JP5543184B2 - 配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板 - Google Patents
配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5543184B2 JP5543184B2 JP2009279418A JP2009279418A JP5543184B2 JP 5543184 B2 JP5543184 B2 JP 5543184B2 JP 2009279418 A JP2009279418 A JP 2009279418A JP 2009279418 A JP2009279418 A JP 2009279418A JP 5543184 B2 JP5543184 B2 JP 5543184B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- thermal expansion
- laminated
- resin
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 50
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 81
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 60
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 54
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 49
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 48
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 15
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 15
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 7
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 15
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N Bisphenol F Natural products C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
前記石英クロスのクロス目付けが100g/m2以下であること、
前記熱硬化性樹脂100質量部に対して前記無機フィラーを50〜700質量部配合すること、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる1種以上であること、
前記無機フィラーが、平均粒子径が0.1〜20μmの球状シリカを主成分とすること、
前記石英クロスが、平均直径20μm以下の石英フィラメントを15〜200本束ねた繊維束を用いて形成されること、及び
前記石英クロスの開口率が20〜70%であること、
を包含し、
低熱膨張率で高周波特性や耐熱特性に優れ、かつ当該低熱膨張率であることによって当該配線板用材料から成形加工された低熱膨張率の積層板を配線基板のコア基板としてシリコンチップ(熱膨張率3〜6ppm/℃)を実装する場合、半田リフロー時、はんだ溶融温度まで加熱した後、温度降下を行っても、熱膨張の差に起因する半田接合部分の剥離が生じないようにしたことを特徴とする。
本発明の配線板用材料は、熱硬化性樹脂と、無機フィラーと、1枚以上の石英クロスとを含む配線板用材料であって、前記石英クロスのクロス目付けが100g/m2以下であり、前記熱硬化性樹脂100質量部に対して前記無機フィラーを50〜700質量部配合する配線板用材料である。本発明の配線板用材料を用いて成形された熱硬化性樹脂系の積層板、回路基板はシリコンに近い熱膨張率のものが得ることが出来る。
本発明のプリプレグの製造方法は特に制限はないが、熱硬化性樹脂、無機フィラー、及び必要に応じて、溶媒、硬化剤、硬化促進剤、改質剤、難燃剤等の成分を配合し、ニーダー、ミキサー、ブレンダー等で均一に混合して樹脂組成物を調整した後、1枚又は複数枚の石英クロスに該樹脂組成物を含浸し、本発明の配線板用材料を得た後、該配線板用材料を乾燥し、本発明のプリプレグを製造することが好ましい。
この範囲外の繊維束の場合はクロス強度が極端に弱くなったり、部厚い物になってしまう。尚、平均直径が20μmを超えた石英フィラメントを用いると精密な薄物の積層板の製造が難しい。
本発明の積層板において、石英クロスの枚数は複数枚であればよく特に制限はないが、5枚/mm〜75枚/mmであることが好適である。本発明において、石英クロスを重ねる方法に制限はなく、1枚の石英クロスに前述した樹脂組成物を含浸し、本発明の配線板用材料を製造し、必要に応じてプリプレグとした後、該配線板用材料又はプリプレグを複数枚重ねて作成してもよく、また、複数枚重ねた石英クロスに前述した樹脂組成物を含浸し、本発明の配線板用材料を製造し、必要に応じてプリプレグとした後、該配線板用材料又はプリプレグを1枚又は複数枚重ねて作成してもよい。
前述した本発明の配線板用材料を用いて形成された積層板(コア基板)のコア主面13及びコア裏面14に導体層19となる銅箔を貼着してなる両面銅張積層板(金属箔付きコア基板)を準備する。両面銅張積層板を貫通する貫通孔を所定位置に形成する。そして、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことでめっきスルーホール17を形成した後、そのめっきスルーホール17内に充填材18を充填し熱硬化させる。
ビスフェノールA及びFをベースにし、酸無水物を硬化剤にしたエポキシ樹脂100質量部、硬化促進剤としてイミダゾール1質量部、及び平均粒子径が5.3μmの球状シリカ570質量部をニーダーで混合した樹脂組成物を、平均フィラメント径6μmの石英ガラスフィラメントを40本束ねた繊維束で形成された開口率35%、目付け15g/m2の石英クロスを5枚重ねたものに含浸させ、本発明の配線板用材料を得た後、150℃、100kg/cm2、の条件下で2時間プレスを行って、縦25mm×横25mm×厚さ1.0mmの平面視略矩形板状の積層板を得た。
又、高周波特性もテフロン(登録商標)基板に近い優れたものであった。
さらに、この積層板をコア基材にして、図1に示した配線基板を前述の如く製造した。半田リフロー時、はんだ溶融温度まで加熱した後、温度降下を行っても、熱膨張の差に起因する半田接合部分は剥離せず、実装するチップ部品との接続不具合を抑えることができた。
実施例1で示したエポキシ樹脂100質量部、硬化促進剤としてイミダゾール1質量部、及び平均粒子径が5.3μmの球状シリカ570質量部をニーダーで混合した樹脂組成物を、平均フィラメント径7μmの石英ガラスフィラメントを200本束ねた繊維束で形成された開口率20%、目付け100g/m2の1枚の石英クロスに含浸させ、本発明の配線板用材料を得た後、120℃、1分で仮乾燥し、本発明のプリプレグを作成した。該プリプレグを切断後15枚重ね、150℃、100kg/cm2、の条件下で2時間プレスを行って、縦25mm×横25mm×厚さ1.5mmの平面視略矩形板状の積層板を得た。この積層板の平面方向(XY方向)における熱膨張率を圧縮法で測定した結果、ガラス転移点前(50℃〜150℃);3.9ppm/℃であった。
実施例1で示したエポキシ樹脂100質量部、硬化促進剤としてイミダゾール1質量部、及び平均粒子径が5μmの球状シリカ5質量部をニーダーで混合した樹脂組成物を、平均フィラメント径7μmの石英ガラスフィラメントを200本束ねた繊維束で形成された目付け100g/m2の石英クロスに含浸後、120℃、1分で仮乾燥し、切断後15枚重ね、150℃、100kg/cm2、の条件下で2時間プレスを行って、縦25mm×横25mm×厚さ1.5mmの平面視略矩形板状の積層板を得た。この積層板の平面方向(XY方向)における熱膨張率を圧縮法で測定した結果、ガラス転移点前(50℃〜150℃);10.5ppm/℃であった。
実施例1で示したエポキシ樹脂100質量部、硬化促進剤としてイミダゾール1質量部、及び平均粒子径が30μmの球状シリカ100質量部を混合した樹脂組成物を、平均フィラメント径9μmの石英ガラスフィラメントを250本束ねた繊維束で形成された目付け130g/m2、開口率10%の石英クロスに含浸後、120℃、5分で仮乾燥し、切断後8枚重ね、150℃、150kg/cm2、の条件下で4時間プレスを行って、縦25mm×横25mm×厚さ1.0mmの平面視略矩形板状の積層板を得た。この積層板の断面を観察すると球状シリカが不均一に存在しプリント基板用のコア材として好ましくないものであった。
石英クロスの代わりにEガラスのクロスを用いた以外は実施例1と同様な処方で実験を行った結果、積層板の熱膨張率は、ガラス転移点前(50℃〜150℃);12ppm/℃、多層板はシリコンチップと基板との界面で一部に剥離が見られた。尚、高周波特性は従来の基板にほぼ近いものであまり改善されていなかった。
Claims (7)
- 熱硬化性樹脂と、無機フィラーと、石英クロスとを含有する配線板用材料であって、
前記石英クロスのクロス目付けが100g/m2以下であること、
前記熱硬化性樹脂100質量部に対して前記無機フィラーを50〜700質量部配合すること、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる1種以上であること、
前記無機フィラーが、平均粒子径が0.1〜20μmの球状シリカを主成分とすること、
前記石英クロスが、平均直径20μm以下の石英フィラメントを15〜200本束ねた繊維束を用いて形成されること、及び
前記石英クロスの開口率が20〜70%であること、
を包含し、
低熱膨張率で高周波特性や耐熱特性に優れ、かつ当該低熱膨張率であることによって当該配線板用材料から成形加工された低熱膨張率の積層板を配線基板のコア基板としてシリコンチップ(熱膨張率3〜6ppm/℃)を実装する場合、半田リフロー時、はんだ溶融温度まで加熱した後、温度降下を行っても、熱膨張の差に起因する半田接合部分の剥離が生じないようにしたことを特徴とする配線板用材料。 - 請求項1記載の配線板用材料を用いて形成されることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項1記載の配線板用材料をそのままか、又はプリプレグにした後、所要の枚数を積層し、必要に応じ、この片側又は両側に金属箔を重ねて加熱、加圧成形することを特徴とする積層板。
- 請求項3記載の積層板をコア材とし、必要に応じ、その片側又は両側に回路を形成したプリント基板を積層することを特徴とする多層板。
- 請求項1記載の配線板用材料を含むコア基板の片側又は両側に、導体層と絶縁層とを交互に積層した配線積層部が形成されていることを特徴とする配線基板。
- 前記配線積層部は、表面側にチップ部品と接続するための端子パッドが形成されていることを特徴とする請求項5記載の配線基板。
- 前記配線積層部の表面に電子部品検査用のプローブが形成されていることを特徴とする請求項5記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009279418A JP5543184B2 (ja) | 2009-04-27 | 2009-12-09 | 配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009108173 | 2009-04-27 | ||
JP2009108173 | 2009-04-27 | ||
JP2009279418A JP5543184B2 (ja) | 2009-04-27 | 2009-12-09 | 配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010278414A JP2010278414A (ja) | 2010-12-09 |
JP5543184B2 true JP5543184B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=43425063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009279418A Active JP5543184B2 (ja) | 2009-04-27 | 2009-12-09 | 配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5543184B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014046493A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板および積層板の製造方法 |
JP6217069B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2017-10-25 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂基板、金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置 |
JP2014090147A (ja) | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびこれを用いた実装構造体 |
JP7014160B2 (ja) | 2016-05-25 | 2022-02-01 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
JP2019127491A (ja) * | 2018-01-19 | 2019-08-01 | 信越化学工業株式会社 | 石英ガラス繊維含有プリプレグ、石英ガラス繊維含有フィルム及び石英ガラス繊維含有基板 |
JP2019127492A (ja) * | 2018-01-19 | 2019-08-01 | 信越化学工業株式会社 | 石英ガラス繊維含有フィルム及び石英ガラス繊維含有基板 |
JP2019127494A (ja) * | 2018-01-19 | 2019-08-01 | 信越化学工業株式会社 | 石英ガラス繊維含有プリプレグ、石英ガラス繊維含有フィルム及び石英ガラス繊維含有基板 |
JP7434707B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2024-02-21 | 株式会社レゾナック | Frp前駆体、frp、積層板、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにfrp前駆体の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07297560A (ja) * | 1994-04-28 | 1995-11-10 | Hitachi Ltd | 多層プリント配線基板およびその実装構造体 |
JP3638635B2 (ja) * | 1994-07-01 | 2005-04-13 | 株式会社有沢製作所 | プリント回路基板 |
US8465837B2 (en) * | 2007-04-10 | 2013-06-18 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, laminate board, multilayer printed wiring board, semiconductor device, insulating resin sheet, and process for manufacturing multilayer printed wiring board |
JP2009019150A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | 伝熱プリプレグ及びその製造方法とこれを用いた伝熱プリント配線板 |
-
2009
- 2009-12-09 JP JP2009279418A patent/JP5543184B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010278414A (ja) | 2010-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5543184B2 (ja) | 配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板 | |
JP3375555B2 (ja) | 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 | |
TWI428999B (zh) | 製造半導體封裝之方法及利用該方法的半導體塑膠封裝 | |
JP4199198B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
TW550997B (en) | Module with built-in components and the manufacturing method thereof | |
JP4820388B2 (ja) | 半導体プラスチックパッケージ及びその製造方法 | |
EP2180772A1 (en) | Multilayered wiring board and semiconductor device | |
KR100920535B1 (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 반도체 패키지 | |
US20080116611A1 (en) | Method of Manufacturing Multilayer Wiring Board | |
KR20100134017A (ko) | 다층 회로 기판, 절연 시트 및 다층 회로 기판을 이용한 반도체 패키지 | |
JP5200405B2 (ja) | 多層配線板及び半導体パッケージ | |
JP2008153693A (ja) | 回路部品内蔵モジュールの製造方法 | |
KR20080111495A (ko) | 땜납 레지스트 재료 및 그것을 이용한 배선판 및 반도체 패키지 | |
US20020127418A1 (en) | Embedding resin and wiring substrate using the same | |
JP2003188340A (ja) | 部品内蔵モジュールとその製造方法 | |
JP4606685B2 (ja) | 回路部品内蔵モジュール | |
JP3959261B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2009272435A (ja) | 部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP3440174B2 (ja) | 多層プリント配線基板とその製造方法 | |
KR101039846B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 그것을 이용한 반도체플라스틱 패키지 | |
JP2018009065A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
KR100971294B1 (ko) | 반도체 플라스틱 패키지 및 그 제조방법 | |
JP2007221117A (ja) | 部品内蔵基板およびその製造方法 | |
JP5105030B2 (ja) | 基板、半導体装置および基板の製造方法 | |
JP4385555B2 (ja) | インターポーザ、半導体パッケージおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120911 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130808 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140304 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140414 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140508 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5543184 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |