JP5540737B2 - プリント基板 - Google Patents
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樹脂層と導電層が交互に積層されてなる基板と、前記基板に機械加工により穿設された貫通孔と、前記貫通孔の外周側に位置する前記樹脂層にエッチングにより形成されたエッチング孔と、前記貫通孔に圧入される伝熱部材と、前記導電層の前記エッチング孔の内周側に突出する部分であって圧入された後の前記伝熱部材を保持する保持部分と、を含み、
前記導電層の前記伝熱部材が圧入される方向側に位置する前記樹脂層の前記積層の方向の厚みである樹脂層厚と、前記導電層の前記積層の方向の厚みである導電層厚が予め定まる場合に、前記貫通孔の貫通孔内径の最大値は前記伝熱部材の伝熱部材外径の最小値より小さく、前記エッチング孔のエッチング孔内径の最小値は前記伝熱部材外径の最大値に前記導電層厚の二倍を加えた値より大きく、前記エッチング孔内径の二分の一から前記貫通孔内径の二分の一を減じた値は前記樹脂層厚よりも小さい、こととし、
前記伝熱部材外径の公差が予め定まる場合に、前記貫通孔内径の許容公差は、前記樹脂層厚から前記公差を二で除した値を減じ更に前記導電層厚を減じた値であるとともに前記公差より大きいことを特徴とする。
貫通孔5を例えば公差を±10μm以下とするような高精度な穴あけ加工により構成する必要がないため、製造コストの増大を招くことを防止することができる。
2 樹脂(樹脂層)
3 厚銅(導電層)
3a 保持部分
3b 開口
4 基板
5 貫通孔
6 エッチング孔
7 銅インレイ(伝熱部材)
8 銅パターン
8a ビア(端子部)
Dt 貫通孔直径(貫通孔内径)
Dc 伝熱部材直径(伝熱部材外径)
De エッチング孔直径(エッチング孔内径)
Tc 導電層厚
Tp 樹脂層厚
Claims (4)
- 樹脂層と導電層が交互に積層されてなる基板と、前記基板に機械加工により穿設された貫通孔と、前記貫通孔の外周側に位置する前記樹脂層にエッチングにより形成されたエッチング孔と、前記貫通孔に圧入される伝熱部材と、前記導電層の前記エッチング孔の内周側に突出する部分であって圧入された後の前記伝熱部材を保持する保持部分と、を含み、
前記導電層の前記伝熱部材が圧入される方向側に位置する前記樹脂層の前記積層の方向の厚みである樹脂層厚と、前記導電層の前記積層の方向の厚みである導電層厚が予め定まる場合に、前記貫通孔の貫通孔内径の最大値は前記伝熱部材の伝熱部材外径の最小値より小さく、前記エッチング孔のエッチング孔内径の最小値は前記伝熱部材外径の最大値に前記導電層厚の二倍を加えた値より大きく、前記エッチング孔内径の二分の一から前記貫通孔内径の二分の一を減じた値は前記樹脂層厚よりも小さい、こととし、
前記伝熱部材外径の公差が予め定まる場合に、前記貫通孔内径の許容公差は、前記樹脂層厚から前記公差を二で除した値を減じ更に前記導電層厚を減じた値であるとともに前記公差より大きいことを特徴とするプリント基板。 - 前記保持部分が周方向に設けられることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記導電層が接地用であることを特徴とする請求項2に記載のプリント基板。
- 前記伝熱部材が接地機能を含むことを特徴とする請求項3に記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010019008A JP5540737B2 (ja) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010019008A JP5540737B2 (ja) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011159727A JP2011159727A (ja) | 2011-08-18 |
JP5540737B2 true JP5540737B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=44591448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010019008A Expired - Fee Related JP5540737B2 (ja) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5540737B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6311081B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2018-04-11 | 株式会社メイコー | 基板及び基板の製造方法 |
WO2017145936A1 (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社Daiwa | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 |
JP6788268B2 (ja) * | 2016-02-22 | 2020-11-25 | 株式会社ダイワ工業 | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 |
JP2018107369A (ja) | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及び電気接続箱 |
CN113966067A (zh) * | 2020-07-20 | 2022-01-21 | 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 | 线路板及其制作方法 |
CN114390780B (zh) * | 2021-12-31 | 2024-06-11 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种高散热多层高频铜基微波信号板及其制备工艺 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5550698A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed board |
US4535385A (en) * | 1983-04-22 | 1985-08-13 | Cray Research, Inc. | Circuit module with enhanced heat transfer and distribution |
US5285352A (en) * | 1992-07-15 | 1994-02-08 | Motorola, Inc. | Pad array semiconductor device with thermal conductor and process for making the same |
JP3582704B2 (ja) * | 1999-09-22 | 2004-10-27 | 株式会社トッパンNecサーキットソリューションズ | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP4159861B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2008-10-01 | 新日本無線株式会社 | プリント回路基板の放熱構造の製造方法 |
JP3922642B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2007-05-30 | 日本無線株式会社 | 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法 |
JP4389769B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2009-12-24 | パナソニック株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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2010
- 2010-01-29 JP JP2010019008A patent/JP5540737B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011159727A (ja) | 2011-08-18 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130321 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140310 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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