JP5539150B2

JP5539150B2 - Wiring board manufacturing method

Info

Publication number: JP5539150B2
Application number: JP2010238773A
Authority: JP
Inventors: 宣至宝積; 康博佐々木
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2010-10-25
Filing date: 2010-10-25
Publication date: 2014-07-02
Anticipated expiration: 2030-10-25
Also published as: TW201218900A; TWI455673B; CN102458056A; JP2012094597A; CN102458056B

Description

本発明は、各種の電気・電子部品が実装される配線基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board on which various electric / electronic components are mounted.

従来より、各種の電気・電子部品が実装される配線基板として、金属板の表裏面に絶縁層が設けられ、この絶縁層に導体層が形成された多層構造のメタルコア基板が知られており、このメタルコア基板によれば、金属板によって電気・電子部品の熱が良好に放熱される（例えば、特許文献１，２参照）。 Conventionally, as a wiring board on which various electric / electronic components are mounted, a metal core board having a multilayer structure in which an insulating layer is provided on the front and back surfaces of a metal plate and a conductor layer is formed on the insulating layer is known. According to this metal core substrate, the heat of the electric / electronic component is favorably radiated by the metal plate (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

このような配線基板の製造方法としては、金属板の表裏面に対し、銅箔を有する絶縁シートをラミネートして積層させるラミネート成形法が知られている（例えば、特許文献３〜５参照）。 As a method for producing such a wiring board, a laminate molding method is known in which an insulating sheet having a copper foil is laminated on the front and back surfaces of a metal plate and laminated (see, for example, Patent Documents 3 to 5).

特開２００３−４６０２２号公報JP 2003-46022 A 特開２００２−３５３５８４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-353584 特開２００１−１８９５３６号公報JP 2001-189536 A 特開２００９−２１８３０５号公報JP 2009-218305 A 特開昭６２−１７９２００号公報JP-A-62-179200

ところで、ワイヤハーネス等を接続するために、図１６に示すように、配線基板１には、コネクタ２が実装されて後付けされるが、このコネクタ２を実装するには、コネクタ２に設けられた多数の接続ピン３を配線基板１の実装面１ａに形成されたスルーホールに挿し込み、導体パターンに半田付けするという煩雑な実装作業を要し、配線基板１の製造コストが嵩んでしまう。また、このような多数の接続ピン３を有するコネクタ２の単価も高まりつつあり、したがって、コネクタ２を実装した配線基板１のさらなるコストアップを招いてしまう。 By the way, in order to connect a wire harness or the like, as shown in FIG. 16, a connector 2 is mounted on the wiring board 1 and attached later. To mount the connector 2, the connector 2 is provided. A large number of connection pins 3 are inserted into through holes formed on the mounting surface 1a of the wiring board 1 and soldered to the conductor pattern, and the manufacturing cost of the wiring board 1 increases. In addition, the unit price of the connector 2 having such a large number of connection pins 3 is increasing, and therefore, the cost of the wiring board 1 on which the connector 2 is mounted is further increased.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ワイヤハーネス等との接続が可能な放熱性に優れた配線基板を低コストで容易に製造することができる配線基板の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a wiring board that can be easily connected to a wire harness or the like and that can be easily manufactured at low cost. It is to provide a manufacturing method.

前述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板の製造方法は、下記（１）から（６）のいずれかを特徴としている。
（１）板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が前記金属コア側と反対側に該導電層を配置させて積層され、前記導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた基板と、一端が前記基板に固定された固定部とされ、他端が前記基板の側縁部から延出する端子部とされた前記金属コアの一部からなる接続端子とを備えた配線基板の製造方法であって、
前記金属コアとなる金属板に、前記接続端子の前記固定部を形成する固定部形成工程と、
前記金属板の前記絶縁層を積層させる面における、前記接続端子の前記端子部の形成箇所を含む端子部形成領域をマスキング材で覆うマスキング工程と、
前記導電層を有する前記絶縁層を前記金属板に重ねて、ラミネート処理を行うことにより前記金属板に前記絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程と、
前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去して前記金属板を露出させる絶縁層除去工程と、
露出させた前記金属板を加工して前記接続端子の前記端子部を形成する端子部形成工程と、
を含むこと。
（２）上記（１）の配線基板の製造方法において、前記絶縁層積層工程は、前記ラミネート処理後に、ラミネートされた前記金属板と前記絶縁層を加熱・加圧して前記絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を含むこと。
（３）上記（１）または（２）の配線基板の製造方法において、前記マスキング工程後に、前記金属板の前記絶縁層が積層される面を粗面化する粗面化工程を含むこと。
（４）上記（１）〜（３）のいずれかの配線基板の製造方法において、前記マスキング工程では、マスキングテープを前記マスキング材として前記金属板に貼り付け、前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の内周に沿って絶縁層を座ぐることにより溝部を形成し、その後、前記マスキングテープを剥がすことにより、前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去すること。
（５）上記（４）の配線基板の製造方法において、前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の端子部が突出する端面となる部分の絶縁層を座ぐることにより無貫通溝部を形成するとともに、該無貫通溝部の両端部から配線基板の側方に向けて貫通溝部を形成すること。
（６）上記（５）の配線基板の製造方法において、前記貫通溝部の一部が、前記マスキングテープ又は前記マスキングテープに積層された絶縁層を残した状態で形成されること。 In order to achieve the above-described object, a method for manufacturing a wiring board according to the present invention is characterized by any one of (1) to (6) below.
(1) A conductor made of the conductive layer, in which an insulating layer having a conductive layer is laminated on at least one of the front and back surfaces of the plate-shaped metal core with the conductive layer disposed on the side opposite to the metal core side. The metal core in which a surface having a pattern is a mounting surface for various components, one end is a fixing portion fixed to the substrate, and the other end is a terminal portion extending from a side edge portion of the substrate A method of manufacturing a wiring board comprising a connection terminal comprising a part of
A fixing part forming step of forming the fixing part of the connection terminal on the metal plate to be the metal core;
A masking step of covering a terminal part forming region including a formation part of the terminal part of the connection terminal with a masking material on the surface of the metal plate on which the insulating layer is laminated;
An insulating layer laminating step in which the insulating layer having the conductive layer is stacked on the metal plate, and the insulating layer is integrated with the metal plate by laminating;
An insulating layer removing step of removing the insulating layer and the conductive layer in the terminal portion forming region to expose the metal plate;
A terminal portion forming step of processing the exposed metal plate to form the terminal portion of the connection terminal;
Including.
(2) In the method for manufacturing a wiring board according to (1), in the insulating layer laminating step, the laminated metal plate and the insulating layer are heated and pressurized after the laminating process to flatten the surface of the insulating layer. Including a flattening process.
(3) In the method for manufacturing a wiring board according to (1) or (2), a roughening step of roughening a surface on which the insulating layer of the metal plate is laminated is included after the masking step.
(4) In the method of manufacturing a wiring board according to any one of (1) to (3), in the masking step, a masking tape is attached to the metal plate as the masking material, and in the insulating layer removing step, the terminal A groove is formed by sitting the insulating layer along the inner periphery of the portion forming region, and then the masking tape is peeled off to remove the insulating layer and the conductive layer in the terminal portion forming region.
(5) In the method for manufacturing a wiring board according to (4), in the insulating layer removing step, a non-penetrating groove portion is formed by sitting on a portion of the insulating layer serving as an end surface from which the terminal portion of the terminal portion forming region projects. And forming through-grooves from both ends of the non-through-grooves toward the side of the wiring board.
(6) In the method for manufacturing a wiring board according to (5), a part of the through groove is formed with the masking tape or an insulating layer laminated on the masking tape left.

上記（１）の構成の配線基板の製造方法では、別個の高価なコネクタを用いなくてもワイヤハーネス等との接続が可能な接続端子が形成された配線基板を容易に製造することができる。また、ラミネート処理によって金属板に絶縁層を一体化させて積層させるので、積層プレス工法と比較して、仕掛り在庫を保有することなく連続処理が可能であり、また、絶縁層を構成するプリプレグの樹脂のボイドを防止しつつ良好に一体化させて積層させることができ、また、プリプレグの削減も図ることができる。また、接続端子の端子部となる部分をマスキングして保護した状態で絶縁層を積層するので、形成した端子部の表面を平滑に保つことができる。よって、相手側の接続端子と円滑かつ確実に接続することができる。
つまり、ワイヤハーネス等と良好に接続することができ、しかも金属コアとなる金属板の一部を接続端子としているので良好な放熱性が確保された多層構造の配線基板を低コストで容易に製造することができる。
上記（２）の構成の配線基板の製造方法では、電気・電子部品の実装面となる絶縁層の表面を平坦化処理によって平坦化させるので、電気・電子部品を良好に実装することができる高品質な配線基板を製造することができる。
上記（３）の構成の配線基板の製造方法では、金属板の絶縁層が積層される面を粗面化するので、金属板と絶縁層との密着力を大幅に向上させることができる。
上記（４）の構成の配線基板の製造方法では、絶縁層を座ぐって溝部を形成することにより、端子部形成領域における絶縁層と導電層を容易に除去することができる。
上記（５）の構成の配線基板の製造方法では、貫通溝部を設けたのでより容易に端子部形成領域上の絶縁層と導電層を除去することができる。
上記（６）の構成の配線基板の製造方法では、貫通溝部において、マスキングテープ又はマスキングテープに積層された絶縁層が残されているので、当該部分をきっかけとして端子部形成領域上の絶縁層と導電層を極めて容易に剥離除去することができる。 In the method for manufacturing a wiring board having the configuration (1), it is possible to easily manufacture a wiring board on which connection terminals that can be connected to a wire harness or the like are formed without using a separate expensive connector. In addition, since the insulating layer is integrated and laminated on the metal plate by the laminating process, continuous processing is possible without having an in-process inventory compared to the laminating press method, and the prepreg constituting the insulating layer is also possible. The resin can be well integrated and laminated while preventing voids of the resin, and the prepreg can be reduced. Moreover, since the insulating layer is laminated in a state in which the portion to be the terminal portion of the connection terminal is masked and protected, the surface of the formed terminal portion can be kept smooth. Therefore, it can connect with the other party's connecting terminal smoothly and reliably.
In other words, a wiring board with a multilayer structure that ensures good heat dissipation can be easily manufactured at low cost because it can be connected well to a wire harness and the like, and a part of the metal plate serving as a metal core is used as a connection terminal. can do.
In the method of manufacturing the wiring board having the configuration (2), the surface of the insulating layer serving as the mounting surface of the electric / electronic component is flattened by the flattening process, so that the electric / electronic component can be mounted satisfactorily. A quality wiring board can be manufactured.
In the manufacturing method of the wiring board having the configuration (3), the surface on which the insulating layer of the metal plate is laminated is roughened, so that the adhesion between the metal plate and the insulating layer can be greatly improved.
In the manufacturing method of the wiring board having the configuration (4), the insulating layer and the conductive layer in the terminal portion forming region can be easily removed by forming the groove portion while sitting around the insulating layer.
In the method for manufacturing a wiring board having the above configuration (5), since the through groove is provided, the insulating layer and the conductive layer on the terminal portion formation region can be more easily removed.
In the method for manufacturing a wiring board having the above configuration (6), since the insulating layer laminated on the masking tape or the masking tape is left in the through groove portion, the insulating layer on the terminal portion formation region is triggered by the portion. The conductive layer can be peeled and removed very easily.

本発明によれば、ワイヤハーネス等との接続が可能な放熱性に優れた配線基板を低コストで容易に製造することができる配線基板の製造方法を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the wiring board which can manufacture the wiring board excellent in the heat dissipation which can be connected with a wire harness etc. easily at low cost can be provided.

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Further, details of the present invention will be further clarified by reading through the modes for carrying out the invention described below with reference to the accompanying drawings.

実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造された配線基板の斜視図である。It is a perspective view of the wiring board manufactured by the manufacturing method of the wiring board concerning an embodiment. 図１のＡ−Ａ矢視断面図である。It is AA arrow sectional drawing of FIG. 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はワークの平面図、（ｂ）はワークの拡大平面図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the wiring board which concerns on embodiment, Comprising: (a) is a top view of a workpiece | work, (b) is an enlarged plan view of a workpiece | work. 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はワークの平面図、（ｂ）はワークの拡大平面図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the wiring board which concerns on embodiment, Comprising: (a) is a top view of a workpiece | work, (b) is an enlarged plan view of a workpiece | work. 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はワークの平面図、（ｂ）はワークの拡大平面図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the wiring board which concerns on embodiment, Comprising: (a) is a top view of a workpiece | work, (b) is an enlarged plan view of a workpiece | work. 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する製造途中の配線基板の平面図である。It is a top view of the wiring board in the middle of manufacture explaining the manufacturing method of the wiring board concerning an embodiment. 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する製造途中の配線基板の平面図である。It is a top view of the wiring board in the middle of manufacture explaining the manufacturing method of the wiring board concerning an embodiment. 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する製造途中の配線基板の平面図である。It is a top view of the wiring board in the middle of manufacture explaining the manufacturing method of the wiring board concerning an embodiment. 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する製造途中の配線基板の平面図である。It is a top view of the wiring board in the middle of manufacture explaining the manufacturing method of the wiring board concerning an embodiment. 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）から（ｃ）はワークの一部の断面図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the wiring board which concerns on embodiment, Comprising: (a)-(c) is sectional drawing of a part of workpiece | work. 実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）から（ｃ）は配線基板の一部の断面図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the wiring board which concerns on embodiment, Comprising: (a) to (c) is sectional drawing of a part of wiring board. ラミネート成形を行うラミネート成形装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the laminate molding apparatus which performs laminate molding. 別の実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はワークの平面図、（ｂ）はワークの拡大平面図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the wiring board which concerns on another embodiment, Comprising: (a) is a top view of a workpiece | work, (b) is an enlarged plan view of a workpiece | work. 更に別の実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）、（ｂ）は配線基板の長手方向から見たワークの一部の断面図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing a wiring board according to another embodiment, wherein (a) and (b) are cross-sectional views of a part of a work as viewed from the longitudinal direction of the wiring board. 接続端子を備えた配線基板の製造方法の更に別の実施形態を示す製造途中の配線基板の一部の平面図である。It is a partial top view of the wiring board in the middle of manufacture which shows another embodiment of the manufacturing method of the wiring board provided with the connection terminal. 配線基板の実装例を示す配線基板の斜視図である。It is a perspective view of the wiring board which shows the example of mounting of a wiring board.

以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。
図１は実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造された配線基板の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ矢視断面図である。 Hereinafter, examples of embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a wiring board manufactured by the method for manufacturing a wiring board according to the embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

図１及び図２に示したように、本実施形態の配線基板の製造方法によって製造される配線基板１１は、基板２１と、この基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the wiring board 11 manufactured by the method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment includes a board 21 and a plurality of connection terminals 31 provided on the board 21. .

基板２１は、厚さ方向の中央に、銅または銅合金などから形成された板状の金属コア２２を有し、この金属コア２２の表裏面に、熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂などからなる絶縁層２３がそれぞれ２層ずつ積層されている。 The substrate 21 has a plate-like metal core 22 formed of copper or a copper alloy at the center in the thickness direction, and a synthetic resin having thermosetting and insulating properties on the front and back surfaces of the metal core 22. Two insulating layers 23 made of each of these are laminated.

それぞれの絶縁層２３の表面には、導体パターンを形成する銅箔（導電層）２４が形成されており、基板２１における外部に露出した絶縁層２３の外面は、電気・電子部品が実装される実装面２１ａとされている。また、各絶縁層２３の回路パターンを形成する銅箔２４は、内周側がメッキ処理されたスルーホール２５によって導通されて電気回路が形成されている。また、回路パターンを形成する銅箔２４は、スルーホール２５によって金属コア２２にも導通されている。尚、この金属コア２２を含めて電気回路を形成しても良い。 A copper foil (conductive layer) 24 that forms a conductor pattern is formed on the surface of each insulating layer 23, and electrical and electronic components are mounted on the outer surface of the insulating layer 23 exposed to the outside of the substrate 21. The mounting surface 21a is used. Further, the copper foil 24 forming the circuit pattern of each insulating layer 23 is electrically connected by a through hole 25 plated on the inner peripheral side to form an electric circuit. Further, the copper foil 24 forming the circuit pattern is electrically connected to the metal core 22 through the through hole 25. An electric circuit including the metal core 22 may be formed.

このように、この基板２１は、金属コア２２が設けられて放熱性及び均熱性に優れた金属コア基板である。しかも、この基板２１は、金属コア２２の表裏面に、複数層の絶縁層２３が積層されて金属コア２２を含めて５層構造とされた多層基板である。そして、この多層基板からなる基板２１は、その表裏面の実装面２１ａに各種の電気・電子部品が実装される。この金属コア基板である基板２１において生じた電気・電子部品等の熱は、金属コア２２によって円滑に均熱されて外部に放熱される。 Thus, this board | substrate 21 is a metal core board | substrate with which the metal core 22 was provided and was excellent in heat dissipation and soaking | uniform-heating property. In addition, the substrate 21 is a multilayer substrate in which a plurality of insulating layers 23 are laminated on the front and back surfaces of the metal core 22 to form a five-layer structure including the metal core 22. The substrate 21 made of this multilayer substrate has various electric / electronic components mounted on the mounting surfaces 21a on the front and back surfaces. The heat of the electric / electronic components and the like generated on the substrate 21 which is the metal core substrate is smoothly heated by the metal core 22 and radiated to the outside.

基板２１には、対向する側縁部２１ｂに、それぞれ凹部２６が形成されており、これらの凹部２６を構成する長手方向の底辺部から複数の接続端子３１が整列状態で延出されている。これらの接続端子３１は、例えば、基板２１に形成されたスルーホール２５によって回路パターンを形成する銅箔２４と導通される。 Concave portions 26 are formed in the side edge portions 21 b facing each other on the substrate 21, and a plurality of connection terminals 31 are extended in an aligned state from the bottom sides in the longitudinal direction constituting the concave portions 26. These connection terminals 31 are electrically connected to, for example, a copper foil 24 that forms a circuit pattern through a through hole 25 formed in the substrate 21.

接続端子３１は、金属コア２２の一部から形成されたもので、絶縁層２３によって挟持されて固定されている。 The connection terminal 31 is formed from a part of the metal core 22 and is sandwiched and fixed by the insulating layer 23.

そして、この接続端子３１は、絶縁層２３によって挟持されて固定された一端（基端部）が固定部３２とされ、基板２１の側縁部２１ｂにて外部に延出されて露出された他端（先端部）が端子部３３とされている。 The connection terminal 31 has one end (base end portion) sandwiched and fixed by the insulating layer 23 as a fixing portion 32, and is extended to the outside at the side edge portion 21 b of the substrate 21 and exposed. The end (tip portion) is a terminal portion 33.

上記構成の配線基板１１では、例えば、接続端子３１を他の配線基板へ接続したり、あるいは、接続端子３１に、コネクタのハウジング等の部品を装着することができる。 In the wiring board 11 configured as described above, for example, the connection terminal 31 can be connected to another wiring board, or a component such as a connector housing can be attached to the connection terminal 31.

この配線基板１１によれば、接続端子３１が、基板２１の側縁部２１ｂから延出されているので、実装面２１ａにコネクタの接続ピンを半田付けして接続するような煩雑な実装作業を不要とすることができ、製造コストを極力抑えることができる。また、多数の接続ピンを有する高価なコネクタを不要とすることができ、コスト低減を図ることができる。 According to this wiring board 11, since the connection terminal 31 extends from the side edge portion 21b of the board 21, a complicated mounting operation such as soldering and connecting the connector connection pins to the mounting surface 21a is performed. This can be eliminated, and the manufacturing cost can be minimized. Further, an expensive connector having a large number of connection pins can be eliminated, and the cost can be reduced.

次に、上記構造の配線基板１１を製造する本実施形態に係る配線基板の製造方法について、図３から図１１によって説明する。 Next, a method of manufacturing a wiring board according to this embodiment for manufacturing the wiring board 11 having the above structure will be described with reference to FIGS.

図３から図５は実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）はワークの平面図、（ｂ）はワークの拡大平面図である。図６から図９は実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する製造途中の配線基板の平面図である。そして、図１０は実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）から（ｃ）はワークの一部の断面図、図１１は実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、（ａ）から（ｃ）は配線基板の一部の断面図である。 3 to 5 are views for explaining a method of manufacturing a wiring board according to the embodiment, in which (a) is a plan view of a work and (b) is an enlarged plan view of the work. FIG. 6 to FIG. 9 are plan views of a wiring board in the middle of manufacture for explaining a method of manufacturing the wiring board according to the embodiment. FIG. 10 is a diagram for explaining the method for manufacturing the wiring board according to the embodiment, wherein (a) to (c) are cross-sectional views of a part of the workpiece, and FIG. 11 is a method for manufacturing the wiring board according to the embodiment. (A) to (c) are cross-sectional views of a part of the wiring board.

（固定部形成工程）
図３（ａ），（ｂ）及び図１０（ａ）に示したように、複数枚（例えば、１２枚）の金属コア２２を形成可能な金属板４１を用意し、この金属板４１にプレス加工を施すことによって、接続端子３１の固定部３２及びスルーホール２５等が通される孔部４２を形成する。なお、固定部３２は、櫛形形状の開口部４３を金属板４１の側縁部と略平行に配置して形成することによって形成される。 (Fixed part forming process)
As shown in FIGS. 3A, 3B and 10A, a metal plate 41 capable of forming a plurality of (for example, twelve) metal cores 22 is prepared, and the metal plate 41 is pressed. By performing the processing, the hole portion 42 through which the fixing portion 32 of the connection terminal 31 and the through hole 25 are passed is formed. The fixing portion 32 is formed by forming the comb-shaped opening 43 so as to be arranged substantially parallel to the side edge portion of the metal plate 41.

（マスキング工程）
次に、図４（ａ），（ｂ）及び図１０（ｂ）に示したように、金属板４１の絶縁層２３を積層させる表裏面における、接続端子３１の端子部３３の形成箇所を含む端子部形成領域にマスキング材４４を貼り付ける。つまり、固定部３２の端部から開口部４３の反対側をマスキング材４４で覆う。マスキング材４４としては耐熱性を有する樹脂テープなどを用いることができ、例えば、ポリイミドやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるマスキングテープ４４を用いることができる。 (Masking process)
Next, as shown in FIGS. 4A, 4 </ b> B, and 10 </ b> B, the portion where the terminal portion 33 of the connection terminal 31 is formed on the front and back surfaces where the insulating layer 23 of the metal plate 41 is laminated is included. A masking material 44 is affixed to the terminal portion formation region. That is, the masking material 44 covers the opposite side of the opening 43 from the end of the fixed portion 32. As the masking material 44, a heat-resistant resin tape or the like can be used. For example, a masking tape 44 made of polyimide or PET (polyethylene terephthalate) can be used.

（粗面化工程）
マスキングテープ４４を貼り付けて端子部形成領域をマスキングしたら、絶縁層２３を積層させる金属板４１の表裏面を、例えば、サンドブラストや薬剤によって粗面化する。このとき、端子部形成領域は、マスキングテープ４４によってマスキングされているので、粗面化されることはない。 (Roughening process)
After the masking tape 44 is applied to mask the terminal portion formation region, the front and back surfaces of the metal plate 41 on which the insulating layer 23 is laminated are roughened by, for example, sand blasting or chemicals. At this time, since the terminal portion forming region is masked by the masking tape 44, it is not roughened.

（絶縁層積層工程）
次に、金属板４１の表裏面に導電層（銅箔）２４を有する絶縁層２３をラミネート成形法によって積層させる。 (Insulating layer lamination process)
Next, the insulating layer 23 having the conductive layer (copper foil) 24 on the front and back surfaces of the metal plate 41 is laminated by a laminate molding method.

ここで、ラミネート成形法によって絶縁層２３を積層させる場合について説明する。
図１２に示すものは、ラミネート成形を行うラミネート成形装置である。 Here, the case where the insulating layer 23 is laminated by the laminate molding method will be described.
FIG. 12 shows a laminate forming apparatus that performs laminate forming.

図１２に示したように、ラミネート成形装置は、搬送用ＰＥＴ上フィルム巻出しロール５１から巻きだされた搬送用ＰＥＴ上フィルム（フィルム）５０を搬送用ＰＥＴ上フィルム巻取りロール５２で巻取る上部搬送系と、搬送用ＰＥＴ下フィルム巻出しロール６１から巻出された搬送用ＰＥＴ下フィルム（フィルム）６０を搬送用ＰＥＴ下フィルム巻取りロール６２で巻取る下部搬送系と、上部搬送系と下部搬送系の間に挟まれて搬送される製品を最初に加熱・加圧して積層させるラミネート処理を行う第１ステージ７０と、製品の表裏面を加熱・加圧して表裏面を平坦化させる平坦化処理を行う第２ステージ８０とから構成されている。 As shown in FIG. 12, the laminate molding apparatus is an upper part that winds up the transport PET upper film (film) 50 unwound from the transport PET upper film unwinding roll 51 by the transport PET upper film take-up roll 52. A transport system, a lower transport system for winding the transport PET lower film (film) 60 unwound from the transport PET lower film unwinding roll 61 by a transport PET lower film take-up roll 62, an upper transport system and a lower transport system A first stage 70 that performs a laminating process in which a product conveyed by being sandwiched between conveyance systems is first heated and pressed to be laminated, and flattening that heats and pressurizes the front and back surfaces of the product to flatten the front and back surfaces. It comprises a second stage 80 that performs processing.

上記のラミネート成形装置では、以下の動作によって金属板４１の表裏面に絶縁層２３が積層される。 In the laminate molding apparatus, the insulating layer 23 is laminated on the front and back surfaces of the metal plate 41 by the following operation.

まず、銅箔２４を有する絶縁層２３を該銅箔２４が金属板４１側と反対側に位置するように金属板４１の上下に２層ずつ積層したワークＷを、搬送用ＰＥＴ下フィルム６０の上流側に載置し、下流側に向けて搬送する。途中でワークＷの上に搬送用ＰＥＴ上フィルム５０が被覆され、ワークＷは、搬送用ＰＥＴ上フィルム５０と搬送用ＰＥＴ下フィルム６０の間に挟まれて第１ステージ７０に搬送される。 First, the work W in which the insulating layer 23 having the copper foil 24 is laminated two layers on the upper and lower sides of the metal plate 41 so that the copper foil 24 is located on the side opposite to the metal plate 41 side is formed on the PET lower film 60 for transportation. It is placed on the upstream side and transported toward the downstream side. On the way, the transport PET upper film 50 is coated on the work W, and the work W is sandwiched between the transport PET upper film 50 and the transport PET lower film 60 and transported to the first stage 70.

第１ステージ７０では、ワークＷに対して真空下で加熱・加圧して金属板４１に絶縁層２３をラミネートするとともに、重ね合わされた絶縁層２３同士もラミネートするラミネート処理が施される。具体的には、真空チャンバを密閉して内部を減圧し、ゴムのダイヤフラムからなる可動盤を固定盤に対して近接させることにより熱盤を圧締して熱盤間の絶縁層２３のプリプレグ及び銅箔２４を加熱・加圧して積層する。これにより、図５（ａ），（ｂ）に示したように、金属板４１には、その表裏面を覆うように、絶縁層２３及び導電層（銅箔）２４が一体化されて密着され、これにより、ワークＷは、図１０（ｃ）に示したように、金属板４１の表裏面に、導電層２４を有する２層の絶縁層２３がそれぞれ一体化されて積層された５層構造となる。 In the first stage 70, the workpiece W is heated and pressed under vacuum to laminate the insulating layer 23 on the metal plate 41, and the laminating process is also performed to laminate the laminated insulating layers 23 together. Specifically, the vacuum chamber is sealed and the inside is depressurized, and the movable plate made of a rubber diaphragm is brought close to the fixed plate to clamp the hot plate to prepreg the insulating layer 23 between the hot plates and The copper foil 24 is laminated by heating and pressing. Thus, as shown in FIGS. 5A and 5B, the insulating layer 23 and the conductive layer (copper foil) 24 are integrated and adhered to the metal plate 41 so as to cover the front and back surfaces thereof. Thus, as shown in FIG. 10C, the workpiece W has a five-layer structure in which the two insulating layers 23 having the conductive layer 24 are integrated and laminated on the front and back surfaces of the metal plate 41, respectively. It becomes.

なお、絶縁層２３のプリプレグとしては、例えば、ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させたものが用いられる。そして、このプリプレグからなる絶縁層２３は、ラミネート処理において、その熱硬化性樹脂が加熱されて溶融されることにより、金属板４１の固定部３２が形成された開口部４３及びスルーホール２５等となる孔部４２へボイドや隙間なく入り込む。また、金属板４１には、マスキングテープ４４の貼り付け箇所以外が粗面化されているので、その表裏面に対して絶縁層２３の樹脂が強固に密着する。 As the prepreg of the insulating layer 23, for example, a glass cloth impregnated with a thermosetting resin is used. Then, the insulating layer 23 made of the prepreg is heated and melted in the laminating process so that the opening 43 in which the fixing portion 32 of the metal plate 41 is formed, the through hole 25 and the like. Enter the hole 42 without any voids or gaps. Further, since the metal plate 41 is roughened except for the portion where the masking tape 44 is attached, the resin of the insulating layer 23 is firmly adhered to the front and back surfaces.

第１ステージ７０において、加熱及び加圧の条件としては、絶縁層２３に用いる熱硬化性樹脂を十分に溶融し、固化できれば特に限定されない。 In the first stage 70, the heating and pressurizing conditions are not particularly limited as long as the thermosetting resin used for the insulating layer 23 can be sufficiently melted and solidified.

尚、それぞれの絶縁層２３に設けられた銅箔２４としては、予めエッチング処理によって回路パターンが形成されたものが用いることが好ましい。外面側の絶縁層２３に設けられた銅箔２４は、後工程でエッチング処理して回路パターンを形成しても良い。 In addition, as the copper foil 24 provided in each insulating layer 23, it is preferable to use the one in which a circuit pattern is previously formed by an etching process. The copper foil 24 provided on the insulating layer 23 on the outer surface side may be etched in a subsequent process to form a circuit pattern.

第１ステージ７０でラミネート処理されたワークＷは、第１ステージ７０から搬出されて第２ステージ８０へ搬入される。 The workpiece W laminated in the first stage 70 is unloaded from the first stage 70 and loaded into the second stage 80.

第２ステージ８０では、真空中で加熱・加圧されたことで回路パターンを形成する銅箔２４によって表裏面に凹凸が生じたワークＷに対して、加熱・加圧してワークＷの表裏面を平滑化する平滑化処理が施される。具体的には、第２ステージ８０を構成する平坦化プレスによって所定の温度でワークＷを加圧し、ワークＷの表裏面を平坦に成形する。平坦化プレスは、固定的に配設される上盤と、上盤に対向して可動的に配設されるゴムのダイヤフラムからなる下盤と、下盤を上下移動させるとともに、上盤と協働して圧締させる駆動手段とからなり、ワークＷは、加熱手段によって加熱されつつ駆動手段によって下盤が移動されて圧締されて表裏面の平坦化の２次加工が行われる。 In the second stage 80, the front and back surfaces of the workpiece W are heated and pressed against the workpiece W in which irregularities are formed on the front and rear surfaces by the copper foil 24 that forms the circuit pattern by being heated and pressurized in vacuum. A smoothing process for smoothing is performed. Specifically, the workpiece W is pressurized at a predetermined temperature by a planarizing press constituting the second stage 80, and the front and back surfaces of the workpiece W are formed flat. The flattening press has a fixed upper plate, a lower plate made of a rubber diaphragm movably arranged facing the upper plate, and moves the lower plate up and down and cooperates with the upper plate. The work W is pressed by the driving means while the lower plate is moved and pressed by the driving means while being pressed by the heating means, and the work W is subjected to secondary processing for flattening the front and back surfaces.

第２ステージ８０において、加熱及び加圧の条件としては、ワークＷの表裏面の凹凸をならして平坦に形成できれば特に限定されない。 In the second stage 80, the heating and pressurizing conditions are not particularly limited as long as the unevenness on the front and back surfaces of the workpiece W can be leveled and formed flat.

第２ステージ８０で表裏面が平坦化されたワークＷは、搬送用ＰＥＴ上フィルム５０と搬送用ＰＥＴ下フィルム６０の間に挟まれたまま第２ステージから搬出される。 The workpiece W whose front and back surfaces are flattened in the second stage 80 is unloaded from the second stage while being sandwiched between the transporting PET upper film 50 and the transporting PET lower film 60.

搬送に使われたＰＥＴフィルムは、下流でそれぞれ搬送用ＰＥＴ上フィルム巻取りロール５２と搬送用ＰＥＴ下フィルム巻取りロール６２に巻き取られ、その際に、ワークＷは外部に送り出される。 The PET film used for conveyance is respectively wound downstream by a conveyance PET upper film winding roll 52 and a conveyance PET lower film winding roll 62, and at that time, the workpiece W is sent out to the outside.

（切断分離工程）
上記のようにして金属板４１の表裏面に、導電層２４を有する絶縁層２３を２層ずつ一体化して５層構造としたら、この５層構造のワークＷを切断して分離し、図６に示したように、金属板４１からなる金属コア２２を有する５層構造の複数の配線基板１１とする。 (Cutting and separation process)
When two layers of the insulating layer 23 having the conductive layer 24 are integrated on the front and back surfaces of the metal plate 41 as described above to form a five-layer structure, the workpiece W having the five-layer structure is cut and separated. As shown in FIG. 5, a plurality of wiring boards 11 having a five-layer structure having a metal core 22 made of a metal plate 41 are provided.

そして、図７に示したように、所定の箇所に、ドリル等によってスルーホール２５を形成して内周側をメッキすることにより、銅箔２４、金属コア２２及び接続端子３１を必要に応じて導通させて電気回路を形成させる。 Then, as shown in FIG. 7, by forming a through hole 25 at a predetermined location with a drill or the like and plating the inner peripheral side, the copper foil 24, the metal core 22 and the connection terminal 31 can be attached as necessary. Conduction is performed to form an electric circuit.

（絶縁層除去工程）
次に、配線基板１１の端子部形成領域における絶縁層２３と導電層２４を除去し、金属コア２２を露出させる。 (Insulating layer removal process)
Next, the insulating layer 23 and the conductive layer 24 in the terminal part formation region of the wiring board 11 are removed, and the metal core 22 is exposed.

具体的には、図７及び図１１（ａ）に示したように、まず、配線基板１１の表裏から絶縁層２３と導電層２４を、端子部形成領域の端子部が突出する端面となる部分をリーマやフライスによって座ぐることにより無貫通溝部４６を形成する。なお、この座ぐり加工によって形成する無貫通溝部４６は、マスキングテープ４４を除去して金属コア２２と接するか、または僅かに削る程度の深さとする。続いて、無貫通溝部４６の両端を該無貫通溝部４６と略直行する方向に配線基板１１の側方へ向けてルータを用いて切削加工することにより貫通溝部４７を形成する。 Specifically, as shown in FIG. 7 and FIG. 11A, first, the insulating layer 23 and the conductive layer 24 from the front and back of the wiring substrate 11 are the end surfaces from which the terminal portions of the terminal portion forming region protrude. The non-penetrating groove 46 is formed by sitting with a reamer or a milling cutter. The non-penetrating groove portion 46 formed by the counterbore processing has a depth that allows the masking tape 44 to be removed to contact the metal core 22 or be slightly shaved. Subsequently, the through-groove 47 is formed by cutting both ends of the non-through-groove 46 with a router in a direction substantially perpendicular to the non-through-groove 46 toward the side of the wiring board 11.

そして、無貫通溝部４６側から、マスキングテープ４４ごと端子部形成領域上の絶縁層２３と導電層２４を剥すと、図８及び図１１（ｂ）に示したように、端子部形成領域における金属コア２２だけを露出させることができる。 Then, when the insulating layer 23 and the conductive layer 24 on the terminal portion formation region are peeled off together with the masking tape 44 from the non-through groove portion 46 side, the metal in the terminal portion formation region is obtained as shown in FIGS. Only the core 22 can be exposed.

（端子部形成工程）
図９及び図１１（ｃ）に示したように、露出させた端子部形成領域の金属コア２２を、プレス加工またはルータを用いた切削加工等によって加工して接続端子３１の固定部３２に対応する端子部３３を形成する。その後、形成した接続端子３１の端子部３３には、錫メッキ等のメッキ処理を施す。 (Terminal part formation process)
As shown in FIGS. 9 and 11 (c), the exposed metal core 22 in the terminal portion forming region is processed by pressing or cutting using a router to correspond to the fixing portion 32 of the connection terminal 31. The terminal part 33 to be formed is formed. Thereafter, the terminal portion 33 of the formed connection terminal 31 is subjected to a plating process such as tin plating.

上記の工程によって、表裏面が実装面２１ａとされ、側縁部２１ｂから接続端子３１が延出された５層構造の配線基板１１を容易に製造することができる。 Through the above steps, it is possible to easily manufacture the wiring board 11 having a five-layer structure in which the front and back surfaces are the mounting surfaces 21a and the connection terminals 31 are extended from the side edge portions 21b.

以上、説明したように、上記実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、別個の高価なコネクタを用いなくてもワイヤハーネス等との接続が可能な接続端子３１が延出された配線基板１１を容易に製造することができる。また、ラミネート処理によって金属板４１に絶縁層２３を一体化させて積層させるので、積層プレス工法と比較して、仕掛り在庫を保有することなく連続処理が可能であり、また、絶縁層２３を構成するプリプレグの樹脂のボイドを防止しつつ良好に一体化させて積層させることができ、また、プリプレグの削減も図ることができる。また、接続端子３１の端子部３３となる部分をマスキングして保護した状態で絶縁層２３を積層するので、形成した端子部３３の表面を平滑に保つことができる。よって、相手側の接続端子と円滑かつ確実に接続することができる。 As described above, according to the method for manufacturing a wiring board according to the above embodiment, the wiring board in which the connection terminal 31 that can be connected to a wire harness or the like is extended without using a separate expensive connector. 11 can be manufactured easily. In addition, since the insulating layer 23 is integrated and laminated on the metal plate 41 by the laminating process, continuous processing is possible without having an in-process inventory, as compared with the laminating press method. While preventing the void of the resin of the prepreg to constitute, it can be well integrated and laminated, and the prepreg can also be reduced. In addition, since the insulating layer 23 is laminated in a state where the portion to be the terminal portion 33 of the connection terminal 31 is protected by masking, the surface of the formed terminal portion 33 can be kept smooth. Therefore, it can connect with the other party's connecting terminal smoothly and reliably.

つまり、ワイヤハーネス等との接続ができ、しかも金属コア２２によって良好な放熱性が確保された配線基板１１を低コストで容易に製造することができる。 That is, it is possible to easily manufacture the wiring board 11 that can be connected to a wire harness or the like and that has good heat dissipation by the metal core 22 at low cost.

また、電気・電子部品の実装面２１ａとなる最外層の絶縁層２３の表面を平坦化処理によって平坦化させるので、電気・電子部品を良好に実装することができる高品質な配線基板１１を製造することができる。 In addition, since the surface of the outermost insulating layer 23 that becomes the mounting surface 21a of the electric / electronic component is flattened by the flattening process, the high-quality wiring board 11 that can mount the electric / electronic component satisfactorily is manufactured. can do.

しかも、金属板４１の絶縁層２３が積層される面を粗面化するので、金属板４１と絶縁層２３との密着力を大幅に向上させることができる。 In addition, since the surface of the metal plate 41 on which the insulating layer 23 is laminated is roughened, the adhesion between the metal plate 41 and the insulating layer 23 can be greatly improved.

また、絶縁層２３を座ぐって無貫通溝部４６を形成することにより、端子部形成領域における絶縁層２３と導電層２４をマスキングテープ４４とともに容易に除去することができる。 Further, by forming the non-penetrating groove 46 while sitting on the insulating layer 23, the insulating layer 23 and the conductive layer 24 in the terminal portion forming region can be easily removed together with the masking tape 44.

さらには、銅箔２４（導電層２４）を有する複数の絶縁層２３を金属板４１の表裏の両面に積層させて多層化させることにより、基板２１の面積を抑えつつ複雑な回路設計に対応可能な配線基板１１とすることができる。 Furthermore, by laminating a plurality of insulating layers 23 each having a copper foil 24 (conductive layer 24) on both the front and back surfaces of the metal plate 41, it is possible to cope with a complicated circuit design while suppressing the area of the substrate 21. A wiring board 11 can be obtained.

尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.

例えば、絶縁層除去工程では、端子部形成領域上の絶縁層２３と導電層２４が除去されれば良く、該端子部形成領域の内周に沿って絶縁層２３を座ぐることにより無貫通溝部を形成し、その後にマスキングテープ４４を剥すことにより除去することもできる。 For example, in the insulating layer removing step, the insulating layer 23 and the conductive layer 24 on the terminal portion forming region may be removed, and the non-penetrating groove portion is formed by sitting on the insulating layer 23 along the inner periphery of the terminal portion forming region. It is also possible to remove the masking tape 44 after forming the mask.

例えば、上記実施形態では絶縁層積層工程の後にワークＷから個々の配線基板１１に分ける切断分離工程を設けたが、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、ワークＷの状態で端子部形成領域の端子部が突出する端面となる部分を座ぐって無貫通溝部４６を形成し、その後、ルータ加工により配線基板１１を切断すると共に、端子部形成領域における貫通溝部４７を形成しても良い。 For example, in the above embodiment, a cutting and separating step for separating the work W from the individual wiring boards 11 is provided after the insulating layer stacking step. However, as shown in FIGS. The non-penetrating groove 46 is formed by sitting on the end surface of the terminal forming region where the terminal portion protrudes, and then the wiring substrate 11 is cut by router processing, and the through groove 47 in the terminal forming region is formed. good.

また、本発明において、配線基板１１にスルーホール２５を形成する前に端子部形成工程を設けてもよい。 In the present invention, a terminal portion forming step may be provided before the through hole 25 is formed in the wiring board 11.

また、本発明において、絶縁層除去工程において、貫通溝部４７を形成する際にルータ加工の深さを調節して、図１４（ａ）に示すように、マスキングテープ４４の端部４４ａを残した状態や、図１４（ｂ）に示すように、マスキングテープ４４に積層された絶縁層２３の端部２３ａを残した状態で、貫通溝部４７を形成しても良い。マスキングテープ４４の端部４４ａを残した状態のとき、該マスキングテープ４４が金属コア２２から突出しているので、該マスキングテープ４４をきっかけとして極めて容易に絶縁層２３と導電層２４を除去することができる。また、絶縁層２３の端部２３ａを残した状態のとき、マスキングテープ４４と該マスキングテープ４４に積層された絶縁層２３は互いに密着しているため、この絶縁層２３をきっかけとして剥すことによりマスキングテープ４４ごと絶縁層２３と導電層２４を除去することができる。
尚、金属コア２２の両面に絶縁層２３と導電層２４が積層されている場合は、端子部形成領域の一方の貫通溝部４７を表面から切削加工し、他方の貫通溝部４７は裏面から切削加工して、マスキングテープ４４や絶縁層２３の端部２３ａ，４４ａを残した部分を形成すれば良い。 Further, in the present invention, in the insulating layer removing step, the depth of the router processing is adjusted when forming the through groove portion 47, and the end portion 44a of the masking tape 44 is left as shown in FIG. As shown in FIG. 14B, the through-groove 47 may be formed with the end 23a of the insulating layer 23 laminated on the masking tape 44 remaining. Since the masking tape 44 protrudes from the metal core 22 when the end portion 44a of the masking tape 44 is left, the insulating layer 23 and the conductive layer 24 can be removed very easily using the masking tape 44 as a trigger. it can. Further, when the end portion 23a of the insulating layer 23 is left, the masking tape 44 and the insulating layer 23 laminated on the masking tape 44 are in close contact with each other. Therefore, the masking is performed by peeling off the insulating layer 23 as a trigger. The insulating layer 23 and the conductive layer 24 can be removed together with the tape 44.
In addition, when the insulating layer 23 and the conductive layer 24 are laminated on both surfaces of the metal core 22, one through groove portion 47 in the terminal portion formation region is cut from the surface, and the other through groove portion 47 is cut from the back surface. Then, the masking tape 44 and the portions where the end portions 23a and 44a of the insulating layer 23 are left may be formed.

また、図１５は、接続端子３１を備えた配線基板１１を製造する方法の更に別の実施形態を示し、この実施形態では、金属コア２２の端子形成領域に、予め作製した接続端子３１を配列させてテープ４８等によって保持し、その後、接続端子３１を保持した金属コア２２の表裏面に、接続端子３１の固定部３２にラップさせるように絶縁層２３をラミネートして積層する。これにより、基板２１の側縁部２１ｂから接続端子３１が延在された配線基板１１を製造することができる。 FIG. 15 shows still another embodiment of the method for manufacturing the wiring board 11 having the connection terminals 31. In this embodiment, the connection terminals 31 prepared in advance are arranged in the terminal formation region of the metal core 22. Then, the insulating layer 23 is laminated and laminated on the front and back surfaces of the metal core 22 holding the connection terminals 31 so as to be wrapped around the fixing portions 32 of the connection terminals 31. Thereby, the wiring board 11 in which the connection terminal 31 is extended from the side edge portion 21b of the board 21 can be manufactured.

本発明の実施形態では、金属コア２２を含めた５層構造の配線基板１１について説明したが、その構造は特に限定されず、２〜４層、又は６層以上の構造とすることもできる。 In the embodiment of the present invention, the wiring board 11 having the five-layer structure including the metal core 22 has been described. However, the structure is not particularly limited, and may be a structure of 2 to 4 layers or 6 or more layers.

１１配線基板
２１基板
２１ａ実装面
２１ｂ側縁部
２２金属コア
２３絶縁層
２４銅箔（導電層）
３１接続端子
３２固定部
３３端子部
４４マスキングテープ（マスキング材）
４６無貫通溝部
４７貫通溝部
５０搬送用ＰＥＴ上フィルム（フィルム）
６０搬送用ＰＥＴ下フィルム（フィルム） DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Wiring board 21 Board | substrate 21a Mounting surface 21b Side edge part 22 Metal core 23 Insulating layer 24 Copper foil (conductive layer)
31 Connection terminal 32 Fixed part 33 Terminal part 44 Masking tape (masking material)
46 Non-through groove portion 47 Through groove portion 50 PET film for transport (film)
60 Under PET film for transport (film)

Claims

板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が前記金属コア側と反対側に該導電層を配置させて積層され、前記導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた基板と、一端が前記基板に固定された固定部とされ、他端が前記基板の側縁部から延出する端子部とされた前記金属コアの一部からなる接続端子とを備えた配線基板の製造方法であって、
前記金属コアとなる金属板に、前記接続端子の前記固定部を形成する固定部形成工程と、
前記金属板の前記絶縁層を積層させる面における、前記接続端子の前記端子部の形成箇所を含む端子部形成領域をマスキング材で覆うマスキング工程と、
前記導電層を有する前記絶縁層を前記金属板に重ねて、ラミネート処理を行うことにより前記金属板に前記絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程と、
前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去して前記金属板を露出させる絶縁層除去工程と、
露出させた前記金属板を加工して前記接続端子の前記端子部を形成する端子部形成工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 An insulating layer having a conductive layer is laminated on at least one of the front and back surfaces of the plate-shaped metal core with the conductive layer disposed on the side opposite to the metal core side, and has a conductor pattern made of the conductive layer. A part of the metal core whose surface is a mounting surface for various components, one end is a fixing part fixed to the board, and the other end is a terminal part extending from a side edge of the board A method for manufacturing a wiring board comprising a connection terminal comprising:
A fixing part forming step of forming the fixing part of the connection terminal on the metal plate to be the metal core;
A masking step of covering a terminal part forming region including a formation part of the terminal part of the connection terminal with a masking material on the surface of the metal plate on which the insulating layer is laminated;
An insulating layer laminating step in which the insulating layer having the conductive layer is stacked on the metal plate, and the insulating layer is integrated with the metal plate by laminating;
An insulating layer removing step of removing the insulating layer and the conductive layer in the terminal portion forming region to expose the metal plate;
A terminal portion forming step of processing the exposed metal plate to form the terminal portion of the connection terminal;
A method for manufacturing a wiring board, comprising:

前記絶縁層積層工程は、前記ラミネート処理後に、ラミネートされた前記金属板と前記絶縁層を加熱・加圧して前記絶縁層の表面を平坦化させる平坦化処理を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。 2. The insulating layer laminating step includes a flattening process for flattening a surface of the insulating layer by heating and pressurizing the laminated metal plate and the insulating layer after the laminating process. The manufacturing method of the wiring board as described in 2 ..

前記マスキング工程後に、前記金属板の前記絶縁層が積層される面を粗面化する粗面化工程を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板の製造方法。 The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, further comprising a roughening step of roughening a surface of the metal plate on which the insulating layer is laminated after the masking step.

前記マスキング工程では、マスキングテープを前記マスキング材として前記金属板に貼り付け、
前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の内周に沿って絶縁層を座ぐることにより溝部を形成し、その後、前記マスキングテープを剥がすことにより、前記端子部形成領域における前記絶縁層と前記導電層を除去することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。 In the masking step, a masking tape is attached to the metal plate as the masking material,
In the insulating layer removing step, a groove is formed by sitting on the insulating layer along the inner periphery of the terminal portion forming region, and then the masking tape is peeled off to thereby form the insulating layer in the terminal portion forming region. The said conductive layer is removed, The manufacturing method of the wiring board as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.

前記絶縁層除去工程では、前記端子部形成領域の端子部が突出する端面となる部分の絶縁層を座ぐることにより無貫通溝部を形成するとともに、該無貫通溝部の両端部から配線基板の側方に向けて貫通溝部を形成することと特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。 In the insulating layer removing step, a non-penetrating groove is formed by sitting on an insulating layer at a portion where the terminal portion of the terminal portion forming region protrudes, and from both ends of the non-penetrating groove to the wiring board side The method of manufacturing a wiring board according to claim 4, wherein the through-groove portion is formed toward the side.

前記貫通溝部の一部が、前記マスキングテープ又は前記マスキングテープに積層された絶縁層を残した状態で形成されることを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。 6. The method for manufacturing a wiring board according to claim 5, wherein a part of the through groove is formed in a state where the masking tape or an insulating layer laminated on the masking tape is left.