JP5117262B2 - Wiring board manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、配線基板の製造方法に関し、例えば、ＬＥＤチップ等の発光素子をパッケージ化する際に使用する発光素子パッケージ用の配線基板、各種電子部品、ＩＣチップ用の配線基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board, and for example, relates to a method for manufacturing a wiring board for a light emitting element package, various electronic components, and a wiring board for an IC chip used when packaging a light emitting element such as an LED chip.
半導体素子が搭載される搭載面が可及的に平坦で且つ厚さも可及的に薄い半導体装置用多層回路基板を、その製造工程での反りの発生を防止して容易に得ることのできる半導体装置用多層回路基板の製造方法として、以下の特許文献１が知られている。この特許文献１によれば、２枚の金属板を貼り合せた複合金属板の両面に多層回路基板本体を形成した後、複合金属板を分離することによって、１枚の金属板の一面側に多層回路基板本体が形成された２個の中間体を実質的に反りを発生させることがなく得ることができることが開示されている。具体的には、複数組の配線層と絶縁層、すなわち交互に形成した配線層と絶縁層の積層体、から形成した多層回路基板本体であって、半導体素子を搭載するための面と外部接続端子用のもう一方の面とを有し、半導体素子を搭載するための面には搭載しようとする半導体素子にそれを通して多層回路基板が接続するパッドが設けられ、外部接続端子用の面には外部の電気回路にそれを通して基板が接続するパッドが設けられた多層回路基板本体を有し、多層回路基板本体の半導体素子搭載面にその搭載領域を取り囲む枠体を備えた半導体装置用多層回路基板の製造方法であって、２枚の金属板を向き合わせて一体化して複合金属板を作製し、この複合金属板の両面に、金属板のためのエッチング液に実質的にエッチングされない金属材料製の半導体素子接続用パッドと、当該パッドを露出させる開口部を持つ絶縁層の形成に続き、配線層と絶縁層を交互に形成する工程を必要な回数実施して、所定数の配線層と絶縁層を有する多層回路基板本体を作製し、上記複合金属板を分離して、上記金属板の片面に上記多層回路基板本体を備えた中間体を得、この中間体から上記金属板をエッチングにより除去して半導体素子接続用パッドを含む半導体素子搭載面を露出させ、そして露出した半導体素子搭載面に枠体を接合する内容が開示されている。 Semiconductor capable of easily obtaining a multilayer circuit board for a semiconductor device on which a mounting surface on which a semiconductor element is mounted is as flat as possible and as thin as possible while preventing warpage in the manufacturing process. The following Patent Document 1 is known as a method for manufacturing a multilayer circuit board for a device. According to this patent document 1, a multilayer circuit board body is formed on both surfaces of a composite metal plate obtained by bonding two metal plates, and then the composite metal plate is separated so that one surface of one metal plate is formed. It is disclosed that two intermediate bodies on which a multilayer circuit board body is formed can be obtained without substantially causing warpage. Specifically, a multilayer circuit board body formed from a plurality of sets of wiring layers and insulating layers, that is, a laminate of alternately formed wiring layers and insulating layers, and a surface on which a semiconductor element is mounted and an external connection A pad for connecting the multilayer circuit board through the semiconductor element to be mounted on the surface for mounting the semiconductor element, and the surface for external connection terminal on the surface for mounting the semiconductor element. A multilayer circuit board for a semiconductor device having a multilayer circuit board main body provided with pads to which the board is connected to an external electric circuit, and having a frame surrounding the mounting area on a semiconductor element mounting surface of the multilayer circuit board main body A method of manufacturing a composite metal plate by facing and integrating two metal plates, and a metal material that is not substantially etched by an etching solution for the metal plate on both sides of the composite metal plate of Following the formation of the conductor element connection pad and the insulating layer having an opening exposing the pad, a step of alternately forming the wiring layer and the insulating layer is performed as many times as necessary, and a predetermined number of wiring layers and insulating layers are formed. A multilayer circuit board main body having the above structure, separating the composite metal plate to obtain an intermediate body having the multilayer circuit board main body on one side of the metal plate, and removing the metal plate from the intermediate body by etching. The contents of exposing the semiconductor element mounting surface including the semiconductor element connection pads and bonding the frame to the exposed semiconductor element mounting surface are disclosed.
しかしながら、上記特許文献１の場合、２枚の金属板を一体化させて複合金属板を作成し、その複合金属板の両面側にビルドアップ方式で多層の配線層を形成していき、次いで、複合金属板から夫々の金属板に分離して２枚の配線基板の中間体を得て、最後に金属板を除去することで多層配線基板を得る方法であり、全ての工程がバッチ方式のために、生産効率が不十分である。また、ベースとなる金属板が薄い場合、複合金属板の厚みも薄くなるため、その取り扱い性が悪くなるという問題もある。 However, in the case of Patent Document 1, a composite metal plate is created by integrating two metal plates, and a multilayer wiring layer is formed on both sides of the composite metal plate by a build-up method, It is a method to obtain a multilayer wiring board by separating the composite metal plate into each metal plate to obtain an intermediate body of two wiring boards, and finally removing the metal board. In addition, production efficiency is insufficient. Moreover, when the metal plate used as a base is thin, since the thickness of the composite metal plate is also thin, there is a problem that the handleability is deteriorated.
さらに、多層配線基板の絶縁層の反り返りを防止するために、一対の厚めの金属板で構成した複合金属板を用いていることで、最後に必要でないこの金属板を除去する工程が必要となるため、この点からも生産効率が不十分であり、製造コスト面からも改善が望まれている。 Furthermore, in order to prevent the insulating layer of the multilayer wiring board from being warped, the use of a composite metal plate composed of a pair of thick metal plates necessitates a step of removing this metal plate that is not necessary at the end. Therefore, the production efficiency is insufficient from this point as well, and improvement is desired from the viewpoint of manufacturing cost.
そこで、本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、生産効率の改善、金属箔の取り扱い性の改善、および、連続生産の際に配線基板に生じる可能性のある反りを抑制して、好適な配線基板を得ることができる配線基板の製造方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and the object of the present invention is to improve the production efficiency, improve the handleability of the metal foil, and may occur in the wiring board during continuous production. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a wiring board capable of suppressing a certain warpage and obtaining a suitable wiring board.
上記目的は、下記の如き本発明により達成できる。すなわち、本発明の配線基板の製造方法は、
長尺の金属箔に少なくとも絶縁層を形成して連続的に一次積層体を得る連続工程と、
一対の前記一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得る接着工程と、
前記二次積層体の両面側に少なくとも配線層を有する三次積層体を得る配線層形成工程と、
前記三次積層体を分割して配線基板を得る分割工程と、を有することを特徴とする。
The above object can be achieved by the present invention as described below. That is, the manufacturing method of the wiring board of the present invention includes:
A continuous process of obtaining a primary laminate continuously by forming at least an insulating layer on a long metal foil; and
An adhesion step of obtaining a secondary laminate in which the pair of primary laminates are bonded in the opposite direction;
A wiring layer forming step of obtaining a tertiary laminate having at least a wiring layer on both sides of the secondary laminate;
Dividing the tertiary laminated body to obtain a wiring board.
本発明の配線基板の製造方法によると、長尺の金属箔に少なくとも絶縁層を形成して連続的に一次積層体を得て（連続工程）、次いで、一対の一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得て（接着工程）、次いで、二次積層体の両面側に少なくとも配線層を有する三次積層体を得て（配線層形成工程）、そして、この三次積層体を分割して配線基板を得ることができる（分割工程）。これによって得られた配線基板は、一対の一次積層体同士を接着させる構成のため、連続工程で生じた一次積層体の反り、または部分的な非平面性を防止して、配線基板の反りを抑制することができる。また、一次積層体を製造する連続工程ではいわゆる片面製造処理とし、一次積層体同士を接着させた二次積層体に対していわゆる両面製造処理として、夫々を使い分けることで生産効率を飛躍的に向上させることができる。また、ベースの金属箔の厚みが薄いものであっても、各工程での取り扱い性に問題が生じない。さらに、不要部材の除去がないため、上記従来技術に比較して生産効率も大幅に改善されたものとなる。 According to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, at least an insulating layer is formed on a long metal foil to continuously obtain a primary laminate (continuous process), and then a pair of primary laminates are turned upside down. To obtain a secondary laminate bonded to the substrate (adhesion step), then obtain a tertiary laminate having at least a wiring layer on both sides of the secondary laminate (wiring layer forming step), and this tertiary laminate Can be divided to obtain a wiring board (dividing step). The wiring board thus obtained has a structure in which a pair of primary laminates are bonded to each other, so that warpage of the primary laminate produced in a continuous process or partial non-planarity is prevented, and warping of the wiring board is prevented. Can be suppressed. In addition, a continuous process for manufacturing a primary laminate is a so-called single-sided manufacturing process, and a so-called double-sided manufacturing process is applied to a secondary laminate in which the primary laminates are bonded together. Can be made. Moreover, even if the thickness of the metal foil of the base is thin, there is no problem in handling property in each process. Furthermore, since unnecessary members are not removed, the production efficiency is greatly improved as compared with the above-described conventional technology.
また、上記本発明の一実施態様として、連続工程の後で、一次積層体を所定長さに切断する切断工程を、さらに有し、接着工程は、所定長さに切断された一次積層体を、上下反転させ、次の一次積層体と接着させるように構成し、少なくとも連続工程、切断工程、接着工程が連続したラインとして構成されていることを特徴とする。 Moreover, as one embodiment of the present invention, the method further includes a cutting step of cutting the primary laminate to a predetermined length after the continuous step, and the adhering step includes the primary laminate cut to a predetermined length. It is configured so that it is turned upside down and bonded to the next primary laminate, and at least a continuous process, a cutting process, and an adhesive process are configured as a continuous line.
この構成によれば、連続工程の後で、一次積層体を所定長さに切断し（切断工程）、次いで、接着工程において、所定長さに切断された一次積層体を、上下反転させ、次の一次積層体と接着させるように構成している。連続搬送されてくる切断された一次積層体の場合に、前方の一次積層体を上下反転させ、次の一次積層体に積層して接着させることで、品質バラツキを一定に抑え、製品管理を容易に行なえ、さらに、歩留まりの上昇あるいは不良品率の低下にも繋がる。そして、少なくとも連続工程、切断工程、接着工程が連続したラインとして構成されているため、一連の連続生産が可能であり、生産性が高いものとなる。なお、「次の」は「後続の」という概念であり、直近の後続以外のものも含んでいる。以下同じである。 According to this configuration, after the continuous process, the primary laminated body is cut to a predetermined length (cutting process), and then, in the bonding process, the primary laminated body cut to the predetermined length is turned upside down, It is comprised so that it may adhere with the primary laminated body. In the case of a cut primary laminate that is continuously conveyed, the front primary laminate is turned upside down and laminated to the next primary laminate to adhere to it, thereby keeping quality variation constant and easy product management Furthermore, it leads to an increase in yield or a decrease in defective product rate. Since at least the continuous process, the cutting process, and the bonding process are configured as a continuous line, a series of continuous production is possible, and the productivity is high. Note that “next” is a concept of “following” and includes things other than the next succeeding. The same applies hereinafter.
また、上記本発明の他の実施態様として、連続工程の後で、得られた一次積層体をロール状に巻き取ってロール体を得る巻取工程と、ロール体から一次積層体を繰り出し、一次積層体を所定長さに切断する切断工程と、をさらに有し、接着工程は、所定長さに切断された一次積層体を、上下反転させ、次の一次積層体と接着させるように構成し、少なくとも切断工程、接着工程が連続したラインとして構成されていることを特徴とする。 Moreover, as another embodiment of the present invention, after the continuous process, the primary laminated body obtained is wound up in a roll shape to obtain a roll body, and the primary laminated body is fed out from the roll body, A cutting step of cutting the laminated body into a predetermined length, and the bonding step is configured so that the primary laminated body cut into the predetermined length is turned upside down and bonded to the next primary laminated body. , At least a cutting process and an adhesion process are configured as a continuous line.
この構成によれば、連続工程の後で、得られた一次積層体をロール状に巻き取ってロール体を得て（巻取工程）、ロール体から一次積層体を繰り出し、一次積層体を所定長さに切断し（切断工程）、接着工程において、所定長さに切断された一次積層体を、上下反転させ、次の一次積層体と接着させるようにしている。ロール体から繰り出された一次積層体を所定長さに切断し、連続搬送する場合に、前方の一次積層体を上下反転させ、次の一次積層体に積層して接着させることで、品質バラツキを一定に抑え、製品管理を容易に行なえ、さらに、歩留まりの上昇あるいは不良品率の低下にも繋がる。そして、少なくとも切断工程、接着工程が連続したラインとして構成されているため、一連の連続生産が可能であり、生産性が高いものとなる。 According to this structure, after a continuous process, the obtained primary laminated body is wound up in roll shape, a roll body is obtained (winding process), a primary laminated body is drawn out from a roll body, and a primary laminated body is predetermined. It is cut into lengths (cutting step), and in the bonding step, the primary laminated body cut into a predetermined length is turned upside down and bonded to the next primary laminated body. When the primary laminated body drawn out from the roll body is cut into a predetermined length and continuously conveyed, the primary laminated body in the front is turned upside down, and is laminated and bonded to the next primary laminated body, thereby reducing quality variation. It can be kept constant and product management can be easily performed, and it also leads to an increase in yield or a decrease in defective product rate. Since at least the cutting process and the bonding process are configured as a continuous line, a series of continuous production is possible, and the productivity is high.
また、上記本発明の他の実施態様として、連続工程の後で、得られた一次積層体をロール状に巻き取ってロール体を得る巻取工程を有し、接着工程は、一対のロール体から一対の一次積層体を繰り出し、一対の一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得るように構成され、二次積層体を所定長さに切断する切断工程をさらに有し、少なくとも前記接着工程、切断工程が連続したラインとして構成されていることを特徴とする。 Further, as another embodiment of the present invention, after the continuous process, the obtained primary laminate is wound into a roll to obtain a roll, and the bonding process is a pair of rolls. And a pair of primary laminates are drawn out to obtain a secondary laminate in which the pair of primary laminates are bonded upside down, and further includes a cutting step of cutting the secondary laminate to a predetermined length. And at least the said adhesion process and a cutting process are comprised as a continuous line, It is characterized by the above-mentioned.
この構成によれば、連続工程の後で、得られた一次積層体をロール状に巻き取ってロール体を得て（巻取工程）、接着工程において、一対のロール体から一対の一次積層体を繰り出し、一対の一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得て、次いで、二次積層体を所定長さに切断する（切断工程）ように構成されている。一対のロール体から繰り出された一対の一次積層体を所定長さに切断し、連続搬送する場合に、一方の一次積層体を上下反転させ、他方の一次積層体に積層して接着させることができる。そして、少なくとも接着工程、切断工程が連続したラインとして構成されているため、一連の連続生産が可能であり、生産性が高いものとなる。 According to this structure, after a continuous process, the obtained primary laminated body is wound up in roll shape, a roll body is obtained (winding process), and in a bonding process, a pair of primary laminated bodies is obtained from a pair of roll bodies. The secondary laminated body in which the pair of primary laminated bodies are bonded in the upside down direction is obtained, and then the secondary laminated body is cut into a predetermined length (cutting step). When a pair of primary laminates fed from a pair of roll bodies are cut into a predetermined length and continuously conveyed, one primary laminate can be turned upside down and laminated and bonded to the other primary laminate. it can. Since at least the bonding process and the cutting process are configured as a continuous line, a series of continuous production is possible, and the productivity is high.
また、上記本発明の他の実施態様として、連続工程が２ラインとして構成され、接着工程は、２ラインの連続工程から夫々繰り出された一対の一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得るように構成され、二次積層体を所定長さに切断する切断工程をさらに有し、少なくとも連続工程、接着工程、切断工程が連続したラインとして構成されていることを特徴とする。 Further, as another embodiment of the present invention, the continuous process is configured as two lines, and the bonding process includes two pairs of primary laminates each fed from the continuous process of two lines bonded in the upside down direction. It is configured to obtain a secondary laminate, further has a cutting step of cutting the secondary laminate into a predetermined length, and is characterized in that at least a continuous process, an adhesion process, and a cutting process are configured as a continuous line. To do.
この構成によれば、連続工程が２ラインとして構成され、接着工程において、２ラインの連続工程から夫々繰り出された一対の一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得て、二次積層体を所定長さに切断（切断工程）するように構成されている。２ラインの連続工程から夫々繰り出された一対の一次積層体を連続搬送する場合に、一方の一次積層体を上下反転させ、他方の一次積層体に積層して接着させることができる。そして、少なくとも連続工程、接着工程、切断工程が連続したラインとして構成されているため、一連の連続生産が可能であり、生産性が高いものとなる。 According to this configuration, the continuous process is configured as two lines, and in the bonding process, a secondary stacked body in which a pair of primary stacked bodies respectively drawn out from the continuous process of the two lines is bonded in the upside down direction is obtained. The secondary laminate is cut to a predetermined length (cutting step). When a pair of primary laminated bodies respectively fed out from the continuous process of two lines are continuously conveyed, one primary laminated body can be turned upside down and laminated and bonded to the other primary laminated body. And since at least a continuous process, an adhesion process, and a cutting process are comprised as a continuous line, a series of continuous production is possible and productivity becomes high.
また、上記本発明において、連続工程において、金属箔がロール状に構成され、ロール状の金属箔を繰り出しながら少なくとも絶縁層を形成することを特徴とする。 Moreover, in the said invention, in a continuous process, metal foil is comprised by roll shape, At least an insulating layer is formed, paying out roll-shaped metal foil, It is characterized by the above-mentioned.
この構成によれば、連続工程において、金属箔がロール状に構成され、ロール状の金属箔を繰り出しながら少なくとも絶縁層を形成するように構成されているため、金属箔が予め所定長さに切断された状態で絶縁層を形成するよりも生産性に優れている。 According to this configuration, in the continuous process, the metal foil is configured in a roll shape, and is configured to form at least an insulating layer while feeding the roll-shaped metal foil. In this state, the productivity is superior to that of forming the insulating layer.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
（実施形態１）
図１は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程フロー図である。この工程フローの具体的構成の一例を図５、６に示す。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a process flow diagram showing an example of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention. An example of a specific configuration of this process flow is shown in FIGS.
連続工程について説明する。図５に示すように、連続工程では、銅箔ロール体から、銅箔５１を繰り出し、一方の面側に、熱硬化性の絶縁樹脂５２を塗布する。次いで、アルミ箔ロール体からアルミ箔５３を繰り出し、絶縁樹脂層面側に積層する。次いで、一対または複数対の加圧ロール５４を用いて、銅箔５１、絶縁樹脂５２、アルミ箔５３を一体とし、所定厚みの積層体を形成する。次いで、加熱装置５５を用いて絶縁樹脂を加熱硬化させ、一次積層体を得る。得られた一次積層体の断面例を図５に示す。
The continuous process will be described. As shown in FIG. 5, in a continuous process, the copper foil 51 is drawn out from the copper foil roll body, and a thermosetting insulating
一次積層体を構成する金属箔の材料は、上記に制限されず、金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、錫、銀、チタニウム、金、これら複数の金属の合金、または、各種金属のメッキが施されているものでもよい。金属箔の厚みは、金属箔をロール状に形成する場合であれは、４〜３００μｍ程度が好ましい。 The material of the metal foil composing the primary laminate is not limited to the above, and as the metal foil, copper, aluminum, nickel, iron, tin, silver, titanium, gold, alloys of these metals, or various metals It may be plated. The thickness of the metal foil is preferably about 4 to 300 μm when the metal foil is formed in a roll shape.
また、絶縁樹脂は、熱硬化性の樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等が例示される。また、絶縁樹脂には、無機材料が含まれていてもよく、無機材料としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ホウ素等が例示される。 The insulating resin is a thermosetting resin, and examples thereof include an epoxy resin, a silicone resin, and a polyimide resin. The insulating resin may contain an inorganic material, and examples of the inorganic material include aluminum oxide, aluminum nitride, silicon oxide, and boron nitride.
また、絶縁樹脂は、１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有し、１．２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することが好ましく、１．５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することがより好ましい。熱伝導率は、適宜、熱伝導性フィラーの配合量および粒度分布を考慮した配合を選択することで決定される。熱伝導性フィラーは、金属酸化物並びに金属窒化物で構成され、熱伝導性に優れ、しかも電気絶縁性のものが好ましい。金属酸化物としては酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化ベリリウム、酸化マグネシウムが、金属窒化物としては窒化硼素、窒化珪素、窒化アルミニウムが選択され、これらを単独または２種以上を混合して用いることができる。特に、金属酸化物のうち、酸化アルミニウムは電気絶縁性、熱伝導性ともに良好な絶縁接着剤層を容易に得ることができ、しかも安価に入手可能であるという理由で、また、金属窒化物のうち窒化硼素は電気絶縁性、熱伝導性に優れ、更に誘電率が小さいという理由で好ましい。 The insulating resin has a thermal conductivity of 1.0 W / mK or higher, preferably has a thermal conductivity of 1.2 W / mK or higher, and preferably has a thermal conductivity of 1.5 W / mK or higher. More preferred. The thermal conductivity is appropriately determined by selecting a formulation that takes into account the blending amount and particle size distribution of the thermally conductive filler. The thermally conductive filler is preferably composed of a metal oxide and a metal nitride, having excellent thermal conductivity and being electrically insulating. Aluminum oxide, silicon oxide, beryllium oxide, and magnesium oxide are selected as the metal oxide, and boron nitride, silicon nitride, and aluminum nitride are selected as the metal nitride. These can be used alone or in combination of two or more. . In particular, among metal oxides, aluminum oxide can easily obtain an insulating adhesive layer having good electrical insulation and thermal conductivity, and can be obtained at low cost. Of these, boron nitride is preferable because it is excellent in electrical insulation and thermal conductivity and has a low dielectric constant.
絶縁樹脂を塗布する塗布装置としては、ロールコーター、グラビアコーター、キスコーターや円筒状のメッシュを用いたスクリーン印刷機等を用いることができる。また、絶縁樹脂の粘性等により一度の塗布で所望の厚みの形成ができない場合には、塗布を複数回行うように構成してもよい。 As a coating apparatus for applying the insulating resin, a roll coater, a gravure coater, a kiss coater, a screen printing machine using a cylindrical mesh, or the like can be used. Further, when a desired thickness cannot be formed by a single application due to the viscosity of the insulating resin, the application may be performed a plurality of times.
また、加圧ロール５４は、板状体（一方側または両方側）を介して積層体（銅箔／絶縁樹脂／アルミ箔）をプレスするように構成できる。ロール材料やロールのサイズ等は、一次積層体（銅箔／絶縁樹脂／アルミ箔）の仕様によって適宜設定される。板状体は、平面性がよく、硬質の金属板、硬質樹脂板が例示できる。また、ベルトプレスを使用することも可能である。更には、銅箔５１およびアルミ箔５３の繰り出しをステッピング的に行なうことで、間欠式のプレス機を用いることも可能である。 Moreover, the pressurization roll 54 can be comprised so that a laminated body (copper foil / insulation resin / aluminum foil) may be pressed through a plate-shaped body (one side or both sides). The roll material, roll size, and the like are appropriately set according to the specifications of the primary laminate (copper foil / insulating resin / aluminum foil). The plate-like body has good flatness and can be exemplified by a hard metal plate and a hard resin plate. It is also possible to use a belt press. Furthermore, by intermittently feeding the copper foil 51 and the aluminum foil 53, it is possible to use an intermittent press machine.
また、加熱装置５５は、公知の加熱装置が適用できる。また、加熱装置５５は、加圧の前にも設置して、予備加熱を行なうように構成してもよい。また、加圧ロール５４および／または板状体を加熱してあってもよい。 As the heating device 55, a known heating device can be applied. Further, the heating device 55 may be installed before pressurization to perform preliminary heating. Further, the pressure roll 54 and / or the plate-like body may be heated.
切断工程について説明する。連続工程で得られた一次積層体を、所定サイズに切断する。サイズは、特に限定されないが、後段の配線パターン形成に適したサイズであることが生産効率の面から好ましい。切断装置は、公知の装置が適用でき、例えば、レーザカット装置、打ち抜き装置、ダイサー、ルータ、ラインカッター、スリッター等が例示できる。 The cutting process will be described. The primary laminate obtained in the continuous process is cut into a predetermined size. The size is not particularly limited, but is preferably a size suitable for forming a subsequent wiring pattern from the viewpoint of production efficiency. As the cutting device, a known device can be applied, and examples thereof include a laser cutting device, a punching device, a dicer, a router, a line cutter, and a slitter.
接着工程について説明する。所定サイズに切断された一次積層体は搬送手段によって搬送される。搬送手段で搬送されてくる一次積層体は、一つ置きに採取され、上下面反転装置あるいは手動で上下面が反転される。上下面反転装置は、公知の装置を適用できる。上下面が反転された一次積層体は、搬送手段の搬送方向に移動され、搬送手段に載置されている一次積層体と、貼合わせ面同士がアルミ箔となるように貼り合わされ、二次積層体が得られる。得られた二次積層体の断面例を図５に示す。 The bonding process will be described. The primary laminated body cut into a predetermined size is conveyed by a conveying means. The primary laminates conveyed by the conveying means are collected every other one, and the upper and lower surfaces are inverted by an upper and lower surface inversion device or manually. A known apparatus can be applied to the upper / lower surface inversion apparatus. The primary laminated body whose upper and lower surfaces are inverted is moved in the conveying direction of the conveying means, and is bonded to the primary laminated body placed on the conveying means so that the bonding surfaces are made of aluminum foil. The body is obtained. A cross-sectional example of the obtained secondary laminate is shown in FIG.
この貼り合わせの際に、一方または両方の貼り合せ面に接着層（または粘着層）を塗布するように構成される。塗布される接着層（または粘着層）は、貼り合せ面の少なくとも周辺端部分に設けられることが好ましい。或いは、温度条件によって接着性（または粘着性）が発揮される接着剤（または粘着剤）を用いる場合には、貼り合せ面の全面に設けてもよい。塗布装置は、公知の塗布装置が適用できる。 In this bonding, an adhesive layer (or adhesive layer) is applied to one or both bonded surfaces. The adhesive layer (or adhesive layer) to be applied is preferably provided at least at the peripheral end portion of the bonding surface. Or when using the adhesive agent (or adhesive) which exhibits adhesiveness (or adhesiveness) by temperature conditions, you may provide in the whole bonding surface. A known coating apparatus can be applied as the coating apparatus.
また、一次積層体同士を貼り合せる場合に、接着層（または粘着層）を両面に有する中間体を介在させてもよい。中間体としては、例えば、両面テープのような基材を有するものでもよい。 Moreover, when bonding primary laminated bodies, you may interpose the intermediate body which has an adhesive layer (or adhesion layer) on both surfaces. As an intermediate body, you may have a base material like a double-sided tape, for example.
配線層形成工程について説明する。図６に示すように、二次積層体の両面側（銅箔）に対し、レジスト形成装置６１を用いて、エッチングレジストを形成し、エッチング装置６２およびレジスト除去装置６３を用いて、両面に回路パターンを形成することで配線層（回路）が形成された三次積層体を得る。 The wiring layer forming process will be described. As shown in FIG. 6, an etching resist is formed on both sides (copper foil) of the secondary laminate using a resist forming device 61, and circuits are formed on both sides using an etching device 62 and a resist removing device 63. A tertiary laminate having a wiring layer (circuit) is obtained by forming a pattern.
レジスト形成装置６１としては、スクリーン印刷法の場合はスクリーン印刷機およびレジスト硬化炉等が例示される。また、ドライフィルムやフォトレジストを使用する露光法の場合はラミネーター、レジストコーター、露光・現像装置、レジスト硬化炉等が例示される。また、金属箔のエッチング及びエッチングレジスト除去は、ウエットエッチング装置及びドライエッチング装置、エッチングレジスト剥離装置を用いることができる。 Examples of the resist forming apparatus 61 include a screen printer and a resist curing furnace in the case of the screen printing method. In the case of an exposure method using a dry film or a photoresist, a laminator, a resist coater, an exposure / development apparatus, a resist curing furnace, etc. are exemplified. In addition, a wet etching apparatus, a dry etching apparatus, and an etching resist stripping apparatus can be used for etching the metal foil and removing the etching resist.
分割工程について説明する。図６に示すように、両面側に配線層が設けられた三次積層体を分割し配線基板を得る。上記の接着工程において、一次積層体同士を接着層（または粘着層）を介して一体にしているため、接着層（または粘着層）を除去することで、分割することができる。また、粘着層は剥離可能な性質であるため、配線基板に影響を与えることなく分割できる。また、接着層（または粘着層）が積層体の周辺端部にのみ形成されている場合、その周辺端部を切断することで、分割することができる。また、温度条件によって、接着性（または粘着性）が発揮されるような接着剤（または粘着剤）の場合、温度条件を非接着（または非粘着）に設定することで容易に分割することができる。なお、接着層（または粘着層）が、アルミ箔面に残存している場合、除去することが好ましい。 The dividing process will be described. As shown in FIG. 6, the tertiary laminate having wiring layers on both sides is divided to obtain a wiring board. In the above-described bonding step, the primary laminates are integrated with each other via an adhesive layer (or adhesive layer), and thus can be divided by removing the adhesive layer (or adhesive layer). Further, since the adhesive layer has a peelable property, it can be divided without affecting the wiring board. Moreover, when the adhesive layer (or adhesive layer) is formed only at the peripheral edge of the laminate, it can be divided by cutting the peripheral edge. In the case of an adhesive (or adhesive) that exhibits adhesiveness (or adhesiveness) depending on the temperature condition, it can be easily divided by setting the temperature condition to non-adhesive (or non-adhesive). it can. In addition, when the adhesive layer (or adhesive layer) remains on the aluminum foil surface, it is preferably removed.
（実施形態２）
図２は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程フロー図である。この工程フローの具体的構成の一例を図７、８に示す。連続工程は実施形態１と同様であるが、図7に示すように、連続工程の後に、一次積層体をロール状に巻き取る巻取工程７１が実施される。次いで、図８に示すように、一次積層体ロール体８１は、所定サイズに切断され（切断工程８２）、次いで、接着工程に以降するが、これは実施形態１と同様である。なお、配線パターンの形成するための配線層形成工程、分割工程も実施形態１と同様である。
(Embodiment 2)
FIG. 2 is a process flow diagram showing an example of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention. An example of a specific configuration of this process flow is shown in FIGS. Although a continuous process is the same as that of Embodiment 1, as shown in FIG. 7, the winding process 71 which winds up a primary laminated body in roll shape is implemented after a continuous process. Next, as shown in FIG. 8, the primary laminate roll body 81 is cut into a predetermined size (cutting step 82), and then the bonding step is performed, which is the same as in the first embodiment. The wiring layer forming process and the dividing process for forming the wiring pattern are the same as those in the first embodiment.
（実施形態３）
図３は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程フロー図である。この工程フローの具体的構成の一例を図９に示す。実施形態３は、上記実施形態２の連続工程、巻取工程、配線層形成工程、分割工程と同一であるが、接着工程が異なっている。
(Embodiment 3)
FIG. 3 is a process flow diagram showing an example of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention. An example of a specific configuration of this process flow is shown in FIG. The third embodiment is the same as the continuous process, the winding process, the wiring layer forming process, and the dividing process of the second embodiment, but the bonding process is different.
接着工程は、図９に示すように、一対の一次積層体ロール体９１から繰り出された一次積層体同士を加圧ロール９２で加圧接着し、所定のサイズに切断する（切断装置９３）。貼り合せ面は、お互いにアルミ箔５３同士である。そして、加圧ロール９２による加圧の前に、少なくとも一方の貼り合せ面に接着層（または粘着層）を塗布するように構成される。塗布される接着層（または粘着層）は、貼り合せ面の少なくとも幅方向の両端部分に設けられることが好ましい。或いは、温度条件によって接着性（または粘着性）が発揮される接着剤（または粘着剤）を用いる場合には、貼り合せ面の全面に設けてもよい。 In the bonding step, as shown in FIG. 9, the primary laminates fed from the pair of primary laminate rolls 91 are pressure-bonded with a pressure roll 92 and cut into a predetermined size (cutting device 93). The bonding surfaces are aluminum foils 53 with each other. And before pressurization with the pressurization roll 92, it is comprised so that an adhesive layer (or adhesion layer) may be apply | coated to at least one bonding surface. The applied adhesive layer (or adhesive layer) is preferably provided at both end portions in the width direction of the bonding surface. Or when using the adhesive agent (or adhesive) which exhibits adhesiveness (or adhesiveness) by temperature conditions, you may provide in the whole bonding surface.
また、一次積層体同士を貼り合せる場合に、接着層（または粘着層）を両面に有する中間体を介在させてもよい。中間体としては、例えば、両面テープのような基材を有するものでもよい。 Moreover, when bonding primary laminated bodies, you may interpose the intermediate body which has an adhesive layer (or adhesion layer) on both surfaces. As an intermediate body, you may have a base material like a double-sided tape, for example.
（実施形態４）
図４は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程フロー図である。この工程フローの具体的構成の一例を図１０に示す。実施形態４は、上記実施形態3において、巻取工程を有さずに、連続工程を２ライン設けた構成となっている。
(Embodiment 4)
FIG. 4 is a process flow diagram showing an example of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention. An example of a specific configuration of this process flow is shown in FIG. The fourth embodiment has a configuration in which two lines of continuous processes are provided without the winding process in the third embodiment.
図１０に示すように、連続工程を２ライン設け、連続工程で形成された一次積層体同士を積層して、加圧ロール１０１で加圧接着し、所定のサイズに切断する（切断装置１０２）。この際に、図１０の上段の連続工程と下段の連続工程において、上段の連続工程では、アルミ箔５３が下側面を形成するように一次積層体が形成され、下段の連続工程では、アルミ箔５３が上面側を形成するように一次積層体が形成され、お互いを積層した場合にアルミ箔面同士が貼り合わされるように構成されている。 As shown in FIG. 10, two continuous processes are provided, the primary laminates formed in the continuous process are stacked, pressure bonded with a pressure roll 101, and cut into a predetermined size (cutting apparatus 102). . At this time, in the upper continuous process and the lower continuous process of FIG. 10, in the upper continuous process, the primary laminate is formed such that the aluminum foil 53 forms the lower side surface, and in the lower continuous process, the aluminum foil is formed. The primary laminate is formed so that 53 forms the upper surface side, and when the layers are laminated, the aluminum foil surfaces are bonded to each other.
＜別実施形態＞
（１）実施形態３、４において、加圧ロール（９２、１０１）による接着後に、所定サイズに一次積層体を切断するように構成したが、これに制限されず、配線層形成工程後に所定サイズに切断するように構成してよい。
<Another embodiment>
(1) In the third and fourth embodiments, the primary laminate is cut to a predetermined size after bonding with the pressure rolls (92, 101). However, the present invention is not limited to this, and the predetermined size is obtained after the wiring layer forming step. You may comprise so that it may cut | disconnect.
（２）また、連続工程において、絶縁樹脂５２を金属箔に塗布する構成としたが、これに制限されず、Ｂステージ状態の絶縁層（絶縁樹脂で構成されている）をロール体として準備し、このロール体から絶縁層を繰り出し、金属箔上に積層させるように構成してもよい。加熱装置５５によって、Ｂステージ状態の絶縁層をＣステージ状態に硬化させる。
(2) Further, in the continuous process, the insulating
（３）また、加圧ロールの下流側に、厚み保持・安定化を目的として、複数のローラ対（押えローラ対）および／または平面板部対を設置するように構成でき、これによって、一次積層体の厚み精度を高精度にできる。 (3) Further, a plurality of roller pairs (press roller pairs) and / or flat plate portion pairs can be installed on the downstream side of the pressure roll for the purpose of maintaining and stabilizing the thickness. The thickness accuracy of the laminate can be made high.
（４）また、上記本発明の他の実施態様として、連続工程の後で、得られた一次積層体をロール状に巻き取ってロール体を得る巻取工程と、ロール体から繰り出された一次積層体を長尺方向と平行にスリット切断するスリット工程と、を有し、接着工程は、スリットされ形成された一対の一次積層体を繰り出し、一対の一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得るように構成され、二次積層体を所定長さに切断する切断工程をさらに有し、少なくとも前記スリット工程、接着工程、切断工程が連続したラインとして構成されていることを特徴とする。 (4) Moreover, as another embodiment of the present invention, after the continuous process, the primary laminated body obtained is wound up in a roll shape to obtain a roll body, and the primary fed out from the roll body A slit process for slitting the laminate parallel to the longitudinal direction, and the adhering step feeds a pair of primary laminates formed by slitting, and the pair of primary laminates are bonded in the upside down direction. The secondary laminate is further configured to have a cutting process for cutting the secondary laminate into a predetermined length, and at least the slit process, the bonding process, and the cutting process are configured as a continuous line. It is characterized by.
この構成によれば、連続工程の後で、得られた一次積層体をロール状に巻き取ってロール体を得て（巻取工程）、ロール体から繰り出された一次積層体を長尺方向と平行にスリット切断し（スリット工程）、接着工程において、スリットされ形成された一対の一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得て、二次積層体を所定長さに切断する（切断工程）ように構成されている。ロール体から繰り出された一次積層体をスリットして、連続搬送する場合に、一方の一次積層体を上下反転させ、他方の一次積層体に積層して接着させることで、品質バラツキを一定に抑え、製品管理を容易に行なえ、さらに、歩留まりの上昇あるいは不良品率の低下にも繋がる。そして、少なくともスリット工程、接着工程、切断工程が連続したラインとして構成されているため、一連の連続生産が可能であり、生産性が高いものとなる。 According to this structure, after a continuous process, the obtained primary laminated body is wound up in roll shape, a roll body is obtained (winding process), and the primary laminated body drawn | fed out from the roll body is made into the elongate direction. In parallel, slitting is performed in parallel (slit process), and in the bonding process, a pair of primary laminates formed by slitting is obtained in a vertically reversed direction, and a secondary laminate is obtained with a predetermined length. It is configured to cut (cutting process). When slitting the primary laminate fed out from the roll body and continuously transporting it, one primary laminate is turned upside down, and laminated and bonded to the other primary laminate to keep the quality variation constant. In addition, product management can be easily performed, and further, the yield increases or the defective product rate decreases. And since at least a slit process, an adhesion process, and a cutting process are comprised as a continuous line, a series of continuous production is possible and productivity becomes high.
（５）また、配線層形成工程において、単層の配線層を形成する例を示したが、これに制限されず、配線層形成工程では、２層以上の配線層を形成するように構成できる。２層以上の配線層を形成する方法としては、公知の技術が適用でき、例えば、メッキスルーホール法、ビルドアップ法、ＡＧＳＰが例示できる。ＡＧＳＰは、層間接続構造の形成方法であり、その詳細は、国際公開公報ＷＯ００／５２９７７号に記載されており適用することができる。 (5) Moreover, although the example which forms a single layer wiring layer in the wiring layer formation process was shown, it is not restricted to this, In a wiring layer formation process, it can comprise so that two or more wiring layers may be formed. . As a method of forming two or more wiring layers, a known technique can be applied, and examples thereof include a plated through hole method, a buildup method, and AGSP. AGSP is a method for forming an interlayer connection structure, the details of which are described in International Publication No. WO 00/52977 and can be applied.
５１ 銅箔
５２ 絶縁樹脂
５３ アルミ箔
５４、９２、１０１ 加圧ロール
５５ 加熱装置
５６、８２、９３、１０２ 切断装置
６１ レジスト形成装置
６２ エッチング装置
６３ レジスト除去装置
７１ 巻取工程
８１、９１ 一次積層体ロール体
51
Claims (4)
その連続工程の後に前記一次積層体を所定長さに切断する切断工程と、
切断された一次積層体を上下反転させて次の一次積層体と接着し、一対の前記一次積層体同士が上下逆向きに接着された二次積層体を得る接着工程と、
前記二次積層体の両面側に少なくとも配線層を有する三次積層体を得る配線層形成工程と、
前記三次積層体を貼り合わせ面で分割して配線基板を得る分割工程と、を有し、少なくとも前記連続工程、切断工程、接着工程が連続したラインとして構成されている配線基板の製造方法。 A continuous process of continuously forming a primary laminate by forming at least an insulating layer between long metal foils;
A cutting step of cutting the primary laminate into a predetermined length after the continuous step;
Adhering step of turning the cut primary laminate upside down and adhering to the next primary laminate, and obtaining a secondary laminate in which the pair of primary laminates are bonded in the upside down direction,
A wiring layer forming step of obtaining a tertiary laminate having at least a wiring layer on both sides of the secondary laminate;
And a dividing step of dividing the tertiary laminated body at a bonding surface to obtain a wiring substrate, wherein at least the continuous step, the cutting step, and the bonding step are configured as a continuous line .
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