JP5533104B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施形態1に係る半導体装置の構成を示す断面図である。図1において、この半導体装置は、炭化珪素基体1上にMOSFET型のトランジスタとPN接合型のダイオードを備えて構成されている。
(数1)
W=Vds×Id …(1)
この電力Wによりトランジスタが発熱して、炭化珪素基体1の温度が上昇する。
電流は、ゲート駆動回路の電流供給能力の上限(ゲート上限電流)に一致する。この場合でも、トランジスタはオン状態である。さらに温度が上昇して許容最大動作温度の150℃に達すると、ゲート電圧VG1におけるダイオード12の逆方向電流は、ゲート駆動回路の電流供給能力の上限を超える。すなわち、トランジスタの許容最大動作温度を超えたときのダイオード12の逆方向電流は、ゲート駆動回路がゲート電極に供給できる上限のゲート上限電流よりも大きくなるように設定する。その結果、ダイオード12の逆方向電流は、図2に示すように150℃におけるゲート駆動回路の電流供給能力の上限値まで低下し、ゲート電圧はVG2まで低下する。このゲート電圧VG2をトランジスタのゲート閾値電圧以下に設定することで、トランジスタをオン状態からオフ状態に移行することができる。これにより、トランジスタでの熱の発生を停止することができる。
1018cm-3、厚さが数μm〜数十μmとして形成される。
図4は本発明の実施形態2に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
図5は本発明の実施形態3に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
図6は本発明の実施形態4に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
図8は本実施形態5に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
1018cm-3、厚さが数μm〜数十μmとして形成される。
図10は本発明の実施形態6に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
図11は本発明の実施形態7に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
図12は本実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
図13は本発明の実施形態9に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
図14は本発明の実施形態10に係る半導体装置の構成を示す断面図である。
2…ドリフト領域
3…ウェル領域
4…ソース領域
5…ゲート絶縁膜
6…ゲート電極
7…ソース電極
8…層間絶縁膜
9…ドレイン電極
10,11…拡散領域
12,13…ダイオード
14…絶縁膜
15,16…不純物
17…カソード
101…単位セル
Claims (10)
- 半導体基体と、
前記半導体基体上に形成された第1導電型のドリフト領域と、
前記ドリフト領域の主面に接するように前記ドリフト領域内に形成された第2導電型のウェル領域と、
前記ドリフト領域の主面に接するように前記ウェル領域内に形成された第1導電型のソース領域と、
前記ドリフト領域と前記ソース領域に挟まれた前記ウェル領域上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ウェル領域と前記ソース領域に接続されたソース電極と、
前記半導体基体に接続されたドレイン電極と
を備えたトランジスタと、
前記ドリフト領域に形成された第2導電型の半導体領域からなるアノードと、
前記第2導電型の半導体領域内に形成された第1導電型の半導体領域からなるカソードとを備え、
前記カソードは、前記ゲート電極に接続されて構成されたダイオードと、
前記ゲート電極に前記トランジスタをスイッチング制御する電圧を印加制御するゲート駆動回路と、
を有し、
前記トランジスタの許容最大動作温度を超えたときの前記ダイオードの逆方向電流は、前記ゲート駆動回路が前記ゲート電極に供給できる上限のゲート上限電流よりも大きくなるように設定されている
ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基体と、
前記半導体基体上に形成された第1導電型のドリフト領域と、
前記ドリフト領域の主面に接するように前記ドリフト領域内に形成された第2導電型のウェル領域と、
前記ドリフト領域の主面に接するように前記ウェル領域内に形成された第1導電型のソース領域と、
前記ドリフト領域と前記ソース領域に挟まれた前記ウェル領域上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ウェル領域と前記ソース領域に接続されたソース電極と、
前記半導体基体に接続されたドレイン電極と
を備えたトランジスタと、
前記ドリフト領域に形成された第2導電型の半導体領域からなるアノードと、
前記第2導電型の半導体領域に接して形成されたカソードとを備え、
前記カソードは、前記ゲート電極と一体化されて形成されているダイオードと、
前記ゲート電極に前記トランジスタをスイッチング制御する電圧を印加制御するゲート駆動回路と、
を有し、
前記トランジスタの許容最大動作温度を超えたときの前記ダイオードの逆方向電流は、前記ゲート駆動回路が前記ゲート電極に供給できる上限のゲート上限電流よりも大きくなるように設定されている
ことを特徴とする半導体装置。 - 半導体基体と、
前記半導体基体上に形成された第1導電型のドリフト領域と、
前記ドリフト領域の主面に接するように前記ドリフト領域内に形成された第2導電型のウェル領域と、
前記ドリフト領域の主面に接するように前記ウェル領域内に形成された第1導電型のソース領域と、
前記ドリフト領域と前記ソース領域に挟まれた前記ウェル領域上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ウェル領域と前記ソース領域に接続されたソース電極と、
前記半導体基体に接続されたドレイン電極と
を備えたトランジスタと、
前記ドリフト領域に形成された第2導電型の半導体領域からなるアノードと、
前記第2導電型の半導体領域に接して形成されたカソードとを備え、
前記カソードは、前記ゲート電極と異種体で形成されて前記ゲート電極と接続されて構成されたダイオードと、
前記ゲート電極に前記トランジスタをスイッチング制御する電圧を印加制御するゲート駆動回路と、
を有し、
前記トランジスタの許容最大動作温度を超えたときの前記ダイオードの逆方向電流は、前記ゲート駆動回路が前記ゲート電極に供給できる上限のゲート上限電流よりも大きくなるように設定されている
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記ゲート電極またはカソードは、金属で形成され、
前記ダイオードは、ショットキーダイオードを構成する
ことを特徴とする請求項2または3に記載の半導体装置。 - 前記ゲート電極は、多結晶シリコンで形成され、
前記ダイオードは、ヘテロ接合ダイオードを構成する
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記ドリフト領域に形成された第2導電型の半導体領域からなるアノードは、前記ソース電極とオーミック接続されている
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記トランジスタは、IGBT構造で構成されている
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。 - 前記ダイオードは、少なくとも1つが前記半導体基体平面の中心部に形成されている
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記ダイオードは、前記半導体基体に複数形成されている
ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体基体は、炭化珪素で構成されている
ことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の半導体装置。
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