JP5530313B2 - サーミスタセンサ注形用樹脂組成物及びサーミスタセンサ - Google Patents
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Description
まず、本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物に用いられる各成分について説明する。
本発明のサーミスタセンサは、上述したサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を注形硬化させたものであり、図1に、その一実施形態を示す。なお、図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三井化学(株)製 商品名 R140P;エポキシ樹脂(1)と表記)90部、ビニルエーテル変性エポキシ樹脂(DIC(株)製 商品名 EPICLON EXA4850−150;エポキシ樹脂(2)と表記)5部、反応性希釈剤として高級アルコールグリシジルエーテル(阪本薬品工業(株)製 商品名 SY40M)5部、平均粒径0.024μmのカーボンブラック(三菱化学(株)製 商品名 MA100R)1.2部、平均粒径4μmのアルミナ粉末(太平洋ランダム(株)製 商品名 LA4000)140部、平均粒径12μmのアルミナ粉末(太平洋ランダム(株)製 商品名 LA1200)180部、消泡剤(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製 商品名 TSA720)0.1部、沈降防止剤(日本有機粘土(株)製 商品名 エスベン)1部、分子量430のポリエーテルアミン(Huntsman Corp.製 商品名 ジェファーミンD−400;硬化剤(1)と表記)19.4部、及び分子量2000のポリエーテルアミン(Huntsman Corp.製 商品名 ジェファーミンD−2000;硬化剤(2)と表記)を真空混練してエポキシ樹脂組成物を調製した後、図1に示すように、予めサーミスタ素子11、リード12線等をセットしておいた銅製の保護ケース14内に注入し、100℃で6時間加熱し硬化させてサーミスタセンサを製造した。
反応性希釈剤として、高級アルコールグリシジルエーテル(商品名 SY40M)に代えて、ブチルグリシジルエーテル(阪本薬品工業(株)製 商品名 BGE)を用いた以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
平均粒径4μmのアルミナ粉末(商品名 LA4000)及び平均粒径12μmのアルミナ粉末(商品名 LA1200)の配合量をそれぞれ200部及び120部に変えた以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
平均粒径4μmのアルミナ粉末(商品名 LA4000)及び平均粒径12μmのアルミナ粉末(商品名 LA1200)の配合量をそれぞれ157部及び202部に変え、かつ硬化剤成分として分子量2000のポリエーテルアミン(商品名 ジェファーミンD−2000)を単独で160部配合するようにした以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
ビニルエーテル変性エポキシ樹脂(商品名 EPICRON EXA4850−150)に代えて、ビスフェノールA‐アルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル((株)ADEKA製 商品名 EP−4000;エポキシ樹脂(3)と表記)を用いた以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名 R140P)の配合量を95部とし、かつビニルエーテル変性脂肪族エポキシ樹脂とビスフェノールAとの混合物(商品名EPICRON EXA4850−150)を未配合とした以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
アルミナ粉末の全量を、平均粒径6.6μmのシリカ粉末((株)龍森製 商品名 CMC−12S)に変えた以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
平均粒径4μmのアルミナ粉末(商品名 LA4000)及び平均粒径12μmのアルミナ粉末(商品名 LA1200)の配合量をそれぞれ136.5部及び175.5部とし、かつ硬化剤成分としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸(日立化成工業(株)製 商品名 HN2000)82.4部、及び硬化促進剤(花王(株)製 商品名 カオーライザーNo.20)1.6部を用いた以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
反応性希釈剤を未配合とした以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
調製直後のエポキシ樹脂組成物の粘度を、B型粘度計を用いて、25℃、12rpmの条件で測定した。
[硬化性]
エポキシ樹脂組成物を試験管に入れ、140℃で針金を1秒間に1回の割合で上下させて、針金が沈まなくなるまでの時間を測定した。
[硬さ]
エポキシ樹脂組成物を100℃、6時間の条件で硬化させて作製した試料(50g)について、25℃で、タイプC2デュロメータを用いて測定した。
[絶縁電線ピール強度]
銅板に長さ5cmに亘ってエポキシ樹脂組成物を塗布し、その上にφ1.5mm×2本の平行塩化ビニル樹脂絶縁電線を載せ、エポキシ樹脂組成物を100℃で6時間加熱し硬化させた後、(株)島津製作所製のオートグラフにより180°ピール試験を行った。
[絶縁電線引き抜き強度]
図2に示すように、銅ケース21内に、φ1.5mm×2本の平行塩化ビニル樹脂絶縁電線22とともにエポキシ樹脂組成物23を注入し、100℃、6時間の条件で硬化させて測定用試料24を作製した。この試料について、(株)イマダ製のプッシュプルゲージを用いて塩化ビニル樹脂絶縁電線22の引き抜き力を測定した。
[熱伝導率]
エポキシ樹脂組成物を100℃、6時間の条件で硬化させて作製した試料について、京都電子工業(株)製の熱伝導計を用いて測定した。
[サーミスタセンサ信頼性]
サーミスタセンサについて−25℃〜75℃の気中でのサイクル試験を行い、500サイクル後の樹脂部断面におけるクラックの発生の有無を目視により観察し、その発生率(試料数10)を調べた。
[注入作業性]
エポキシ樹脂組成物注入(テルモ(株)製1.20×38mm注射針を使用)時の作業性を、次の基準により評価した。
○…注形時間30秒未満
△…注形時間30秒以上60秒未満
×…注形時間60秒以上
Claims (7)
- (A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂100質量部、(B)可撓性エポキシ樹脂2〜20質量部、(C)反応性希釈剤2〜20質量部、(D)アミン系硬化剤80〜200質量部、及び(E)アルミナ粉末300〜500質量部を含有することを特徴とするサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
- (B)可撓性エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を脂肪族ポリエーテルで変性した変性エポキシ樹脂である請求項1記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
- 前記変性エポキシ樹脂が、ビニルエーテル骨格を有するものであることを特徴とする請求項2記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
- (C)反応性希釈剤が、炭素数12〜14の高級アルコールグリシジルエーテルであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
- 100℃で6時間硬化させたときの硬化物の熱伝導率が、0.7W/(m・K)以上であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
- 一液型の注形用樹脂組成物である請求項1乃至5のいずれか1項記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
- サーミスタ素子と、このサーミスタ素子に接続された絶縁電線と、前記サーミスタ素子及び前記絶縁電線端部外周に注形によって形成された樹脂部とを備え、
前記樹脂部が、請求項1乃至6のいずれか1項記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物からなることを特徴とするサーミスタセンサ。
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