JP2008248099A - 液状半導体封止剤、及びこれを用いて封止した半導体装置 - Google Patents
液状半導体封止剤、及びこれを用いて封止した半導体装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物系硬化剤、及び(C)ケチミン構造を含有する化合物を含み、(C)成分が0.01〜10重量%である、液状半導体封止剤。さらに(D)硬化促進剤を含有する。(B)成分が酸無水物系硬化剤であり、(D)成分がアミン系硬化促進剤である液状半導体封止剤。該液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。
【選択図】なし
Description
(A)成分は、1分子中に2個以上のエポキシ基をするエポキシ化合物であれば、特に限定されない。エポキシ樹脂は、常温で液状であることが好ましいが、常温で固体のものであっても、他の液状のエポキシ樹脂又は希釈剤により希釈し、液状を示すようにして用いることができる。
(B)成分は、エポキシ樹脂の硬化剤であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。例えば、フェノール樹脂、酸無水物系硬化剤、芳香族アミン類、イミダゾ−ル類等が挙げられる。
(C)成分は、ケチミン構造を含有する化合物である。具体的には、式(1):
R1及びR2は、それぞれ独立して、C1〜6アルキルであり、
R3は、C1〜6アルキレンであり、
R4は、それぞれ独立して、水素又はメチルであり、好ましくは水素であり、
R5は、それぞれ独立して、メチル又はエチルであり、好ましくはメチルであり、
nは、0〜2の整数であり、好ましくは0である)で示されるケチミン化合物又はその加水分解縮合物が挙げられる。
R11、R12、R15及びR16は、それぞれ独立して、C1〜6アルキルであり、
R13及びR14は、それぞれ独立して、C2〜4アルキレンであり、好ましくはR13及びR14は、同一であり、
mは、1〜12の整数であり、好ましくは1〜10の整数である)で示されるケチミン化合物が挙げられる。
本発明の液状半導体封止剤は、適切な硬化性を得るために、(D)硬化促進剤を配合することができる。(D)成分は、エポキシ樹脂の硬化促進剤であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。例えば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤等が挙げられる。
エポキシ樹脂2:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180)
酸無水物系硬化剤:3,4−ジメチル−6−(2−メチル−1−プロペニル)−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物
アミン系硬化促進剤:2−フェニル−4−メチルイミダゾール
シランカップリング剤:3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
ケチミン化合物1:ポリオキシプロピレンジアミン(ポリオキシプロピレン単位数1〜10)とメチルイソブチルケトンとの反応生成物
ケチミン化合物2:N−(1,3−ジメチルブチリデン)−3−(トリエトキシシリル)−1−プロピルアミン
粘度は、液状半導体封止剤の調整直後にEMD型粘度計(トキメック社製、機器名:TV-22、回転数10rpm)を用いて25℃で測定した値である。
増粘倍率は、密閉容器中にて25℃、湿度50%の環境にて24時間保管した後の粘度をEMD型粘度計にて同条件での測定を行い、測定値を記式に代入して求めたものである。
増粘倍率=(24時間経時後の粘度)/(経時前の粘度)
ゲルタイムは、150℃の熱板上に、液状半導体封止剤5mg±1mgを供給し、攪拌棒によって円を描くようにして攪拌し、供給時から、攪拌しながら攪拌棒を持ち上げて引き離した場合に糸引きが5mm以下となるまでの時間である。
体積抵抗率は、約0.35mmの膜厚の硬化物を作製し(硬化条件:150度、30分)、絶縁計で測定(1分値・500V)し算出した値である。初期値と、プレッシャークッカー試験(条件:121℃、2気圧、飽和、20時間)後の値を測定し、算出を行った。
Claims (11)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)ケチミン構造を含有する化合物を含み、(C)成分が0.01〜10重量%である、液状半導体封止剤。
- さらに(D)硬化促進剤を含有する、液状半導体封止剤。
- (B)成分が酸無水物系硬化剤であり、(D)成分がアミン系硬化促進剤である、請求項2記載の液状半導体封止剤。
- (C)成分が、式(1):
(ここで、R1及びR2は、それぞれ独立して、C1〜6アルキルであり、
R3は、C1〜6アルキレンであり、
R4は、それぞれ独立して、水素又はメチルであり、
R5は、それぞれ独立して、メチル又はエチルであり、
nは、0〜2の整数である)で示されるケチミン化合物又はその加水分解縮合物である、請求項1〜3のいずれか1項記載の液状半導体封止剤。 - (C)成分が、N−(1,3−ジメチルブチリデン)−3−(トリメトキシシリル)−1−プロピルアミン、N−(1,3−ジメチルブチリデン)−2−(トリメトキシシリル)−1−プロピルアミン、N−(1,3−ジメチルブチリデン)−3−(トリエトキシシリル)−1−プロピルアミン及びN−(1,3−ジメチルブチリデン)−2−(トリエトキシシリル)−1−プロピルアミン、並びにそれらの加水分解縮合物からなる群より選択される1種以上である、請求項4記載の液状半導体封止剤。
- (C)成分が、ポリオキシアルキレンジアミンとケトン化合物との反応で得られるケチミン化合物である、請求項1〜3のいずれか1項記載の液状半導体封止剤。
- (C)成分が、式(2):
(ここで
R11、R12、R15及びR16は、それぞれ独立して、C1〜6アルキルであり、
R13及びR14は、それぞれ独立して、C2〜4アルキレンであり、
mは、1〜12の整数である)で示されるケチミン化合物である、請求項6記載の液状半導体封止剤。 - さらに、(E)無機充填剤を含む、請求項1〜7のいずれか1項記載の液状半導体封止剤。
- COF実装用である、請求項1〜8のいずれか1項記載の液状半導体封止剤。
- 請求項1〜9のいずれかに1項記載の液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。
- 液晶表示体駆動用の請求項10記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007091376A JP5086678B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 液状半導体封止剤、及びこれを用いて封止した半導体装置 |
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JP2008248099A true JP2008248099A (ja) | 2008-10-16 |
JP5086678B2 JP5086678B2 (ja) | 2012-11-28 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007091376A Active JP5086678B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 液状半導体封止剤、及びこれを用いて封止した半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5086678B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012124180A1 (ja) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | ナミックス株式会社 | 液状樹脂組成物 |
WO2019017053A1 (ja) * | 2017-07-19 | 2019-01-24 | 京セラ株式会社 | 封止シート用樹脂組成物、封止シート及び半導体装置 |
JP6922114B1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-08-18 | 積水化学工業株式会社 | 表示素子用シール剤、上下導通材料及び表示素子 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101992736B1 (ko) | 2015-04-22 | 2019-06-26 | 엘에스산전 주식회사 | 진공 인터럽터의 접점부 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05132541A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-05-28 | Asahi Denka Kogyo Kk | 一液可撓性エポキシ樹脂組成物 |
JP2002201450A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
JP2004304125A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Sunstar Eng Inc | 半導体の実装方法および該方法に用いる樹脂封止材料 |
-
2007
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05132541A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-05-28 | Asahi Denka Kogyo Kk | 一液可撓性エポキシ樹脂組成物 |
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JP2004304125A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Sunstar Eng Inc | 半導体の実装方法および該方法に用いる樹脂封止材料 |
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JP6922114B1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-08-18 | 積水化学工業株式会社 | 表示素子用シール剤、上下導通材料及び表示素子 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5086678B2 (ja) | 2012-11-28 |
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