JP5519377B2 - 回転力伝達機構及び研削装置 - Google Patents

Description

本発明は、回転軸心の異なる一方の回転軸からの回転力を他方の回転軸に伝達する回転力伝達機構及びこの回転力伝達機構を適用した研削装置に関する。

半導体デバイス製造工程において、ＩＣ、ＬＳＩ等の回路が複数個形成された半導体ウェーハは、個々のチップに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウェーハの裏面を研削する研削装置においては、被加工物着脱域と研削域とに沿って回転可能に配設されたターンテーブルと、このターンテーブルに配設され、順次研削域に移動せしめられる複数個のチャックテーブルと、研削域に配設され、研削域に位置付けられたチャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削ホイールを備えた研削手段とを具備している（例えば、特許文献１参照）。

このような研削装置においては、ターンテーブルの反復回転の際に、ターンテーブルに付随してチャックテーブルの駆動モータ等が一緒に反復回転されることから、これらに接続されている電気ケーブルがよじれて引き回される。その結果、ターンテーブルの周辺に設置されている機器に絡みついて機器を損傷させたり、当該電気ケーブルが断線されたりするおそれがあった。これらの問題を解決すべく、本出願人においては、ターンテーブルによって回転させられるチャックテーブル部分と、チャックテーブルの駆動モータ等とを脱着可能に構成した研削装置を提案している（例えば、特許文献２参照）。

特開平１０−０８６０４８号公報 特開平１０−２３５５５８号公報

しかしながら、上述したチャックテーブル部分と、チャックテーブルの駆動モータ等とを脱着可能に構成した研削装置においても、駆動モータの回転軸とチャックテーブルの回転軸とは、いずれも装置内に固定されていることから、互いの回転軸の位置が一致していない場合には、駆動モータで発生した回転力が円滑にチャックテーブルに伝わらず（例えば、チャックテーブルに回転力だけでなく水平方向の力も作用する）、加工に悪影響を与えてしまうという問題がある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、駆動モータの回転力を円滑にチャックテーブルに伝達することができる回転力伝達機構及び研削装置を提供することを目的とする。

本発明の回転力伝達機構は、Ｚ軸方向に伸びる第一の回転軸と、Ｚ軸方向に垂直に交わる面をＸＹ平面とした場合に前記第一の回転軸が存在するＸＹ座標位置とずれたＸＹ座標位置においてＺ軸方向に伸びる第二の回転軸と、前記第一の回転軸と前記第二の回転軸とを脱着自在に連結する連結手段とを有し、前記第一の回転軸又は第二の回転軸のいずれか一方で発生した回転力を他方の回転軸へ伝達する回転力伝達機構であって、前記連結手段は、前記第一の回転軸の先端に連続して形成された固定プレートと、前記固定プレート上にＸ軸方向にスライド可能に配設された可動プレートと、前記可動プレート上にＸ軸方向に直角に交わるＹ軸方向にスライド可能に配設された連結プレートと、前記連結プレートに対向し前記第二の回転軸の先端に連続して形成された被連結プレートと、前記連結プレート又は被連結プレートの少なくとも一方をＺ軸方向に可動させて互いを脱着させる脱着部とを有し、前記連結プレート又は被連結プレートのいずれか一方に係合ピンを有し、他方に前記係合ピンが係合する複数の凹部を有し、前記凹部に対する前記係合ピンの係合により前記連結プレート及び可動プレートの位置を調整することを特徴とする。

上記回転力伝達機構によれば、第一の回転軸に連続する固定プレートに対して、Ｘ軸、Ｙ軸方向に連結プレートをスライド可能とし、これを被連結プレートに脱着可能に構成していることから、第一の回転軸の軸心と第二の回転軸の軸心とのずれ量を吸収しながら、第一の回転軸と第二の回転軸とを連結することができるので、一方の回転軸からの回転力を他方の回転軸に伝達することが可能となる。このような回転力伝達機構を、例えば、チャックテーブル部分と、チャックテーブルの駆動モータとを脱着可能に構成した半導体ウェーハの研削装置に適用することにより、仮に、チャックモータ側の受動軸の軸心と、駆動モータ側の発動軸の軸心とずれていたとしても、そのずれ量を吸収しながら、発動軸と受動軸とを連結することができるので、駆動モータの回転力を円滑にチャックテーブルに伝達することが可能となる。

上記回転力伝達機構において、前記係合ピンは、前記凹部に対向していない状態で退避状態となる一方、前記凹部に対向した状態で突出状態となることが好ましい。

また、本発明の研削装置は、ワークを保持する保持面を有する保持機構と、前記第一の回転軸は駆動源によって回転力を発生させる発動軸であり、前記第二の回転軸は前記第一の回転軸から回転力の伝達を受けて前記保持面を回転させる受動軸である上記態様の回転力伝達機構と、前記保持面に保持されたワークを研削加工する研削機構とを具備することを特徴とする。

上記研削装置によれば、受動軸の軸心と、発動軸の軸心とずれていたとしても、そのずれ量を回転力伝達機構により吸収しながら、発動軸と受動軸とを連結することができることから、発動軸の回転力を円滑に受動軸に伝達することができるので、駆動源（例えば、駆動モータ）の回転力を円滑に保持部材（例えば、チャックテーブル）に伝達することが可能となる。

本発明によれば、第一の回転軸に連続する固定プレートに対して、Ｘ軸、Ｙ軸方向に連結プレートをスライド可能とし、これを被連結プレートに脱着可能に構成していることから、第一の回転軸の軸心と第二の回転軸の軸心とのずれ量を吸収しながら、第一の回転軸と第二の回転軸とを連結することができるので、一方の回転軸からの回転力を他方の回転軸に伝達することが可能となる。このような回転力伝達機構を、例えば、チャックテーブル部分と、チャックテーブルの駆動モータとを脱着可能に構成した半導体ウェーハの研削装置に適用することにより、仮に、チャックモータ側の受動軸の軸心と、駆動モータ側の発動軸の軸心とずれていたとしても、そのずれ量を吸収しながら、発動軸と受動軸とを連結することができるので、駆動モータの回転力を円滑にチャックテーブルに伝達することが可能となる。

本発明の一実施の形態に係る回転力伝達機構が適用される研削装置の外観斜視図である。 図１に示すＡ−Ａにおける側断面図である。 上記実施の形態に係る回転力伝達機構の分解斜視図である。 上記実施の形態に係る回転力伝達機構の斜視図である。 上記実施の形態に係る回転力伝達機構の受動軸の下面図である。 図４に示すＢ−Ｂにおける側断面図である。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。本発明の一実施の形態に係る回転力伝達機構は、回転軸心の異なる２つの回転軸における回転軸心のずれ量を吸収しながら連結することにより、一方の回転軸からの回転力を他方の回転軸に円滑に伝達するものである。

以下においては、本実施の形態に係る回転力伝達機構を、半導体ウェーハの裏面を研削する研削装置に適用した例について説明する。しかしながら、本実施の形態に係る回転力伝達機構が適用される対象については、これに限定されるものではなく、回転軸心の異なる２つの回転軸を備え、一方の回転軸からの回転力を他方の回転軸に伝達する任意の装置に適用することが可能である。

図１は、本発明の一実施の形態に係る回転力伝達機構が適用された研削装置１の外観斜視図である。なお、以下においては、適宜、図１に示すＸ軸における−Ｘ方向を研削装置１の前方側と呼び、Ｘ方向を研削装置１の後方側と呼ぶものとする。また、以下においては、適宜、図１に示すＺ軸方向を研削装置１の上下方向と呼ぶものとする。

図１に示すように、研削装置１は、概して直方体状の基台２を有している。基台２の上面の前方側には、研削装置１に対する指示を受け付ける操作パネル３が設けられている。操作パネル３の後方側には、２つのチャックテーブル４１（４１ａ、４１ｂ）が配置されたターンテーブル４が設けられている。ターンテーブル４の後方側には、支柱部５が設けられている。この支柱部５の前面には、上下方向に移動可能に研削ユニット６が支持されている。研削装置１においては、研削ユニット６と、半導体ウェーハを保持したチャックテーブル４１とを相対回転させて半導体ウェーハを加工するように構成されている。

なお、本実施の形態においては、被加工物（ワーク）としてシリコンウェーハやＧａＡｓ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではなく、セラミック、ガラス、サファイヤ系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダの平坦度が要求される各種加工材料をワークとしてもよい。

ターンテーブル４は、大径の円盤状に形成されており、上面には周方向に１８０度間隔で２つのチャックテーブル４１ａ、４１ｂが配置されている。そして、ターンテーブル４は、図示しない回転駆動機構に接続され、この回転駆動機構によりＤ１方向に１８０度間隔で間欠回転される。これにより、２つのチャックテーブル４１ａ、４１ｂは、研削ユニット６に半導体ウェーハを対向させる研削位置と、加工前の半導体ウェーハを供給する一方、加工後の半導体ウェーハを回収する載せ換え位置との間を移動される。

チャックテーブル４１は、保持機構を構成するものであり、円盤状に形成され、半導体ウェーハが保持される保持面４２が形成されている。保持面４２の中央部分には、ポーラスセラミック材により吸着面が形成されている。チャックテーブル４１は、基台２内に配置された図示しない吸引源に接続され、保持面４２の吸着面で半導体ウェーハを吸着保持する。チャックテーブル４１は、基台２内に配置された回転力伝達機構に接続され、この回転力伝達機構を介して駆動源から伝達された回転駆動力により保持面４２に半導体ウェーハを保持した状態で回転される。なお、この回転力伝達機構については後述する。

支柱部５は、直方体状に設けられ、その前面にはチャックテーブル４１の上方において研削ユニット６を移動させる研削ユニット移動機構５１が設けられている。研削ユニット移動機構５１は、支柱部５に対してボールねじ式の移動機構により上下方向に移動するＺ軸テーブル５２を有している。Ｚ軸テーブル５２には、その前面側に取り付けられた支持部５３を介して研削ユニット６が支持されている。

研削ユニット６は、研削機構を構成するものであり、図示しないスピンドルの下端に着脱自在に装着された研削砥石６１を有している。この研削砥石６１は、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成されている。

ここで、図２を参照して、チャックテーブル４１の回転駆動用の回転力伝達機構７について説明する。図２は、図１に示すＡ−Ａにおける側断面図である。図２に示すように、回転力伝達機構７は、駆動モータＭ等の駆動源に接続され、回転力を発生させる発動軸７１と、発動軸７１から回転力の伝達を受けてチャックテーブル４１の保持面４２を回転させる受動軸７２（７２ａ、７２ｂ）と、これらの発動軸７１と受動軸７２とを脱着自在に連結する連結機構７３とを備えて構成されている。なお、図２（ａ）においては、発動軸７１と受動軸７２とが連結された状態について示し、図２（ｂ）においては、発動軸７１と受動軸７２との連結が解除された状態について示している。

発動軸７１は、第一の回転軸を構成するものであり、研削位置に配置されたチャックテーブル４１の下方側に配置されている。受動軸７２は、第二の回転軸を構成するものであり、それぞれチャックテーブル４１ａ、４１ｂの下面に連続して設けられており、ターンテーブル４の反復回転に伴ってチャックテーブル４１ａ、４１ｂと一緒に回転する。連結機構７３は、連結手段を構成するものであり、研削位置に配置されたチャックテーブル４１に対応する受動軸７２に対して発動軸７１を脱着自在に連結する。

連結機構７３は、発動軸７１の先端（上端）に連続して形成された固定プレート７３１と、この固定プレート７３１上にＸ軸方向にスライド可能に配設された可動プレート７３２と、この可動プレート７３２上にＸ軸方向に直角に交わるＹ軸方向にスライド可能に配設された連結プレート７３３と、この連結プレート７３３に対向し、受動軸７２の先端（下端）に連続して形成された被連結プレート７３４と、連結プレート７３３を上下方向（Ｚ軸方向）に可動させて被連結プレート７３４に脱着させる脱着部７３５とを有している。

脱着部７３５は、例えば、発動軸７１を上下方向（Ｚ軸方向）に昇降する昇降機構で構成され、図２（ａ）に示す連結位置まで連結プレート７３３を上昇させる一方、図２（ｂ）に示す連結解除位置まで連結プレート７３３を下降させるように構成される。例えば、昇降機構は、ラックピニオン方式の昇降機構で構成され、図示しない昇降モータと、この昇降モータの駆動力を伝達する動力伝達機構と、この動力伝達機構に連結されるピニオン及びラックとを有する。動力伝達機構を介してピニオンを回転させると、ピニオンに噛合すると共に発動軸７１に固定されたラックが上下方向（Ｚ軸方向）に駆動され、発動軸７１を昇降可能に構成されている。なお、この脱着部７３５における発動軸７１の昇降タイミングは、ターンテーブル４の回転を制御する図示しない制御部により制御される。回転力伝達機構７は、このような構成を有し、ターンテーブル４の反復回転により研削位置に配置されたチャックテーブル４１の受動軸７２に対して、連結機構７３を介して発動軸７１からの回転力を伝達するものである。

次に、図３〜図５を参照して、連結機構７３が有する固定プレート７３１、可動プレート７３２、連結プレート７３３及び被連結プレート７３４の構成について説明する。図３及び図４は、それぞれ本実施の形態に係る回転力伝達機構７の分解斜視図及び斜視図である。図５は、本実施の形態に係る回転力伝達機構７の受動軸７２の下面図である。なお、図３及び図４においては、連結機構７３の脱着部７３５を省略している。また、図５においては、説明の便宜上、連結プレート７３３の係合ピン７３３ｂを示している。

固定プレート７３１、可動プレート７３２、連結プレート７３３及び被連結プレート７３４は、同一の径を有する円盤形状に設けられている。また、固定プレート７３１、可動プレート７３２、連結プレート７３３及び被連結プレート７３４における平面部（上面又は下面）は、平坦面で構成されており、いずれも平行に設けられている。本実施の形態に係る連結機構７３においては、各プレート７３１〜７３４に設けられるガイド部、ガイド溝、係合ピン又は係合溝を係合させる設計の便宜上、これらのプレート７３１〜７３４を同一形状としているが、これに限定されるものではない。各プレート７３１〜７３４に設けられるガイド部、ガイド溝、係合ピン又は係合溝を適切に係合させることができれば、異なる任意の形状としても良い。

固定プレート７３１は、その中心が発動軸７１の軸心と一致するように発動軸７１の上端に連続して設けられている。固定プレート７３１の上面には、その中心から等距離の位置に一対のガイド部７３１ａが設けられている。これらのガイド部７３１ａは、同一の長さを有し、Ｘ軸方向に沿って延伸して設けられている。

可動プレート７３２の下面には、その中心から等距離の位置に一対のガイド溝７３２ａが設けられている。これらのガイド溝７３２ａは、同一の長さを有し、Ｘ軸方向に沿って延伸して設けられている。また、これらのガイド溝７３２ａは、固定プレート７３１のガイド部７３１ａを収容可能に設けられ、これらのガイド部７３１ａよりも長い寸法に設けられている。一方、可動プレート７３２の上面には、その中心から等距離の位置に一対のガイド部７３２ｂが設けられている。これらのガイド部７３２ｂは、同一の長さを有し、Ｙ軸方向に沿って延伸して設けられている。

連結プレート７３３の下面には、その中心から等距離の位置に一対のガイド溝７３３ａが設けられている。これらのガイド溝７３３ａは、同一の長さを有し、Ｙ軸方向に沿って延伸して設けられている。また、これらのガイド溝７３３ａは、可動プレート７３２のガイド部７３２ｂを収容可能に設けられ、これらのガイド部７３２ｂよりも長い寸法に設けられている。一方、連結プレート７３３の上面には、その中心から等距離の位置に複数（本実施の形態では４つ）の係合ピン７３３ｂが設けられている。これらの係合ピン７３３ｂは、連結プレート７３３の上面から僅かに突出して設けられ、その上端部にはテーパ面７３３ｃが設けられている。

なお、これらの係合ピン７３３ｂは、それぞれコイルばね７３３ｄを介して連結プレート７３３に設けられた凹部７３３ｅに収容されている（図６参照）。これにより、係合ピン７３３ｄは、被連結プレート７３４の下面との当接に応じて凹部７３３ｅに退避する一方、後述する被連結プレート７３４の係合溝７３４ａに進入するように構成されている。

連結機構７３においては、図４に示すように、ガイド溝７３２ａでガイド部７３１ａを収容するように可動プレート７３２が固定プレート７３１に重ねられると共に、ガイド溝７３３ａでガイド部７３２ｂを収容するように連結プレート７３３が可動プレート７３２に重ねられる。これにより、可動プレート７３２は、連結プレート７３３と共にＸ軸方向にスライド可能に固定プレート７３１上に配置され、連結プレート７３３は、Ｙ軸方向にスライド可能に可動プレート７３２上に配置される。すなわち、連結機構７３において、連結プレート７３３は、ガイド部７３１ａの移動可能な範囲でＸ軸方向にスライド可能であると共に、ガイド部７３２ｂの移動可能な範囲でＹ軸方向にスライド可能に構成されている。

なお、固定プレート７３１のガイド部７３１ａと可動プレート７３２のガイド溝７３２ａとは、互いに上下方向に係合可能な形状に設けられている。これにより、可動プレート７３２が固定プレート７３１上から脱落することが防止されている。同様に、可動プレート７３２のガイド部７３２ｂと連結プレート７３３のガイド溝７３３ａとは、互いに上下方向に係合可能な形状に設けられている。これにより、連結プレート７３３が可動プレート７３２上から脱落することが防止されている。

一方、被連結プレート７３４は、その中心が受動軸７２の軸心と一致するように受動軸７２の下端に連続して設けられている。図５に示すように、被連結プレート７３４の下面には、外周縁部近傍に複数の係合溝７３４ａが設けられている。これらの係合溝７３４ａは、連結プレート７３３の係合ピン７３３ｂと係合する凹部を構成するものであり、それぞれ楕円形状を有し、被連結プレート７３４の中心から放射状に設けられている。また、これらの係合溝７３４ａは、等間隔に配置され、連結プレート７３３の４つの係合ピン７３３ｂを収容可能に設けられている。

本実施の形態に係る回転力伝達機構７においては、連結機構７３にて、連結プレート７３３をＸ軸、Ｙ軸方向にスライド可能に構成していることから、仮に、受動軸７２の軸心が、発動軸７１の軸心とずれていたとしても、そのずれ量を連結機構７３で吸収しつつ、これらを連結することができる。これにより、軸心がずれた位置に配置された受動軸７２に対して、発動軸７１の回転力を円滑に伝達することが可能となる。

以下、このように連結機構７３により受動軸７２の軸心と発動軸７１の軸心とのずれ量を吸収しながら連結する具体例について説明する。図６は、図４に示すＢ−Ｂにおける側断面図である。なお、図６においては、説明の便宜上、受動軸７２の軸心が、発動軸７１の軸心から−Ｘ方向にずれている状態を示している。図６（ａ）においては、発動軸７１と受動軸７１との連結が解除された状態について示し、図６（ｂ）においては、発動軸７１と受動軸７１とが連結された状態について示している。

図６（ａ）に示すように、受動軸７２の軸心が、発動軸７１の軸心よりも−Ｘ方向にずれている場合において、連結機構７３の脱着部７３５にて発動軸７１を上方側に移動させると、連結プレート７３３の係合ピン７３３ｂが、被連結プレート７３４の下面に到達する。図６（ａ）に示すように、係合ピン７３３ｂが被連結プレート７３４の係合溝７３４ａに収容される位置から僅かにずれている場合においては、係合ピン７３３ｂの上端部に設けられたテーパ面７３３ｃと係合溝７３４ａの側面との当接により、連結プレート７３３及び可動プレート７３２の位置が調整される。この場合には、係合ピン７３３ｂのテーパ面７３３ｃと係合溝７３４ａの側面との当接により、連結プレート７３３を介して可動プレート７３２が図６（ｂ）に示す矢印Ｄ２方向に位置調整される。

そして、係合溝７３４ａに進入する位置まで可動プレート７３２及び連結プレート７３３が位置調整されると、係合ピン７３３ｂが係合溝７３４ａに収容された状態となり、連結プレート７３３と被連結プレート７３４とが連結された状態となる。この状態で発動軸７１が回転すると、係合ピン７３３ｂと係合溝７３４ａとが係合し、その回転力が受動軸７２に伝達されることとなる。

なお、ここでは、図６においては、受動軸７２の軸心が発動軸７１の軸心から−Ｘ方向にずれている場合について説明しているが、同様に、受動軸７２の軸心が発動軸７１の軸心からＸ方向、Ｙ方向又は−Ｙ方向にずれている場合、或いは、これらの方向が組み合わさってずれている場合においても、係合ピン７３３ｂが適宜、可動プレート７３２及び連結プレート７３３の位置を調整して連結プレート７３３と被連結プレート７３４とを連結状態とすることができ、発動軸７１の回転力を受動軸７２に伝達することができる。

以上説明したように、本実施の形態に係る回転力伝達機構７においては、固定プレート７３１に対して、Ｘ軸、Ｙ軸方向に連結プレート７３３をスライド可能とし、これを被連結プレート７３４に脱着可能に構成していることから、受動軸７２の軸心が、発動軸７１の軸心とずれていたとしても、そのずれ量を連結機構７３にて吸収しながら、これらを連結することができるので、受動軸７２に水平方向に作用する力を緩和することができ、発動軸７１の回転力を円滑に受動軸７２に伝達することができる。この結果、駆動モータＭの回転力を円滑にチャックテーブル４１に伝達することが可能となる。

特に、本実施の形態に係る回転力伝達機構７においては、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向にスライド可能な連結プレート７３３に、係合溝７３４ａに係合する係合ピン７３３ｂを設けていることから、受動軸７２の軸心と発動軸７１の軸心のずれ量に応じて可動プレート７３２及び連結プレート７３３を適応的にスライド移動させることができ、適切に連結プレート７３３と被連結プレート７３４とを連結することが可能となる。

また、本実施の形態に係る回転力伝達機構７においては、係合ピン７３３ｂの先端にテーパ面７３３ｃを設けていることから、係合溝７３４ａの側面との当接により、係合ピン７３３ｂを係合溝７３４ａ内に進入し易くすることができる。この結果、連結プレート７３３と被連結プレート７３４とを連結し易くすること可能となる。

なお、脱着部７３５により発動軸７１を上方側に移動させる際、係合ピン７３３ｂが被連結プレート７３４における係合溝７３４ａ間の下面に当接し、係合溝７３４ａに進入できない場合が発生し得る。しかしながら、この場合においても、発動軸７１を回転させることにより、係合ピン７３３ｂを係合溝７３４ａに進入させることができ、連結プレート７３３と被連結プレート７３４とを連結することができる。すなわち、係合溝７３４ａに進入できない場合、係合ピン７３３ｂは、コイルばね７３３ｄの付勢力に抗して凹部７３３ｅに退避した状態となっている。そして、発動軸７１の回転に伴い、係合溝７３４ａに対向した状態となると、コイルばね７３３ｄの付勢力に応じて凹部７３３ｅから突出した状態となり、係合溝７３４ａに進入する。このように係合ピン７３３ｂを係合溝７３４ａに進入させることができ、連結プレート７３３と被連結プレート７３４とが連結される。

このように本実施の形態に係る回転力伝達機構７においては、係合ピン７３３ｂの一部が係合溝７３４ａに対向して配置される場合のみならず、被連結プレート７３４における係合溝７３４ａ間の下面に当接する場合においても、連結プレート７３３と被連結プレート７３４とを連結することができる。この結果、発動軸７１と受動軸７２との位置合わせを必要とすることなく、発動軸７１と受動軸７２との位置関係に柔軟に対応してこれらを連結することが可能となる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記実施の形態の回転力伝達機構７においては、連結機構７３の脱着部７３５が連結プレート７３３をＺ軸方向に可動させて被連結プレート７３４に脱着させる場合について説明しているが、連結機構７３の構成については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、脱着部７３５を受動軸７２側に備え、被連結プレート７３４をＺ軸方向に可動させて連結プレート７３３に脱着させるようにしても良い。

また、上記実施の形態の回転力伝達機構７においては、連結機構７３において、連結プレート７３３に被連結プレート７３４の係合溝７３４ａと係合する係合ピン７３３ｂを設ける場合について説明しているが、連結機構７３の構成については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、被連結プレート７３４に係合ピンを設ける一方、これが係合する係合溝を連結プレート７３３に設けるようにしても良い。

さらに、上記実施の形態の回転力伝達機構７においては、連結機構７３において、係合ピン７３３ｂと係合溝７３４ａとを係合させることで連結プレート７３３と被連結プレート７３４とを連結する場合について説明しているが、連結プレート７３３と被連結プレート７３４とを連結させる構造としては、必ずしもこれに限定されるものではない。発動軸７１の軸心と受動軸７２の軸心とのずれ量に応じて可動プレート７３２及び連結プレート７３３をスライド可能とできることができれば、任意の連結構造を採用することが可能である。

以上説明したように、本発明は、回転軸心の異なる２つの回転軸における回転軸心のずれ量を吸収しながら連結することで、一方の回転軸からの回転力を他方の回転軸に円滑に伝達できるという効果を有し、特に、半導体ウェーハの研削加工する際にチャックテーブルに脱着自在に回転力を伝達する回転力伝達機構及び研削装置に有用である。

１ 研削装置
２ 基台
３ 操作パネル
４ ターンテーブル
４１、４１ａ、４１ｂ チャックテーブル（保持機構）
４２ 保持面
５ 支柱部
５１ 研削ユニット移動機構
５２ Ｚ軸テーブル
５３ 支持部
６ 研削ユニット（研削機構）
７ 回転力伝達機構
７１ 発動軸（第一の回転軸）
７２、７２ａ、７２ｂ 受動軸（第二の回転軸）
７３ 連結機構（連結手段）
７３１ 固定プレート
７３１ａ ガイド部
７３２ 可動プレート
７３２ａ ガイド溝
７３２ｂ ガイド部
７３３ 連結プレート
７３３ａ ガイド溝
７３３ｂ 係合ピン
７３３ｃ テーパ面
７３３ｄ コイルばね
７３３ｅ 凹部
７３４ 被連結プレート
７３４ａ 係合溝（凹部）
７３５ 脱着部

Claims (3)

1. Ｚ軸方向に伸びる第一の回転軸と、Ｚ軸方向に垂直に交わる面をＸＹ平面とした場合に前記第一の回転軸が存在するＸＹ座標位置とずれたＸＹ座標位置においてＺ軸方向に伸びる第二の回転軸と、前記第一の回転軸と前記第二の回転軸とを脱着自在に連結する連結手段とを有し、前記第一の回転軸又は第二の回転軸のいずれか一方で発生した回転力を他方の回転軸へ伝達する回転力伝達機構であって、
   前記連結手段は、前記第一の回転軸の先端に連続して形成された固定プレートと、前記固定プレート上にＸ軸方向にスライド可能に配設された可動プレートと、前記可動プレート上にＸ軸方向に直角に交わるＹ軸方向にスライド可能に配設された連結プレートと、前記連結プレートに対向し前記第二の回転軸の先端に連続して形成された被連結プレートと、前記連結プレート又は被連結プレートの少なくとも一方をＺ軸方向に可動させて互いを脱着させる脱着部とを有し、前記連結プレート又は被連結プレートのいずれか一方に係合ピンを有し、他方に前記係合ピンが係合する複数の凹部を有し、前記凹部に対する前記係合ピンの係合により前記連結プレート及び可動プレートの位置を調整することを特徴とする回転力伝達機構。
2. 前記係合ピンは、前記凹部に対向していない状態で退避状態となる一方、前記凹部に対向した状態で突出状態となることを特徴とする請求項１に記載の回転力伝達機構。
3. ワークを保持する保持面を有する保持機構と、前記第一の回転軸は駆動源によって回転力を発生させる発動軸であり、前記第二の回転軸は前記第一の回転軸から回転力の伝達を受けて前記保持面を回転させる受動軸である請求項１又は請求項２に記載の回転力伝達機構と、前記保持面に保持されたワークを研削加工する研削機構とを具備することを特徴とする研削装置。

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