JP2004079731A

JP2004079731A - Flexible circuit board

Info

Publication number: JP2004079731A
Application number: JP2002236969A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Saito; 斎　藤　　　勉; Shinjiro Kosaka; 高　坂　新次郎
Original assignee: Nippon Mektron KK
Current assignee: Nippon Mektron KK
Priority date: 2002-08-15
Filing date: 2002-08-15
Publication date: 2004-03-11

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a both-sided flexible circuit board that is used while the board is repetitively bent in one direction and can prevent the disconnection of a circuit wiring pattern caused by compressive strains resulting from the bending. <P>SOLUTION: This flexible circuit board has a first circuit wiring pattern 12 on the first surface of a flexible insulating base material and a second circuit wiring pattern 13 on the second surface of the base material and is provided with surface protective layers 16 and 19, each composed of a flexible resin film and an adhesive layer, on the the first and second circuit wiring patterns. The first circuit wiring pattern 12 is positioned so that the pattern 12 may come to the outside in the bending direction when the circuit board is bent with respect to the center line of the board in the thickness direction and the second circuit wiring pattern 13 is positioned so that the the pattern 13 may come to the inside in the bending direction. At the same time, the circuit wiring patterns 12 and 13 and surface protective layers 16 and 19 are constituted so that the position of the inside side face of the second circuit wiring pattern 13 in the bending direction may approach the center of the circuit board in the thickness direction. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器における可動部の配線に用いられる可撓性回路基板に係り、とくに絶縁ベース材の両面に回路配線パターンを有する可撓性回路基板であって、一方向への繰り返し曲げがなされる屈曲部を有する可撓性回路基板に関する。そして、可撓性回路基板には、その曲げ方向外側となる表面保護層上に電磁シールド層を配装した可撓性回路基板も包含される。
【０００２】
【従来技術】
可撓性回路基板の屈曲部において、屈曲を繰り返すことにより生じる引張歪みが原因となって、屈曲部の回路配線パターンに断線が発生するという問題が認識されている。
【０００３】
これに関して、片面型可撓性回路基板については、表裏両方向への曲げを繰り返して使用されることへの対策として、特開平７−２８３４９４号公報に記載のように、導体回路を可撓性回路基板の厚み中心線に位置するように構成したものが提案されている。
【０００４】
この構成によれば、回路配線パターンに加わる引張歪みが最も小さくできるため、可撓性回路基板の耐屈曲性が向上するとされている。
【０００５】
一方、絶縁ベース材の両面に回路配線パターンを有する、いわゆる両面型可撓性回路基板については、特開平１１−１２１８８１号公報に記載のような対策がなされている。
【０００６】
これは、一方向に繰り返し曲げて使用される可撓性回路基板において、曲げ方向外側に位置する回路配線パターンの表面保護層を他方の曲げ方向内側に位置する回路配線パターンの表面保護層よりも厚く構成し、曲げ方向外側に位置する回路配線パターンを可撓性回路基板の厚みの中心線に近付けることにより、曲げ方向外側に位置する回路配線パターンに加わる引張歪みを低減させて、可撓性回路基板の耐屈曲性を向上させるものである。
【０００７】
しかしながら、両面型可撓性回路基板においては、曲げ方向外側に位置する回路配線パターンを可撓性回路基板の厚みの中心線に近付けようとすると、曲げ方向内側に位置する回路配線パターンは、可撓性回路基板の中心線に対し、曲げ方向内側に大きくずれた位置とせざるを得ない。
【０００８】
因みに、上記した特開平１１−１２１８８１号公報の図１に示された構成によれば、可撓性回路基板の全体厚さに対する、曲げ方向内側に位置する回路配線パターンの曲げ方向内側表面の、可撓性回路基板の厚み方向中心線とのズレ量の比率は、３０．７％となる。また、同公報の図２に示された構成によれば、この比率は、３１．７％となる。このような引張歪みに注目した回路配線パターンの断線対策は、ある程度の効果は挙げるものの、その効果はさほど上がらない。
【０００９】
そこで、本発明の発明者は、回路配線パターンの屈曲性向上のために、断線現象を解析した結果、曲げ方向内側に大きくずれた回路配線パターンに対し圧縮歪みが大きく作用し、この圧縮歪みの後に引き延ばされることで回路配線パターンが断線に到る、という事実を見出した。
【００１０】
とくに、近年の携帯型通信機器において広く使用され始めているシールドシート付き可撓性回路基板、つまり可撓性回路基板の曲げ方向外側に位置する表面保護層上に電磁シールドシートを配装したシールド付可撓性回路基板においては、曲げ方向内側に位置した回路配線パターンに対する圧縮歪みが原因となって断線を生じることが判明した。
【００１１】
図３は、従来の無接着剤型両面銅張積層板を用いたシールド層を有する両面型可撓性回路基板を示している。この可撓性回路基板は、２５μｍ厚のポリイミド等の可撓性絶縁フィルムからなる可撓性絶縁ベース材３１の第１の面には、１８μｍ厚の銅箔に対するフォトファブリケーションによるエッチング手法で形成した第１の回路配線パターン３２を有し、第２の面には、同様に１８μｍ厚の銅箔に対するフォトファブリケーションによるエッチング手法で形成した第２の回路配線パターン３３を有する。
【００１２】
そして、第１の回路配線パターン３２上には、２５μｍ厚のポリイミド等の可撓性樹脂フィルム３４を、２０μｍ厚の接着剤層３５により接着して第１の回路配線パターンのための第１の表面保護層３６を形成するとともに、第２の回路配線パターン３３の上には、２５μｍ厚のポリイミド等の可撓性樹脂フィルム３７を２０μｍ厚の接着剤層３８で接着して、第２の回路配線パターンのための第２の表面保護層３９を形成する。
【００１３】
そして、曲げ方向外側に位置する表面保護層上、つまり図示上方であって、第１の回路配線パターン３２上に形成された第１の表面保護層３６上には、９μｍ厚のポリイミド、またはポリエチレンテレフタレイト等の可撓性絶縁フィルム４０の一方面に、アルミニウム、銅、銀等の導電性金属をスパッタ手法、または蒸着手法などで形成した薄膜のシールド層４１を有するシールドシート４２が２３μｍ厚の接着剤４３で接着されている。
【００１４】
このように構成した可撓性回路基板における回路配線パターンの圧縮歪みがどのようなものになるかを各層の厚み寸法から検討すると、次の通りである。可撓性回路基板の全体厚は１８３μｍであって、曲げ方向内側に位置する第２の回路配線パターン３３の曲げ方向内側の面と、可撓性回路基板の厚さの中心線とのズレ量は４６．５μｍであり、その全体厚に占める比率は、２５．４％である。これは、特開平１１−１２１８８１号公報に示された構成の場合の、３０．７％乃至３１．７％に比較すると格段の低下ではある。
【００１５】
しかし、この構成の可撓性回路基板は、曲げ方向内側に位置する回路配線パターンが最初に断線に到る可撓性回路基板が多く発生し、内側パターンの圧縮歪みによる断線が可撓性回路基板の耐屈曲特性を損なう結果となっている。したがって、更なる対策を必要とする。
【００１６】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、一方向に繰り返し曲げて使用される可撓性回路基板における圧縮歪みを原因とする回路配線パターンの断線を防止しうる両面型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
可撓性絶縁ベース材の第１の面に第１の回路配線パターン、第２の面に第２の回路配線パターンを有するとともに、前記第１および第２の両回路配線パターン上には可撓性樹脂フィルムおよび接着剤層からなる表面保護層を備えた可撓性回路基板において、前記第１の回路配線パターンは、可撓性回路基板の厚み方向の中心線に対して屈曲時に曲げ方向外側となるように位置し、第２の回路配線パターンが曲げ方向内側に位置するように配するとともに、前記第２の回路配線パターンの曲げ方向内側面の位置を、前記可撓性回路基板の全厚み中心位置に近付けるように前記回路配線パターンおよび前記表面保護層を構成したことを特徴とする可撓性回路基板、
を提供するものである。
【００１８】
【実施の態様】
図１は、本発明を適用するシールド付き可撓性回路基板の実装時の外観形状を示した斜視図である。可撓性回路基板１は、図示の場合は側面形状がＵ字状をなすように曲げ成形されており、その曲げ方向外側に位置する表面保護層２の上面に、シールド層３が配装されており、両端部には外部基板との接続のための端子４が形成されている。図示していないが、可撓性回路基板１の屈曲度合いがＵ字よりもさらに強められて、α字状をなすように曲げ成形される場合もある。
【００１９】
そして、電子機器に実装されると、電子機器の折り曲げ部を屈伸する度に、Ｕ字（あるいはα字）の内側部分に対して圧縮およびその引き延ばしが行われ、Ｕ字（あるいはα字）状部の内側に圧縮歪みを生じさせる。
【００２０】
図２は、図１に示した可撓性回路基板の積層断面を示す図である。この図２においては、図示上方が曲げ方向外側、下方が曲げ方向内側を示す。
【００２１】
この図２に示した実施例においては、２５μｍ厚のポリイミド等の可撓性絶縁フィルムからなる可撓性絶縁ベース材１１の第１および第２の各面に回路配線パターンを形成する。すなわち、第１の面には、１８μｍ厚の銅箔に対するフォトファブリケーションによるエッチング手法で形成した第１の回路配線パターン１２が設けられ、第２の面には、同様に１８μｍ厚の銅箔に対するフォトファブリケーションによるエッチング手法で形成した第２の回路配線パターン１３が設けられる。
【００２２】
これとともに、第１の回路配線パターン１２の上には、１２．５μｍ厚のポリイミド等の可撓性樹脂フィルム１４を、２０μｍ厚の接着剤層１５により接着して第１の回路配線パターンのための第１の表面保護層１６を形成するとともに、第２の回路配線パターン１３の上には、２５μｍ厚のポリイミド等の可撓性樹脂フィルム１７を２０μｍ厚の接着剤層１８で接着して、第２の回路配線パターンのための第２の表面保護層１９を形成する。
【００２３】
そして、曲げ方向外側に位置する表面保護層上、つまり図示上方であって第１の回路配線パターン１２上に形成された第１の表面保護層１６上には、ポリイミド、またはポリエチレンテレフタレイト等の可撓性絶縁フィルム２０（９μｍ厚）の一方の面に、アルミニウム、銅、銀等の導電性金属をスパッタ手法または蒸着手法などで形成した薄膜のシールド層２１を有し、電磁シールド機能を持ったシールドシート２２が、接着剤層２３（２３μｍ厚）で接着されている。
【００２４】
このように構成した可撓性回路基板は、その全体の厚さが１７０．５μｍであって、曲げ方向内側に位置する第２の回路配線パターン１３の曲げ方向内側の面と可撓性回路基板の厚さの中心線とのズレ量は４０．２５μｍであるから、その全体厚に対する比率（＝４０．２５／１７０．５）は２３．６％である。
【００２５】
上記実施例においては、曲げ方向外側に位置する第１の表面保護層１６を構成するポリイミド等の可撓性樹脂フィルム１４の厚さを１２．５μｍとし、曲げ方向内側に位置する第２の表面保護層１９を構成するポリイミド等の可撓性樹脂フィルム１７の厚さである２５μｍより薄く構成する。これにより、曲げ方向内側に位置する第２の回路配線パターン１３の曲げ方向内側の面と、可撓性回路基板の厚さの中心線とのズレ量の、可撓性回路基板の全体厚みに対する比率を２４％以下とした。
【００２６】
このように構成した可撓性回路基板で発生する断線の傾向を調べてみたところ、曲げ方向内側に位置する回路配線パターンが断線に到る可撓性回路基板と、曲げ方向外側に位置する回路配線パターンが断線に到る可撓性回路基板とがほぼ同数となり、内側の回路配線パターンだけが耐屈曲特性を決定する要因とはならなくなった。
【００２７】
上記構成において、第１の回路配線パターンの厚さを薄くすることで、更に上記比率を低下させることが可能であって、第１の回路配線パターンのための銅箔の厚みを１２μｍとすると、全体の厚さは１６４．５μｍとなり、第２の回路配線パターンのズレ量は３７．２５μｍとなって、上記比率は２２．６４％とすることができる。
【００２８】
また、第２の回路配線パターンの厚さを薄くすることでも、図１に示した上記比率を低下させることが可能であって、第２の回路配線パターンのための銅箔を１２μｍとすると、全体厚さは１６４．５μｍとなり、第２の回路配線パターンのズレ量は３７．２５μｍとなり、上記比率（＝３７．２５／１６４．５）は２２．６４％とすることができる。
【００２９】
また、第１の表面保護層１６を接着するための接着剤層１５を、第２の表面保護層１９を接着するための接着剤層１８の厚さより薄く構成しても、上記比率を低下させることができる。
【００３０】
上記実施例では、第１および第２の回路配線パターンを可撓性回路基板の全厚さの中心線に近付けるため、無接着剤型両面銅張積層板を用いて構成されている。しかし、更には、可撓性絶縁ベース材の厚みを、例えば１２μｍのように薄くした無接着剤型両面銅張積層板、および回路配線パターンのための銅箔を両面とも１２μｍとした無接着剤型両面銅張積層板を用いることも上記比率を低下することに寄与でき、耐屈曲特性を更に向上させることができる。
【００３１】
さらに、表面保護層を構成するために、従来は可撓性絶縁樹脂フィルムを接着していたのに対し、第１の回路配線パターンに対する表面保護層を電着性絶縁樹脂の電着により形成すると、第１の表面保護層を一層薄く構成することができ、上記比率をより低下させることができて、耐屈曲特性の向上に効果がある。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、一方向に繰り返し曲げて使用される両面型可撓性回路配線基板において、曲げ方向内側に位置するパターンが曲げによる圧縮歪みを低減できるから、内側パターンの耐屈曲性を向上させて、可撓性回路基板としての耐屈曲性を向上させることが可能となる。
【００３３】
しかも、とくに新たな部材による補強を必要としないから、可撓性回路基板に求められる柔軟性を損なうこと無く、耐屈曲特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す図。
【図２】本発明の一実施例を示す断面構成図。
【図３】従来のシールド型回路基板の断面構成図。
【符号の説明】
１　可撓性回路基板
２　表面保護層
３　シールド層
４　端子
１１　可撓性絶縁ベース材
１２　第１の回路配線パターン
１３　第２の回路配線パターン
１４　可撓性樹脂フィルム
１５　接着剤層
１６　第１の表面保護層
１７　可撓性樹脂フィルム
１８　接着剤層
１９　第２の表面保護層
２０　可撓性絶縁フィルム
２１　シールド層
２２　シールドシート
２３　接着剤層
３１　可撓性絶縁ベース材
３２　第１の回路配線パターン
３３　第２の回路配線パターン
３４　可撓性樹脂フィルム
３５　接着剤層
３６　第１の表面保護層
３７　可撓性樹脂フィルム
３８　接着剤層
３９　第２の表面保護層
４０　可撓性絶縁フィルム
４１　シールド層
４２　シールドシート
４３　接着剤層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible circuit board used for wiring of a movable portion in an electronic device, and more particularly to a flexible circuit board having a circuit wiring pattern on both surfaces of an insulating base material, wherein the flexible circuit board is repeatedly bent in one direction. The present invention relates to a flexible circuit board having a bent portion to be made. The flexible circuit board also includes a flexible circuit board in which an electromagnetic shield layer is provided on a surface protection layer on the outer side in the bending direction.
[0002]
[Prior art]
It has been recognized that the bending of the flexible circuit board causes a tensile strain caused by repeated bending, thereby causing a break in the circuit wiring pattern of the bent portion.
[0003]
In this regard, regarding a single-sided flexible circuit board, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-283494, as a countermeasure against repeated use in bending in both front and back directions, a conductor circuit is provided with a flexible circuit board. There has been proposed one configured to be located at the center line of the thickness of the substrate.
[0004]
According to this configuration, since the tensile strain applied to the circuit wiring pattern can be minimized, the bending resistance of the flexible circuit board is improved.
[0005]
On the other hand, for a so-called double-sided flexible circuit board having circuit wiring patterns on both sides of an insulating base material, measures are taken as described in JP-A-11-121881.
[0006]
This is because, in a flexible circuit board that is repeatedly bent and used in one direction, the surface protection layer of the circuit wiring pattern positioned outside in the bending direction is more than the surface protection layer of the circuit wiring pattern positioned inside in the other bending direction. By making the circuit wiring pattern located outside the bending direction closer to the center line of the thickness of the flexible circuit board, the thickness is reduced to reduce the tensile strain applied to the circuit wiring pattern located outside the bending direction. This is to improve the bending resistance of the circuit board.
[0007]
However, in the case of a double-sided flexible circuit board, if the circuit wiring pattern located on the outside in the bending direction is to be brought closer to the center line of the thickness of the flexible circuit board, the circuit wiring pattern located on the inside in the bending direction becomes acceptable. The position must be largely shifted inward in the bending direction with respect to the center line of the flexible circuit board.
[0008]
Incidentally, according to the configuration shown in FIG. 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-121881, the bending surface inside surface of the circuit wiring pattern located inside the bending direction with respect to the entire thickness of the flexible circuit board, The ratio of the amount of deviation from the center line in the thickness direction of the flexible circuit board is 30.7%. Further, according to the configuration shown in FIG. 2 of the publication, this ratio is 31.7%. The measure against disconnection of the circuit wiring pattern focused on such tensile strain has a certain effect, but the effect is not so high.
[0009]
Then, the inventor of the present invention analyzed the disconnection phenomenon to improve the flexibility of the circuit wiring pattern, and as a result, a large compression strain acted on the circuit wiring pattern largely shifted inward in the bending direction. I discovered the fact that the circuit wiring pattern was broken by being stretched later.
[0010]
In particular, a flexible circuit board with a shield sheet that has begun to be widely used in recent portable communication devices, that is, a shield circuit in which an electromagnetic shield sheet is disposed on a surface protection layer located outside the bending direction of the flexible circuit board. It has been found that in a flexible circuit board, a disconnection occurs due to a compressive strain in a circuit wiring pattern positioned inside in a bending direction.
[0011]
FIG. 3 shows a double-sided flexible circuit board having a shield layer using a conventional adhesive-free double-sided copper-clad laminate. This flexible circuit board is formed on a first surface of a flexible insulating base material 31 made of a flexible insulating film such as a polyimide having a thickness of 25 μm by an etching technique using a photofabrication of a copper foil having a thickness of 18 μm. And a second circuit wiring pattern 33 formed on the second surface by photofabrication etching on a copper foil having a thickness of 18 μm.
[0012]
Then, on the first circuit wiring pattern 32, a flexible resin film 34 of polyimide or the like having a thickness of 25 μm is adhered by an adhesive layer 35 having a thickness of 20 μm to form a first film for the first circuit wiring pattern. A surface protection layer 36 is formed, and a flexible resin film 37 of polyimide or the like having a thickness of 25 μm is adhered on the second circuit wiring pattern 33 with an adhesive layer 38 having a thickness of 20 μm to form a second circuit wiring pattern. A second surface protection layer 39 for a wiring pattern is formed.
[0013]
A 9 μm-thick polyimide or polyethylene is formed on the surface protection layer positioned outside in the bending direction, that is, on the first surface protection layer 36 formed on the first circuit wiring pattern 32 above the drawing. On one surface of a flexible insulating film 40 such as terephthalate, a shield sheet 42 having a thin shield layer 41 formed of a conductive metal such as aluminum, copper, or silver by a sputtering method or a vapor deposition method has a thickness of 23 μm. Are bonded by an adhesive 43.
[0014]
The following is a description of the compression strain of the circuit wiring pattern in the flexible circuit board configured as described above, based on the thickness of each layer. The total thickness of the flexible circuit board is 183 μm, and the amount of deviation between the inner surface in the bending direction of the second circuit wiring pattern 33 located inside the bending direction and the center line of the thickness of the flexible circuit board Is 46.5 μm, and its ratio to the total thickness is 25.4%. This is a remarkable decrease as compared with 30.7% to 31.7% in the configuration disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-121881.
[0015]
However, in the flexible circuit board having this configuration, many of the flexible circuit boards in which the circuit wiring pattern located inside the bending direction first breaks occur, and the breakage due to the compressive distortion of the inner pattern causes the flexible circuit board to break. As a result, the bending resistance of the substrate is impaired. Therefore, further measures are needed.
[0016]
The present invention has been made in view of the above points, and has a double-sided flexibility capable of preventing disconnection of a circuit wiring pattern caused by compressive strain in a flexible circuit board repeatedly used in one direction. It is an object to provide a circuit board.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, the present invention provides:
A flexible insulating base material has a first circuit wiring pattern on a first surface, a second circuit wiring pattern on a second surface, and a flexible circuit on both the first and second circuit wiring patterns. A flexible circuit board provided with a surface protection layer composed of a flexible resin film and an adhesive layer, wherein the first circuit wiring pattern is bent outward in a bending direction with respect to a center line in a thickness direction of the flexible circuit board. And the second circuit wiring pattern is disposed so as to be located inside in the bending direction, and the position of the inner side surface in the bending direction of the second circuit wiring pattern is set to the entirety of the flexible circuit board. A flexible circuit board, wherein the circuit wiring pattern and the surface protective layer are configured to be close to a thickness center position;
Is provided.
[0018]
Embodiment
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance shape of a flexible circuit board with a shield to which the present invention is applied when mounted. In the illustrated case, the flexible circuit board 1 is formed by bending so that the side surface forms a U-shape, and the shield layer 3 is provided on the upper surface of the surface protection layer 2 located outside the bending direction. Terminals 4 for connection to an external substrate are formed at both ends. Although not shown, the degree of bending of the flexible circuit board 1 may be further increased than that of the U-shape, and the flexible circuit board 1 may be formed into an α-shape by bending.
[0019]
When the electronic device is mounted on the electronic device, the inner portion of the U-shaped (or α-shaped) is compressed and elongated each time the bent portion of the electronic device is bent, and the U-shaped (or α-shaped) shape is formed. A compressive strain is generated inside the part.
[0020]
FIG. 2 is a diagram showing a laminated cross section of the flexible circuit board shown in FIG. In FIG. 2, the upper side in the drawing shows the outside in the bending direction, and the lower side shows the inside in the bending direction.
[0021]
In the embodiment shown in FIG. 2, a circuit wiring pattern is formed on each of the first and second surfaces of a flexible insulating base material 11 made of a flexible insulating film such as polyimide having a thickness of 25 μm. That is, the first surface is provided with a first circuit wiring pattern 12 formed by an etching method by photofabrication on a copper foil having a thickness of 18 μm, and the second surface is similarly provided with a copper foil having a thickness of 18 μm. A second circuit wiring pattern 13 formed by an etching method based on photofabrication is provided.
[0022]
At the same time, a flexible resin film 14 of polyimide or the like having a thickness of 12.5 μm is adhered on the first circuit wiring pattern 12 with an adhesive layer 15 having a thickness of 20 μm to form the first circuit wiring pattern. The first surface protective layer 16 is formed, and a flexible resin film 17 such as polyimide having a thickness of 25 μm is adhered on the second circuit wiring pattern 13 with an adhesive layer 18 having a thickness of 20 μm. A second surface protection layer 19 for a second circuit wiring pattern is formed.
[0023]
Then, polyimide, polyethylene terephthalate, or the like is provided on the surface protection layer located outside in the bending direction, that is, on the first surface protection layer 16 formed on the first circuit wiring pattern 12 above the drawing. On one surface of a flexible insulating film 20 (9 μm thick) having a thin-film shield layer 21 formed by sputtering or vapor deposition of a conductive metal such as aluminum, copper, or silver, and having an electromagnetic shielding function. The held shield sheet 22 is adhered with an adhesive layer 23 (23 μm thick).
[0024]
The flexible circuit board configured as described above has an overall thickness of 170.5 μm, and has a surface inside the bending direction of the second circuit wiring pattern 13 located inside the bending direction and the flexible circuit board. The deviation from the center line of the thickness is 40.25 μm, and the ratio (= 40.25 / 170.5) to the total thickness is 23.6%.
[0025]
In the above embodiment, the thickness of the flexible resin film 14 such as polyimide constituting the first surface protection layer 16 located on the outer side in the bending direction is 12.5 μm, and the second surface located on the inner side in the bending direction. The thickness of the flexible resin film 17 made of polyimide or the like constituting the protective layer 19 is made thinner than 25 μm. Thereby, the amount of deviation between the inner surface in the bending direction of the second circuit wiring pattern 13 located on the inner side in the bending direction and the center line of the thickness of the flexible circuit board is relative to the entire thickness of the flexible circuit board. The ratio was set to 24% or less.
[0026]
Examination of the tendency of disconnection occurring in the flexible circuit board configured in this way revealed that the flexible circuit board in which the circuit wiring pattern located inside the bending direction reaches the disconnection and the circuit located outside the bending direction. The number of flexible circuit boards in which the wiring patterns are disconnected is almost the same, and only the inner circuit wiring patterns are no longer a factor in determining the bending resistance.
[0027]
In the above configuration, the ratio can be further reduced by reducing the thickness of the first circuit wiring pattern. When the thickness of the copper foil for the first circuit wiring pattern is 12 μm, The total thickness is 164.5 μm, the deviation amount of the second circuit wiring pattern is 37.25 μm, and the above ratio can be 22.64%.
[0028]
Also, by reducing the thickness of the second circuit wiring pattern, the ratio shown in FIG. 1 can be reduced. If the copper foil for the second circuit wiring pattern is 12 μm, The total thickness is 164.5 μm, the deviation amount of the second circuit wiring pattern is 37.25 μm, and the above ratio (= 37.25 / 164.5) can be 22.64%.
[0029]
Further, even if the thickness of the adhesive layer 15 for bonding the first surface protection layer 16 is smaller than the thickness of the adhesive layer 18 for bonding the second surface protection layer 19, the above ratio is reduced. be able to.
[0030]
In the above embodiment, the first and second circuit wiring patterns are formed using a non-adhesive double-sided copper-clad laminate in order to approach the center line of the entire thickness of the flexible circuit board. However, furthermore, an adhesive-free double-sided copper-clad laminate in which the thickness of a flexible insulating base material is reduced to, for example, 12 μm, and an adhesive-free adhesive in which the copper foil for a circuit wiring pattern is 12 μm on both sides The use of a mold double-sided copper-clad laminate can also contribute to lowering the above ratio, and the bending resistance can be further improved.
[0031]
Further, while a flexible insulating resin film was conventionally bonded to form the surface protective layer, a surface protective layer for the first circuit wiring pattern is formed by electrodeposition of an electrodepositable insulating resin. The first surface protective layer can be made thinner, and the above ratio can be further reduced, which is effective in improving the bending resistance.
[0032]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the present invention, in a double-sided flexible circuit wiring board that is repeatedly bent in one direction and used, the pattern located on the inner side in the bending direction can reduce the compression distortion due to bending. It is possible to improve the bending resistance of the flexible circuit board by improving the bending resistance of the pattern.
[0033]
In addition, since it is not particularly necessary to reinforce with a new member, the bending resistance can be improved without impairing the flexibility required for the flexible circuit board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional configuration diagram of a conventional shielded circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible circuit board 2 Surface protection layer 3 Shield layer 4 Terminal 11 Flexible insulating base material 12 First circuit wiring pattern 13 Second circuit wiring pattern 14 Flexible resin film 15 Adhesive layer 16 First Surface protective layer 17 Flexible resin film 18 Adhesive layer 19 Second surface protective layer 20 Flexible insulating film 21 Shield layer 22 Shield sheet 23 Adhesive layer 31 Flexible insulating base material 32 First circuit wiring pattern 33 second circuit wiring pattern 34 flexible resin film 35 adhesive layer 36 first surface protection layer 37 flexible resin film 38 adhesive layer 39 second surface protection layer 40 flexible insulating film 41 shield layer 42 Shield sheet 43 Adhesive layer

Claims

可撓性絶縁ベース材の第１の面に第１の回路配線パターンを、第２の面に第２の回路配線パターンを有するとともに、前記第１および第２の両回路配線パターン上には可撓性樹脂フィルムおよび接着剤層からなる表面保護層を備えた可撓性回路基板において、
前記可撓性回路基板を厚み方向の中心線に沿って屈曲したときに、前記第１の回路配線パターンが曲げ方向外側となり、前記第２の回路配線パターンが曲げ方向内側になるように配するとともに、前記第２の回路配線パターンの曲げ方向内側の面の位置を前記可撓性回路基板の全厚み中心位置に近付けるように、前記回路配線パターンおよび前記表面保護層における各要素の厚みを設定したことを特徴とする可撓性回路基板。The flexible insulating base material has a first circuit wiring pattern on a first surface, a second circuit wiring pattern on a second surface, and a flexible circuit board on both the first and second circuit wiring patterns. In a flexible circuit board provided with a surface protection layer consisting of a flexible resin film and an adhesive layer,
When the flexible circuit board is bent along the center line in the thickness direction, the first circuit wiring pattern is disposed outside in the bending direction and the second circuit wiring pattern is disposed inside in the bending direction. At the same time, the thickness of each element in the circuit wiring pattern and the surface protection layer is set such that the position of the inner surface of the second circuit wiring pattern in the bending direction is closer to the center of the entire thickness of the flexible circuit board. A flexible circuit board, comprising:

請求項１記載の可撓性回路基板において、
前記全厚みをＡとし、屈曲時に曲げ方向内側となる前記第２の回路配線パターンの曲げ方向内面と前記可撓性回路基板の厚み中心位置との距離をＢとしたとき、
Ｂ／Ａ×１００≦２４（％）
で示される比率を満たす可撓性回路基板。The flexible circuit board according to claim 1,
When the total thickness is A and the distance between the inner surface in the bending direction of the second circuit wiring pattern, which is inside in the bending direction at the time of bending, and the thickness center position of the flexible circuit board is B,
B / A × 100 ≦ 24 (%)
A flexible circuit board that satisfies the ratio indicated by.

請求項１記載の可撓性回路基板において、
前記第１、第２の両回路配線パターン上には、可撓性樹脂フィルムと接着剤層とからなる表面保護層を備え、さらにこの表面保護層のうち曲げ方向外側に位置する表面保護層上には、電磁シールド層が配装されてなる可撓性回路基板。The flexible circuit board according to claim 1,
A surface protection layer comprising a flexible resin film and an adhesive layer is provided on both the first and second circuit wiring patterns, and further on the surface protection layer located on the outer side in the bending direction among the surface protection layers. , A flexible circuit board provided with an electromagnetic shield layer.

請求項３記載の可撓性回路基板において、
前記表面保護層における、曲げ方向外側に位置する表面保護層を構成する可撓性樹脂フィルムおよび接着剤層ならびに回路配線パターンの３者のうち少なくとも一つは、曲げ方向内側に位置する可撓性樹脂フィルム、接着剤層、回路配線パターンより薄く構成したことを特徴とする可撓性回路基板。The flexible circuit board according to claim 3,
In the surface protective layer, at least one of a flexible resin film, an adhesive layer, and a circuit wiring pattern constituting the surface protective layer located on the outer side in the bending direction has a flexibility located on the inner side in the bending direction. A flexible circuit board characterized by being thinner than a resin film, an adhesive layer, and a circuit wiring pattern.

請求項３記載の可撓性回路基板において、
前記電磁シールド層は、可撓性絶縁フィルム、薄膜シールド層および接着剤層からなるシールドシートである可撓性回路基板。The flexible circuit board according to claim 3,
A flexible circuit board, wherein the electromagnetic shield layer is a shield sheet including a flexible insulating film, a thin film shield layer, and an adhesive layer.

請求項１記載の可撓性回路基板において、
前記第１の回路配線パターンの表面保護層は、電着性絶縁樹脂の電着により形成されたことを特徴とする可撓性回路基板。The flexible circuit board according to claim 1,
The surface protection layer of the first circuit wiring pattern is formed by electrodeposition of an electrodeposition insulating resin.

請求項１記載の可撓性回路基板において、
前記回路配線パターンのうち曲げ方向内側に位置する回路配線パターンの厚さを、曲げ方向外側に位置する回路配線パターンの厚さより薄く構成したことを特徴とする可撓性回路基板。The flexible circuit board according to claim 1,
A flexible circuit board, wherein a thickness of a circuit wiring pattern located inside the bending direction in the circuit wiring pattern is smaller than a thickness of a circuit wiring pattern located outside the bending direction.