JP5514762B2 - 曲げ加工性に優れたCu−Co−Si系合金 - Google Patents
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Description
特許文献1には、高強度、高導電性及び、高曲げ加工性の実現を目的として開発されたCu−Co−Si系合金が記載されており、結晶粒径とアスペクト比について着目している。特許文献2では、銅合金の組成と共に、銅合金中に析出する介在物の大きさ及び総量に着目したCu−Co−Si系合金が記載されている。特許文献3では、高強度、高導電性、高曲げ加工性及び耐疲労特性の実現を目的として開発されたCu−Co−Si系合金が記載されており、銅合金組織中の無析出帯(PFZ)の幅についてと粒界上の粒子径について着目している。特許文献4では、高強度、高導電性及び、高曲げ加工性の実現を目的として開発されたCu−Co−Si系合金が記載されており、結晶粒径と結晶粒径の分布について着目している。特許文献5は、強度、導電率、及び曲げ加工性に優れたCu−Co−Si系合金が記載されてあり、同文献段落「0018」では熱処理時の昇温速度、降温速度に着目している。
本発明は、コルソン系銅合金の優れた曲げ性、詳しくは割れのみならず、BW(bad way)の曲げ加工後の、従来注目されていなかった曲げ部の肌荒れを改良することを目的とした。
本発明は下記構成を有する。
(1) Coを0.2〜3.5質量%、Siを0.02〜1.0質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるCu−Co−Si系合金条であって、第3元素群として、Mn、Fe、Mg、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、B、Zn、Sn、Ag、Be、ミッシュメタル及びPよりなる群から選択される1種以上を、総量で1.0質量%以下の範囲で含有してもよく、材料表面から板厚の1/6深さまで(以下「表層」と表記する)のせん断帯の線の本数Ssと、材料表層以外の部分(以下「板厚中央部」と表記する。)のせん断帯の線の本数Scの比Ss/Scが1.0以下、結晶粒径が20μm以下、材料表層では粒径1〜10μmの析出物の個数が3.0×104個/mm2以下であり、材料表層のせん断帯の線の本数が330本/10,000μm 2 以下である、高強度でかつ曲げ加工後の外観にも優れたCu−Co−Si系合金条。
(2) 材料表層における粒径1〜10μmの析出物の個数Nsと、板厚中央部における粒径1〜10μmの析出物の個数Ncの比Ns/Ncが1.0以下である(1)のCu−Co−Si系合金条。
(3) 溶体化温度を固溶限温度+25℃以内として溶体化処理されて製造される(1)又は(2)のCu−Co−Si系合金条。
<Co含有量>
Coが0.2質量%未満ではCu−Co−Si系合金本来の析出強化による強化機構を充分に得ることができないことから十分な強度が得られず、逆に3.5質量%を超えると粗大なCoや添加元素を含む第二相粒子が析出し易くなり、強度及び曲げ加工性が劣化する傾向にある。従って、本発明の実施の形態に係る銅合金中のCoの含有量は、0.2〜3.5質量%であり、好ましくは1.5〜3.5質量%、更に好ましくは1.5〜3.0質量%である。このようにCoの含有量を適正化することで、電子部品用に適した強度及び曲げ加工性を共に実現することができる。
Siは導電性に悪影響を及ぼすことなくCoと反応して第二相粒子を生成し強化機構に寄与する。発明者による試験の知見から、Siの含有量は析出強化による強化機構を十分に発揮するために、Co:Si=4.2:1が導電率と強度の関係が理論的に最適であることが見出された。Siは溶解時に添加しにくく、かつCoに比べ少し多くても強度面には影響がほとんど無い。従って、導電率が目標の範囲内となるのであればSiの上限は理論値より少し高いことが実際には適当である。従って、本発明の実施の形態に係る銅合金中のSiの含有量は、0.02〜1.0、好ましくは0.07〜0.85質量%、更に好ましくは0.36〜0.83質量%、最も好ましくは0.36〜0.71質量%である。
その他の添加元素をCu−Co−Si系合金に添加すると、Coが十分に固溶する高い温度で溶体化処理をしても結晶粒が容易に微細化し、強度を向上させる効果がある。
一般に、材料を曲げ加工する場合、曲げ部最外周に最も歪が付与される。曲げ加工において特定の歪値までは材料表面が均一に伸びるが、特定の歪値を境界に局部的に伸びが小さくなり、曲げしわが発生する。曲げ加工が進むとこのしわを起点に割れが入る。局部的に伸びが小さくなる(以降、不均一伸び)現象が生じる歪限界値は材料の機械的特性に依存するところも大きいが、材料内に異物や欠陥などの不均一伸びの起点となる物が存在すると、材料本来の機械的特性に応じた歪限界値以下で不均一伸びが生じやすく、曲げ部のしわが大きくなる傾向がある。従って、これら不均一伸びが生じる起点を少なくすることにより曲げしわを小さくできる。
なお、材料内部に不均一伸びが生じる起点が存在すると、材料表面に存在する起点ほどではないが、これが原因で材料表面に影響を及ぼすため、材料内部についても不均一伸びが生じる起点を少なくすることが望ましい。
不均一伸びの起点となる因子としては、材料表面の粗さ、表層に存在する析出物が挙げられる。材料表面の粗さは、最終圧延ロール表面の表面研磨等の従来手段で小さくすることは可能であるが、それだけでは最新の超小型端子に要求される曲げ加工に対応できない。
一般的に銅合金は、金属結晶の粒径(結晶微細化)や析出物の量、粒径、分布(析出強化)等の調整により強化できるが、最終冷間圧延の加工度調整によっても強化できる(加工強化)。圧延では、長手方向に張力が負荷された材料に対し、鉛直方向から圧延ロールによる荷重が加えられ、材料が変形(圧延)されていく。この圧延の際には、せん断的な変形が局所的に集中し、結晶粒組織が変形破壊されてせん断帯と呼ばれる帯状の組織が結晶方位とは無関係に形成される。
本実施形態において「せん断帯」とは、金属材料を圧延加工したサンプルの表面または圧延平行断面を研磨後エッチングしたときに観察される筋状又は線状の深さ0.01〜1μmの凹部であって、結晶粒の内部に連続して存在する部分を意味する(図3のせん断帯12参照)。
本発明者らはせん断帯の分布に着目し、材料表面近くのせん断帯が少ないほど表面に達する不均一伸びが生じにくいため、割れやしわが少なくなることを発見した。即ち、せん断帯として具現化される歪が板厚中央部より表層で少ない場合には、曲げ加工の際に割れやしわが発生しにくい。具体的には、最終圧延後の材料表層に観察されるせん断帯の線の本数Ssと、板厚中央部(表層以外の部分)のせん断帯の線の本数Scの比Ss/Scが1.0以下、好ましくは0.95以下であれば、激しい曲げ加工の際にも曲げしわの発生が少なくなる。
更に、最終圧延後の材料表層のせん断帯の線の本数が好ましくは330本/10,000μm2以下、更に好ましくは280本/10,000μm2以下であれば、曲げしわの発生がより少なくなる。
なお、最終圧延での総加工度を低くして加工強化を充分に行わず、材料の表層でも板厚中央部でもせん断帯が少なかった場合は、高強度な本発明の合金条を得ることはできない。従って、本発明の合金条の表層のせん断帯の線の本数Ssは0を超える。
せん断帯は歪がたまる部分に発生しやすい。そして、歪は組織が不連続となる部分、すなわちコルソン系合金では析出物粒子の周辺に局所的にたまりやすい。よって、析出物粒子の密度が低ければ歪の局所化も抑えられ、せん断帯も発生しにくくなる。ここで、本発明の「析出物」は、鋳造時の凝固過程に生じる晶出物、溶解時の溶湯内での反応により生じる酸化物や硫化物等、鋳塊凝固後の冷却過程、熱間圧延後、溶体化処理後の冷却過程及び時効処理時にCuマトリックス母材中に析出する析出物等の金属化合物を包括して総称する。従って、析出物粒子は、Co及びSiからなる粒子もあれば、この粒子に更に添加合金元素が加わったもの、Co及びSiのいずれか一方を含まない、もしくは両方を含まないものもある。
析出物の粒径及び数は、圧延平行断面を研磨し,エッチング後に、FE−SEM(電解放射型走査電子顕微鏡)を用いて200〜2,000倍程度の倍率で観察できる。粒子解析ソフト及びEDS(エネルギー分散型X線分析)を用いて成分を測定し、母材成分とは異なる成分で構成される粒子を析出物として判定した。析出物のそれぞれの粒径を測定して個数を数えた。ここで、析出物に外接する円の直径を析出物の粒径とする。
また、表層における粒径1〜10μmの析出物粒子の個数Nsと、板厚中央部の粒径1〜10μmの析出物粒子の個数Ncの比Ns/Ncが1.0以下、好ましくは0.95以下であれば、激しい曲げ加工後にもしわの発生が少なくなる。これは、板厚中央部よりも表層で析出物粒子の個数が少ないため表層に歪がたまらず、せん断帯が少なくなり、曲げ加工の際に割れやしわが発生しにくいからである。
粒径1μm未満の析出物粒子は、析出強化に寄与するが歪の局在化には余り寄与せず、せん断帯の発生にほとんど影響しないため曲げ部のしわにも影響しない。更に、粒径0.5μm未満の析出物粒子は、析出物であるか否かの成分判断ができないほど小さすぎる。一方、表層及び板厚中央部を含む全体において粒径10μmを超える析出物は割れの原因になるため、その個数は好ましくは1個/mm2以下、更に好ましくは0個/mm2である。
本発明のCu−Co−Si系合金条の結晶粒径は20μm以下であり、15μm以下がさらに好ましい。20μm以上の粒径では曲げ性が悪化する。
次に、本発明の合金を得るための製造方法について説明する。
通常、コルソン合金の鋳塊の製造は半連続鋳造法で行なわれる。鋳造条件の温度、時間及び冷却速度を制御して、鋳造時の凝固過程において粗大なCo−Si系析出物を生成させないことが好ましい。ある大きさ以下のCo−Si系析出物は、鋳造後に行われる熱間圧延の加熱を強化することによりCuマトリックス中に固溶できるが、全ての粗大な析出物をマトリックス中に固溶させるために加熱温度を上昇させると加熱炉の炉体耐火物寿命が短くなり、加熱時間を長時間化させるとリードタイムが長くなり生産性が極端に悪化する等の問題が生じる。
400℃から70℃までの平均冷却速度は、好ましくは300℃/分以下、さらに好ましくは300〜100℃/分である。300℃/分を超えると材料内部にほぼ均一に析出してしまうため、曲げ加工後の外観に劣る。一方100℃/分未満であると板厚中央部の析出物が粗大化して時効での析出強化の効果が充分に得られない。その上、時間もかかるため工業的にも好ましくない。
本発明では溶体化温度からの冷却において冷却速度を一定にすることは実際には難しいので平均冷却温度を用いている。本発明の平均冷却速度は、溶体化温度と400℃、又は400℃と70℃との差を、冷却にかかった時間で割ったものである。
最終溶体化処理の後、時効処理を行って微細な析出物を生成させた後に冷間圧延をすると(時効→冷間圧延)、せん断帯の起点である転位は析出物の個数に比例して増加するので、低い加工度で高強度を得ることができる。曲げ性は、材料に入っている歪の量が少ないほうが良い傾向にあるため、低い加工度で圧延を行うことのできる「時効→冷間圧延」によって得られる材料の曲げ性は優れたものになる。一方、時効による析出物が無い状態で冷間圧延を行ってから時効処理をする「冷間圧延→時効工程」では、曲げ性と強度を両立することが困難である。その理由は、冷間圧延時には析出物がほとんど無いために、時効→冷間圧延と同じレベルの強度を得るためには高い加工度が必要とされ、曲げ性が悪くなるからである。議論によって本発明を限定するものではないが、せん断帯は時効熱処理で一度消滅し、その後の圧延で再度生成すると考えられる。従って、強度と曲げ性のバランスに優れた合金条を得るためには時効後の圧延が好ましく、時効前の圧延は省略可能である。
せん断帯は材料内に導入された歪が局所化することにより発生する。上記記載の通り粒径1〜10μmの析出物の個数を表層部で少なく、板厚中央部で多く調整した材料へ、表層及び板厚中央部に対して均一に変形(圧延)を加えると、せん断帯が表層で少なく板厚中央部では加工強化に充分な程度に多く発生する。
本発明の合金条の下記曲げ加工評価後の表面平均粗さRaは、曲げ方向GW及びBW共に1.0μm以下、好ましくは0.8μm以下である。
実施例の銅合金を製造するに際しては、溶製には大気溶解炉を用いた。また、本発明で規定した元素以外の不純物元素の混入による予想外の副作用が生じることを未然に防ぐため、原料は比較的純度の高いものを厳選して使用した。
表1及び2中の「溶体化温度〜400℃の冷却速度」は、試験片が材料最高温度から400℃まで冷却されるまでの平均冷却速度を表す。具体的には(冷却速度(℃/s))=((材料最高温度(℃)−400(℃))/(水冷を開始してから試験片の温度が400℃になるまでに要した時間(s))で算出した。表1及び2中の「400℃〜70℃の冷却速度」も同様に算出した。なお、冷却速度の基準を、試験片が70℃に冷却されるまでの時間と規定したのは、70℃以下の温度域では析出物の消滅、生成、成長の駆動力となる原子の拡散距離が無視できるくらい小さいからである。
圧延油は、出光興産社製 商品名ダフニーステンレスオイルX-60(粘度9.5cST)又は出光興産社製 商品名ダフニーステンレスオイルX-3K(粘度12cST)へ鉱油を添加して粘度を調整して使用した。
<結晶粒径>
結晶粒径(平均結晶粒径)の測定は、圧延面表面をリン酸67%+硫酸10%+水の溶液に15V60秒の条件で電解研磨により組織を現出させ,水洗乾燥させ観察に供した.これをFE−SEM(電解放射型走査電子顕微鏡)を用いて組織を観察し、JIS G0551の交差線分法により平均結晶粒径を求めた。
<第二相粒子の個数密度>
結晶粒径測定と同様に組織を現出させ、FE−SEMを用い、粒径と析出物の複数の元素が含まれることは、FE−SEMのEDS(エネルギー分散型X線分析)を用いて全ての析出物に対して成分分析することにより確認した。粒径1.0μm未満の第二相粒子、粒径1.0〜10μmの第二相粒子、粒径10μmを超える第二相粒子に分けて個数を粒子解析ソフト(フェニックス社製EDS粒子/相解析ソフトウェア)を用いて数えた。なお、全ての実施例及び比較例において、粒径10μmを超える析出物は表層及び板厚中央部に存在しなかった。
結晶粒径測定と同様に組織を現出させ、サンプル表面の組織の凹凸を、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて測定した。そして、結晶粒の表面から深さが0.01μm以上のものをせん断帯としてカウントした。具体的には、100μm×100μmの枠を作製し、この中に存在するせん断帯の本数をカウントした。枠を横切っているせん断帯についても、1本としてカウントした。カウントした本数をせん断帯の単位面積辺りの本数と規定した。サンプル表層についてはサンプル表面をそのまま電解研磨することにより現出させた。サンプル中央部については、サンプル表面からひずみが入らないように機械研磨を実施し、板厚中央部の組織を現出させた。
せん断帯の測定については、筋状又は線状の模様が存在する範囲の組織の凹凸を測定し、ある谷(凹部)から隣の山(凸部)までの高さが0.01μm以上である谷(凹部)を「せん断帯」としてカウントした。ここで「筋状又は線状の模様」は、SEM写真(倍率5,000倍)を目視することにより特定した。なお、結晶粒界はせん断帯としてカウントしなかった。
引張方向が圧延方向と平行になるように、プレス機を用いてJIS13B号試験片を作製した。JIS−Z2241に従ってこの試験片の引張試験を行ない、圧延平行方向の0.2%伸び時の強度を測定した。本発明で高強度とは、0.2%耐力560MPa以上を言う。
<導電率>
JIS H 0505に準拠し、4端子法で導電率(EC:%IACS)を測定した。本発明のCu−Co−Si系合金条は、通常60%IACS以上、好ましくは65.0%IACS以上、より好ましくは66.5%IACS以上の導電率を示す。
<伸び>
引張試験を実施したサンプルに対して、JIS−Z2241に従って、破断伸びを測定した。
JIS Z 2248に従いW曲げ試験をBad way(BW:曲げ軸が圧延方向と同一方向)、R/t=0で実施し、この試験片の曲げ表面を観察した。観察方法はレーザーテック社製コンフォーカル顕微鏡HD100を用いて曲げ表面を撮影し、付属のソフトウェアを用いて平均粗さRaを測定し、比較した。なお、曲げ加工前の試料表面はコンフォーカル顕微鏡を用いて観察したところ凹凸は確認できなかった。曲げ加工後の表面平均粗さRaが1.0μmを超える場合を曲げ加工後の外観に劣ると評価した。本発明の「曲げ加工後の外観に優れた」とは、上記測定においてBW曲げ加工後の表面平均粗さRaが1.0μm以下のものをいう。なお、下記本発明の実施例サンプルにおいては、GW曲げ加工後のRaは全て1.0μm以下であった。
実施例2及び3はCo含有量が本発明の下限及び上限の例であり、実施例2はSi含有量が本発明の下限近くの例である。実施例4〜6はCo及びSi含有量が本発明の範囲内の例であり、実施例7〜9は時効処理後の冷間圧延加工度を3〜18%に変化させた例であり、実施例10〜33は添加元素の種類及び量を本発明の範囲内で変化させた例であり、実施例34はSi含有量が本発明の上限の例であり、実施例36〜41は冷却速度を変化させた例であるが、実施例1と同様に目的とする効果を示した。なお、実施例1の溶体化処理温度はCoの固溶限温度+5℃であるのに対し、実施例4では+15℃であったが、その差は製造された試験片の物性へほとんど影響しなかった。実施例5はCoの添加量がやや少ないため、溶体化処理温度も低めになり、粒径1〜10μmの析出物数も少なくなった。その結果実施例2と同様に強度が若干低かった。
比較例2〜8及び35〜40は溶体化処理温度が高かったため、結晶粒径が20μmを超えて曲げ性に劣った。更に、比較例2、3および35は強度向上効果のある添加元素を含まないので強度にも劣った。その上、比較例35〜40は圧延荷重が高く、圧延油粘度も高いためにさらに曲げ性が悪化した。
比較例9〜12は、実施例1、4又は9に比べて溶体化温度から400℃までの平均冷却速度又は400℃から70℃までの平均冷却速度が速かったため、析出物が材料内部にほぼ均一に析出してしまい、中央部のせん断帯の線の本数が少なく曲げ性に劣った。更に比較例10は結晶粒径が大きめのため強度も劣った。又、比較例12は荷重が大きく冷間油の粘度も大きい従来例であり、表層のせん断帯本数が多く、曲げ性は非常に悪かった。
比較例13は、時効処理後の圧延の加工度がゼロだったので、表層および中央部の両方ともせん断帯が存在せず強度に劣った。比較例14は、加工度が高すぎるために,表層にせん断帯が過剰に存在する一方、中央部のせん断帯の線の本数が少なく、曲げ性に劣った。
比較例15、18、19、22、23、26、27、35〜40は、時効処理後の圧延荷重が大きかったので、表層にせん断帯が過剰に存在する一方、中央部のせん断帯の線の本数が少なくなり曲げ性に劣った。
比較例19及び21は、溶体化処理温度が不適当だったため、せん断帯が過剰に存在するにもかかわらす中央部のせん断帯の線の本数が少なく曲げ性に劣った。
比較例30はCo及びSi含有量が本発明の範囲外に多すぎたため、熱間圧延で割れが生じて評価不能であった。
比較例31〜34では、時効前に冷間圧延を行い、時効後の冷間圧延を行わなかった。比較例31は、加工度が低かったため、曲げ性は良いが強度は低かった。比較例32及び33は、比較例31に比べて加工度が高かったため、強度は高いが曲げ性が非常に悪かった。比較例34は、圧延条件が実施例9と同様であったにもかかわらず、時効後に冷間圧延をしていないため、強度は低く、曲げ性は悪化した。
比較例35〜40は荷重及び油粘度が大きかったので、せん断帯が過剰に存在するにもかかわらず中央部のせん断帯の線の本数が表層部に比べて少なく、比較例2〜8より更に曲げ性に劣った。
12:せん断帯
Claims (3)
- Coを0.2〜3.5質量%、Siを0.02〜1.0質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるCu−Co−Si系合金条であって、第3元素群として、Mn、Fe、Mg、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、B、Zn、Sn、Ag、Be、ミッシュメタル及びPよりなる群から選択される1種以上を、総量で1.0質量%以下の範囲で含有してもよく、材料表面から板厚の1/6深さまで(以下「表層」と表記する)のせん断帯の線の本数Ssと、材料表層以外の部分(以下「板厚中央部」と表記する。)のせん断帯の線の本数Scの比Ss/Scが1.0以下、結晶粒径が20μm以下、材料表層では粒径1〜10μmの析出物の個数が3.0×104個/mm2以下であり、材料表層のせん断帯の線の本数が330本/10,000μm 2 以下であることを特徴とする、高強度でかつ曲げ加工後の外観にも優れたCu−Co−Si系合金条。
- 材料表層における粒径1〜10μmの析出物の個数Nsと、板厚中央部における粒径1〜10μmの析出物の個数Ncの比Ns/Ncが1.0以下であることを特徴とする請求項1に記載のCu−Co−Si系合金条。
- 溶体化温度を固溶限温度+25℃以内として溶体化処理されて製造されることを特徴とする、請求項1又は2に記載のCu−Co−Si系合金条。
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