JP5513272B2 - チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置およびレーザー加工機 - Google Patents
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Description
所定の波長領域を有する光を発する発光源と、
該発光源からの光を第1の経路に導くとともに該第1の経路を逆行する反射光を第2の経路に導く光分岐手段と、
該第1の経路に導かれた光を平行光に形成するコリメーションレンズと、
該コリメーションレンズによって平行光に形成された光を該チャックテーブルに保持された被加工物に導く対物レンズと、
該コリメーションレンズと該対物レンズとの間に配設され中央に光を通過させる光通過孔を備え該コリメーションレンズ側の端面に環状の受光面を有するとともに該対物レンズ側の端面に環状の反射ミラーが形成され空気よりも屈折率が大きく実質的に光路長を伸ばす透明体からなる円筒状の基準光路長設定部材と、
該基準光路長設定部材の反射ミラーによって反射し該基準光路長設定部材と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光と、該チャックテーブルに保持された被加工物で反射し該対物レンズと該基準光路長設定部材の該光通過孔と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光との干渉を回折する回折格子と、
該回折格子によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、
該イメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行し、該基準光路長設定部材の環状の受光面から環状の反射ミラーまでの基準光路長と該基準光路長設定部材の該光通過孔の入光部から該チャックテーブルに保持された被加工物までの光路長との光路長差を求め、該光路長差に基づいて該チャックテーブルの表面から該チャックテーブルに保持された被加工物の上面までの距離を求める制御手段と、を具備している、
ことを特徴とするチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置が提供される。
該高さ位置計測装置は、所定の波長領域を有する光を発する発光源と、
該発光源からの光を第1の経路に導くとともに該第1の経路を逆行する反射光を第2の経路に導く光分岐手段と、
該第1の経路に導かれた光を平行光に形成するコリメーションレンズと、
該コリメーションレンズによって平行光に形成された光を該チャックテーブルに保持された被加工物に導く対物レンズと、
該コリメーションレンズと該対物レンズとの間に配設され中央に光を通過させる光通過孔を備え該コリメーションレンズ側の端面に環状の受光面を有するとともに該対物レンズ側の端面に環状の反射ミラーが形成され空気よりも屈折率が大きく実質的に光路長を伸ばす透明体からなる円筒状の基準光路長設定部材と、
該基準光路長設定部材の反射ミラーによって反射し該基準光路長設定部材と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光と、該チャックテーブルに保持された被加工物で反射し該対物レンズと該集光レンズと該基準光路長設定部材の該光通過孔と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光との干渉を回折する回折格子と、
該回折格子によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、
該イメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行し、該基準光路長設定部材環状の受光面から環状の反射ミラーまでの基準光路長と該基準光路長設定部材の該光通過孔の入光部から該チャックテーブルに保持された被加工物までの光路長との光路長差を求め、該光路長差に基づいて該チャックテーブルの表面から該チャックテーブルに保持された被加工物の上面までの距離を求める制御手段と、を具備し、
該検出光照射手段が該集光器に隣接して配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工機が提供される。
上記検出光照射手段は、集光器の加工送り方向両側にそれぞれ配設されている。
該計測装置は、所定の波長領域を有する光を発する発光源と、
該発光源からの光を第1の経路に導くとともに該第1の経路を逆行する反射光を第2の経路に導く光分岐手段と、
該第1の経路に導かれた光を平行光に形成するコリメーションレンズと、
該コリメーションレンズによって平行光に形成された光を該チャックテーブルに保持された被加工物に導く対物レンズと、
該コリメーションレンズと該対物レンズとの間に配設され中央に光を通過させる光通過孔を備え該コリメーションレンズ側の端面に環状の受光面を有するとともに該対物レンズ側の端面に環状の反射ミラーが形成され空気よりも屈折率が大きく実質的に光路長を伸ばす透明体からなる円筒状の基準光路長設定部材と、
該基準光路長設定部材の反射ミラーによって反射し該基準光路長設定部材と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光と、該チャックテーブルに保持された被加工物で反射し該対物レンズと該基準光路長設定部材の該光通過孔と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光との干渉を回折する回折格子と、
該回折格子によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、
該イメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行し、該基準光路長設定部材の受光面から環状の反射ミラーまでの基準光路長と該基準光路長設定部材の該光通過孔の入光部から該チャックテーブルに保持された被加工物までの光路長との光路長差を求め、該光路長差に基づいて該チャックテーブルの表面から該チャックテーブルに保持された被加工物の上面までの距離を求める制御手段と、を具備し、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該基準光路長設定部材と該対物レンズとの間に配設され該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を該対物レンズに向けて方向変換するダイクロイックミラーと、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工機が提供される。
また、上記レーザー光線照射手段の対物レンズをチャックテーブルの保持面に対して垂直な集光点位置調整方向に移動せしめる集光点位置調整手段を備えており、上記制御手段は基準光路長設定部材の受光面から環状の反射ミラーまでの基準光路長と基準光路長設定部材の光通過孔の入光部からチャックテーブルに保持された被加工物までの光路長との光路長差に基づいて集光点位置調整手段を制御する。
また、本発明によるレーザー加工機は上記高さ位置計測装置を装備しているので、チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を基準とした所定の位置に正確にレーザー加工を施すことができる。
図2に示す高さ位置計測装置7は、所定の波長領域を有する光を発する発光源71と、該発光源71からの光を光ファイバー70からなる第1の経路7aに導くとともに該第1の経路7aを逆行する反射光を第2の経路7bに導く光分岐手段72と、第1の経路7aに導かれた光をチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射する検出光照射手段73を具備している。上記発光源71は、例えば波長が820〜870nm領域の光を発光するLED、SLD、LD、ハロゲン電源、ASE電源、スーパーコンティニアム電源を用いることができる。
上記円筒状の基準光路長設定部材733の環状の受光面733cと反射ミラー733eまでの長さを(L)とすると屈折率(図示の実施形態においては1.45)を乗算した1.45Lが光路長となりこの光路長を基準光路長(L1)とし、円筒状の基準光路長設定部材733の入光部733bからからチャックテーブル36に保持された被加工物Wまでの光路長を(L2)とし、基準光路長(L1)と光路長(L2)との差を光路長差(d=L1−L2)とする。なお、図示の実施形態において光路長差(d=L1−L2)は、例えば500μmに設定されているものとする。
上記数式1は、cosの理論波形と上記分光干渉波形(I(λn))との比較で最も波の周期が近い(相関性が高い)、即ち分光干渉波形と理論上の波形関数との相関係数が高い光路長差(d)を求める。また、上記数式2は、sinの理論波形と上記分光干渉波形(I(λn))との比較で最も波の周期が近い(相関性が高い))、即ち分光干渉波形と理論上の波形関数との相関係数が高い光路長差(d)を求める。そして、上記数式3は、数式1の結果と数式2の結果の平均値を求める。
光が透過する被加工物Wの場合には、被加工物Wに照射された光は被加工物Wの表面(上面)で反射する反射光と被加工物Wの裏面(下面)で反射する反射光が生成され、この両反射光が対物レンズ732と円筒状の基準光路長設定部材733の光通過孔733aと第1のコリメーションレンズ731および第1の経路7aを逆行して第1の光分岐手段72から第2の経路2bに導かれる。一方、上述したように円筒状の基準光路長設定部材733の反射ミラー733eによって反射した反射光も円筒状の基準光路長設定部材733と第1のコリメーションレンズ731および第1の経路7aを逆行して第1の光分岐手段72から第2の経路2bに導かれる。このようにして第2の経路6bに導かれた各反射光が第2のコリメーションレンズ74によって平行光に形成され、更に回折格子75によって回折されてラインイメージセンサー76に導かれる。そして、ラインイメージセンサー76は回折格子75によって回折した反射光の各波長における光強度を検出し、検出信号を制御手段80に送る。このように被加工物Wの表面(上面)と裏面(下面)および円筒状の基準光路長設定部材733の反射ミラー733eによって反射した各反射光による分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて上述した波形解析を実行すると、図5に示すように信号強度が高い光路長差(d)が3個求められる。図5において横軸は光路長差(d)を示し、縦軸は信号強度を示している。図5に示す例においては、光路長差(d)が620μmの位置と光路長差(d)が500μmの位置と光路長差(d)が120μmの位置で信号強度が高く表されている。光路長差(d)が620μmの位置の信号強度(A)は被加工物Wの表面(上面)を表し、この場合チャックテーブル36の表面から被加工物Wの表面(上面)までの距離は図示の実施形態においては120μmである。また、光路長差(d)が500μmの位置の信号強度(B)は被加工物Wの裏面(下面)を表し、この場合チャックテーブル36の表面から被加工物Wの裏面(下面)までの距離は図示の実施形態においては零(0)である。一方、光路長差(d)が120μmの位置の信号強度(C)は被加工物Wの厚みを表しており、被加工物Wの厚みが120μmであることが直接求められる。なお、制御手段80は、上記図5に示す解析結果を表示手段81に表示する。
図6にはレーザー加工される被加工物としての光デバイスウエーハ10の斜視図が示されている。図6に示す光デバイスウエーハ10は、厚みが例えば100μmのサファイアウエーハからなっており、その表面10aに窒化ガリウム系化合物半導体からなる光デバイス層が積層され格子状に形成された複数のストリート101によって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイス102が形成されている。
レーザー光線 :LD励起QスイッチNd:YVO4レーザー
波長 :1064nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :80kHz
パルス幅 :120ns
平均出力 :1.2W
集光スポット径 :φ2μm
加工送り速度 :100mm/秒
図8に示すレーザー加工機は、2個の検出光照射手段73a、73bを備え、レーザー光線照射手段6の集光器63に近接し加工送り方向(X軸方向)の両側にそれぞれ配設される。そして、光分岐手段72と2個の検出光照射手段73a、73bとの間に形成される第1の経路7aを構成する光ファイバー70a、70bと光分岐手段72との間に光スイッチ9が配設されている。この光スイッチ9は、上記一方の検出光照射手段73aから光ファイバー70aに導かれた反射光と他方の検出光照射手段73bから光ファイバー70bに導かれた反射光を切り替えて、いずれか一方を光分岐手段72に導く機能を有し、上記制御手段80によって制御される。なお、図8に示すレーザー加工機における他の構成部材は上記図2に示すレーザー加工機の構成部材と実質的に同一である。このように、2個の検出光照射手段73a、73bをレーザー光線照射手段6の集光器63に近接し加工送り方向(X軸方向)の両側にそれぞれ配設することにより、チャックテーブル36を加工送り方向(X軸方向)に往復動する際に、チャックテーブル36に保持された被加工物の上面の高さ位置を計測しつつレーザー加工することができる。
図9に示すレーザー加工機は、高さ位置計測装置7の検出光照射手段73を構成する円筒状の基準光路長設定部材733の光通過孔733aを通過した光をレーザー光線照射手段6の集光器63を構成する対物レンズ631を通してチャックテーブル36に保持された被加工物に照射するように構成されている。そして、高さ位置計測装置7の検出光照射手段73を構成する円筒状の基準光路長設定部材733とレーザー光線照射手段6の集光器63を構成する対物レンズ631との間に、レーザー光線照射手段6のパルスレーザー光線発振手段61から発振されたパルスレーザー光線を集光器63を構成する対物レンズ631に向けて方向変換するダイクロイックミラー65が配設される。このダイクロイックミラー65は、円筒状の基準光路長設定部材733の光通過孔733aからの光は通過させるが、パルスレーザー光線発振手段61から発振されたパルスレーザー光線を対物レンズ631に向けて方向変換する。また、円筒状の基準光路長設定部材733とダイクロイックミラー65との間には、第1のコリメーションレンズ731によって形成された平行光を集光し対物レンズ631に集光点を位置付けて対物レンズ631からの光を擬似平行光に生成する集光レンズ66が配設されている。このように円筒状の基準光路長設定部材733とダイクロイックミラー65との間に集光レンズ66を配設して対物レンズ631からの光を擬似平行光に生成することにより、チャックテーブル36に保持された被加工物Wで反射した反射光が対物レンズ631と集光レンズ66と円筒状の基準光路長設定部材733の光通過孔733aおよび第1のコリメーションレンズ731を介して逆行する際に第1の経路7aを構成する光ファイバー70に収束させることができる。このように構成されたレーザー加工機においては、レーザー光線照射手段6の集光器63を構成する対物レンズ631が高さ位置計測装置7の検出光照射手段73を構成する対物レンズとして機能するように構成されている。
図9に示すレーザー加工機を用いて、上記光デバイスウエーハ10のストリート101に沿ってレーザー光線を照射し、光デバイスウエーハ10の内部にストリート101に沿って変質層を形成するレーザー加工の実施形態について説明する。即ち、先ずチャックテーブル36上に光デバイスウエーハ10の裏面10bを上にして載置し、該チャックテーブル36上に光デバイスウエーハ10を吸引保持する。そして、上述したように光デバイスウエーハ10のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。
このレーザー加工を実施するためには、先ずチャックテーブル36を移動して図10の(a)において最上位のストリート101をレーザー光線照射手段6の集光器63を構成する集光レンズ631の直下に位置付ける。そして、更に図12の(a)で示すようにストリート101の一端(図12の(a)において左端)である送り開始位置座標値(A1)(図9の(a)参照)を対物レンズ631の直下に位置付ける。そして、レーザー光線照射手段6の集光器63を構成する対物レンズ631から照射されるパルスレーザー光線の集光点Pを光デバイスウエーハ10の裏面10b(上面)から所定の深さ位置に合わせる。次に、レーザー光線照射手段6を作動し、対物レンズ631からパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル36を矢印X1で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる(レーザー加工工程)。そして、図12の(b)で示すように対物レンズ631の照射位置がストリート101の他端(図12の(b)において右端)に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともに、チャックテーブル36の移動を停止する。このレーザー加工工程においては、制御手段80はメモリに格納されている光デバイスウエーハ10のストリート101における裏面10b(上面)の高さ位置に基いて、第1の集光点位置調整手段64を制御し、集光器63をZ軸方向(集光点位置調整方向)に移動し、レーザー光線照射手段6の集光器63を構成する対物レンズ631を図12の(b)で示すように光デバイスウエーハ10のストリート101における裏面10b(上面)の高さ位置に対応して上下方向に移動せしめる。この第1の集光点位置調整手段64の制御においては、制御手段80は上記光路長差(d)が所定の値になるように制御する。この結果、光デバイスウエーハ10の内部には、図12の(b)で示すように裏面10b(上面)から所定の深さ位置に裏面10b(上面)と平行に変質層110が形成される。
以上のようにして、光デバイスウエーハ10の所定方向に延在する全てのストリート101に沿って上記レーザー加工工程を実行したならば、チャックテーブル36を90度回動せしめて、上記所定方向に対して直交する方向に延びる各ストリート101に沿って上記レーザー加工工程を実行する。このようにして、光デバイスウエーハ10に形成された全てのストリート101に沿って上記レーザー加工工程を実行したならば、光デバイスウエーハ10を保持しているチャックテーブル36は、最初に光デバイスウエーハ10を吸引保持した位置に戻され、ここで光デバイスウエーハ10の吸引保持を解除する。そして、光デバイスウエーハ10は、図示しない搬送手段によって分割工程に搬送される。
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
374:加工送り量検出手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
5:レーザー光線照射ユニット
53:第2の集光点位置調整手段
6:レーザー光線照射手段
61:パルスレーザー光線発振手段
63:集光器
631:対物レンズ
64:第1の集光点位置調整手段
65:撮像手段
7:高さ位置計測装置
71:発光源
72:光分岐手段
73:検出光照射手段
731:第1のコリメーションレンズ
732:対物レンズ
733:円筒状の基準光路長設定部材
74:第2のコリメーションレンズ
75:回折格子
76:ラインイメージセンサー
80:制御手段
10:光デバイスウエーハ
Claims (7)
- チャックテーブルの保持面に保持された被加工物の位置を検出する被加工物の高さ位置計測装置において、
所定の波長領域を有する光を発する発光源と、
該発光源からの光を第1の経路に導くとともに該第1の経路を逆行する反射光を第2の経路に導く光分岐手段と、
該第1の経路に導かれた光を平行光に形成するコリメーションレンズと、
該コリメーションレンズによって平行光に形成された光を該チャックテーブルに保持された被加工物に導く対物レンズと、
該コリメーションレンズと該対物レンズとの間に配設され中央に光を通過させる光通過孔を備え該コリメーションレンズ側の端面に環状の受光面を有するとともに該対物レンズ側の端面に環状の反射ミラーが形成され空気よりも屈折率が大きく実質的に光路長を伸ばす透明体からなる円筒状の基準光路長設定部材と、
該基準光路長設定部材の反射ミラーによって反射し該基準光路長設定部材と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光と、該チャックテーブルに保持された被加工物で反射し該対物レンズと該基準光路長設定部材の該光通過孔と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光との干渉を回折する回折格子と、
該回折格子によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、
該イメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行し、該基準光路長設定部材の環状の受光面から環状の反射ミラーまでの基準光路長と該基準光路長設定部材の該光通過孔の入光部から該チャックテーブルに保持された被加工物までの光路長との光路長差を求め、該光路長差に基づいて該チャックテーブルの表面から該チャックテーブルに保持された被加工物の上面までの距離を求める制御手段と、を具備している、
ことを特徴とするチャックテーブルに保持された被加工物の計測装置。 - 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを加工送り方向に相対的に移動せしめる加工送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物の位置を検出する高さ位置計測装置とを具備し、該レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振器と該レーザー光線発振器から発振されたレーザー光線を集光して該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物に照射する集光器とを具備しているレーザー加工機において、
該高さ位置計測装置は、所定の波長領域を有する光を発する発光源と、
該発光源からの光を第1の経路に導くとともに該第1の経路を逆行する反射光を第2の経路に導く光分岐手段と、
該第1の経路に導かれた光を平行光に形成するコリメーションレンズと、
該コリメーションレンズによって平行光に形成された光を該チャックテーブルに保持された被加工物に導く対物レンズと、
該コリメーションレンズと該対物レンズとの間に配設され中央に光を通過させる光通過孔を備え該コリメーションレンズ側の端面に環状の受光面を有するとともに該対物レンズ側の端面に環状の反射ミラーが形成され空気よりも屈折率が大きく実質的に光路長を伸ばす透明体からなる円筒状の基準光路長設定部材と、
該基準光路長設定部材の反射ミラーによって反射し該基準光路長設定部材と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光と、該チャックテーブルに保持された被加工物で反射し該対物レンズと該集光レンズと該基準光路長設定部材の該光通過孔と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光との干渉を回折する回折格子と、
該回折格子によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、
該イメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行し、該基準光路長設定部材の環状の受光面から環状の反射ミラーまでの基準光路長と該基準光路長設定部材の該光通過孔の入光部から該チャックテーブルに保持された被加工物までの光路長との光路長差を求め、該光路長差に基づいて該チャックテーブルの表面から該チャックテーブルに保持された被加工物の上面までの距離を求める制御手段と、を具備し、
該検出光照射手段が該集光器に隣接して配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工機。 - 該レーザー光線照射手段の該集光器を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な集光点位置調整方向に移動せしめる集光点位置調整手段を備えており、
該制御手段は、該基準光路長設定部材の受光面から環状の反射ミラーまでの基準光路長と該基準光路長設定部材の該光通過孔の入光部から該チャックテーブルに保持された被加工物までの光路長との光路長差に基づいて該集光点位置調整手段を制御する、請求項2記載のレーザー加工機。 - 該検出光照射手段は、該集光器の加工送り方向両側にそれぞれ配設されている、請求項2又は3記載のレーザー加工機。
- 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を検出する計測装置と、を具備するレーザー加工機において、
該計測装置は、所定の波長領域を有する光を発する発光源と、
該発光源からの光を第1の経路に導くとともに該第1の経路を逆行する反射光を第2の経路に導く光分岐手段と、
該第1の経路に導かれた光を平行光に形成するコリメーションレンズと、
該コリメーションレンズによって平行光に形成された光を該チャックテーブルに保持された被加工物に導く対物レンズと、
該コリメーションレンズと該対物レンズとの間に配設され中央に光を通過させる光通過孔を備え該コリメーションレンズ側の端面に環状の受光面を有するとともに該対物レンズ側の端面に環状の反射ミラーが形成され空気よりも屈折率が大きく実質的に光路長を伸ばす透明体からなる円筒状の基準光路長設定部材と、
該基準光路長設定部材の反射ミラーによって反射し該基準光路長設定部材と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光と、該チャックテーブルに保持された被加工物で反射し該対物レンズと該基準光路長設定部材の該光通過孔と該コリメーションレンズおよび該第1の経路を逆行して該光分岐手段から該第2の経路に導かれた反射光との干渉を回折する回折格子と、
該回折格子によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、
該イメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、該分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行し、該基準光路長設定部材の受光面から環状の反射ミラーまでの基準光路長と該基準光路長設定部材の該光通過孔の入光部から該チャックテーブルに保持された被加工物までの光路長との光路長差を求め、該光路長差に基づいて該チャックテーブルの表面から該チャックテーブルに保持された被加工物の上面までの距離を求める制御手段と、を具備し、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該基準光路長設定部材と該対物レンズとの間に配設され該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を該対物レンズに向けて方向変換するダイクロイックミラーと、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工機。 - 該基準光路長設定部材と該ダイクロイックミラーとの間に配設され該コリメーションレンズによって形成された平行光を集光し該対物レンズに集光点を位置付けて該対物レンズからの光を擬似平行光に生成する集光レンズを具備している、請求項5記載のレーザー加工機。
- 該レーザー光線照射手段の該対物レンズを該チャックテーブルの保持面に対して垂直な集光点位置調整方向に移動せしめる集光点位置調整手段を備えており、
該制御手段は、該基準光路長設定部材の受光面から環状の反射ミラーまでの基準光路長と該基準光路長設定部材の該光通過孔の入光部から該チャックテーブルに保持された被加工物までの光路長との光路長差に基づいて該集光点位置調整手段を制御する、請求項5又は6記載のレーザー加工機。
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