JP5513201B2 - 硬質基板の研削方法および研削装置 - Google Patents
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Description
該チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを非平行状態で研削砥石の研削面を硬質基板における外周縁に接触せしめて研削を開始する第1の研削工程と、
該第1の研削工程において研削砥石による研削が進行したら該チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを非平行状態から徐々に平行状態に変化させつつ研削送りして研削砥石の研削面を硬質基板に作用せしめて研削する第2の研削工程と、を含む、
ことを特徴とする硬質基板の研削方法が提供される。
該チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを平行状態と非平行状態に変化せしめる研削状態変更手段と、該研削状態変更手段を制御する制御手段とを具備し、
該制御手段は、該チャックテーブルを回転し該研削ホイールを回転しつつ研削送りして該チャックテーブルの保持面に保持された硬質基板を研削する際に、該研削状態変更手段を作動し該チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを非平行状態にして研削砥石の研削面を該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物における外周縁に接触せしめて研削を開始し、研削が進行したら該チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを非平行状態から徐々に平行状態に変化するように該研削状態変更手段を制御しつつ研削送りするように研削送り手段を制御する、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
図1に示す研削装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研削手段としての研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
図6に示す研削状態変更手段80は、チャックテーブル55を回転駆動するサーボモータ50と移動基台52の表面との間に配設されている。この研削状態変更手段80は、第1の支持スペーサー87と第2の支持スペーサー88とからなっている。第1の支持スペーサー87は、電圧を印加すると伸びる特性を有する圧電素子871と、該圧電素子871の両側に配設された絶縁部材872、873とからり、円弧状に形成されている。このように構成された第1の支持スペーサー87は、サーボモータ50の底面における図6において右側に配設され、絶縁部材872、873がそれぞれサーボモータ50の底面と移動基台52の表面に適宜の接着剤によって固着されている。第2の支持スペーサー88は、適宜の金属材によって円弧状に形成されており、サーボモータ50の底面における図6において左側に配設され、上面がサーボモータ50の底面に適宜の接着剤によって固着されるとともに、下面が移動基台52の表面に適宜の接着剤によって固着されている。この第2の支持スペーサー88の厚みは、上記第1の支持スペーサー87を構成する圧電素子871に電圧が印可されない状態における第1の支持スペーサー87の厚みと同一に設定されている。従って、第1の支持スペーサー87を構成する圧電素子871に電圧が印可されない状態においては、サーボモータ50の駆動軸501に連結されたチャックテーブル55の上面である保持面551は水平に維持される。一方、第1の支持スペーサー87を構成する圧電素子871に電圧が印可されると、圧電素子871が上下方向に伸びるため、サーボモータ50に転結されたチャックテーブル55は図6において2点鎖線で示すように傾斜せしめられる。なお、傾斜角度αは、圧電素子871に印加する電圧によって調整することができる。
図8の(a)および(b)には、本発明による硬質基板の加工方法に従って加工される光デバイスウエーハの斜視図および要部を拡大して示す断面図が示されている。図8の(a)および(b)に示す光デバイスウエーハ10は、例えば厚みが400μmのサファイア基板100の表面100aに窒化物半導体からなる光デバイス層としての発光層(エピ層)110が5μmの厚みで積層されている。そして、発光層(エピ層)110が格子状に形成された複数のストリート120によって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイス130が形成されている。このように形成された光デバイスウエーハ10を構成するサファイア基板100の裏面100bを研削するには、サファイア基板100の表面100aに形成された発光層(エピ層)110からなる光デバイス130を保護するために、図9の(a)および(b)に示すように発光層(エピ層)110の表面110aに保護部材Tを貼着する。なお、保護部材Tは、図示の実施形態においては厚さが100μm程度のポリ塩化ビニル(PVC)からなるシート基材の表面にアクリル樹脂系の糊が厚さ5μm程度塗布されている。このようにして発光層(エピ層)110の表面110aに保護部材Tが貼着された光デバイスウエーハ10は、サファイア基板100の裏面100bを上側にして第1のカセット11に収容される。このようにして加工前の光デバイスウエーハ10を収容した第1のカセット11は、図1に示すようにカセット搬入域に載置される。
3:研削ユニット
32:スピンドルユニット
322:回転スピンドル
325:研削ホイール
327:研削砥石
4:研削送り手段
5:チャックテーブル機構
55:チャックテーブル
56:チャックテーブル位置付け手段
8:研削状態変更手段
80:研削状態変更手段
81:支持軸
82:回動レバー
83:作動手段
87:第1の支持スペーサー
871:圧電素子
88:第2の支持スペーサー
9:制御手段
10:光デバイスウエーハ
100:サファイア基板
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:被加工物仮載置手段
14:洗浄手段
15:ウエーハ搬送手段
16:ウエーハ搬入手段
17:ウエーハ搬出手段
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削するための研削砥石を備えた研削ホイールおよび該研削ホイールを回転駆動するための駆動源を備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置によって、該チャックテーブルを回転し該研削ホイールを回転しつつ研削送りして該チャックテーブルの保持面に保持された硬質基板を研削する硬質基板の研削方法であって、
該チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを非平行状態で研削砥石の研削面を硬質基板における外周縁に接触せしめて研削を開始する第1の研削工程と、
該第1の研削工程において研削砥石による研削が進行したら該チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを非平行状態から徐々に平行状態に変化させつつ研削送りして研削砥石の研削面を硬質基板に作用せしめて研削する第2の研削工程と、を含む、
ことを特徴とする硬質基板の研削方法。 - 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削するための研削砥石を備えた研削ホイールおよび該研削ホイールを回転駆動するための駆動源を備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを平行状態と非平行状態に変化せしめる研削状態変更手段と、該研削状態変更手段を制御する制御手段とを具備し、
該制御手段は、該チャックテーブルを回転し該研削ホイールを回転しつつ研削送りして該チャックテーブルの保持面に保持された硬質基板を研削する際に、該研削状態変更手段を作動し該チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを非平行状態にして研削砥石の研削面を該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物における外周縁に接触せしめて研削を開始し、研削が進行したら該チャックテーブルの保持面と研削砥石の研削面とを非平行状態から徐々に平行状態に変化するように該研削状態変更手段を制御しつつ研削送りするように研削送り手段を制御する、
ことを特徴とする研削装置。
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