JP2007167936A - 金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】出射ユニット16は、YAGレーザ発振器より光ファイバ18を介して受け取ったYAG第2高調波のレーザ光SHGをユニット内の光学レンズに通して先端の出射口より出射し、各コンタクトWに設定された剥離領域HE内に扁平度の高い楕円状ビームスポットSPSHGで集光照射する。剥離領域HEにおいては、楕円状ビームスポットSPSHG付近で金メッキ層12がレーザエネルギーにより一瞬に蒸発して除去される。剥離領域HE内の金メッキ層12をほぼ隈なく除去するために、YAG第2高調波レーザ光SHGと加工対象のコンタクトWとの間で楕円状ビームスポットSPSHGの長軸方向に対して所望の角度をなす方向に相対移動(走査)が行われる。
【選択図】 図1
Description
RY=a*f56/f54 ・・・・(1)
RX=a*fC/f54 ・・・・(2)
ただし、fC={(1/f58)+(1/f60)}-1
10 金属素材
12 金メッキ層
14 ニッケルメッキ層
15 ホルダ(回転角調整手段)
16 出射ユニット
16A 上部出射ユニット
16B 下部出射ユニット
18,18A,18B 光ファイバ
19 締着ねじ(回転角調整手段)
20,70,100 レーザ発振器
22,24 終端ミラー(光共振器ミラー)
26 活性媒質
28 Qスイッチ
30 波長変換結晶
32 高調波分離出力ミラー
34 電気光学励起部
36 レーザ電源
38 制御部
42 入射ユニット
42A 第1の入射ユニット
42B 第2の入射ユニット
46 スキャニング機構
50 上部筐体
52 下部筐体
54 コリメートレンズ
56 上部シリンシドリカルレンズ
58,60 下部シリンドリカルレンズ
64 金メッキ
65 ロボットアーム
66 フッ素樹脂カバー
72 ハーフミラー
74,78 全反射ミラー(ベントミラー)
100 出射ユニット
160 回転角調整部
Claims (16)
- 金属素材の表面に形成されている金メッキ層を所望の剥離領域にて剥離する金メッキ剥離方法であって、
前記剥離領域内にYAG高調波レーザ光を扁平度の高い楕円状ビームスポットで照射して前記金メッキ層の被照射部分を除去し、前記楕円状ビームスポットをその長軸方向に対して所望の角度をなす方向に前記剥離領域を走査してその領域内の前記金メッキ層を除去するように前記YAG高調波レーザ光を前記金属素材に対して相対的に移動させる金メッキ剥離方法。 - 前記楕円状ビームスポットを、その楕円中心を回転中心として所望角度回転させることにより、前記剥離領域の幅を変化させる請求項1に記載の金メッキ剥離方法。
- 前記楕円状ビームスポットにおいて短軸方向に対する長軸方向の径の比が2以上である請求項1または請求項2に記載の金メッキ剥離方法。
- 前記YAG高調波レーザ光を前記金属素材の剥離領域に対して剥離走査方向またはそれと反対の方向に所望角度傾斜させて照射する請求項1〜3のいずれか一項に記載の金メッキ剥離方法。
- 前記金属素材がコネクタ端子である請求項1〜4のいずれか一項に記載の金メッキ剥離方法。
- 前記コネクタ端子の相対向する第1および第2の面に跨る前記剥離領域に対して、前記第1の面側および前記第2の面側からそれぞれ前記YAG高調波レーザ光を照射して前記剥離領域内の金メッキ層を剥離する請求項5に記載の金メッキ剥離方法。
- 前記金属素材が前記金メッキ層の下地膜としてニッケルメッキ層を有する請求項1〜6のいずれか一項に記載の金メッキ剥離方法。
- 金属素材の表面に形成されている金メッキ層を所望の剥離領域にて剥離するための金メッキ剥離装置であって、
YAG高調波のレーザ光を生成するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器からの前記YAG高調波レーザ光を扁平度の高い楕円状ビームスポットに集束させて前記剥離領域内に照射する出射ユニットと、
前記剥離領域の幅を可変するために、前記出射ユニットを、その中心軸線を回転中心として任意の角度回転させる回転角調整手段と、
前記楕円状ビームスポットがその楕円長軸方向に対して前記出射ユニットの回転角度位置に応じた角度をなす方向に前記剥離領域を走査してその領域内の前記金メッキ層を剥離するように、前記出射ユニットより出射される前記YAG高調波レーザ光を前記金属素材に対して相対的に移動させるスキャニング手段と
を有する金メッキ剥離装置。 - 前記出射ユニットが、
前記光ファイバの終端面より出射された前記YAG高調波レーザ光を平行光にするコリメートレンズと、
前記コリメートレンズを通ってきた前記YAG高調波レーザ光をレーザ光軸方向と直交する第1の方向で集束させる第1の集束レンズと、
前記第1の集束レンズを通ってきた前記YAG高調波レーザ光を前記レーザ光軸方向および前記第1の方向と直交する第2の方向で集束させる第2の集束レンズと
を有する請求項8に記載の金メッキ剥離装置。 - 前記第1の集束レンズが第1のシリンドリカルレンズからなり、前記第2の集束レンズが前記第1のシリンドリカルレンズと直交する向きでレーザ光軸上に多段に配置された第2および第3のシリンドリカルレンズからなる請求項9に記載の金メッキ剥離装置。
- コネクタ端子の表面に形成されている金メッキ層を所望の剥離領域にて剥離するための金メッキ剥離装置であって、
YAG高調波のレーザ光を生成するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より生成された前記YAG高調波レーザ光を第1および第2の分岐YAG高調波レーザ光に分割するビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタより得られる前記第1の分岐YAG高調波レーザ光を伝送するための第1の光ファイバと、
前記ビームスプリッタより得られる前記第2の分岐YAG高調波レーザ光を伝送するための第2の光ファイバと、
前記第1の光ファイバの終端面より出射された前記第1の分岐YAG高調波レーザ光を扁平度の高い第1の楕円状ビームスポットに集束させて前記コネクタ端子の第1の面に設定された第1の剥離領域内に照射する第1の出射ユニットと、
前記第1の剥離領域の幅を可変するために、前記第1の出射ユニットを、その中心軸線を回転中心として任意の角度回転させる第1の回転角調整手段と、
前記第2の光ファイバの終端面より出射された前記第2の分岐YAG高調波レーザ光を扁平度の高い第2の楕円状ビームスポットに集束させて前記コネクタ端子の前記第1の面と対向する第2の面に設定された第2の剥離領域内に照射する第2の出射ユニットと、
前記第2の剥離領域の幅を可変するために、前記第2の出射ユニットを、その中心軸線を回転中心として任意の角度回転させる第2の回転角調整手段と、
前記第1および第2の楕円状ビームスポットがそれぞれの長軸方向に対して所望角度傾斜する方向に前記第1および第2の剥離領域をそれぞれ走査して各領域内の前記金メッキ層を剥離するように、前記第1および第2の出射ユニットよりそれぞれ出射される第1および第2の分岐YAG高調波レーザ光を前記コネクタ端子に対して相対的に移動させるスキャニング手段と
を有する金メッキ剥離装置。 - コネクタ端子の表面に形成されている金メッキ層を所望の剥離領域にて剥離するための金メッキ剥離装置であって、
YAG高調波のレーザ光を生成するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より生成された前記YAG高調波レーザ光の光路を第1の光路もしくは第2の光路のいずれか一方に切り換えるレーザ光路切り換え部と、
前記レーザ光路切り換え部により前記第1の光路に切り換えられた前記YAG高調波レーザ光を伝送するための第1の光ファイバと、
前記レーザ光路切り換え部により前記第2の光路に切り換えられた前記YAG高調波レーザ光を伝送するための第2の光ファイバと、
前記第1の光ファイバの終端面より出射された前記YAG高調波レーザ光を扁平度の高い楕円状ビームスポットに集束させて前記コネクタ端子の第1の面に設定された第1の剥離領域内に照射する第1の出射ユニットと、
前記第1の剥離領域の幅を可変するために、前記第1の出射ユニットを、その中心軸線を回転中心として任意の角度回転させる第1の回転角調整手段と、
前記第2の光ファイバの終端面より出射された前記YAG高調波レーザ光を扁平度の高い楕円状ビームスポットに集束させて前記コネクタ端子の前記第1の面と対向する第2の面に設定された第2の剥離領域内に照射する第2の出射ユニットと、
前記第2の剥離領域の幅を可変するために、前記第2の出射ユニットを、その中心軸線を回転中心として任意の角度回転させる第2の回転角調整手段と、
前記楕円状ビームスポットがその長軸方向に対して所望角度傾斜する方向に前記第1および第2の剥離領域を走査して各領域内の前記金メッキ層を剥離するように、前記第1の出射ユニットまたは第2の出射ユニットより出射される前記YAG高調波レーザ光を前記コネクタ端子に対して相対的に移動させるスキャニング手段と
を有する金メッキ剥離装置。 - 前記出射ユニットが、前記レーザ光を出射するレーザ出射口回りに円錐台形状の筐体面を有する請求項8〜12のいずれかに一項に記載の金メッキ剥離装置。
- 前記筺体面を金メッキで表面処理してなる請求項13に記載の金メッキ剥離装置。
- 前記出射ユニットが、外壁の少なくとも一部をフッ素樹脂で構成してなるユニット筐体を有する請求項8〜14のいずれか一項に記載の金メッキ剥離装置。
- 前記レーザ発振器が、QスイッチパルスのYAG高調波のレーザ光を生成するためのQスイッチを有する請求項8〜15のいずれか一項に記載の金メッキ剥離装置。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007047469B3 (de) * | 2007-09-28 | 2009-01-22 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum spurförmigen Abtragen von dünnen Schichten mittels Laser |
JP2011233579A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Kaneka Corp | 薄膜光電変換モジュールの製造方法およびスクライブ装置 |
CN102787333A (zh) * | 2012-08-22 | 2012-11-21 | 江苏大学 | 光纤激光与电化学复合纳秒脉冲沉积的制造方法和装置 |
JP2013035003A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
JP2014507232A (ja) * | 2011-02-24 | 2014-03-27 | ジーディーエム エス.ピー.エー. | 乳児用オムツまたは大人用失禁パッド、生理用ナプキンなどの吸収性衛生用品の製造用機械 |
WO2016002255A1 (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | 株式会社フジクラ | 接着方法、構造物の製造方法、及び構造物 |
US10016841B2 (en) | 2013-05-13 | 2018-07-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Laser surface treatment method and laser surface treatment apparatus with radiating the surface to be treated along an acute angle |
CN111681972A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-18 | 中国航空无线电电子研究所 | 一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装及除金搪锡方法 |
CN114850682A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-08-05 | 深圳市大德激光技术有限公司 | 超快激光去除pvd镀膜装置及其方法 |
CN115592223A (zh) * | 2022-09-27 | 2023-01-13 | 张永忠(Cn) | 一种航插焊杯搪锡除金装置 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62244591A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-24 | Nec Corp | マルチヘツドレ−ザマ−カ |
JPS6461720A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam condensing device |
JPH08150485A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Komatsu Ltd | レーザマーキング装置 |
JPH08267265A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-15 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 薄膜加工装置 |
JPH09266325A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザエッチング方法 |
JPH11179582A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-06 | Amada Co Ltd | Yagレーザ加工ヘッド |
JP2000218386A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置におけるレーザ出射装置 |
JP2001225182A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザー加工装置 |
JP2002111022A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2003285171A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-07 | Toshiba Corp | レーザ除去加工装置、ハンディトーチ及びレーザ除去加工方法 |
JP2004152750A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法 |
JP2005161404A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-23 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | レーザ溶接用集光ヘッド |
-
2005
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62244591A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-24 | Nec Corp | マルチヘツドレ−ザマ−カ |
JPS6461720A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam condensing device |
JPH08150485A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Komatsu Ltd | レーザマーキング装置 |
JPH08267265A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-15 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 薄膜加工装置 |
JPH09266325A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザエッチング方法 |
JPH11179582A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-06 | Amada Co Ltd | Yagレーザ加工ヘッド |
JP2000218386A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置におけるレーザ出射装置 |
JP2001225182A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザー加工装置 |
JP2002111022A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2003285171A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-07 | Toshiba Corp | レーザ除去加工装置、ハンディトーチ及びレーザ除去加工方法 |
JP2004152750A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法 |
JP2005161404A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-23 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | レーザ溶接用集光ヘッド |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007047469B3 (de) * | 2007-09-28 | 2009-01-22 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum spurförmigen Abtragen von dünnen Schichten mittels Laser |
JP2011233579A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Kaneka Corp | 薄膜光電変換モジュールの製造方法およびスクライブ装置 |
JP2014507232A (ja) * | 2011-02-24 | 2014-03-27 | ジーディーエム エス.ピー.エー. | 乳児用オムツまたは大人用失禁パッド、生理用ナプキンなどの吸収性衛生用品の製造用機械 |
JP2013035003A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
CN102787333A (zh) * | 2012-08-22 | 2012-11-21 | 江苏大学 | 光纤激光与电化学复合纳秒脉冲沉积的制造方法和装置 |
US10016841B2 (en) | 2013-05-13 | 2018-07-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Laser surface treatment method and laser surface treatment apparatus with radiating the surface to be treated along an acute angle |
JP2016014099A (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-28 | 株式会社フジクラ | 接着方法、及び構造物の製造方法 |
WO2016002255A1 (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | 株式会社フジクラ | 接着方法、構造物の製造方法、及び構造物 |
US10668696B2 (en) | 2014-07-01 | 2020-06-02 | Fujikura Ltd. | Bonding structure on gold thin film |
CN111681972A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-18 | 中国航空无线电电子研究所 | 一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装及除金搪锡方法 |
CN111681972B (zh) * | 2020-06-19 | 2024-03-15 | 中国航空无线电电子研究所 | 一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装及除金搪锡方法 |
CN114850682A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-08-05 | 深圳市大德激光技术有限公司 | 超快激光去除pvd镀膜装置及其方法 |
CN115592223A (zh) * | 2022-09-27 | 2023-01-13 | 张永忠(Cn) | 一种航插焊杯搪锡除金装置 |
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