JP5508185B2 - 端子及び端子の半田付け構造 - Google Patents

Description

本発明は、半田付けノズルで半田を塗布される端子、及び、端子の半田付け構造に関する。

下記の特許文献１では、部品のリードをプリント配線板のランドに半田付けする際、リードを加熱し又はランドを冷却することでリード側の半田の凝固をランド側に対して遅らせ、ランドから半田が剥離するのを防止している。

特開２０００−３２３８３２号公報

このような端子の半田付けでは、半田付けノズルで半田の供給が行われることがある。この方法では、溶融半田が充填された半田付けノズル内に端子を挿入してから引き出すことで、半田付け用の半田が供給される。この半田付け方法では、半田付けノズルへの端子の挿入量に応じた量の半田が供給されることとなる。しかしながら、半田付けノズルから端子を引き出す際に、端子に付着した半田が半田付けノズルと共に端子から引き離されて、適切な量の半田を供給できない虞があった。

本発明は斯かる課題に鑑みてなされたもので、半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させることを目的とする。

このような目的を達成するために、本発明の端子は、半田付けノズルで塗布された半田の切れ性を向上させるための凹部を、前記半田付けノズルに挿入される端部の外周面に備えることを特徴とする。
また、本発明の半田付け構造は、ハウジングの一面に形成された挿通口と、前記挿通口から前記ハウジングの外側に突出した端子と、前記一面に対向して配置された基板に設けられて、前記端子が挿通された挿通孔と、前記挿通孔の周縁に形成されて前記端子に半田付けされた接続部とを備え、前記挿通孔から突出した前記端子の先端部の外周面には、半田付けノズルで塗布された半田の切れ性を向上させるための凹部が設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、端子に塗布された半田を凹部よりも先端側で半田付けノズルから確実に分離させ、半田供給量の管理を向上させることができる。

（ａ）は本発明の一実施形態のコネクタを上方から見た斜視図，（ｂ）はコネクタが備える端子を上方から見た斜視図である。 図１の端子を基板に半田付けする手順を示す第１の図であり、コネクタの端子が基板の挿通孔に挿通された状態を上方から見た斜視図である。 図１の端子を基板に半田付けする手順を示す第２の図であり、半田付けノズルに端子を挿入する前の状態を上方から見た斜視図である。 図１の端子を基板に半田付けする手順を示す第３の図であり、半田付けノズルに端子を挿入して半田付けする状態を上方から見た斜視図である。 図１の端子を基板に半田付けする手順を示す第４の図であり、コネクタの端子が基板に半田付けされた状態を上方から見た斜視図である。 半田付けノズルへの端子の挿入量と半田塗布量との関係を示す断面図である。 半田切り凹部を備えない従来の端子に半田付けノズルで塗布された半田の状態を示す図であり、（ａ）は半田付けノズルの上昇中，（ｂ）は半田付けノズルの上昇後を示している。 （ａ）は半田付けノズルで塗布された半田が半田付けノズル内の半田から分離される状態を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す断面図である。 本発明の端子が備える半田切り凹部の変形例を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。
図１は、本実施形態のコネクタ１を示す図である。図２〜図５は、図１の端子を基板に半田付けする手順を示す図である。

図１（ａ）に示すように、コネクタ１は、ハウジング２が上面に開口させた複数の端子挿通口２１から、端子３を突出させている。

図１（ｂ）に示すように、端子３は、円形の断面形状を有した棒状体であり、上下の端部にはテーパ状に縮径した縮径部３０を備えている。端子３は、ハウジング２のキャビティ内に係止部３２により係止されて、ハウジング２に固定されている。

端子３の上端部の外周面には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、コの字の断面形状を有しており、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３は、半田切り凹部３１が端子挿通口２１の上方に位置するように、ハウジング２に固定されている。

次に、コネクタ１を基板４に接続する作業について、図２〜図５を参照して説明する。
コネクタ１を基板４に接続する際には、まず、図２に示すように、基板４が備える挿通孔４１に端子挿通口２１から上方に突出した端子３の上端部を挿通させる。このようにして基板４をコネクタ１に対して位置決めした後、図３に一部を示す半田付け装置５での半田付けが行われる。

図３に示すように、半田付け装置５は、複数の半田付けノズル５２をノズル部５０の下面から下方に向けて突出させている。各半田付けノズル５２には、上端から下端にかけて貫通した半田流通路５１が設けられている（図６〜８参照）。

半田付け装置５での半田付けは、図４に示すようにノズル部５０を下降させて、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入することで行われる。

半田流通路５１内に端子３が挿入されると、半田流通路５１内に充填された溶融半田Ｈが端子３に塗布される。その後、ノズル部５０が上昇して半田流通路５１から端子３が抜き出されると、半田流通路５１内の半田Ｈ（Ｈ１（図８参照））が端子３に塗布された半田Ｈ（Ｈ２（図８参照））と分離されて、図５に示すように、端子３の上端部から挿通孔４１の周囲に形成された基板４の接続部４２にまで広がる。これにより、端子３が基板４の接続部４２と接続される。

端子３に対する半田Ｈの塗布量は、半田流通路５１内への端子３の挿入量Ｌ（図６参照）で定められる。つまり、半田流通路５１内に充填された半田Ｈは、半田流通路５１内に挿入された端子３の表面に付着し、半田流通路５１から端子３が抜き出されると、上述のように端子３の表面に付着した半田Ｈ２が半田流通路５１内の半田Ｈ１と分離して流れ出し、端子４と接続部４２との半田付けに用いられることとなる。従って、挿入量Ｌが多い程、端子３に多くの半田Ｈが塗布されることとなる。

このため、半田流通路５１への挿入時に端子３の表面に付着した半田Ｈが半田流通路５１内に残ってしまうと、予定されていた量の半田Ｈを端子３に塗布できず、半田付け不良等の問題が生じる虞がある。例えば、図７（ａ）に示すように半田流通路５１内に挿入された端子３Ａを半田流通路５１から抜き出すときには、図７（ｂ）に示すように端子３Ａに付着した半田Ｈ２が半田流通路５１内の半田Ｈ１に引き上げられて端子３Ａから分離し、予定されていた量の半田を端子３Ａに塗布できないことも考えられる。

しかし、半田付けノズル５２に挿入される上端部に半田切り凹部３１を備えた端子３では、図８に示すように、端子３の表面に付着した半田Ｈ２を半田切り凹部３１内に溜めることで、縮経部３０と半田切り凹部３１との間に設けられた平坦部３ａが、半田流通路５１の下端開口部を通過する際に、平坦部３ａよりも半田切り凹部３１側のＨ２と縮径部３０側の半田Ｈ１とを、平坦部３ａの表面に付着した半田に働く剪断力で平坦部３ａを境にして確実に分離させ、半田切れ性を高めることができる。

本実施形態によれば、半田付けノズル５２から端子３を抜き出す際に、端子３に塗布された半田Ｈ２を半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から確実に分離させて半田切れ性を高め、端子３の半田付けに用いる半田供給量の管理を向上させることができる。

なお、上記実施形態では、半田切り凹部３１がコの字の断面形状を有している場合について説明したが、半田切り凹部の形状は任意である。例えば、図９（ａ）に示す半田切り凹部３１Ａのように、下側から上側にかけて徐々に端子３を縮径させた形状を有していても良い。また、図９（ｂ）に示す半田切り凹部３１Ｂのように、円弧状の断面形状を有していても良い。

また、上記実施形態では、縮径部３０と半田切り凹部３１との間に平坦部３ａが設けられている場合について説明したが、平坦部３ａを備えずに、縮径部３０と半田切り凹部３１とが連続して備えられていてもよい。また、端子３が縮径部３０を備えない構成としても良い。

１ コネクタ
２ ハウジング
２１ 端子挿通口
３ 端子
３ａ 平坦部
３０ 縮径部
３１ 半田切り凹部
３２ 係止部
４ 基板
４１ 挿通孔
４２ 接続部
５ 半田付け装置
５０ ノズル部
５１ 半田流通路
５２ 半田付けノズル
Ｈ，Ｈ１，Ｈ２ 半田

Claims (2)

1. 半田付けノズルで塗布された半田の切れ性を向上させるための凹部を、前記半田付けノズルに挿入される端部の外周面に備えることを特徴とする端子。
2. ハウジングの一面に形成された挿通口と、
   前記挿通口から前記ハウジングの外側に突出した端子と、
   前記一面に対向して配置された基板に設けられて、前記端子が挿通された挿通孔と、
   前記挿通孔の周縁に形成されて前記端子に半田付けされた接続部とを備え、
   前記挿通孔から突出した前記端子の先端部の外周面には、半田付けノズルで塗布された半田の切れ性を向上させるための凹部が設けられていることを特徴とする端子の半田付け構造。

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