JP5508185B2 - 端子及び端子の半田付け構造 - Google Patents
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Description
また、本発明の半田付け構造は、ハウジングの一面に形成された挿通口と、前記挿通口から前記ハウジングの外側に突出した端子と、前記一面に対向して配置された基板に設けられて、前記端子が挿通された挿通孔と、前記挿通孔の周縁に形成されて前記端子に半田付けされた接続部とを備え、前記挿通孔から突出した前記端子の先端部の外周面には、半田付けノズルで塗布された半田の切れ性を向上させるための凹部が設けられていることを特徴とする。
図1は、本実施形態のコネクタ1を示す図である。図2〜図5は、図1の端子を基板に半田付けする手順を示す図である。
コネクタ1を基板4に接続する際には、まず、図2に示すように、基板4が備える挿通孔41に端子挿通口21から上方に突出した端子3の上端部を挿通させる。このようにして基板4をコネクタ1に対して位置決めした後、図3に一部を示す半田付け装置5での半田付けが行われる。
2 ハウジング
21 端子挿通口
3 端子
3a 平坦部
30 縮径部
31 半田切り凹部
32 係止部
4 基板
41 挿通孔
42 接続部
5 半田付け装置
50 ノズル部
51 半田流通路
52 半田付けノズル
H,H1,H2 半田
Claims (2)
- 半田付けノズルで塗布された半田の切れ性を向上させるための凹部を、前記半田付けノズルに挿入される端部の外周面に備えることを特徴とする端子。
- ハウジングの一面に形成された挿通口と、
前記挿通口から前記ハウジングの外側に突出した端子と、
前記一面に対向して配置された基板に設けられて、前記端子が挿通された挿通孔と、
前記挿通孔の周縁に形成されて前記端子に半田付けされた接続部とを備え、
前記挿通孔から突出した前記端子の先端部の外周面には、半田付けノズルで塗布された半田の切れ性を向上させるための凹部が設けられていることを特徴とする端子の半田付け構造。
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