JP4591381B2 - 電子回路ユニット及び電子回路ユニット用中継端子 - Google Patents

Description

本発明は、所定の回路を構成するために必要な電子部品を回路基板に実装してなる電子回路ユニット及び該電子回路ユニットに用いるのに適した中継端子に関するものである。

所定の回路を構成するために必要な電子部品が回路基板に実装された電子回路ユニットにおいて、回路基板をリード線を通して外部回路に接続する場合には、回路基板に設けられたランドに中継端子を面実装して、該中継端子にリード線を半田付けすることが行われている。回路基板を外部回路に接続するリード線が複数本設けられる場合には、該複数本のリード線がまとめられてワイヤーハーネスとして外部に引き出される。

この種の電子回路ユニットに用いる中継端子として、非特許文献１に示されているように、導電板をＺ字形に成形したものがある。図５は、非特許文献１に示された中継端子１を示したもので、この中継端子は、平板状の基板部１ａと、基板部１ａの一端から斜めに立ち上がった傾斜板部１ｂと、傾斜板部１ｂの基板部と反対側の端部から折り返されて基板部１ａと平行に伸びる端板部１ｃとを一体に有していて、基板部１ａが回路基板２に設けられたランド３に半田４により接合されて面実装される。中継端子を回路基板に実装する際には、中継端子の端板部１ｃの外面を被吸着面として用いて、この被吸着面を部品マウンタの真空吸着具により吸着することにより中継端子を保持して所定のランドの位置まで搬送する。

図８（Ａ），（Ｂ）は、図５に示された中継端子を適用した電子回路ユニットの一例を示したもので、同図において、５は多数の電子部品６が面実装された回路基板である。図示の例では、回路基板５から複数のリード線７，７，…を引き出すため、回路基板の一端に並べて形成された複数のランドにそれぞれ中継端子１，１，…の基板部１ａ，１ａ，…が半田付けされ、これらの中継端子の端板部１ｃ，１ｃ，…にリード線７，７，…の心線７ａ，７ａ，…がそれぞれ半田付けされている。

図５に示されたように、Ｚ字形に成形された中継端子は、変形させることが可能であり、周囲の部品配置の状況に応じて中継端子の高さを適宜に変更することができるため、同じ寸法の中継端子を種々の部品配置を有する回路基板に使用することができる。従って、このような中継端子を用いれば、種々の部品配置を有する電子回路ユニットに対して中継端子の標準化を図って、コストの低減を図ることができる。
発明協会公開技報（公技番号２００５−５００５５０）

図５に示した中継端子は、リード線７の心線７ａをその端板部１ｃに半田付けする際に、心線７ａを位置決めして仮固定するための手段を備えていないため、リード線を接続する際には、各リード線の心線を位置決めする作業を手作業で行う必要があり、作業能率が悪かった。またリード線の位置決めを手作業で行いながら半田付けを行うと、作業者の熟練度により、リード線の半田付け部の品質にばらつきが生じ易いため、信頼性に不安があった。

なおリード線の心線の半田付けを容易にするために、中継端子の端板にリード線の心線を挿入して位置決めする孔を設けておくことも考えられるが、中継端子の端板部に孔を設けると、該中継端子を回路基板に面実装する際に、部品マウンタの吸着具により中継端子を吸着して保持することができなくなる。従って、中継端子の端板部にリード線を挿入するための孔を設けることはできない。

また図５に示された従来の中継端子は、比較的変形が容易であるため、リード線に外力が作用した場合に中継端子とランドとの接合部に生じる応力を緩和する機能を有するが、その応力緩和機能は期待したほどではなく、図６に示すように、リード線７に引っ張り力Ｆが作用したときに、中継端子とランドとの接合部がはく離するおそれがあることが明らかになった。また中継端子７を他の電子部品とともに樹脂でモールドした場合には、電子部品の発熱及び冷却に伴って生じるモールド樹脂の膨張収縮により、図７に示すように、中継端子７にその高さ方向の力Ｆ′が作用したときにも、中継端子とランドとの接合部がはく離するおそれがあった。

本発明の目的は、電子部品とともに回路基板に実装された中継端子にリード線が半田付けされて、該リード線を通して回路基板が外部回路に接続される電子回路ユニットにおいて、中継端子へのリード線の接続を容易かつ確実に行わせること、及び中継端子に外力が作用した際に、該中継端子とランドとの接合部がはく離するおそれを少なくして、リード線引出部の信頼性を高めることにある。

本発明は、所定の回路を構成するために必要な電子部品が実装された回路基板と、回路基板に面実装された中継端子とを備え、回路基板を外部回路に接続するためのリード線が中継端子に半田付けされている電子回路ユニットを対象とする。

本発明においては、上記中継端子が、折り曲げが可能で弾力性を有する導電性の板材を折り曲げ加工したものからなっていて、回路基板のランドに半田付けされた基板部と、基板部の一端から起立した起立板部と、起立板部の基板部と反対側の端部から起立板部に対して傾斜した方向に伸びていて起立板部との間に形成された内角が鈍角をなす傾斜板部と、傾斜板部の起立板部と反対側の端部から傾斜板部に対して角度をなす方向に伸びるリード線保持板部と、リード線保持板部の傾斜板部と反対側の端部からリード線保持板部に対して角度をなす方向に伸びていて、板面が傾斜板部の板面に斜めに対向する平板状の端板部とを一体に有している。

また上記中継端子のリード線保持板部を厚み方向に貫通して貫通孔が形成され、傾斜板部の一部が切り起こされて先端がリード線保持板部側を向いたリード状の爪部が形成されるとともに、該爪部が切り起こされた後にリード線挿入孔が形成されている。そして、リード線の心線に接続された雄形のコネクタが中継端子の貫通孔に圧入されるか、または弾撥的に嵌合されて、該コネクタが上記貫通孔の周辺部に半田付けされている。

上記のように構成すると、中継端子の基板部と端板部との間に、起立部と傾斜部との間の曲げ部と、傾斜部とリード線保持板部との間の曲げ部との２個所の曲げ部が存在するため、中継端子を変形し易くすることができる。そのため、中継端子に外力が作用した際に中継端子と回路基板のランドとの接合部に生じる応力を、従来の中継端子を用いた場合よりも更に小さく抑えることができ、リード線に張力が作用した場合や、中継端子をモールドする樹脂モールド部が膨張収縮した場合に中継端子が回路基板のランドからはく離するおそれを少なくすることができる。

また上記のように、リード線の心線に雄形のコネクタを接続しておいて、該コネクタを中継端子のリード線保持板部の貫通孔に圧入するかまたは該貫通孔に弾撥的に嵌合させた状態で、該コネクタをリード線保持板部に半田付けするようにすると、半田付けすべき個所を固定した状態で半田付け作業を行うことができるため、作業者の熟練度に頼ることなく、リード線を中継端子に接続するための半田付け作業を容易かつ確実に行わせることができる。

上記の構成では、リード線の心線にコネクタを接続しておいて、このコネクタを中継端子のリード線保持板部の貫通孔に圧入または弾撥的に嵌合させて、コネクタをリード線保持板部に半田付けるようにしたが、リード線の心線を直接中継端子に半田付けするように構成することもできる。この場合には、リード線の心線の先端部を、前記中継端子の外側から貫通孔を通して、リード線挿入孔内に挿入するとともに、爪部の先端をリード線の心線に係合させて保持させ、リード線の心線の中継端子の外側に位置する部分を端板部の外面に添わせて配置して該端板部に半田付けする。

上記のように、リード線の心線の先端部を、中継端子の外側から貫通孔を通して、リード線挿入孔内に挿入して爪部の先端をリード線の心線に係合させると、リード線の心線を中継端子に仮固定することができるため、リード線の心線を中継端子の端板部に半田付けする作業を容易にすることができる。

本発明はまた、所定の回路を構成するために必要な電子部品が実装された回路基板にリード線を接続するために回路基板に面実装される電子回路ユニット用中継端子に適用される。

本発明に係わる中継端子は、折り曲げが可能で弾力性を有する導電性の板材を折り曲げ加工したものからなっていて、回路基板に設けられたランドに半田付けされる基板部と、該基板部の一端から直角に起立した起立板部と、起立板部の基板部と反対側の端部から起立板部に対して傾斜した方向に伸びていて起立板部との間に形成された内角が鈍角をなす傾斜板部と、傾斜板部の起立板部と反対側の端部から基板部の板面に対して直角な方向に伸びていて傾斜板部との間に形成される内角が鈍角をなすリード線保持板部と、リード線保持板部の傾斜板部と反対側の端部からリード線保持板部に対して直角な方向に伸びていて、板面が傾斜板部の板面に斜めに対向する平板状の端板部とを一体に有している。そして、リード線保持板部を厚み方向に貫通して貫通孔が形成され、傾斜板部の一部が切り起こされて先端がリード線保持板部側を向いたリード状の爪部が形成されるとともに、該爪部が切り起こされた後にリード線挿入孔が形成されている。

中継端子を上記のように構成すると、外力を受けたときに容易に変形して応力を緩和するため、回路基板のランドとの接合部がはく離するのを防ぐことができ、リード線の接続部の信頼性を高めることができる。また上記のように中継端子を構成すると、リード線の心線に接続されたコネクタをリード線保持板部の貫通孔に圧入または弾撥的に嵌合させて保持させるか、またはリード線の心線をリード線保持板部の貫通孔と傾斜板部のリード線挿入孔とに挿入して、リード線の心線に爪部を係合させることにより、リード線の心線を中継端子に仮固定することができるため、リード線の心線と中継端子との半田付け作業を容易にすることができる。

以上のように、本発明によれば、回路基板を外部回路に接続するためのリード線を接続する中継端子として、回路基板のランドに半田付けされた基板部と、該基板部の一端から起立した起立板部と、この起立板部の前記基板部と反対側の端部から起立板部に対して傾斜した方向に伸びていて起立板部との間に形成された内角が鈍角をなす傾斜板部と、傾斜板部の起立板部と反対側の端部から傾斜板部に対して角度をなす方向に伸びるリード線保持板部と、リード線保持板部の傾斜板部と反対側の端部からリード線保持板部に対して角度をなす方向に伸びていて、板面が傾斜板部の板面に斜めに対向する平板状の端板部とを一体に有するものを用い、リード線の心線に接続されたコネクタを中継端子のリード線保持板部の貫通孔に圧入または弾撥的に嵌合させて保持させた状態でコネクタをリード線保持板部に半田付けするか、またはリード線の心線をリード線保持板部の貫通孔と傾斜板部のリード線挿入孔とに挿入するとともに爪部をリード線の心線に係合させることにより、リード線の心線を中継端子に仮固定した状態でリード線の心線を中継端子の単板部に半田付けするようにしたので、リード線と中継端子とを接続するための半田付け作業を容易かつ確実に行わせて、リード線引出し部の信頼性を高めることができる。

本発明によれば、中継端子の基板部と端板部との間に、起立部と傾斜部との間の曲げ部と、傾斜部とリード線保持板部との間の曲げ部との２個所の曲げ部が存在するため、中継端子を変形し易くして、中継端子に外力が作用した際に中継端子と回路基板のランドとの接合部に生じる応力を、従来の中継端子を用いた場合よりも更に小さく抑えることができ、リード線に張力が作用した場合や、中継端子をモールドする樹脂モールド部が膨張収縮した場合に中継端子が回路基板のランドからはく離するおそれを少なくして、リード線引出部の信頼性を高めることができる。

以下図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
図１（Ａ）ないし（Ｅ）は本発明の一実施形態で用いる中継端子を回路基板の一部とともに示したもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）及び（Ｄ）はそれぞれ中継端子の平面図及び底面図、（Ｅ）は（Ｂ）のＥ−Ｅ線断面図である。

図１（Ａ）ないし（Ｅ）において、１０はヒートシンクを兼ねる回路基板で、この回路基板は、熱伝導性が良好な金属からなる金属基板１０ａと、金属基板１０ａの上に形成された絶縁層１０ｂと、絶縁層１０ｂの上に形成されたランド１０ｃとを有している。

回路基板１０には、所定の回路を構成する電子部品（図１には図示せず。）とともに中継端子１１が面実装されている。中継端子１１は、銅やアルミニウムなどの、折り曲げが可能で弾力性を有する導電性の材料からなるほぼ長方形の板材を折り曲げ加工したものからなっていて、回路基板１０のランド１０ｃに半田付けされた矩形状の基板部１１ａと、基板部１１ａの一端から直角に起立した起立板部１１ｂと、起立板部１１ｂの基板部１１ａと反対側の端部から起立板部１１ｂに対して基板部１１ａ側に傾斜した方向に伸びていて起立板部１１ａとの間に形成された内角αが鈍角をなす傾斜板部１１ｃと、傾斜板部１１ｃの起立板部１１ｂと反対側の端部から傾斜板部１１ｃに対して角度をなす方向（図示の例では基板部１１ａに対して直角な方向）に伸びていて傾斜板部１１ｃとの間に形成される内角βが鈍角をなすリード線保持板部１１ｄと、リード線保持板部１１ｄの傾斜板部１１ｃと反対側の端部からリード線保持板部１１ｄに対して角度をなす方向（図示の例ではリード線保持板部１１ｄに対して直角な方向）に伸びていて、板面が傾斜板部１１ｃの板面に斜めに対向する平板状の端板部１１ｅとを一体に有している。

中継端子１１のリード線保持板部１１ｄには、該保持板部を厚み方向に貫通した貫通孔１１ｆが形成されている。また、傾斜板部１１ｃの一部が切り起こされることにより、先端がリード線保持板部１１ｄ側を向いたリード状の爪部１１ｇが形成され、爪部１１ｇが切り起こされた後にリード線挿入孔１１ｈ（図１Ｂ及び図１Ｅ参照）が形成されている。図示の例では、基板部１１ａの他端（起立板部１１ｂと反対側の端部）の両端の角が落とされて面取り部１１a1，１１a1が形成され、端板部１１ｅのリード線保持板部１１ｄと反対側の端部の両端の角部が落とされて面取り部１１e1，１１e1が形成されている。また図示の例では、中継端子１１の基板を貫通させて孔１１ｉが形成されている。

図示の中継端子１１においては、端板部１１ｅの外面がマウンタの真空吸着具により吸着される被吸着面１１e2となっている。中継端子１１を回路基板に実装する際には、図示しないマウンタの真空吸着具により吸着面１１e2を吸着することにより中継端子１１を保持して回路基板に設けられた所定のランド１０ｃの上に搬送し、基板部１１ａを半田１２によりランド１０ｃに半田付けする。

中継端子を含む被実装部品のランドへの半田付けは、適宜の方法、例えば、ランドの上にリフロー半田を介して被実装部品を載せた状態で回路基板を被実装部品と共に炉内に搬入することにより半田を溶融させて半田付けを行うリフロー半田法や、被実装部品を接着剤によりランドに仮固定した状態で回路基板をフロー半田槽に通すことにより半田付け部に半田を付着させて半田付けを行うフロー半田法により行う。

図示の例のように、中継端子１１の基板部１１ａに孔１１ｉを設けておくと、半田１２の一部が孔１１ｉの内部に入り込むため、中継端子とランド１０ｃとの接合強度を高めることができる。

本実施形態では、中継端子１１に接続するリード線１３に、図２（Ａ）に示されているような雄形のコネクタ１４を接続しておく。図示の雄形コネクタは、管状部１４ａと、管状部１４ａの後端部に連続するように設けられて管状部１４ａから離れるに従って径が大きくなっていくように形成されたテーパ部１４ｂと、テーパ部１４ｂの最大径部側の端部に隣接するように設けられて、テーパ部１４ｂの最大径部の外径よりも小さい外径を有するように形成された縊れ部１４ｃと、縊れ部１４ｃのテーパ部１４ｂと反対側の端部に連続するように設けられて縊れ部１４ｃよりも大きな径を有する筒状の頭部１４ｄとを一体に備えている。中継端子１１の軸心部には、リード線１３の心線１３ａを挿入し得る孔１４ｅが形成され、頭部１４ｄの周壁部の一部が切り欠かれて１対の押さえ片１４d1，１４d1が形成されている。図示の中継端子１４は、リード線１３の心線１３ａの先端を孔１４ｅ内に受け入れ、リード線１３の絶縁被覆１３ｂを頭部１４ｄの内側に受け入れた状態でリード線１３の端部に結合されて、その管状部１４ａが心線１３ａに対して加締められることにより心線１３ａに接続されるとともに、１対の押さえ片１４d1，１４d1がリード線１３の絶縁被覆を抱え込むように該絶縁被覆側に加締められることにより、リード線１３に固定される。

図示のコネクタ１４は、テーパ部１４ｂの最大径部の外径が中継端子１１の貫通孔１１ｆの内径より僅かに大きく設定されるとともに、縊れ部１４ｃの外径が貫通孔１１ｆの内径にほぼ等しく設定されて、中継端子１１の貫通孔１１ｆに弾撥的に嵌合されて保持される。

上記のようにしてコネクタ１４を中継端子１１に仮固定した状態で、コネクタ１４と貫通孔１１ｆとの嵌合部に溶融した半田１５を供給することにより、コネクタ１４を貫通孔１１ｆの周辺部に半田付けしてリード線１３を中継端子１１に接続する。

このように、本実施形態では、リード線１３の心線に接続されたコネクタ１４を中継端子１１のリード線保持板部１１ｄの貫通孔１１ｆに弾撥的に嵌合させて保持させた状態でコネクタ１４をリード線保持板部１１ｄに半田付けするので、半田付けすべき個所を固定した状態で半田付け作業を行うことができる。従って、半田付けを行う作業者の熟練度に頼ることなく、リード線を中継端子に接続するための半田付け作業を容易かつ確実に行わせることができる。

また上記のように中継端子１１を構成すると、中継端子１１の基板部１１ａと端板部１１ｅとの間に、起立部１１ｂと傾斜部１１ｃとの間の曲げ部Ｒ1と、傾斜部１１ｃとリード線保持板部１１ｄとの間の曲げ部Ｒ2との２個所の曲げ部が存在し、しかも傾斜板部１１ｃ及びリード線保持板部１１ｄにはそれぞれリード線挿入孔１１ｈ及び貫通孔１１ｆが形成されているため、中継端子１１は、外力が作用したときに容易に変形して、応力を吸収する。そのため、中継端子１１に外力が作用した際に中継端子と回路基板のランドとの接合部に生じる応力を、従来の中継端子を用いた場合よりも更に小さく抑えることができ、リード線１１に張力が作用した場合や、中継端子をモールドする樹脂モールド部が膨張収縮した場合に中継端子１４が回路基板１０のランド１０ｃからはく離するおそれを少なくすることができる。

図２に示した例では、リード線１３を回路基板１０の板面と平行な方向に引き出しているが、中継端子１１は容易に折り曲げることができるため、中継端子１１にリード線１３を接続した後に中継端子１１を折り曲げることにより、例えば図２（Ｂ）に示すようにリード線の引出方向を変更することができる。図２（Ｂ）に示した例では、リード線１３を回路基板１０の板面に対して直角な方向に引き出している。

図２に示した例では、コネクタ１４を中継端子１１の貫通孔１１ｆに弾撥的に嵌合させるようにしたが、コネクタ１４を中継端子１１の貫通孔１１ｆに圧入することによりコネクタ１４を中継端子１１に仮固定するようにしてもよい。

上記の実施形態では、リード線１３にコネクタ１４を接続して、コネクタ１４を中継端子１１に半田付けするようにしたが、リード線１３の心線１３ａを直接中継端子１１に半田付けするようにすることもできる。この場合には、図３に示すように、リード線１３の心線１３ａの先端部が中継端子１１の外側から貫通孔１１ｆを通して、リード線挿入孔１１ｈ内に挿入されるとともに、爪部１１ｇの先端がリード線１３の心線１３ａに係合されることにより、リード線１３が中継端子１１に仮固定されている。そして、リード線の心線１３ａの中継端子１１の外側に位置する部分が中継端子の端板部１１ｅの外面に添わせた状態で配置されて該端板部１１ｅに半田１５により接続されている。この場合も、リード線１３を中継端子に仮固定した状態で、半田付け作業を行うことができるため、作業者の熟練度に頼ることなく、リード線と中継端子との接続部の半田付け作業を容易かつ確実に行うことができる。

図３に示したように、リード線１３の心線１３ａを中継端子１１に直接半田付けする構成をとる場合には、心線１３ａを貫通孔１１ｆを通してリード線挿入孔１１ｈに挿入し易くするように、心線１３ａを図示のような形状に予め成形しておくのが好ましい。

図３に示したように、リード線の心線を直接中継端子に接続するようにすると、コネクタを用いる必要がないため、コストの低減を図ることができる。

図４は、本発明の係わる電子回路ユニット２０の要部の構成の一例を示したもので、同図において１６は回路基板１０に面実装された電子部品であり、回路基板１０に設けられた中継端子接続用の６個のランドに６個の中継端子１１，１１，…が半田付けされ、これらの中継端子に６本のリード線１３，１３，…が接続されて外部に引き出されている。電子部品１６とともに中継端子１１が実装された回路基板１０は、図示しないケースに収容され、６本のリード線１３，１３，…は、該ケースに取りつけられたグロメット２１を通して外部に導出されている。図示の例では、６本のリード線１３，１３，…のうちの２本のリード線１３，１３が絶縁チューブ２２内に挿入されて第１のワイヤーハーネス２３が構成され、他のリード線１３，１３，…が絶縁チューブ２４内に挿入されて第２のワイヤーハーネス２５が構成されている。第１のワイヤーハーネス２３を構成するリード線１３，１３の端末部は個別のコネクタ２６，２６に接続され、第２のワイヤーハーネス２５を構成する複数のリード線の端末部は共通のコネクタ２７に接続されている。回路基板１０が収容されたケース内には絶縁樹脂が注型されて、該樹脂により回路基板１０と該回路基板に実装された部品とがモールドされている。

上記の実施形態では、回路基板として金属基板に絶縁被覆を施したものを用いたが、本発明で用いる回路基板は金属基板に限定されない。また上記の説明では、回路基板に電子部品を面実装するとしたが、本発明において回路基板への電子部品の実装方法は任意である。

（Ａ）ないし（Ｅ）は本発明の一実施形態で用いる中継端子を回路基板の一部とともに示したもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）及び（Ｄ）はそれぞれ中継端子の平面図及び底面図、（Ｅ）は（Ｂ）のＥ−Ｅ線断面図である。 （Ａ）は図１に示した中継端子にコネクタを介してリード線を接続した状態を示した正面図、（Ｂ）は（Ａ）の状態から中継端子を折り曲げることにより、リード線の引出方向を変更した状態を示した正面図である。 中継端子とリード線との接続の仕方の他の例を示した正面図である。 （Ａ）は本発明に係わる電子回路ユニットの構成例の要部を、一部簡略化して示した平面図である。（Ｂ）は（Ａ）の要部の正面図である。 従来の電子回路ユニットで用いられていた中継端子を示した正面図である。 図５の中継端子に接続されたリード線に張力が働いた状態を示した正面図である。 図５の中継端子にモールド樹脂の膨張収縮に伴って生じる力が働いた状態を示した正面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は図５に示した中継端子を用いた従来の電子回路ユニットの要部の平面図及び正面図である。

符号の説明

１０ 回路基板
１０ｃ 中継端子接続用ランド
１１ 中継端子
１１ａ 基板部
１１ｂ 起立板部
１１ｃ 傾斜板部
１１ｄ リード線保持板部
１１ｅ 端板部
１３ リード線
１３ａ リード線の心線
１４ コネクタ

Claims (3)

1. 所定の回路を構成するために必要な電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に面実装された中継端子とを備え、前記回路基板を外部回路に接続するためのリード線が前記中継端子に半田付けされている電子回路ユニットにおいて、
   前記中継端子は、折り曲げが可能で弾力性を有する導電性の板材を折り曲げ加工したものからなっていて、前記回路基板のランドに半田付けされた基板部と、前記基板部の一端から起立した起立板部と、前記起立板部の前記基板部と反対側の端部から前記起立板部に対して傾斜した方向に伸びていて前記起立板部との間に形成された内角が鈍角をなす傾斜板部と、前記傾斜板部の前記起立板部と反対側の端部から前記傾斜板部に対して角度をなす方向に伸びるリード線保持板部と、前記リード線保持板部の前記傾斜板部と反対側の端部から前記リード線保持板部に対して角度をなす方向に伸びていて、板面が前記傾斜板部の板面に斜めに対向する平板状の端板部とを一体に有し、
   前記中継端子の前記リード線保持板部を厚み方向に貫通して貫通孔が形成され、
   前記傾斜板部の一部が切り起こされて先端が前記リード線保持板部側を向いたリード状の爪部が形成されるとともに、該爪部が切り起こされた後にリード線挿入孔が形成され、 前記リード線の心線に接続された雄形のコネクタが前記中継端子の貫通孔に圧入されるかまたは弾撥的に嵌合されて、前記貫通孔の周辺部に半田付けされていること、
   を特徴とする電子回路ユニット。
2. 所定の回路を構成するために必要な電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に面実装された中継端子とを備え、前記回路基板を外部回路に接続するためのリード線が前記中継端子に半田付けされている電子回路ユニットにおいて、
   前記中継端子は、折り曲げが可能で弾力性を有する導電性の板材を折り曲げ加工したものからなっていて、前記回路基板のランドに半田付けされた基板部と、前記基板部の一端から起立した起立板部と、前記起立板部の前記基板部と反対側の端部から前記起立板部に対して傾斜した方向に伸びていて前記起立板部との間に形成された内角が鈍角をなす傾斜板部と、前記傾斜板部の前記起立板部と反対側の端部から前記傾斜板部に対して角度をなす方向に伸びるリード線保持板部と、前記リード線保持板部の前記傾斜板部と反対側の端部から前記リード線保持板部に対して角度をなす方向に伸びていて、板面が前記傾斜板部の板面に斜めに対向する平板状の端板部とを一体に有し、
   前記中継端子の前記リード線保持板部を厚み方向に貫通して貫通孔が形成され、
   前記傾斜板部の一部が切り起こされて先端が前記リード線保持板部側を向いたリード状の爪部が形成されるとともに、該爪部が切り起こされた後にリート線挿入孔が形成され、 前記リード線の心線の先端部が前記中継端子の外側から前記貫通孔を通して、前記リード線挿入孔内に挿入されるとともに、前記爪部の先端が前記リード線の心線に係合され、 前記リード線の心線の前記中継端子の外側に位置する部分が前記端板部の外面に添わせて配置されて該端板部に半田付けされていること、
   を特徴とする電子回路ユニット。
3. 所定の回路を構成するために必要な電子部品が実装された回路基板にリード線を接続するために前記回路基板に面実装される電子回路ユニット用中継端子において、
   折り曲げが可能で弾力性を有する導電性の板材を折り曲げ加工したものからなっていて、前記回路基板に設けられたランドに半田付けされる基板部と、前記基板部の一端から直角に起立した起立板部と、前記起立板部の前記基板部と反対側の端部から前記起立板部に対して傾斜した方向に伸びていて前記起立板部との間に形成された内角が鈍角をなす傾斜板部と、前記傾斜板部の前記起立板部と反対側の端部から前記基板部の板面に対して直角な方向に伸びていて前記傾斜板部との間に形成される内角が鈍角をなすリード線保持板部と、前記リード線保持板部の前記傾斜板部と反対側の端部から前記リード線保持板部に対して直角な方向に伸びていて、板面が前記傾斜板部の板面に斜めに対向する平板状の端板部とを一体に有し、
   前記リード線保持板部を厚み方向に貫通して貫通孔が形成され、
   前記傾斜板部の一部が切り起こされて先端が前記リード線保持板部側を向いたリード状の爪部が形成されるとともに、該爪部が切り起こされた後にリード線挿入孔が形成されていること、
   を特徴とする電子回路ユニット用中継端子。
   

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