JP5507881B2

JP5507881B2 - Electronic circuit component mounting system

Info

Publication number: JP5507881B2
Application number: JP2009112618A
Authority: JP
Inventors: 文隆前田; 敏彦山崎; 利律清水; 武洋井土; 真樹黒野; 規生細井; 正隆岩崎
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2009-05-07
Filing date: 2009-05-07
Publication date: 2014-05-28
Anticipated expiration: 2029-05-07
Also published as: JP2010263068A

Description

本発明は、電子回路部品を回路基板に装着して電子回路を組み立てる電子回路部品装着システムに関するものである。 The present invention relates to an electronic circuit component mounting system for mounting an electronic circuit component on a circuit board to assemble an electronic circuit.

電子回路部品装着機（以下、特に必要がない場合には装着機と略称する）は、例えば下記特許文献１に記載されているように、回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電気部品を受け取って基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、それら基板保持装置，部品供給装置および装着装置を保持する本体フレームとを含むように構成される。また、このような電子回路部品装着機を複数台、装着モジュールとして共通のベース上に並べるとともに、その並び方向と直角な方向にベースに対して移動可能とした電子回路部品装着システム（以下、特に必要がない場合には装着システムと略称する）が下記特許文献２に記載されている。
この装着システムの各装着モジュールは自動運転可能に構成され、電気制御装置を備えるが、これら電気制御装置の多くは本体フレームのベッド内に配設されることが多い。例えば、ベッド内には、ＣＰＵボックス，制御ボックス，サーボボックス等が配設されるが、これらは作動に伴って相当発熱する。従来は、ベッド内部の空気をベッドの側壁，後壁，底壁等に形成した排気口から側方，後方あるいは下方へ排出することにより、ベッド内部に新たな空気を流入させ、ベッド内部を換気することによって排熱が行われていた。下記特許文献２に記載のものがその一例である。この特許文献２に記載されているのは装着機であるが、ベッド内部に、過熱により誤動作の恐れがあるコントローラ，発熱量の多いドライバおよび電磁波を発生させて周辺の機器に悪影響を与える恐れのあるトランスを、それぞれ別個のコントローラ室，ドライバ室およびトランス室に配設し、各室に換気装置を備えて、側方への排気により排熱を行うことが記載されている。 An electronic circuit component mounting machine (hereinafter, abbreviated as a mounting machine unless otherwise required) includes, for example, a substrate holding device that holds a circuit board and an electronic circuit component as described in Patent Document 1 below. A component supply device to be supplied, a mounting device that receives an electrical component from the component supply device and mounts it on a circuit board held by the substrate holding device, and a main body frame that holds the substrate holding device, the component supply device, and the mounting device It is comprised so that it may contain. In addition, a plurality of such electronic circuit component mounting machines are arranged on a common base as a mounting module, and an electronic circuit component mounting system (hereinafter, particularly, movable with respect to the base in a direction perpendicular to the arrangement direction). Patent Document 2 below describes a mounting system when it is not necessary.
Each mounting module of the mounting system is configured to be automatically operated and includes an electric control device. Many of the electric control devices are often disposed in the bed of the main body frame. For example, a CPU box, a control box, a servo box, and the like are disposed in the bed, and these generate considerable heat as they operate. Conventionally, the air inside the bed is vented to the inside of the bed by exhausting the air inside the bed to the side, rear, or downward from the exhaust ports formed in the side wall, rear wall, bottom wall, etc. of the bed. Heat was exhausted by doing. An example is described in Patent Document 2 below. Although this patent document 2 describes a mounting machine, a controller that may malfunction due to overheating, a driver that generates a large amount of heat, and electromagnetic waves may be generated inside the bed, which may adversely affect peripheral equipment. It is described that a certain transformer is disposed in a separate controller room, driver room, and transformer room, and each room is provided with a ventilator to exhaust heat by exhausting to the side.

特開２００４−１１１４２５号公報JP 2004-111425 A 特開２００４−１０４０７５号公報JP 2004-104075 A

上記特許文献２に記載の装着システムは、電子回路組立ラインをコンパクトに構成する上で非常に優れたものであるが、未だ改良の余地があることが判明した。例えば、２台の装着モジュールを背中合わせの状態で共通のベースに支持させれば、一層のコンパクト化が可能となる等の効果が得られることが判明したのである。
本発明は以上の事情を背景として、さらに改善された装着シムテムを得ることを課題としてなされたものである。 The mounting system described in Patent Document 2 is very excellent in configuring an electronic circuit assembly line in a compact manner, but it has been found that there is still room for improvement. For example, it has been found that if two mounting modules are supported on a common base in a back-to-back state, effects such as further miniaturization can be obtained.
In view of the above circumstances, the present invention has been made with the object of obtaining a further improved mounting shim system.

本発明によって、（Ａ）それぞれ、(a)回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置，部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含み、前記部品供給装置が設けられた側が前である２台以上の装着モジュールと、（Ｂ）それら２台以上の装着モジュールに共通に形成され、それら２台以上の装着モジュールの２台ずつを、互いに背中合わせの状態で支持するベースとを含み、前記２台以上の装着モジュールの各々が、前記本体フレームの前記搬送方向における両側部にそれぞれ２つ以上の車輪から成る２群の車輪群を備え、前記ベースが前記２群の車輪群を案内する１対以上のガイドレールを備えるとともに、それら１対のガイドレールが前記１セットの装着モジュールに共通とされ、それら１セットの装着モジュールが１対のガイドレールの同じ側の端から着脱可能とされたことを特徴とする電子回路部品装着システムが得られる。
According to the present invention, each of (A) (a) a substrate transport holding device that transports a circuit board in the transport direction and holds it at a stop position, and (b) an electronic device provided on one side of the substrate transport holding device. A component supply device for supplying circuit components; and (c) a mounting device for receiving electronic circuit components from the component supply device and mounting the electronic circuit components on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position; Two or more mounting modules including a substrate transport and holding device, a component supply device, and a main body frame that supports the mounting device, and the side on which the component supply device is provided, and (B) the two or more mounting modules. And a base that supports each of the two or more mounting modules in a state of being back-to-back with each other. Two groups of wheels each composed of two or more wheels are provided on both sides of the frame in the transport direction, and the base includes one or more guide rails for guiding the two groups of wheels, An electronic circuit component mounting system is obtained in which the guide rails are common to the one set of mounting modules, and the one set of mounting modules is detachable from the same side end of the pair of guide rails. is Ru.

上記構成は、以下の〔発明の態様〕に記載する種々の構成と選択的に組み合わせて採用することが可能であり、それら選択的組合わせにより種々の効果を得ることができる。 The above configuration can be selectively combined with various configurations described in the following [Aspect of the Invention], and various effects can be obtained by the selective combination.

発明の態様Aspects of the Invention

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載，従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。 In the following, the invention that is claimed to be claimable in the present application (hereinafter referred to as “claimable invention”. The claimable invention is at least the “present invention” to the invention described in the claims. Some aspects of the present invention, including subordinate concept inventions of the present invention, superordinate concepts of the present invention, or inventions of different concepts) will be illustrated and described. As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and is described in a form that cites the numbers of other sections as necessary. This is for the purpose of facilitating the understanding of the claimable invention, and is not intended to limit the combinations of the constituent elements constituting the claimable invention to those described in the following sections. In other words, the claimable invention should be construed in consideration of the description accompanying each section, the description of the embodiments, the prior art, and the like. The added aspect and the aspect in which the constituent elements are deleted from the aspect of each item can be an aspect of the claimable invention.

なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に相当し、（２）項が請求項２に、（３）項が請求項３に、（４）項が請求項４に、（５）項が請求項５に、（６）項が請求項６に、それぞれ相当する。 In each of the following terms, (1) corresponds to claim 1, (2) corresponds to claim 2, (3) corresponds to claim 3, (4) corresponds to claim 4, The (5) term corresponds to claim 5 and the (6) term corresponds to claim 6.

（１）それぞれ、(a)回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置，部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含み、前記部品供給装置が設けられた側が前である２台以上の装着モジュールと、
それら２台以上の装着モジュールに共通に形成され、それら２台以上の装着モジュールの２台ずつを、互いに背中合わせの状態で支持するベースと
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。
（２）前記ベースが、前記背中合わせの２台の装着モジュールを１セットとして複数セットを前記搬送方向に並べ、かつ、その搬送方向において互いに隣接する装着モジュールの前記基板搬送保持装置が回路基板を直接受け渡し可能な状態で４台以上支持する(1)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項に係る装着システムは、２ラインの装着モジュール列が背中合わせに設置されたものとなり、多くの装着機としての装着モジュールを床スペース効率良く設置し得る効果が得られる。
なお、２つの装着ラインは、長さが互いに等しいことが望ましいが、長さが互いに異なる構成とすることも可能である。また、２ラインの長さが互いに等しい場合、それら２ラインを構成する装着モジュールの寸法（装着モジュールの搬送方向の寸法）が均一であれば、装着モジュールの台数が同じとなるが、最も幅の狭い装着モジュールの整数倍の幅の装着モジュールを含む構成とすることも可能であり、その場合は、装着モジュールの台数は必ずしも同じにはならない。
（３）前記２台以上の装着モジュールの各々が、前記本体フレームの前記搬送方向における両側部にそれぞれ２つ以上の車輪から成る２群の車輪群を備え、前記ベースが前記２群の車輪群を案内する１対以上のガイドレールを備えた(1)項または(2)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項の装着システムにおいては、搬送方向において互いに近接している装着モジュールの内部に対する作業者による作業が必要になった場合に、その装着モジュールを搬送方向と直角な方向に軽快に移動（以下、引出しと称する）させることができ、その装着モジュールに対する作業を容易に行うことができる。
（４）前記１対のガイドレールが前記１セットの装着モジュールに共通とされ、それら１セットの装着モジュールが１対のガイドレールの同じ側の端から着脱可能とされた(3)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項の装着システムにおいては、ベースの片側から２台の装着モジュールをベースに搭載し、あるいは取り外すことができる。一方の装着モジュールがベースの片側のみにおいて着脱可能であり、他方の装着モジュールはベースの反対側のみにおいて着脱可能である場合には、ベースの両側に、装着モジュールの前後方向の長さ（搬送方向に直角な方向の寸法）以上のスペースを確保しておくことが必要であるのに対し、本項の装着システムにおいては、ベースの片側のみに装着モジュールの長さ以上のスペースを確保すればよいため、床スペースの利用効率を高めることが可能となる。
（５）前記２群の車輪群の各々が３つ以上の車輪を含み、それら２群の車輪群の各々と前記１対のガイドレールの各々とが、各車輪がガイドレールの長手方向と交差する方向には離脱不能な状態で係合する構造を有する(3)項または(4)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項の特徴を採用すれば、装着モジュールのベースから引き出し可能量を大きくすることができる。すなわち、車輪がガイドレールに単純に載せられているのみの場合には、装着モジュールが、それの重心がガイドレールの端から出外れるまで引き出されれば、補助台車を使用しない限り、装着モジュールが傾いてしまうため、引出し量が制限される。それに対し、本項に記載の特徴を採用すれば、装着モジュールをそれの重心がガイドレールの端から出外れるまで引き出しても差し支えないため、引出し量を大きくして、装着モジュール内部に対する作業を容易に行うことができる。
なお、上記のように装着モジュールを大きく引き出せば、装着モジュールからベースに回転モーメントが加えられ、ベースごと傾く恐れがあるため、前記(1)項に記載の構成を採用しない場合には、ベースを前後方向に延ばして上記回転モーメントを小さくしたり、ベースの後部にウエイトを配設したりすることが必要となり、その分余計なスペースが必要となる。また、ベースの後部をアンカボルトにより床に連結することも可能であるが、その場合には工場内における模様替え作業が面倒になる。
それに対し、前記(1)項の構成を有する装着システムにおいては、ベースの前後方向の長さが必然的に長くなり、ベースを故意に長くする必要がなくなって床スペース効率が高くなり、また、反対側の装着モジュールをウエイトとして利用することができるため、ウエイトもアンカボルトも不要となって、工場内における模様替え作業が容易になる効果が得られる。
（６）前記２台以上の装着モジュールの各々の前記本体フレームがベッドを備え、そのベッド内に各装着モジュールの電気制御装置が収納され、かつ、各装着モジュールが、前記ベッド内の空気を上下方向に延びる排気通路を経て前記本体フレームの上面から上向きに排出するベッド内空気排出装置を含む(1)項ないし(5)項のいずれかに記載の電子回路部品装着システム。
本項の特徴を採用すれば、装着モジュールの背面への排気が不要となるため、２台１セットの装着モジュールを、それらの背面同士が近接した状態で設置することができ、床スペースの利用効率が高くなる効果が得られる。
（７）前記本体フレームが、前記ベッドに加えて、そのベッドから立ち上がったコラムと、そのコラムにより支持されたクラウンとを含み、前記ベッド内空気排出装置が、前記ベッド内の空気を、前記コラムの内部を前記排気通路として前記クラウンから上向きに排出するものである(6)項に記載の電子回路部品装着機。
（８）前記ベースの内部に前記２台以上の装着モジュールの運転に必要な補機が配設され、かつ、当該電気部品装着システムが前記ベースの内部の空気をそのベースの外部に排出するベース内空気排出装置を含む(1)項ないし(7)項に記載の電子回路部品装着システム。
バキュームポンプ，トランス等の補機と共に装着モジュールの電気制御装置の一部をベース内に収納することも可能である。
（９）前記ベース内空気排出装置が、前記ベース内の空気を、前記２台以上の装着モジュールの少なくとも一部のものの前記排気通路を経て前記本体フレームの上面から上向きに排出するものである(8)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項の特徴を採用すれば、ベースの設置に当たって、周辺に存在する物によって排気が妨げられないようにする必要がなく、ベースの設置位置の自由度が増し、結局、装着システムの設置の自由度が増す効果が得られる。 (1) Each of (a) a substrate transport holding device that transports a circuit board in the transport direction and holds it at a stop position, and (b) an electronic circuit component provided on one side of the substrate transport holding device. A component supply device, (c) a mounting device that receives an electronic circuit component from the component supply device and mounts it on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position, and (d) the substrate transfer holding device. Two or more mounting modules including a component supply device and a main body frame that supports the mounting device, the front side of which the component supply device is provided;
An electronic circuit component mounting system comprising: a base formed in common with the two or more mounting modules, and a base for supporting each of the two or more mounting modules in a back-to-back state.
(2) The base has two mounting modules back to back as one set, and a plurality of sets are arranged in the transport direction, and the substrate transport holding device of the mounting modules adjacent to each other in the transport direction directly attaches the circuit board. The electronic circuit component mounting system according to item (1), in which four or more units are supported in a deliverable state.
The mounting system according to this section is a system in which two lines of mounting module rows are installed back to back, and an effect of efficiently installing mounting modules as many mounting machines on the floor space is obtained.
The two mounting lines are preferably equal in length, but may be configured to have different lengths. In addition, when the lengths of the two lines are equal to each other, if the dimensions of the mounting modules constituting the two lines (the dimensions in the transport direction of the mounting modules) are uniform, the number of mounting modules is the same, A configuration including a mounting module having an integral multiple of a narrow mounting module is also possible, and in this case, the number of mounting modules is not necessarily the same.
(3) Each of the two or more mounting modules includes two groups of wheel groups each including two or more wheels on both sides in the transport direction of the main body frame, and the base is the two groups of wheel groups. The electronic circuit component mounting system according to (1) or (2), comprising one or more pairs of guide rails for guiding the guide.
In the mounting system of this section, when an operator needs to work on the inside of the mounting modules that are close to each other in the transport direction, the mounting module is moved easily in a direction perpendicular to the transport direction (hereinafter, (Referred to as “drawing”), and work on the mounting module can be easily performed.
(4) In the item (3), the pair of guide rails are common to the set of mounting modules, and the set of mounting modules is detachable from the same side end of the pair of guide rails. Electronic circuit component mounting system.
In the mounting system of this section, two mounting modules can be mounted on or removed from the base from one side of the base. When one mounting module is removable only on one side of the base and the other mounting module is removable only on the opposite side of the base, the length of the mounting module in the front-rear direction (transport direction) In the mounting system in this section, it is necessary to secure a space that is longer than the length of the mounting module only on one side of the base. Therefore, it is possible to increase the utilization efficiency of the floor space.
(5) Each of the two groups of wheels includes three or more wheels, and each of the two groups of wheels and each of the pair of guide rails intersects the longitudinal direction of the guide rails. The electronic circuit component mounting system according to item (3) or (4), wherein the electronic circuit component mounting system has a structure that engages in a state in which it cannot be detached in the direction in which it is to be removed.
If the feature of this section is adopted, the amount that can be pulled out from the base of the mounting module can be increased. That is, if the wheel is simply placed on the guide rail, the mounting module can be tilted unless the auxiliary cart is used if the mounting module is pulled out until its center of gravity is removed from the end of the guide rail. Therefore, the amount of withdrawal is limited. On the other hand, if the features described in this section are adopted, the mounting module can be pulled out until the center of gravity of the mounting module comes out of the end of the guide rail. Can be done.
Note that if the mounting module is pulled out largely as described above, a rotational moment is applied from the mounting module to the base, and there is a risk of tilting the base together.Therefore, if the configuration described in (1) above is not adopted, the base should be It is necessary to extend in the front-rear direction to reduce the rotational moment and to dispose a weight at the rear part of the base, which requires extra space. In addition, it is possible to connect the rear part of the base to the floor with an anchor bolt, but in this case, the pattern change work in the factory becomes troublesome.
On the other hand, in the mounting system having the configuration of the above (1), the length of the base in the front-rear direction is inevitably long, and it is not necessary to intentionally lengthen the base, and the floor space efficiency is increased. Since the mounting module on the opposite side can be used as a weight, neither a weight nor an anchor bolt is required, and an effect of facilitating the pattern change work in the factory can be obtained.
(6) The main body frame of each of the two or more mounting modules includes a bed, and an electric control device of each mounting module is accommodated in the bed, and each mounting module raises and lowers the air in the bed. The electronic circuit component mounting system according to any one of (1) to (5), further including an in-bed air discharge device that discharges upward from an upper surface of the main body frame through an exhaust passage extending in a direction.
If the feature of this section is adopted, exhaust to the back of the mounting module becomes unnecessary, so one set of two mounting modules can be installed with their backs close to each other, and the use of floor space The effect of increasing efficiency is obtained.
(7) The main body frame includes, in addition to the bed, a column rising from the bed and a crown supported by the column, and the in-bed air discharge device removes the air in the bed from the column. The electronic circuit component mounting machine according to the item (6), wherein the interior is exhausted upward from the crown as the exhaust passage.
(8) A base in which auxiliary equipment necessary for operating the two or more mounting modules is disposed inside the base, and the electrical component mounting system discharges air inside the base to the outside of the base The electronic circuit component mounting system according to any one of (1) to (7), including an internal air discharge device.
It is also possible to house a part of the electric control device of the mounting module in the base together with auxiliary machines such as a vacuum pump and a transformer.
(9) The in-base air discharge device discharges air in the base upward from the upper surface of the main body frame through the exhaust passage of at least a part of the two or more mounting modules. The electronic circuit component mounting system according to item 8).
If the features of this section are adopted, there is no need to prevent the exhaust from being obstructed by surrounding objects, and the flexibility of the installation position of the base is increased. The effect of increasing the degree is obtained.

請求可能発明の一実施形態である装着システムを概略的に示す図であり、(a)は側面図、(b)は平面図、(c)は(a)とは異なる状態を示す側面図である。It is a diagram schematically showing a mounting system that is an embodiment of the claimable invention, (a) is a side view, (b) is a plan view, (c) is a side view showing a state different from (a). is there. 上記装着システムの構成要素である装着モジュールの構成を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows roughly the structure of the mounting module which is a component of the said mounting system. 上記装着モジュールにおける装着装置を取り出して示す斜視図である。It is a perspective view which takes out and shows the mounting apparatus in the said mounting module. 上記装着装置の構成要素である装着ヘッドの１例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the mounting head which is a component of the said mounting apparatus. 上記装着ヘッドの１例の内部構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of one example of the said mounting head. 上記装着モジュールの本体フレームを、一部のカバーを除去して示す側面図である。It is a side view which removes a part of cover and shows the main body frame of the said mounting module. 上記モジュール本体を、一部のカバーを除去して示す背面図である。It is a rear view which removes a part of cover and shows the above-mentioned module main part. 上記装着システムのベースを概念的に示す平面図である。It is a top view which shows notionally the base of the said mounting system. 上記装着システムにおける装着モジュールの案内装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the guide apparatus of the mounting module in the said mounting system. 請求可能発明の別の実施形態における装着システムの本体フレームを示す図６に相当する図である。It is a figure equivalent to FIG. 6 which shows the main body frame of the mounting system in another embodiment of claimable invention. 図１０における接続装置の詳細を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the detail of the connection apparatus in FIG.

以下、請求可能発明の実施形態を、上記各図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載した態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。 Hereinafter, an embodiment of the claimable invention will be described with reference to the drawings. In addition to the following embodiment, the claimable invention can be implemented in various modifications based on the knowledge of those skilled in the art, including the aspects described in the above [Aspect of the Invention] section.

図１(a)，(b)，(c)に装着システムを概略的に示す。本装着システムは、図１(b)に実線で示すように、４台の装着モジュール１０が、共通で一体のベース１２上に、互いに隣接して２列に配列されて固定されることにより構成されている。４台の装着モジュール１０は、２台ずつを１セットとして、各セットの装着モジュール１０が図１(a)に示すように互いに背中合わせに、かつ、２セットの装着モジュールが図１(b)に示すように横並びに配置され、横並びの２台の装着モジュールが回路基板への電子回路部品の装着を分担し、並行して行うようにされる。回路基板は横並びの２台の装着モジュール１０の一方から他方へ送られ、これら２台が装着ラインを構成するのであり、２つの装着ラインが背中合わせに設置されていることとなる。図１(b)に実線で示した装着システムは最小単位のものであり、実際には、この最小単位の装着システムが、図１(b)に二点鎖線で示すように、複数横並びに並べられて、さらに長い２つの装着ラインが背中合わせに設置された状態とされることが多い。２つの装着ラインにおける回路基板の搬送方向は互いに同じとされても、互いに逆向きとされてもよい。また、２ラインにおいて互いに同じ種類の電子回路の組立てが行われても、互いに異なる種類の電子回路の組立てが行われてもよい。さらに、２つの装着ラインの一方の端に、回路基板を一方のラインから受け取って他方のラインに供給する基板受渡し装置が設けられ、２つの装着ラインの共同により１種類の電子回路の組立てが行われるようにされてもよい。 1 (a), (b) and (c) schematically show the mounting system. As shown by a solid line in FIG. 1 (b), this mounting system is configured by four mounting modules 10 being arranged and fixed in two rows adjacent to each other on a common integrated base 12. Has been. As shown in FIG. 1 (a), the four mounting modules 10 are set back to each other as shown in FIG. 1 (a), and the two mounting modules 10 in FIG. 1 (b). As shown in the figure, two mounting modules arranged side by side share the mounting of the electronic circuit components on the circuit board and perform them in parallel. The circuit boards are sent from one of the two side-by-side mounting modules 10 to the other, and these two units constitute a mounting line, and the two mounting lines are installed back to back. The mounting system shown by the solid line in FIG. 1 (b) is the smallest unit, and actually, the mounting system of this smallest unit is arranged side by side as shown by the two-dot chain line in FIG. 1 (b). In many cases, two longer mounting lines are installed back to back. The transport directions of the circuit boards in the two mounting lines may be the same as each other or opposite to each other. Also, the same type of electronic circuit may be assembled in two lines, or different types of electronic circuits may be assembled. In addition, a board transfer device is provided at one end of the two mounting lines to receive a circuit board from one line and supply it to the other line, and one type of electronic circuit is assembled by the joint of the two mounting lines. It may be made to appear.

装着モジュール１０については、例えば、特開２００４−１０４０７５公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関係する部分以外の部分については簡単に説明する。
各装着モジュール１０はそれぞれ、図２に示すように、本体フレームとしてのモジュール本体１８，基板搬送装置２０，基板保持装置２２，部品供給装置２４，装着装置２６，基準マーク撮像装置２８（図３参照），部品撮像装置３０および電気制御装置３２を備えている。基板搬送装置２０と基板保持装置２２とは別個の装置として構成されているが一体的に構成されてもよい。その場合には、正に基板搬送保持装置となるが、本実施形態における基板搬送装置２０と基板保持装置２２とも、共同で基板搬送保持装置を構成していると考えることとする。 The mounting module 10 is described in detail in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-104075, and parts other than those related to the claimable invention will be briefly described.
As shown in FIG. 2, each of the mounting modules 10 includes a module main body 18 as a main body frame, a substrate transport device 20, a substrate holding device 22, a component supply device 24, a mounting device 26, and a reference mark imaging device 28 (see FIG. 3). ), A component imaging device 30 and an electric control device 32. The substrate transport device 20 and the substrate holding device 22 are configured as separate devices, but may be configured integrally. In this case, the substrate transfer and holding device is exactly used, but it is assumed that the substrate transfer device 20 and the substrate holding device 22 in this embodiment together constitute a substrate transfer and holding device.

モジュール本体１８は、図２に示すように、前後方向に長いベッド３６と、そのベッド３６の前端部および後端部からそれぞれ立ち上がった２本ずつの前コラム３８および後コラム４０と、それら４本のコラム３８，４０に支持されたクラウン４２とを備えている。クラウン４２は、強度部材であるビーム４４とそのビーム４４の上方を覆うカバー４６とを備えている。 As shown in FIG. 2, the module main body 18 includes a bed 36 that is long in the front-rear direction, two front columns 38 and rear columns 40 that rise from the front end portion and the rear end portion of the bed 36, and four of them. And a crown 42 supported by the columns 38 and 40. The crown 42 includes a beam 44 that is a strength member and a cover 46 that covers the beam 44.

基板搬送装置２０は、図２に示すように、２つの基板コンベヤ５４，５６を備え、ベッド３６の、装着モジュール１０の前後方向の中央部に設けられ、回路基板５７を複数の装着モジュール１０が並ぶ方向と平行な方向であって、水平な方向に搬送する。基板保持装置２２は２つの基板コンベヤ５４，５６の各々について設けられ、図示は省略するが、それぞれ回路基板５７を下方から支持する支持装置および回路基板５７の搬送方向に平行な両側縁部をそれぞれクランプするクランプ装置を備え、回路基板５７をその電子回路部品が装着される装着面が水平となる姿勢で保持する。基板搬送装置２０による回路基板５７の搬送方向をＸ軸方向、基板保持装置２２に保持された回路基板５７の装着面に平行な平面である、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とする。 As shown in FIG. 2, the substrate transfer device 20 includes two substrate conveyors 54 and 56, is provided at the center of the bed 36 in the front-rear direction of the mounting module 10, and the circuit board 57 is attached to the plurality of mounting modules 10. It is transported in a horizontal direction that is parallel to the line-up direction. The substrate holding device 22 is provided for each of the two substrate conveyors 54 and 56, and although not shown in the drawing, a support device for supporting the circuit board 57 from below and both side edges parallel to the conveying direction of the circuit board 57 are provided. A clamping device for clamping is provided, and the circuit board 57 is held in a posture in which the mounting surface on which the electronic circuit component is mounted is horizontal. The direction of conveyance of the circuit board 57 by the substrate conveyance device 20 is the X-axis direction, and the direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane, which is a plane parallel to the mounting surface of the circuit board 57 held by the substrate holding device 22, is the Y-axis. The direction.

部品供給装置２４は、ベッド３６の基板搬送装置２０に対してＹ軸方向の一方の側であって、装着モジュール１０の前面側に設けられている。部品供給装置２４は、例えば、部品フィーダの一種であるテープフィーダ（以後、フィーダと略称する）５８により電子回路部品を供給するものとされ、複数のフィーダ５８と、それらフィーダ５８が取り付けられるフィーダ支持台（図示省略）とを含む。複数のフィーダ５８はそれぞれ、多数の電子回路部品をテープにより保持した状態で供給し、それぞれ異なる種類の電子回路部品を保持した複数のフィーダ５８が、各々の部品供給部がＸ軸方向に沿って並ぶ状態でフィーダ支持台に取り付けられる。部品供給装置はトレイによって電子回路部品を供給する装置としてもよい。 The component supply device 24 is provided on one side in the Y-axis direction with respect to the substrate transfer device 20 of the bed 36 and on the front side of the mounting module 10. The component supply device 24 supplies electronic circuit components by a tape feeder (hereinafter abbreviated as “feeder”) 58, which is a kind of component feeder. Base (not shown). Each of the plurality of feeders 58 supplies a large number of electronic circuit components while being held by a tape, and each of the plurality of feeders 58 holding different types of electronic circuit components has their component supply units arranged along the X-axis direction. Attached to the feeder support stand in line. The component supply device may be a device that supplies electronic circuit components by a tray.

装着装置２６は、図３に示すように、装着ヘッド６０（６０ａ，６０ｂ）と、その装着ヘッド６０を移動させるヘッド移動装置６２とを備えている。ヘッド移動装置６２は、Ｘ軸方向移動装置６４およびＹ軸方向移動装置６６を備えている。Ｙ軸方向移動装置６６は、モジュール本体１８を構成するクラウン４２に、部品供給装置２４の部品供給部と基板保持装置２２とに跨って設けられたリニアモータ７０を備え、可動部材としてのＹ軸スライド７２をＹ軸方向の任意の位置へ移動させる。Ｘ軸方向移動装置６４はＹ軸スライド７２上に設けられ、Ｙ軸スライド７２に対してＸ軸方向に移動させられるとともに、互いにＸ軸方向に相対移動させられる第１，第２Ｘ軸スライド７４，７６と、それらスライド７４，７６をそれぞれ、Ｘ軸方向に移動させるＸ軸スライド移動装置７８（図３には第１Ｘ軸スライド７４を移動させる移動装置のみが図示されている）とを備えている。２つのＸ軸スライド移動装置はそれぞれ、例えば、駆動源たる電動回転モータの一種であるサーボモータと、ボールねじおよびナットを含む送りねじ機構とを含むものとされ、Ｘ軸スライド７４，７６をＸ軸方向の任意の位置へ移動させる。 As shown in FIG. 3, the mounting device 26 includes a mounting head 60 (60 a, 60 b) and a head moving device 62 that moves the mounting head 60. The head moving device 62 includes an X-axis direction moving device 64 and a Y-axis direction moving device 66. The Y-axis direction moving device 66 includes a linear motor 70 provided on the crown 42 constituting the module main body 18 so as to straddle the component supply unit of the component supply device 24 and the substrate holding device 22, and a Y axis as a movable member. The slide 72 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction. The X-axis direction moving device 64 is provided on the Y-axis slide 72 and is moved in the X-axis direction with respect to the Y-axis slide 72 and is relatively moved in the X-axis direction with respect to each other. 76 and an X-axis slide moving device 78 for moving these slides 74 and 76 in the X-axis direction (only a moving device for moving the first X-axis slide 74 is shown in FIG. 3). . Each of the two X-axis slide moving devices includes, for example, a servo motor which is a kind of an electric rotary motor serving as a drive source, and a feed screw mechanism including a ball screw and a nut. Move to any position in the axial direction.

装着ヘッド６０は、第２Ｘ軸スライド７６に着脱自在に搭載され、ヘッド移動装置６２により、部品供給装置２４の部品供給部と基板保持装置２２とに跨る移動領域である装着作業領域内の任意の位置へ移動させられる。装着ヘッド６０は、部品保持具の一種である吸着ノズル８６（８６ａ，８６ｂ）によって電子回路部品を保持するものとされており、吸着ノズル８６を保持し、保持具保持部を構成するノズルホルダ８８の数を異にする複数種類の装着ヘッド６０が用意され、電子回路部品が装着される回路基板５７の種類に応じて選択的に第２Ｘ軸スライド７６に取り付けられる。 The mounting head 60 is detachably mounted on the second X-axis slide 76, and the head moving device 62 allows the mounting head 60 to be arbitrarily attached in a mounting work area that is a moving area straddling the component supply unit 24 and the substrate holding device 22. Moved to position. The mounting head 60 is configured to hold electronic circuit components by suction nozzles 86 (86a, 86b), which are a kind of component holder, and a nozzle holder 88 that holds the suction nozzle 86 and constitutes a holder holder. A plurality of types of mounting heads 60 having different numbers are prepared and selectively attached to the second X-axis slide 76 according to the type of circuit board 57 on which electronic circuit components are mounted.

例えば、図４(a)に示す装着ヘッド６０ａはノズルホルダ８８ａを１つ備え、吸着ノズル８６ａが１つ保持され、図４(b)に示す装着ヘッド６０ｂはノズルホルダ８８ｂを複数、例えば３つ以上（図示の例では１２）備え、吸着ノズル８６ｂが最大１２保持され得る。吸着ノズル８６は吸着管９０（９０ａ）および背景形成板９２（９２ａ）を備え、吸着管９０の部品吸着面の直径と、平面視の形状が円形を成す背景形成板９２の直径との少なくとも一方を異にする複数種類の吸着ノズル８６があり、吸着する電子回路部品の種類に応じて使い分けられる。図４(a)に示す吸着ノズル８６ａは図４(b)に示す吸着ノズル８６ｂより部品吸着面および背景形成板９２ａの各直径が大きく、大形の電子回路部品の装着に使用される。 For example, the mounting head 60a shown in FIG. 4A includes one nozzle holder 88a and holds one suction nozzle 86a, and the mounting head 60b shown in FIG. 4B includes a plurality of, for example, three nozzle holders 88b. With the above (12 in the illustrated example), a maximum of 12 suction nozzles 86b can be held. The suction nozzle 86 includes a suction tube 90 (90a) and a background forming plate 92 (92a), and at least one of the diameter of the component suction surface of the suction tube 90 and the diameter of the background forming plate 92 having a circular shape in plan view. There are a plurality of types of suction nozzles 86 that are different from each other. The suction nozzle 86a shown in FIG. 4 (a) has a component suction surface and a diameter of the background forming plate 92a larger than those of the suction nozzle 86b shown in FIG. 4 (b), and is used for mounting large electronic circuit components.

装着ヘッド６０ａにおいてノズルホルダ８８ａは、図示は省略するが、ヘッド本体に軸線方向であって鉛直方向に移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、ヘッド本体に設けられた移動装置である昇降装置および回転装置により昇降および回転させられる。装着ヘッド６０ｂは、図５に示すように、ヘッド本体９６に鉛直な回転軸線のまわりに回転可能に設けられた回転体１００と、回転体１００を正逆両方向に任意の角度回転させる回転体回転装置１０２とを備えた回転型ヘッドである。回転体１００には、その回転軸線を中心とする一円周上に適宜の間隔、図示の装着ヘッド６０ｂでは等角度を隔てた３つ以上の位置（図示の例では１２の位置）にそれぞれ、ノズルホルダ８８ｂが回転体１００の回転軸線に平行な方向に相対移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、それぞれ回転体１００からの突出端部（装着ヘッド６０が第二Ｘ軸スライド７６に取り付けられた状態では下端部）において吸着ノズル８６ｂを着脱可能に保持する。 Although not shown, the nozzle holder 88a in the mounting head 60a is a moving device provided in the head main body, provided in the head main body so as to be movable in the axial direction and in the vertical direction and rotatable about its own axis. It is moved up and down and rotated by the lifting device and the rotating device. As shown in FIG. 5, the mounting head 60 b includes a rotating body 100 provided on the head main body 96 so as to be rotatable around a vertical rotation axis, and a rotating body rotation that rotates the rotating body 100 in both forward and reverse directions at an arbitrary angle. The rotary head includes the device 102. The rotating body 100 has three or more positions (12 positions in the illustrated example) that are spaced at equal intervals on the circumference around the rotation axis, and equiangular in the illustrated mounting head 60b. A nozzle holder 88b is provided so as to be relatively movable in a direction parallel to the rotation axis of the rotating body 100 and to be rotatable about its own axis. The suction nozzle 86b is detachably held at the lower end portion in a state where the suction nozzle 86b is attached.

３つ以上のノズルホルダ８８ｂは、回転体１００の回転により、回転体１００の回転軸線のまわりに旋回させられ、１２の停止位置の１つである部品吸着装着位置へ順次移動させられ、ヘッド本体９６の部品吸着装着位置に対応する位置に設けられた移動装置である昇降装置１０４によって昇降させられる。ノズルホルダ８８ｂはさらに、ヘッド本体９６に設けられたホルダ回転装置１０６により、自身の軸線まわりに回転させられる。なお、前記基準マーク撮像装置２８は、図３に示すように、第二Ｘ軸スライド７６に搭載され、ヘッド移動装置６２により装着ヘッド６０と共に移動させられる。 The three or more nozzle holders 88b are swung around the rotation axis of the rotating body 100 by the rotation of the rotating body 100, and sequentially moved to a component suction mounting position that is one of 12 stop positions. It is lifted and lowered by a lifting device 104 which is a moving device provided at a position corresponding to 96 component suction mounting positions. The nozzle holder 88b is further rotated around its own axis by a holder rotating device 106 provided in the head body 96. As shown in FIG. 3, the reference mark imaging device 28 is mounted on the second X-axis slide 76 and moved together with the mounting head 60 by the head moving device 62.

前記電気制御装置３２の大半は、図６に示すように、ベッド３６のベッド内室１１８に収納されており、一部が後述するようにベース１２内部に収納されている。ベッド内室１１８には、それぞれＣＰＵ，制御盤，サーボコントローラが収納されたＣＰＵボックス１２０，コントローラボックス１２２，サーボボックス１２４等が収納されている。ＣＰＵ，制御盤，サーボコントローラはいずれも作動に伴って熱を発生させるため、各ボックス１２０，１２２，１２４にはそれぞれ排気装置（図示省略）が設けられ、内部の加熱された空気がボックス外に、すなわちベッド内室１１８に排出される。ベッド内室１１８には強度確保等の必要に応じて複数の仕切壁１２６が設けられているが、これら仕切壁１２６には開口が設けられ、ベッド内室１１８での空気の流れを妨げないようにされている。 As shown in FIG. 6, most of the electric control device 32 is accommodated in a bed chamber 118 of the bed 36, and a part thereof is accommodated in the base 12 as will be described later. In the bed interior 118, a CPU box 120, a controller box 122, a servo box 124, and the like in which a CPU, a control panel, and a servo controller are housed are housed. Since the CPU, the control panel, and the servo controller all generate heat in accordance with the operation, each box 120, 122, and 124 is provided with an exhaust device (not shown), and the heated air inside is out of the box. That is, it is discharged into the bed chamber 118. A plurality of partition walls 126 are provided in the bed inner chamber 118 as necessary to ensure strength, etc., but these partition walls 126 are provided with openings so as not to hinder the air flow in the bed inner chamber 118. Has been.

ベッド内室１１８へ排出された空気は、図６および図７に示すように、ベッド３６の後端部の上壁に形成された２つの排気口１２８にそれぞれ設けられた２つのファン１３０によってベッド３６の上方へ排出される。ベッド３６の上面にはコラム支持台１３２が設けられ、そのコラム支持台１３２から２本の後コラム４０が立ち上がらされている。図６においては、内部構造を理解し易くするために、ベッド３６およびコラム支持台１３２のサイドカバー１３３（図７参照）が外され、図７においてはバックカバー１３４（図６参照）が外された状態が示されているが、実際には、コラム支持台１３２の両側方および後方への開口が閉塞されるとともに、後コラム４０の後方への開口も閉塞されており、コラム支持台１３２および後コラム４０の内部には、コラム支持台１３２の上壁に形成された連通口１３６によって互いに連通し、上下方向に延びる排気通路１３８が形成されている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the air discharged into the bed inner chamber 118 is brought into bed by two fans 130 respectively provided at two exhaust ports 128 formed on the upper wall of the rear end of the bed 36. It is discharged above 36. A column support 132 is provided on the upper surface of the bed 36, and two rear columns 40 are raised from the column support 132. In FIG. 6, the side cover 133 (see FIG. 7) of the bed 36 and the column support base 132 is removed to facilitate understanding of the internal structure, and the back cover 134 (see FIG. 6) is removed in FIG. 7. However, in actuality, the opening to both sides and the rear of the column support base 132 is closed, and the rear opening of the rear column 40 is also closed. Inside the rear column 40, there is formed an exhaust passage 138 that communicates with each other through a communication port 136 formed in the upper wall of the column support base 132 and extends in the vertical direction.

前述のように、前コラム３８と後コラム４０とによりビーム４４が支持されているが、ビーム４４の後端部は中間部より幅が広くされて、２本の後コラム４０の上壁に形成された連通口１４６により、上記２本の排気通路１３８の各々と連なる排気通路１４８を形成している。ビーム４４の後端部の上壁には排気口１５２が形成され、これら排気口１５２を経て、排気通路１４８内の空気がファン１５４により上方へ排出される。 As described above, the beam 44 is supported by the front column 38 and the rear column 40, but the rear end portion of the beam 44 is wider than the middle portion and formed on the upper wall of the two rear columns 40. The communicating port 146 forms an exhaust passage 148 that communicates with each of the two exhaust passages 138. An exhaust port 152 is formed in the upper wall of the rear end of the beam 44, and the air in the exhaust passage 148 is exhausted upward by the fan 154 through the exhaust port 152.

一方、ビーム４４の内部には前記Ｙ軸方向移動装置６６のリニアモータ７０が配設されるとともに、ビーム４４の下方にはＸ軸スライド移動装置７８が配設されている。これらリニアモータ７０およびＸ軸スライド移動装置７８の駆動源（例えば、回転電動モータ）も作動に伴って熱を発生させる。これらの熱により加熱された空気は上昇し、主としてビーム４４に受けられ、一部はカバー４６に受けられる。ビーム４４に受けられた空気は、ビーム４４の前記後端部に隣接する位置に形成された排気口に設けられたファン１５６により上方へ排出される。 On the other hand, a linear motor 70 of the Y-axis direction moving device 66 is disposed inside the beam 44, and an X-axis slide moving device 78 is disposed below the beam 44. The linear motor 70 and the drive source (for example, a rotary electric motor) of the X-axis slide moving device 78 also generate heat with the operation. Air heated by these heats rises and is mainly received by the beam 44, and a part is received by the cover 46. The air received by the beam 44 is exhausted upward by a fan 156 provided at an exhaust port formed at a position adjacent to the rear end of the beam 44.

上記ファン１５４およびファン１５６により上方へ排出された空気は、カバー４６に設けられた排気口１６２からカバー４６の外部、すなわち装着モジュール１０の外部へ排出される。この際、前記カバー４６によって受けられた空気も、ファン１５４，１５６により排出される空気と共に、外部に排出される。
本実施形態においては、ファン１３０，１５４，排気通路１３８，排気口１６２等によってベッド内空気排出装置が構成され、ファン１５６および排気口１６２によってクラウン内空気排出装置が構成されている。
なお、後コラム４０の内部は、装着装置２６等への電気配線やエア配管用のスペースとしても好適な部分であり、本実施形態においては、２本の後コラム４０の両方が排気通路および配線，配管スペースとして利用されているが、２本の後コラム４０の一方を排気通路専用とし、他方を配線，配管スペース専用とすることも可能である。 The air discharged upward by the fan 154 and the fan 156 is discharged from the exhaust port 162 provided in the cover 46 to the outside of the cover 46, that is, to the outside of the mounting module 10. At this time, the air received by the cover 46 is also discharged to the outside together with the air discharged by the fans 154 and 156.
In this embodiment, the fans 130 and 154, the exhaust passage 138, the exhaust port 162, and the like constitute an in-bed air exhaust device, and the fan 156 and the exhaust port 162 constitute an intra-crown air exhaust device.
Note that the interior of the rear column 40 is a portion that is also suitable for electrical wiring to the mounting device 26 and the like and a space for air piping. In this embodiment, both of the two rear columns 40 are exhaust passages and wirings. However, it is also possible to dedicate one of the two rear columns 40 for the exhaust passage and the other for the wiring and piping space.

前述のように、電気制御装置３２の一部は、図８に代表的に示すバキュームポンプ１６６，トランス１６７や、装着モジュール１０をベース１２に対して予め定められた位置に位置決めして固定する位置決め固定装置をはじめとする、装着モジュール１０の運転のために必要な種々の補機と共に、ベース１２内部のベース内室１６８に収納されている。例えば、ＣＰＵ，制御盤が収納されたＣＰＵボックス１７０，制御ボックス１７２等が収納されているのである。これらも作動に伴って熱を発生させるが、本実施形態においては、この熱は、ベース１２の底壁に形成された、図示を省略する排気口からファンによって下方へ排出される。
なお、上記位置決め固定装置としては、例えば、装着モジュール１０に設けられた位置決め穴と、ベース１２に軸方向に移動可能に保持された位置決めピンおよびそれを軸方向に移動させて位置決め穴に嵌入，離脱させるエアシリンダとの組合わせを採用することができる。 As described above, a part of the electric control device 32 is positioned to fix the vacuum pump 166, the transformer 167, and the mounting module 10 that are representatively shown in FIG. It is housed in the base inner chamber 168 inside the base 12 together with various auxiliary machines necessary for the operation of the mounting module 10 including the fixing device. For example, a CPU, a CPU box 170 containing a control panel, a control box 172, etc. are housed. Although these also generate heat in accordance with the operation, in the present embodiment, this heat is discharged downward by a fan from an exhaust port (not shown) formed in the bottom wall of the base 12.
As the positioning and fixing device, for example, a positioning hole provided in the mounting module 10, a positioning pin held in the base 12 so as to be movable in the axial direction, and the axial movement of the positioning pin are inserted into the positioning hole. A combination with an air cylinder to be detached can be employed.

以上の説明において、加熱された空気の排出のみについて説明し、補給のための空気の吸入については説明しなかったが、これは、本実施形態においては、ベッド３６にもベース１２にも適度の隙間が形成されており、それら隙間から充分な量の空気が吸入されるからである。しかし、必要に応じて、吸気口を設け、あるいは吸気口とともに吸気用のファンを設けることも可能であり、それらを設ければ、ベッド３６およびベース１２の冷却性能を向上させることができる。また、ＣＰＵ等、特に温度の影響を受け易いものの近傍に吸気口やファンを設ければ、冷却の目的を一層良好に果たすことができる。 In the above description, only the discharge of heated air has been described, and the intake of air for replenishment has not been described. However, in this embodiment, this is appropriate for both the bed 36 and the base 12. This is because gaps are formed, and a sufficient amount of air is sucked from these gaps. However, if necessary, an intake port can be provided, or an intake fan can be provided together with the intake port. If these are provided, the cooling performance of the bed 36 and the base 12 can be improved. Further, if an intake port or a fan is provided in the vicinity of a CPU or the like that is particularly susceptible to temperature, the purpose of cooling can be achieved more satisfactorily.

上記ベース１２は、図８に示すように、上面に４本のガイドレール１７４を備えている。各ガイドレール１７４は、図９に示すように、上フランジ１７５，下フランジ１７６およびウェブ１７８を有して溝形を成すものであり、２本ずつが溝形の開口が対向する状態でベース１２に固定されている。一方、装着モジュール１０の底面の両側部に固定された車輪保持部材１８０に、３つ以上ずつ（図示の例では８つ）の車輪１８２から成る車輪群が取り付けられており、これら車輪１８２がガイドレール１７４の溝に嵌入させられ、上下方向の運動を少量に規制されて、実質的にガイドレール１７４の長手方向にのみ移動可能とされている。車輪１８２は通常は下フランジ１７６上を転動するが、装着モジュール１０に回転モーメントが加えられて車輪１７８が浮き上がる場合には、その浮上がりが上フランジ１７５により規制される。したがって、装着モジュール１０の引出し量が多くなり、それの重心がガイドレール１７４の端から出外れることがあっても、装着モジュール１０がベース１２に対して微小な許容角度傾くことが許容されるのみで、その許容角度より大きく傾くことが防止される。 As shown in FIG. 8, the base 12 includes four guide rails 174 on the upper surface. As shown in FIG. 9, each guide rail 174 has an upper flange 175, a lower flange 176, and a web 178 to form a groove shape, and each of the guide rails 174 has a base 12 with the groove-shaped openings facing each other. It is fixed to. On the other hand, a wheel group consisting of three or more (eight in the illustrated example) wheels 182 is attached to the wheel holding members 180 fixed to both sides of the bottom surface of the mounting module 10, and these wheels 182 serve as guides. It is inserted into the groove of the rail 174, and the movement in the vertical direction is restricted to a small amount, so that it can move substantially only in the longitudinal direction of the guide rail 174. Normally, the wheel 182 rolls on the lower flange 176, but when a rotational moment is applied to the mounting module 10 and the wheel 178 is lifted, the lift is restricted by the upper flange 175. Accordingly, even if the amount of the mounting module 10 to be pulled out increases and the center of gravity of the mounting module 10 moves out of the end of the guide rail 174, the mounting module 10 is only allowed to tilt at a minute allowable angle with respect to the base 12. Thus, it is possible to prevent the tilt from being larger than the allowable angle.

上記２本で１対をなす２対のガイドレール１７４が、ベース１２の全長にわたって延びており、まず、２台で１セットの装着モジュール１０が、これら２対のガイドレール１７４の１対に搭載される。２台の装着モジュール１０の車輪１８２は、ガイドレール１７４のいずれの側の端からでもガイドレール１７４の溝に嵌入させることができるが、１台の装着モジュール１０は前面側から先にガイドレール１７４に搭載され、もう１台の装着モジュール１０は背面側から先にガイドレール１７４に搭載される。そして、それら２台の装着モジュール１０はベース１２に対して予め定められている作動位置に達したならば、前述の位置決め固定装置によりベース１２に固定される。この状態では、図１(a)，(b)に示したように、２台の装着モジュール１０の背面は、作業者が入り得ない隙間（１５０ｍｍ以下であることが望ましく、１００ｍｍ以下，８０ｍｍ以下であることがさらに望ましく、背面同士が密着させられることが特に望ましい。）を隔てて対向した状態となる。しかし、本実施形態においては、前述のように、ベッド３６内部において発生した熱によって加熱された空気がモジュール本体１８の上面から上方を排出されるようになっているため、２台の装着モジュール１０の背面が互いに近接させられても支障はない。スペース効率の観点からは、隙間は小さいほど望ましく、背面同士を密着させることが特に望ましい。 Two pairs of guide rails 174 that form a pair with the above two extend over the entire length of the base 12. First, two sets of mounting modules 10 are mounted on one pair of these two pairs of guide rails 174. Is done. The wheels 182 of the two mounting modules 10 can be fitted into the grooves of the guide rails 174 from either end of the guide rails 174, but one mounting module 10 has the guide rails 174 first from the front side. The other mounting module 10 is mounted on the guide rail 174 from the back side first. Then, when the two mounting modules 10 reach a predetermined operating position with respect to the base 12, they are fixed to the base 12 by the positioning and fixing device described above. In this state, as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the back surface of the two mounting modules 10 is preferably a gap (150 mm or less, 100 mm or less, 80 mm or less that the operator cannot enter). It is further desirable that the back surfaces be in close contact with each other. However, in the present embodiment, as described above, the air heated by the heat generated inside the bed 36 is discharged upward from the upper surface of the module main body 18, and thus the two mounting modules 10. There is no problem even if the back surfaces of the two are brought close to each other. From the viewpoint of space efficiency, it is desirable that the gap is as small as possible, and it is particularly desirable that the back surfaces are in close contact with each other.

上記のように、２対のガイドレール１７４の一方に２台の装着モジュール１０が搭載された後、別の２台の装着モジュール１０が、同様にして別の１対のガイドレール１７４に搭載され、作動位置に固定される。この状態では、４台の装着モジュール１０が、図１(a)，(b)に示すようにベース１２に搭載され、横並びに隣接する２台ずつの装着モジュール１０の基板コンベヤ５４，５６が回路基板５７を直接受け渡すことが可能となる。
反面、装着モジュール１０が作動位置に整列させられたままでは、横並びの２台の装着モジュール１０の間に作業者が入ることはできず、万一、いずれかの装着モジュール１０の内部において点検、整備等の作業が必要になった場合には、その装着モジュール１０を図１(a)に二点鎖線で示すように、前方へ引き出して作業を行うことになる。その際、前述のように、装着モジュール１０はそれの重心がガイドレール１７４の端から出外れるまででも引き出すことが可能であるため、作業を容易に行うことができる。 As described above, after two mounting modules 10 are mounted on one of the two pairs of guide rails 174, another two mounting modules 10 are mounted on another pair of guide rails 174 in the same manner. , Fixed in the operating position. In this state, four mounting modules 10 are mounted on the base 12 as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), and the circuit board conveyors 54 and 56 of the two mounting modules 10 adjacent to each other side by side are connected to the circuit. The substrate 57 can be directly transferred.
On the other hand, if the mounting module 10 is kept in the operating position, an operator cannot enter between the two mounting modules 10 side by side. When work such as maintenance is required, the mounting module 10 is pulled forward as shown by a two-dot chain line in FIG. At this time, as described above, the mounting module 10 can be pulled out even when the center of gravity of the mounting module 10 comes out of the end of the guide rail 174, so that the work can be easily performed.

また、ベース１２に搭載されている装着モジュール１０同士の配置替えのため、あるいは別の装着モジュール１０との交換のため、いずれかの装着モジュール１０をベース１２から取り外すことが必要となった場合には、図１(c)に示すように、補助台車１８３を、図示を書略する連結装置によりベース１２に連結し、装着モジュール１０を補助台車１８３上まで移動させて、ベース１２から取り外すことができる。２ラインの装着モジュール列の両側に、補助台車１８３をベース１２に連結するに充分なスペースがある場合には、背中合わせの２台の装着モジュール１０のどちらも同様にして取り外すことができる。それに対し、装着モジュール列の片側のスペースが小さく、補助台車１８３をベース１２に連結し得ない場合に、そのスペースが小さい側の装着モジュール１０をベース１２から取り外すことが必要となった場合には、まず、スペースが広い側の装着モジュール１０を取り外し、その後に、スペースが狭い側の装着モジュール１０を取り外せばよい。このように、スペースが小さい側の装着モジュール１０もベース１２から取り外すことは可能であるため、２ラインの装着モジュール列の片側のスペースを小さくすることができ、本装着システムの所要床スペースが小さくて済む。 Further, when any of the mounting modules 10 needs to be removed from the base 12 for rearrangement of the mounting modules 10 mounted on the base 12 or for replacement with another mounting module 10. 1 (c), the auxiliary carriage 183 is connected to the base 12 by a connecting device (not shown), and the mounting module 10 is moved onto the auxiliary carriage 183 to be removed from the base 12. it can. If there is sufficient space on both sides of the two-line mounting module row to connect the auxiliary carriage 183 to the base 12, both of the two back-to-back mounting modules 10 can be removed in the same manner. On the other hand, when the space on one side of the mounting module row is small and the auxiliary carriage 183 cannot be connected to the base 12, it is necessary to remove the mounting module 10 on the side where the space is small from the base 12. First, the mounting module 10 on the side with the larger space may be removed, and then the mounting module 10 on the side with the smaller space may be removed. In this way, the mounting module 10 on the side with the smaller space can also be removed from the base 12, so that the space on one side of the two-line mounting module row can be reduced, and the required floor space of the mounting system is reduced. I'll do it.

図８に示したベース１２は、４台の装着モジュール１０を支持するものであるが、幅が２倍で８台の装着モジュール１０を支持可能な大型ベースも準備されており、ベース１２と共に、あるいはベース１２に代えて使用することが可能である。本大型ベースにおいても排気は下方へ行われる。
また、装着モジュールも、図１，２に示した寸法のもののみならず、図示は省略するが、幅が２倍の装着モジュールも準備されている。この装着モジュールは、大形の電気部品を供給するフィーダ５８や、トレイ型の部品供給装置の使用に適している。 The base 12 shown in FIG. 8 supports four mounting modules 10, but a large base capable of supporting eight mounting modules 10 with a double width is also prepared. Alternatively, the base 12 can be used instead. Even in this large base, exhaust is performed downward.
The mounting module is not limited to the size shown in FIGS. 1 and 2, but a mounting module having a double width is also prepared, although illustration is omitted. This mounting module is suitable for use with a feeder 58 for supplying large electrical components and a tray-type component supply device.

別の実施形態を図１０に示す。本実施形態においては、ベース２００のベース内室２０２で発生させられた熱も上方へ排熱される点において、上記実施形態とは異なっている。すなわち、ベース２００の上壁に接続装置２０４と排気用のファン２０６が設けられ、ベース内室２０２の空気がベース２００の上方へ排出されるようになっているのである。この上方へ排出された空気は、ベッド３６から排気口２１０およびファン２１２により排出される空気と共に、コラム２１４内の排気通路２１６を経て、排気口２１８およびファン２２０により上方へ排出される。この排出された空気が、ビーム４４の内部からファン２２２により排出された空気と共に、カバー４６の排気口１６２から装着モジュール１０の外部へ排出されることは、前記実施形態と同様である。 Another embodiment is shown in FIG. This embodiment is different from the above-described embodiment in that heat generated in the base inner chamber 202 of the base 200 is also exhausted upward. That is, the connection device 204 and the exhaust fan 206 are provided on the upper wall of the base 200 so that the air in the base inner chamber 202 is exhausted above the base 200. The air exhausted upward is exhausted upward by the exhaust port 218 and the fan 220 through the exhaust passage 216 in the column 214 together with the air exhausted from the bed 36 by the exhaust port 210 and the fan 212. The exhausted air is exhausted from the inside of the beam 44 to the outside of the mounting module 10 through the exhaust port 162 of the cover 46 together with the air exhausted by the fan 222 as in the above embodiment.

上記接続装置２０４は、装着モジュール１０のベース２００に対する相対移動を許容しつつ、ベース内室２０２から排出される空気をコラム２１４へ導くために設けられている。接続装置２０４は、図１１に示すように、モジュール本体１８に固定の固定継手部２２４と、ベース２００側に設けられた可動継手部材２２６とを備えている。可動継手部材２２６は案内装置２２８と駆動装置２３０とを介してベース１２に上下方向に移動可能に保持されている。案内装置２２８は、可動継手部材２２６に固定の２本のガイドロッド２３２とベース１２に固定のガイドブッシュ２３４とを含んでおり、かつ、各ガイドロッド２３２の軸方向の中間部にピストン２３６が固定される一方、ガイドブッシュ２３４の内部にシリンダボア２３８が形成され、シリンダボア２３８を有するガイドブッシュ２３４とピストン２３６とによりエアシリンダ２４０が構成されている。可動継手部材２２６はばね部材としての圧縮コイルスプリング２４２により上向きに付勢されており、エアシリンダ２４０は、加圧空気が上側の室に供給されることにより、圧縮コイルスプリング２４２の付勢力に抗して可動継手部材２２６を下方に移動させる単動シリンダとされている。本実施形態においては、案内装置２２８と駆動装置２３０とが一体的に構成されているのである。 The connection device 204 is provided to guide the air discharged from the base inner chamber 202 to the column 214 while allowing the mounting module 10 to move relative to the base 200. As shown in FIG. 11, the connecting device 204 includes a fixed joint portion 224 fixed to the module main body 18 and a movable joint member 226 provided on the base 200 side. The movable joint member 226 is held by the base 12 so as to be movable in the vertical direction via the guide device 228 and the drive device 230. The guide device 228 includes two guide rods 232 fixed to the movable joint member 226 and a guide bush 234 fixed to the base 12, and a piston 236 is fixed to an intermediate portion in the axial direction of each guide rod 232. On the other hand, a cylinder bore 238 is formed inside the guide bush 234, and an air cylinder 240 is constituted by the guide bush 234 having the cylinder bore 238 and the piston 236. The movable joint member 226 is biased upward by a compression coil spring 242 as a spring member, and the air cylinder 240 resists the biasing force of the compression coil spring 242 by supplying pressurized air to the upper chamber. Thus, the movable joint member 226 is a single acting cylinder that moves downward. In the present embodiment, the guide device 228 and the drive device 230 are integrally configured.

通常は、図１１に示すように、可動継手部材２２６が圧縮コイルスプリング２４２の付勢力により固定継手部２２４に密着させられて、接続装置２０４が接続状態にあり、ベース内室２０２とコラム２１４内の排気通路２１６とを連通させている。そして、装着モジュール１０をベース２００に対して移動させる必要が生じた場合に、エアシリンダ２４０が作動させられ、可動継手部材２２６が固定継手部２２４から離間させられる。接続装置２０４が非接続状態とされるのであり、その状態では装着モジュール１０をベース２００に対して支障なく移動させることができる。
本実施形態においては、接続装置２０４およびファン２０６が、排気通路２１６，ファン２２０，排気口１６２等を含むベッド内空気排出装置と共同で、ベース内空気排出装置を構成している。 Normally, as shown in FIG. 11, the movable joint member 226 is brought into close contact with the fixed joint portion 224 by the urging force of the compression coil spring 242, and the connecting device 204 is in a connected state, and the base inner chamber 202 and the column 214 are placed inside. The exhaust passage 216 is in communication. Then, when it is necessary to move the mounting module 10 with respect to the base 200, the air cylinder 240 is operated, and the movable joint member 226 is separated from the fixed joint portion 224. The connecting device 204 is in a non-connected state, and in this state, the mounting module 10 can be moved with respect to the base 200 without any trouble.
In this embodiment, the connection device 204 and the fan 206 constitute a base air discharge device in cooperation with the bed air discharge device including the exhaust passage 216, the fan 220, the exhaust port 162, and the like.

なお、ベース２００は、前記ベース１２と同様に上向きの大きな開口を備えて、内部の装置に対するアクセスが容易とされているが、装着モジュール１０が作動位置に位置する状態では、この開口が装着モジュール１０によりほぼ閉塞され、ベース２００と装着モジュール１０との狭い隙間から空気が吸入される。しかし、上記上向きの開口をカバーにより閉塞し、ベース２００の所望の箇所に空気吸入口を形成すれば、ベース２００内に所望の空気の流れを生じさせたり、フィルタを設けてベース２００内への埃の侵入を抑制したりすることができる。 The base 200 is provided with a large upward opening similar to the base 12 so as to facilitate access to the internal device. However, when the mounting module 10 is in the operating position, this opening is the mounting module. The air is sucked from a narrow gap between the base 200 and the mounting module 10. However, if the upward opening is closed by a cover and an air suction port is formed at a desired location of the base 200, a desired air flow is generated in the base 200, or a filter is provided to enter the base 200. Intrusion of dust can be suppressed.

１０：装着モジュール１２：ベース１８：モジュール本体２０：基板搬送装置２２：基板保持装置２４：部品供給装置２６：装着装置２８：基準マーク撮像装置３２：電気制御装置３６：ベッド３８：前コラム４０：後コラム４２：クラウン４４：ビーム４６：カバー５４，５６：基板コンベヤ５７：回路基板５８：テープフィーダ（フィーダ）６０ａ，ｂ：装着ヘッド６２：ヘッド移動装置８６：吸着ノズル１１８：ベッド内室１２０：ＣＰＵボックス１２２：制御ボックス１２４：サーボボックス１２８：排気口１３０：ファン１３２：コラム支持台１３３：サイドカバー１３４：バックカバー１３６：連通口１３８：排気通路１４６：連通口１４８：排気通路１５２：排気口１５４、１５６：ファン１６２：排気口１６６：バキュームポンプ１６８：ベース内室１７０：ＣＰＵボックス１７２：制御ボックス１７４：ガイドレール１８２：車輪１８３：補助台車２００：ベース２０２：ベース内室２０４：接続装置２０６：ファン２１０：排気口２１２：ファン２１４：コラム２１６：排気通路２１８：排気口２２０：ファン 10: Mounting module 12: Base 18: Module body 20: Substrate transport device 22: Substrate holding device 24: Component supply device 26: Mounting device 28: Reference mark imaging device 32: Electric control device 36: Bed 38: Front column 40: Rear column 42: Crown 44: Beam 46: Cover 54, 56: Substrate conveyor 57: Circuit board 58: Tape feeder (feeder) 60a, b: Mounting head 62: Head moving device 86: Suction nozzle 118: Bed chamber 120: CPU box 122: Control box 124: Servo box 128: Exhaust port 130: Fan 132: Column support base 133: Side cover 134: Back cover 136: Communication port 138: Exhaust passage 146: Communication 148: Exhaust passage 152: Exhaust port 154, 156: Fan 162: Exhaust port 166: Vacuum pump 168: Base interior 170: CPU box 172: Control box 174: Guide rail 182: Wheel 183: Auxiliary cart 200: Base 202: Base inner chamber 204: Connection device 206: Fan 210: Exhaust port 212: Fan 214: Column 216: Exhaust passage 218: Exhaust port 220: Fan

Claims

それぞれ、(a)回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する
基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給
する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置
において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら
基板搬送保持装置，部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含み、前記部品供給装置が設けられた側が前である２台以上の装着モジュールと、
それら２台以上の装着モジュールに共通に形成され、それら２台以上の装着モジュールの２台ずつを、互いに背中合わせの状態で１セットとして支持するベースと
を含み、前記２台以上の装着モジュールの各々が、前記本体フレームの前記搬送方向における両側部にそれぞれ２つ以上の車輪から成る２群の車輪群を備え、前記ベースが前記２群の車輪群を案内する１対以上のガイドレールを備えるとともに、それら１対のガイドレールが前記１セットの装着モジュールに共通とされ、それら１セットの装着モジュールが１対のガイドレールの同じ側の端から着脱可能とされたことを特徴とする電子回路部品装着システム。 (A) a substrate transport and holding device that transports the circuit board in the transport direction and holds it at the stop position; and (b) a component supply that is provided on one side of the substrate transport and holding device and supplies electronic circuit components. An apparatus, and (c) a mounting device that receives an electronic circuit component from the component supply device and mounts the electronic circuit component on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position, and (d) the substrate transfer holding device and the component supply. Two or more mounting modules including a device and a main body frame that supports the mounting device, the side on which the component supply device is provided is the front,
Each of the two or more mounting modules, including a base that is formed in common with the two or more mounting modules and supports each of the two or more mounting modules as a set in a back-to-back state. Are provided with two groups of wheels each composed of two or more wheels on both sides in the transport direction of the main body frame, and the base is provided with a pair of guide rails for guiding the two groups of wheels. The pair of guide rails is common to the set of mounting modules, and the set of mounting modules is detachable from the same end of the pair of guide rails. Mounting system.

前記２台以上の装着モジュールの各々の前記本体フレームがベッドを備え、そのベッド内に各装着モジュールの電気制御装置が収納され、かつ、各装着モジュールが、前記ベッド内の空気を上下方向に延びる排気通路を経て前記本体フレームの上面から上向きに排出するベッド内空気排出装置を含む請求項１に記載の電子回路部品装着システム。 The main body frame of each of the two or more mounting modules includes a bed, and an electric control device of each mounting module is accommodated in the bed, and each mounting module extends the air in the bed in the vertical direction. The electronic circuit component mounting system according to claim 1, further comprising an in-bed air discharge device that discharges upward from an upper surface of the main body frame through an exhaust passage.

前記本体フレームが、前記ベッドに加えて、そのベッドから立ち上がったコラムと、そのコラムにより支持されたクラウンとを含み、前記ベッド内空気排出装置が、前記ベッド内の空気を、前記コラムの内部を前記排気通路として前記クラウンから上向きに排出するものである請求項２に記載の電子回路部品装着システム。 The main body frame includes, in addition to the bed, a column rising from the bed and a crown supported by the column, and the air exhaust device in the bed transmits air in the bed to the inside of the column. The electronic circuit component mounting system according to claim 2, wherein the exhaust passage is discharged upward from the crown .

前記ベースの内部に前記２台以上の装着モジュールの運転に必要な補機が配設され、かつ、当該電子回路部品装着システムが前記ベースの内部の空気をそのベースの外部に排出するベース内空気排出装置を含む請求項２または３に記載の電子回路部品装着システム。 Base internal air in which auxiliary equipment necessary for operation of the two or more mounting modules is disposed inside the base, and the electronic circuit component mounting system discharges air inside the base to the outside of the base The electronic circuit component mounting system according to claim 2 or 3 , comprising a discharge device.

前記ベース内空気排出装置が、前記ベースの内部の空気を、前記２台以上の装着モジュールの少なくとも一部のものの前記排気通路を経て前記本体フレームの上面から上向きに排出するものである請求項４に記載の電子回路部品装着システム。 The base in the air discharge apparatus, according to claim 4, wherein the base of the interior of the air, and discharges upwardly from the upper surface of the body frame through at least a portion the exhaust passage of those of the two or more attachment module The electronic circuit component mounting system according to 1.

前記ベースの内部に前記２台以上の装着モジュールの運転に必要な補機が配設され、かつ、当該電子回路部品装着システムが前記ベースの内部の空気をそのベースの外部に排出するベース内空気排出装置を含む請求項１に記載の電子回路部品装着システム。 Base internal air in which auxiliary equipment necessary for operation of the two or more mounting modules is disposed inside the base, and the electronic circuit component mounting system discharges air inside the base to the outside of the base The electronic circuit component mounting system according to claim 1 , comprising a discharge device.