JP5545931B2 - Electronic circuit component mounting machine and electronic circuit component mounting system - Google Patents

Electronic circuit component mounting machine and electronic circuit component mounting system Download PDF

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Description

本発明は、電子回路部品を回路基板に装着して電子回路を組み立てる電子回路部品装着機あるいは電子回路部品装着システムに関するものである。   The present invention relates to an electronic circuit component mounting machine or an electronic circuit component mounting system for mounting an electronic circuit component on a circuit board to assemble an electronic circuit.

電子回路部品装着機(以下、特に必要がない場合には装着機と略称する)は、例えば下記特許文献1に記載されているように、回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、それら基板保持装置,部品供給装置および装着装置を保持する本体フレームとを含むように構成される。また、このような電子回路部品装着機を複数台、装着モジュールとして共通のベース上に並べるとともに、その並び方向と直角な方向にベースに対して移動可能とした電子回路部品装着システム(以下、特に必要がない場合には装着システムと略称する)が下記特許文献1に記載されている。
これら装着機や装着モジュールは自動運転可能に構成され、電気制御装置を備えるが、これら電気制御装置の多くは本体フレームのベッド内に配設されることが多い。例えば、ベッド内には、CPUボックス,制御ボックス,サーボボックス等が配設されるが、これらは作動に伴って相当発熱する。従来は、ベッド内部の空気をベッドの側壁,後壁,底壁等に形成した排気口から側方,後方あるいは下方へ排出することにより、ベッド内部に新たな空気を流入させ、ベッド内部を換気することによって排熱が行われていた。下記特許文献2に記載のものがその一例である。この特許文献2に記載の装着機においては、ベッド内部に、過熱により誤動作の恐れがあるコントローラ,発熱量の多いドライバおよび電磁波を発生させて周辺の機器に悪影響を与える恐れのあるトランスを、それぞれ別個のコントローラ室,ドライバ室およびトランス室に配設し、各室に換気装置を備えて、側方への排気により排熱を行うことが記載されている。
An electronic circuit component mounting machine (hereinafter, abbreviated as a mounting machine unless otherwise required) includes, for example, a substrate holding device that holds a circuit board and an electronic circuit component as described in Patent Document 1 below. Component supply device to be supplied, mounting device for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting it on a circuit board held by the substrate holding device, and a main body frame for holding the substrate holding device, the component supply device and the mounting device And is configured to include. In addition, a plurality of such electronic circuit component mounting machines are arranged on a common base as a mounting module, and an electronic circuit component mounting system (hereinafter, particularly, movable with respect to the base in a direction perpendicular to the arrangement direction). Patent Document 1 below describes a mounting system when it is not necessary.
These mounting machines and mounting modules are configured to be capable of automatic operation and include an electric control device, and many of these electric control devices are often arranged in the bed of the main body frame. For example, a CPU box, a control box, a servo box, and the like are disposed in the bed, and these generate considerable heat as they operate. Conventionally, the air inside the bed is vented to the inside of the bed by exhausting the air inside the bed to the side, rear, or downward from the exhaust ports formed in the side wall, rear wall, bottom wall, etc. of the bed. Heat was exhausted by doing. An example is described in Patent Document 2 below. In the mounting machine described in Patent Document 2, a controller that may cause malfunction due to overheating, a driver that generates a large amount of heat, and a transformer that may cause an adverse effect on peripheral devices by generating electromagnetic waves, It is described that they are arranged in separate controller rooms, driver rooms, and transformer rooms, and each room is equipped with a ventilator to exhaust heat by exhausting to the side.

特開2004−111425号公報JP 2004-111425 A 特開2004−104075号公報JP 2004-104075 A

しかし、側方や後方への排気は、装着機の設置場所に制約を与える。例えば、側方へ排気する装着機は、複数の装着機を配列してラインを構成する際、装着機同士を近接させてラインの長さを短くすることを妨げる。また、後方への排気は、装着機を壁際に設置することや、背面が近接する状態で背中合わせに配置することを妨げる。また、前方への排気は作業者に不快感を与え、下方への排気は床面の埃等を巻き上げるため望ましくない。同様な問題は、上記装着システムの装着モジュールにおいても生じる。この場合には、側方への排気は無理であるため、後方へ排気されるのが普通であるが、装着システムを壁際に設置したり、背中合わせに設置したりすることができないのである。このように、従来の装着機や装着システムには未だ改良の余地がある。
本発明は以上の事情を背景として、設置場所の制約が少ないなど、実用性に優れた装着機あるいは装着システムを得ることを課題として為されたものである。
However, the exhaust to the side or rear places restrictions on the installation location of the mounting machine. For example, when a mounting machine that exhausts to the side forms a line by arranging a plurality of mounting machines, it prevents the mounting machines from coming close to each other and shortening the length of the line. Further, the exhaust to the rear hinders the installation of the mounting machine near the wall and the back-to-back arrangement with the back face in close proximity. Further, the exhaust to the front gives an uncomfortable feeling to the operator, and the exhaust to the lower side is undesirable because it raises dust on the floor surface. Similar problems occur in the mounting module of the mounting system. In this case, since it is impossible to exhaust to the side, it is normal to exhaust backward, but the mounting system cannot be installed near the wall or back to back. Thus, there is still room for improvement in conventional mounting machines and mounting systems.
In view of the above circumstances, the present invention has been made with the object of obtaining a mounting machine or mounting system with excellent practicality, such as few restrictions on installation locations.

上記課題は、回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、それら基板保持装置,部品供給装置および装着装置を保持する本体フレームとを含む電子回路部品装着機において、本体フレームを、ベッドと、そのベッドの部品供給装置が設けられた側およびそれとは反対側の両方から立ち上がった複数のコラムと、それらコラムにより支持されたクラウンとを含むものとするとともに、ベッド内に当該電子回路部品装着機の電気制御装置を収納し、かつ、当該電子回路部品装着機を、ベッド内の空気を、部品供給装置が設けられた側とは反対側のコラムの内部を上下方向に延びる排気通路として、クラウンから上向きに排出するベッド内空気排出装置を含むとともに、前記部品供給装置が設けられた側のコラムの内部が排気通路とされていないものとすることにより解決される。
上記課題はまた、それぞれ、(a)回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停
止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電
子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取
って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置,部品供給装置および装着装置を支持する本体フレー
ムとを含む複数の装着モジュールが、前記搬送方向に並べて配置され、それぞれの基板搬送保持装置により直接回路基板の受け渡しを行い、その回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電子回路部品装着システムにおいて、複数の装着モジュールの各々の本体フレームを、ベッドと、そのベッドの部品供給装置が設けられた側およびそれとは反対側の両方から立ち上がった複数のコラムと、それらコラムにより支持されたクラウンとを含むものとするとともに、ベッド内に各装着モジュールの電気制御装置を収納し、かつ、それら装着モジュールの各々を、ベッド内の空気を、部品供給装置が設けられた側とは反対側のコラムの内部を上下方向に延びる排気通路として、クラウンから上向きに排出するベッド内空気排出装置を含むとともに、前記部品供給装置が設けられた側のコラムの内部が排気通路とされていないものとすることにより解決される。
The above-described problems include a substrate holding device that holds a circuit board, a component supply device that supplies an electronic circuit component, and a mounting that receives an electronic circuit component from the component supply device and attaches it to the circuit board held by the substrate holding device. In an electronic circuit component mounting machine including an apparatus and a main body frame that holds the board holding device, the component supply device, and the mounting device, the main body frame, the bed, and the side on which the component supply device of the bed is provided It includes a plurality of columns rising from both opposite sides and a crown supported by the columns, and houses an electric control device of the electronic circuit component mounting machine in the bed, and the electronic circuit component mounting machine The air in the bed as an exhaust passage extending in the vertical direction inside the column on the side opposite to the side where the component supply device is provided, Together comprising a bed air discharge device for discharging upwardly from rounding, the interior of the component supplying device is provided side column is resolved by as not being an exhaust passage.
The above-mentioned problems are also respectively: (a) a substrate transport holding device that transports the circuit board in the transport direction and holds the circuit board at a stop position; and (b) an electronic circuit component provided on one side of the substrate transport holding device. (C) a mounting device that receives electronic circuit components from the component supplying device and mounts them on the circuit board held by the substrate transport holding device at the stop position; and (d) the substrate transport A plurality of mounting modules including a holding device, a component supply device, and a main body frame that supports the mounting device are arranged side by side in the transport direction, and the circuit board is directly transferred by each of the board transport and holding devices. In the electronic circuit component mounting system for mounting each shared electronic circuit component, the main body frame of each of the plurality of mounting modules is attached to the bed and the bed. Including a plurality of columns rising from both the side on which the product supply device is provided and the opposite side, and a crown supported by the columns, and storing the electric control device of each mounting module in the bed, In addition, each of these mounting modules discharges the air in the bed upward from the crown as an exhaust passage extending in the vertical direction inside the column on the side opposite to the side on which the component supply device is provided. This is solved by including an apparatus, and that the inside of the column on the side where the component supply apparatus is provided is not an exhaust passage .

本体フレームの下部を構成するベッドの内部は電気制御装置を収納するのに絶好のスペースであるが、実際に電気制御装置を収納すれば、ベッド内において多量の熱が発生することを避け得ない。電気制御装置の中にはコントローラのように温度が高くなると誤作動を生じ易いものがあるため、ベッドの排熱性を良好にすることは、電気制御装置自体のためにも必要である。さらに、ベッドは本体フレームの基礎を成すものであるため、ベッド自体の温度が高くなれば、本体フレームの熱歪みが大きくなり、装着機あるいは装着システムの電子回路部品の装着精度低下の原因になるため、ベッドの排熱性を良好にすることは精度確保のためにも重要な問題である。   The inside of the bed that forms the lower part of the main body frame is a perfect space for storing the electric control device. However, if the electric control device is actually stored, it is inevitable that a large amount of heat is generated in the bed. . Some electrical control devices, such as controllers, are prone to malfunction when the temperature is high, so that it is necessary for the electrical control device itself to improve the heat exhaustibility of the bed. Furthermore, since the bed forms the basis of the main body frame, if the temperature of the bed itself increases, the thermal distortion of the main body frame increases, which causes a reduction in the mounting accuracy of the electronic circuit components of the mounting machine or mounting system. Therefore, improving the heat exhaustion property of the bed is an important problem for ensuring accuracy.

その点、本発明に従えば、ベッド内で発生した熱を良好に装着機あるいは装着システムの外部に排出することができ、電気制御装置の誤作動を防止し、あるいは寿命を延長することができる。しかも、多量の熱を含んだ空気は、ベッドから立ち上がったコラムの内部を上下方向に延びる排気通路として、クラウンから上向きに、本体フレームの上方へ排出されるため、装着機あるいは装着システムを、他の装着機や装着システムあるいは壁に近接させて設置することができ、工場内におけるレイアウトの自由度が向上し、作業スペースの有効利用を図ることが可能となる。また、上方へ排出された空気は比重が小さいため作業スペースの上方に集まり、作業スペース外へ容易に排気することができ、良好な作業環境を維持することが容易となる。
しかも、部品供給装置が設けられた側とは反対側のコラムの内部を上下方向に延びる排気通路として利用するとともに、部品供給装置側のコラムの内部を排気通路として利用しないため、部品供給装置側のコラムは太くする必要がなく、部品供給装置の配設スペースが受ける制約を小さくすることができる。
In that respect, according to the present invention, the heat generated in the bed can be discharged to the outside of the mounting machine or the mounting system, the malfunction of the electric control device can be prevented, or the life can be extended. . In addition, air containing a large amount of heat is exhausted upward from the main body frame upward from the crown as an exhaust passage extending in the vertical direction inside the column rising from the bed. Can be installed close to the mounting machine, mounting system, or wall, improving the degree of freedom of layout in the factory and enabling effective use of the work space. Further, since the air discharged upward has a small specific gravity, it gathers above the work space and can be easily exhausted to the outside of the work space, making it easy to maintain a good work environment.
Moreover, since the parts goods supply device with the side provided use as an exhaust passage extending inside the opposite side of the column in the vertical direction, it does not use the internal component supply device side column as an exhaust passage, the component supply device The column on the side does not need to be thick, and the restriction imposed on the space for arranging the component supply device can be reduced.

発明の態様Aspects of the Invention

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明(以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。)の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載,実施例の記載,従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。   In the following, the invention that is claimed to be claimable in the present application (hereinafter referred to as “claimable invention”. The claimable invention is at least the “present invention” to the invention described in the claims. Some aspects of the present invention, including subordinate concept inventions of the present invention, superordinate concepts of the present invention, or inventions of different concepts) will be illustrated and described. As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and is described in a form that cites the numbers of other sections as necessary. This is for the purpose of facilitating the understanding of the claimable invention, and is not intended to limit the combinations of the constituent elements constituting the claimable invention to those described in the following sections. In other words, the claimable invention should be construed in consideration of the description accompanying each section, the description of the embodiments, the prior art, and the like. The added aspect and the aspect in which the constituent elements are deleted from the aspect of each item can be an aspect of the claimable invention.

(1)回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、それら基板保持装置,部品供給装置および装着装置を保持する本体フレームとを含む電子回路部品装着機であって、
前記本体フレームがベッドを含み、そのベッド内に当該電気部品装着機の電気制御装置が収納され、かつ、当該電子回路部品装着機が、前記ベッド内の空気を上下方向に延びる排気通路を経て前記本体フレームの上面から上向きに排出するベッド内空気排出装置を含むことを特徴とする電子回路部品装着機。
(2)前記本体フレームが、前記ベッドに加えて、そのベッドから立ち上がったコラムと、そのコラムにより支持されたクラウンとを含み、前記ベッド内空気排出装置が、前記ベッド内の空気を、前記排気通路としての前記コラムの内部を経て、前記クラウンから上向きに排出するものである(1)項に記載の電子回路部品装着機。
コラムはベッドとクラウンとの間において上下方向に延び、重量の増加を抑制しつつ剛性を高めるために中空とされるのが普通であるため、その内部は排気通路として絶好のものである。
(3)それぞれ、(a)回路基板を基板搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置,部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含む複数の装着モジュールが、前記基板搬送方向に並べて配置され、それぞれの前記基板搬送保持装置により直接回路基板の受け渡しを行い、その回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電気部品装着システムであって、
前記複数の装着モジュールの各々の本体フレームがベッドを含み、そのベッド内に各装着モジュールの電気制御装置が収納され、かつ、前記複数の装着モジュールの各々が、前記ベッド内の空気を上下方向に延びる排気通路を経て前記本体フレームの上面から上向きに排出するベッド内空気排出装置を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。
複数の装着モジュールは、回路基板の搬送方向においてできる限り近接させて配置することが望ましいため、ベッドの側方への排気が不可能であるため、本発明の効果を特に有効に享受することができる。
(4)前記複数の装着モジュールの各々の前記本体フレームが、前記ベッドに加えて、そのベッドから立ち上がったコラムと、そのコラムにより支持されたクラウンとを含み、前記ベッド内空気排出装置が、前記ベッド内の空気を、前記排気通路としての前記コラムの内部を経て、前記クラウンから上向きに排出するものである(3)項に記載の電子回路部品装着システム。
(5)前記ベッド内空気排出装置が、前記コラムの入口側と出口側との少なくとも一方にファンを備えた(4)項に記載の電子回路部品装着システム。
排気通路は上下方向に延びており、比重の小さい暖かい空気は自然に排気通路内を上昇するため、ファンを設けることは不可欠ではないが、ファンを設けて積極的に空気の流れを生じさせれば、ベッド内に発生する熱を特に良好に排出することができる。
(5)項ないし(8)項に記載の特徴は、前記(1)項または(2)項に記載の電子回路部品装着機にも適用可能である。
(6)前記装着装置が、前記電気部品を保持する保持ヘッドと、その保持ヘッドを前記基板搬送保持装置により保持された回路基板の表面に平行なXY座表面の任意の位置へ移動させるXYロボットとを含み、そのXYロボット周辺の空気を上向きに排出するクラウン内空気排出装置を含む(4)項または(5)項に記載の電子回路部品装着システム。
XYロボットの駆動源たるリニアモータや回転電動モータも作動に伴って発熱するために、クラウン内部の空気も積極的に上方へ排出することが望ましい。
(7)前記複数の装着モジュールの各々が、前記本体フレームの前部と後部との両方に前記コラムを有し、前記ベッド内空気排出装置が後部のコラムの内部を経て前記ベッド内の空気を排出する(4)項ないし(6)項のいずれかに記載の電子回路部品装着システム。
前部のコラムを排気通路として利用することも可能である。しかし、前部には部品供給装置が設けられ、できる限り多種類の電子回路部品を供給可能とするために幅の広いものとされることが望ましいため、前部のコラムを太くすることが困難であり、その制約のない後部のコラムの方が排気通路に適している。
(8)前記複数の装着モジュールから成る装着モジュール列が、それら装着モジュールの背面において、作業者が入り得ない大きさの隙間を隔てて互いに対向する状態で設置された(3)項ないし(7)項のいずれかに記載の電子回路部品装着システム。
本項の構成を採用すれば、本発明の効果を特に有効に享受することができる。
(9)さらに、前記複数の装着モジュールを、それら複数の装着モジュールの並び方向と交差する方向に移動可能に支持するベースを含む(3)ないし(8)項のいずれかに記載の電子回路部品装着システム。
複数の装着モジュールを回路基板の搬送方向において互いに近接して配列すれば、各装着モジュールの装着装置等、作業スペース内の装置へのアクセスが困難または不可能になる。それに対し、複数の装着モジュールをベースに、それら装着モジュールの並び方向と交差する方向に移動可能に支持させれば、必要に応じて装着モジュールを移動させ、内部の装置へのアクセスを容易に行うことができる。
(10)前記ベースの内部に前記複数の装着モジュールの運転に必要な補機が配設され、かつ、当該電気部品装着システムが前記ベースの内部の空気をそのベースの外部に排出するベース内空気排出装置を含む(9)項に記載の電子回路部品装着システム。
ベースの内部に、装着モジュールの運転に必要なバキュームポンプ,トランスをはじめとする種々の補機を収納することは望ましいことであるが、これら補機も作動に伴って発熱する。この熱により加熱された空気をベース内空気排出装置により排出することが望ましい。ベース内部に電気制御装置を配設することも可能である。ベースは複数の装着モジュールに共通のものであるため、内部スペースの使用の自由度が大きく、また、複数の装着モジュール用の補機や電気制御装置を一体化することも可能であるため、内部スペースの利用効率を上げることが容易である。
(11)前記ベース内空気排出装置が、前記ベースの底板に形成された排気口からベース内の空気を排出するものである(10)項に記載の電子回路部品装着システム。
(12)前記ベース内空気排出装置が、前記ベース内の空気を、前記複数の装着モジュールの少なくとも一部のものの前記排気通路を経て前記クラウンから上向きに排出するものである(10)項に記載の電子回路部品装着システム。
(13)回路基板を保持する基板保持装置と、その回路基板保持装置の両側に設けられてそれぞれ電子回路部品を供給する2つの部品供給装置と、それら部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、それら基板保持装置,部品供給装置および装着装置を保持する本体フレームとを含む電子回路部品装着機であって、
前記本体フレームがベッドを含み、そのベッド内に当該電子回路部品装着機の電気制御装置が収納され、かつ、当該電子回路部品装着機が、前記ベッド内の空気を上下方向に延びる排気通路を経て前記本体フレームの上面から上向きに排出するベッド内空気排出装置を含むことを特徴とする電子回路部品装着機。
上記装着装置は2つの部品供給装置に対して1つ設けられるのみでもよいが、2つの部品供給装置の各々に対して装着装置が1つずつ設けられることが望ましい。
(14)前記本体フレームが、前記ベッドに加えて、そのベッドの前記基板保持装置の両側の部分からそれぞれ立ち上がった第1コラムおよび第2コラムと、それら第1,第2コラムにより支持されたクラウンとを含み、前記ベッド内空気排出装置が、前記ベッド内の空気を、前記排気通路としての前記第1コラムと前記第2コラムとの少なくとも一方を経て、前記クラウンから上向きに排出するものである(13)項に記載の電子回路部品装着機。
(15)前記基板保持装置,前記2つの部品供給装置および前記装着装置を1ユニットとして、2ユニットが、前記基板保持装置が横に並ぶ状態で配設され、前記本体フレームが、前記ユニットに共通のベッドと、前記2ユニットの間の位置において、前記基板保持装置の並び方向と直交する方向に延びるクラウンと、前記ベッドからそれぞれ立ち上がり前記クラウンの両端部をそれぞれ支持する第1コラムおよび第2コラムとを含み、それら第1,第2コラムの少なくとも一方の内部が前記排気通路とされた(13)項に記載の電子回路部品装着機。
(16)それぞれ、(a)回路基板を基板搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置,部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含む複数の装着モジュールが、前記基板搬送方向に並べて配置され、それぞれの前記基板搬送保持装置により直接回路基板の受け渡しを行い、その回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電気部品装着システムであって、
前記複数の装着モジュールの各々の本体フレームがベッドを含み、そのベッド内に各装着モジュールの電気制御装置が収納され、かつ、前記複数の装着モジュールの各々が、前記ベッド内の空気を上下方向に延びる排気通路を経て前記本体フレームの上面から上向きに排出するベッド内空気排出装置を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。
本項の複数の装着モジュールの各々を、上記(14)項または(15)項に記載の電子回路部品装着機と同様の構成とすることが可能である。
(20)回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置とを含む電子回路部品装着機であって、
前記基板保持装置が、
前記回路基板の背面を支持する複数のバックアップ部材と、
それらバックアップ部材を支持するバックアッププレートと、
そのバックアッププレートを着脱可能に支持する支持台と、
前記バックアッププレートに設けられ、そのバックアッププレートの着脱時に作業者によって持たれる取っ手と
を含む電子回路部品装着機。
(20)項ないし(26)項の各々の電子回路部品装着機を、前記(3)項ないし(12)項,(16)項のいずれかに記載の装着モジュールとすることも可能である。
(21)前記取っ手が、前記バックアッププレートに、そのバックアッププレートの表面に平行な回動軸線のまわりに回動可能に取り付けられた(20)項に記載の電子回路部品装着機。
(22)前記取っ手が、前記バックアッププレートの表面から突出しない収納姿勢と、前記バックアッププレートの表面から突出した起立姿勢とに回動可能である(20)項または(21)項に記載の電子回路部品装着機。
(23)前記取っ手が、位置決め突起を、前記収納姿勢にある状態では、前記支持台に設けられた位置決め凹部に嵌入して前記バックアッププレートを前記支持台に対して位置決めし、前記起立姿勢にある状態では、前記位置決め凹部から離脱する状態で備えた(22)項に記載の電子回路部品装着機。
(24)前記取っ手が、押離し突起を、前記収納姿勢にある状態では前記支持台から離間しており、前記起立姿勢にされるのに伴って前記支持台に当接してその支持台から前記バックアッププレートを押し離す状態で備えた(22)項または(23)項に記載の電子回路部品装着機。
(25)前記支持台が、その支持台の支持面に平行な方向に互いに隔たって設けられた第1位置決め部および第2位置決め部を備え、前記バックアッププレートが、それら第1位置決め部および第2位置決め部にそれぞれ対応する第3位置決め部および第4位置決め部を備え、第3位置決め部が前記第1位置決め部と係合するとともに、前記第2位置決め部と前記第4位置決め部との一方が、それら第2位置決め部と第4位置決め部との他方に設けられた係合凹部にスナップアクションで係合し、前記第3位置決め部を前記第1位置決め部に押し付けるとともに、前記バックアッププレートを前記支持台の前記支持面に押し付ける弾性係合突部を備えた(20)項ないし(23)項のいずれかに記載の電子回路部品装着機。
(26)前記支持台が、その支持台の支持面に平行な方向に互いに隔たって設けられた第1位置決め部および第2位置決め部を備え、前記バックアッププレートが、それら第1位置決め部および第2位置決め部にそれぞれ対応する第3位置決め部および第4位置決め部を備え、第3位置決め部が前記第1位置決め部と係合するとともに、前記第2位置決め部と前記第4位置決め部との一方が、それら第2位置決め部と第4位置決め部との他方に設けられた係合凹部にスナップアクションで係合し、一方、第4位置決め部が第2位置決め部に形成された係合凹部にスナップアクションで係合し、前記第3位置決め部を前記第1位置決め部に押し付けるとともに、前記バックアッププレートを前記支持台の前記支持面に押し付ける弾性係合突部を備え、かつ、前記取っ手が、押離し突起を、前記収納姿勢にある状態では前記支持台から離間しており、前記起立姿勢にされるのに伴って前記支持台に当接してその支持台から前記バックアッププレートを、前記弾性係合突部の前記係合凹部との係合力に打ち勝って押し離す状態で備えた(20)項ないし(23)項のいずれかに記載の電子回路部品装着機。
(30)回路基板を基板搬送方向に搬送する基板コンベヤと、その基板コンベヤに沿って互いに隣接して並べられた複数の装着モジュールと、それら複数の装着モジュールに共通に設けられてそれら複数の装着モジュールを着脱可能に支持するベースとを含み、前記複数の装着モジュールの各々が、回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置とを含み、それら複数の装着モジュールの各々が前記基板コンベヤにより搬入される回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電気部品装着システムであって、
前記ベースが、
そのベースの底部の水平方向に互いに隔たった3箇所以上にそれぞれ設けられ、そのベースの高さを調節する3つ以上のレベリング装置と、
それら3つ以上のレベリング装置のうちの少なくとも1つに近接した前記ベースの壁部に、当該ベースの内側から前記レベリング装置の操作を行うことを可能とする大きさで形成された開口と
を備えたことを特徴とする電子回路部品装着システム。
上記ベースの壁部は、側壁部と底壁部との一方でも、両方でもよい。後者の場合は側壁部と底壁部とに跨って1つの開口を形成しても、側壁部と底壁部とにそれぞれ開口を形成してもよい。
(31)回路基板を基板搬送方向に搬送する基板コンベヤと、その基板コンベヤに沿って互いに隣接して並べられた複数の装着モジュールと、それら複数の装着モジュールに共通に設けられてそれら複数の装着モジュールを支持するベースとを含み、前記複数の装着モジュールの各々が、回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置とを含み、それら複数の装着モジュールの各々が前記基板コンベヤにより搬入される回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電気部品装着システムであって、
前記ベースが四角形の平面視形状を有し、かつ、その四角形の4つの辺の少なくとも1つに対応する位置に、それぞれ機械加工された、鉛直な位置決め基準面と水平な位置決め基準面とを有することを特徴とする電子回路部品装着システム。
(32)回路基板を基板搬送方向に搬送する基板コンベヤと、その基板コンベヤに沿って互いに隣接して並べられた複数の装着モジュールと、それら複数の装着モジュールに共通に設けられてそれら複数の装着モジュールをそれら複数の装着モジュールの並び方向と直交する方向に個別に移動可能に支持するベースとを含み、前記複数の装着モジュールの各々が、回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置とを含み、それら複数の装着モジュールの各々が前記基板コンベヤにより搬入される回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電気部品装着システムであって、
前記互いに隣接して並べられた複数の装着モジュールの間の複数の隙間の少なくとも1つに、前記基板コンベヤによる回路基板の搬送を許容しつつ、両側の装着モジュールの側方へ開いた開口を覆う状態で配設された仕切板と、
前記ベースに設けられ、前記仕切板を前記隙間に沿って移動可能に案内する仕切板ガイドと、
前記仕切板を前記ベースに固定する仕切板固定装置と
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。
(1) A substrate holding device for holding a circuit board, a component supply device for supplying an electronic circuit component, and a mounting device for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting the electronic circuit component on the circuit board held by the substrate holding device And an electronic circuit component mounting machine including a main body frame for holding the substrate holding device, the component supply device, and the mounting device,
The main body frame includes a bed, and the electric control device of the electric component mounting machine is accommodated in the bed, and the electronic circuit component mounting machine passes through the exhaust passage extending in the vertical direction through the air in the bed. An electronic circuit component mounting machine comprising an in-bed air discharge device for discharging upward from an upper surface of a main body frame.
(2) The main body frame includes, in addition to the bed, a column rising from the bed and a crown supported by the column, and the in-bed air discharge device removes the air in the bed from the exhaust. The electronic circuit component mounting machine according to item (1), wherein the electronic circuit component mounting machine discharges upward from the crown through the inside of the column as a passage.
The column extends in the vertical direction between the bed and the crown, and is usually hollow to increase rigidity while suppressing an increase in weight, so that the inside is perfect as an exhaust passage.
(3) (a) a substrate transport holding device that transports the circuit board in the substrate transport direction and holds the circuit board at the stop position; and (b) an electronic circuit component provided on one side of the substrate transport holding device. A component supply device to be supplied; and (c) a mounting device that receives an electronic circuit component from the component supply device and mounts the electronic circuit component on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position; and (d) the substrate transfer holding. A plurality of mounting modules including a device, a component supply device, and a main body frame that supports the mounting device are arranged side by side in the substrate transfer direction, and the circuit substrate is directly transferred by each of the substrate transfer holding devices. An electrical component mounting system for mounting each shared electronic circuit component,
The body frame of each of the plurality of mounting modules includes a bed, and the electric control device of each mounting module is accommodated in the bed, and each of the plurality of mounting modules moves the air in the bed in the vertical direction. An electronic circuit component mounting system comprising: an in-bed air discharging device that discharges upward from an upper surface of the main body frame through an extending exhaust passage.
Since it is desirable that the plurality of mounting modules be arranged as close as possible in the circuit board transport direction, exhausting to the side of the bed is impossible, so that the effects of the present invention can be particularly effectively enjoyed. it can.
(4) The main body frame of each of the plurality of mounting modules includes a column rising from the bed and a crown supported by the column, in addition to the bed, The electronic circuit component mounting system according to (3), wherein the air in the bed is discharged upward from the crown through the inside of the column as the exhaust passage.
(5) The electronic circuit component mounting system according to (4), wherein the in-bed air discharge device includes a fan on at least one of an inlet side and an outlet side of the column.
The exhaust passage extends vertically, and warm air with a small specific gravity naturally rises in the exhaust passage, so it is not indispensable to provide a fan, but it is possible to create a positive air flow by providing a fan. Thus, the heat generated in the bed can be discharged particularly well.
The features described in the items (5) to (8) are also applicable to the electronic circuit component mounting machine described in the item (1) or (2).
(6) An XY robot in which the mounting device moves the holding head to hold the electrical component, and the holding head to an arbitrary position on the surface of the XY seat parallel to the surface of the circuit board held by the substrate transfer holding device. The electronic circuit component mounting system according to (4) or (5), further including an in-crown air discharge device that discharges air around the XY robot upward.
Since the linear motor and the rotary electric motor that are driving sources of the XY robot also generate heat with the operation, it is desirable to positively exhaust the air inside the crown upward.
(7) Each of the plurality of mounting modules has the column at both a front portion and a rear portion of the main body frame, and the air exhaust device in the bed passes the air in the bed through the interior of the rear column. The electronic circuit component mounting system according to any one of (4) to (6).
It is also possible to use the front column as an exhaust passage. However, it is difficult to make the front column thick because a component supply device is provided at the front, and it is desirable that the width be wide enough to supply as many electronic circuit components as possible. The rear column without the restriction is more suitable for the exhaust passage.
(8) Items (3) to (7) in which the mounting module row composed of the plurality of mounting modules is disposed on the back surface of the mounting modules so as to face each other with a gap of a size that an operator cannot enter. The electronic circuit component mounting system according to any one of the above items.
If the configuration of this section is adopted, the effects of the present invention can be enjoyed particularly effectively.
(9) The electronic circuit component according to any one of (3) to (8), further including a base that supports the plurality of mounting modules so as to be movable in a direction crossing an arrangement direction of the plurality of mounting modules. Mounting system.
If a plurality of mounting modules are arranged close to each other in the circuit board transport direction, it becomes difficult or impossible to access devices in the work space such as mounting devices of the mounting modules. On the other hand, if a plurality of mounting modules are supported on the base so as to be movable in a direction crossing the arrangement direction of the mounting modules, the mounting modules can be moved as necessary to easily access the internal device. be able to.
(10) Base internal air in which auxiliary equipment necessary for operation of the plurality of mounting modules is disposed inside the base, and the electrical component mounting system discharges air inside the base to the outside of the base The electronic circuit component mounting system according to item (9), including a discharge device.
It is desirable to accommodate various auxiliary machines such as a vacuum pump and a transformer necessary for the operation of the mounting module in the base, but these auxiliary machines also generate heat as they operate. It is desirable to discharge the air heated by this heat by the base air discharge device. It is also possible to arrange an electric control device inside the base. Since the base is common to multiple mounting modules, there is a large degree of freedom in using the internal space, and it is also possible to integrate auxiliary equipment and electrical control devices for multiple mounting modules. It is easy to increase the space utilization efficiency.
(11) The electronic circuit component mounting system according to (10), wherein the base air discharge device discharges air in the base from an exhaust port formed in a bottom plate of the base.
(12) In the (10) item, the base air discharge device discharges air in the base upward from the crown through the exhaust passage of at least some of the plurality of mounting modules. Electronic circuit component mounting system.
(13) A board holding device that holds a circuit board, two component supply devices that are provided on both sides of the circuit board holding device to supply electronic circuit components, and the electronic circuit components are received from the component supply devices. An electronic circuit component mounting machine including a mounting device mounted on a circuit board held by a substrate holding device, and a main body frame that holds the substrate holding device, the component supply device, and the mounting device,
The main body frame includes a bed, the electric control device of the electronic circuit component mounting machine is accommodated in the bed, and the electronic circuit component mounting machine passes through an exhaust passage extending in the vertical direction through the air in the bed. An electronic circuit component mounting machine comprising an in-bed air discharge device for discharging upward from an upper surface of the main body frame.
Although only one mounting device may be provided for each of the two component supply devices, it is preferable that one mounting device is provided for each of the two component supply devices.
(14) The main body frame, in addition to the bed, a first column and a second column respectively rising from both sides of the substrate holding device of the bed, and a crown supported by the first and second columns The bed air discharge device discharges the air in the bed upward from the crown through at least one of the first column and the second column as the exhaust passage. The electronic circuit component mounting machine according to (13).
(15) The substrate holding device, the two component supply devices, and the mounting device are regarded as one unit, and two units are arranged in a state where the substrate holding devices are arranged side by side, and the main body frame is common to the units. And a crown extending in a direction perpendicular to the direction in which the substrate holding devices are arranged at a position between the two units, and a first column and a second column respectively rising from the bed and supporting both ends of the crown. The electronic circuit component mounting machine according to the item (13), in which at least one of the first and second columns is the exhaust passage.
(16) Each of (a) a substrate transport holding device that transports the circuit board in the substrate transport direction and holds it at the stop position, and (b) an electronic circuit component provided on one side of the substrate transport holding device. A component supply device to be supplied; and (c) a mounting device that receives an electronic circuit component from the component supply device and mounts the electronic circuit component on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position; and (d) the substrate transfer holding. A plurality of mounting modules including a device, a component supply device, and a main body frame that supports the mounting device are arranged side by side in the substrate transfer direction, and the circuit substrate is directly transferred by each of the substrate transfer holding devices. An electrical component mounting system for mounting each shared electronic circuit component,
The body frame of each of the plurality of mounting modules includes a bed, and the electric control device of each mounting module is accommodated in the bed, and each of the plurality of mounting modules moves the air in the bed in the vertical direction. An electronic circuit component mounting system comprising: an in-bed air discharging device that discharges upward from an upper surface of the main body frame through an extending exhaust passage.
Each of the plurality of mounting modules in this section can have the same configuration as the electronic circuit component mounting machine described in the above section (14) or (15).
(20) A substrate holding device for holding a circuit board, a component supply device for supplying an electronic circuit component, and a mounting device for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting the electronic circuit component on the circuit board held by the substrate holding device An electronic circuit component mounting machine including:
The substrate holding device is
A plurality of backup members for supporting the back surface of the circuit board;
A backup plate that supports these backup members;
A support base for detachably supporting the backup plate;
An electronic circuit component mounting machine comprising: a handle provided on the backup plate and held by an operator when the backup plate is attached or detached.
The electronic circuit component mounting machine according to each of the items (20) to (26) may be the mounting module according to any one of the items (3) to (12) and (16).
(21) The electronic circuit component mounting machine according to (20), wherein the handle is attached to the backup plate so as to be rotatable about a rotation axis parallel to the surface of the backup plate.
(22) The electronic circuit according to item (20) or (21), wherein the handle is rotatable between a storage posture in which the handle does not protrude from the surface of the backup plate and a standing posture that protrudes from the surface of the backup plate. Component mounting machine.
(23) In the state in which the handle has the positioning protrusion in the storage position, the handle is inserted into a positioning recess provided in the support base, positions the backup plate with respect to the support base, and is in the standing posture. The electronic circuit component mounting machine according to item (22), which is provided in a state of being detached from the positioning recess.
(24) The handle is separated from the support base in a state where the push-off protrusion is in the stowed position, and comes into contact with the support base as the standing position is raised, and the support base comes out of the support base. The electronic circuit component mounting machine according to (22) or (23), which is provided in a state where the backup plate is pushed away.
(25) The support base includes a first positioning portion and a second positioning portion provided in a direction parallel to a support surface of the support base, and the backup plate includes the first positioning portion and the second positioning portion. A third positioning portion and a fourth positioning portion respectively corresponding to the positioning portion; the third positioning portion engages with the first positioning portion; and one of the second positioning portion and the fourth positioning portion is The engagement portion provided on the other of the second positioning portion and the fourth positioning portion is engaged with a snap action to press the third positioning portion against the first positioning portion, and the backup plate is attached to the support base. The electronic circuit component mounting machine according to any one of (20) to (23), further comprising an elastic engagement protrusion that is pressed against the support surface.
(26) The support base includes a first positioning portion and a second positioning portion provided in a direction parallel to a support surface of the support base, and the backup plate includes the first positioning portion and the second positioning portion. A third positioning portion and a fourth positioning portion respectively corresponding to the positioning portion; the third positioning portion engages with the first positioning portion; and one of the second positioning portion and the fourth positioning portion is The engagement recess provided on the other of the second positioning portion and the fourth positioning portion is engaged by a snap action, while the fourth positioning portion is engaged by the snap action on the engagement recess formed in the second positioning portion. An elastic engagement protrusion that engages and presses the third positioning portion against the first positioning portion and presses the backup plate against the support surface of the support base. And the handle is separated from the support base in the state where the push-off protrusion is in the stowed position, and comes into contact with the support base as the stand is raised, and from the support base. The electronic circuit component mounting machine according to any one of (20) to (23), wherein the backup plate is provided in a state of overcoming and pushing away the engagement force of the elastic engagement protrusion with the engagement recess.
(30) A board conveyor for transferring a circuit board in the board carrying direction, a plurality of mounting modules arranged adjacent to each other along the board conveyor, and the plurality of mounting modules provided in common for the plurality of mounting modules. And a base for removably supporting the module, each of the plurality of mounting modules holding a circuit board, a component supply device for supplying an electronic circuit component, and an electronic circuit component from the component supply device And a mounting device for mounting on the circuit board held by the substrate holding device, and each of the plurality of mounting modules mounts an electronic circuit component assigned to the circuit board carried by the substrate conveyor. A component mounting system,
The base is
Three or more leveling devices that are respectively provided at three or more locations horizontally spaced from the bottom of the base and adjust the height of the base;
An opening formed in a wall portion of the base adjacent to at least one of the three or more leveling devices, the size of which allows the leveling device to be operated from the inside of the base. An electronic circuit component mounting system characterized by that.
One or both of the side wall portion and the bottom wall portion may be sufficient as the wall portion of the base. In the latter case, one opening may be formed across the side wall and the bottom wall, or an opening may be formed in each of the side wall and the bottom wall.
(31) A substrate conveyor for conveying a circuit board in the substrate conveyance direction, a plurality of mounting modules arranged adjacent to each other along the substrate conveyor, and a plurality of mounting modules provided in common for the plurality of mounting modules Each of the plurality of mounting modules includes a board holding device for holding a circuit board, a component supply device for supplying an electronic circuit component, and an electronic circuit component received from the component supply device. A mounting device for mounting on a circuit board held by the substrate holding device, and each of the plurality of mounting modules mounting a shared electronic circuit component on the circuit board carried by the substrate conveyor. Because
The base has a quadrangular plan view shape, and has a vertical positioning reference plane and a horizontal positioning reference plane machined at positions corresponding to at least one of the four sides of the quadrangle. An electronic circuit component mounting system characterized by that.
(32) A substrate conveyor for conveying a circuit board in the substrate conveyance direction, a plurality of mounting modules arranged adjacent to each other along the substrate conveyor, and the plurality of mounting modules provided in common for the plurality of mounting modules A base that movably supports the modules individually in a direction orthogonal to the direction in which the plurality of mounting modules are arranged, each of the plurality of mounting modules holding a circuit board and an electronic circuit component A component supply device to be supplied, and a mounting device for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting the electronic circuit component on a circuit board held by the substrate holding device, and each of the plurality of mounting modules is carried by the substrate conveyor An electrical component mounting system for mounting each shared electronic circuit component on a circuit board,
At least one of a plurality of gaps between the plurality of mounting modules arranged adjacent to each other covers an opening opened to the side of the mounting modules on both sides while allowing the circuit board to be conveyed by the substrate conveyor. A partition plate arranged in a state;
A partition plate guide provided on the base and movably guiding the partition plate along the gap;
An electronic circuit component mounting system comprising: a partition plate fixing device that fixes the partition plate to the base.

請求可能発明の一実施形態である装着システムの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the mounting system which is one Embodiment of claimable invention. 上記装着システムの構成要素である装着モジュールの構成を一部のカバーを除去して示す斜視図である。It is a perspective view which removes a part of cover and shows the structure of the mounting module which is a component of the said mounting system. 上記装着モジュールにおける装着装置を取り出して示す斜視図である。It is a perspective view which takes out and shows the mounting apparatus in the said mounting module. 上記装着装置の構成要素である装着ヘッドの2例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows two examples of the mounting head which is a component of the said mounting apparatus. 上記装着ヘッドの1例の内部構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of one example of the said mounting head. 上記装着モジュールのモジュール本体を、一部のカバーを除去して示す側面図である。It is a side view which removes a part of cover and shows the module main body of the said mounting module. 上記モジュール本体を、一部のカバーを除去して示す背面図である。It is a rear view which removes a part of cover and shows the above-mentioned module main part. 上記装着システムのベースの内部を概念的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows notionally the inside of the base of the said mounting system. 上記装着システムの別のベースの内部を概念的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows notionally the inside of another base of the said mounting system. 請求可能発明の別の実施形態である装着モジュールにおける加熱された空気の排出を説明するための一部断面側面図である。It is a partial cross section side view for demonstrating discharge | emission of the heated air in the mounting module which is another embodiment of claimable invention. 図10の装着モジュールにおける接続装置を示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view which shows the connection apparatus in the mounting module of FIG. 上記装着システムが2セット、背面が互いに近接して対向する状態で設置された状態を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the state installed in the state where the said mounting system was 2 sets and the back face mutually adjoined. 上記装着モジュールとは別の装着モジュールを示す図6に相当する図である。It is a figure equivalent to FIG. 6 which shows the mounting module different from the said mounting module. 図13に示す装着モジュールが複数配列されて構成された装着システムを概略的に示す平面図である。FIG. 14 is a plan view schematically showing a mounting system in which a plurality of mounting modules shown in FIG. 13 are arranged. 上記装着モジュールとは別の装着モジュールを、一部を除去して示す斜視図である。It is a perspective view which removes a part and shows the mounting module different from the said mounting module. 図15の装着モジュールの要部を取り出して示す平面図である。It is a top view which takes out and shows the principal part of the mounting module of FIG. 図2に示した装着モジュールの基板保持装置の一部であるバックアッププレートおよび支持台とその周辺を示す平面図である。It is a top view which shows the back-up plate and support stand which are some substrate holding devices of the mounting module shown in FIG. 2, and its periphery. 上記バックアッププレートおよび支持台を下方から見た状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which looked at the said backup plate and the support stand from the downward direction. 上記バックアッププレートおよび支持台の一部を拡大して示す正面断面図である。It is front sectional drawing which expands and shows a part of said backup plate and a support stand. 図19に示した部分の別の状態を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows another state of the part shown in FIG. 上記バックアッププレートおよび支持台の図19に示した一部とは別の部分を拡大して示す正面断面図である。It is front sectional drawing which expands and shows the part different from the part shown in FIG. 19 of the said backup plate and a support stand. 図21に示した部分の別の状態を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows another state of the part shown in FIG. 図12に示した装着システム2セットの設置時におけるレベル出し作業を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the leveling operation | work at the time of installation of 2 sets of mounting systems shown in FIG. 図21の装着システムにおけるレベリング装置を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the leveling apparatus in the mounting system of FIG. 図21の装着システムにおける位置決め基準部を示す正面図である。It is a front view which shows the positioning reference | standard part in the mounting system of FIG. 図21の装着システムにおける仕切版のガイドレールを示す正面図である。It is a front view which shows the guide rail of the partition plate in the mounting system of FIG. 上記仕切版を示す図であり、(a)は上記仕切板の斜視図、(b)は(a)の一部拡大図、(c)は(b)の一部拡大図である。It is a figure which shows the said partition plate, (a) is a perspective view of the said partition plate, (b) is the elements on larger scale of (a), (c) is the elements on larger scale of (b). 図21の装着システムにおいて使用される作業床を示す平面図である。It is a top view which shows the work floor used in the mounting system of FIG. 上記作業床の正面図である。It is a front view of the said work floor. 図21の装着システムにおいて使用される移動補助具を示す正面図である。It is a front view which shows the movement assistance tool used in the mounting system of FIG.

以下、請求可能発明の実施形態を、上記各図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載した態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。   Hereinafter, an embodiment of the claimable invention will be described with reference to the drawings. In addition to the following embodiment, the claimable invention can be implemented in various modifications based on the knowledge of those skilled in the art, including the aspects described in the above [Aspect of the Invention] section.

図1に、装着システムの外観を示す。本装着システムは、複数の装着モジュール10の2台ずつが、それぞれ共通で一体のベース12上に、互いに隣接して横並びに配列されて固定されたものが、さらに複数横並びに配列されることにより構成されている。複数の装着モジュール10はそれぞれ、請求可能発明の一実施形態である電子回路部品装着機に相当し、回路基板への電子回路部品の装着を分担し、並行して行う。   FIG. 1 shows the appearance of the mounting system. In this mounting system, a plurality of mounting modules 10 are arranged side by side and arranged side by side on a common and common base 12, and a plurality of mounting modules 10 are further arranged side by side. It is configured. Each of the plurality of mounting modules 10 corresponds to an electronic circuit component mounting machine that is an embodiment of the claimable invention, and shares the mounting of the electronic circuit components on the circuit board and performs them in parallel.

装着モジュール10については、例えば、特開2004−104075公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関係する部分以外の部分については簡単に説明する。
各装着モジュール10はそれぞれ、図2に示すように、本体フレームとしてのモジュール本体18,基板搬送装置20,基板保持装置22,部品供給装置24,装着装置26,基準マーク撮像装置28(図3参照),部品撮像装置30および電気制御装置32を備えている。
The mounting module 10 is described in detail in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-104075, and parts other than those related to the claimable invention will be briefly described.
As shown in FIG. 2, each of the mounting modules 10 includes a module main body 18 as a main body frame, a substrate transport device 20, a substrate holding device 22, a component supply device 24, a mounting device 26, and a reference mark imaging device 28 (see FIG. 3). ), A component imaging device 30 and an electric control device 32.

モジュール本体18は、図2に示すように、前後方向に長いベッド36と、そのベッド36の前端部および後端部からそれぞれ立ち上がった2本ずつの前コラム38および後コラム40と、それら4本のコラム38,40に支持されたクラウン42とを備えている。クラウン42は、強度部材であるビーム44とそのビーム44の上方を覆うカバー46とを備えている。   As shown in FIG. 2, the module main body 18 includes a bed 36 that is long in the front-rear direction, two front columns 38 and rear columns 40 that rise from the front end portion and the rear end portion of the bed 36, and four of them. And a crown 42 supported by the columns 38 and 40. The crown 42 includes a beam 44 that is a strength member and a cover 46 that covers the beam 44.

基板搬送装置20は、図2に示すように、2つの基板コンベヤ54,56を備え、ベッド36の、装着モジュール10の前後方向の中央部に設けられ、回路基板57を複数の装着モジュール10が並ぶ方向と平行な方向であって、水平な方向に搬送する。基板保持装置22は2つの基板コンベヤ54,56の各々について設けられ、後述するように、それぞれ回路基板57を下方から支持する支持部材および回路基板57の搬送方向に平行な両側縁部をそれぞれクランプするクランプ部材を備え、回路基板57をその電子回路部品が装着される装着面が水平となる姿勢で保持する。基板搬送装置20による回路基板57の搬送方向をX軸方向、基板保持装置22に保持された回路基板57の装着面に平行な平面である、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向とする。   As shown in FIG. 2, the substrate transfer device 20 includes two substrate conveyors 54 and 56, is provided at the center of the bed 36 in the front-rear direction of the mounting module 10, and the circuit board 57 is attached to the plurality of mounting modules 10. It is transported in a horizontal direction that is parallel to the line-up direction. The substrate holding device 22 is provided for each of the two substrate conveyors 54 and 56, and as will be described later, a support member for supporting the circuit board 57 from below and both side edges parallel to the conveyance direction of the circuit board 57, respectively. The circuit board 57 is held in such a posture that the mounting surface on which the electronic circuit component is mounted is horizontal. The direction of conveyance of the circuit board 57 by the substrate conveyance device 20 is the X-axis direction, and the direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane, which is a plane parallel to the mounting surface of the circuit board 57 held by the substrate holding device 22, is the Y-axis. The direction.

部品供給装置24は、ベッド36の基板搬送装置20に対してY軸方向の一方の側であって、装着モジュール10の前面側に設けられている。部品供給装置24は、例えば、部品フィーダの一種であるテープフィーダ(以後、フィーダと略称する)58により電子回路部品を供給するものとされ、複数のフィーダ58と、それらフィーダ58が取り付けられるフィーダ支持台(図示省略)とを含む。複数のフィーダ58はそれぞれ、多数の電子回路部品をテープにより保持した状態で供給し、それぞれ異なる種類の電子回路部品を保持した複数のフィーダ58が、各々の部品供給部がX軸方向に沿って並ぶ状態でフィーダ支持台に取り付けられる。部品供給装置はトレイによって電子回路部品を供給する装置としてもよい。   The component supply device 24 is provided on one side in the Y-axis direction with respect to the substrate transfer device 20 of the bed 36 and on the front side of the mounting module 10. The component supply device 24 supplies electronic circuit components by a tape feeder (hereinafter abbreviated as “feeder”) 58, which is a kind of component feeder, and supports a plurality of feeders 58 and feeders to which these feeders 58 are attached. Base (not shown). Each of the plurality of feeders 58 supplies a large number of electronic circuit components while being held by a tape, and each of the plurality of feeders 58 holding different types of electronic circuit components has their component supply units arranged along the X-axis direction. Attached to the feeder support stand in line. The component supply device may be a device that supplies electronic circuit components by a tray.

装着装置26は、図2および図3に示すように、装着ヘッド60(60a,60b)と、その装着ヘッド60を移動させるヘッド移動装置62とを備えている。ヘッド移動装置62は、図3に示すように、X軸方向移動装置64およびY軸方向移動装置66を備えている。Y軸方向移動装置66は、モジュール本体18を構成するクラウン42に、部品供給装置24の部品供給部と基板保持装置22とに跨って設けられたリニアモータ70を備え、可動部材としてのY軸スライド72をY軸方向の任意の位置へ移動させる。X軸方向移動装置64はY軸スライド72上に設けられ、Y軸スライド72に対してX軸方向に移動させられるとともに、互いにX軸方向に相対移動させられる第1,第2X軸スライド74,76と、それらスライド74,76をそれぞれ、X軸方向に移動させるX軸スライド移動装置78(図3には第1X軸スライド74を移動させる移動装置のみが図示されている)とを備えている。2つのX軸スライド移動装置はそれぞれ、例えば、駆動源たる電動回転モータの一種であるサーボモータと、ボールねじおよびナットを含む送りねじ機構とを含むものとされ、X軸スライド74,76をX軸方向の任意の位置へ移動させる。   The mounting device 26 includes a mounting head 60 (60a, 60b) and a head moving device 62 that moves the mounting head 60, as shown in FIGS. As shown in FIG. 3, the head moving device 62 includes an X-axis direction moving device 64 and a Y-axis direction moving device 66. The Y-axis direction moving device 66 includes a linear motor 70 provided on the crown 42 constituting the module main body 18 so as to straddle the component supply unit of the component supply device 24 and the substrate holding device 22, and a Y axis as a movable member. The slide 72 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction. The X-axis direction moving device 64 is provided on the Y-axis slide 72 and is moved in the X-axis direction with respect to the Y-axis slide 72 and is relatively moved in the X-axis direction with respect to each other. 76 and an X-axis slide moving device 78 for moving these slides 74 and 76 in the X-axis direction (only a moving device for moving the first X-axis slide 74 is shown in FIG. 3). . Each of the two X-axis slide moving devices includes, for example, a servo motor which is a kind of an electric rotary motor serving as a drive source, and a feed screw mechanism including a ball screw and a nut. Move to any position in the axial direction.

装着ヘッド60は、第2X軸スライド76に着脱自在に搭載され、ヘッド移動装置62により、部品供給装置24の部品供給部と基板保持装置22とに跨る移動領域である装着作業領域内の任意の位置へ移動させられる。装着ヘッド60は、部品保持具の一種である吸着ノズル86(86a,86b)によって電子回路部品を保持するものとされており、吸着ノズル86を保持し、保持具保持部を構成するノズルホルダの数を異にする複数種類の装着ヘッド60が用意され、電子回路部品が装着される回路基板57の種類に応じて選択的に第2X軸スライド76に取り付けられる。   The mounting head 60 is detachably mounted on the second X-axis slide 76, and the head moving device 62 allows the mounting head 60 to be arbitrarily attached in a mounting work area that is a moving area straddling the component supply unit 24 and the substrate holding device 22. Moved to position. The mounting head 60 is configured to hold electronic circuit components by suction nozzles 86 (86a, 86b), which are a kind of component holder, and is a nozzle holder that holds the suction nozzle 86 and constitutes a holder holding portion. Plural types of mounting heads 60 having different numbers are prepared, and selectively attached to the second X-axis slide 76 according to the type of the circuit board 57 on which the electronic circuit components are mounted.

例えば、図4(a)に示す装着ヘッド60aはノズルホルダ88aを1つ備え、吸着ノズル86aが1つ保持され、図4(b)に示す装着ヘッド60bはノズルホルダ88bを複数、例えば3個以上(図示の例では12個)備え、吸着ノズル86bが最大12個保持され得る。吸着ノズル86は吸着管90および背景形成板92を備え、吸着管90の部品吸着面の直径と、平面視の形状が円形を成す背景形成板92の直径との少なくとも一方を異にする複数種類の吸着ノズル86があり、吸着する電子回路部品の種類に応じて使い分けられる。吸着ノズル86aは吸着ノズル86bより部品吸着面および背景形成板92aの各直径が大きく、大形の電子回路部品の装着に使用される。   For example, the mounting head 60a shown in FIG. 4A has one nozzle holder 88a and holds one suction nozzle 86a, and the mounting head 60b shown in FIG. 4B has a plurality of, for example, three nozzle holders 88b. With the above (12 in the illustrated example), a maximum of 12 suction nozzles 86b can be held. The suction nozzle 86 includes a suction tube 90 and a background forming plate 92, and a plurality of types in which at least one of the diameter of the component suction surface of the suction tube 90 and the diameter of the background forming plate 92 having a circular shape in plan view is different. There are suction nozzles 86, which are used depending on the type of electronic circuit parts to be sucked. The suction nozzle 86a has a component suction surface and a diameter of the background forming plate 92a larger than those of the suction nozzle 86b, and is used for mounting a large electronic circuit component.

装着ヘッド60aにおいてノズルホルダ88aは、図示は省略するが、ヘッド本体に軸線方向であって鉛直方向に移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、ヘッド本体に設けられた移動装置である昇降装置および回転装置により昇降および回転させられる。装着ヘッド60bは、図5に示すように、ヘッド本体96に鉛直な回転軸線のまわりに回転可能に設けられた回転体100と、回転体100を正逆両方向に任意の角度回転させる回転体回転装置102とを備えた回転型ヘッドである。回転体100には、その回転軸線を中心とする一円周上に適宜の間隔、図示の装着ヘッド60bでは等角度を隔てた12の位置にそれぞれ、ノズルホルダ88bが回転体100の回転軸線に平行な方向に相対移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、それぞれ回転体100からの突出端部(装着ヘッド60が第二X軸スライド76に取り付けられた状態では下端部)において吸着ノズル86bを着脱可能に保持する。   Although not shown, the nozzle holder 88a in the mounting head 60a is a moving device provided in the head main body, provided in the head main body so as to be movable in the axial direction and in the vertical direction and rotatable about its own axis. It is moved up and down and rotated by the lifting device and the rotating device. As shown in FIG. 5, the mounting head 60 b includes a rotating body 100 provided on the head main body 96 so as to be rotatable around a vertical rotation axis, and a rotating body rotation that rotates the rotating body 100 in both forward and reverse directions at an arbitrary angle. The rotary head includes the device 102. In the rotating body 100, the nozzle holder 88b is positioned on the rotating axis of the rotating body 100 at an appropriate interval on the circumference around the rotating axis, and at 12 positions equidistant from the mounting head 60b shown in the figure. It is provided so as to be relatively movable in a parallel direction and rotatable about its own axis, and is adsorbed at the projecting end portion from the rotating body 100 (the lower end portion when the mounting head 60 is attached to the second X-axis slide 76). The nozzle 86b is detachably held.

12個のノズルホルダ88bは、回転体100の回転により、回転体100の回転軸線のまわりに旋回させられ、12個の停止位置の1つである部品吸着装着位置へ順次移動させられ、ヘッド本体96の部品吸着装着位置に対応する位置に設けられた移動装置である昇降装置104によって昇降させられる。ノズルホルダ88bはさらに、ヘッド本体96に設けられたホルダ回転装置106により、自身の軸線まわりに回転させられる。なお、前記基準マーク撮像装置28は、図3に示すように、第二X軸スライド76に搭載され、ヘッド移動装置62により装着ヘッド60と共に移動させられる。   The twelve nozzle holders 88b are swung around the rotation axis of the rotating body 100 by the rotation of the rotating body 100, and are sequentially moved to the component suction mounting position which is one of the twelve stop positions. It is lifted and lowered by a lifting device 104 which is a moving device provided at a position corresponding to 96 component suction mounting positions. The nozzle holder 88b is further rotated around its own axis by a holder rotating device 106 provided in the head body 96. As shown in FIG. 3, the reference mark imaging device 28 is mounted on the second X-axis slide 76 and moved together with the mounting head 60 by the head moving device 62.

前記電気制御装置32の大半はベッド36のベッド内室118に収納されており、一部が後述するようにベース12内部に収納されている。ベッド内室118には、図6に示すように、それぞれCPU,制御盤,サーボコントローラが収納されたCPUボックス120,コントローラボックス122,サーボボックス124等が収納されている。CPU,制御盤,サーボコントローラはいずれも作動に伴って熱を発生させるため、各ボックス120,122,124にはそれぞれ排気装置(図示省略)が設けられ、内部の加熱された空気がボックス外に、すなわちベッド内室118に排出される。ベッド内室118には強度確保等の必要に応じて複数の仕切壁126が設けられるているが、これら仕切壁126には開口が設けられ、ベッド内室118での空気の流れを妨げないようにされている。   Most of the electric control device 32 is accommodated in the bed interior 118 of the bed 36, and a part is accommodated in the base 12 as will be described later. In the bed chamber 118, as shown in FIG. 6, a CPU box 120, a controller box 122, a servo box 124, etc., each containing a CPU, a control panel, and a servo controller are housed. Since the CPU, the control panel, and the servo controller all generate heat in accordance with the operation, each box 120, 122, and 124 is provided with an exhaust device (not shown), and the heated air inside is out of the box. That is, it is discharged into the bed chamber 118. The bed inner chamber 118 is provided with a plurality of partition walls 126 as necessary to ensure the strength, etc., but these partition walls 126 are provided with openings so as not to hinder the air flow in the bed inner chamber 118. Has been.

ベッド内室118へ排出された空気は、図6および図7に示すように、ベッド36の後端部の上壁に形成された2つの排気口128にそれぞれ設けられた2つのファン130によってベッド36の上方へ排出される。ベッド36の上面にはコラム支持台132が設けられ、そのコラム支持台132から2本の後コラム40が立ち上がらされている。図6においては、内部構造を理解し易くするために、ベッド36およびコラム支持台132のサイドカバー133が外され、図7においてはバックカバー134が外された状態が示されているが、実際には、コラム支持台132の両側方および後方への開口が閉塞されるとともに、後コラム40の後方への開口も閉塞されており、コラム支持台132および後コラム40の内部には、コラム支持台132の上壁に形成された連通口136によって互いに連通し、上下方向に延びる排気通路138が形成されている。   As shown in FIGS. 6 and 7, the air discharged into the bed inner chamber 118 is brought into bed by two fans 130 respectively provided at two exhaust ports 128 formed on the upper wall of the rear end of the bed 36. It is discharged above 36. A column support 132 is provided on the upper surface of the bed 36, and two rear columns 40 are raised from the column support 132. In FIG. 6, in order to facilitate understanding of the internal structure, the side cover 133 of the bed 36 and the column support base 132 is removed, and FIG. 7 shows the state where the back cover 134 is removed. In addition, the openings to both sides and the rear of the column support 132 are closed, and the openings to the rear of the rear column 40 are also closed. The column support 132 and the rear column 40 have column supports. An exhaust passage 138 that communicates with each other by a communication port 136 formed on the upper wall of the table 132 and extends in the vertical direction is formed.

前述のように、前コラム38と後コラム40とによりビーム44が支持されているが、ビーム44の後端部は中間部より幅が広くされて、2本の後コラム40の上壁に形成された連通口146により、上記2本の排気通路138の各々と連なる排気通路148を形成している。ビーム44の後端部の上壁には排気口152が形成され、これら排気口152を経て、排気通路148内の空気がファン154により上方へ排出される。   As described above, the beam 44 is supported by the front column 38 and the rear column 40, but the rear end portion of the beam 44 is wider than the middle portion and formed on the upper wall of the two rear columns 40. The communicating port 146 forms an exhaust passage 148 that communicates with each of the two exhaust passages 138. An exhaust port 152 is formed in the upper wall of the rear end of the beam 44, and the air in the exhaust passage 148 is exhausted upward by the fan 154 through the exhaust port 152.

一方、ビーム44の内部には前記Y軸方向移動装置66のリニアモータ70が配設されるとともに、ビーム44の下方にはX軸スライド移動装置78が配設されている。これらリニアモータ70およびX軸スライド移動装置78の駆動源(例えば、回転電動モータ)も作動に伴って熱を発生させる。これらの熱により加熱された空気は上昇し、主としてビーム44に受けられ、一部はカバー46に受けられる。ビーム44に受けられた空気は、ビーム44の前記後端部に隣接する位置に形成された排気口に設けられたファン156により上方へ排出される。   On the other hand, a linear motor 70 of the Y-axis direction moving device 66 is disposed inside the beam 44, and an X-axis slide moving device 78 is disposed below the beam 44. The linear motor 70 and the drive source (for example, a rotary electric motor) of the X-axis slide moving device 78 also generate heat with the operation. Air heated by these heats rises and is mainly received by the beam 44, and a part is received by the cover 46. The air received by the beam 44 is exhausted upward by a fan 156 provided at an exhaust port formed at a position adjacent to the rear end of the beam 44.

上記ファン154およびファン156により上方へ排出された空気は、カバー46に設けられた排気口162からカバー46の外部、すなわち装着モジュール10の外部へ排出される。この際、前記カバー46によって受けられた空気も、ファン154,156により排出される空気と共に、外部に排出される。
本実施形態においては、ファン130,154,排気通路138,排気口162等によってベッド内空気排出装置が構成され、ファン156および排気口162によってクラウン内空気排出装置が構成されている。
なお、後コラム40の内部は、装着装置26等への電気配線やエア配管用のスペースとしても好適な部分であり、本実施形態においては、2本の後コラム40の両方が排気通路および配線,配管スペースとして利用されているが、2本の後コラム40の一方を排気通路専用とし、他方を配線,配管スペース専用とすることも可能である。
The air discharged upward by the fan 154 and the fan 156 is discharged from the exhaust port 162 provided in the cover 46 to the outside of the cover 46, that is, to the outside of the mounting module 10. At this time, the air received by the cover 46 is also discharged to the outside together with the air discharged by the fans 154 and 156.
In this embodiment, the fans 130 and 154, the exhaust passage 138, the exhaust port 162, and the like constitute an in-bed air exhaust device, and the fan 156 and the exhaust port 162 constitute an intra-crown air exhaust device.
Note that the interior of the rear column 40 is a portion that is also suitable for electrical wiring to the mounting device 26 and the like and a space for air piping. In this embodiment, both of the two rear columns 40 are exhaust passages and wirings. However, it is also possible to dedicate one of the two rear columns 40 for the exhaust passage and the other for the wiring and piping space.

前述のように、電気制御装置32の一部は、図8に代表的に示すバキュームポンプ166や、装着モジュール10をベース12に対して予め定められた位置に位置決めして固定する位置決め固定装置をはじめとする、装着モジュール10の運転のために必要な種々の補機と共に、ベース12内部のベース内室168に収納されている。例えば、CPU,制御盤が収納されたCPUボックス170,制御ボックス172等が収納されているのである。これらも作動に伴って熱を発生させるが、本実施形態においては、この熱は、ベース12の底壁に形成された、図示を省略する排気口からファンによって下方へ排出される。
なお、上記位置決め固定装置としては、例えば、装着モジュール10に設けられた位置決め穴と、ベース12に軸方向に移動可能に保持された位置決めピンおよびそれを軸方向に移動させて位置決め穴に嵌入,離脱させるエアシリンダとの組合わせを採用することができる。
As described above, a part of the electric control device 32 includes a vacuum pump 166 typically shown in FIG. 8 and a positioning and fixing device that positions and fixes the mounting module 10 at a predetermined position with respect to the base 12. It is housed in a base inner chamber 168 inside the base 12 together with various auxiliary machines required for operating the mounting module 10. For example, a CPU, a CPU box 170 containing a control panel, a control box 172, etc. are housed. Although these also generate heat in accordance with the operation, in the present embodiment, this heat is discharged downward by a fan from an exhaust port (not shown) formed in the bottom wall of the base 12.
As the positioning and fixing device, for example, a positioning hole provided in the mounting module 10, a positioning pin held in the base 12 so as to be movable in the axial direction, and the axial movement of the positioning pin are inserted into the positioning hole. A combination with an air cylinder to be detached can be employed.

上記ベース12は、図1に示した装着モジュール10を2台ずつ支持するものである。これら2台の装着モジュール10は互いに近接して配置され、各装着モジュール10の基板搬送装置20間において、仲介の基板搬送装置を介することなく、直接回路基板57の受け渡しを行い得るようにされている。そのため、万一、装着モジュール10の内部において点検、整備等の作業者による作業が必要になった場合に、図1に示す作動位置に整列させられたままでは、それら作業を行うことができない。そのため、ベース12上にはガイドレール178が設けられ、各装着モジュール10には複数の車輪180(図6,7参照)が設けられ、各装着モジュールを互いに独立に前方へ引き出して作業を行い得るようにされている。補助の台車を使用すれば、装着モジュール10をベース12から取り外し、別の装着モジュール10と交換したり、配置換えを行うことも可能である。なお、図8においては、ベース12の中央部の2本のガイドレール178およびそれの支持部材が除去されている。   The base 12 supports two mounting modules 10 shown in FIG. These two mounting modules 10 are arranged close to each other so that the circuit board 57 can be directly transferred between the substrate transfer devices 20 of each mounting module 10 without using an intermediate substrate transfer device. Yes. For this reason, if work by an operator such as inspection or maintenance is required inside the mounting module 10, the work cannot be performed if the work is kept aligned at the operation position shown in FIG. Therefore, a guide rail 178 is provided on the base 12, and each mounting module 10 is provided with a plurality of wheels 180 (see FIGS. 6 and 7). Has been. If an auxiliary cart is used, the mounting module 10 can be detached from the base 12 and replaced with another mounting module 10 or rearranged. In FIG. 8, the two guide rails 178 at the center of the base 12 and the supporting members thereof are removed.

図8に示したベース12は、2台の装着モジュール10を支持するものであるが、図9に示すように、4台の装着モジュール10を支持可能なベース184も準備されており、ベース12と共に、あるいはベース12に代えて使用することが可能である。このベース184は、ベース内室186内の空間利用の自由度が高いためにスペース効率がよく、図9に示すように、ベース12においては外部に設置されるトランス190も、CPUボックス192,制御ボックス194と共に、ベース内室186内に収納され得る。本ベース184においても排気は下方へ行われる。
また、装着モジュールも、図1に示した寸法のもののみならず、図示は省略するが、幅が2倍の装着モジュールも準備されている。この装着モジュールは、大形の電気部品を供給するフィーダ58や、トレイ型の部品供給装置の使用に適している。
The base 12 shown in FIG. 8 supports two mounting modules 10, but as shown in FIG. 9, a base 184 that can support four mounting modules 10 is also prepared. In addition, it can be used instead of the base 12. The base 184 has a high space efficiency because of the high degree of freedom of space utilization in the base inner chamber 186. As shown in FIG. 9, the transformer 190 installed outside the base 12 also has a CPU box 192 and a control. Along with the box 194, it can be stored in the base inner chamber 186. Even in the base 184, exhaust is performed downward.
Further, the mounting module is not limited to the size shown in FIG. 1, but a mounting module having a double width is also prepared, although illustration is omitted. This mounting module is suitable for use with a feeder 58 for supplying large electrical components and a tray-type component supply device.

なお、以上の説明において、加熱された空気の排出のみについて説明し、補給のための空気の吸入については説明しなかったが、これは、本実施形態においては、ベッド36にもベース12にも適度の隙間が形成されており、それら隙間から充分な量の空気が吸入されるからである。しかし、必要に応じて、吸気口を設け、あるいは吸気口とともに吸気用のファンを設けることも可能であり、それらを設ければ、ベッド36およびベース12の冷却性能を向上させることができる。また、CPU等、特に温度の影響を受け易いものの近傍に吸気口やファンを設ければ、冷却の目的を一層良好に果たすことができる。   In the above description, only the discharge of heated air has been described, and the intake of air for replenishment has not been described. However, in the present embodiment, this is applied to both the bed 36 and the base 12. This is because moderate gaps are formed, and a sufficient amount of air is sucked from these gaps. However, if necessary, an intake port can be provided, or an intake fan can be provided together with the intake port. If these are provided, the cooling performance of the bed 36 and the base 12 can be improved. Further, if an intake port or a fan is provided in the vicinity of a CPU or the like that is particularly susceptible to temperature, the purpose of cooling can be achieved more satisfactorily.

別の実施形態を図10に示す。本実施形態においては、ベース200のベース内室202で発生させられた熱も上方へ排熱される点において、上記実施形態とは異なっている。すなわち、ベース200の上壁に接続装置204と排気用のファン206が設けられ、ベース内室202の空気がベース200の上方へ排出されるようになっているのである。この上方へ排出された空気は、ベッド36から排気口210およびファン212により排出される空気と共に、コラム214内の排気通路216を経て、排気口218およびファン220により上方へ排出される。この排出された空気が、ビーム44の内部からファン222により排出された空気と共に、カバー46の排気口162から装着モジュール10の外部へ排出されることは、前記実施形態と同様である。   Another embodiment is shown in FIG. This embodiment is different from the above-described embodiment in that heat generated in the base inner chamber 202 of the base 200 is also exhausted upward. That is, the connection device 204 and the exhaust fan 206 are provided on the upper wall of the base 200 so that the air in the base inner chamber 202 is exhausted above the base 200. The air exhausted upward is exhausted upward by the exhaust port 218 and the fan 220 through the exhaust passage 216 in the column 214 together with the air exhausted from the bed 36 by the exhaust port 210 and the fan 212. The exhausted air is exhausted from the inside of the beam 44 to the outside of the mounting module 10 through the exhaust port 162 of the cover 46 together with the air exhausted by the fan 222 as in the above embodiment.

上記接続装置204は、装着モジュール10のベース202に対する相対移動を許容しつつ、ベース内室202から排出される空気をコラム214へ導くために設けられている。接続装置204は、案内装置により昇降可能に案内され、エアシリンダ(複動シリンダでもよいが、スプリングにより上昇位置へ付勢された単動アクチュエータが好適である)等のアクチューエタにより昇降させられるものとすることも可能である。しかし、図示の実施形態においては、アクチュエータなしで接続状態と離間状態とを取り得るものとされている。   The connecting device 204 is provided to guide the air discharged from the base inner chamber 202 to the column 214 while allowing the mounting module 10 to move relative to the base 202. The connecting device 204 is guided by a guide device so as to be lifted and lowered by an actuator such as an air cylinder (a double-acting cylinder may be used, but a single-acting actuator biased to a raised position by a spring is suitable). It is also possible to do. However, in the illustrated embodiment, the connected state and the separated state can be taken without an actuator.

接続装置204は、図11に示すように、接続状態において互いに密着する固定継手部224と可動継手部材226とを備えている。固定継手部224は、後方の部分ほど高くなる向きに傾斜させられた状態で、モジュール10の後端部に設けられている。この固定継手部224は、モジュール10の底部に形成された凹部内に設けられている。一方、可動継手部材226は、ベース200の上面より高い位置に、固定継手部224の傾斜に応じた向きに傾斜した姿勢で設けられている。可動継手部材226は、ベース200の上面に設けられたブラケット228に、支持軸230により回動可能に保持されている。   As shown in FIG. 11, the connection device 204 includes a fixed joint portion 224 and a movable joint member 226 that are in close contact with each other in the connected state. The fixed joint portion 224 is provided at the rear end portion of the module 10 in a state where the fixed joint portion 224 is inclined in a direction of becoming higher at the rear portion. This fixed joint portion 224 is provided in a recess formed in the bottom of the module 10. On the other hand, the movable joint member 226 is provided at a position higher than the upper surface of the base 200 in a posture inclined in a direction corresponding to the inclination of the fixed joint portion 224. The movable joint member 226 is rotatably held by a support shaft 230 on a bracket 228 provided on the upper surface of the base 200.

可動継手部材226とブラケット228との一方に設けらた軸受け穴(図示の例では可動継手部材226の軸受穴)は、上下方向に長い長穴232とされており、可動継手部材226の回動とともに、限られた距離の上下動が可能な状態でブラケット228に保持されている。ただし、ブラケット228は、支持軸230の軸線に平行な方向に隔たって2つ設けられており、長穴232の幅は支持軸230の直径より僅かに大きくされているのみであるため、可動継手部材226の必要以上の移動は防止されている。また、可動継手部材226とベース200とは、伸縮可能なベローズ234により接続されている。このベローズ234は、自由状態では、可動継手部材226を図11に示す接続位置より僅かに高い位置に保持するとともに、固定継手部材224により可動継手部材226が押し下げられた場合には、図11の接続位置へ移動することを許容する形状および弾性変形能を有している。したがって、装着モジュール10が後退端位置まで後退させられるとき、可動継手部材226は固定継手部224に密着する状態となるが、本実施形態においては、さらに気密性を良好にするために、固定継手部材224と可動継手部材226との一方(図示の例では可動継手部材226)に、シール部材236が設けられる。
本実施形態においては、接続装置204およびファン206が、排気通路216,ファン220,排気口162等を含むベース内空気排出装置と共同で、ベース内空気排出装置を構成している。
なお、ベース200は、前記ベース12と同様に上向きの大きな開口を備えて、内部の装置に対するアクセスが容易とされているが、装着モジュール10が作動位置に位置する状態では、この開口が装着モジュール10によってほぼ閉塞され、ベース200と装着モジュール10との狭い隙間から空気が吸入される。しかし、上記上向きの開口をカバーにより閉塞し、ベース200の所望の箇所に空気吸入口を形成すれば、ベース200内に好ましい空気の流れを生じさせたり、フィルタを設けてベース200内への埃の侵入を抑制したりすることができる。
A bearing hole provided in one of the movable joint member 226 and the bracket 228 (the bearing hole of the movable joint member 226 in the illustrated example) is an elongated hole 232 that is long in the vertical direction, and the movable joint member 226 is rotated. At the same time, it is held by the bracket 228 so as to be able to move up and down a limited distance. However, two brackets 228 are provided in a direction parallel to the axis of the support shaft 230, and the width of the long hole 232 is only slightly larger than the diameter of the support shaft 230. Unnecessary movement of the member 226 is prevented. The movable joint member 226 and the base 200 are connected by a bellows 234 that can be expanded and contracted. In the free state, the bellows 234 holds the movable joint member 226 at a position slightly higher than the connection position shown in FIG. 11, and when the movable joint member 226 is pushed down by the fixed joint member 224, It has a shape and elastic deformation capability that allow movement to the connection position. Therefore, when the mounting module 10 is retracted to the retracted end position, the movable joint member 226 comes into close contact with the fixed joint portion 224. In this embodiment, however, in order to further improve the airtightness, the fixed joint is fixed. One of the member 224 and the movable joint member 226 (movable joint member 226 in the illustrated example) is provided with a seal member 236.
In the present embodiment, the connection device 204 and the fan 206 constitute a base air discharge device together with the base air discharge device including the exhaust passage 216, the fan 220, the exhaust port 162, and the like.
The base 200 is provided with a large upward opening similar to the base 12 so as to facilitate access to the internal device. However, when the mounting module 10 is in the operating position, this opening is the mounting module. The air is sucked from a narrow gap between the base 200 and the mounting module 10. However, if the upward opening is closed by a cover and an air suction port is formed at a desired location of the base 200, a preferable air flow is generated in the base 200, or a dust is introduced into the base 200 by providing a filter. Intrusion can be suppressed.

以上説明した実施形態の装着モジュール10は、いずれも背面から後方へ排気する部分がないため、例えば、図12に示すように、複数のベース12(184,200)を並べ、それらベース12の上に複数(例えば4つ)の装着モジュール10あるいは幅が2倍の装着モジュール240を複数台(例えば2台)並べて構成した2ラインの装着システム242,244を背中合わせに、すなわち背面246同士において互いに対向し、かつ、背面246間の隙間を作業者の身体が入り得ない大きさ(150mm以下であることが望ましく、100mm以下,80mm以下であることがさらに望ましい)として設置することが可能となる。また、一方の装着システム、例えば、装着システム242を、装着システム244の代わりに壁に背面246を近接させた配置することも可能である。スペース効率の観点からは、背面246同士、あるいは背面246と壁とを密着させることが特に望ましい。   Since none of the mounting modules 10 of the embodiment described above has a portion that exhausts from the back to the rear, for example, as shown in FIG. 12, a plurality of bases 12 (184, 200) are arranged, Two-line mounting systems 242 and 244 configured by arranging a plurality of (for example, four) mounting modules 10 or a plurality of (for example, two) mounting modules 240 having a double width are arranged back to back, that is, the back surfaces 246 face each other. In addition, the gap between the back surfaces 246 can be installed in a size that the operator's body cannot enter (desirably 150 mm or less, more preferably 100 mm or less, and 80 mm or less). It is also possible to arrange one mounting system, for example, the mounting system 242, with the back surface 246 close to the wall instead of the mounting system 244. From the viewpoint of space efficiency, it is particularly desirable that the back surfaces 246 or the back surface 246 and the wall be in close contact with each other.

以上説明した装着モジュールは、基板搬送装置20の片側、すなわち前側のみに部品供給装置24を備えたものであったが、図13に示すように、基板搬送装置20の両側に部品供給装置250,252を備え、2つの装着装置254,256によって、それぞれの部品供給装置250,252から電子回路部品を受け取り、同じ回路基板57に装着する形態の装着モジュール258とすることも可能である。この形態の装着モジュール258においても、例えば、図13に示すように、部品供給装置250,252と基板搬送装置20との間の位置においてベッド260の両側部から立ち上がる2本ずつの第1コラム262,264の内部を排気通路とし、ベッド260内の加熱された空気(ベース内の加熱された空気と共にでもよい)をファン268,270によりクラウン271の上面に設けた排気口272,274からから上方へ排出させるのである。このように構成した装着モジュール258を、図14に示すように、互いに近接させて複数配列することにより装着システムを構成することができる。   The mounting module described above is provided with the component supply device 24 only on one side, that is, on the front side of the substrate transfer device 20, but as shown in FIG. It is also possible to provide a mounting module 258 having a configuration in which the electronic circuit components are received from the respective component supply devices 250 and 252 by the two mounting devices 254 and 256 and mounted on the same circuit board 57. Also in the mounting module 258 of this form, for example, as shown in FIG. 13, two first columns 262 each rising from both sides of the bed 260 at a position between the component supply devices 250 and 252 and the substrate transfer device 20. , 264 is used as an exhaust passage, and heated air in the bed 260 (may be heated together with heated air in the base) is lifted from the exhaust ports 272, 274 provided on the upper surface of the crown 271 by the fans 268, 270. Is discharged. As shown in FIG. 14, the mounting system can be configured by arranging a plurality of mounting modules 258 configured in this manner close to each other.

さらに、上記装着モジュール258を図15,16に示す形態の装着モジュール280に変更することも可能である。この装着モジュール280は、2台の上記装着モジュール258を合体させた構成を有する。すなわち、それぞれ部品供給装置250,252と装着装置252,254とを備えて装着モジュール258と類似の構成を有する2つの装着ユニット286,288が、モジュール本体290を共有させられているのである。モジュール本体290は、ベッド292と、そのベッド292のX軸方向の中央部でありかつY軸方向の両端部である部分から立ち上がった第1コラム294および第2コラム296と、それら第1,第2コラムに支持されたクラウン298とを備えている。ベッド292には、4つの部品供給装置250,252を収容するための4つの凹部300が形成されているが、互いに隣接する凹部300の間の部分から第1,第2コラム294,296が立ち上がらされているのである。見方を変えれば、ベッド292は平面視で矩形を成す単純な形状を有し、第1,第2コラム294,296はベッドの底壁と同じ高さの位置から立ち上がっており、それらコラム294、296が下部においてベッド292と一体化されていると考えることもできる。   Furthermore, the mounting module 258 can be changed to a mounting module 280 having the form shown in FIGS. The mounting module 280 has a configuration in which the two mounting modules 258 are combined. That is, the module main body 290 is shared by two mounting units 286 and 288 each having a component supply device 250 and 252 and a mounting device 252 and 254 and having a configuration similar to that of the mounting module 258. The module main body 290 includes a bed 292, a first column 294 and a second column 296 that rise from a portion that is a central portion of the bed 292 in the X-axis direction and both ends in the Y-axis direction, And a crown 298 supported by two columns. The bed 292 is formed with four recesses 300 for accommodating the four component supply devices 250 and 252, and the first and second columns 294 and 296 stand up from the portion between the recesses 300 adjacent to each other. It has been done. In other words, the bed 292 has a simple shape that is rectangular in plan view, and the first and second columns 294 and 296 rise from the same height as the bottom wall of the bed. It can also be considered that 296 is integrated with the bed 292 at the bottom.

いずれにしても、ベッド292の内部に形成されたベッド内室には、前述の各実施形態と同様に装着モジュール280の電気制御装置301が収納されており、これらが作動に伴って発生する熱が、ベッド内室の空気を第1,第2コラム294,296内部の排気通路およびクラウン298の内部空間を経て、クラウン298の上面に開口した排気口302から、ファン304によって上方へ排出される。ベッド292および第1,第2コラム294,296の内部にも必要に応じてファンが設けられるが図示および説明を省略する。また、複数の装着モジュール280が図示を省略する共通のベースに、個別にY軸方向に移動可能に支持され、そのベース内のベース内室にも、電気制御装置や補機が配設され、それらが発生させる熱を含んだ空気も、上記第1,第2コラム294,296を経て上方へ排出される。   In any case, in the bed chamber formed inside the bed 292, the electric control device 301 of the mounting module 280 is housed in the same manner as in each of the above-described embodiments, and the heat generated by the operation is generated. However, the air in the bed chamber is exhausted upward by the fan 304 from the exhaust port 302 opened in the upper surface of the crown 298 through the exhaust passages in the first and second columns 294 and 296 and the internal space of the crown 298. . A fan is provided in the bed 292 and the first and second columns 294 and 296 as needed, but illustration and description thereof are omitted. In addition, a plurality of mounting modules 280 are supported on a common base (not shown) so as to be individually movable in the Y-axis direction, and an electric control device and an auxiliary machine are disposed in the base inner chamber in the base, The air containing the heat generated by them is also discharged upward through the first and second columns 294,296.

クラウン298の内側には、前記装着装置254,256の各一部を構成するY軸方向移動装置310のY軸スライド312をY軸方向に移動させる2つのリニアモータ314が配設されている。これら2つのリニアモータ314の発生する熱を含んだ空気も、上記排気口302およびファン304により外部へ排出されるとともに、クラウン298の中央部に設けられた排気口316とファン318とにより外部へ排出される。さらに、各Y軸スライド312に沿ってX軸スライド320を移動させる回転電動モータ(図示せず)も熱を発生させるが、この熱をはじめ、装着モジュール280の作業空間内において照明装置等により発生させられる熱を含んだ空気も、排気口316およびファン318により外部へ排出される。   Inside the crown 298, two linear motors 314 for moving the Y-axis slide 312 of the Y-axis direction moving device 310 constituting each part of the mounting devices 254 and 256 in the Y-axis direction are disposed. The air containing heat generated by these two linear motors 314 is also discharged to the outside by the exhaust port 302 and the fan 304, and is also discharged to the outside by the exhaust port 316 and the fan 318 provided at the center of the crown 298. Discharged. Further, a rotary electric motor (not shown) that moves the X-axis slide 320 along each Y-axis slide 312 also generates heat, which is generated by a lighting device or the like in the work space of the mounting module 280. The air containing heat to be generated is also discharged to the outside by the exhaust port 316 and the fan 318.

以上説明した装着モジュール10,240,258,280はいずれも、複数のものが共通のベース上に互いに近接して配列され、装着システムを構成するものであるが、これらモジュール10,240,258,280と類似の構成を備えて個別に設置され、中間に設置される基板搬送装置を介して互いに、あるいは、はんだ印刷機,印刷検査機,電子回路検査機,リフロー炉等の対回路基板作業機と、回路基板の受渡しを行う電子回路部品装着機とすることも可能である。   Each of the mounting modules 10, 240, 258, and 280 described above is arranged in close proximity to each other on a common base to constitute a mounting system. These modules 10, 240, 258, 280 with a configuration similar to that of 280, and each other or a counter circuit board working machine such as a solder printing machine, a printing inspection machine, an electronic circuit inspection machine, a reflow furnace, etc. via a board transfer device installed in the middle It is also possible to provide an electronic circuit component mounting machine that delivers a circuit board.

前述の装着モジュール10およびベース12を有する装着システムは、前述の冷却ないし放熱に関する特徴以外にも種々の特徴を備えている。以下、それら特徴について順次説明する。
まず、前記基板保持装置22の特徴について説明する。基板保持装置22は、前記基板搬送装置20によって、モジュール10内へ搬送された回路基板57の背面である下面を、下方から支持する基板バックアッププ装置と、回路基板57の側縁部を把持して固定する基板固定装置とを備えているが、そのうち、基板バックアップ装置に特徴を有している。
The mounting system having the mounting module 10 and the base 12 has various features in addition to the features related to cooling or heat dissipation. Hereinafter, these features will be sequentially described.
First, features of the substrate holding device 22 will be described. The substrate holding device 22 holds the substrate backup device that supports the lower surface, which is the back surface of the circuit board 57 transferred into the module 10 by the substrate transfer device 20, and the side edge of the circuit board 57. The substrate backup device is characterized by the substrate backup device.

基板バックアップ装置400は、図17に示すように、平面視において、基板搬送装置20を構成する固定レール402および可動レール404の間の位置に配設され、両レール402,404に沿って周回させられる2本のコンベヤベルトに支持され、搬入された回路基板を下方から図示しないバックアップピン等のバックアップ部材により背後からバックアップするものであるが、本実施形態においては、通常複数であるバックアップ部材を支持するバックアッププレート410が、図18に示す支持台412と別体とされ、支持台412に対して着脱可能とされている。支持台412は図示を省略する昇降装置によって昇降させられ、軽量化のためにアルミニウム合金製とされているが、バックアッププレート410は、バックアップ部材を磁石により着脱可能に取り付ける必要上、鋼製とされている。   As shown in FIG. 17, the substrate backup device 400 is disposed at a position between the fixed rail 402 and the movable rail 404 constituting the substrate transfer device 20 in a plan view, and circulates along both the rails 402 and 404. The backed up circuit board is supported from below by a backup member such as a backup pin (not shown) supported by two conveyor belts, but in this embodiment, a plurality of backup members are usually supported. The backup plate 410 is separate from the support table 412 shown in FIG. 18 and is detachable from the support table 412. The support 412 is lifted and lowered by a lifting device (not shown) and is made of an aluminum alloy for weight reduction. However, the backup plate 410 is made of steel because the backup member needs to be detachably attached by a magnet. ing.

支持台412は、図19,20に示すように、基板搬送装置20の搬送方向に平行なX軸方向に互いに隔たった第1位置決め部および第2位置決め部を備えている。第1位置決め部は、本実施形態においては、支持台412の一側面に形成された、下方の部分ほど支持台412の中央部に近くなる向きに傾斜させられた傾斜面414により構成され、第2位置決め部は、支持台412の反対側の側面に形成されたV字形の係合溝416により構成されている。一方、バックアッププレート410には、第3位置決め部および第4位置決め部が設けられている。第3位置決め部は、バックアッププレート410の下面より下方の位置において、バックアッププレート410の一側面に平行に延びるリブ418に、前記傾斜面414に対応する傾斜を有して形成された傾斜面420により構成され、第4係合部は、バックアッププレート410の下面より下方の位置において、バックアッププレート410の対応する側面に平行に延びるブ422に、そのリブの長手方向に間隔をおいて取り付けられた複数のボールプランジャ424の群により構成されている。   As shown in FIGS. 19 and 20, the support table 412 includes a first positioning unit and a second positioning unit that are separated from each other in the X-axis direction parallel to the transport direction of the substrate transport apparatus 20. In the present embodiment, the first positioning portion is configured by an inclined surface 414 formed on one side surface of the support base 412 and inclined downward in a direction closer to the center of the support base 412. The two positioning portions are configured by V-shaped engagement grooves 416 formed on the opposite side surface of the support base 412. On the other hand, the backup plate 410 is provided with a third positioning portion and a fourth positioning portion. The third positioning portion is formed by an inclined surface 420 formed at a position below the lower surface of the backup plate 410 with an inclination corresponding to the inclined surface 414 on a rib 418 extending parallel to one side surface of the backup plate 410. The plurality of fourth engaging portions are attached to the ribs 422 extending in parallel with the corresponding side surfaces of the backup plate 410 at intervals below the lower surface of the backup plate 410 in the longitudinal direction of the ribs. Of the ball plungers 424.

ボールプランジャ424は、外周面に雄ねじが形成された本体426内に、ボール428が、それの一部が外部に突出するが離脱は不能に配設されるとともに、スプリングにより突出する向きに付勢されたものであり、そのボール428が前記V字形の係合溝416に係合させられる。ボール428は、係合溝416の下方の部分ほど支持台412の中央部に近くなる向きに傾斜させられた溝側面に係合するため、斜面の効果により、リブ422を水平方向に関しては支持台412から離間する向きに、鉛直方向に関しては下向きに付勢し、結局バックアッププレート410のリブ422が設けられた側の端部を下向きに付勢する。   The ball plunger 424 is disposed in a body 426 having an external thread formed on the outer peripheral surface thereof, and the ball 428 is arranged so that a part of the ball 428 protrudes outside but cannot be detached, and is biased in a direction protruding by a spring. The ball 428 is engaged with the V-shaped engagement groove 416. Since the ball 428 engages with the groove side surface inclined in the direction closer to the center of the support base 412 as the lower part of the engagement groove 416, the rib 422 is supported in the horizontal direction by the effect of the inclined surface. In the direction away from 412, the vertical direction is biased downward, and eventually the end of the backup plate 410 on the side where the rib 422 is provided is biased downward.

そのため、バックアッププレート410は、図19において、左方へ付勢され、前記傾斜面420が傾斜面414に押し付けられ、斜面の効果により、バックアッププレート410のリブ418が設けられた側の端部を下方へ付勢する。結局、バックアッププレート410の被支持面たる下面430が、支持台312の支持面たる上面432に押し付けられて、バックアッププレート410上下方向の位置決めが行われるとともに、傾斜面420の傾斜面414への密着によりX軸方向の位置決めが行われる。   Therefore, the backup plate 410 is urged to the left in FIG. 19, the inclined surface 420 is pressed against the inclined surface 414, and the end of the backup plate 410 on the side where the rib 418 is provided is caused by the effect of the inclined surface. Energize downward. Eventually, the lower surface 430, which is the supported surface of the backup plate 410, is pressed against the upper surface 432, which is the support surface of the support table 312, and the backup plate 410 is positioned in the vertical direction, and the inclined surface 420 is closely attached to the inclined surface 414. Thus, positioning in the X-axis direction is performed.

バックアッププレート410は、上記のようにして支持台412に固定されるため、バックアッププレート410を支持台412から取り外すためには、ボールプランジャ424のボール428をスプリングの付勢力に抗して本体426内へ押し込むことが必要であり、かなりの力が必要である。また、バックアッププレート410は前述のように鋼製であるため重量も相当大きくなる。これらは、バックアッププレート410に、磁石の磁力により取り付けられるバックアップ部材が取り外される際に、バックアッププレート410に加えられる力に抗して、バックアッププレート410を支持台412に安定に保持させる上では有益なのであるが、バックアッププレート410の取外し作業を困難にする。特に、本実施形態においては、図17,18に示すように、バックアッププレート410の両側部に近接して、基板搬送装置20の搬送幅を回路基板57の幅に合わせて変更するためのねじ軸440や、2本のコンベヤベルトを同期させて駆動するための六角シャフト442が存在するため、これらが邪魔になってバックアッププレート410の取外し作業が一層困難になる。   Since the backup plate 410 is fixed to the support base 412 as described above, in order to remove the backup plate 410 from the support base 412, the ball 428 of the ball plunger 424 is resisted against the biasing force of the spring inside the main body 426. It needs to be pushed into and requires considerable force. Further, since the backup plate 410 is made of steel as described above, the weight is considerably increased. These are beneficial in stably holding the backup plate 410 on the support 412 against the force applied to the backup plate 410 when the backup member attached by the magnetic force of the magnet is removed from the backup plate 410. However, it is difficult to remove the backup plate 410. In particular, in the present embodiment, as shown in FIGS. 17 and 18, a screw shaft for changing the transfer width of the substrate transfer device 20 in accordance with the width of the circuit board 57 in the vicinity of both sides of the backup plate 410. Since 440 and the hexagonal shaft 442 for driving two conveyor belts synchronously exist, these become obstructive and the removal work of the backup plate 410 becomes more difficult.

この困難を軽減するために、バックアッププレート410の両側部には、図17に示す取っ手448、449が設けられている。これら取っ手448、449はバックアッププレート410に、取付軸450によって、Y軸方向に平行な回動軸線のまわりに回動可能に取り付けられ、ばね部材であるねじりコイルスプリング452により、図19に示す収納姿勢に保たれている。取っ手448,449は収納姿勢においては、バックアッププレート410の上面から上方へ突出せず、邪魔にならないようにされているが、作業者が、ねじりコイルスプリング452の弾性力に抗して、図20に示す起立姿勢まで回動させることができ、その起立姿勢の取っ手448,449を掴んでバックアッププレート410を持ち上げ得るようにされている。   In order to alleviate this difficulty, handles 448 and 449 shown in FIG. 17 are provided on both sides of the backup plate 410. These handles 448 and 449 are attached to the backup plate 410 so as to be rotatable about a rotation axis parallel to the Y-axis direction by an attachment shaft 450, and are accommodated as shown in FIG. 19 by a torsion coil spring 452 which is a spring member. Maintained posture. In the stowed position, the handles 448 and 449 do not protrude upward from the upper surface of the backup plate 410 so that they do not get in the way, but the operator resists the elastic force of the torsion coil spring 452 as shown in FIG. Can be rotated to the standing posture shown in FIG. 1, and the backup plate 410 can be lifted by grasping the handles 448 and 449 in the standing posture.

しかも、上記取っ手448の回動が、バックアッププレート410の支持台412に対するY軸方向の位置決めと、バックアッププレート410の支持台412からの押離しとに利用されている。
まず、位置決めについて説明する。取っ手448は図17に示すように、2つのアーム部460,462とそれらを連結する連結部464とを備えて全体としてコの字形を成しているが、図21に示すように、一方のアーム部460の基端部から位置決め突起466が、取っ手448が収納姿勢にある状態で下方へ延び出すように形成されている。そして、この位置決め突起466が、支持台412に形成された位置決め凹部としての位置決め溝468に嵌入して、バックアッププレート410の支持台412に対するY軸方向の位置決めを行う。そして、取っ手448が図22に示す起立姿勢に回動させられるのに伴って、位置決め溝468から離脱して位置決めを解除する。
In addition, the rotation of the handle 448 is used for positioning the backup plate 410 in the Y-axis direction with respect to the support 412 and for releasing the backup plate 410 from the support 412.
First, positioning will be described. As shown in FIG. 17, the handle 448 has two arm portions 460 and 462 and a connecting portion 464 for connecting them, and has a U-shape as a whole. As shown in FIG. A positioning projection 466 is formed from the base end portion of the arm portion 460 so as to extend downward in a state where the handle 448 is in the storage position. Then, the positioning projection 466 is fitted into a positioning groove 468 as a positioning recess formed in the support table 412 to position the backup plate 410 with respect to the support table 412 in the Y-axis direction. Then, as the handle 448 is rotated to the standing posture shown in FIG. 22, the handle 448 is released from the positioning groove 468 to release the positioning.

他方のアーム部462の基端部からは、図19に示すように、押離し突起470が、取っ手448収納姿勢にある状態では、アーム部462とは反対向きに延び出すように形成されている。この押離し突起470は通常はバックアッププレート410に形成された切欠内に収容されているが、取っ手448が図20に示す起立姿勢に回動させられるのに伴って下方へ回動し、支持台412に当接して支持台412を下方へ押し、支持台412から反力によりバックアッププレート410を支持台412から押し離す。押離し突起470はアーム部462に比較して短いため、連結部464からアーム部462の自由端部に加えられる操作力が倍力された大きな力で、バックアッププレート410を支持台412から押し離す。取っ手448が収納姿勢から起立姿勢へ回動させられるのに伴って押離しが行われるため、押し離しのために特別な操作を行う必要がなく、バックアッププレート410の支持台412からの取外し作業が単純で済む利点がある。しかも、上記位置決め突起466および押離し突起470は、取っ手448のアーム部460,462と一体に形成されているため、構造も単純であり、製造コストを低減させることができる。   As shown in FIG. 19, the push-out protrusion 470 is formed so as to extend from the base end portion of the other arm portion 462 in the opposite direction to the arm portion 462 in a state where the handle 448 is stored. . The push-off projection 470 is normally accommodated in a notch formed in the backup plate 410, but as the handle 448 is rotated to the upright position shown in FIG. The support table 412 is pushed downward by coming into contact with 412 and the backup plate 410 is pushed away from the support table 412 by a reaction force from the support table 412. Since the pushing protrusion 470 is shorter than the arm portion 462, the backup plate 410 is pushed away from the support 412 with a large force obtained by multiplying the operating force applied from the connecting portion 464 to the free end portion of the arm portion 462. . Since the handle 448 is pushed and released as the handle 448 is rotated from the stowed position to the standing position, there is no need to perform a special operation for pushing and releasing, and the work of removing the backup plate 410 from the support base 412 can be performed. The advantage is simple. Moreover, since the positioning protrusion 466 and the pushing protrusion 470 are formed integrally with the arm portions 460 and 462 of the handle 448, the structure is simple and the manufacturing cost can be reduced.

前述の装着モジュール10およびベース12を有する装着システムにおいても、通常の生産機械と同様に、ベース12の下面と床面との間隔を調節し、ベース12を水平に設置するためのレベリング装置480が、図23に示すように、水平面内において互いに距離を隔てて複数設けられている。一方、本装着システムは、前述のように、各装着モジュール10の背面が、別の装着システムの装着モジュール10の背面と、狭い隙間を隔てたのみで対向する状態で配置される得ることを重要な特長としている。そして、この特長の効果を享受する場合に、上記複数のレベリング装置480の中に、操作が困難となるものが生じる。以下、この困難を軽減するためのいくつかの工夫を説明する。   In the mounting system having the mounting module 10 and the base 12, the leveling device 480 for adjusting the distance between the bottom surface of the base 12 and the floor surface and installing the base 12 horizontally is provided in the same manner as a normal production machine. As shown in FIG. 23, a plurality are provided at a distance from each other in the horizontal plane. On the other hand, in the present mounting system, as described above, it is important that the back surface of each mounting module 10 can be disposed in a state of facing the back surface of the mounting module 10 of another mounting system with only a small gap. Features. When the effect of this feature is enjoyed, some of the plurality of leveling devices 480 are difficult to operate. Hereinafter, some ideas for reducing this difficulty will be described.

上記工夫の一つは、図24に示すように、レベリング装置480が予め組立体とし得ることである。すなわち、レベリング装置480は、ベース12の底壁482の雌ねじ穴に螺合される調節ボルト484、その調節ボルト484を任意螺合位置で底壁482に固定するためのロックナット486,および調節ボルト484の頭部の球面を受ける円錐面を備えたシート488を含んでいるが、シート488を小ねじ490およびリテーナ491により、調節ボルト484に結合しておけるようにされているのである。ただし、リテーナ491が小ねじ490により調節ボルト484に強く締め付けられた状態においても、シート488の調節ボルト484に対する限られた量の相対移動が許容されるように、シート486に形成されたリテーナ491の収容凹部492がやや大きく形成されている。   One of the devices is that the leveling device 480 can be an assembly in advance as shown in FIG. That is, the leveling device 480 includes an adjustment bolt 484 screwed into the female screw hole of the bottom wall 482 of the base 12, a lock nut 486 for fixing the adjustment bolt 484 to the bottom wall 482 at an arbitrary screwing position, and an adjustment bolt. It includes a seat 488 with a conical surface that receives the spherical surface of the head of 484, but the seat 488 can be coupled to the adjustment bolt 484 by a machine screw 490 and a retainer 491. However, even when the retainer 491 is strongly tightened to the adjustment bolt 484 by the small screw 490, the retainer 491 formed on the seat 486 is allowed to allow a limited amount of relative movement of the seat 488 with respect to the adjustment bolt 484. The receiving recess 492 is slightly larger.

このように構成されたレベリング装置480は、シート488が調節ボルト484から離脱することがないため、レベル出し作業を容易に行い得るのであるが、図23における下側のラインの中央のベース12のレベル出し作業が行われる際には、すでに、上側のラインを構成するベース12および装着モジュール10と、下側のラインの左端のベース12および装着モジュール10が設置されているため、レベリング装置480の操作、特に上側のラインおよび左側のベース12および装着モジュール10に近い位置のレベリング装置480の操作が困難なのである。それに対し、本実施形態のベース12には、底壁482に開口494が形成されている。開口494は、上記レベリング装置480に隣接する位置に、作業者の手や工具を容易に挿入し得る大きさで形成されている。したがって、作業者はこの開口494からレベリング装置480のレベル出し作業を容易に行うことができる。   The leveling device 480 configured in this way can easily perform the leveling operation because the seat 488 does not come off from the adjusting bolt 484, but the leveling device 480 can easily perform the leveling operation. When the leveling operation is performed, since the base 12 and the mounting module 10 constituting the upper line and the base 12 and the mounting module 10 at the left end of the lower line are already installed, the leveling device 480 It is difficult to operate, particularly the leveling device 480 at a position close to the upper line and the left base 12 and the mounting module 10. On the other hand, in the base 12 of this embodiment, an opening 494 is formed in the bottom wall 482. The opening 494 is formed at a position adjacent to the leveling device 480 so that an operator's hand or tool can be easily inserted. Therefore, the operator can easily perform the leveling operation of the leveling device 480 from the opening 494.

ただし、ベース12内に収納すべき機器の都合等により、底壁482に開口494を形成することが望ましくない、あるいは不可能な場合もあり、その場合に備えて、図23に示すように、特殊なスパナ500が準備されている。このスパナ500は、通常のラチェット式スパナのハンドル部に中空の付加ハンドルを着脱可能とすることにより、通常のスパナに比較してハンドル502が著しく長くされ、かつ、必要な剛性を確保しつつ軽量化が図られている。また、スパナ500の先端部を支持して移動する小形の支持台車が準備されている。この支持台車は、スパナ500の先端部を、回動操作は可能であるが脱落は防止された状態に支持する支持台と、その支持台を支持する3つ以上(実際は4つ)のキャスタとを備え、ベース12の底面と床面との間のスペースに進入可能な寸法とされている。支持台にスパナ500の先端部を支持させ、ハンドル502を押せば、スパナ500の先端部を調節ボルト484の頭部やロックナット486に容易に係合させることができる。また、スパナ500はラチェット式であるため、調節ボルト484の頭部やロックナット486に係合させたままで往復回動操作を行えば、調節ボルト484やロックナット486を締めたり、緩めたりすることができ、図23に示すように、未だベース12が設置されていない側のスペースから比較的容易に調節ボルト484およびロックナット486の操作を行うことができる。   However, it may be undesirable or impossible to form the opening 494 in the bottom wall 482 due to the convenience of the equipment to be stored in the base 12, and as shown in FIG. A special spanner 500 is prepared. In this spanner 500, a hollow additional handle can be attached to and detached from a handle portion of a normal ratchet type spanner, so that the handle 502 is significantly longer than a normal spanner, and light weight while ensuring necessary rigidity. It is planned. Further, a small support cart that supports and moves the tip of the spanner 500 is prepared. This support carriage has a support base that supports the tip of the spanner 500 in a state that can be rotated but is prevented from falling off, and three or more (actually four) casters that support the support base. The size is such that it can enter a space between the bottom surface of the base 12 and the floor surface. If the tip of the spanner 500 is supported on the support base and the handle 502 is pushed, the tip of the spanner 500 can be easily engaged with the head of the adjustment bolt 484 and the lock nut 486. Further, since the spanner 500 is a ratchet type, if the reciprocating rotation operation is performed with the head of the adjustment bolt 484 and the lock nut 486 engaged, the adjustment bolt 484 and the lock nut 486 may be tightened or loosened. As shown in FIG. 23, the adjustment bolt 484 and the lock nut 486 can be operated relatively easily from the space where the base 12 is not yet installed.

また、ベース12の前面には、図25に示すように、他の部分より前方へ突出した位置決め基準部512が設けられている。この位置決め基準部512は、ベース12の加工基準面、例えば、前記ガイドレール178が取り付けられるガイドレール取付面に対する相対位置が精度良く機械加工された水平位置決め基準面514および鉛直位置決め基準面516を備えている。互いに隣接するベース12の一方について通常の方法でレベル出し作業を行った後、それに隣接するベース12のレベル出し作業を行う際、両ベース12の水平位置決め基準面514および鉛直位置決め基準面516に跨って定規を当て、両基準面514,516と定規との間に隙間が丁度なくなるように、後から設置するベース12のレベル出し作業を行えば、レベル出し作業を容易に行うことができる。水平位置決め基準面と鉛直位置決め基準面とをそれぞれ別個の位置決め基準部(例えば、前面に形成される位置決め基準部と上面に形成される位置決め基準部)に形成することも可能である。   Further, as shown in FIG. 25, a positioning reference portion 512 that protrudes forward from the other portion is provided on the front surface of the base 12. The positioning reference portion 512 includes a horizontal positioning reference surface 514 and a vertical positioning reference surface 516 that are accurately machined relative to a processing reference surface of the base 12, for example, a guide rail mounting surface to which the guide rail 178 is attached. ing. After leveling work for one of the bases 12 adjacent to each other by a normal method, when leveling work for the base 12 adjacent to the base 12 is performed, the horizontal positioning reference surface 514 and the vertical positioning reference surface 516 of both bases 12 are straddled. If the leveling operation of the base 12 to be installed later is performed so that there is no gap between the reference surfaces 514 and 516 and the ruler, the leveling operation can be easily performed. It is also possible to form the horizontal positioning reference surface and the vertical positioning reference surface in separate positioning reference portions (for example, a positioning reference portion formed on the front surface and a positioning reference portion formed on the upper surface).

また、ベース12には、図23に示すように、配列された複数の装着モジュール10間の複数の隙間のうちの少なくとも一部、図示の例では一つ置きの隙間に、仕切板520が設けられている。本装着システムは、複数の装着モジュール10のうちの1つが前方へ引き出された状態でも、いくつかの装着モジュール10においては電子回路部品の装着作業が続行されるようにされている。しかし、各装着モジュール10は点検,整備の容易化のために、側方へ開いた大きな開口が形成されているため、1つの装着モジュール10が引き出された状態では、装着作業を続行している装着モジュール10内へ手を入れ、装着装置26等の作動装置に触れることが可能となる。これは望ましいことではないため、仕切板520が設けられ、上記側方への大きな開口を覆うようにされている。したがって、仕切板520の片側の装着モジュール10が引き出された状態でも、その仕切板520の反対側の装着モジュール10には支障なく装着作業を続行させることができる。   Further, as shown in FIG. 23, the base 12 is provided with a partition plate 520 in at least a part of the plurality of gaps between the plurality of mounting modules 10 arranged, that is, every other gap in the illustrated example. It has been. In the mounting system, even when one of the plurality of mounting modules 10 is pulled forward, the mounting operation of the electronic circuit components is continued in some of the mounting modules 10. However, since each mounting module 10 is formed with a large opening that opens to the side for easy inspection and maintenance, the mounting operation is continued when one mounting module 10 is pulled out. It is possible to put a hand into the mounting module 10 and touch an operating device such as the mounting device 26. Since this is not desirable, a partition plate 520 is provided to cover the large opening to the side. Therefore, even when the mounting module 10 on one side of the partition plate 520 is pulled out, the mounting module 10 on the opposite side of the partition plate 520 can continue the mounting operation without any trouble.

しかしながら、上記仕切板520が、ベース12のレベル出し作業等、ベース12に対する作業の邪魔になる場合がある。そこで、本実施形態においては、ベース12に図26に示すガイドレール522が設けられ、このガイドレール522に沿って仕切板520を邪魔にならない位置へ容易に移動させ得るようにされている。また、仕切板520は、図27に示す仕切板固定装置524によりベース12に固定されるのであるが、この仕切板固定装置524の固定操作および固定解除操作の容易化が図られている。仕切板固定装置524は、図23および図27(a)に示すように、ベース12に固定の柱525に図27(b)に示すボルト526により固定されるものとされているが、ボルト526のボルト穴が図27(c)に示すようにU字形の切欠528とされており、ボルト526を取り外さなくても、緩めるのみで固定を解除し得るようにされている。また、仕切板520のボルト526に隣接する部分に開口530が形成されており、作業者は、仕切板520のボルト526とは反対側からでも、開口530を通して、ボルト526の回転操作を行うことができる。したがって、必要に応じて、仕切板520を邪魔にならない位置へ移動させ、レベル出し作業をはじめ、ベース12に対する作業を容易に行うことができる。   However, the partition plate 520 may interfere with work on the base 12 such as leveling work of the base 12. Therefore, in the present embodiment, a guide rail 522 shown in FIG. 26 is provided on the base 12 so that the partition plate 520 can be easily moved along the guide rail 522 to an unobstructed position. Moreover, although the partition plate 520 is fixed to the base 12 by the partition plate fixing device 524 shown in FIG. 27, the fixing operation and the fixing release operation of the partition plate fixing device 524 are facilitated. As shown in FIGS. 23 and 27 (a), the partition plate fixing device 524 is fixed to a column 525 fixed to the base 12 by a bolt 526 shown in FIG. 27 (b). The bolt hole is a U-shaped notch 528 as shown in FIG. 27 (c), so that the fixing can be released only by loosening without removing the bolt 526. Further, an opening 530 is formed in a portion adjacent to the bolt 526 of the partition plate 520, and the operator can rotate the bolt 526 through the opening 530 even from the side opposite to the bolt 526 of the partition plate 520. Can do. Therefore, if necessary, the partition plate 520 can be moved to a position where it does not get in the way, and work on the base 12 including leveling work can be easily performed.

本実施形態においては、ベース12に対する作業を一層容易にするために、図28に示す作業床540が準備されている。作業床540は軽量化のために木製で、すのこ状とされている。複数の床板542が間隔をあけて並べられ、2本の桟544により互いに連結されているのであり、図29に示すように、2本の桟544が2本のガイドレール178の外側に位置し、それら2本のガイドレール178の互いに反対側の側面に係合することにより、作業床540がベース12に対してずれることを防止するずれ防止部としての機能も果たすようにされている。2本の桟544を2本のガイドレール178の互いに対向する側面に係合させることも可能である。また、ずれ防止用の係合突部をリブとすることも不可欠ではなく、例えば、2本で1組の係合突起を各ガイドレール178に係合可能に設けることも可能である。さらに、ベース12のガイドレール178以外の部分と係合してずれを防止する係合突部あるいは係合凹部とすることも可能である。
上記作業床540をベース12上に載置し、その上に足で乗り、あるいは腹這いになって乗れば、レベル出し作業等、ベース12に対する作業が容易となる。
In the present embodiment, a work floor 540 shown in FIG. 28 is prepared in order to make the work on the base 12 easier. The work floor 540 is made of wood and has a saw shape for weight reduction. A plurality of floor plates 542 are arranged at intervals and are connected to each other by two crosspieces 544. As shown in FIG. 29, the two crosspieces 544 are positioned outside the two guide rails 178. By engaging the opposite side surfaces of the two guide rails 178, the work floor 540 is also configured to function as a displacement prevention unit that prevents the work floor 540 from being displaced with respect to the base 12. It is also possible to engage the two crosspieces 544 with the opposite side surfaces of the two guide rails 178. In addition, it is not essential that the engagement protrusions for preventing displacement are ribs. For example, two sets of engagement protrusions can be provided to be engaged with each guide rail 178. Furthermore, it is possible to use an engaging protrusion or an engaging recess that engages with a portion other than the guide rail 178 of the base 12 to prevent displacement.
If the work floor 540 is placed on the base 12 and a foot is placed on the work floor 540 or riding on the stomach, the work on the base 12 such as leveling work becomes easy.

ベース12は、隣接するベース12に対して予め定められた位置に設置することが必要であるが、重量の大きいベース12を微小量移動させることは容易ではない。そのため、本実施形態においては、図30に示す移動補助具550が準備されている。移動補助具550は、短い頭部552と長い柄部554とを備えてL字形に曲がった工具で、頭部552と柄部554との境界部である支点部556を床面558に支持させ、頭部552をベース12の底面560に接触させた状態で、柄部554を矢印562で示すように下方へ回動させることにより、頭部552の回動に伴う頭部先端の上向きの運動成分564によりベース12を押し上げつつ、頭部先端の水平方向の運動成分566によりベース12を水平方向に移動させる道具である。柄部554の回動操作時に、頭部552が倒れることを防止するために、支点部556はある程度の幅を有する形状とすることが望ましい。   Although it is necessary to install the base 12 at a predetermined position with respect to the adjacent base 12, it is not easy to move the base 12 having a large weight by a minute amount. Therefore, in this embodiment, the movement assistance tool 550 shown in FIG. 30 is prepared. The movement aid 550 is a tool that has a short head portion 552 and a long handle portion 554 and is bent in an L shape, and supports a fulcrum portion 556 that is a boundary between the head portion 552 and the handle portion 554 on the floor surface 558. With the head portion 552 in contact with the bottom surface 560 of the base 12, the handle portion 554 is rotated downward as indicated by an arrow 562, whereby the head tip 552 moves upward as the head portion 552 rotates. This is a tool for moving the base 12 in the horizontal direction by the horizontal movement component 566 of the head tip while pushing up the base 12 by the component 564. In order to prevent the head 552 from falling when the handle 554 is rotated, it is desirable that the fulcrum 556 has a certain width.

10:装着モジュール 12:ベース 18:モジュール本体 20:基板搬送装置 22:基板保持装置 24:部品供給装置 26:装着装置 32:電気制御装置 36:ベッド 38:前コラム 40:後コラム 42:クラウン 44:ビーム 46:カバー 54、56:基板コンベヤ 57:回路基板 58:テープフィーダ(フィーダ) 60a,b:装着ヘッド 62:ヘッド移動装置 64:X軸方向移動装置 66:Y軸方向移動装置 70:リニアモータ 72:Y軸スライド 74:第1X軸スライド 76:第2X軸スライド 78:X軸スライド移動装置 86:吸着ノズル 118:ベッド内室 120:CPUボックス 122:制御ボックス 124:サーボボックス 128:排気口 130:ファン 132:コラム支持台 134:バックカバー 136:連通口 138:排気通路 146:連通口 148:排気通路 152:排気口 154、156:ファン 162:排気口 166:バキュームポンプ 170:CPUボックス 172:制御ボックス 178:ガイドレール 180:車輪 184:ベース 186:ベース内室 190:トランス 192:CPUボックス 194:制御ボックス 200:ベース 202:ベース内室 204:接続装置 206:ファン 210:排気口 212:ファン 214:コラム 216:排気通路 218:排気口 220,222:ファン 224:固定継手部 226:可動継手部材 228:ブラケット 230:支持軸 232:長穴 234:ベローズ 236:シール部材 240:装着モジュール 242,244:装着システム 246:背面 250、252:部品供給装置 254,256:装着装置 258:装着モジュール 260:ベッド 262:第1コラム 264:第2コラム 266:ベース 268,270:ファン 270:クラウン 272,274:排気口 280:装着モジュール 286,288:装着ユニット 290:モジュール本体 292:ベッド 294:第1コラム 296:第2コラム 298:クラウン 301:電気制御装置 302:排気口 304:ファン 310:Y軸方向移動装置 312:Y軸スライド 314:リニアモータ 316:排気口 318:ファン 320:X軸スライド   10: Mounting module 12: Base 18: Module body 20: Substrate transport device 22: Substrate holding device 24: Component supply device 26: Mounting device 32: Electrical control device 36: Bed 38: Front column 40: Rear column 42: Crown 44 : Beam 46: cover 54, 56: substrate conveyor 57: circuit board 58: tape feeder (feeder) 60a, b: mounting head 62: head moving device 64: X axis direction moving device 66: Y axis direction moving device 70: linear Motor 72: Y-axis slide 74: First X-axis slide 76: Second X-axis slide 78: X-axis slide moving device 86: Adsorption nozzle 118: Bed room 120: CPU box 122: Control box 124: Servo box 128: Exhaust port 130: Fan 132: Column support stand 134: Back cover 136: Communication port 138: Exhaust passage 146: Communication port 148: Exhaust passage 152: Exhaust port 154, 156: Fan 162: Exhaust port 166: Vacuum pump 170: CPU Box 172: Control box 178: Guide rail 180: Wheel 184: Base 186: Base inner chamber 190: Transformer 192: CPU box 194: Control box 200: Base 202: Base inner chamber 204: Connection device 206: Fan 210: Exhaust port 212: Fan 214: Column 216: Exhaust passage 218: Exhaust port 220, 222: Fan 224: Fixed joint part 226: Movable joint member 228: Bracket 230 : Support shaft 232: Slotted hole 234: Bellows 236: Sealing member 240: Mounting module 242 and 244: Mounting system 246: Rear surface 250 and 252: Parts supply device 254 and 256: Mounting device 258: Mounting module 260: Bed 262: No. 1 column 264: second column 266: base 268, 270: fan 270: crown 272, 274: exhaust port 280: mounting module 286, 288: mounting unit 290: module main body 292: bed 294: first column 296: second Column 298: Crown 301: Electric control device 302: Exhaust port 304: Fan 310: Y-axis direction moving device 312: Y-axis slide 314: Linear motor 316: Exhaust port 318 : Fan 320: X-axis slide

Claims (6)

回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、それら基板保持装置,部品供給装置および装着装置を保持する本体フレームとを含む電子回路部品装着機であって、
前記本体フレームが、ベッドと、そのベッドの前記部品供給装置が設けられた側およびそれとは反対側の両方から立ち上がった複数のコラムと、それらコラムにより支持されたクラウンとを含み、前記ベッド内に当該電子回路部品装着機の電気制御装置が収納され、かつ、当該電子回路部品装着機が、前記ベッド内の空気を、前記部品供給装置が設けられた側とは反対側のコラムの内部を上下方向に延びる排気通路として、前記クラウンから上向きに排出するベッド内空気排出装置を含むとともに、前記部品供給装置が設けられた側のコラムの内部が排気通路とされていないことを特徴とする電子回路部品装着機。
A circuit board holding device for holding a circuit board; a component supply device for supplying electronic circuit components; a mounting device for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting the circuit board held on the circuit board holding device; and An electronic circuit component mounting machine including a substrate holding device, a component supply device, and a main body frame for holding the mounting device,
The main body frame includes a bed, a plurality of columns rising from both the side where the component supply device is provided and the opposite side of the bed, and a crown supported by the columns, The electrical control device of the electronic circuit component mounting machine is housed, and the electronic circuit component mounting machine moves the air in the bed up and down inside the column on the side opposite to the side where the component supply device is provided. An electronic circuit including an in-bed air discharge device that discharges upward from the crown as an exhaust passage extending in a direction, and the inside of the column on the side where the component supply device is provided is not an exhaust passage Component mounting machine.
前記装着装置が、前記電子回路部品を保持する保持ヘッドと、その保持ヘッドを前記基板保持装置により保持された回路基板の表面に平行なXY座標面の任意の位置へ移動させるXYロボットとを含み、かつ、当該電子回路部品装着機が、そのXYロボット周辺の空気を上向きに排出するクラウン内空気排出装置を含む請求項1に記載の電子回路部品装着機。   The mounting device includes a holding head that holds the electronic circuit component, and an XY robot that moves the holding head to an arbitrary position on an XY coordinate plane parallel to the surface of the circuit board held by the substrate holding device. The electronic circuit component mounting machine according to claim 1, wherein the electronic circuit component mounting machine includes an in-crown air discharging device that discharges air around the XY robot upward. それぞれ、(a)回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置,部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含む複数の装着モジュールが、前記搬送方向に並べて配置され、それぞれの前記基板搬送保持装置により直接回路基板の受け渡しを行い、その回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電子回路部品装着システムであって、
前記複数の装着モジュールの各々の本体フレームが、ベッドと、そのベッドの前記部品供給装置が設けられた側およびそれとは反対側の両方から立ち上がった複数のコラムと、それらコラムにより支持されたクラウンとを含み、前記ベッド内に各装着モジュールの電気制御装置が収納され、かつ、各装着モジュールが、前記ベッド内の空気を、前記部品供給装置が設けられた側とは反対側のコラムの内部を上下方向に延びる排気通路として、前記クラウンから上向きに排出するベッド内空気排出装置を含むとともに、前記部品供給装置が設けられた側のコラムの内部が排気通路とされていないことを特徴とする電子回路部品装着システム。
(A) a substrate transport and holding device that transports the circuit board in the transport direction and holds it at the stop position; and (b) a component supply that is provided on one side of the substrate transport and holding device and supplies electronic circuit components. An apparatus, and (c) a mounting device that receives an electronic circuit component from the component supply device and mounts the electronic circuit component on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position, and (d) the substrate transfer holding device and the component supply. A plurality of mounting modules including a device and a main body frame that supports the mounting device are arranged side by side in the transport direction, and the circuit board is directly transferred by each of the substrate transport and holding devices, and each of the circuit boards has a shared electronic circuit. An electronic circuit component mounting system for mounting circuit components,
A body frame of each of the plurality of mounting modules includes a bed, a plurality of columns rising from both the side where the component supply device is provided and the opposite side of the bed, and a crown supported by the columns. And an electric control device for each mounting module is housed in the bed, and each mounting module allows air in the bed to flow inside the column on the side opposite to the side on which the component supply device is provided. The exhaust passage that extends in the vertical direction includes an in-bed air discharge device that discharges upward from the crown, and the inside of the column on the side where the component supply device is provided is not an exhaust passage. Circuit component mounting system.
前記装着装置が、前記電子回路部品を保持する保持ヘッドと、その保持ヘッドを前記基板搬送保持装置により保持された回路基板の表面に平行なXY座標面の任意の位置へ移動させるXYロボットとを含み、かつ、前記装着モジュールの各々が、そのXYロボット周辺の空気を上向きに排出するクラウン内空気排出装置を含む請求項3に記載の電子回路部品装着システム。   The mounting device includes a holding head that holds the electronic circuit component, and an XY robot that moves the holding head to an arbitrary position on an XY coordinate plane parallel to the surface of the circuit board held by the substrate transfer holding device. 4. The electronic circuit component mounting system according to claim 3, wherein each of the mounting modules includes an in-crown air discharging device that discharges air around the XY robot upward. 5. 前記複数の装着モジュールから成る装着モジュール列が、それら装着モジュールの背面において、作業者が入り得ない大きさの隙間を隔てて互いに対向する状態で設置された請求項3または4に記載の電子回路部品装着システム。   5. The electronic circuit according to claim 3, wherein the mounting module row composed of the plurality of mounting modules is installed on the back surface of the mounting modules so as to face each other with a gap of a size that an operator cannot enter. Component mounting system. さらに、前記複数の装着モジュールを、それら複数の装着モジュールの並び方向と交差する方向に移動可能に支持するベースを含む請求項3ないし5のいずれかに記載の電子回路部品装着システム。   The electronic circuit component mounting system according to any one of claims 3 to 5, further comprising a base that supports the plurality of mounting modules so as to be movable in a direction crossing an arrangement direction of the plurality of mounting modules.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5601459B2 (en) * 2010-08-18 2014-10-08 富士機械製造株式会社 Electronic circuit component mounting machine and electronic circuit component mounting system
JP5477330B2 (en) * 2011-04-28 2014-04-23 パナソニック株式会社 Electronic component mounting equipment
JP5856863B2 (en) * 2012-02-06 2016-02-10 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting device
JP6209326B2 (en) * 2012-11-14 2017-10-04 富士機械製造株式会社 Assembly machine for assembly line
US9961816B2 (en) 2013-06-07 2018-05-01 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic apparatus assembly machine and similar assembly machine
WO2014207802A1 (en) * 2013-06-24 2014-12-31 富士機械製造株式会社 Component mounting machine
JP6606667B2 (en) * 2016-09-30 2019-11-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting equipment
JP7202201B2 (en) * 2019-01-31 2023-01-11 株式会社Fuji Component mounter
JP7240888B2 (en) * 2019-02-08 2023-03-16 株式会社Fuji Component mounter

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0538982U (en) * 1991-10-24 1993-05-25 日本電気エンジニアリング株式会社 duct
JPH11212674A (en) * 1998-01-29 1999-08-06 Hitachi Ltd Method for cooling cabinet-housed information processor
JP4342652B2 (en) * 1999-10-07 2009-10-14 ヤマハ発動機株式会社 Harness wiring structure in surface mounters
JP4320204B2 (en) * 2002-07-19 2009-08-26 富士機械製造株式会社 Board work system
JP2004111425A (en) * 2002-09-13 2004-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting apparatus
JP4504770B2 (en) * 2004-09-17 2010-07-14 富士機械製造株式会社 Tray-type component supply device and component supply system
JP4809141B2 (en) * 2006-06-30 2011-11-09 ヤマハ発動機株式会社 Surface mount machine
JP2008103412A (en) * 2006-10-17 2008-05-01 Yamaha Motor Co Ltd Surface mounter

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7096561B1 (en) 2022-02-15 2022-07-06 三国屋建設株式会社 Attachment for structure installation and installation method of the structure to which the attachment is attached

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