TWI647501B - 主動光纜之製造方法 - Google Patents
主動光纜之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI647501B TWI647501B TW105141217A TW105141217A TWI647501B TW I647501 B TWI647501 B TW I647501B TW 105141217 A TW105141217 A TW 105141217A TW 105141217 A TW105141217 A TW 105141217A TW I647501 B TWI647501 B TW I647501B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- optical
- optoelectronic
- manufacturing
- cable
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 150
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims abstract description 55
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 14
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium dioxide Chemical compound O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940119177 germanium dioxide Drugs 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- APTZNLHMIGJTEW-UHFFFAOYSA-N pyraflufen-ethyl Chemical compound C1=C(Cl)C(OCC(=O)OCC)=CC(C=2C(=C(OC(F)F)N(C)N=2)Cl)=C1F APTZNLHMIGJTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4227—Active alignment methods, e.g. procedures and algorithms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/32—Optical coupling means having lens focusing means positioned between opposed fibre ends
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4221—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
- G02B6/4224—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera using visual alignment markings, e.g. index methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4239—Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4251—Sealed packages
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4251—Sealed packages
- G02B6/4253—Sealed packages by embedding housing components in an adhesive or a polymer material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4255—Moulded or casted packages
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4284—Electrical aspects of optical modules with disconnectable electrical connectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4401—Optical cables
- G02B6/4415—Cables for special applications
- G02B6/4416—Heterogeneous cables
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
一種主動光纜之製造方法,包括:(a)覆晶封裝晶片於一電路板之上,以形成一光電電路板;(b)光電電路板整合於一光學平台之上,以形成一光電元件;(c)光電元件整合於一印刷電路板之上,以形成一光電模組;(d)利用膠體封裝該光電元件;(e)纜線接合於該光電模組之上;以及(f)利用低溫低壓射出成型以形成主動光纜。
Description
本發明係關於一種光電元件,特別係一種用於光學元件與電子元件之間提供訊號傳輸與轉換之主動光纜之製造方法。
光束或光信號經常被用於電子裝置之間、長距離與相鄰電路板之間傳輸數位資料。根據需要進行資料傳輸的光束可以被調變。光信號也可以用於其它目的,包括位置或運動感測、測量等。
某些類型之光纖連接器為主動系統,其在本領域中被稱為「主動光纜」(active optical cable;AOC)。AOC將光纜所載之光纖連接至主動光電元件,如AOC中之收發器(例如:傳輸器及接收器裝置,或電-光轉換器)。AOC通常使用電連接器,其經組態以與電性裝置或電纜連接。AOC用於將電腦、伺服器、路由器、大量儲存裝置、電腦晶片以及類似之資料裝置相互連接,且亦時常用於電信網路。
因此,光學技術在現代電子裝置之中扮演了一個重要的角色,且許多電子裝置採用光學元件。這種光學元件的例子包括光學或光源,例如發光二極體與雷射、波導、光纖、透鏡和其它光學部件、光檢測器和其它光學感測器、光學敏感半導體和其他。
光纖的使用需要光電轉換模組,以將電信號轉換成光信號,或將光信號轉為電信號。光電轉換模組被連接以固定到光纖之端部,或可以從光纖之端部連接或拆卸。
對於光電纜線來說,並不會採用射出成型做封膠保護。主要原因是目前大部分的光電模組封裝方式,採用晶片上電路板(COB:chip on board)封裝方式,而其不適用射出成型分析原因如下:(1)其中光源晶片(LD)、光接收元件(PD)和控制IC是採用COB方式黏貼於印刷電路板(PCB)上,透過打線方式連接LD/PD和控制IC以及控制IC和印刷電路板;之後,鏡組(connector body)再 將光電晶片蓋住並且黏貼於印刷電路板上。為了維持鏡組中的透鏡陣列與LD/PD之間的焦距和避免碰觸到打線,鏡組下方必須要有足夠的高度空間,而這高度通常不小於300微米(μm)。這樣的空間很容易讓膠材灌入而造成光電晶片或是打線的損壞;(2)鏡組的面鏡(mirror)是為將光學訊號做非共平面轉折且有效的引導外部光路的訊號而設計,鏡組本體材質與外部空氣之間的折射率差異形成一有效的全反射效應。因此在進行封膠作業時,必須要避免膠材進去面鏡空間。若膠材進入的話,其有效的全反射效應將失去作用。可以利用膠帶或是保護蓋方式保護,但是通常成型時壓力過大,容易使膠材進入面鏡處(因為內外壓力差大);(3)一般射出成型的壓力設定在350~1300bar,以及射出溫度會達到200度C以上。鏡組在這樣的壓力沖壓下容易造成損壞,而其耐溫溫度通常不超過200度C。因此,一般射出成型動輒200度C以上,容易造成鏡組受高溫而變形。
在光電轉換模組架構運作機制之中,為了可以達到光源晶片與光接收元件於光電轉換模組與外部裝置之間能順利地溝通光學訊號,光源晶片與光接收元件必須對準鏡組中的透鏡陣列。然而在一般的晶片上電路板(COB)封裝方式,光源晶片和光接收元件與蓋於其上之鏡組中的透鏡陣列之間的距離過長(例如大於300微米(μm)),而較難以對準。因此,在對準封裝時將光源晶片或光接收元件驅動,同時激發和接收光學訊號,藉由觀測鏡組在對準封裝位移時光學訊號強度變化,來決定封裝位置以達到光學對準要求。因此,透過此種對準封裝機制,其模組封裝時程較久而不利於大量生產。
鑒於上述習知技術的缺點,本發明提供一種嶄新的主動光纜之製造方法以克服上述缺點。
本發明提供一種主動光纜之製造方法,包括(a)覆晶封裝晶片於一電路板之上,以形成一光電電路板;(b)光電電路板整合於一光學平台之上,以形成一光電元件;(c)光電元件整合於一印刷電路板之上,以形成一光電模組;(d)利用膠體封裝該光電元件;(e)混合式纜線或光纖元件接合於該光電模組之上;以及(f)利用低溫低壓射出成型以形成主動光纜。
此光電模組包括電路板,具有導線形成於該電路板之上;至少一光學元件藉由覆晶封裝於電路板之上,以電性連接至電路板之上的導線;光學 平台具有一第一配置區用以支撐印刷電路板,一第二配置區用以支撐電路板;其中光學平台包括至少一透鏡陣列與一鏡面,至少一透鏡陣列之一對準至少一光學元件。
根據本發明之另一觀點,混合式纜線包括電線,耦接印刷電路板;光纖元件,耦接光電模組。第一透鏡陣列與第二透鏡陣列之配置方向相同。第一透鏡陣列、第二透鏡陣列與鏡面係嵌入至光學平台之中。導線係形成於電路板之上以耦接至少一光學元件。
根據本發明之一觀點,上述方法更包括提供一光纖接頭以用於接合該光學平台與該光纖元件。光電元件藉由金屬線接合或覆晶板封裝法以電性連接該印刷電路板。在另一觀點之中,一連接頭用以電性連接印刷電路板。
根據本發明之另一觀點,印刷電路板係藉由一黏著材料以附著於光學平台之第一配置區之上。電路板係藉由一黏著材料以附著於光學平台之第二配置區之上。
電路板之大小係小於或等於光學平台之第二配置區之大小。
光電組件更包括一導向柱,用以接合光學連接器與光學平台以及光纖元件。印刷電路板具有導電端以電性連接電線。導線形成於印刷電路板之上。第一配置區位於光學平台之二側。電路板具有一穿孔,穿過電路板之一上表面至電路板之一底部表面。
其中該步驟(b)之中,利用電路板上之穿孔以對準光學平台上之對準記號。其中該步驟(c)之中,利用印刷電路板上之一穿孔以對準該光學平台上之對準記號。
此些優點及其他優點從以下較佳實施例之敘述及申請專利範圍將使讀者得以清楚了解本發明。
100、110、120、130、140、150、160‧‧‧步驟
200‧‧‧電路板
201‧‧‧光源晶片
202‧‧‧光接收元件
203‧‧‧控制積體電路(control IC)
204‧‧‧驅動積體電路(driver IC)
205a、205b‧‧‧穿孔
206‧‧‧散熱(金屬)區域
207‧‧‧導線
210‧‧‧光電電路板
300‧‧‧光學平台
301‧‧‧平台區域
302、308‧‧‧透鏡陣列
303‧‧‧凹槽部分
304‧‧‧置放區域
305‧‧‧記號
309‧‧‧鏡面
310‧‧‧光電元件
320‧‧‧導向柱(guide pin)
400‧‧‧印刷電路板
401‧‧‧金屬線打線
402‧‧‧焊接墊
403‧‧‧U-形區域
405‧‧‧穿孔
406‧‧‧口字型開口
407‧‧‧電路線
410‧‧‧光電模組(OE module)
420‧‧‧膠體
500‧‧‧光纖接頭(optical cornector)
510‧‧‧導向孔(guide hole)
600‧‧‧混合式纜線
620‧‧‧電纜線
630‧‧‧光纖元件
700‧‧‧膠材
800‧‧‧外殼
如下所述之對本發明的詳細描述與實施例之示意圖,應使本發明更被充分地理解;然而,應可理解此僅限於作為理解本發明應用之參考,而非限制本發明於一特定實施例之中。
第一圖顯示根據本發明之一實施例之主動光纜之製造方法流程之一示意圖;第二圖顯示根據本發明之一實施例之覆晶封裝晶片於電路板之上之一示 意圖;第三圖顯示根據本發明之一實施例之光電電路板配置於光學平台之上之一示意圖;第四圖顯示根據本發明之一實施例之光電元件配置於印刷電路板之上之一示意圖;第五圖顯示根據本發明之一實施例之光電元件互相電性連接印刷電路板之一示意圖;第六圖顯示根據本發明之一實施例之利用膠體以封裝光電元件之一示意圖;第七圖顯示根據本發明之一實施例之光電模組與光電混合纜線接合之一示意圖;第八圖顯示根據本發明之另一實施例之光電模組之一截面圖;第九圖顯示根據本發明之一射出成型後之主動光纜之一示意圖。
此處本發明將針對發明具體實施例及其觀點加以詳細描述,此類描述為解釋本發明之結構或步驟流程,其係供以說明之用而非用以限制本發明之申請專利範圍。因此,除說明書中之具體實施例與較佳實施例外,本發明亦可廣泛施行於其他不同的實施例中。
第一圖顯示根據本發明之一實施例之一主動光纜(Active Optical Cable)之製造方法流程圖。舉例而言,主動光纜包括一纜線、一第一光電轉換組件以及一第二光電轉換組件,第一光電轉換組件與第二光電轉換組件分別連接光電混合纜線之二端。主動光纜可以用於單向或雙向訊號傳輸。主動光纜可以應用於一高速傳輸線,例如USB、HDMI、Lighting或Thunderbolt介面用於纜線消費性產品,或應用於一傳輸線,例如儲存BUS包括光纖通道(FC)、SAS、PCIe或SATA用於光電產品或設備。在一例子中,主動光纜可以用於數位影音裝置或設備之間的連接。在一實施例中,第一光電轉換組件係為一光學傳輸器,而第二光電轉換組件係為一光學接收器,以利於單向傳輸。在另一實施例中,第一光電轉換組件係為一第一光學收發器,而第二光電轉換組件係為一第二光學收發器,以利於雙向傳輸。舉例而言,根據不同的應用,主動光纜可以用於一光纖纜線或一混合式纜線。混合式纜線包括光纖與電線。
上述主動光纜之製造方法包括步驟100,覆晶(flip-chip)封裝晶片於電路板之上,以形成一光電電路板。在此步驟100之中,晶片包括光學元件,例如一光源晶片(雷射二極體、發光二極體)201與一光接收元件(或光檢測晶片)202,與驅動積體電路(driver IC)204、控制積體電路(control IC)203;上述晶片係利用覆晶封裝方法而配置於電路板200之上,如圖二所示。在一實施例中,光源晶片201配置於電路板200之上。在一實施例中,積體電路(ICs),例如轉阻放大器晶片、或其他主動元件係配置於電路板200之上。此外,被動電子元件也可以配置於電路板200之上。在一實施例中,積體電路(ICs)、被動電子元件可以配置於電路板200之上。在一實施例中,導線(conductive trace)207係形成於電路板200之上。導線207,例如為金屬線路(metal trace),係分佈於上述晶片的周邊,可以藉由一相同的製程所形成。上述光源晶片201、光接收元件202、ICs 203與204係藉由一覆晶封裝製程而封裝於電路板200之上。電路板200之上的導線207可以電性連接至外部應用電路(印刷電路板上之焊線墊),例如藉由金屬線接合(wire bonding)電性連接或直接電性連接(例如覆晶封裝方式)。電路板200之上的部分導線207係電性連接至光源晶片201與IC 204,而部分導線207係電性連接至光接收元件202與IC 203。電路板200之材料包括矽、二氧化矽、陶瓷或介電材料,或者電路板200本身為一軟性印刷電路板作為一基板。
上述晶片封裝於電路板200之上而形成光電電路板(OE Circuit Board)210。光電電路板210上除了金屬線路207之外,更具有大片散熱區域(金屬區域)206佈置於晶片四周,以將各晶片所產生的熱快速地導離晶片所在區域。散熱(金屬)區域206可以透過不同的圖形設計,以成為更有效的散熱機制。電路板200之上係製作數個穿孔(via hole)。位於光源晶片201或光檢測晶片202下方的穿孔205a可以作為光訊號通道,其主要讓光學訊號可以穿透電路板200。然而光訊號通道的穿孔205a製作與否,取決於光學訊號波長以及電路板材質的選擇。而其他的穿孔205b則是提供檢測與對準作用,將於下一步驟說明。上述電路板上方之散熱(金屬)區域206、金屬線路207與穿孔205a、205b可以透過半導體製程來製作。金屬區域206與金屬線路207,可以藉由一相同的製程所形成。
接下來,在步驟110之中,光電電路板與光學平台(Optical Bench)整合,如圖三所示。在此步驟110之中,光電電路板210配置於光學平台300之上以形成一光電元件(OE component)310。光學平台300上方具有一平台區域 301以提供光電電路板210置放於其上。舉例而言,光電電路板210藉由一黏著材料(例如:膠體)以黏合於光學平台300之上。在一實施例中,光學平台300係利用一射出成型製程,例如塑膠射出成型製程,以形成一配置區域(平台)301、透鏡陣列302。配置區域(平台)301係用以支撐光電電路板210。在一實施例中,配置區域(平台)301位於光學平台的上方,具有一凹槽部分303,而透鏡陣列302位於其中。透鏡陣列302係用以聚光、集光或導光。透鏡陣列302可以用於提升光學使用之效率與增加光學元件封裝之容許值。光學平台300上方具有作為封裝辨識或檢查用之記號(mark)305。此記號305可以為凸點或是凹點。此記號305與光電電路板210上之檢測作用穿孔205b為對應關係,而記號305之凸點直徑小於穿孔205b的直徑。因此,封裝過程中或是完成之後,透過檢查凸點記號是否位於穿孔內,以控制或檢查封裝誤差值,如圖三所示。
然後,在步驟120之中,光電元件310配置於印刷電路板400之上,如圖四所示。在此步驟120之中,光電元件310整合印刷電路板400為一光電模組(OE module)410。之後,在步驟130之中,光電元件310互相電性連接印刷電路板400。由光電電路板210與外部應用電路的電性接合方式作區分,光電元件310與印刷電路板400之電性連接方式可以分為兩種,包含金屬線接合(wire bonding)與直接金屬接合。在金屬線接合方式之中,光學平台300的左右兩側具有一置放區域(低部分平台)304,用以提供給印刷電路板400配置於其上。舉例而言,印刷電路板400之U-形區域403藉由一黏著材料(例如:膠體)以黏合於光電元件310之置放區域304之上。光電電路板210係透過金屬線打線401以電性連接印刷電路板400之焊接墊402,以形成光電模組410,而與外部應用電路做電性接合,如第四圖所示。在直接金屬接合方式之中,利用覆晶板封裝法(flip board mounting),光電電路板210之晶片面向印刷電路板400之口字型開口406,將光電電路板210之對外連接金屬線(金屬線路207)與印刷電路板400上之電路線407直接金屬壓合連接,以形成一光電模組覆晶封裝構件(flip-chip assembly)410,如第五圖所示。印刷電路板400須有一足夠空間之開口406,以避免與光電元件310之間有空間干涉問題。於上述的開口406周圍,另外有數個較小之穿孔,使用於觀察上面所提到位於光學平台300上方之凸點或凹點記號305。記號305之直徑小於穿孔405的直徑。亦即,當光電元件310與印刷電路板400整合為光電模組410時,穿孔405對準穿孔205b與記號305。
接下來,在步驟140之中,利用膠體以封裝光電元件310。為了保護光電模組410上之光電元件310,利用膠體(encapsulant)420以封裝該光電元件310之上表面與下表面以保護之,如第六圖所示。而膠體420除了提供光電元件310的保護作用之外,還可以成為一良好的散熱導體(導熱路徑),藉此將光電元件310所產生的熱源有效的導出。
然後,光電模組與光電纜線接合,以形成一光電轉換組件。在步驟150之中,光電模組410接合光纖630與電纜線620。在一實施例中採用的是混合式纜線(Hybrid Cable)600,所謂的混合式纜線是包含光纖元件630和電纜線620所整合成的纜線。通常光纖元件負責傳輸高速的資料訊號,而電纜線的部分是提供低速訊號連結或是電源供應。光電轉換組件更包括一光纖接頭(optical connector)500以用於接合/連接光學平台300與光纖元件630。
混合式纜線600之光纖部分630要與光電模組410接合的地方,會接合一光纖接頭500。而光纖接頭500要與光電模組410接合的面會有導向孔(guide hole)510,其作用是與光電模組410中之光電元件310前端的導向柱(guide pin)320做接合。混合式纜線600之電纜線部分620與光電模組410之接合的方式,包括電線部分620直接電性焊接(soldering)於光電模組410之一側(上表面或下表面),或是採用電性連接器。另一纜線實施例,是使用光纖纜線。其中沒有電線的接合部分,僅有光纖接頭500與光電模組410接合。
在一實施例中,光纖元件630為一光學帶狀光纖(ribbon fiber)或束狀光纖(bundle fiber)。光學帶狀光纖具有光纖嵌入光學連接器500之接收孔洞之中以利於光學耦合至光電電路板210上之光學元件。光纖係嵌入光學連接器500以耦接/連接(接合)至光電轉換模組。接收孔洞可以為圓柱形。舉例而言,光纖係為多膜光纖或單膜光纖。並排之光纖配置於光學帶狀光纖630之中。每一光纖之結構具有一核心部分(core)形成於其中心,與一包覆部分(cladding)圍繞核心部分;另外可以增加一塗佈層而塗佈於包覆部分之外表面以保護核心部分與包覆部分。核心部分的折射率(n)為1.35~1.70,而包覆部分的折射率為1.35~1.70。
最後,在步驟160之中,進行一射出成型(molding)製程,例如塑膠射出成型製程,以封裝光電模組410,如第九圖所示。本發明係採用低壓(1~60bar)低溫(<200度C)射出成型。射出成型的材料可以為塑膠材料。成型外觀可以單純是膠材700,亦可以套上外殼800之後再進行成型膠材700,以保護光電 模組410。外殼800之材料可以為金屬或塑膠等材料。
以金屬線接合方式為例,本發明之光電模組410封裝(如第八圖所示)對於一般光電模組封裝而言,光電模組纜線射出成型具有底下幾點特徵與優勢:
(1)本架構設計包含一電路板200,其位於鏡組302與LD/PD之間(焦距),其作用包括:a).減少膠材可流入空間;b).保護鏡組(lens array)302不受膠材影響。
(2)光電晶片以及打線部分皆有膠體封裝(encapsulant)保護,因此不會因為射出成型的射出壓力造成損壞。
(3)本發明採用低壓(1~60bar)低溫(<200度C)成型,可以避免一般射出成型為高壓高溫而容易造成鏡組損壞的缺點。
(4)低壓的設定下,透過保護機制(膠帶或保護蓋)可以有效避免膠材進入面鏡308處。(內外壓力差較小)
電路板200之大小係約略等於光學平台300之配置區域(平台)301之大小。
光電轉換模組具有電路板200以及具有雙側透鏡陣列302與308之光學平台300,如第八圖所示。在一實施例中,透鏡陣列302之配置方向與透鏡陣列308之配置方向相同。光學平台300具有一平台區域301用於電路板200可以配置/固定於其上。在一實施例中,透鏡陣列302、透鏡陣列308與鏡面309係整合/形成於光學平台300之中。鏡面或反射面309係整合於光學平台300之中。鏡面或反射面309係被動地用於光源晶片201所發出之光訊號,使其可以非共平面的轉折(光學反射),且光訊號可以導向至外部的光傳輸介質,例如光纖。相反地,透過外部的光傳輸介質(光纖)傳輸之光訊號可以藉由鏡面309而導向該些光訊號,並進一步被光接收元件202所接收。鏡面309可以被製作而直接整合於光學平台300或電路板200之中。
在一實施例中,光學連接器500包括一光纖連接部分與一光學平台連接部分用以分別連接光纖元件與光學平台。光學連接器500可以作為一外部的光學傳輸介質(光纖)之連接部分。上述接收孔洞係從光纖連接部分之前表面而延伸穿過學平台連接部分之後表面。在一實施例中,光纖連接部分與光學平台連接部分係為一體成型。
複數個光纖之後端係固定於光學連接器500之光學平台連接部分之一端。光電轉換模組具有一功能將從外部的電子裝置或設備之一光訊號(經由複數個光纖)轉換為一電訊號,或經由複數個光纖而傳送一光訊號至外部的電子裝置或設備。
在一實施例中,ICs例如為一驅動IC、控制IC或轉阻放大器晶片、或其他主動元件係配置於電路板之上。驅動IC可以用於驅動光源晶片(例如光電元件)以發光。
在一實施例之中,電路板具有導波功能用以導光。電路板包括一光波導部分嵌入於電路板之中。光波導部分之材料與厚度可以依照實際的應用所需而選擇。舉例而言,光波導部分之材料包括高分子材料、介電質材料,例如聚亞醯胺。在一實施例之中,電路板係為一可撓性基板。光源晶片可以發射可見光或非可見光。光源晶片例如為一雷射光源、紅外光源或發光二極體(LED)。紅外光係存在於紅外光頻帶中,其可以藉由雷射或發光二極體所發射。
電路板可以藉由一黏著材料(例如環氧樹脂)以附著於光學平台之平台區域之上。
光學平台結合具有可撓性波導(光波導部分)之電路板以用於光通信。此結構可以透過可撓性波導以接收與傳送光訊號。光源晶片所產生的光可以反射於可撓性波導之一側邊的光學微反射面。
如上所述,可撓性基板之可撓性波導(光波導部分)包括一上層包覆部分、一核心部分與一下層包覆部分。上層包覆部分、核心部分與下層包覆部分之材料並不特別的限定,其可能為例如丙烯酸樹脂(acrylic resin)、環氧樹脂(epoxy resin)或聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)..等。
光學微反射面係設置於光路徑之上而延伸於光源晶片(光電轉換陣列元件)與核心部分之間以90度偏折光路徑。
電路板200可以允許光路徑穿越其中,以利於光源晶片201所發射光可以穿過其中,或者外部元件所發射光可以穿過其中。在另一實施例中,電路板200具有一穿孔從電路板200之上表面穿透至電路板200之下表面以允許光路徑穿透其中,以利於光源晶片201所發射光可以穿過其中,或者外部元件所發射光可以穿過其中。導電凸塊(例如:焊接凸塊、金屬凸塊或金凸塊)可以形成於導線207之上以用於耦接至光源晶片201、光接收元件202、ICs 204與 203。
電路板之上的導線可以藉由焊線或覆晶板而電性連接至ICs或電路板以溝通訊號。
綜合上述,本發明之優點更包括:
(1)光電電路板上除了金屬線路外,還包括大片金屬區域佈在晶片四周,以將各晶片所產生的熱,可以快速地導離晶片所在區域;金屬區域可以透過不同的圖形設計,成為更有效的散熱機制。
(2)光電電路板上方會製作數個穿孔(via hole)。若穿孔位於光源晶片或光檢測晶片下方,這些穿孔即為光訊號通道,主要讓光學訊號可以穿透電路板。然而光訊號通道的穿孔製作欲否,取決於光學訊號波長以及電路板材質選擇。而其他的穿孔則是提供檢測作用。
除描述於此之外,可藉由敘述於本發明中之實施例及實施方式所達成之不同改良方式,皆應涵蓋於本發明之範疇中。因此,揭露於此之圖式及範例皆用以說明而非用以限制本發明,本發明之保護範疇僅應以列於其後之申請專利範圍為主。
Claims (10)
- 一種主動光纜之製造方法,包括:(a)覆晶封裝複數晶片於一電路板之上,以形成一光電電路板;(b)黏合該光電電路板於一光學平台之第一部分上表面之第一配置區域上,以形成一光電元件,其中該光學平台之上表面包含二部分,該第一部分上表面與第二部分上表面,該第一部分上表面之高度大於該第二部分上表面之高度;(c)藉由一印刷電路板之一開口區域對應於該光學平台之該第二上表面之第二配置區域,該光電電路板於該開口之中,並使該光電元件之該光學平台之該第二配置區域黏合於該印刷電路板之上,藉由金屬線接合使該光電元件電性連接該印刷電路板,以形成一光電模組;(d)利用一膠體封裝該光電元件;(e)混合式纜線或光纖纜線接合於該光電模組之上,以形成一光電轉換組件;以及(f)利用低溫低壓射出成型以形成該主動光纜,其中該射出成型之溫度小於200度C,而該射出成型之壓力範圍為1~60巴。
- 如請求項1所述之主動光纜之製造方法,其中該光電模組,包含:該電路板,具有導線形成於該電路板之上;至少一光學元件,藉由覆晶封裝於該電路板之上,以電性連接至該電路板之上的該導線;其中該光學平台包括至少一透鏡陣列與一鏡面,該至少一透鏡陣列之一對準該至少一光學元件。
- 如請求項1所述之主動光纜之製造方法,其中該混合式纜線包括電纜線,耦接該印刷電路板;光纖元件,耦接該光電模組。
- 如請求項3所述之主動光纜之製造方法,更包括提供一光纖接頭以用於接合該光學平台與該光纖元件。
- 如請求項3所述之主動光纜之製造方法,其中該步驟(c)之中,利用該印刷電路板上之一穿孔以對準該光學平台上之對準記號。
- 如請求項1所述之主動光纜之製造方法,其中該電路板具有一穿孔,穿過該電路板之一上表面至該電路板之一底部表面。
- 如請求項6所述之主動光纜之製造方法,其中該步驟(b)之中,利用該電路板上之該穿孔以對準該光學平台上之對準記號。
- 如請求項1所述之主動光纜之製造方法,其中該步驟(c)之中,利用該印刷電路板上之一穿孔以對準該光學平台上之對準記號。
- 一種主動光纜之製造方法,包括:(a)覆晶封裝複數晶片於一電路板之上,以形成一光電電路板;(b)該光電電路板配置於一光學平台之上表面之配置區域上,以形成一光電元件;(c)該光電電路板上之該複數晶片面向該印刷電路板之一開口區域,該複數晶片於該開口區域之中,利用覆晶板封裝法以將該光電電路板之連接金屬線與該印刷電路板上之電路線壓合連接,以形成一光電模組;(d)利用一膠體封裝該光電元件;(e)混合式纜線或光纖纜線接合於該光電模組之上,以形成一光電轉換組件;以及(f)利用低溫低壓射出成型以形成該主動光纜,其中該射出成型之溫度小於200度C,而該射出成型之壓力範圍為1~60巴。
- 如請求項9所述之主動光纜之製造方法,其中該光電模組,包含:該電路板,具有導線形成於該電路板之上;至少一光學元件,藉由覆晶封裝於該電路板之上,以電性連接至該電路板之上的該導線;其中該光學平台包括至少一透鏡陣列與一鏡面,該至少一透鏡陣列之一對準該至少一光學元件。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105141217A TWI647501B (zh) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 主動光纜之製造方法 |
US15/412,062 US10268005B2 (en) | 2016-12-13 | 2017-01-23 | Method for manufacturing active optical cable |
CN201710409320.6A CN108614330B (zh) | 2016-12-13 | 2017-06-02 | 主动光缆的制造方法 |
JP2017136184A JP6590161B2 (ja) | 2016-12-13 | 2017-07-12 | アクティブ光ケーブルの製造方法 |
EP17206201.0A EP3336591A1 (en) | 2016-12-13 | 2017-12-08 | Method for manufacturing an active optical cable |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105141217A TWI647501B (zh) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 主動光纜之製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201821846A TW201821846A (zh) | 2018-06-16 |
TWI647501B true TWI647501B (zh) | 2019-01-11 |
Family
ID=60629587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105141217A TWI647501B (zh) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 主動光纜之製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10268005B2 (zh) |
EP (1) | EP3336591A1 (zh) |
JP (1) | JP6590161B2 (zh) |
CN (1) | CN108614330B (zh) |
TW (1) | TWI647501B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI662226B (zh) * | 2018-09-20 | 2019-06-11 | 大昱光電股份有限公司 | 軟性發光線組 |
US10754111B1 (en) * | 2019-04-22 | 2020-08-25 | The Boeing Company | Method for modifying small form factor pluggable transceiver for avionics applications |
JP2021196478A (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-27 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
US11823635B2 (en) * | 2020-10-15 | 2023-11-21 | Novatek Microelectronics Corp. | LED backlight driver and LED driver of display pixels |
TWM611875U (zh) * | 2021-01-18 | 2021-05-11 | 品威電子國際股份有限公司 | 發光排線結構 |
CN113552676A (zh) * | 2021-06-27 | 2021-10-26 | 深圳新联胜光电科技有限公司 | 一种带电路接口的光耦合透镜及其装配工艺 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040202477A1 (en) * | 2003-02-17 | 2004-10-14 | Seiko Epson Corporation | Optical module and manufacturing method of the same, optical communication device, opto-electrical hybrid integrated circuit, circuit board, and electronic apparatus |
TWM313929U (en) * | 2006-11-03 | 2007-06-11 | Hwang Sun Entpr Co Ltd | Electronic product low pressure molding machine |
US20120224817A1 (en) * | 2009-12-03 | 2012-09-06 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Optical communication module |
US20130251309A1 (en) * | 2010-11-09 | 2013-09-26 | Corning Cable Systems Llc | Ferrules having optical pathways and fiber optic connectors using same |
US20140186023A1 (en) * | 2012-12-29 | 2014-07-03 | Duane Louderback | Apparatus for modular implementation of multi-function active optical cables |
US20140294340A1 (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | Hitachi Metals, Ltd. | Optical module, optical communication equipment, and optical transmission device |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5345527A (en) * | 1993-09-03 | 1994-09-06 | Motorola, Inc. | Intelligent opto-bus with display |
DE19861162A1 (de) * | 1998-11-06 | 2000-06-29 | Harting Elektrooptische Bauteile Gmbh & Co Kg | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte sowie Leiterplatte |
AU2003218599A1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-22 | The Hong Kong Applied Science Technology Research Instituted Co., Ltd. | Integrated platform for passive optical alignment of semiconductor device with optical fiber |
US7271461B2 (en) * | 2004-02-27 | 2007-09-18 | Banpil Photonics | Stackable optoelectronics chip-to-chip interconnects and method of manufacturing |
US7747116B2 (en) * | 2007-09-05 | 2010-06-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexible optoelectric interconnect and method for manufacturing same |
GB0813784D0 (en) * | 2008-07-28 | 2008-09-03 | Ct Integrated Photonics Ltd | Optical intergration system |
US7572071B1 (en) * | 2008-08-01 | 2009-08-11 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Cable assembly utilized for different kinds of signal transmission |
US8611716B2 (en) * | 2009-09-30 | 2013-12-17 | Corning Incorporated | Channeled substrates for integrated optical devices employing optical fibers |
EP2428828B1 (en) * | 2010-09-13 | 2016-06-29 | Tyco Electronics Svenska Holdings AB | Miniaturized high speed optical module |
JP5779855B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2015-09-16 | 富士通株式会社 | 光モジュールおよび製造方法 |
JP5652715B2 (ja) * | 2011-02-16 | 2015-01-14 | 日立金属株式会社 | コネクタ付き光電変換装置及びコネクタ付き光電変換装置の製造方法 |
US9057850B2 (en) * | 2011-03-24 | 2015-06-16 | Centera Photonics Inc. | Optoelectronic module |
US20120241600A1 (en) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | Centera Photonics Inc. | Optical electrical module |
JP2012208306A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Nitto Denko Corp | 光電気混載基板およびその製法 |
EP2581776A1 (en) * | 2011-10-13 | 2013-04-17 | Tyco Electronics Svenska Holdings AB | Optical connector with alignment element, optical unit and assembly method |
US8882366B2 (en) * | 2011-12-07 | 2014-11-11 | Finisar Corporation | Chip identification pads for identification of integrated circuits in an assembly |
US9052478B2 (en) * | 2012-03-30 | 2015-06-09 | Corning Cable Systems Llc | Total-internal-reflection fiber optic interface modules with different optical paths and assemblies using same |
US9323014B2 (en) * | 2012-05-28 | 2016-04-26 | Mellanox Technologies Ltd. | High-speed optical module with flexible printed circuit board |
US9354411B2 (en) * | 2012-10-22 | 2016-05-31 | Corning Optical Communications LLC | Receiver optical assemblies (ROAs) having photo-detector remotely located from transimpedance amplifier, and related components, circuits, and methods |
JP2014154344A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Hitachi Metals Ltd | コネクタ支持構造及びコネクタ付き電子装置 |
JP2015023143A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 富士通コンポーネント株式会社 | 光モジュール |
TWI579611B (zh) * | 2015-11-02 | 2017-04-21 | 峰川光電股份有限公司 | 光電轉換組件 |
-
2016
- 2016-12-13 TW TW105141217A patent/TWI647501B/zh not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-01-23 US US15/412,062 patent/US10268005B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2017-06-02 CN CN201710409320.6A patent/CN108614330B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2017-07-12 JP JP2017136184A patent/JP6590161B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2017-12-08 EP EP17206201.0A patent/EP3336591A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040202477A1 (en) * | 2003-02-17 | 2004-10-14 | Seiko Epson Corporation | Optical module and manufacturing method of the same, optical communication device, opto-electrical hybrid integrated circuit, circuit board, and electronic apparatus |
TWM313929U (en) * | 2006-11-03 | 2007-06-11 | Hwang Sun Entpr Co Ltd | Electronic product low pressure molding machine |
US20120224817A1 (en) * | 2009-12-03 | 2012-09-06 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Optical communication module |
US20130251309A1 (en) * | 2010-11-09 | 2013-09-26 | Corning Cable Systems Llc | Ferrules having optical pathways and fiber optic connectors using same |
US20140186023A1 (en) * | 2012-12-29 | 2014-07-03 | Duane Louderback | Apparatus for modular implementation of multi-function active optical cables |
US20140294340A1 (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | Hitachi Metals, Ltd. | Optical module, optical communication equipment, and optical transmission device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018097349A (ja) | 2018-06-21 |
CN108614330B (zh) | 2021-01-15 |
US10268005B2 (en) | 2019-04-23 |
JP6590161B2 (ja) | 2019-10-16 |
US20180164516A1 (en) | 2018-06-14 |
CN108614330A (zh) | 2018-10-02 |
EP3336591A1 (en) | 2018-06-20 |
TW201821846A (zh) | 2018-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI647501B (zh) | 主動光纜之製造方法 | |
TWI579611B (zh) | 光電轉換組件 | |
TWI634357B (zh) | 光電轉換模組 | |
US9470864B1 (en) | Photoelectric conversion module | |
TWI598653B (zh) | 光電轉換組件 | |
US7703993B1 (en) | Wafer level optoelectronic package with fiber side insertion | |
US7364368B2 (en) | Optoelectronic coupling arrangement and transceiver with such an optoelectronic coupling arrangement | |
KR100460703B1 (ko) | 일체화된 광송수신 모듈과 광도파로를 구비하는 광백플레인 | |
TWI572935B (zh) | 光電轉換模組 | |
US8000564B2 (en) | Photoelectric conversion module for direct optical interconnection and method of manufacturing the same | |
WO2020125784A1 (zh) | 一种光模块 | |
CN102687050A (zh) | 光耦合结构以及光收发模块 | |
JP6227782B2 (ja) | 光電子パッケージアセンブリ | |
EP3168874B1 (en) | Semiconductor chip package with optical interface | |
US9297967B2 (en) | Device for converting signal | |
TWI485455B (zh) | 光電混合連接器 | |
KR101276508B1 (ko) | 광전 배선 모듈 | |
US8175462B2 (en) | Fiber optic transceiver (FOT) module and method for manufacturing an FOT module | |
US9523830B2 (en) | Optical module and transmitting device | |
TWI389477B (zh) | 雙向訊號傳輸裝置及其系統 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |