JP5503474B2 - 放熱部材、半導体装置、放熱部材の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)上記SiCを70体積%超含有する。
(2)上記SiCを50体積%以上含有し、かつ上記SiC同士を結合するネットワーク部を有する。
成形工程:スリップキャスト、加圧成形、及びドクターブレード法のいずれか一つを用いてSiC集合体を形成する工程。
複合工程:鋳型に収納された上記SiC集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で溶浸させ、上記SiCを70体積%超含有する複合部材を形成する工程。
成形工程:SiCの粉末成形体を形成する工程。
焼結工程:上記粉末成形体を焼結して、SiC同士を結合するネットワーク部を有するSiC集合体を形成する工程。
複合工程:鋳型に収納された上記SiC集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で溶浸させ、上記ネットワーク部を有すると共に、上記SiCを50体積%以上含有する複合部材を形成する工程。
成形工程:SiCの粉末成形体を形成する工程。
結合工程:非金属無機材料の前駆体の溶液を上記粉末成形体に含浸させた後加熱して、上記前駆体に基づく非金属無機材料を生成し、この生成された非金属無機材料から構成されるネットワーク部により上記SiC同士が結合されたSiC集合体を形成する工程。
複合工程:鋳型に収納された上記SiC集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で溶浸させ、上記ネットワーク部を有すると共に、上記SiCを50体積%以上含有する複合部材を形成する工程。
成形工程:SiC粉末と、ホウ素及び酸素の少なくとも1種を含有する反応用粉末との混合粉末を用いて、粉末成形体を形成する工程。
複合工程:鋳型に収納された上記粉末成形体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で溶浸させる。かつ、上記反応用粉末と溶融したマグネシウム成分との反応により、新たな非金属無機材料からなる生成物を生成して上記SiC同士を結合する。そして、この新たな生成物から構成されるネットワーク部を有すると共に、上記SiCを50体積%以上含有する複合部材を形成する工程。
成形工程:SiC粉末と、窒素又は酸素と反応して酸化物又は窒化物を生成する前駆体粉末との混合粉末を用いて、粉末成形体を形成する工程。
焼結工程:窒素雰囲気又は酸素雰囲気で上記粉末成形体を焼結し、上記前駆体粉末と窒素又は酸素との反応により上記窒化物又は酸化物を生成する。そして、この生成物から構成されるネットワーク部により上記SiC同士が結合されたSiC集合体を形成する工程。
複合工程:鋳型に収納された上記SiC集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で溶浸させ、上記ネットワーク部を有すると共に、上記SiCを50体積%以上含有する複合部材を形成する工程。
[複合部材]
本発明複合部材の形態として、マグネシウム又はマグネシウム合金と、非金属無機材料(主としてSiC)とが複合された複合材料からなる基板のみの形態と、上記基板と、この基板の少なくとも一面を覆う金属被覆層とを具える形態とが挙げられる。まず、上記基板を説明する。
上記基板中の金属成分は、99.8質量%以上のMg及び不純物からなるいわゆる純マグネシウム、又は添加元素と残部がMg及び不純物からなるマグネシウム合金とする。上記金属成分が純マグネシウムである場合、合金である場合と比較して、(1)複合部材の熱伝導性を高められる、(2)凝固時に晶出物が不均一に析出するなどの不具合が生じ難いため、均一的な組織を有する複合部材を得易い、といった利点を有する。上記金属成分がマグネシウム合金であると、液相線温度が低下するため、溶融する際の温度を低下できる上に、複合部材の耐食性や機械的特性(強度など)を高められる。添加元素は、Li,Ag,Ni,Ca,Al,Zn,Mn,Si,Cu,及びZrの少なくとも1種が挙げられる。これらの元素は、含有量が多くなると熱伝導率の低下を招くため、合計で20質量%以下(当該金属成分を100質量%とする。以下、添加元素の含有量について同様)が好ましい。特に、Alは3質量%以下、Znは5質量%以下、その他の元素はそれぞれ10質量%以下が好ましい。Liを添加すると、複合部材の軽量化、及び加工性の向上の効果がある。公知のマグネシウム合金、例えば、AZ系,AS系,AM系,ZK系,ZC系,LA系などでもよい。所望の組成となるように金属原料を用意する。
《組成》
上記基板中の非金属無機材料は、熱膨張係数がMgよりも小さく、熱伝導性に優れ、かつMgと反応し難いものが挙げられる。このような非金属無機材料として、SiCなどのセラミックスが代表的である。その他、Si3N4、Si、MgO、Mg3N2、Mg2Si、MgB2、MgCl2、Al2O3、AlN、CaO、CaCl2、ZrO2、ダイヤモンド、グラファイト、h-BN、c-BN、B4C、Y2O3、NaClの少なくとも1種が挙げられる。特に、SiCは、(1)熱膨張係数が3ppm/K〜4ppm/K程度であり半導体素子やその周辺部品の熱膨張係数に近い、(2)非金属無機材料の中でも熱伝導率が特に高い(単結晶:390W/m・K〜490W/m・K程度)、(3)種々の形状、大きさの粉末や焼結体が市販されている、(4)機械的強度が高い、といった点から、本発明では、SiCを採用する。本発明では、SiC以外の上記列記した非金属無機材料を含有することを許容する。即ち、上記複数種の非金属無機材料を含有していてもよい。SiC以外の非金属無機材料は、例えば、ネットワーク部として存在する。
本発明複合部材中のSiCは、代表的には、マグネシウムやマグネシウム合金中にばらばらに分散した形態(以下、分散形態と呼ぶ)、ネットワーク部により結合された形態(以下、結合形態と呼ぶ)で存在する。特に、ネットワーク部を有する結合形態では、SiCの全体がネットワーク部により連結されて連続し、SiC間にマグネシウムやマグネシウム合金が充填された形態、即ち、マグネシウムやマグシウム合金を除去した場合、開気孔を有する多孔質体であることが好ましい。特に、この多孔質体は、閉気孔が少ない、具体的には複合部材中の非金属無機材料の全体積に対して10体積%以下、好ましくは3体積%以下であることが好ましい。複合部材中の非金属無機材料は、原料に用いた非金属無機材料がほぼそのままの状態で存在する。従って、原料のSiC集合体として、上述のような閉気孔が少ない多孔質体を利用すると、溶融Mgが含浸するための経路を十分に有することができ、かつ、上記開気孔に溶融Mgが充填されることで、得られた複合部材自体も気孔が少なくなる。気孔が少ないことで、この複合部材は、熱伝導率が高くなる。複合部材(基板)が所定の形状となるように、原料の粉末を充填する金型の形状や、原料に利用する上記多孔質体の全体形状を適宜選択するとよい。複合部材中のネットワーク部の存在や閉気孔の割合は、例えば、当該複合部材の断面を光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡(SEM)で観察することで確認したり、測定したりすることができる。
上記複合材料からなる基板中のSiCの含有量は、この基板を100体積%とするとき、ネットワーク部を有する結合形態では、50体積%以上とし、ネットワーク部を有さない分散形態では、70体積%超とする。基板中のSiCの含有量が多いほど熱伝導率κが高まる上、熱膨張係数αが小さくなり易く、半導体素子(4ppm/K〜8ppm/K程度(例えば、Si:4.2ppm/K、GaAs:6.5ppm/K))やその周辺部品(絶縁基板:約4.5ppm/K、シリコンパッケージ:約3ppm/K、アルミナパッケージ:6.5ppm/K)の熱膨張係数に整合し易い。従って、SiCの含有量は、上記結合形態及び分散形態のいずれの形態においても、75体積%以上、特に80体積%以上、更に85体積%以上が好ましく、特に上限を設けない。SiCの含有量が90体積%を超えると、原料に用いる高密度のSiC集合体を形成するにあたり、大きな加圧力を必要としたり、その後の焼結などの工程で閉気孔ができ易くなり、閉気孔が10体積%超のSiC集合体となる恐れがある。従って、工業的な生産性、溶融Mgの溶浸性を考慮すると、SiCの含有量は、80体積%〜90体積%程度が実用的であると考えられる。
複合部材中のネットワーク部の構成材料は、SiCといった非金属無機材料の他、Moといった金属材料が挙げられる。ネットワーク部をもSiCで構成される場合、この複合部材は、実質的にSiCとマグネシウム(又はマグネシウム合金)とで構成され、上述のように放熱性に優れる。ネットワーク部を構成するその他の非金属無機材料は、シリコン窒化物(Si3N4)、マグネシウム化合物(例えば、MgB2,MgO,Mg3N2)、その他の窒化物(例えば、BN,AlN)、酸化物(例えば、CaO)が挙げられる。特に、Si3N4は、熱膨張係数が小さく、熱膨張係数が小さい複合部材とすることができる。
本発明者らが調べたところ、複合部材中のSiCの含有量が同等であっても、熱的特性が異なっていた。この原因を調べたところ、複合部材中のネットワーク部の形態が異なっていた。具体的には、複合部材の断面において所定の長さの線分を任意にとり、SiCとネットワーク部とから構成されるSiC集合体の輪郭線が上記線分を横断する箇所の長さ、つまり、上記輪郭線において上記線分との交点であって、隣り合う交点間の長さが異なっていた。上記交点間の長さが長いもの、即ち、ネットワーク部が太いものは、熱特性に優れ、特に熱膨張係数が小さくなる傾向にあり、上記交点間の長さが短いもの、即ち、ネットワーク部が細いものは、機械的特性に優れ、特に引張強度や曲げ強度が高い傾向にあった。そこで、熱特性に優れる構成として、ネットワーク部が太いことを規定する。具体的には、ネットワーク部が太くなると、上記線分における交点数が少なくなることから、複合部材の断面において、当該複合部材の実寸に対して長さ1mmの線分を任意にとり、上記SiCと上記ネットワーク部とから構成されるSiC集合体の輪郭線と上記線分との交点の数が50以下を満たすものを提案する。上記交点の数が少ないほど、熱特性に更に優れると期待されることから、上記交点の数の下限は特に設けない。一方、上記交点の数が50超、特に100以上であると、機械的特性に更に優れると期待される。上記ネットワーク部の太さを変化させるには、例えば、後述する製造条件などを調整することが挙げられる。
上記基板の厚さは、適宜選択することができるが、半導体素子の放熱部材として利用する場合、10mm以下、特に5mm以下が好ましい。後述する金属被覆層を具えていない場合、当該基板は、SiCを多く含有していたり、ネットワーク部を有することで、熱膨張係数を4ppm/K〜6ppm/K程度にすることができる。
《組成、組織》
放熱部材と半導体素子や半導体素子を冷却するための冷却装置とを半田により接合することがある。非金属無機材料からなる焼結体や、上記複合材料からなる基板は、半田との濡れ性が良くなく、Niなどのめっきを施して半田との濡れ性を向上する必要がある。上記めっきは、生産性を考慮すると電気めっきが好ましいが、非金属無機材料は電気絶縁性が高いものが多いため、電気めっきを行うことが難しい。そこで、上記基板の少なくとも一面に金属被覆層を具え、この金属被覆層を上記電気めっきの下地として利用することで、上記複合材料からなる基板にNiなどのめっきを容易に施すことができる。
上記金属被覆層は、上記基板を構成する面のうち、少なくともめっきが必要とされる面に存在していればよい。具体的には、半導体素子が実装される実装面、この実装面と対向し、冷却装置に接触する冷却面の少なくとも一方に金属被覆層を具える。上記基板の端面(上記実装面及び冷却面を連結する面)を含む全面に金属被覆層を具えていてもよい。金属被覆層を具える複合部材は、電気めっきを施せることに加えて、耐食性を高めたり、表面が平滑で外観に優れることから複合部材の商品価値を高めたりすることができる。
上記各金属被覆層の厚さは、厚過ぎると、熱膨張係数の増加や複合部材の熱伝導率の低下を招くことから、2.5mm以下、特に1mm以下、更に0.5mm以下が好ましく、1μm以上、特に0.05mm(50μm)以上0.1mm(100μm)以下であれば、めっきの下地としての機能を十分に果たす上に、複合部材の搬送時や実装時などで金属被覆層を破損し難いと考えられる。本発明複合部材に具える基板は、上述のように熱膨張係数が小さく、熱伝導性にも優れることから、当該基板の対向する二面にそれぞれ金属被覆層を具える場合、二層の金属被覆層の厚さの総和は、ネットワーク部を有する結合形態では2.5mm以下、分散形態では0.5mm以下であれば、基板と金属被覆層とを具える複合部材全体の熱膨張係数を8ppm/K以下にすることができる。金属被覆層は、厚く形成しておき、研磨などにより所望の厚さにしてもよく、研磨により、複合部材の外観をより良好にすることができる。なお、金属被覆層を具える複合部材の熱膨張係数は、当該複合部材から試験片を作製して、市販の装置により測定すると簡単に求められる。或いは、金属被覆層を具える複合部材の熱膨張係数は、当該複合部材を構成する各材料の剛性などを考慮して複合則により算出してもよい。
上記複合部材は、放熱部材に好適に利用することができる。この放熱部材は、半導体素子及びその周辺部品との熱膨張係数の整合性に優れる上に、熱伝導性が高いため、半導体素子の放熱部材に好適に利用することができる。また、上記放熱部材と、この放熱部材に搭載される半導体素子とを具える半導体装置は、各種の電子機器の部品に好適に利用することができる。
本発明複合部材は、上述のようにSiC集合体を形成し、このSiC集合体と溶融Mgとを複合する(溶浸→凝固)ことで製造することができる。また、ネットワーク部を有する結合形態の複合部材を製造する場合、適宜な方法でネットワーク部を形成する。
上記SiC集合体の原料には、主として、SiC粉末を利用する。上述した焼結方法において焼結時にシリコン窒化物を生成させる形態とする場合、SiC粉末に加えて、Si粉末やSiを含有する化合物の粉末を用意して、これらの混合粉末を利用することができる。上述した反応焼結方法では、SiC粉末に加えて、上述した前駆体粉末(例えば、SiCl4,有機Si化合物)を用意して、これらの混合粉末を利用することができる。上述した反応結合方法では、SiC粉末に加えて、上述した反応用粉末(例えば、ホウ素,BN,TiB2,ホウ酸(B2O3)、四ホウ酸ナトリウム(Na2B4O5(OH)4・8H2O)といった単体元素の粉末、酸化物や硼化物、ホウ酸化物の粉末)を用意して、これらの混合粉末を利用することができる。これらの粉末は、粒子状や繊維状のいずれでもよく、平均粒径(繊維状の場合、平均短径)が1μm以上3000μm以下、特に、10μm以上200μm以下であると、SiC集合体を製造し易く好ましい。また、平均粒径が異なる複数種の粉末を組み合わせて用いると、SiCなどの充填率を更に高め易い。
上述したSiC高充填方法では、後述するスリップキャスト、加圧成形、及びドクターブレード法のいずれか一つにより、ネットワーク部を有していない粉末成形体を形成する。これらの方法により得られた粉末成形体は、ハンドリングが可能な強度を持つ。上述した焼結方法、ゾルゲル方法、反応焼結方法、反応結合方法では、上述の方法の他、タッピングなどにより、粉末成形体を形成する。
上述した原料の粉末と、水及び分散剤とを用いてスラリーを作製し、このスラリーを成形後、乾燥させることでスリップキャストにより粉末成形体を形成することができる。分散剤には、一般的な界面活性剤が利用できる。スリップキャストでは、複雑な形状の成形体を容易に成形することができる、微細な粉末を使用した場合であっても充填率(密度)が高い成形体が得られる、大型な成形体であっても容易に成形することができ、設備コストの増大が少ない、といった利点を有する。
加圧成形には、乾式プレス、湿式プレス、一軸加圧成形、CIP(静水圧プレス)、押出成形が挙げられる。乾式プレス成形の場合、上述した原料の粉末を加圧成形することで、湿式プレス成形の場合、原料の粉末と水などの液体とを混合した混合粉末を加圧成形して液体を押し出すことで、粉末成形体を形成することができる。加圧成形時の圧力(成形圧)は、適宜選択するとよい。乾式、湿式のいずれの場合も、粉末成形に利用されているバインダを適宜利用することができる。加圧成形では、原料の粉末の粒度を均一的にし易い、スリップキャストと比較して工程数が少なく生産性に優れる、といった利点を有する。
上述した原料の粉末と、溶媒、消泡剤、樹脂などを用いてスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレードの受け口に流し込み、シート状体を形成後、溶媒を蒸発させることで粉末成形体を形成することができる。ドクターブレード法は、板状の成形体を形成する場合に好適に利用することができる。
上述した原料の粉末を成形型に充填して一定の振動を加えることで、成形型に沿った形状の粉末成形体を容易に形成することができる。タッピングでは、高密度なSiC集合体を形成することが難しく、複合部材におけるSiCの含有量を50〜70体積%程度とする場合に利用することができる。70体積%を超える場合は、上述のスリップキャストなどの方法が好ましい。
上述した焼結方法では、上記成形工程により得られた粉末成形体を焼結して一体化したSiC集合体(焼結体)を作製すると共に、ネットワーク部を生成する。特に、上述した焼結方法では、上記ネットワーク部として、焼結体中のネットワーク部が複合部材中にも存在し得るものを積極的に形成する。
上述したゾルゲル方法では、上記成形工程により得られた粉末成形体に上述した前駆体の溶液を含浸させてから加熱することで当該前駆体から非金属無機材料(例えばSiC,MgO,CaO)を生成し、この非金属無機材料によりネットワーク部を形成すると共に、一体化したSiC集合体を作製する。上記前駆体は、例えば、ポリカルボシラン、金属アルコキシドなどが挙げられる。加熱温度は、上記前駆体に応じて適宜選択するとよい。ゾルゲル方法では、上述した焼結を行う場合と比較して加熱温度を低くしてネットワーク部を形成でき、SiC集合体の製造性に優れる。また、ポリカルボシランを利用した場合、SiCを新生することができるため、SiCの密度を高められ、SiCの含有量が高い複合部材が得られる。
更に、溶融Mgに供するSiC集合体として、その表面に酸化膜を具えるものを利用すると、SiC集合体と溶融Mgとの濡れ性が高められて好ましい。酸化膜を具えるSiC集合体とすることで、SiCの含有量が多く、SiC間の隙間が非常に小さい場合であっても、毛管現象により溶融Mgが浸透し易い。ネットワーク部を有する複合部材を得る場合、焼結体などのSiC集合体を作製した後に酸化膜を形成する酸化工程を具えることが好ましく、ネットワーク部を有しない複合部材を得る場合、代表的にはSiCの粉末成形体を溶融Mgに供する場合、SiC粉末といった原料粉末に酸化膜を形成しておき、酸化膜を具える粉末を利用してSiC集合体(粉末成形体)を形成するとよい。
上述のようにして得られたSiC集合体を鋳型に収納して、溶融Mgを溶浸させた後、溶融Mgを凝固させることで、複合部材(基板)が得られる。上述した反応結合方法では、上記SiC集合体(粉末成形体)と溶融Mgとの複合と同時に、上記粉末成形体中のホウ素や酸素と溶融Mgとを反応させて、新たな生成物(硼化物や酸化物)を生成し、この生成物によりネットワーク部を形成することができる。
上記複合材料からなる基板の表面に金属被覆層を形成する場合、種々の方法を利用することができる。例えば、上記基板を形成した後に金属被覆層を別途形成してもよい。具体的には、適宜な金属板を用意し、例えば、ロウ付け、超音波接合、鋳ぐるみ、圧延(クラッド圧延)、ホットプレス、酸化物ソルダー法、無機接着剤による接合の少なくとも1つの手法を利用することで、金属被覆層を形成することができる。金属板を利用することで、基板中の金属成分と異なる組成の金属被覆層を容易に形成することができる。
[試験例1]
純マグネシウムとSiCとを複合した複合材料からなる基板(複合部材)を作製し、熱特性を調べた。
種々の条件でSiC集合体を作製して、純マグネシウムを溶浸して複合部材を作製し、得られた複合部材の熱特性を調べた。
(1) 焼結を行った試料の方が、熱膨張係数が小さく、熱伝導率が高くなる。
(2) 酸化膜を具えるSiC集合体を利用することで、熱伝導率を向上できる。
(3) SiC同士が直接結合された試料、即ち、ネットワーク部がSiCで構成されている試料の方が、ネットワーク部がSiC以外の非金属無機材料で構成されている試料よりも熱伝導率が高い。
純マグネシウムとSiCとを複合した複合材料からなる基板と、基板の対向する二面をそれぞれ覆う金属被覆層とを具える複合部材を作製し、得られた複合部材の熱特性を調べた。
Claims (15)
- マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合部材により構成される放熱部材であって、
前記SiCを70体積%超含有し、
前記複合部材の熱膨張係数が3.7ppm/K以上8ppm/K以下、
前記複合部材の熱伝導率が180W/m・K以上であり、
前記複合部材の少なくとも一部にめっきを具える放熱部材。 - 前記SiC同士を結合するネットワーク部を有する請求項1に記載の放熱部材。
- 前記ネットワーク部は、非金属無機材料から構成されている請求項2に記載の放熱部材。
- 前記ネットワーク部は、SiC又はSi 3 N 4 から構成されている請求項2又は3に記載の放熱部材。
- 前記複合部材の断面において、当該複合部材の実寸に対して長さ1mmの線分を任意にとり、前記SiCと前記ネットワーク部とから構成されるSiC集合体の輪郭線と前記線分との交点の数が50以下である請求項2〜4のいずれか1項に記載の放熱部材。
- 前記複合部材の断面において、当該複合部材の実寸に対して長さ1mmの線分を任意にとり、前記SiCと前記ネットワーク部とから構成されるSiC集合体の輪郭線と前記線分との交点の数が50超である請求項2〜4のいずれか1項に記載の放熱部材。
- 前記複合部材は、前記マグネシウム又は前記マグネシウム合金と前記SiCとが複合された複合材料からなる基板と、
前記基板の少なくとも一面を覆い、前記めっきの下地に用いられる金属被覆層とを具える請求項1〜6のいずれか1項に記載の放熱部材。 - 前記基板中のマグネシウム又はマグネシウム合金と前記金属被覆層を構成する金属とが連続する組織からなる請求項7に記載の放熱部材。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の放熱部材と、この放熱部材に搭載される半導体素子とを具える半導体装置。
- マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合部材により構成される放熱部材を製造する放熱部材の製造方法であって、
スリップキャスト、加圧成形、及びドクターブレード法のいずれか一つを用いて、SiC集合体を形成する成形工程と、
鋳型に収納された前記SiC集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で溶浸させ、前記SiCを70体積%超含有する複合部材を形成する複合工程と、
前記複合部材の少なくとも一部にめっきを施すめっき工程とを具える放熱部材の製造方法。 - マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合部材により構成される放熱部材を製造する放熱部材の製造方法であって、
SiCの粉末成形体を形成する成形工程と、
前記粉末成形体を焼結して、SiC同士を結合するネットワーク部を有するSiC集合体を形成する焼結工程と、
鋳型に収納された前記SiC集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で溶浸させ、前記ネットワーク部を有すると共に、前記SiCを70体積%超含有する複合部材を形成する複合工程と、
前記複合部材の少なくとも一部にめっきを施すめっき工程とを具える放熱部材の製造方法。 - 前記焼結工程において前記ネットワーク部は、焼結により前記SiC同士を直接結合して形成する請求項11に記載の放熱部材の製造方法。
- 前記成形工程では、SiC粉末と、Si粉末又はSiを含有する化合物からなる粉末との混合粉末を用いて、前記粉末成形体を形成し、
前記焼結工程では、前記粉末成形体を窒素雰囲気下で焼結してシリコン窒化物を生成し、前記ネットワーク部を前記シリコン窒化物により形成する請求項11に記載の放熱部材の製造方法。 - マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合部材により構成される放熱部材を製造する放熱部材の製造方法であって、
SiCの粉末成形体を形成する成形工程と、
非金属無機材料の前駆体の溶液を前記粉末成形体に含浸させた後加熱して、前記前駆体に基づく非金属無機材料を生成し、この生成された非金属無機材料から構成されるネットワーク部により前記SiC同士が結合されたSiC集合体を形成する結合工程と、
鋳型に収納された前記SiC集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で溶浸させ、前記ネットワーク部を有すると共に、前記SiCを70体積%超含有する複合部材を形成する複合工程と、
前記複合部材の少なくとも一部にめっきを施すめっき工程とを具える放熱部材の製造方法。 - 前記複合工程には、前記SiC集合体として、その表面に酸化膜を具えるものを用いる請求項10〜14のいずれか1項に記載の放熱部材の製造方法。
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