JP5501262B2 - 固体撮像素子の製造方法、固体撮像素子、撮像装置 - Google Patents
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Description
1 p型シリコン基板
2 絶縁層
3 画素電極
4 受光層
5 対向電極
11 接続部
12 暗電流低減層
13 電荷蓄積部
20 導電性プラグ
k 開口
P 受光部
Claims (7)
- 画素電極と、前記画素電極に対向する対向電極と、前記画素電極と前記対向電極との間に設けられる光電変換層を含む受光層とを有する受光部が半導体基板上方に複数配列された固体撮像素子の製造方法であって、
前記固体撮像素子は、前記半導体基板上方に形成され、前記画素電極と電気的に接続される導電性プラグと、前記半導体基板表面に形成され、前記導電性プラグとオーミックコンタクトを形成する不純物層からなる接続部と、前記受光層で発生して前記画素電極及び前記導電性プラグを介して前記接続部に移動した電荷に応じた信号を読みだす前記半導体基板に形成された信号読み出し部とを備えるものであり、
マスクを用いた不純物注入により、前記半導体基板表面に前記接続部を形成する工程と、
前記信号読み出し部及び前記接続部を形成した前記半導体基板上方に絶縁層を形成し、前記絶縁層に前記接続部の面積よりも小さくかつ前記接続部まで達する開口を形成する工程と、
前記開口に導電性材料を埋め込んで前記導電性プラグを形成する工程と、
前記導電性プラグ上に前記画素電極を形成する工程とを含み、
設計上は、前記開口の中心が前記接続部の中心と一致し、かつ、前記半導体基板表面に平行な方向であって前記接続部の中心を通る全ての方向における前記開口の端部から前記接続部の端部までの距離が当該方向における前記開口の幅の20%以上50%以下になるように、前記開口及び前記接続部を形成し、
前記固体撮像素子は、前記半導体基板内において前記接続部に接して形成される前記接続部と同じ導電型でかつ前記接続部よりも低濃度の不純物層からなる、前記接続部に移動した電荷を蓄積する電荷蓄積部と、前記電荷蓄積部と前記半導体基板表面との間に形成された前記電荷蓄積部とは反対導電型の不純物層とを備え、
前記接続部を形成する工程では、前記電荷蓄積部と前記反対導電型の不純物層が形成された前記半導体基板に不純物注入を行って前記接続部を形成し、
前記接続部を形成する工程では、前記接続部を、平面視において前記電荷蓄積部の内側に形成し、かつ、前記電荷蓄積部と前記半導体基板表面との間に形成された前記反対導電型の前記不純物層を貫通して前記電荷蓄積部に接触するように形成する固体撮像素子の製造方法。 - 請求項1記載の固体撮像素子の製造方法であって、
前記接続部を形成する工程では、前記接続部をサリサイド化しない固体撮像素子の製造方法。 - 請求項1又は2記載の固体撮像素子の製造方法であって、
前記信号読み出し部は、前記電荷蓄積部に蓄積された電荷を転送する転送トランジスタと、前記転送トランジスタによって転送された電荷を蓄積する第二の電荷蓄積部とを含む固体撮像素子の製造方法。 - 画素電極と、前記画素電極に対向する対向電極と、前記画素電極と前記対向電極との間に設けられる光電変換層を含む受光層とを有する受光部が半導体基板上方に複数配列された固体撮像素子であって、
前記半導体基板上方に形成され、前記画素電極と電気的に接続される導電性プラグと、
前記半導体基板表面に形成され、前記導電性プラグとオーミックコンタクトを形成する不純物層からなる接続部と、
前記受光層で発生して前記画素電極及び前記導電性プラグを介して前記接続部に移動した電荷に応じた信号を読みだす前記半導体基板に形成された信号読み出し部とを備え、
平面視において、前記導電性プラグの面積は前記接続部の面積よりも小さく、かつ、前記導電性プラグは前記接続部よりも内側に配置されており、
前記半導体基板表面に平行な方向であって前記導電性プラグの中心を通る全ての方向における前記接続部の一方の端部から前記導電性プラグの一方の端部までの距離と、当該方向における前記接続部の他方の端部から前記導電性プラグの他方の端部までの距離との平均値が、当該方向における前記導電性プラグの幅の20%以上50%以下になっており、
前記半導体基板内に前記接続部に接して形成された前記接続部と同じ導電型でかつ前記接続部よりも低濃度の不純物層であって前記接続部に移動した電荷を蓄積する電荷蓄積部と、
前記電荷蓄積部と前記半導体基板表面との間に形成された前記電荷蓄積部とは反対導電型の不純物層とを更に備え、
前記接続部は、平面視において前記電荷蓄積部の内側に形成され、前記電荷蓄積部と前記半導体基板表面との間に形成された前記反対導電型の不純物層を貫通して、前記電荷蓄積部に接触するように形成されている固体撮像素子。 - 請求項4記載の固体撮像素子であって、
前記接続部がサリサイド化されていない固体撮像素子。 - 請求項4又は5記載の固体撮像素子であって、
前記信号読み出し部は、前記電荷蓄積部に蓄積された電荷を転送する転送トランジスタと、前記転送トランジスタによって転送された電荷を蓄積する第二の電荷蓄積部とを含む固体撮像素子。 - 請求項4〜6のいずれか1項記載の固体撮像素子を備える撮像装置。
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