JP5499590B2 - レーザー溶接装置 - Google Patents
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Description
更に、撮像手段によって撮像されたビード部の形状に基づいて上側の金属板からのビード部の高さが算出され、算出されたビード部の高さが所定高さ以上である場合に第2のレーザー光が照射されるので、前記効果をより有効に奏することができる。
2 第2のレーザーヘッド
3 ワイヤ供給装置
6 撮像装置
10 レーザー溶接装置
60 コントロールユニット
61 ビード部高さ算出部
62 ビード部高さ判定部
LB1 第1のレーザー光
LB2 第2のレーザー光
R 溶接経路
W1、W2 金属板
WK キーホール
Wy、Wy’ 溶融金属
WY 溶融池
X フィラーワイヤ
Claims (3)
- フィラーワイヤを供給しながら上下に重ね合わせられた二枚の金属板をレーザー溶接するレーザー溶接装置であって、
前記二枚の金属板のうち上側の金属板表面に向けて第1のレーザー光を照射しつつ該第1のレーザー光を所定の溶接経路に沿って前記二枚の金属板に対して相対的に移動し、該第1のレーザー光によって前記金属板を溶融させて溶融金属が貯留されてなる溶融池を形成する第1のレーザー照射手段と、
該第1のレーザー照射手段によって形成される前記溶融池に前記第1のレーザー光よりも溶接進行方向後方側からフィラーワイヤを供給するワイヤ供給手段と、
前記第1のレーザー光に追随しつつ、前記溶融池の溶接進行方向後方に溶融金属が凝固して形成されるビード部の表面を溶融させるように第2のレーザー光を照射する第2のレーザー照射手段と、
前記ビード部を撮像する撮像手段と、
該撮像手段によって撮像された前記ビード部の形状に基づいて、前記上側の金属板からの前記ビード部の高さを算出するビード部高さ算出手段と、
前記ビード部高さ算出手段によって算出された前記ビード部の高さが所定高さ以上であるか否かを判定するビード部高さ判定手段とを備え、
前記第2のレーザー照射手段は、前記ビード部高さ判定手段によって前記ビード部の高さが所定高さ以上であると判定された場合に前記第2のレーザー光を照射する、
ことを特徴とするレーザー溶接装置。 - 前記請求項1に記載のレーザー溶接装置において、
前記第2のレーザー照射手段は、前記ビード部の表面と該ビード部の幅方向両端近傍に位置する前記上側の金属板の表面とに前記第2のレーザー光を照射する、
ことを特徴とするレーザー溶接装置。 - 前記請求項1または前記請求項2に記載のレーザー溶接装置において、
前記第2のレーザー照射手段は、前記第2のレーザー光として半導体レーザー光を照射する、
ことを特徴とするレーザー溶接装置。
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