JP5499303B2 - Probe card wiring board adjustment jig, wiring board correction method, and inspection method and inspection system using a probe card adjusted using the wiring board adjustment jig - Google Patents
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Description
本発明は、平板状の電子デバイス等の電極に接触する各プローブ針の針先の高さ位置を修正するプローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システムに関する。 The present invention uses a probe card wiring board adjustment jig, a wiring board correction method, and a wiring board adjustment jig that correct the height position of the probe tip of each probe needle that contacts an electrode of a flat electronic device or the like. The present invention relates to an inspection method and an inspection system using an adjusted probe card.
電子デバイス等の電極にプローブカードのプローブ針を接触させて検査する際に真空を利用した、真空密着方式の検査装置は一般に知られている。このような検査装置の例としては特許文献1に記載のプロービング装置がある。このプロービング装置を以下に概説する。
2. Description of the Related Art A vacuum contact type inspection apparatus that uses a vacuum when inspecting an electrode of an electronic device with a probe needle of a probe card is generally known. An example of such an inspection apparatus is a probing apparatus described in
プロービング装置1は、図1に示すように、検査ステージ2のチャックトップ3とカード台4に支持されたプローブカード5との間の第1の空間6及びプローブカード5とカード台4に支持されたパフォーマンスボード7との間の第2の空間10を、それぞれ、第1のシール8及び第2のシール9により外部から気密に維持し、第1の空間6及び第2の空間10をそれぞれ第1の吸引穴11及び第2の吸引穴12を介して排気可能にし、パフォーマンスボード7の下側に配置された中間体13をプローブカード5及びパフォーマンスボード7の両者に当接させている。
As shown in FIG. 1, the
これにより、接触子14の針先と被検査体15の電極とが相対的に押圧されたときに、プローブカード5の撓みが防止され、しかも接触子14に作用する押圧力が中間体13を介してパフォーマンスボード7に伝達される。これにより、被検査体15の電極と接触子14との間に作用する偏荷重が抑制される。
As a result, the
その結果、偏荷重が被検査体15の電極と接触子14との間に作用することが防止される。これにより、正確な検査を可能にする。
As a result, the uneven load is prevented from acting between the electrode of the device under
また、他の例として特許文献2に記載の半導体検査装置もある。この半導体検査装置は、真空密着方式ではないが、上記中間体13と同様の機能を有する結合部を備えている。この結合部は、上記中間体13と同様に、プローブ基板と支持部材との間に設けている。結合部は、プローブ基板に一体的に設けられ、レバー等で支持部材側に固定されて、複数のプローブ針を備えたプローブ基板と、このプローブ基板の撓みを抑える支持部材との間隔が所定の距離に保持される。これにより、プローブ針の針先が所定の平面高さ位置に保持される。
Another example is a semiconductor inspection apparatus described in
この結果、偏荷重による撓みが抑えられて、正確な検査を可能にする。 As a result, the deflection due to the uneven load is suppressed, and an accurate inspection is possible.
ところで、上記各従来技術では、負圧や針圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能であるが、近年は、半導体ウエハ等の検査対象板の大径化、回路の高集積化等により、プローブカードの各プローブ針の針先平面度に対してより高い精度が求められるようになってきた。そして、より高い精度で検査を行うには、設定間隔に保持するための上記中間体13等が設けられた後に、プローブカードの微調整を行う必要が生じる場合がある。即ち、実際の検査中のプローブカードの変形状態を考慮して、各プローブ針の針先平面度が基準値(例えば30μm)内に入るように調整することが求められる。
By the way, in each of the above conventional techniques, it is possible to perform an accurate inspection while suppressing the bending due to the negative pressure or the needle pressure, but in recent years, the diameter of the inspection object plate such as a semiconductor wafer is increased and the circuit is highly integrated. Therefore, higher accuracy has been required for the flatness of the probe tips of each probe needle of the probe card. In order to perform inspection with higher accuracy, it may be necessary to make fine adjustments to the probe card after the
しかし、上記各従来技術では、プローブカード等を検査装置に組み込む際に微調整を行うことはできない。即ち、検査中のプローブカードの変形状態を考慮して微調整することはできない。 However, in each of the above prior arts, fine adjustment cannot be performed when a probe card or the like is incorporated into an inspection apparatus. That is, fine adjustment cannot be performed in consideration of the deformation state of the probe card under inspection.
このため、各プローブ針の針先平面度を基準値内に正確に調整することができる方法が望まれている。 For this reason, a method that can accurately adjust the needle tip flatness of each probe needle within a reference value is desired.
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、プローブカードの各プローブ針の針先平面度を高い精度で容易に調整することができるプローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and a probe card wiring board adjustment jig and wiring board correction capable of easily adjusting the needle tip flatness of each probe needle of the probe card with high accuracy. It is an object of the present invention to provide an inspection method and an inspection system using a probe card adjusted using a method and a wiring board adjustment jig.
本発明に係るプローブカードの配線基板調整治具は、接続ユニットと、当該接続ユニットに取り付けられたプローブカードとを備えた検査装置であって、上記接続ユニットが、複数のポゴピンが装着されたポゴピンブロックと、テスター側のテストヘッドに気密に取り付けられて上記ポゴピンブロックをその周囲から支持するポゴピンブロック支持部とを有し、上記プローブカードが、上記複数のポゴピンにそれぞれ電気的に接続される複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記ポゴピンブロック支持部に気密に取り付けられて上記配線基板をその周囲から支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記配線基板に取り付けられ上記ポゴピンブロックに反力を得て上記負圧に抗して当該配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板調整治具において、上記ポゴピンブロックに装着された上記各ポゴピンに対応する位置に上記配線基板側へ開口して設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備え、上記配線基板支持部に気密に装着して上記接続ユニットの代わりに上記プローブカードに取り付けられ上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現することを特徴とする。 A wiring board adjustment jig for a probe card according to the present invention is an inspection apparatus including a connection unit and a probe card attached to the connection unit, wherein the connection unit is a pogo pin on which a plurality of pogo pins are mounted. A plurality of blocks, and a pogo pin block support portion that is airtightly attached to a test head on the tester side and supports the pogo pin block from its periphery, and the probe card is electrically connected to the plurality of pogo pins, respectively. A wiring board on which the probe needle is mounted, and a wiring board support part that is airtightly attached to the pogo pin block support part to support the wiring board from its periphery and keep the pogo pin block side of the wiring board at a negative pressure. The wiring board is attached to the wiring board to obtain a reaction force to the pogo pin block and resists the negative pressure. In the wiring board adjustment jig for correcting the probe tip flatness of the probe needle of the inspection apparatus having a supporting anchor, an opening is formed on the wiring board side at a position corresponding to each pogo pin mounted on the pogo pin block. A pogo pin mounting hole, a pogo pin mounted in the pogo pin mounting hole, and a suction means for applying a negative pressure to the pogo pin block side of the wiring board, and airtightly mounted on the wiring board support portion. In this case, the wiring board is attached to the probe card in place of the connection unit and is evacuated by the suction means to reproduce the deformation of the wiring board during actual inspection use.
本発明に係るプローブカードの配線基板修正方法は、接続ユニットと、当該接続ユニットに取り付けられたプローブカードとを備えた検査装置であって、上記接続ユニットが、複数のポゴピンが装着されたポゴピンブロックと、テスター側のテストヘッドに気密に取り付けられて上記ポゴピンブロックをその周囲から支持するポゴピンブロック支持部とを有し、上記プローブカードが、上記複数のポゴピンにそれぞれ電気的に接続される複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記ポゴピンブロック支持部に気密に取り付けられて上記配線基板をその周囲から支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記配線基板に取り付けられ上記ポゴピンブロックに反力を得て上記負圧に抗して当該配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板修正方法において、上記ポゴピンブロックに装着された上記各ポゴピンに対応する位置に上記配線基板側へ開口して設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備えた配線基板調整治具を用い、当該配線基板調整治具を上記配線基板支持部に気密に装着して上記接続ユニットの代わりに上記プローブカードに取り付けられ上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する真空引き工程と、当該真空引き工程での上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出工程と、当該平面度検出工程で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正工程とを備えて構成されたことを特徴とする。 A probe card wiring board correction method according to the present invention is an inspection apparatus including a connection unit and a probe card attached to the connection unit, wherein the connection unit is a pogo pin block on which a plurality of pogo pins are mounted. And a pogo pin block support portion that is airtightly attached to a test head on the tester side and supports the pogo pin block from its periphery, and the probe card is electrically connected to the plurality of pogo pins, respectively. A wiring board on which a probe needle is mounted, a wiring board support part that is airtightly attached to the pogo pin block support part, supports the wiring board from its periphery, and maintains the pogo pin block side of the wiring board at a negative pressure; The wiring board is attached to the wiring board to obtain a reaction force on the pogo pin block and resists the negative pressure. In the wiring board correction method of correcting the probe tip flatness of the probe needle of the inspection apparatus having a supporting anchor, the inspection apparatus is opened to the wiring board side at a position corresponding to each pogo pin mounted on the pogo pin block. A wiring board adjustment jig provided with a pogo pin mounting hole, a pogo pin mounted in the pogo pin mounting hole, and a suction means for making negative pressure on the pogo pin block side of the wiring board. A vacuum that reproduces the deformation of the wiring board during actual inspection use by attaching an adjustment jig to the wiring board support section in an airtight manner and attaching to the probe card instead of the connection unit and evacuating the suction means. A flatness detecting step for detecting a change in flatness of the probe tip due to deformation of the wiring board in the vacuuming step, and the flatness detection A correction step of adjusting the height of the anchor in the vicinity of the position where the probe needle flatness detected in the process is deviated from the reference value to correct the deviation of the probe needle height position. It is structured.
本発明に係る配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法は、ポゴピンブロックを検査装置に供給するポゴピンブロック供給工程と、プローブカードを上記検査装置に供給するプローブカード供給工程と、上記検査装置で検査対象板の検査を行う検査工程とを備え、上記ポゴピンブロック供給工程が、平面度を調整された上記ポゴピンブロックを用意するポゴピンブロック用意工程と、上記ポゴピンブロックをテスター側のテストヘッドに取り付けるポゴピンブロック取付工程と、ウエハーステージと上記ポゴピンブロックとの平行度を調整するポゴピンブロック平行度調整工程と、上記プローブカードを上記ポゴピンブロックに取り付けるプローブカード取付工程とからなり、上記プローブカード供給工程が、針先平面度を調整されたプローブカードを用意するプローブカード用意工程と、当該プローブカード用意工程と並行して請求項1に記載の配線基板調整治具を用意する調整治具用意工程と、上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整する針先平面度再調整工程とを備えて構成されたことを特徴とする。
An inspection method using a probe card adjusted using a wiring board adjustment jig according to the present invention includes a pogo pin block supply step for supplying a pogo pin block to an inspection apparatus, and a probe card supply for supplying a probe card to the inspection apparatus. A pogo pin block preparing step for preparing the pogo pin block with adjusted flatness, and a tester for the pogo pin block. A pogo pin block attaching step for attaching to the test head on the side, a pogo pin block parallelism adjusting step for adjusting the parallelism between the wafer stage and the pogo pin block, and a probe card attaching step for attaching the probe card to the pogo pin block. The probe card supplying step is a needle A probe card preparation step of preparing a probe card with adjusted flatness, an adjustment jig preparation step of preparing the wiring board adjustment jig according to
本発明に係る配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査システムは、半導体ウエハの各電極に検査信号を印加して検査を行う検査システムにおいて、ポゴピンブロックを検査部に供給するポゴピンブロック供給ラインと、プローブカードを上記検査部に供給するプローブカード供給ラインと、上記半導体ウエハの検査を行う検査部とを備え、上記ポゴピンブロック供給ラインが、平面度を調整された上記ポゴピンブロックを用意するポゴピンブロック用意部と、上記ポゴピンブロックをテスター側のテストヘッドに取り付けるポゴピンブロック取付部と、ウエハーステージと上記ポゴピンブロックとの平行度を調整するポゴピンブロック平行度調整部と、上記プローブカードを上記ポゴピンブロックに取り付けるプローブカード取付部とからなり、上記プローブカード供給ラインが、針先平面度を調整されたプローブカードを用意するプローブカード用意部と、当該プローブカード用意部と並行して請求項1に記載の配線基板調整治具を用意する調整治具用意部と、上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整する針先平面度再調整部とを備えて構成されたことを特徴とする。
An inspection system using a probe card adjusted using a wiring board adjustment jig according to the present invention supplies a pogo pin block to an inspection unit in an inspection system that applies an inspection signal to each electrode of a semiconductor wafer. A pogo pin block supply line, a probe card supply line for supplying a probe card to the inspection unit, and an inspection unit for inspecting the semiconductor wafer, wherein the pogo pin block supply line has the flatness adjusted. A pogo pin block preparing part for preparing a block, a pogo pin block attaching part for attaching the pogo pin block to a test head on the tester side, a pogo pin block parallelism adjusting part for adjusting parallelism between a wafer stage and the pogo pin block, and the probe A professional who attaches the card to the above pogo pin block The wiring board according to
上記プローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システムにより、プローブカードの各プローブ針の針先平面度を高い精度で容易に調整でき、負圧等による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能になる。 The probe card wiring board adjustment jig, the wiring board correction method, the inspection method using the probe card adjusted using the wiring board adjustment jig, and the inspection system are used to determine the flatness of each probe needle of the probe card. It can be easily adjusted with high accuracy, and accurate inspection can be performed while suppressing bending due to negative pressure or the like.
以下、本発明の実施形態に係るプローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システムについて、添付図面を参照しながら説明する。本発明に係るプローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法は、真空密着方式の検査装置のプローブカードに用いられるものである。既存の真空密着方式の検査装置すべてに、本発明のプローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法を用いることができる。さらに、上記配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システムは、既存の真空密着方式の検査装置すべてを用いることができる。このため、以下では、既存の真空密着方式の検査装置に用いられるプローブカードを中心に説明する。既存の真空密着方式の検査装置には種々の構成があり、それに取り付けられるプローブカードも種々の構成があるが、本発明はこれらすべてのプローブカードに適用することができるものである。以下本実施形態では、上記種々のプローブカードのうちの一例をその周辺技術と共に説明し、そのプローブカードを用いて配線基板修正方法、検査方法及び検査システムを説明する。 Hereinafter, a probe card wiring board adjustment jig and wiring board correction method according to an embodiment of the present invention, an inspection method and an inspection system using a probe card adjusted using the wiring board adjustment jig, refer to the attached drawings. While explaining. The probe card wiring board adjusting jig and the wiring board correcting method according to the present invention are used for a probe card of a vacuum contact type inspection apparatus. The probe card wiring board adjusting jig and the wiring board correcting method of the present invention can be used for all existing vacuum contact type inspection apparatuses. Furthermore, the inspection method and inspection system using the probe card adjusted using the wiring board adjustment jig can use all the existing vacuum contact type inspection apparatuses. For this reason, below, it demonstrates centering on the probe card used for the inspection apparatus of the existing vacuum contact system. The existing vacuum contact type inspection apparatus has various configurations, and the probe card attached thereto has various configurations, but the present invention can be applied to all of these probe cards. Hereinafter, in the present embodiment, an example of the various probe cards will be described together with the peripheral technology, and a wiring board correction method, an inspection method, and an inspection system will be described using the probe card.
テスター側のテストヘッド21には、図2に示すように、接続ユニット22と、プローブカード23とが取り付けられている。
As shown in FIG. 2, a
接続ユニット22は、後述するプローブカード23の各プローブ針42と、テストヘッド21のテストヘッド配線基板25の各電極(図示せず)とを電気的に接続するための部材である。接続ユニット22は、ポゴピンブロック26と、ポゴピンブロック支持部27とを備えて構成されている。
The
ポゴピンブロック26は、複数のポゴピン28を支持するための部材である。ポゴピンブロック26は、肉厚の円盤状に形成され、複数のポゴピン挿入穴29を備えている。各ポゴピン挿入穴29は、プローブカード23の上側面の電極(図示せず)の位置に合わせて設けられている。ポゴピン挿入穴29は、ポゴピンブロック26の上下に貫通して設けられている。ポゴピン28は、このポゴピン挿入穴29に装着されることで、その上下端がポゴピンブロック26の上下に突出するようになっている。ポゴピンブロック26の周囲にはフランジ部26Aが設けられている。フランジ部26Aは、ポゴピンブロック支持部27と一体的に結合するための部分である。
The
ポゴピンブロック26の下側面には、後述するプローブカード23のアンカー45に当接するアンカー当接部30が設けられている。アンカー当接部30は、ポゴピンブロック26の下側面に凹状に形成して設けられたり、平坦面状に形成して設けられたりする。アンカー当接部30は、ポゴピンブロック26の下側面全面に複数設けられている。これらのアンカー当接部30は、荷重が分散してプローブカード23の撓みを抑えるように配置されている。プローブカード23のアンカー45に直接当接するアンカー当接部30の当接面30Aは、高い平面度に維持されている。例えば、すべてのアンカー当接部30の当接面30Aの高さが、互いに5μm以内に収まるように、高い平面度で仕上げられている。
An
ポゴピンブロック支持部27は、テスター側のテストヘッド21にテストヘッド配線基板25を介して気密に取り付けられて上記ポゴピンブロック26をその周囲から支持するための部材である。ポゴピンブロック26のポゴピンブロック支持部27は、テストヘッド配線基板25と、図示しない位置決めピンにより位置決めされて、図示しない支持機構により支持される。これにより、ポゴピンブロック支持部27は、テストヘッド21に支持されてテストヘッド配線基板25に気密に結合される。ポゴピンブロック支持部27の上側面には環状溝32が設けられている。この環状溝32にOリング33が取り付けられている。これにより、ポゴピンブロック支持部27がテストヘッド21に一体的に結合されたときに、ポゴピンブロック支持部27とテストヘッド21のテストヘッド配線基板25との間を気密に保つようになっている。
The pogo pin
なお、上記接続ユニット22の構成としては種々のものがあり、例えば図3〜5に示すような構成の接続ユニット35もある。この接続ユニット35は、ポゴピンブロック36と、ポゴピンブロック支持部37とを備えて構成されている。
There are various configurations of the
ポゴピンブロック36は、そのポゴピン挿入穴38を、扇状の領域(円形を八等分して扇状に分割された領域)に配列されている。ポゴピンブロック支持部37は、外周リング39と、支持板40とからなる筺体で構成されている。支持板40は、放射状に8枚に分かれて構成され、外周リング39に一体的に結合されている。これにより、円形を八等分にした扇状の領域が形成されている。上記ポゴピンブロック36が、この外周リング39と支持板40に一体的に嵌合して接続ユニット35が構成されている。
The
プローブカード23は、半導体ウエハ等の検査対象板の各回路の電極にテスターからの検査信号を印加するための装置である。プローブカード23は、図2,6に示すように、その下側面に複数のプローブ針42を備えて構成されている。各プローブ針42は、その針先を検査対象板の各回路の電極にそれぞれ整合する位置に設けられて、互いに接触するようになっている。プローブカード23は、プローブカード配線基板43と、配線基板支持部44と、アンカー45とを備えて構成されている。
The
プローブカード配線基板43は、複数のプローブ針42を支持して、各プローブ針42を検査対象板の各回路の電極に接触させるための部材である。プローブカード配線基板43は、肉厚の円盤状に形成され、その下側面に複数のプローブ針42が直接装着され、その上側面に各プローブ針42の電極(図示せず)が設けられている。この各電極が上記各ポゴピン28にそれぞれ電気的に接続されて、各プローブ針42と各ポゴピン28とがそれぞれ電気的に接続される。
The probe
これにより、各プローブ針42は、接続ユニット22の複数のポゴピン28を介してテスター側と電気的に接続される。プローブカード配線基板43の周囲にはフランジ部43Aが設けられている。フランジ部43Aは、配線基板支持部44と一体的に結合するための部分である。
Accordingly, each
配線基板支持部44は、プローブカード配線基板43を気密に且つ一体的に支持すると共に、プローブカード配線基板43のポゴピンブロック26、36(以下「26」のみを記載する)側(上側)の空間を負圧に保つための部材である。配線基板支持部44は、リング状に形成されてプローブカード配線基板43をその外周から支持する。配線基板支持部44の上側面には環状溝47が設けられている。この環状溝47にOリング48が取り付けられている。これにより、配線基板支持部44がポゴピンブロック支持部27に一体的に結合されたときに、これら配線基板支持部44とポゴピンブロック支持部27との間を気密に保つようになっている。これにより、配線基板支持部44は、ポゴピンブロック支持部27に気密に取り付けられ、プローブカード配線基板43を気密に支持して、プローブカード配線基板43のポゴピンブロック26側の空間(アンカー45の周囲の空間)を負圧に保つようになっている。
The wiring
アンカー45は、負圧に抗してプローブカード配線基板43を支持するための部材である。アンカー45は、プローブカード配線基板43の上側面に、ポゴピンブロック26に面して取り付けられている。アンカー45は、上記ポゴピンブロック26のアンカー当接部30に対応する位置に配置されている。この配置により、プローブカード配線基板43をポゴピンブロック26側に反らせるように加わる、負圧による荷重やプローブ針42の針圧を分散して支持するようになっている。具体的には、ポゴピンブロック26に反力を得た各アンカー45が、負圧に抗してプローブカード配線基板43をポゴピンブロック26側に反らないように支持している。アンカー45は、所定厚さのシム50(図9参照)を1又は複数枚入れてその高さを微調整できるようになっている。各アンカー45の高さは、その上側面が同一平面(図6のアンカー平面B)に整合するように調整されている。
The
[配線基板調整治具]
次に、配線基板調整治具について説明する。
[Wiring board adjustment jig]
Next, the wiring board adjustment jig will be described.
配線基板調整治具52(図7参照)は、プローブカード23のプローブカード配線基板43の下側に複数設けられたプローブ針42の針先平面度を修正するための治具である。ここで、針先平面度は、すべてのプローブ針42の針先の、同一平面(図6の針先平面A)に対するズレの程度である。
The wiring board adjustment jig 52 (see FIG. 7) is a jig for correcting the needle tip flatness of a plurality of probe needles 42 provided below the probe
配線基板調整治具52は、図7に示すように、ポゴピンブロック26と同様の肉厚円盤状に形成されている。配線基板調整治具52の下側面の周縁部は、プローブカード23のOリング48が気密に当接するように平坦面状に形成されている。配線基板調整治具52には、ポゴピン装着穴53と、ポゴピン54と、吸引手段55とが備えられている。
As shown in FIG. 7, the wiring
ポゴピン装着穴53は、ポゴピン54を装着するための穴である。ポゴピン装着穴53は、ポゴピンブロック26に装着された各ポゴピン28に対応する位置にそれぞれ設けられている。ポゴピン装着穴53は、上記プローブカード配線基板43側へ開口して設けられている。ポゴピン54は、ポゴピンブロック26に装着されたポゴピン28と同じものが用いられる。吸引手段55は、プローブカード配線基板43のポゴピンブロック26側を負圧にするための装置である。吸引手段55は、配線基板調整治具52とプローブカード23とで囲まれた空間を真空引きする。吸引手段55は、配線基板調整治具52の下側面に開口した連通孔57と、この連通孔57に接続された連通管58と、この連通管58に接続された真空ポンプ(図示せず)とを備えて構成されている。
The pogo
この配線基板調整治具52は、上記配線基板支持部44に気密に取り付けられて、上記接続ユニット22の代わりに上記プローブカード23に装着される。そして、上記吸引手段55で真空引きして実際の検査使用時の上記プローブカード配線基板43の変形を再現して、プローブカード配線基板43の撓みによる、プローブ針42の針先高さのばらつきを再調整する。
The wiring
[配線基板修正方法]
次に、上記配線基板調整治具52を用いた配線基板修正方法について説明する。
[Wiring board correction method]
Next, a method for correcting a wiring board using the wiring
配線基板修正方法は、上記プローブカード23のプローブカード配線基板43の下側に複数設けられたプローブ針42の針先平面度を修正する方法である。この配線基板修正方法には、上記配線基板調整治具52を用いる。上記配線基板調整治具52のポゴピン装着穴53の深さは、上記真空引きによる負圧及び上記プローブカード配線基板43のアンカー45やポゴピン28による押圧力で生じる上記ポゴピンブロック26の撓み分を加えて設定される。
The wiring board correction method is a method of correcting the needle tip flatness of a plurality of probe needles 42 provided below the probe
配線基板修正方法は、真空引き工程と、平面度検出工程と、修正工程とから構成されている。この配線基板修正方法は、プローブカード23を検査装置に供給する前に行われる。
The wiring board correction method includes a evacuation step, a flatness detection step, and a correction step. This wiring board correction method is performed before supplying the
真空引き工程は、図7に示すように、配線基板調整治具52をプローブカード23に取り付けて、上記吸引手段55で真空引きして実際の検査使用時の上記プローブカード配線基板43の変形を再現する工程である。具体的には、配線基板調整治具52を、上記配線基板支持部44に気密に装着して、上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する。
In the evacuation step, as shown in FIG. 7, the wiring
平面度検出工程は、図8に示すように、上記真空引き工程で上記プローブカード配線基板43が変形した場合に、その変形によるプローブ針42の針先平面度の変化を検出する工程である。具体的には、複数のプローブ針42の針先が検査用の平坦な電極板に接触する際の接触順や、接触させて電圧を印加したときの抵抗値の違い等の公知技術によってプローブ針42の針先平面度を検出する。
As shown in FIG. 8, when the probe
修正工程は、プローブ針42の針先高さ位置のずれを修正する工程である。修正工程は、図9に示すように、上記平面度検出工程で検出したプローブ針42の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカー45の高さを調整してプローブ針42の針先高さ位置のずれを修正する。上記アンカー45の高さ調整は、上記アンカー45にシム50を追加し又は取り外して行う。例えば、すべてのアンカー45に予め複数枚のシム50を取り付けておき、ずれた位置のシム50を取り外したり、新たに追加したりして調整する。
The correction step is a step of correcting the deviation of the needle tip height position of the
[第1検査方法]
次に、上記検査装置、上記配線基板調整治具52及び上記配線基板修正方法を用いた第1検査方法について従来の検査方法と比較しつつ説明する。
[First inspection method]
Next, a first inspection method using the inspection apparatus, the wiring
従来の検査方法は、図10に示すように、ウエハーステージとカードホルダのプローブカード取り付け面の平行度を調整する工程S1と、針先平面度を調整されたプローブカードを用意する工程S2と、プローブカードをカードホルダに取り付ける工程S3と、ポゴピンブロックとプローブカードを接続する工程S4と、ウエハの半導体を測定する工程S5とから構成されていた。プローブカードは、予め平面度が調整されており、再度調整されることはなかった。これに対して本発明の検査方法は、プローブカードの平面度を再度調整するようにしたものである。 As shown in FIG. 10, the conventional inspection method includes a step S1 of adjusting the parallelism of the probe card mounting surface of the wafer stage and the card holder, a step S2 of preparing a probe card with adjusted needle tip flatness, It consists of a step S3 for attaching the probe card to the card holder, a step S4 for connecting the pogo pin block and the probe card, and a step S5 for measuring the semiconductor of the wafer. The flatness of the probe card was adjusted in advance, and it was not adjusted again. On the other hand, the inspection method of the present invention adjusts the flatness of the probe card again.
本実施形態の第1検査方法は、図11に示すように、ポゴピンブロック26を検査装置に供給するポゴピンブロック供給工程S7と、プローブカード23を上記検査装置に供給するプローブカード供給工程S8と、上記プローブカード23を上記ポゴピンブロック26に取り付けるプローブカード取付工程S9と、上記検査装置で検査対象板である半導体ウエハの検査を行う検査工程S10とを備えて構成されている。
As shown in FIG. 11, the first inspection method of this embodiment includes a pogo pin block supply step S7 for supplying the
上記ポゴピンブロック供給工程S7は、図12に示すように、ポゴピンブロック用意工程S11と、ポゴピンブロック取付工程S12と、ポゴピンブロック平行度調整工程S13とから構成されている。 As shown in FIG. 12, the pogo pin block supplying step S7 includes a pogo pin block preparing step S11, a pogo pin block attaching step S12, and a pogo pin block parallelism adjusting step S13.
ポゴピンブロック用意工程S11は、上記平面度を調整された上記ポゴピンブロック26を用意する工程である。ポゴピンブロック26が製造された後、その平面度が調整されて、検査装置に供給される。
The pogo pin block preparation step S11 is a step of preparing the
このポゴピンブロック用意工程S11は、ポゴピンブロック平面度調整工程(図示せず)と、ポゴピンブロック組立工程(図示せず)とを備えて構成されている。ポゴピンブロック平面度調整工程では、上記ポゴピンブロック26の筺体の一側面であって上記プローブカード23側に当接する当接面30Aの平面度を調整する。ポゴピンブロック組立工程では、上記ポゴピンブロック26を組み立てる。
The pogo pin block preparation step S11 includes a pogo pin block flatness adjustment step (not shown) and a pogo pin block assembly step (not shown). In the pogo pin block flatness adjustment step, the flatness of the
ポゴピンブロック取付工程S12は、上記ポゴピンブロック26をテスター側のテストヘッド21に取り付ける工程である。ポゴピンブロック26を支持するポゴピンブロック支持部27をテストヘッド21に固定することにより、ポゴピンブロック26をテストヘッド21に気密に取り付ける。
The pogo pin block attaching step S12 is a step for attaching the
ポゴピンブロック平行度調整工程S13は、検査装置のウエハーステージ(図示せず)と上記ポゴピンブロック26との平行度を調整する工程である。ウエハーステージの上側面と、上記ポゴピンブロック26の下側面全面に複数設けられたアンカー当接部30の当接面30Aとが平行になるように調整する。具体的には、ウエハーステージの上側面と、上記アンカー当接部30の当接面30Aとの間隔を、複数カ所で測定して、これらの間の平行度を測定し、高い精度で調整する。この間隔の測定は、機械的な測定装置や、レーザ光を用いた光学的な測定装置等を用いて行われる。
The pogo pin block parallelism adjusting step S13 is a step of adjusting the parallelism between the wafer stage (not shown) of the inspection apparatus and the
これにより、半導体ウエハが載置されるウエハーステージの上側面と、ポゴピンブロック26の下側の当接面30Aの平行度が保証される。また、ポゴピンブロック26の当接面30Aに当接したプローブカード23のアンカー45の平面と、プローブ針42の針先平面との平行度が後述するアンカー平行度調整工程で保障されることで、ポゴピンブロック26の下側面に取り付けられたプローブカード23のプローブ針42の針先平面と、ウエハーステージ上のウエハ上面との平行度が保証される。
Thus, the parallelism between the upper side surface of the wafer stage on which the semiconductor wafer is placed and the
上記プローブカード供給工程S8は、プローブカード用意工程S14と、調整治具用意工程S15と、針先平面度再調整工程S16とから構成されている。 The probe card supply step S8 includes a probe card preparation step S14, an adjustment jig preparation step S15, and a needle tip flatness readjustment step S16.
プローブカード用意工程S14は、針先平面度が調整されたプローブカード23を用意する工程である。プローブカード23が製造された後、各プローブ針42の針先平面度が調整されて、検査装置に供給される。
The probe card preparation step S14 is a step of preparing the
このプローブカード用意工程S14は、プローブカード製作工程(図示せず)と、針先平面度調整工程(図示せず)と、アンカー平面度調整工程(図示せず)と、アンカー平行度調整工程(図示せず)とを備えて構成されている。 This probe card preparation step S14 includes a probe card manufacturing step (not shown), a needle tip flatness adjusting step (not shown), an anchor flatness adjusting step (not shown), and an anchor parallelism adjusting step ( (Not shown).
プローブカード製作工程は、上記プローブカード23を製作する工程である。プローブカード23のプローブ針42は、ある程度の針先平面度で製作される。針先平面度調整工程は、上記プローブカード23のプローブ針42の針先平面度を調整する工程である。上述した方法で針先平面度を調整する。アンカー平面度調整工程は、上記プローブカード23のアンカー45の平面度を調整する工程である。上述した方法で平面度を調整する。アンカー平行度調整工程は、上記針先平面度調整工程で調整したプローブ針42の針先平面と上記アンカー平面度調整工程で調整したアンカー45の平面との平行度を調整する工程である。上述した方法で平行度を調整する。
The probe card manufacturing process is a process for manufacturing the
調整治具用意工程S15は、上記プローブカード用意工程S14と並行して行われ、上記配線基板調整治具52を用意する工程である。配線基板調整治具52が製造される。この記配線基板調整治具52のポゴピン装着穴53は、設定された深さに形成されている。即ち、ポゴピン装着穴53は、上記真空引きによる負圧及び上記プローブカード配線基板43のアンカー45やポゴピン28による押圧力で生じる上記ポゴピンブロック26の撓み分を加えて設定された深さに形成されている。
The adjustment jig preparation step S15 is performed in parallel with the probe card preparation step S14, and is a step of preparing the wiring
この調整治具用意工程S15は、当接面平面度調整工程(図示せず)と、調整治具組立工程(図示せず)とを備えて構成されている。当接面平面度調整工程は、上記配線基板調整治具52の治具本体のうち上記プローブカード23のアンカー45との当接面の平面度を調整する。調整治具組立工程は、上記治具本体にポゴピン54を入れて組み立てる工程である。このとき、ポゴピン装着穴53の深さも設定される。
The adjustment jig preparation step S15 includes a contact surface flatness adjustment step (not shown) and an adjustment jig assembly step (not shown). In the contact surface flatness adjusting step, the flatness of the contact surface of the wiring
針先平面度再調整工程S16は、上記配線基板調整治具52に上記プローブカード23を取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカード配線基板43の変形を再現して、針先平面度を再調整する工程である。この工程は、上記プローブカード23が検査装置に供給される前に行われる。即ち、図7のように、プローブカード23を配線基板調整治具52に取り付けて真空吸着し、図8のように、実際の検査使用時の上記プローブカード配線基板43の変形を再現して、図9のように、シム50を追加したり、取り外したりして、針先平面度を再調整する。この工程は、上記プローブカード23が検査装置に供給される前に行われる。この再調整により、プローブカード23の各プローブ針42の針先平面度を高い精度で仕上げた後、プローブカード取付工程S9に供給する。これにより、各プローブ針42の針先平面度が高いプローブカード23を用いた検査装置で、検査対象板の検査が行われる。
In the needle tip flatness readjustment step S16, the
この針先平面度再調整工程S16は、真空引き工程(図示せず)と、平面度検出工程(図示せず)と、修正工程(図示せず)とから構成されている。真空引き工程は、上記配線基板調整治具52に上記プローブカード23を取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカード23のプローブカード配線基板43の変形を再現する工程である(図7参照)。平面度検出工程は、上記真空引き工程での上記プローブカード配線基板43の変形によるプローブ針42の針先平面度の変化を検出する工程である(図8参照)。修正工程は、上記平面度検出工程で検出したプローブ針42の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカー45の高さを調整してプローブ針42の針先高さ位置のずれを修正する工程である(図9参照)。
This needle tip flatness readjustment step S16 includes a evacuation step (not shown), a flatness detection step (not shown), and a correction step (not shown). The evacuation step is a step in which the
プローブカード取付工程S9では、針先平面度再調整工程S16で再調整されたプローブカード23が、ポゴピンブロック平行度調整工程S13でウエハーステージとの平行度が調整されるポゴピンブロック26に気密に取り付けられる。
In the probe card attachment step S9, the
検査工程S10では、上記検査装置のウエハーステージに載置された検査対象板に、ポゴピンブロック26に取り付けられたプローブカード23のプローブ針42が接触して検査が行われる。
In the inspection step S10, the inspection is performed by bringing the
この検査方法により、プローブカード23の各プローブ針42の針先平面度を高い精度で容易に調整でき、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能になる。
By this inspection method, the needle tip flatness of each
[第2検査方法]
次に、第2検査方法について説明する。この検査方法は、プローブカード23の取付構造の違いに応じて、上記第1検査方法の一部を変更したものである。即ち、第2検査方法は、プローブカード23が図1と同様にカードホルダーに取り付けられる構造の検査装置を用いた検査方法である。具体的には、上記第1検査方法の上記ポゴピンブロック供給工程S7のポゴピンブロック平行度調整工程S13の代わりに、プローブカード平行度調整工程S18を備えると共に、上記第1検査方法のプローブカード取付工程S9の代わりに、カードホルダー取付工程S19と、接続工程S20とを備えたものである。
[Second inspection method]
Next, the second inspection method will be described. This inspection method is obtained by changing a part of the first inspection method according to the difference in the mounting structure of the
プローブカード平行度調整工程S18は、上記ウエハーステージの上側面と、上記プローブカード23を支持するカードホルダーのプローブカード取り付け面との平行度を調整する工程である。
The probe card parallelism adjustment step S18 is a step of adjusting the parallelism between the upper side surface of the wafer stage and the probe card mounting surface of the card holder that supports the
カードホルダー取付工程S19は、上記プローブカード23を上記カードホルダーに取り付ける工程である。
The card holder attaching step S19 is a step of attaching the
接続工程S20は、上記ポゴピンブロック26と上記プローブカード23とを接続する工程である。
The connecting step S20 is a step of connecting the
これ以外の工程は上記第1検査方法と同様である。 The other steps are the same as in the first inspection method.
この検査方法によっても上記第1検査方法と同様に、プローブカード23の各プローブ針42の針先平面度を高い精度で容易に調整でき、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能になる。
Also by this inspection method, as in the first inspection method, the needle tip flatness of each
[第1検査システム]
次に、検査システムについて説明する。この検査システムは、上記検査方法を行うための装置である。即ち、この検査システムは、半導体ウエハ等の検査対象板の各電極に検査信号を印加して検査を行うためのシステムである。なお、本検査システムは、上記各検査方法の各工程での処理を具体的に実現するための装置であるため、本検査システムの具体的な構成は、上記各検査方法の各工程を装置に置き換えることで実現できる。このため、以下では、上記図11〜13の各処理を適宜参照しながら説明する。
[First inspection system]
Next, the inspection system will be described. This inspection system is an apparatus for performing the inspection method. That is, this inspection system is a system for performing inspection by applying an inspection signal to each electrode of an inspection target plate such as a semiconductor wafer. In addition, since this inspection system is a device for specifically realizing the processing in each step of each of the above inspection methods, the specific configuration of this inspection system is based on each step of each of the above inspection methods. It can be realized by replacing. For this reason, the following description will be made with reference to the processes in FIGS.
本実施形態の検査システムは、ポゴピンブロック供給ライン(S7)と、プローブカード供給ライン(S8)と、プローブカード取付部(S9)、検査部(S10)とを備えて構成されている。 The inspection system of the present embodiment includes a pogo pin block supply line (S7), a probe card supply line (S8), a probe card attachment part (S9), and an inspection part (S10).
ポゴピンブロック供給ライン(S7)は、ポゴピンブロック26を検査部に供給するためのラインである。プローブカード供給ライン(S8)は、プローブカード23を上記検査部に供給するためのラインである。プローブカード取付部(S9)は、上記プローブカード23を上記ポゴピンブロック26に取り付けるための装置である。検査部(S10)は、検査対象板の検査を直接行うための装置である。これらの装置は、製造ラインでの組み立て装置やプローバ等によって構成される。
The pogo pin block supply line (S7) is a line for supplying the
上記ポゴピンブロック供給ライン(S7)は、ポゴピンブロック用意部(S11)と、ポゴピンブロック取付部(S12)と、ポゴピンブロック平行度調整部(S13)とを備えて構成されている。 The pogo pin block supply line (S7) includes a pogo pin block preparation portion (S11), a pogo pin block mounting portion (S12), and a pogo pin block parallelism adjustment portion (S13).
ポゴピンブロック用意部(S11)は、平面度を調整された上記ポゴピンブロック26を用意するための装置である。上記ポゴピンブロック用意部(S11)は、ポゴピンブロック平面度調整部と、ポゴピンブロック組立部とを備えて構成されている。ポゴピンブロック平面度調整部は、上記ポゴピンブロック26の筺体の一側面であって上記プローブカード23側に当接する当接面の平面度を調整する装置である。ポゴピンブロック組立部は、上記ポゴピンブロック26を組み立てる装置である。
The pogo pin block preparation unit (S11) is a device for preparing the
ポゴピンブロック取付部(S12)は、上記ポゴピンブロック26をテスター側のテストヘッド21に取り付けるための装置である。ポゴピンブロック平行度調整部(S13)は、ウエハーステージと上記ポゴピンブロック26との平行度を調整する装置である。
The pogo pin block attachment portion (S12) is a device for attaching the
上記プローブカード供給ライン(S8)は、プローブカード用意部(S14)と、調整治具用意部(S15)と、針先平面度再調整部(S16)とを備えて構成されている。 The probe card supply line (S8) includes a probe card preparation unit (S14), an adjustment jig preparation unit (S15), and a needle tip flatness readjustment unit (S16).
調整治具用意部(S15)は、上記プローブカード用意部(S14)と並行して上記配線基板調整治具52を用意するための装置である。針先平面度再調整部(S16)は、上記配線基板調整治具52に上記プローブカード23を取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整するための装置である。
The adjustment jig preparation unit (S15) is an apparatus for preparing the wiring
プローブカード用意部(S14)は、各プローブ針42の針先平面度を調整されたプローブカード23を用意するための装置である。
The probe card preparation unit (S14) is an apparatus for preparing the
上記プローブカード用意部(S14)は、プローブカード製作部と、針先平面度調整部と、アンカー平面度調整部と、アンカー平行度調整部とを備えて構成されている。 The probe card preparation unit (S14) includes a probe card manufacturing unit, a needle tip flatness adjusting unit, an anchor flatness adjusting unit, and an anchor parallelism adjusting unit.
プローブカード製作部は、上記プローブカードを製作する装置である。針先平面度調整部は、上記プローブカード23のプローブ針42の針先平面度を調整する装置である。アンカー平面度調整部は、上記プローブカード23のアンカー45の平面度を調整する装置である。アンカー平行度調整部は、上記針先平面度調整部で調整したプローブ針42の針先平面と上記アンカー平面度調整部で調整したアンカー45の平面との平行度を調整する装置である。
The probe card manufacturing unit is a device for manufacturing the probe card. The needle tip flatness adjusting unit is a device that adjusts the needle tip flatness of the
上記調整治具用意部(S15)は、当接面平面度調整部と、調整治具組立部とを備えて構成されている。 The adjustment jig preparation part (S15) includes a contact surface flatness adjustment part and an adjustment jig assembly part.
当接面平面度調整部は、上記配線基板調整治具の治具本体のうち上記プローブカード23のアンカー45との当接面の平面度を調整するための装置である。調整治具組立部は、上記治具本体にポゴピン54を入れて組み立てる装置である。
The contact surface flatness adjusting unit is a device for adjusting the flatness of the contact surface with the
上記針先平面度再調整部(S16)は、真空ポンプと、平面度検出部と、修正部とを備えて構成されている。 The needle tip flatness readjustment unit (S16) includes a vacuum pump, a flatness detection unit, and a correction unit.
真空ポンプは、上記配線基板調整治具52に上記プローブカード23を取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカード23のプローブカード配線基板43の変形を再現するための装置である。平面度検出部は、上記真空ポンプでの真空引きによる上記プローブカード配線基板43の変形によるプローブ針42の針先平面度の変化を検出する装置である。修正部は、上記平面度検出工程で検出したプローブ針42の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカー45の高さを調整してプローブ針42の針先高さ位置のずれを修正するための装置である。
The vacuum pump is an apparatus for reproducing the deformation of the probe
以上のように構成された検査システムを用いることにより、プローブカード23の各プローブ針42の針先平面度を高い精度で容易に調整でき、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能になる。
By using the inspection system configured as described above, the needle tip flatness of each
[第2検査システム]
次に、第2検査システムについて説明する。この検査システムは、プローブカード23の取付構造の違いに応じて、上記第1検査システムの一部を変更したものである。即ち、第2検査システムは、プローブカード23がカードホルダーに取り付けられる構造の検査部を用いたシステムである。具体的には、上記第1検査システムの上記ポゴピンブロック供給ライン(S7)のポゴピンブロック平行度調整部(S13)の代わりに、プローブカード平行度調整部(S18)を備えると共に、上記第1検査システムのプローブカード取付部(S9)の代わりに、カードホルダー取付部(S19)と、接続部(S20)とを備えたものである。
[Second inspection system]
Next, the second inspection system will be described. This inspection system is obtained by changing a part of the first inspection system according to the difference in the mounting structure of the
プローブカード平行度調整部(S18)は、上記ウエハーステージの上側面と、上記プローブカード23を支持するカードホルダーのプローブカード取り付け面との平行度を調整するための装置である。カードホルダー取付部(S19)は、上記プローブカード23を上記カードホルダーに取り付けるための装置である。接続部(S20)は、上記ポゴピンブロック26と上記プローブカード23とを接続するための装置である。
The probe card parallelism adjustment unit (S18) is a device for adjusting the parallelism between the upper side surface of the wafer stage and the probe card mounting surface of the card holder that supports the
これ以外の装置は上記第1検査システムと同様である。 Other devices are the same as those in the first inspection system.
この検査システムによっても上記第1検査システムと同様に、プローブカード23の各プローブ針42の針先平面度を高い精度で容易に調整でき、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行うことが可能になる。
Also with this inspection system, as with the first inspection system, the needle tip flatness of each
21:テスター側のテストヘッド、22:接続ユニット22、23:プローブカード、25:テストヘッド配線基板、26:ポゴピンブロック、26A:フランジ部、27:ポゴピンブロック支持部、28:ポゴピン、29:ポゴピン挿入穴、30:アンカー当接部、30A:当接面、32:環状溝、35:接続ユニット、36:ポゴピンブロック、37:ポゴピンブロック支持部、38:ポゴピン挿入穴、39:外周リング、40:支持板、42:プローブ針、43:プローブカード配線基板、44:配線基板支持部、45:アンカー、47:環状溝、48:Oリング、50:シム、52:配線基板調整治具、53:ポゴピン装着穴、54:ポゴピン、55:吸引手段、57:連通孔、58:連通管。
21: Test head on tester side, 22:
Claims (16)
上記ポゴピンブロックに装着された上記各ポゴピンに対応する位置に上記配線基板側へ開口して設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備え、
上記配線基板支持部に気密に装着して上記接続ユニットの代わりに上記プローブカードに取り付けられ上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現することを特徴とするプローブカードの配線基板調整治具。 An inspection apparatus comprising a connection unit and a probe card attached to the connection unit, wherein the connection unit is airtightly attached to a pogo pin block on which a plurality of pogo pins are mounted and a test head on a tester side. A wiring board having a plurality of probe needles, each of which has a pogo pin block support portion for supporting the pogo pin block from its periphery, and the probe card is electrically connected to the plurality of pogo pins, and the pogo pin block A wiring board support part that is airtightly attached to the support part and supports the wiring board from its periphery to keep the pogo pin block side of the wiring board at a negative pressure, and a reaction force applied to the pogo pin block attached to the wiring board. The inspection apparatus having an anchor for supporting the wiring board against the negative pressure obtained above, In the wiring board adjustment jig to fix the needle tip flatness lobes needle,
A pogo pin mounting hole provided in the position corresponding to each of the pogo pins mounted on the pogo pin block and opened to the wiring board side, a pogo pin mounted on the pogo pin mounting hole, and the pogo pin block side of the wiring board A suction means for negative pressure,
It is attached to the wiring board support section in an airtight manner, is attached to the probe card instead of the connection unit, and is evacuated by the suction means to reproduce the deformation of the wiring board during actual inspection use. Probe card wiring board adjustment jig.
上記ポゴピンブロックに装着された上記各ポゴピンに対応する位置に上記配線基板側へ開口して設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備えた配線基板調整治具を用い、
当該配線基板調整治具を上記配線基板支持部に気密に装着して上記接続ユニットの代わりに上記プローブカードに取り付けられ上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する真空引き工程と、当該真空引き工程での上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出工程と、当該平面度検出工程で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正工程とを備えて構成されたことを特徴とするプローブカードの配線基板修正方法。 An inspection apparatus comprising a connection unit and a probe card attached to the connection unit, wherein the connection unit is airtightly attached to a pogo pin block on which a plurality of pogo pins are mounted and a test head on a tester side. A wiring board having a plurality of probe needles, each of which has a pogo pin block support portion for supporting the pogo pin block from its periphery, and the probe card is electrically connected to the plurality of pogo pins, and the pogo pin block A wiring board support part that is airtightly attached to the support part and supports the wiring board from its periphery to keep the pogo pin block side of the wiring board at a negative pressure, and a reaction force applied to the pogo pin block attached to the wiring board. The inspection apparatus having an anchor for supporting the wiring board against the negative pressure obtained above, In the wiring board correction method for correcting the needle tip flatness lobes needle,
A pogo pin mounting hole provided in the position corresponding to each of the pogo pins mounted on the pogo pin block and opened to the wiring board side, a pogo pin mounted on the pogo pin mounting hole, and the pogo pin block side of the wiring board Using a wiring board adjustment jig equipped with a suction means for negative pressure,
The wiring board adjustment jig is airtightly attached to the wiring board support part, attached to the probe card instead of the connection unit, and evacuated by the suction means to deform the wiring board during actual inspection use. Reproducing evacuation step, flatness detection step for detecting a change in probe needle flatness due to deformation of the wiring board in the evacuation step, and probe needle tip detected in the flatness detection step A probe comprising: a correction step of correcting the deviation of the tip height position of the probe needle by adjusting the height of the anchor in the vicinity of the position where the flatness is deviated from the reference value. Card wiring board correction method.
上記アンカーの高さ調整が、上記アンカーにシムを追加し又は取り外して行われることを特徴とするプローブカードの配線基板修正方法。 In the probe card wiring board correction method according to claim 2,
A method for correcting a wiring board of a probe card, wherein height adjustment of the anchor is performed by adding or removing shims to the anchor.
上記調整治具のポゴピン装着穴の深さが、上記真空引きによる負圧及び上記配線基板の上記アンカーによる押圧力で生じる上記ポゴピンブロックの撓み分を加えて設定されたことを特徴とするプローブカードの配線基板修正方法。 In the probe card wiring board correction method according to claim 2 or 3,
The depth of the pogo pin mounting hole of the adjustment jig is set by adding the amount of bending of the pogo pin block generated by the negative pressure due to the vacuuming and the pressing force by the anchor of the wiring board. Wiring board correction method.
プローブカードを上記検査装置に供給するプローブカード供給工程と、
上記検査装置で半導体ウエハの検査を行う検査工程とを備え、
上記ポゴピンブロック供給工程が、
平面度を調整された上記ポゴピンブロックを用意するポゴピンブロック用意工程と、
上記ポゴピンブロックをテスター側のテストヘッドに取り付けるポゴピンブロック取付工程と、
ウエハーステージと上記ポゴピンブロックとの平行度を調整するポゴピンブロック平行度調整工程と、
上記プローブカードを上記ポゴピンブロックに取り付けるプローブカード取付工程とからなり、
上記プローブカード供給工程が、
針先平面度を調整されたプローブカードを用意するプローブカード用意工程と、
当該プローブカード用意工程と並行して請求項1に記載の配線基板調整治具を用意する調整治具用意工程と、
上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整する針先平面度再調整工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 A pogo pin block supply process for supplying the pogo pin block to the inspection device;
A probe card supplying step of supplying the probe card to the inspection device;
An inspection process for inspecting a semiconductor wafer with the inspection apparatus,
The pogo pin block supplying step is
A pogo pin block preparation step of preparing the pogo pin block with the flatness adjusted;
A pogo pin block attaching step for attaching the pogo pin block to the test head on the tester side;
A pogo pin block parallelism adjustment step for adjusting the parallelism between the wafer stage and the pogo pin block;
It consists of a probe card attachment process for attaching the probe card to the pogo pin block,
The probe card supplying step is
A probe card preparation step of preparing a probe card with adjusted needle tip flatness;
An adjustment jig preparation step for preparing the wiring board adjustment jig according to claim 1 in parallel with the probe card preparation step,
A probe tip flatness readjustment step in which the probe card is attached to the wiring board adjustment jig and vacuum-adsorbed to reproduce the deformation of the wiring board at the time of actual inspection use and readjust the needle tip flatness. An inspection method characterized by being provided.
上記ポゴピンブロック供給工程のポゴピンブロック平行度調整工程及びプローブカード取付工程の代わりに、
上記ウエハーステージの上側面と上記プローブカードを支持するカードホルダーのプローブカード取り付け面との平行度を調整するプローブカード平行度調整工程と、
上記プローブカードを上記カードホルダーに取り付けるカードホルダー取付工程と、
上記ポゴピンブロックと上記プローブカードとを接続する接続工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 The inspection method according to claim 5,
Instead of the pogo pin block parallelism adjustment step and the probe card mounting step in the pogo pin block supply step,
A probe card parallelism adjustment step of adjusting the parallelism between the upper side surface of the wafer stage and the probe card mounting surface of the card holder that supports the probe card;
A card holder attaching step for attaching the probe card to the card holder;
An inspection method comprising a connecting step of connecting the pogo pin block and the probe card.
上記ポゴピンブロック用意工程が、上記ポゴピンブロックの筺体の一側面であって上記プローブカード側に当接する当接面の平面度を調整するポゴピンブロック平面度調整工程と、上記ポゴピンブロックを組み立てるポゴピンブロック組立工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 The inspection method according to claim 5 or 6,
The pogo pin block preparation step includes a pogo pin block flatness adjustment step of adjusting the flatness of a contact surface that is one side surface of the pogo pin block and contacts the probe card side, and a pogo pin block assembly for assembling the pogo pin block An inspection method comprising: a process.
上記プローブカード用意工程が、
上記プローブカードを製作するプローブカード製作工程と、
上記プローブカードのプローブ針の針先平面度を調整する針先平面度調整工程と、
上記プローブカードのアンカーの平面度を調整するアンカー平面度調整工程と、
上記針先平面度調整工程で調整したプローブ針の針先平面と上記アンカー平面度調整工程で調整したアンカーの平面との平行度を調整するアンカー平行度調整工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 The inspection method according to claim 5 or 6,
The probe card preparation process
A probe card manufacturing process for manufacturing the probe card;
A needle tip flatness adjusting step for adjusting the needle tip flatness of the probe needle of the probe card;
Anchor flatness adjustment step for adjusting the flatness of the anchor of the probe card,
An anchor parallelism adjustment step for adjusting the parallelism between the needle tip plane of the probe needle adjusted in the needle tip flatness adjustment step and the anchor plane adjusted in the anchor flatness adjustment step. A characteristic inspection method.
上記調整治具用意工程が、上記配線基板調整治具の治具本体のうち上記プローブカードのアンカーとの当接面の平面度を調整する当接面平面度調整工程と、上記治具本体にポゴピンを入れて組み立てる調整治具組立工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 The inspection method according to claim 5 or 6,
The adjustment jig preparing step includes a contact surface flatness adjustment step of adjusting a flatness of a contact surface with the anchor of the probe card among the jig main body of the wiring board adjustment jig, and the jig main body. An inspection method comprising an adjustment jig assembling step for assembling pogo pins.
上記針先平面度再調整工程が、上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカードの配線基板の変形を再現する真空引き工程と、当該真空引き工程での上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出工程と、当該平面度検出工程で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍の上記アンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正工程とを備えて構成されたことを特徴とする検査方法。 The inspection method according to claim 5 or 6,
The needle tip flatness readjustment step includes attaching the probe card to the wiring board adjustment jig and vacuum-sucking to reproduce the deformation of the wiring board of the probe card during actual inspection use; and A flatness detection step for detecting a change in the flatness of the probe tip of the probe needle due to the deformation of the wiring board in the evacuation step, and the needle tip flatness of the probe needle detected in the flatness detection step is deviated from the reference value. An inspection method comprising: a correction step of adjusting a height of the anchor in the vicinity of the position where the anchor is located to correct a deviation in the needle tip height position of the probe needle.
ポゴピンブロックを検査部に供給するポゴピンブロック供給ラインと、
プローブカードを上記検査部に供給するプローブカード供給ラインと、
上記半導体ウエハの検査を行う検査部とを備え、
上記ポゴピンブロック供給ラインが、
平面度を調整された上記ポゴピンブロックを用意するポゴピンブロック用意部と、
上記ポゴピンブロックをテスター側のテストヘッドに取り付けるポゴピンブロック取付部と、
ウエハーステージと上記ポゴピンブロックとの平行度を調整するポゴピンブロック平行度調整部と、
上記プローブカードを上記ポゴピンブロックに取り付けるプローブカード取付部とからなり、
上記プローブカード供給ラインが、
針先平面度を調整されたプローブカードを用意するプローブカード用意部と、
当該プローブカード用意部と並行して請求項1に記載の配線基板調整治具を用意する調整治具用意部と、
上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現して、針先平面度を再調整する針先平面度再調整部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 In an inspection system for inspecting by applying an inspection signal to each electrode of a semiconductor wafer,
A pogo pin block supply line for supplying the pogo pin block to the inspection unit;
A probe card supply line for supplying the probe card to the inspection unit;
An inspection unit for inspecting the semiconductor wafer,
The pogo pin block supply line
A pogo pin block preparation unit for preparing the pogo pin block having the flatness adjusted;
A pogo pin block mounting portion for attaching the pogo pin block to the test head on the tester side;
A pogo pin block parallelism adjustment unit that adjusts the parallelism between the wafer stage and the pogo pin block;
It consists of a probe card mounting part for mounting the probe card to the pogo pin block,
The probe card supply line
A probe card preparation unit for preparing a probe card with adjusted needle tip flatness;
An adjustment jig preparation part for preparing the wiring board adjustment jig according to claim 1 in parallel with the probe card preparation part,
The probe card is attached to the wiring board adjustment jig and vacuum-adsorbed to reproduce the deformation of the wiring board at the time of actual inspection use, and a needle tip flatness readjustment unit that readjusts the needle tip flatness. An inspection system characterized by comprising.
上記ポゴピンブロック供給ラインのポゴピンブロック平行度調整部及びプローブカード取付部の代わりに、
上記ウエハーステージの上側面と上記プローブカードを支持するカードホルダーのプローブカード取り付け面との平行度を調整するプローブカード平行度調整部と、
上記プローブカードを上記カードホルダーに取り付けるカードホルダー取付部と、
上記ポゴピンブロックと上記プローブカードとを接続する接続部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 The inspection system according to claim 11,
Instead of the pogo pin block parallelism adjustment section and the probe card mounting section of the pogo pin block supply line,
A probe card parallelism adjusting unit that adjusts the parallelism between the upper side surface of the wafer stage and the probe card mounting surface of the card holder that supports the probe card;
A card holder attaching portion for attaching the probe card to the card holder;
An inspection system comprising: a connecting portion for connecting the pogo pin block and the probe card.
上記ポゴピンブロック用意部が、上記ポゴピンブロックの筺体の一側面であって上記プローブカード側に当接する当接面の平面度を調整するポゴピンブロック平面度調整部と、上記ポゴピンブロックを組み立てるポゴピンブロック組立部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 The inspection system according to claim 11 or 12,
A pogo pin block flatness adjusting unit that adjusts the flatness of a contact surface that is one side surface of the pogo pin block and contacts the probe card side, and the pogo pin block assembly that assembles the pogo pin block. And an inspection system characterized by comprising a part.
上記プローブカード用意部が、
上記プローブカードを製作するプローブカード製作部と、
上記プローブカードのプローブ針の針先平面度を調整する針先平面度調整部と、
上記プローブカードのアンカーの平面度を調整するアンカー平面度調整部と、
上記針先平面度調整部で調整したプローブ針の針先平面と上記アンカー平面度調整部で調整したアンカーの平面との平行度を調整するアンカー平行度調整部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 The inspection system according to claim 11 or 12,
The probe card preparation unit
A probe card production section for producing the probe card;
A needle tip flatness adjusting unit for adjusting the needle tip flatness of the probe needle of the probe card;
An anchor flatness adjusting section for adjusting the flatness of the anchor of the probe card;
An anchor parallelism adjusting unit that adjusts the parallelism between the needle tip plane of the probe needle adjusted by the needle tip flatness adjusting unit and the anchor plane adjusted by the anchor flatness adjusting unit; Characteristic inspection system.
上記調整治具用意部が、上記配線基板調整治具の治具本体のうち上記プローブカードのアンカーとの当接面の平面度を調整する当接面平面度調整部と、上記治具本体にポゴピンを入れて組み立てる調整治具組立部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 The inspection system according to claim 11 or 12,
The adjustment jig preparing portion includes a contact surface flatness adjusting portion for adjusting a flatness of a contact surface with the anchor of the probe card among the jig main body of the wiring board adjustment jig, and the jig main body. An inspection system comprising an adjustment jig assembling unit for inserting and assembling pogo pins.
上記針先平面度再調整部が、上記配線基板調整治具に上記プローブカードを取り付けて真空吸着して実際の検査使用時の上記プローブカードの配線基板の変形を再現する真空ポンプと、当該真空ポンプでの真空引きによる上記配線基板の変形によるプローブ針の針先平面度の変化を検出する平面度検出部と、当該平面度検出部で検出したプローブ針の針先平面度が基準値からずれている位置の近傍のアンカーの高さを調整してプローブ針の針先高さ位置のずれを修正する修正部とを備えて構成されたことを特徴とする検査システム。 The inspection system according to claim 11 or 12,
The needle tip flatness readjustment unit attaches the probe card to the wiring board adjustment jig and vacuum-sucks it to reproduce the deformation of the wiring board of the probe card during actual inspection use, and the vacuum A flatness detection unit that detects a change in the probe tip flatness due to deformation of the wiring board caused by evacuation by a pump, and a probe tip flatness detected by the flatness detection unit is deviated from a reference value. An inspection system comprising: a correction unit that adjusts a height of an anchor in the vicinity of a fixed position to correct a deviation of a probe tip height position of the probe needle.
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