JP5497347B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
有機フィルムで形成されたフィルム基材である第3層と、
前記第3層の両面のそれぞれに設けられた、電気絶縁性の基材である第2層と、
前記第2層のそれぞれにおいて、前記第3層が位置する面と異なる面のそれぞれに位置する第1層と、から構成された配線基板であり、
前記それぞれの第1層の全体に形成された可溶性の多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含む第1の配線パターンを有し、
前記第1の配線パターンは、一部分が前記多孔膜部材層中に存在し、他部分が前記多孔膜部材層から突出し、前記一部分と前記他部分とは外形が連続しており、
前記第2層に導電性ナノ粒子を含まない第2の配線パターンが形成されており、
前記第2の配線パターン上に前記第1の配線パターンが配置され、
前記第1層の前記多孔膜部材層は、前記第2の配線パターンが形成されておらず、
前記第2の配線パターンは、前記第3層と反対側の、前記第2層の面に形成され、
前記それぞれの第1層における一方の第1層の多孔膜部材の熱膨張率と他方の第1層の多孔膜部材の熱膨張率とが異なる、配線基板である。
また、第2の本発明は、
前記一方の第1層は、前記配線基板の両面層における一方側の層であり、前記他方の第1層は、前記配線基板の両面層における他方側の層である、上記第1の本発明の配線基板である。
また、本発明に関連する第1発明は、
複数層の配線基板であって、
前記複数層中の第1層である可溶性の多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含む第1の配線パターンを有し、
前記複数層中の第2層は、電気絶縁性の基材であり、
前記第1の配線パターンは、一部分が前記多孔膜部材層中に存在し、他部分が前記多孔膜部材層から突出し、前記一部分と前記他部分とは外形が連続している配線基板である。
前記多孔膜部材層は、前記第1層の全体に形成されている本発明に関連する第1発明の配線基板である。
前記多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含まない第2の配線パターンが形成され、前記第2の配線パターン上に前記第1の配線パターンが配置されている本発明に関連する第1または第2発明の配線基板である。
前記第2層に導電性ナノ粒子を含まない第2の配線パターンが形成されており、
前記複数層中の第3層は、有機フィルムで形成されたフィルム基材によって形成されており、
前記第1層の前記多孔膜部材層は、前記第2の配線パターンが形成されておらず、前記第3層の、一方面に前記第1層、他方面に前記第2層が配置されており、
前記第2の配線パターンは、前記第3層と反対側の、前記第2層の面に形成されている、本発明に関連する第1から第3発明のいずれかの発明の配線基板である。
前記複数層中に2つの第1層を有した配線基板であって、
温度変動による反りを抑制するように、前記2つの第1層は、熱膨張率が異なる多孔膜部材を含んでいる、本発明に関連する第1から第4発明のいずれかの発明の配線基板である。
前記配線基板は、屈曲部を中心にして屈曲されており、
前記多孔膜部材層は、前記屈曲部の近傍を除いて部分的に前記第1層に設けられた本発明に関連する第1、第3から第5発明のいずれかの発明の配線基板である。
前記複数層のうちの第4層が、紫外線硬化型樹脂によって形成されている、本発明に関連する第1から第6発明のいずれかの発明の配線基板である。
前記第1の配線パターンの全部又は一部は、前記第1層を挟む2つの層に形成された配線パターン間を電気的に接続する層間接続用のビアとして用いられる、本発明に関連する第1から第7発明のいずれかの発明の配線基板である。
前記複数層のうち隣接して配置された所定数の層が、前記第1層である、本発明に関連する第1から第8発明のいずれかの発明の配線基板である。
前記隣接して配置された前記第1層における第1の配線パターンの少なくとも一部の配線部分は、それらの幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成されている、本発明に関連する第9発明の配線基板である。
複数の前記第1層に形成されている前記配線部分の幅が同じである、本発明に関連する第9または第10発明の配線基板である。
複数層の配線基板であって、
前記複数層中の第1層である可溶性の多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含む第1の配線パターンを有し、
前記複数層中の第2層は、電気絶縁性の基材であり、
前記複数層のうち隣接して配置された所定数の層が、複数の前記第1層であり、
前記複数の第1層における第1の配線パターンの一部の配線部分は、前記複数の第1層間で、幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成され、
前記複数の第1層で、第1の所定の第1層から、隣接する第2の所定の第1層に向けて、前記配線部分の幅は、同じ、又は大きくなるように形成されており、
前記第2の所定の第1層の、前記第1の所定の第1層側の反対面に隣接して配置されている第3の所定の第1層に形成されている前記配線部分の幅は、前記第1の所定の第1層に形成されている前記配線部分の幅以下であり、
前記第3の所定の第1層から、前記第2の所定の第1層の反対側に配置されている第4の所定の第1層に向けて、隣接する前記第1層間における前記配線部分の幅は、同じ、又は大きくなるように形成されている配線基板である。
前記複数の第1層のうち、少なくともいずれかの第1層に空洞が形成されている、本発明に関連する第12発明の配線基板である。
前記空洞は、前記第1の配線パターンの一部の配線部分に隣接して形成されている、本発明に関連する第13発明の配線基板である。
前記隣接して配置された前記複数の第1層における第1の配線パターンの少なくとも一部の配線部分は、それらの幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成されており、
前記空洞が隣接している前記第1の配線パターンの前記一部の配線部分は、前記幅方向の中心が同一直線上に位置するように形成されている前記第1の配線パターンの一部の配線部分であり、
前記空洞が隣接している前記配線部分の幅は、前記空洞が形成されている第1層に隣接する少なくとも一方の第1層に形成されている前記配線部分の幅よりも小さく、
前記空洞は、前記隣接する少なくとも一方の第1層に形成されている前記配線部分にも隣接している、本発明に関連する第14発明の配線基板である。
前記第2の配線パターンは、その表面と前記第2の配線パターンが形成されている層の表面が同一面上に位置するように前記層に形成されている、本発明に関連する第3〜15発明のいずれかの発明の配線基板である。
前記第2の配線パターンは、その表面が前記第2の配線パターンが形成されている層の表面から突出して形成されている、本発明に関連する第3〜16発明のいずれかの発明の配線基板である。
前記第1の配線パターンは、第1の導電性ナノ粒子層と第2の導電性ナノ粒子層を有し、
前記第1の導電性ナノ粒子層は、前記多孔膜部材層の厚み方向の全部又は一部を占めており、
前記第2の導電性ナノ粒子層は、前記多孔膜部材層の上に位置している、本発明に関連する第1から17発明のいずれかの発明の配線基板である。
単層又は複数層の配線基板の製造方法であって、
インクジェット法を用いて、導電性ナノ粒子を含む材料を可溶性の多孔膜部材に吐出して、いずれか1つの層に第1の配線パターンを形成する第1の配線パターン形成工程と、
前記導電性ナノ粒子を含まない材料を用いて第2の配線パターンを形成する第2の配線パターン形成工程とを備えた、配線基板の製造方法であり、
前記第1の配線パターンを形成した後に、前記多孔膜部材を所定の溶液で処理し、前記多孔膜部材の厚みを減らす処理工程を備えた配線基板の製造方法である。
前記複数層のうちの1層は、電気絶縁性の基材であり、
前記第2の配線パターン形成工程は、前記第2の配線パターンを有する転写材を用いて前記基材に前記第2の配線パターンを転写する転写工程であり、
前記第2の配線パターンの表面は、前記基材の表面と同一面上となる、本発明に関連する第19発明の配線基板の製造方法である。
前記多孔膜部材は、ポリアミドイミド、又はポリエーテルイミドを主成分として含んでおり、
前記所定の溶液とは、N−メチル−2−ピロリドンである、本発明に関連する第19または第20発明の配線基板の製造方法である。
以下に、本発明にかかる実施の形態1における配線基板について説明する。尚、本実施の形態1では、インクジェット法以外の方法(例えば、転写法)による配線パターンが形成されていない、基材の面又は他の層の面にインクジェット配線パターンが形成されている配線基板の構成について説明する。
次に、本発明にかかる実施の形態2における配線基板について説明する。
以下に、本発明にかかる実施の形態3における配線基板の構成について説明する。
又、2つの基材によって挟まれている、本発明の複数の層の一例は、本実施の形態の基材303dを除く多層基板301、基材311、フィルム基材3、基材2、及び基材302aを除く多層基板301に相当する。
次に、本発明にかかる実施の形態4における配線基板について説明する。
次に、本発明にかかる実施の形態5における配線基板について説明する。
以下に、本発明にかかる実施の形態6における配線基板について説明する。
2、211、201 基材
3 フィルム基材
4、214、202 転写配線パターン
5 ビア
6´、37 多孔膜部材
6、121、331、332、353、363 多孔膜処理部材
7、333、354、364、403a、403b、403c、403d、403e、403f、403g、403h、503e、503g インクジェット配線パターン
7a、7a´、7b 配線部分
8 キャリアシート
15 ドライフィルムレジスト
16 マスク
141 屈曲部
201、202、421、422 多層基板
352 配線パターン
361 凹部
401、423、601 多層多孔膜基板
402a、402b、402c、402d、402e、402f、402g、402h、602e、602f 多孔膜部材層
404、411、412 ビア
404a、404b、404c、404d、404e、404f、404g、404h
配線部分
405 基板
501 多層基板
502e、502g 紫外線硬化型樹脂層
604、605、606、607 空洞
Claims (2)
- 有機フィルムで形成されたフィルム基材である第3層と、
前記第3層の両面のそれぞれに設けられた、電気絶縁性の基材である第2層と、
前記第2層のそれぞれにおいて、前記第3層が位置する面と異なる面のそれぞれに位置する第1層と、から構成された配線基板であり、
前記それぞれの第1層の全体に形成された可溶性の多孔膜部材層に、導電性ナノ粒子を含む第1の配線パターンを有し、
前記第1の配線パターンは、一部分が前記多孔膜部材層中に存在し、他部分が前記多孔膜部材層から突出し、前記一部分と前記他部分とは外形が連続しており、
前記第2層に導電性ナノ粒子を含まない第2の配線パターンが形成されており、
前記第2の配線パターン上に前記第1の配線パターンが配置され、
前記第1層の前記多孔膜部材層は、前記第2の配線パターンが形成されておらず、
前記第2の配線パターンは、前記第3層と反対側の、前記第2層の面に形成され、
前記それぞれの第1層における一方の第1層の多孔膜部材の熱膨張率と他方の第1層の多孔膜部材の熱膨張率とが異なる、配線基板。 - 前記一方の第1層は、前記配線基板の両面層における一方側の層であり、前記他方の第1層は、前記配線基板の両面層における他方側の層である、請求項1に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009142725A JP5497347B2 (ja) | 2008-06-24 | 2009-06-15 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008165055 | 2008-06-24 | ||
JP2008165055 | 2008-06-24 | ||
JP2009142725A JP5497347B2 (ja) | 2008-06-24 | 2009-06-15 | 配線基板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010034526A JP2010034526A (ja) | 2010-02-12 |
JP2010034526A5 JP2010034526A5 (ja) | 2012-06-07 |
JP5497347B2 true JP5497347B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=41430077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009142725A Expired - Fee Related JP5497347B2 (ja) | 2008-06-24 | 2009-06-15 | 配線基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8237057B2 (ja) |
JP (1) | JP5497347B2 (ja) |
CN (1) | CN101616535B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8919428B2 (en) | 2007-10-17 | 2014-12-30 | Purdue Research Foundation | Methods for attaching carbon nanotubes to a carbon substrate |
US8262835B2 (en) | 2007-12-19 | 2012-09-11 | Purdue Research Foundation | Method of bonding carbon nanotubes |
JP5615002B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-10-29 | 株式会社ミマキエンジニアリング | プリンタ装置およびその印刷方法 |
KR101100110B1 (ko) * | 2010-03-15 | 2011-12-29 | 한국철강 주식회사 | 기판 또는 플렉서블 기판을 포함하는 광기전력 장치 및 그 제조 방법 |
JP2013016633A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Alps Electric Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
CN103249243A (zh) * | 2012-02-03 | 2013-08-14 | 景硕科技股份有限公司 | 线路积层板的线路结构 |
JP6441955B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2018-12-19 | 株式会社Fuji | 配線基板作製方法および配線基板作製装置 |
CN104735917B (zh) * | 2015-03-30 | 2018-02-02 | 中国科学院化学研究所 | 一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及应用 |
EP3791697A1 (en) * | 2018-05-08 | 2021-03-17 | W. L. Gore & Associates Inc | Flexible and stretchable printed circuits on stretchable substrates |
JP7263703B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2023-04-25 | コニカミノルタ株式会社 | パターン形成方法、パターン形成物およびパターン形成装置 |
JP2021125521A (ja) * | 2020-02-04 | 2021-08-30 | 矢崎総業株式会社 | プリント配線板、プリント回路板、及びプリント配線板の製造方法 |
CN113709997B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-08-25 | 廖勇志 | 一种柔性导电膜及电路板的制备方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3980801B2 (ja) * | 1999-09-16 | 2007-09-26 | 株式会社東芝 | 三次元構造体およびその製造方法 |
JP2002329974A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Nitto Denko Corp | 配線基板及びその製造方法 |
JP4042497B2 (ja) | 2002-04-15 | 2008-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | 導電膜パターンの形成方法、配線基板、電子デバイス、電子機器、並びに非接触型カード媒体 |
JP2004084556A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 排ガス浄化用触媒担体、それを用いた排ガス浄化体及びその製造方法 |
JP3887337B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2007-02-28 | 株式会社東芝 | 配線部材およびその製造方法 |
JP2006026522A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Seiko Epson Corp | 薄膜パターンの形成方法、デバイスおよびその製造方法 |
JP2006147646A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Seiko Epson Corp | 配線形成方法、配線形成システム、並びに電子機器 |
US7732349B2 (en) * | 2004-11-30 | 2010-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of insulating film and semiconductor device |
US7985677B2 (en) * | 2004-11-30 | 2011-07-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
JP2007123507A (ja) | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | セラミック多層配線基板の製造方法 |
KR20090003249A (ko) * | 2006-02-20 | 2009-01-09 | 다이셀 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 다공성 필름 및 다공성 필름을 이용한 적층체 |
JP2009088460A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 回路パターン形成方法 |
-
2009
- 2009-06-15 JP JP2009142725A patent/JP5497347B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-17 US US12/486,000 patent/US8237057B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-23 CN CN200910149848.XA patent/CN101616535B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090314528A1 (en) | 2009-12-24 |
US8237057B2 (en) | 2012-08-07 |
CN101616535B (zh) | 2011-10-05 |
JP2010034526A (ja) | 2010-02-12 |
CN101616535A (zh) | 2009-12-30 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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