JP2002329974A

JP2002329974A - 配線基板及びその製造方法

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Publication number: JP2002329974A
Application number: JP2001134117A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Kawashima; 敏行川島; Shinji Tawara; 伸治田原; Kenichi Ikeda; 健一池田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-05-01
Filing date: 2001-05-01
Publication date: 2002-11-15
Also published as: EP1255428A2; US20020164467A1; EP1255428A3; US6761790B2; CN1386045A; CN1215745C

Abstract

(57)【要約】【課題】ビアホールの加工性が良好で、配線層間の導
電接続の信頼性が高い配線基板、及びその製造方法を提
供する。【解決手段】少なくとも片面に離型性樹脂フィルム
３，４を備え、厚みが５〜９０μｍ、空孔率が３０〜９
８％の多孔質膜に熱硬化性樹脂の半硬化物を含浸してな
るプリプレグ１０に貫通孔５を設ける工程と、前記貫通
孔５に導電性フィラーを含有する導電性ペースト６を充
填する工程と、前記樹脂フィルム３，４を剥離する工程
と、前記樹脂フィルム３，４を剥離した面に金属箔１
１，１２を積層する工程と、この積層体を加熱加圧する
工程とを含む配線基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インナービアホー
ル接続による多層配線基板の製造などに好適に使用され
る配線基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器等の小形化や軽量化に伴
い、配線基板に対しても高密度化の要求が高まり、これ
に対応すべく配線層の多層構造化が行われている。かか
る多層配線基板の構造としては、絶縁層とパターン形成
された配線層とが順次積層され、配線層がインナービア
ホールを介して導電接続されたものが一般的である。

【０００３】インナービアホール接続による多層配線基
板の製造方法としては、例えば特開平６−２６８３４５
号公報に記載されている方法が知られている。この方法
は、多孔性プリプレグ基材の少なくとも片面に離型性フ
ィルムを備えたプリプレグに貫通孔を設ける工程と、前
記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記離型
性フィルムを剥離する工程と、前記離型性フィルムを剥
離した面に金属箔を積層する工程と、この積層体を加熱
加圧して圧縮する工程とを有するものである。。上記の
方法において使用される多孔性プリプレグ基材には、上
記公報にも明示されているように、通常、ポリアミド繊
維などの耐熱性不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸さ
せたものが使用される。また、ガラス繊維に熱硬化性エ
ポキシ樹脂を含浸させたものを使用することもある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、耐熱性
不織布やガラス繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させ
たプリプレグを使用すると、不織布を構成する繊維等に
よって貫通孔の加工性が悪くなり易い。またレーザービ
ア加工の加工性を高めるために、絶縁層を薄くしようと
しても、織布や不織布では薄くて均一な物を作ることが
困難であり、薄層化に限界があった。

【０００５】更に、織布や不織布を用いたプリプレグで
は、特開平１１−６８２７５号公報にも記載されている
ように、加熱加圧時に導電性ペーストの導電フィラーが
ビアホールの外周部に流出し易く、導電接続の信頼性の
低下や、ビアホール間での短絡が生じ易いという問題が
あった。

【０００６】そこで、本発明の目的は、ビアホールの加
工性が良好で、配線層間の導電接続の信頼性が高い配線
基板、及びその製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべくプリプレグの構造、材質、厚み等について
鋭意研究したところ、特定構造の多孔質膜をプリプレグ
の補強相に使用することにより、上記目的が達成できる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００８】即ち、本発明の配線基板の製造方法は、少
なくとも片面に離型性樹脂フィルムを備え、厚みが５〜
９０μｍ、空孔率が３０〜９８％の多孔質膜に熱硬化性
樹脂の半硬化物を含浸してなるプリプレグに貫通孔を設
ける工程と、前記貫通孔に導電性フィラーを含有する導
電性ペーストを充填する工程と、前記樹脂フィルムを剥
離する工程と、前記樹脂フィルムを剥離した面に金属箔
を積層する工程と、この積層体を加熱加圧する工程とを
含むことを特徴とする。

【０００９】上記において、前記多孔質膜がスポンジ構
造を有し、その断面における平均孔径が前記導電性フィ
ラーの平均粒子径より大きいものであることが好まし
い。ここで、断面における平均孔径とは、多孔質膜の断
面の全体について、断面に現れる孔の円形換算の直径を
数平均で計算したものであり、具体的には実施例の測定
方法による。

【００１０】一方、本発明の配線基板は、厚みが５〜９
０μｍ、空孔率が３０〜９８％の多孔質膜に熱硬化性樹
脂が含浸して硬化された絶縁層の貫通孔に、導電性ペー
ストが充填されて前記多孔質膜との境界面及びその内部
のみに導電性フィラーが存在する状態とした配線層間の
導電接続構造を有することを特徴とする。

【００１１】［作用効果］本発明の配線基板によると、
特定の厚みと空孔率を有する多孔質膜をプリプレグの補
強相に使用することにより、織布や不織布を補強相に使
用する場合に比べて貫通孔の加工性が良好になる。ま
た、多孔質膜では３次元的な骨格を有するため、１次元
的な繊維の集合体である織布や不織布に比べて、導電性
フィラーを捕捉し易くなり、加熱加圧時に導電フィラー
がビアホールの外周部に流出しにくくなる。このため、
導電接続の信頼性を向上させ、ビアホール間での短絡を
防止し易くなる。この点は実施例の結果からも明らかで
ある。その結果、ビアホールの加工性が良好で、配線層
間の導電接続の信頼性が高い配線基板の製造方法を提供
することができる。

【００１２】また、前記多孔質膜がスポンジ構造を有
し、その断面における平均孔径が前記導電性フィラーの
平均粒子径より大きいものである場合、スポンジ構造の
部分では細孔組織が比較的均一であり、断面における平
均孔径が導電性フィラーの平均粒子径より大きいため、
導電フィラーのビアホールからの漏洩をより確実に防止
して、より確実に導電接続の信頼性を向上させ、ビアホ
ール間での短絡を防止することができる。

【００１３】一方、本発明の配線基板によると、配線層
間の導電接続構造が、絶縁層の貫通孔に、導電性ペース
トが充填されて多孔質膜との境界面及びその内部のみに
導電性フィラーが存在する状態であるため、導電フィラ
ーの密度が維持されることで、導電接続の信頼性を高め
ることができる。また、貫通孔の形成時の加工性も良好
になる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の配線
基板の製造方法の一例を示す工程図である。本実施形態
では、両面に樹脂フィルムを備えたプリプレグを用い
て、金属層間を導電接続させた両面金属箔積層板を製造
する工程について示す。

【００１５】本発明におけるプリプレグ１０は、厚みが
５〜９０μｍ、空孔率が３０〜９８％の多孔質膜に熱硬
化性樹脂の半硬化物を含浸してなるものである。多孔質
膜の空孔部分には、完全に熱硬化性樹脂の半硬化物が含
浸されていてもよいが、空孔部分を残存させることによ
って、加熱加圧時にプリプレグ１０の圧密化を起こさせ
て、同時に導電性ペースト６の圧密化を行ってもよい。
空孔部分を残存させる方法としては、多孔質膜の空孔部
分の体積より少ない量の熱硬化性樹脂の原料組成物を用
いて含浸を行えばよい。このプリプレグ１０は少なくと
も片面に離型性樹脂フィルムを備える。プリプレグ１０
の材質、構造等については後述する。

【００１６】本実施形態では、図１（ａ）に示すよう
に、当該プリプレグ１０の上面と下面に樹脂フィルム
３，４を積層したものを用意する。この樹脂フィルム
３，４としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げら
れる。積層は、単に積層配置するだげでもよいが、プリ
プレグ１０の粘着力を利用して圧着するのが好ましい。

【００１７】次に、図１（ｂ）に示すように、上記の積
層物を貫通する貫通孔５を形成する。なお、積層物の全
体を貫通する貫通孔５を形成する代わりに、樹脂フィル
ム４の代わりに金属層を設けておき、樹脂フィルム３の
表面からその金属層に至る貫通孔５を形成してもよい。
また、この金属層は、予めパターン形成したものであっ
てもよい。

【００１８】貫通孔５の形成は、開口面積が大きい場合
は、コンピュータ制御によるドリリング、パンチ等も利
用できるが、通常は、ＹＡＧレーザ等の各種レーザを用
いたレーザ加工が行われる。レーザ加工の方法や条件等
は、従来法が何れも適用できる。なお、樹脂フィルム３
は、レーザ加工の際に、その下層のプリプレグ１０を保
護する役割も有する。

【００１９】次に、図１（ｃ）に示すように、上記の貫
通孔５に導電性ペースト６を表面高さが周囲の高さと略
同じになるように充填する。導電性ペースト６として
は、銀、銅、カーボン、ハンダ等の微粒子からなる導電
性フィラーをバインダー樹脂や溶剤に分散させたものが
挙げられる。バインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂が
好適に使用され、後述する熱プレスによって、硬化反応
が進行するものが好ましい。また微粒子の平均粒径とし
ては、０．０５〜１０μｍが一般的である。

【００２０】導電性ペースト６の充填には、スクリーン
印刷、オフセット印刷、パッド印刷、イックジェット印
刷、バブルジェット（登録商標）印刷等の印刷や、スク
イーズによる充填などの方法が使用できる。

【００２１】次に、図１（ｄ）〜（ｅ）に示すように、
樹脂フィルム３と樹脂フィルム４とをプリプレグ１０か
ら剥離して、導電性ペースト６に凸状部６ａを形成した
状態で、２枚の金属層１１，１２を上下から積層して熱
プレス等により加熱加圧する。積層と加熱加圧とは同時
に行うことも可能である。この工程により、導電性ペー
スト６が圧密化され、導電性ペースト６と両者の金属層
１１，１２との圧接力が大きくなる。

【００２２】また、前述のように多孔質膜の空孔部分を
残存させる場合、加熱加圧時にプリプレグ１０の圧密化
を起こるため、同時に導電性ペースト６の圧密化を行う
ことができる。このため導電性ペースト６の凸状部６ａ
は不要とすることができる。

【００２３】金属層１１，１２の材質としては、銅、白
銅、青銅、黄銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステン
レス、金、銀、白金等の各種のものを使用できる。これ
らの金属箔の厚さは１〜５０μｍが好ましい。本発明で
は配線基板の配線パターンとして好適な銅箔を用いるの
が特に好ましい。金属箔の表面には、プリプレグ１０と
の密着性を高めるために、粗面化処理、黒色処理などの
物理的又は化学的な各種表面処理を行ってもよい。

【００２４】熱プレスには真空プレス装置、熱プレス装
置、連続プレス装置などの各種プレス装置が利用でき、
また、熱プレスの温度、圧力は、従来公知の条件が何れ
も適用できる。

【００２５】上記のようにして得られた両面金属箔積層
板は、配線基板のコア基板等として使用でき、常法によ
り配線パターンが形成されて、必要に応じて更に絶縁層
と配線層が積層され、２層又はそれ以上の多層構造の配
線基板が製造される。配線パターンの形成は、例えばエ
ッチング液を用いて金属箔をエッチング等すればよい。
エッチングは金属の種類に応じたエッチング液が使用さ
れ、パターンエッチングには、ドライフィルムレジスト
等が使用できる。

【００２６】以上のようにして、厚みが５〜９０μｍ、
空孔率が３０〜９８％の多孔質膜に熱硬化性樹脂が含浸
して硬化された絶縁層の貫通孔に、導電性ペーストが充
填されて前記多孔質膜との境界面及びその内部のみに導
電性フィラーが存在する状態とした配線層間の導電接続
構造を有する本発明の配線基板を製造することができ
る。

【００２７】次に、本発明におけるプリプレグについて
説明する。本発明に用いられる多孔質膜の材質として
は、良好な耐熱性と機械的強度を有する樹脂が好まし
く、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、特に芳香
族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルサルホン等の各種樹脂を採用すること
ができる。これら樹脂のなかでもポリイミド系樹脂が絶
縁性、耐熱性が良好であり、また金属層との密着性も良
好であり好ましい。また、芳香族ポリアミドも絶縁性、
耐熱性が良好であり、低熱線膨張率であるため好まし
い。

【００２８】これらの多孔質膜としては、多孔質膜単体
で使用してもよいが、銅箔等の金属箔の表面や、樹脂フ
ィルムの表面に製膜されたものを使用することも可能で
ある。特に、芳香族ポリアミドの場合には、製膜時のポ
リエステルフィルムとの密着性が高く、これをそのまま
離型性樹脂フィルムとして使用することができる。

【００２９】多孔質膜の形成は、湿式凝固法、乾式凝固
法、延伸法など種々の製膜法が挙げられるが、スポンジ
構造を得る上で湿式凝固法が好ましい。湿式凝固法で
は、一般的に、溶剤に樹脂と添加剤等を溶解した製膜原
液（ドープ）を調製し、これを製膜基材に塗布（キャス
ト）したものを凝固液に浸漬して溶剤置換させること
で、樹脂を凝固（ゲル化）させ、その後、凝固液等を乾
燥除去するなどして多孔質膜を得る。

【００３０】ポリイミド系樹脂としては、酸残基とアミ
ン残基とがイミド結合した繰り返し単位を主体とするす
るものであれば、他の共重合成分やブレンド成分を含む
ものでもよい。好ましくは、耐熱性、吸湿性、機械的強
度の点から、主鎖に芳香族基を有するポリイミドであ
り、テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分の重合
物からなるポリイミドを挙げることができる。特に、
０．５５〜３．００、好ましくは０. ６０〜０．８５の
極限粘度（３０℃での測定値）有している高分子である
ことが望ましい。上記範囲の極限粘度を有するものは、
多孔質膜の形成を湿式凝固法で行う場合に、溶剤への溶
解性が良好で、機械的強度が大きく自立性の多孔質膜と
なる。

【００３１】ポリイミド系樹脂は、当該重合体またはそ
の前駆体（ポリアミド酸）を製膜に用いることができる
が、ポリアミド酸はポリイミドと比較して溶解性が高い
ために、分子構造上の制約が少ないという利点がある。
なお、重合体としては、完全にイミド化しているものが
よいが、イミド化率が７０％以上のものでも良い。イミ
ド化率が比較的高いものをドープに用いる場合、ブタン
テトラカルボン酸二無水物等の屈曲性の高い成分を繰り
返し単位に含む重合体を使用するのが好ましい。

【００３２】ポリイミド系樹脂又はその前駆体を溶解さ
せる溶剤は、これらを溶解する物であれば特に限定され
ないが、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド等の非プロトン性極性溶剤が溶解性の
面や、多孔質膜の形成を湿式凝固法で行う場合の凝固溶
剤との溶剤置換スピードの点で好ましく使用できる。好
ましい例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示す
ることができる。また、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の
溶剤を混合して、前記湿式凝固法における溶剤置換の速
度を調整してもよい。

【００３３】一方、芳香族ポリアミドとしては、いわゆ
るパラ型アラミドやメタ型アラミドの他、骨格の一部を
ジフェニルエーテル、ジフェニルプロパン、ジフェニル
メタン、ジフェニルケトン、ジフェニルスルホキシド、
ビフェニル等で置換したものや、芳香環の水素基をメチ
ル基、ハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられ
る。

【００３４】パラ型アラミドとしては、ポリｐ−フェニ
レンテレフタラミド等が挙げられるが、このポリマーの
ように剛直な成分のみで構成されたアラミドは、特殊な
薬剤で溶解させる必要がある。従って、多孔質膜に用い
る芳香族ポリアミドとしては、屈曲性を付与する成分で
骨格の一部を置換したアラミドやメタ型アラミドを少な
くとも一部に使用することが好ましい。屈曲性を付与す
る成分としては、ｍ−フェニレン、２，７−ナフタレ
ン、ジフェニルエーテル、２，２−ジフェニルプロパ
ン、ジフェニルメタンなどが挙げられる。このような成
分は、ジカルボン酸モノマー又はジアミンモノマーとし
て、共重合に使用されて骨格に導入されるが、当該成分
の共重合比が大きいものほど、一般に溶剤に対する溶解
性が高くなる。

【００３５】芳香族ポリアミドを溶解する溶剤は、溶解
性の観点から、例えば、テトラメチル尿素、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン，Ｎ−メチルピペリドン−
２、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレン尿素、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，
Ｎ’−テトラメチルアロン酸アミド、Ｎ−メチルカプロ
ラクタム、Ｎ−アセチルピロリジン、Ｎ，Ｎ−ジエチル
アセトアミド、Ｎ−エチルピロリドン−２、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルプロピオン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイソブチ
ルアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
プロピレン尿素及びそれらの混合系が挙げられる。更
に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロ
トン性極性溶剤が溶解性の面や、凝固溶剤との溶剤置換
スピードの点で好ましく使用できる。特に好ましい例と
して、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示することがで
きる。

【００３６】また、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジブチルエーテル、等の溶剤を混合し
て、溶剤置換の速度を調整してもよい。

【００３７】湿式凝固法におけるドープは、好ましくは
−２０〜４０℃の温度範囲で塗布される。また、凝固液
としては用いる樹脂を溶解せずに、上記溶剤と相溶性を
有するものであれば、限定されないが、水やメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコー
ル類及びこれらの混合液が用いられ、特に水が好適に用
いられる。浸漬時の凝固液の温度は特に限定されない
が、好ましくは０〜９０℃の温度である。

【００３８】製膜原液のポリマー濃度は、５重量％から
２５重量％の範囲が好ましく、７重量％から２０重量％
がより好ましい。濃度が高すぎると、粘度が高くなりす
ぎて取り扱いが困難になるし、濃度が低すぎると多孔質
膜が形成しにくくなる傾向がある。

【００３９】孔径形状や孔径コントロールのために硝酸
リチウムのような無機物やポリビニルピロリドンのよう
な有機物を添加することもできる。添加物の濃度は溶液
中に１重量％から１０重量％まで添加するのが好まし
い。硝酸リチウムを添加すると溶剤と凝固液との置換速
度が速く、スポンジ構造の中にフィンガーボイド構造
（指状にボイドを有する構造）を形成される。ポリビニ
ルピロリドンのような凝固スピードを遅くする添加剤を
加えると、スポンジ構造が均一に広がった多孔質膜を得
ることができる。

【００４０】ドープは一定の厚みに塗布し、水等の凝固
液中に浸積して凝固させたり、水蒸気雰囲気下に放置し
て凝固した後、水中に浸積するなどして、脱溶剤され多
孔質膜となる。多孔質膜の形成後、凝固液から取り出し
た後、乾燥する。乾燥温度は特に制限されないが、２０
０℃以下での乾燥が望ましい。

【００４１】ポリイミド系樹脂の多孔質膜を形成する
際、その前駆体（ポリアミド酸）を用いる場合には、最
終的に２００〜５００℃で熱処理して、前駆体（ポリア
ミド酸）を加熱閉環させてポリイミドとする。

【００４２】本発明における多孔質膜は、スポンジ構造
を有し、その断面における平均孔径が導電性フィラーの
平均粒子径より大きいことが好ましい。具体的には断面
における平均孔径が０．０１〜１μｍが好ましい。ま
た、多孔質膜の裏面又は表面の平均孔径は、熱硬化性樹
脂の半硬化物を含浸させる上で、０．０５μｍ以上が好
ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。多孔質
膜の空孔率については、プリプレグとしての機能を好適
に発現する上で、３０〜９８％が好ましく、４０〜７０
％がより好ましい。

【００４３】多孔質膜の厚さは特に限定されないが、あ
まり厚みが厚すぎると脱溶剤に時間がかかる傾向があ
り、また、最近の多層配線基板では薄くて軽くさらに機
械強度のある物が望まれるため、その厚さとしては好ま
しくは９０μｍから５μｍである。

【００４４】本発明では、上記の工程により、多孔質膜
が得られるが、その孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を
含浸させることで、熱硬化性樹脂の半硬化物が含浸され
たプリプレグを得ることができる。熱硬化性樹脂の半硬
化物は、その少なくとも一部が多孔質膜の孔内に含浸れ
さていればよいが、プリプレグの取扱性や加工性の観点
から、熱硬化性樹脂の半硬化物の含浸率は、多孔質膜の
空孔部分に対して、２５〜１００％が好ましい。また、
熱硬化性樹脂の半硬化物が層状に形成されて、その一部
が多孔質膜の孔内に含浸れさていてもよく、その場合、
半硬化物の含浸率は上記範囲未満であってもよい。

【００４５】当該原料組成物の含浸方法としては、各種
コーター等によって、多孔質膜の表面に、直接熱硬化性
樹脂の原料液を塗布する方法でもよいが、基材シートの
表面に原料液を塗布して乾燥させた固形塗膜を多孔質膜
の表面に積層して、加熱・加圧により含浸させる方法が
好ましい。この方法により、熱硬化性樹脂の原料液に含
まれる溶剤により、芳香族ポリアミドが膨潤等して多孔
質膜が変形するのを抑制できる。

【００４６】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸等が挙げ
られるが、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂と他の樹脂の混
合物などが価格や取り扱い易さの点から好ましい。熱硬
化性樹脂の原料液には、溶剤の他に、触媒、硬化剤、難
燃剤、充填剤、可塑剤、促進剤等を含有してもよい。熱
硬化性樹脂の原料液に含まれる溶剤としては、熱硬化性
樹脂の種類によるが、ケトン類、酢酸エステル類、エー
テル類、芳香族炭化水素類、アルコール類等が挙げられ
る。

【００４７】基材シートとしては樹脂、金属などが何れ
も使用できるが、樹脂フィルムが好ましい。塗布方法と
しては、直接塗布又は間接含浸の何れの場合も、ブレー
ドコーター、コンマコーター、ロールコーター、カレン
ダコーター、バーコーターによる塗布方法が挙げられ
る。なお、塗布厚みが均一なほど固形塗膜の厚みも均一
となり、含浸量もより均一化できる。

【００４８】溶剤の乾燥では、完全に溶剤を除去する必
要はなく、非流動化する程度でもよい。乾燥方法として
は、効率の点から加熱乾燥や熱風乾燥が好ましい。加熱
温度としては、熱硬化性樹脂の硬化反応が進行し過ぎな
い温度が選択される。

【００４９】加熱・加圧を行う方法としては、各種の熱
プレス装置や熱ラミネーター、それらに真空排気装置を
付加した装置などを用いる方法が挙げられる。本発明で
は、熱ラミネーターを用いるのが好ましい。この加熱・
加圧によって、多孔質膜に熱硬化性樹脂の半硬化物が含
浸されたプリプレグが製造できる。

【００５０】［他の実施形態］以下、本発明の他の実施
の形態について説明する。

【００５１】（１）前述の実施形態では、両面に樹脂フ
ィルムを備えたプリプレグを用いて、金属層間を導電接
続させた両面金属箔積層板を製造する例を示したが、図
２に示すように、配線パターン２１が形成された積層体
２０に、片面に樹脂フィルム３を備えたプリプレグ１０
を積層して、多層配線基板を製造してもよい。

【００５２】この実施形態では、まず、図２（ａ）に示
すように、配線パターン２１が形成された積層体２０
に、片面に樹脂フィルム３を備えたプリプレグ１０を積
層する。その際、プリプレグ１０に含浸された熱硬化性
樹脂の半硬化物を、完全に硬化させることなく、圧着等
させるのが好ましい。

【００５３】配線パターン２１が形成された積層体２０
としては、両面金属箔積層板であるコア基板の金属箔に
配線パターン２１を形成したものや、更に上層の配線層
が絶縁層を介して積層されたものが例示できる。コア基
板の絶縁層としては、ガラス基材エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
また、上記コア基板は図１（ａ）〜（ｅ）に示すよう工
程で製造したものでもよい。

【００５４】次に、図２（ｂ）に示すように、前述の実
施形態と同様にして配線パターン２１の上方の部分に、
樹脂フィルム３の表面から配線パターン２１に至る貫通
孔５を形成する。

【００５５】その後、図２（ｃ）〜（ｅ）に示すよう
に、前述の実施形態と同様にして、貫通孔５に導電性フ
ィラーを含有する導電性ペースト６を充填する工程と、
樹脂フィルム３を剥離する工程と、樹脂フィルム３を剥
離した面に金属箔１２を積層する工程と、この積層体を
加熱加圧する工程を行えばよい。

【００５６】このような工程により、表面に金属箔１２
が積層一体化された積層板が得られるが、金属箔１２を
エッチング等によりパターン形成し、上記工程を順次繰
り返すことにより、本発明における配線層間の導電接続
構造を有する多層配線基板を製造することができる。な
お、上記工程は、コア基板の両面に行われるのが一般的
であり、その場合、上下に配線層が積層された多層配線
基板が得られる。

【００５７】

【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、多孔質膜の平均孔径及
び空孔率は、次のようにして測定した。

【００５８】（１）多孔質膜の平均孔径表面の平均孔径については、多孔質膜について、走査型
電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、表面の写真撮影を行
い、その写真のコンピュターによる画像解析から平均孔
径を求めた。

【００５９】断面の平均孔径については、多孔質膜につ
いて、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、断面の写
真撮影を行い、その写真のコンピュターによる画像解析
から前述した計算方法により平均孔径を求めた。

【００６０】（２）多孔質膜の空孔率空孔率（％）＝｛（重量／密度）／容積｝×１００多孔質膜の容積と重量を測定し、多孔質膜素材の密度を
用いて上式により、空孔率を求めた。

【００６１】〔実施例１〕イソフタル酸塩化物のへキサ
ン溶液とｍ−フェニレンジアミンの水溶液を等モル反応
させて芳香族ポリアミドを得た。この芳香族ポリアミド
（沈殿物）を水洗、アルコール洗浄、水洗を繰り返した
後、６０℃で一晩真空乾燥して乾燥ポリマーを得た。こ
のポリマーを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）
中に溶解し、さらにポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）
（アイエスピージャパン（株）製、Ｋ−９０）と水を加
えて、芳香族ポリアミド（１００重量部）、ＮＭＰ（９
００重量部）、ＰＶＰ（４０重量部）、水（４０重量
部）のポリマー溶液（製膜原液）を得た。

【００６２】これを厚み３０μｍの厚さで１２μｍの厚
さのＰＥＮフィルム（帝人（株）製、テオネックスフィ
ルム）の上に塗布し、６０℃の水槽に浸漬して多孔質膜
を形成した。さらに、１昼夜水中保存して脱溶剤を行っ
た。その後、８０℃、５時間乾燥してＰＥＮフィルム上
に一体に付着・形成された多孔質膜を得た。得られた多
孔質膜は、厚み２８μｍの連続孔が形成されたスポンジ
構造となっていた。断面の平均孔径は０．０２μｍ、表
面の平均孔径は０．０２μｍ、空孔率は５０％であっ
た。

【００６３】この多孔質膜に対し、臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン５０重量％溶
液よりなる熱硬化性樹脂組成物を多孔膜側に塗布して含
浸させたところ、良好な含浸性が得られた。

【００６４】このプレプリグに２００μｍのパンチ穴を
開け、導電性ペースト（ハンダ粉末（平均粒径約８μ
ｍ）５０vol ％、溶剤５０vol ％）をＰＥＮ側よりスク
イーズして充填した。この時点で、ＰＥＮフィルムの剥
離を試みたところ、界面にて容易に剥離することができ
た。剥離後、６０ｋｇ／ｃｍ² 、１８０℃の条件で両面
に銅箔をプレスして接着して両面基板を作成し、ビアの
導通があることを確認した。ビア径は１６０μｍであ
り、２００μｍの穴を押し広げることは無かった。この
ビアの形成部分の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を
用いて観察したところ、ハンダ粉末が多孔質膜の内部に
漏洩することなく、多孔質膜との境界面及びその内部の
みにハンダ粉末が存在する状態になっていた。

【００６５】〔比較例１〕実施例１において、芳香族ポ
リアミドの多孔質膜を用いる代わりに、芳香族ポリアミ
ドの不織布（新神戸電機（株）製、型式ＥＡ−５４１、
繊維径１０μｍ）を用いて、実施例１と同様にしてエポ
キシ樹脂を含浸させてプリプレグを作製し、ビア加工と
導電性ペーストの充填を行った後、銅箔をプレスして接
着して両面基板を作製した。

【００６６】このビアの形成部分の断面を走査型電子顕
微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察したところ、ハンダ粉末が
不織布の繊維間に漏洩して、不織布との境界面がない状
態になっていた。従って、実施例１と比較すると、導電
接続の信頼性の低下や、ビアホール間での短絡が生じ易
いことが懸念される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程
図

【図２】本発明の配線基板の製造方法の他の例を示す工
程図

【符号の説明】

３ポリエステルフィルム４樹脂フィルム５貫通孔６導電性ペースト１０プリプレグ１１金属層（金属箔）１２金属層（金属箔）

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【手続補正書】

【提出日】平成１３年７月２日（２００１．７．２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項２

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】上記において、前記多孔質膜がスポンジ
構造を有し、その断面における平均孔径が前記導電性フ
ィラーの平均粒子径より小さいものであることが好まし
い。ここで、断面における平均孔径とは、多孔質膜の断
面の全体について、断面に現れる孔の円形換算の直径を
数平均で計算したものであり、具体的には実施例の測定
方法による。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】また、前記多孔質膜がスポンジ構造を有
し、その断面における平均孔径が前記導電性フィラーの
平均粒子径より小さいものである場合、スポンジ構造の
部分では細孔組織が比較的均一であり、断面における平
均孔径が導電性フィラーの平均粒子径より小さいため、
導電フィラーのビアホールからの漏洩をより確実に防止
して、より確実に導電接続の信頼性を向上させ、ビアホ
ール間での短絡を防止することができる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４２】本発明における多孔質膜は、スポンジ構
造を有し、その断面における平均孔径が導電性フィラー
の平均粒子径より小さいことが好ましい。具体的には断
面における平均孔径が０．０１〜１μｍが好ましい。ま
た、多孔質膜の裏面又は表面の平均孔径は、熱硬化性樹
脂の半硬化物を含浸させる上で、０．０５μｍ以上が好
ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。多孔質
膜の空孔率については、プリプレグとしての機能を好適
に発現する上で、３０〜９８％が好ましく、４０〜７０
％がより好ましい。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６０】（２）多孔質膜の空孔率空孔率（％）＝｛１−（（重量／密度）／容積）｝×１
００多孔質膜の容積と重量を測定し、多孔質膜素材の密度を
用いて上式により、空孔率を求めた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ (72)発明者池田健一大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E317 AA24 CC22 CC25 CD21 CD27 GG05 GG09 5E346 AA02 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 CC02 CC08 DD02 DD12 DD32 EE06 EE09 EE13 EE18 FF01 FF18 GG15 GG19 GG28 HH11 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも片面に離型性樹脂フィルムを
備え、厚みが５〜９０μｍ、空孔率が３０〜９８％の多
孔質膜に熱硬化性樹脂の半硬化物を含浸してなるプリプ
レグに貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電性フィ
ラーを含有する導電性ペーストを充填する工程と、前記
樹脂フィルムを剥離する工程と、前記樹脂フィルムを剥
離した面に金属箔を積層する工程と、この積層体を加熱
加圧する工程とを含む配線基板の製造方法。
【請求項２】前記多孔質膜がスポンジ構造を有し、そ
の断面における平均孔径が前記導電性フィラーの平均粒
子径より大きいものである請求項１記載の配線基板の製
造方法。
【請求項３】厚みが５〜９０μｍ、空孔率が３０〜９
８％の多孔質膜に熱硬化性樹脂が含浸して硬化された絶
縁層の貫通孔に、導電性ペーストが充填されて前記多孔
質膜との境界面及びその内部のみに導電性フィラーが存
在する状態とした配線層間の導電接続構造を有する配線
基板。