JP5495080B2 - 振動デバイスの周波数調整方法、並びに振動デバイス、および電子デバイス - Google Patents
振動デバイスの周波数調整方法、並びに振動デバイス、および電子デバイス Download PDFInfo
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Description
このため、周波数調整の際に引出電極の一部が削り取られた場合、断線を生じさせる虞がある。
第1の形態の振動デバイスの周波数調整方法は、振動部と、平面視で、前記振動部の外縁に沿って前記振動部と一体に設けられ、前記振動部の表面と段差を有する周縁部と、前記周縁部に設けられている電極パッドと、前記段差の表面及び前記周縁部に設けられ、前記電極パッドと電気的に接続している引出電極と、前記振動部に設けられており、非エッチング領域、及び前記非エッチング領域を介して前記引出電極と接続されているエッチングする領域とを有している励振電極と、を含む振動デバイスを用意し、前記エッチングする領域と前記非エッチング領域のうち前記エッチングする領域をエッチングし、周波数を調整することを特徴とする振動デバイスの周波数調整方法。
第2の形態の振動デバイスの周波数調整方法は、第1の形態において、前記エッチングする領域の外形は、曲線を含むことを特徴とする振動デバイスの周波数調整方法。
第3の形態の振動デバイスの周波数調整方法は、第2の形態において、前記エッチングする領域の外形は、楕円であることを特徴とする振動デバイスの周波数調整方法。
第4の形態の振動デバイスの周波数調整方法は、第1乃至3のいずれか一形態において、前記エッチングはイオンミリング及びプラズマCVMのいずれかで行うことを特徴とする振動デバイスの周波数調整方法。
第5の形態の振動デバイスは、振動部と、平面視で、前記振動部の外縁に沿って前記振動部と一体的に設けられ、前記振動部の表面と段差を有する周縁部と、前記周縁部に設けられている電極パッドと、前記振動部の側面及び前記周縁部に設けられ、前記電極パッドと電気的に接続している引出電極と、前記振動部に設けられており、非エッチング領域、及び前記非エッチング領域を介して前記引出電極と接続されているエッチングする領域とを有している励振電極と、を含む振動片と、前記振動片が収容されているパッケージと、を含む振動デバイスであって、前記エッチングする領域は、前記非エッチング領域の厚みよりも薄いことを特徴とする振動デバイス。
第6の形態の振動デバイスは、第5の形態において、前記エッチングする領域と前記非エッチング領域との境界線は、平面視で曲線を含むことを特徴とする振動デバイス。
第7の形態の振動デバイスは、第5又は6の形態において、前記励振電極は矩形であり、前記引出電極は前記励振電極の角部に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
第8の形態の振動デバイスは、第5乃至7のいずれか一形態において、前記振動片が、メサ型、プラノメサ型、逆メサ型及びプラノ逆メサ型のいずれかの振動片であることを特徴とする振動デバイス。
第9の形態の電子デバイスは、第5乃至8のいずれか一形態に記載の振動デバイスと、
電子部品と、を備えていることを特徴とする電子デバイス。
第10の形態の電子デバイスは、第9の形態において、前記電子部品が、発振回路であることを特徴とする電子デバイス。
いずれの形態を有する圧電振動片であっても、適応例4乃至適応例6のいずれかに記載した効果を得ることができるからである。
本実施形態に係る圧電デバイス10は、圧電振動片20とパッケージ50とを基本構成とする。圧電振動片20は、水晶(SiO2)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)等の圧電現象を生じさせる材料により構成された板材である。圧電振動片20の構成材料としては、前述した単結晶材の他に、チタン酸バリウム(BaTiO3)等の多結晶材や圧電セラミックス等を挙げることができるが、広い温度範囲において安定した振動特性を得られる材料としては、水晶が知られており、本実施形態で取り扱う圧電振動片20も水晶により構成されたものとする。
なお、シームリング34を用いたパッケージベース36とリッド32との接合は、従来より知られているシーム溶接の技術を用いれば良い。
本発明の振動デバイスの周波数調整方法は、エッチングにより励振電極26を削る周波数調整を実施する際、特定形状のマスクを用いてエッチング範囲を定めた事を特徴とするものである。よって、マスクの形状により、種々異なる実施形態を奏することとなる。まず、第1の実施形態として、図2、図3に示すような開口部62を有するマスク60を用いて周波数調整を行う場合について説明する。
このような手法で励振電極26の削り取りを行う事により、周波数調整量に応じた微小なエッチングが可能となり、エッチング面の平坦化も実現可能となる。
機能を同一とする箇所には同一の符号を図面に付して、詳細な説明は省略するものとする。
また、上記実施形態では、圧電デバイスの例として圧電振動子を挙げて説明しているが、本発明の適用範囲としては、図13に示すような圧電発振器100等、パッケージ中に圧電振動片20以外の電子部品(図13中ではIC)を含む電子デバイスも本発明の振動デバイスに含まれる。
Claims (10)
- 振動部と、
平面視で、前記振動部の外縁に沿って前記振動部と一体に設けられ、前記振動部の表面と段差を有する周縁部と、
前記周縁部に設けられている電極パッドと、
前記段差の表面及び前記周縁部に設けられ、前記電極パッドと電気的に接続している引出電極と、
前記振動部に設けられており、非エッチング領域、及び前記非エッチング領域を介して前記引出電極と接続されているエッチングする領域とを有している励振電極と、
を含む振動デバイスを用意し、
前記エッチングする領域と前記非エッチング領域のうち前記エッチングする領域をエッチングし、
周波数を調整することを特徴とする振動デバイスの周波数調整方法。 - 請求項1において、
前記エッチングする領域の外形は、曲線を含むことを特徴とする振動デバイスの周波数調整方法。 - 請求項2において、
前記エッチングする領域の外形は、楕円であることを特徴とする振動デバイスの周波数調整方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記エッチングはイオンミリング及びプラズマCVMのいずれかで行うことを特徴とする振動デバイスの周波数調整方法。 - 振動部と、
平面視で、前記振動部の外縁に沿って前記振動部と一体的に設けられ、前記振動部の表面と段差を有する周縁部と、
前記周縁部に設けられている電極パッドと、
前記振動部の側面及び前記周縁部に設けられ、前記電極パッドと電気的に接続している引出電極と、
前記振動部に設けられており、非エッチング領域、及び前記非エッチング領域を介して前記引出電極と接続されているエッチングする領域とを有している励振電極と、
を含む振動片と、
前記振動片が収容されているパッケージと、
を含む振動デバイスであって、
前記エッチングする領域は、前記非エッチング領域の厚みよりも薄いことを特徴とする振動デバイス。 - 請求項5において、
前記エッチングする領域と前記非エッチング領域との境界線は、平面視で曲線を含むことを特徴とする振動デバイス。 - 請求項5又は6において、
前記励振電極は矩形であり、
前記引出電極は前記励振電極の角部に接続されていることを特徴とする振動デバイス。 - 請求項5乃至7のいずれか一項において、
前記振動片が、メサ型、プラノメサ型、逆メサ型及びプラノ逆メサ型のいずれかの振動片であることを特徴とする振動デバイス。 - 請求項5乃至8のいずれか一項に記載の振動デバイスと、
電子部品と、
を備えていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項9において、
前記電子部品が、発振回路であることを特徴とする電子デバイス。
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