JP5494345B2

JP5494345B2 - 有機ｅｌ表示装置

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Publication number: JP5494345B2
Application number: JP2010183080A
Authority: JP
Inventors: 功二佐藤; 元石原; 裕子深見
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2010-08-18
Filing date: 2010-08-18
Publication date: 2014-05-14
Anticipated expiration: 2030-08-18
Also published as: JP2012042662A

Description

本発明は、基板の一面に表示画素を有する有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置に関するものである。

従来より、有機ＥＬ表示装置として、例えば、次のようなものが知られている。すなわち、ガラス等で構成される基板の一面には、複数の第１電極がストライプ状となるように所定方向に延設されている。そして、第１電極のストライプパターンの間には絶縁膜が形成されており、隣接する第１電極が絶縁膜により互いに絶縁されている。また、第１電極上には有機層が形成されており、有機層および絶縁膜上には複数の第２電極がストライプ状となるように第１電極の延設方向と垂直方向に延設されている。これにより、基板上には、第１電極と第２電極との交差部において、第１電極、有機層、第２電極を有する表示画素が構成される。

そして、基板の一面には、表示画素を被覆する封止部材が接着剤を介して接着されており、表示画素が外気に曝されないようにしている。また、第１電極は、接着剤を貫通して封止部材の外側にまで引き出されており、封止部材の外側の部分で外部接続端子を構成している。そして、基板の一面のうち封止部材の外側において、封止部材の外側まで引き出された第１電極にて構成される外部接続端子の先端部が、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）等からなる配線部材と異方性導電接着剤（ＡＣＦ）を介して接続されている。

このような表示装置では、外部接続端子が異方性導電接着剤を介して接続されるが、外部接続端子は、シール部材と異方性導電接着剤との間に位置する部分が外気に曝されることになる。このため、第１電極を、例えば、インジウム−スズの酸化物（ＩＴＯ）等で構成される陽極とした場合には、露出部が外気中の水分等によって分解したり、腐食したりするという問題がある。

この問題を解決するため、例えば、特許文献１には、外部接続端子のうちシール部材と異方性導電接着剤との間に位置する部分に絶縁膜を配置した有機ＥＬ表示装置が開示されている。このような有機ＥＬ表示装置では、外部接続端子は、シール部材と異方性導電接着剤との間に位置する部分が絶縁膜にて被覆されるため、第１電極が外気に曝されることを抑制することができる。

このような有機ＥＬ表示装置は、例えば、次のように製造される。すなわち、基板上に第１電極を形成すると共に、外部接続端子を構成する部分に絶縁膜を形成する。具体的には、外部接続端子のうち、配線部材と接続される先端部が露出するように、絶縁膜を形成する。その後、スパッタ、フォトリソグラフィ、真空蒸着等を行って有機層および第２電極を形成し、封止部材を基板にシール部材を介して接着する。次に、シール部材の外側に配置された外部接続端子のうち、露出している部分に異方性導電接着剤を介して配線部材を熱圧着する。このとき、異方性導電接着剤は、配置された部分から周囲にはみ出することになり、外部接続端子が絶縁膜および異方性導電接着剤で被覆されると共に、絶縁膜上に異方性導電接着剤の一部が配置された状態となる。

特開２００１−２１５６７号公報

しかしながら、このような有機ＥＬ表示装置は、外部接続端子を覆う絶縁膜が厚すぎると、異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子が絶縁膜における配線部材側の端部を乗り越えることができずに絶縁膜の端部で凝集してしまい、隣接する外部接続端子がショートしてしまうことがあるという問題がある。反対に、絶縁膜を薄くすると、導電性粒子が絶縁膜の端部を乗り越えることができるようになり、絶縁膜の端部に導電性粒子が凝集することを抑制することができるが、絶縁膜を薄くしたためにピンホールが形成されやすくなってしまうことになる。そして、第１電極上に配置された絶縁膜にピンホールが形成されると第１電極が外気に曝されてしまうという問題がある。

本発明は上記点に鑑みて、隣接する外部接続端子間がショートすることを抑制することができると共に、外部接続端子が外気に曝されることを抑制することができる有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、絶縁膜（１００）は、異方性導電接着剤（８０）側に位置する部分の端部であって、隣接する外部接続端子（２０ａ）の間の部分上に位置する部分に、外部接続端子（２０ａ）の延設方向と平行な方向に凹まされた凹部（１０２ａ）が形成され、凹部（１０２ａ）には異方性導電接着剤（８０）が配置されていると共に、外部接続端子（２０ａ）上に配置された絶縁膜（１００）における異方性導電接着剤（８０）側の端部上には異方性導電接着剤（８０）のうち接着剤（８０ｂ）が配置されており、絶縁膜（１００）は、外部接続端子（２０ａ）のうちシール部材（７０）と異方性導電接着剤（８０）との間に位置する部分を被覆する第１絶縁膜（１０１）と、第１絶縁膜（１０１）の表面を覆い、異方性導電接着剤（８０）側に位置する部分の端部であって、隣接する第１電極（２０）の間の部分上に位置する部分に凹部（１０２ａ）が形成された第２絶縁膜（１０２）と、を有して構成されており、第２絶縁膜（１０２）のうち異方性導電接着剤（８０）側の端部上には異方性導電接着剤（８０）のうち接着剤（８０ｂ）が配置されていることを特徴としている。

このような有機ＥＬ表示装置では、絶縁膜（１００）のうち、異方性導電接着剤（８０）側に位置する部分の端部であって、隣接する第１電極（２０）の間の部分上に位置する部分に凹部（１０２ａ）を形成しており、凹部（１０２ａ）に異方性導電接着剤（８０）が配置されている。具体的には、凹部（１０２ａ）に導電性粒子（８０ａ）および接着剤（８０ｂ）が配置されている。このため、絶縁膜（１００）のうち異方性導電接着剤（８０）側の端部で導電性粒子（８０ａ）が凝集することを抑制することができ、隣接する第１電極（２０）間がショートすることを抑制することができる。

また、外部接続端子（２０ａ）上に配置された絶縁膜（１００）の異方性導電接着剤（８０）側の端部上には異方性導電接着剤（８０）のうち接着剤（８０ｂ）が配置されている。言い換えると、外部接続端子（２０ａ）上に配置された絶縁膜（１００）は十分に厚くされており、導電性粒子（８０ａ）が配置されていない。このため、外部接続端子（２０ａ）上に配置された絶縁膜（１００）にピンホールが形成されることを抑制することができ、外部接続端子（２０ａ）が外気に曝されることを抑制することができる。

つまり、このような有機ＥＬ表示装置では、絶縁膜（１００）に凹部（１０２ａ）を形成しているために絶縁膜（１００）の端部に導電性粒子（８０ａ）が凝集することを抑制することができつつ、外部接続端子（２０ａ）上に配置された絶縁膜（１００）にピンホールが形成されて外部接続端子（２０ａ）が外気に曝されることを抑制することができる。

また、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の発明において、第１絶縁膜（１０１）を導電性粒子（８０ａ）における平均粒径以下の厚さとし、第２絶縁膜（１０２）を第１絶縁膜（１０１）との厚さの和が導電性粒子（８０ａ）の平均粒径より大きくなる厚さとすることができる。

そして、請求項３に記載の発明のように、請求項１または２に記載の発明において、凹部（１０２ａ）の途中部分まで異方性導電接着剤（８０）を配置し、凹部（１０２ａ）の底部（１０２ｃ）と異方性導電接着剤（８０）との間に隙間を形成することができる。

また、請求項４に記載の発明のように、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の発明において、絶縁膜（１００）のうち異方性導電接着剤（８０）側に位置する部分の端部に凹部（１０２ａ）が形成されることにより構成さる凸部（１０２ｂ）を、外部接続端子（２０ａ）の延設方向に向かって、延設方向と垂直方向であって、かつ基板（１０）の平面方向と平行な方向の長さが短くなるテーパ形状とすることができる。

このような有機ＥＬ表示装置では、凸部（１０２ｂ）がテーパ形状とされていない場合と比較して、異方性導電接着剤（８０）を凹部（１０２ａ）に流し込みやすくすることができる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

（ａ）は本発明の第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の概略平面図であり、（ｂ）は図１に示すＡ領域の断面構成を示す図である。図１（ｂ）中のＢ矢視図である。（ａ）は図２中のＣ−Ｃ断面図であり、（ｂ）は図２中のＤ−Ｄ断面図である。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１（ａ）は本実施形態における有機ＥＬ表示装置の概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ領域の断面構成を示す図である。

図１および図２に示されるように、本実施形態の表示装置は、ガラスや樹脂等の可視光に対して透明な材料からなる基板１０を有しており、この基板１０の一面には本発明の第１電極に相当する陽極２０、有機層３０、本発明の第２電極に相当する陰極４０が順次積層されて表示画素が形成されている。

具体的には、基板１０の一面には、所定方向に延びるストライプ状となるように、複数の陽極２０が形成されている。そして、隣接する陽極２０の間には、ポリイミド樹脂等で構成される図示しない陽極間絶縁膜が形成されており、各陽極２０が当該陽極間絶縁膜により絶縁されている。なお、この陽極間絶縁膜は、陽極２０のうち延設方向に延びる端部を被覆した状態で形成されている。また、基板１０の一面には、隔壁５０が陽極２０の延設方向と垂直な方向にストライプ状に複数延設されている。

そして、陽極２０のうち隔壁５０および陽極間絶縁膜が形成されていない部分には有機層３０が形成されている。さらに、有機層３０および陽極間絶縁膜上に、陽極２０の延設方向と垂直方向、つまり、隔壁５０の延設方向と平行な方向にストライプ状に複数の陰極４０が形成されている。すなわち、本実施形態では、陽極２０および陰極４０は、互いに直交するストライプ形状にパターニングされている。そして、これら陽極２０と陰極４０との交差部において、陽極２０、陰極４０、有機層３０が積層されて表示画素が形成されている。

なお、陽極２０は、例えば、インジウム−スズの酸化物（ＩＴＯ）やインジウム−亜鉛の酸化物等の透明導電膜を用いて構成される。また、有機層３０は、通常の有機ＥＬ素子における有機層３０の構成を採用でき、例えば、陽極２０から正孔輸送性層、発光層、電子輸送層等が順次積層されて構成される。そして、陰極４０はＡＬ等の金属等を用いて構成される。

また、隔壁５０は、隣接する陰極４０間を隔離して互いにショートするのを抑制するものであるため、隣接する陰極４０間をできるだけ隔離させる形状とされていることが好ましい。このため、本実施形態では、この隔壁５０は、延設方向と垂直となる断面が、基板１０から基板１０と反対側に向かって、延設方向と垂直方向であって、かつ基板１０の平面方向と平行な方向の長さが長くなる逆テ−パ形状とされており、本実施形態では、逆台形形状とされている。なお、隔壁５０は、例えば、レジスト等を用いて構成されている。

そして、基板１０の一面には、封止部材６０が本発明のシール部材に相当する電気絶縁性接着剤７０を介して接着されている。具体的には、封止部材６０は、基板１０の一面と対向するように配置され、外縁部にて電気絶縁性接着剤７０を介して基板１０の一面に接着されている。そして、基板１０との間に空間を形成し、基板１０の一面に形成された表示画素を当該空間内に収容して外気から保護している。

このような封止部材６０は、外気を遮断できるものが用いられ、例えば、ステンレス、ガラス等を用いて構成される。また、電気絶縁性接着剤７０は、例えば、塗布して硬化させることで接着性能を発揮するエポキシ樹脂等からなるものが用いられる。

また、陽極２０は、それぞれ電気絶縁性接着剤７０で囲まれる領域の外側まで延設されている。言い換えると、陽極２０は、電気絶縁性接着剤７０を貫通して封止部材６０と基板１０との間に形成された空間の外側まで引き出されて形成されている。そして、陽極２０のうち電気絶縁性接着剤７０の外側に配置された部分にて外部接続端子２０ａが構成されており、外部接続端子２０ａのうち延設方向の先端部には異方性導電接着剤８０を介して配線部材９０が接続されている。

配線部材９０は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）等が用いられ、本実施形態では、樹脂基材９０ａに銅線９０ｂが設けられたＦＰＣが用いられている。また、異方性導電接着剤８０は、複数の導電性粒子８０ａが接着剤８０ｂに含有された一般的なものが用いられる。例えば、導電性粒子８０ａとしては、Ｎｉに金メッキがされたものや、樹脂粒子にニッケル金メッキがされたもの等が用いられ、平均粒径が約２〜５μｍとされている。接着剤８０ｂとしては、例えば、エポキシ樹脂等が用いられる。

また、基板１０の一面には、外部接続端子２０ａのうち電気絶縁性接着剤７０と異方性導電接着剤８０との間に位置する部分を被覆する絶縁膜１００が形成されている。そして、絶縁膜１００上には、異方性導電接着剤８０の一部が配置された状態になっている。言い換えると、絶縁膜１００上に異方性導電接着剤８０の一部が重なった状態とされている。すなわち、外部接続端子２０ａは、絶縁膜１００および異方性導電接着剤８０で被覆されており、外気に曝されないようになっている。なお、図１（ａ）では、理解をし易くするために、異方性導電接着剤８０および絶縁膜１００を省略して示してある。

図２は、図１（ｂ）中のＢ矢視図であり、基板１０のうち封止部材６０と配線部材９０との間に位置する部分を上方から視た概略模式図である。なお、図２では、外部接続端子２０ａを点線で示しており、断面図ではないが理解をし易くするために異方性導電接着剤８０にハッチングを施してある。また。図３（ａ）は、図２中のＣ−Ｃ断面図であり、図３（ｂ）は、図２中のＤ−Ｄ断面図である。

図２および図３に示されるように、本実施形態では、絶縁膜１００は、第１絶縁膜１０１と第２絶縁膜１０２とが積層されて構成されている。具体的には、第１絶縁膜１０１は、外部接続端子２０ａのうち電気絶縁性接着剤７０と異方性導電接着剤８０との間に位置する部分を被覆するように配置されている。そして、この第１絶縁膜１０１は、異方性導電接着剤８０が広がったときに導電性粒子８０ａが端部を乗り越えることができる厚さ（薄さ）とされており、導電性粒子８０ａの平均粒径以下の厚さとされている。特に限定されるものではないが、本実施形態では、第１絶縁膜１０１の厚さが０．７〜１．０μｍとされている。なお、この第１絶縁膜１０１は例えば、ポリイミド樹脂を用いて構成されており、陽極間絶縁膜と同時に形成される。

第２絶縁膜１０２は、第１絶縁膜１０１の表面を覆うように配置されており、異方性導電接着剤８０側に位置する端部であって、隣接する外部接続端子２０ａの間の部分上に位置する部分に外部接続端子２０ａの延設方向と平行な方向に凹まされた凹部１０２ａが形成されている。言い換えると、第２絶縁膜１０２は、異方性導電接着剤８０側に位置する端部に凹部１０２ａにより構成される凸部１０２ｂが形成されている。そして、当該端部が凹凸形状とされている。

また、凸部１０２ｂは、外部接続端子２０ａの延設方向に向かって、つまり、外部接続端子２０ａの先端部に向かって、当該延設方向と垂直方向であって、かつ基板１０の平面方向と平行な方向の長さが短くなるテーパ形状とされており、本実施形態では、凸部１０２ｂの先端が円弧形状とされている。

さらに、この第２絶縁膜１０２は、第１絶縁膜１０１との厚さの和が導電性粒子８０ａの平均粒径より大きくなる厚さとされており、例えば、２〜５μｍとされている。なお、この第２絶縁膜１０２は、例えば、レジスト等を用いて構成されており、隔壁５０と同時に形成される。そして、上記隔壁５０と同様に、基板１０から基板１０と反対側に向かって平面方向の長さが長くなる逆テーパ形状とされている。

そして、上記のように、絶縁膜１００上には異方性導電接着剤８０の一部が配置された状態とされているが、具体的には、凹部１０２ａに異方性導電接着剤８０が配置されており、第２絶縁膜１０２上に異方性導電接着剤８０のうち接着剤８０ｂが配置されている。言い換えると、凹部１０２ａには導電性粒子８０ａおよび接着剤８０ｂが配置されており、第２絶縁膜１０２上には導電性粒子８０ａが配置されていない。つまり、第１、第２絶縁膜１０１、１０２が配置されている部分では、導電性粒子８０ａが端部を乗り越えることができないほど十分に厚くされている。

また、本実施形態では、凹部１０２ａには、異方性導電接着剤８０が途中部分まで配置されている。つまり、凹部１０２ａには異方性導電接着剤８０が底部１０２ｃに達するまで配置されていない。そして、凹部１０２ａの底部１０２ｃと異方性導電接着剤８０との間には隙間が形成されている。すなわち、本実施形態では、凹部１０２ａの底部１０２ｃから凸部１０２ｂの先端までの長さは、異方性導電接着剤８０が底部１０２ｃまで達しない長さとされている。

例えば、厚さが１８μｍである異方性導電接着剤８０を配置して配線部材９０を熱圧着した場合には、異方性導電接着剤８０は、配置された部分から外部接続端子２０ａの延設方向に約０．１〜０．２ｍｍ程度はみ出すことになる。このため、本実施形態では、異方性導電接着剤８０が配置される部分と絶縁膜１００のうち異方性導電接着剤８０側の端部との間の長さにも依存するが、位置ズレや寸法公差等を考慮し、凹部１０２ａの底部１０２ｃから凸部１０２ｂの先端までの長さを０．３ｍｍとしている。

次に、本実施形態における有機ＥＬ表示装置の製造方法について簡単に説明する。

まず、基板１０の一面に、スパッタやフォトリソグラフィ等により、ＩＴＯ等で構成される陽極２０および外部接続端子２０ａを形成する。その後、例えば、ポリイミド樹脂を基板１０の一面全域上に配置し、露光、現像等を行って、陽極間絶縁膜および第１絶縁膜１０１を同時に形成する。なお、第１絶縁膜１０１は、上記のように、外部接続端子２０ａのうち延設方向の先端部が露出するように形成する。次に、例えば、レジストを基板１０の一面全域上に配置し、露光、現像等をおこなって上記構成の隔壁５０および第２絶縁膜１０２を同時に形成する。

続いて、基板１０の一面に、真空蒸着法等を用いて有機層３０、陰極４０を順次形成する。次に、基板１０の一面に、電気絶縁性接着剤７０を介して封止部材６０を接着する。その後、外部接続端子２０ａの先端部、言い換えると外部接続端子２０ａのうち絶縁膜１００が配置されていない部分に異方性導電接着剤８０を配置し、異方性導電接着剤８０を介して配線部材９０を外部接続端子２０ａに熱圧着して接続する。

このとき、異方性導電接着剤８０は基板１０と配線部材９０との間からはみ出すため、絶縁膜１００上に異方性導電接着剤８０の一部が配置された状態になる。具体的には、本実施形態では、絶縁膜１００は、第１、第２絶縁膜１０１、１０２が積層されて構成されている。そして、第１絶縁膜１０１は導電性粒子８０ａの平均粒径以下の厚さとされていると共に、第２絶縁膜１０２は第１絶縁膜１０１との厚さの和が導電性粒子８０ａの平均粒径より大きくなる厚さとされている。また、第２絶縁膜１０２は、異方性導電接着剤８０側に位置する部分の端部であって、隣接する外部接続端子２０ａの間の部分上に位置する部分に外部接続端子２０ａの延設方向と平行な方向に凹まされた凹部１０２ａが形成されている。このため、絶縁膜１００のうち第２絶縁膜１０２が配置されていない部分の端部、つまり、凹部１０２ａが形成されている部分の端部を導電性粒子８０ａが乗り越え、凹部１０２ａに異方性導電接着剤８０が流れ込んで配置される。つまり、絶縁膜１００のうち異方性導電接着剤８０側の端部に導電性粒子８０ａが凝集することを抑制することができる。

以上説明したように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置では、絶縁膜１００を第１、第２絶縁膜１０１、１０２を積層して構成している。そして、第１絶縁膜１０１を導電性粒子８０ａの平均粒径以下の厚さとし、第２絶縁膜１０２を第１絶縁膜１０１との厚さの和が導電性粒子８０ａの平均粒径より大きくなる厚さとしている。このため、外部接続端子２０ａに配線部材９０を接続したとき、凹部１０２ａに異方性導電接着剤８０が配置されることになる。このため、絶縁膜１００のうち異方性導電接着剤８０の端部側において、導電性粒子８０ａが凝集することを抑制することができ、隣接する外部接続端子２０ａがショートすることを抑制することができる。

また、凹部１０２ａは、隣接する外部接続端子２０ａの間の部分に形成されているため、外部接続端子２０ａ上には第１絶縁膜１０１と第２絶縁膜１０２とが配置されている。このため、外部接続端子２０ａ上に導電性粒子８０ａが端部を乗り越えることができる厚さとされた絶縁膜のみを配置している場合と比較して、外部接続端子２０ａ上に配置された絶縁膜１００にピンホールが形成されることを抑制することができ、外部接続端子２０ａが外気に曝されることを抑制することができる。

つまり、本実施形態の有機ＥＬ表示装置では、絶縁膜１００の端部に導電性粒子８０ａが凝集することを抑制することができつつ、外部接続端子２０ａ上に配置された絶縁膜１００にピンホールが形成されて外部接続端子２０ａが露出することを抑制することができる。

また、本実施形態では、凸部１０２ｂが、外部接続端子２０ａの延設方向に向かって、当該延設方向と垂直方向であって、かつ基板１０の平面方向と平行な方向の長さが短くなるテーパ形状とされている。このため、凸部１０２ｂが、外部接続端子２０ａの延設方向に向かって、当該延設方向と垂直方向であって、かつ基板１０の平面方向と平行な方向の長さが一定とされている場合と比較して、凹部１０２ａに異方性導電接着剤８０を流れ込みやすくすることができる。

さらに、本実施形態では、凹部１０２ａには、異方性導電接着剤８０が途中部分まで配置されており、凹部１０２ａの底部１０２ｃと異方性導電接着剤８０との間には隙間が形成されている。このため、凹部１０２ａで導電性粒子８０ａが凝集することを抑制することができる。すなわち、異方性導電接着剤８０が凹部１０２ａの底部１０２ｃまで配置されている場合には、異方性導電接着剤８０の流れが凹部１０２ａの底部１０２ｃで止められるために、導電性粒子８０ａが凹部１０２ａの底部１０２ｃで凝集してしまうことがある。しかしながら、本実施形態のように、凹部１０２ａの底部１０２ｃと異方性導電接着剤８０との間に隙間を形成することにより、凹部１０２ａで導電性粒子８０ａが凝集することを抑制することができる。

このため、第１絶縁膜１０１のうち凹部１０２ａの底部１０２ｃに対応する部分にピンホールが形成されたとしても、ピンホールおよび導電性粒子８０ａを介して隣接する外部接続端子２０ａがショートすることを抑制することができる。また、もちろん、第１絶縁膜１０１のうち凹部１０２ａの底部１０２ｃに対応する部分以外の部分にピンホールが形成されたとしても、凹部１０２ａ内では導電性粒子８０ａが凝集しないため、ピンホールおよび導電性粒子８０ａを介して隣接する外部接続端子２０ａがショートすることを抑制することができる。

（他の実施形態）
上記第１実施形態では、陽極２０を、例えば、インジウム−スズの酸化物（ＩＴＯ）やインジウム−亜鉛の酸化物等の透明導電膜を用いて構成する例について説明したが、例えば、ＩＴＯ上にＣｒやＡｌ等のメタル電極を積層して陽極２０を構成することができる。この陽極２０では、ＩＴＯのみで構成する場合と比較して、配線抵抗を下げることができる。

上記第１実施形態では、第２絶縁膜１０２が逆テーパ形状とされている例について説明したが、もちろん逆テ−パ形状とされていなくてもよい。例えば、第２絶縁膜１０２の端部が基板１０と垂直となる壁面を有する形状とすることもできる。

また、上記第１施形態では、凹部１０２ａには異方性導電接着剤８０が途中部分まで配置されている例について説明したが、例えば、異方性導電接着剤８０が凹部１０２ａの底部１０２ｃまで配置されていてもよい。

さらに、上記第１実施系形態では、凸部１０２ｂは先端が円弧形状とされている例について説明したが、例えば、凸部１０２ｂは先端が頂角を有する形状とされていてもよい。さらに、凸部１０２ｂは、外部接続端子２０ａの延設方向に向かって、当該延設方向と垂直方向であって、かつ基板１０の平面方向と平行な方向の長さが一定とされているものであってもよい。

そして、上記第１実施形態では、絶縁膜１００を第１、第２絶縁膜１０１、１０２を積層して構成した例について説明したが、例えば、次のようにすることもできる。すなわち、絶縁膜１００を第２絶縁膜１０２のみで構成すると共に、導電性粒子８０ａの平均粒径より大きい厚さとし、外部接続端子２０ａを絶縁膜１００および異方性導電接着剤８０で被覆するようにすればよい。このような有機ＥＬ表示装置としても、絶縁膜１００のうち異方性導電接着剤８０側の端部が凹凸形状とされており、異方性導電接着剤８０が凹部１０２ａに流れ込んで配置されるため、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

１０基板
２０陽極
２０ａ外部接続端子
３０有機層
４０陰極
５０隔壁
６０封止部材
７０電気絶縁性接着剤
８０異方性導電接着剤
９０配線部材
１００絶縁膜
１００ａ凹部
１００ｂ凸部
１０１第１絶縁膜
１０２第２絶縁膜

Claims

一面を有する基板（１０）と、
前記基板（１０）の前記一面にシール部材（７０）を介して接着され、前記基板（１０）との間に空間を形成する封止部材（６０）と、
前記基板（１０）における前記一面のうち、前記シール部材（７０）で囲まれる領域にストライプ状に形成されると共に前記シール部材（７０）で囲まれる領域の外側まで延設され、前記シール部材（７０）の外側に配置された部分で外部接続端子（２０ａ）を構成する複数の第１電極（２０）と、
前記第１電極（２０）のうち前記シール部材（７０）で囲まれる部分上に形成された有機層（３０）と、
前記有機層（３０）上を含む領域に形成された第２電極（４０）と、
前記基板（１０）の一面のうち前記シール部材（７０）で囲まれる領域の外側の部分において、前記外部接続端子（２０ａ）のうち延設方向の先端部に、複数の導電性粒子（８０ａ）が接着剤（８０ｂ）に含有されて構成される異方性導電接着剤（８０）を介して接続される配線部材（９０）と、
前記基板（１０）の一面のうち前記シール部材（７０）で囲まれる領域の外側の部分に配置され、前記外部接続端子（２０ａ）のうち前記シール部材（７０）と前記異方性導電接着剤（８０）との間に位置する部分を被覆する絶縁膜（１００）と、を有し、
前記外部接続端子（２０ａ）は前記絶縁膜（１００）および前記異方性導電接着剤（８０）で被覆され、前記異方性導電接着剤（８０）の一部が前記絶縁膜（１００）上に配置されている表示装置において、
前記絶縁膜（１００）は、前記異方性導電接着剤（８０）側に位置する部分の端部であって、隣接する前記外部接続端子（２０ａ）の間の部分上に位置する部分に、前記外部接続端子（２０ａ）の延設方向と平行な方向に凹まされた凹部（１０２ａ）が形成されており、
前記凹部（１０２ａ）には前記異方性導電接着剤（８０）が配置されていると共に、前記外部接続端子（２０ａ）上に配置された前記絶縁膜（１００）における前記異方性導電接着剤（８０）側の端部上には前記異方性導電接着剤（８０）のうち前記接着剤（８０ｂ）が配置されており、
前記絶縁膜（１００）は、前記外部接続端子（２０ａ）のうち前記シール部材（７０）と前記異方性導電接着剤（８０）との間に位置する部分を被覆する第１絶縁膜（１０１）と、前記第１絶縁膜（１０１）の表面を覆い、前記異方性導電接着剤（８０）側に位置する部分の端部であって、隣接する前記第１電極（２０）の間の部分上に位置する部分に前記凹部（１０２ａ）が形成された第２絶縁膜（１０２）と、を有して構成されており、
前記第２絶縁膜（１０２）のうち前記異方性導電接着剤（８０）側の端部上には前記異方性導電接着剤（８０）のうち前記接着剤（８０ｂ）が配置されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
前記第１絶縁膜（１０１）は前記導電性粒子（８０ａ）における平均粒径以下の厚さとされており、前記第２絶縁膜（１０２）は、前記第１絶縁膜（１０１）との厚さの和が前記導電性粒子（８０ａ）の平均粒径より大きくなる厚さとされていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
前記凹部（１０２ａ）には前記異方性導電接着剤（８０）が途中部分まで配置されており、前記凹部（１０２ａ）の底部（１０２ｃ）と前記異方性導電接着剤（８０）との間に隙間が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示装置。
前記絶縁膜（１００）のうち前記異方性導電接着剤（８０）側に位置する部分の端部に前記凹部（１０２ａ）が形成されることにより構成さる凸部（１０２ｂ）は、前記外部接続端子（２０ａ）の延設方向に向かって、前記延設方向と垂直方向であって、かつ前記基板（１０）の平面方向と平行な方向の長さが短くなるテーパ形状とされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の有機ＥＬ表示装置。