JP5466859B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 82
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 75
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 190
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 100
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 76
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 48
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 22
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 18
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 15
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 14
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- RDMHXWZYVFGYSF-LNTINUHCSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;manganese Chemical compound [Mn].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O RDMHXWZYVFGYSF-LNTINUHCSA-N 0.000 claims description 3
- VNNDVNZCGCCIPA-FDGPNNRMSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;manganese Chemical compound [Mn].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O VNNDVNZCGCCIPA-FDGPNNRMSA-N 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BZORFPDSXLZWJF-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N)C=C1 BZORFPDSXLZWJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 51
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 31
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 31
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 26
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- -1 phosphorus ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/28008—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes
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- H01L29/51—Insulating materials associated therewith
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- H01L21/8232—Field-effect technology
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- H01L21/8238—Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS
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- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66568—Lateral single gate silicon transistors
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- H01L29/6659—Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate with both lightly doped source and drain extensions and source and drain self-aligned to the sides of the gate, e.g. lightly doped drain [LDD] MOSFET, double diffused drain [DDD] MOSFET
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
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Description
図1A乃至図1Nは、この発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
まず、洗浄・乾燥装置を用いて、半導体基板(例えば、シリコンウエハ)1を洗浄した後、乾燥させる。次いで、熱酸化装置を用いて、洗浄・乾燥させた基板1を熱酸化し、基板1上に熱酸化膜2を形成する。次いで、CVD装置を用いて、熱酸化膜2上に窒化珪素膜3を形成する(図1A参照)。
次に、スピンコータを用いて、熱酸化膜2及び酸化珪素膜7が形成された基板1の表面上にフォトレジストを塗布する。次いで、ベーク装置を用いて、塗布されたフォトレジストをプリベークする。次いで、露光装置を用いて、プリベークされたフォトレジストを、nウェル形成パターンが描かれているフォトマスクを介して露光する。次いで、スピン現像装置を用いて、露光されたフォトレジストを現像する。次いで、ベーク装置を用いて、現像されたフォトレジストをポストベークし、例えば、nウェル形成パターンに対応した窓8aを持つフォトレジストパターン8を形成する。次いで、イオン注入装置を用いて、フォトレジストパターン8をマスクとして、n型の不純物イオン、例えば、リンイオンを基板1内に導入する。これにより、基板1内にnウェル9が形成される(図1G参照)。
次に、ウェットエッチング装置を用いて、例えば、フッ酸により熱酸化膜2をエッチングする。このウェットエッチングにより、基板1の表面(本例ではnウェル9及びpウェル11)が、酸化珪素膜7(STI)が形成されている部分を除いて露呈する。次いで、洗浄装置を用いて、基板1を洗浄する(図1J参照)。
次に、洗浄装置を用いて、基板1を洗浄する。次いで、CVD装置を用いて、酸化マンガン膜12及び酸化珪素膜7が形成されている基板1の表面上に、ポリシリコン13を形成する(図1L参照)。
次に、フォトレジスト剥離装置を用いて、ポリシリコン膜13上からフォトレジストパターン14を剥離する。次いで、洗浄装置を用いて、基板1を洗浄する。
次に、酸化マンガン成膜装置(酸化マンガンCVD装置)の一例を説明する。
Cp2Mn[=Mn(C5H5)2]
(MeCp)2Mn[=Mn(CH3C5H4)2]
(i−PrCp)2Mn[=Mn(C3H7C5H4)2]
MeCpMn(CO)3[=(CH3C5H4)Mn(CO)3]
(t−BuCp)2Mn[=Mn(C4H9C5H4)2]
CH3Mn(CO)5、Mn(DPM)3[=Mn(C11H19O2)3]
Mn(DMPD)(EtCp)[=Mn(C7H11C2H5C5H4)]
Mn(acac)2[=Mn(C5H7O2)2]
Mn(DPM)2[=Mn(C11H19O2)2]
Mn(acac)3[=Mn(C5H7O2)3]
Mn(hfac)2[=Mn(C5HF6O2)3]
((CH3)5Cp)2Mn[=Mn((CH3)5C5H4)2]よりなる群から選択される1以上の有機化合物を用いることもできる。
H2O(水蒸気)
N2O
NO2
NO
O3
H2O2
CO
CO2
アルコール類よりなる群より選択される1以上のガスを用いることができる。
第1の実施形態では、マンガンを含む有機化合物の蒸気と、酸素を含むガスとを反応させて基板1の表面に、酸化マンガン膜12からなるゲート絶縁膜を形成した。しかし、これに限られず、マンガンを含む有機化合物の蒸気と、基板1上にある自然酸化膜、もしくは基板1からのデガス(degas:水分)を利用して酸化マンガン膜12からなるゲート絶縁膜を形成することも可能である。以下、このような例を、この発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法として説明する。
図4A乃至図4Fは、この発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法の第1例を示す断面図である。
また、特に、図示はしないが、酸素の供給源として、基板1の表面上に形成された自然酸化膜20に含まれる酸素を利用しなくても、例えば、フッ酸により熱酸化膜2をエッチングした後、基板1を洗浄しない。基板1には、大気暴露などによって水分又は酸素が含まれ、あるいは付着する。基板1に含まれ、あるいは付着した水分又は酸素は、工程中に蒸発(デガス)する。このデガスを、マンガンの酸化物を形成するための酸素を含むガスとして利用することもできる。
第2の実施形態では、マンガンを含む有機化合物の蒸気と、基板1上にある自然酸化膜20、もしくは基板1からのデガス(水分)を利用して酸化マンガン膜12からなるゲート絶縁膜を形成した。このような第2の実施形態では、酸化マンガンCVD装置から、酸素ガス供給配管系108aを省略することが可能となり、酸化マンガンCVD装置の構成をシンプルにできる、という利点を得ることができた。
第4の実施形態は、第3の実施形態と同様に、酸化マンガンCVD装置の構成をシンプルにできながらも、酸化マンガン膜の再現性、あるいは信頼性を量産に使用できるレベルに引き上げられるように工夫した例である。
Claims (11)
- トランジスタが形成される半導体基体上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜をCVD法により形成する工程と、
前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、
前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記CVD法は、マンガンを含む有機化合物の蒸気と、酸素を含むガスとを使用することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記マンガンを含む有機化合物は、
(EtCp) 2 Mn[=Mn(C 2 H 5 C 5 H 4 ) 2 ]
Cp 2 Mn[=Mn(C 5 H 5 ) 2 ]
(MeCp) 2 Mn[=Mn(CH 3 C 5 H 4 ) 2 ]
(i−PrCp) 2 Mn[=Mn(C 3 H 7 C 5 H 4 ) 2 ]
MeCpMn(CO) 3 [=(CH 3 C 5 H 4 )Mn(CO) 3 ]
(t−BuCp) 2 Mn[=Mn(C 4 H 9 C 5 H 4 ) 2 ]
CH 3 Mn(CO) 5 、Mn(DPM) 3 [=Mn(C 11 H 19 O 2 ) 3 ]
Mn(DMPD)(EtCp)[=Mn(C 7 H 11 C 2 H 5 C 5 H 4 )]
Mn(acac) 2 [=Mn(C 5 H 7 O 2 ) 2 ]
Mn(DPM) 2 [=Mn(C 11 H 19 O 2 ) 2 ]
Mn(acac) 3 [=Mn(C 5 H 7 O 2 ) 3 ]
Mn(hfac) 2 [=Mn(C 5 HF 6 O 2 ) 3 ]
((CH 3 ) 5 Cp) 2 Mn[=Mn((CH 3 ) 5 C 5 H 4 ) 2 ]
よりなる群の少なくとも1つから選択されることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 酸素を含むガスは、
O 2
H 2 O
N 2 O
NO 2
NO
O 3
H 2 O 2
CO
CO 2
アルコール類
よりなる群の少なくとも1つから選択されることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記酸化マンガン膜は、前記半導体基体上にある自然酸化膜、もしくは前記半導体基体からのデガスによる水分を酸素の供給源として利用して前記半導体基体上に形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- トランジスタが形成される半導体基体上に、酸化量が制御された熱酸化膜を形成する工程と、
前記酸化量が制御された熱酸化膜上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜をCVD法により形成する工程と、
前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、
前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - トランジスタが形成される半導体基体上に、酸素付着量を制御して酸素を付着させる工程と、
前記酸素付着量が制御された半導体基体上に、ゲート絶縁膜となる酸化マンガン膜をCVD法により形成する工程と、
前記酸化マンガン膜上に、ゲート電極となる導電体膜を形成する工程と、
前記導電体膜及び前記酸化マンガン膜を加工し、ゲート電極及びゲート絶縁膜を形成する工程と、
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記CVD法は、マンガンを含む有機化合物の蒸気を使用し、酸素を含むガスを使用しないことを特徴とする請求項5から請求項7のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記マンガンを含む有機化合物は、
(EtCp) 2 Mn[=Mn(C 2 H 5 C 5 H 4 ) 2 ]
Cp 2 Mn[=Mn(C 5 H 5 ) 2 ]
(MeCp) 2 Mn[=Mn(CH 3 C 5 H 4 ) 2 ]
(i−PrCp) 2 Mn[=Mn(C 3 H 7 C 5 H 4 ) 2 ]
MeCpMn(CO) 3 [=(CH 3 C 5 H 4 )Mn(CO) 3 ]
(t−BuCp) 2 Mn[=Mn(C 4 H 9 C 5 H 4 ) 2 ]
CH 3 Mn(CO) 5 、Mn(DPM) 3 [=Mn(C 11 H 19 O 2 ) 3 ]
Mn(DMPD)(EtCp)[=Mn(C 7 H 11 C 2 H 5 C 5 H 4 )]
Mn(acac) 2 [=Mn(C 5 H 7 O 2 ) 2 ]
Mn(DPM) 2 [=Mn(C 11 H 19 O 2 ) 2 ]
Mn(acac) 3 [=Mn(C 5 H 7 O 2 ) 3 ]
Mn(hfac) 2 [=Mn(C 5 HF 6 O 2 ) 3 ]
((CH 3 ) 5 Cp) 2 Mn[=Mn((CH 3 ) 5 C 5 H 4 ) 2 ]
よりなる群の少なくとも1つから選択されることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記CVD法により形成された前記酸化マンガン膜は、セルフリミットの性質を持つことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸化マンガン膜は、アモルファスであることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009037062A JP5466859B2 (ja) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | 半導体装置の製造方法 |
US12/706,237 US8119510B2 (en) | 2009-02-19 | 2010-02-16 | Manufacturing method of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009037062A JP5466859B2 (ja) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010192766A JP2010192766A (ja) | 2010-09-02 |
JP5466859B2 true JP5466859B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=42560311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009037062A Expired - Fee Related JP5466859B2 (ja) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8119510B2 (ja) |
JP (1) | JP5466859B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5466859B2 (ja) * | 2009-02-19 | 2014-04-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5601069B2 (ja) * | 2010-07-27 | 2014-10-08 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60734A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
JPS63140577A (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-13 | Toshiba Corp | 電界効果トランジスタ |
JP3041491B2 (ja) * | 1991-06-06 | 2000-05-15 | 株式会社トーキン | 湿度センサ |
JPH10321817A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Toshiba Corp | キャパシタ用絶縁膜の形成方法 |
US5897358A (en) * | 1997-11-28 | 1999-04-27 | Advanced Micro Devices | Semiconductor device having fluorine-enhanced transistor with elevated active regions and fabrication thereof |
US6214690B1 (en) * | 1997-12-18 | 2001-04-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of forming a semiconductor device having integrated electrode and isolation region formation |
KR100297719B1 (ko) * | 1998-10-16 | 2001-08-07 | 윤종용 | 박막제조방법 |
JP3415496B2 (ja) * | 1999-07-07 | 2003-06-09 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002083956A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2002170825A (ja) | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Nec Corp | 半導体装置及びmis型半導体装置並びにその製造方法 |
US20020089023A1 (en) * | 2001-01-05 | 2002-07-11 | Motorola, Inc. | Low leakage current metal oxide-nitrides and method of fabricating same |
JP3944367B2 (ja) * | 2001-02-06 | 2007-07-11 | 松下電器産業株式会社 | 絶縁膜の形成方法及び半導体装置の製造方法 |
US7026219B2 (en) * | 2001-02-12 | 2006-04-11 | Asm America, Inc. | Integration of high k gate dielectric |
JP3941099B2 (ja) * | 2001-12-19 | 2007-07-04 | ソニー株式会社 | 薄膜形成方法 |
WO2004114390A1 (ja) * | 2003-06-20 | 2004-12-29 | Nec Corporation | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2005079223A (ja) | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Toshiba Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2005085822A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2005268507A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
JP4851740B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2012-01-11 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5196813B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2013-05-15 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物膜をゲート絶縁層に用いた電界効果型トランジスタ |
JP4496237B2 (ja) * | 2007-05-14 | 2010-07-07 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 液晶表示装置 |
JP5082688B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2012-11-28 | Tdk株式会社 | スピントランジスタ及び半導体メモリ |
US7821081B2 (en) * | 2008-06-05 | 2010-10-26 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for flatband voltage tuning of high-k field effect transistors |
US20100044804A1 (en) * | 2008-08-25 | 2010-02-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Novel high-k metal gate structure and method of making |
US20100052072A1 (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Dual gate structure on a same chip for high-k metal gate technology |
JP5466859B2 (ja) * | 2009-02-19 | 2014-04-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US8258588B2 (en) * | 2009-08-07 | 2012-09-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Sealing layer of a field effect transistor |
-
2009
- 2009-02-19 JP JP2009037062A patent/JP5466859B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-02-16 US US12/706,237 patent/US8119510B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100210097A1 (en) | 2010-08-19 |
US8119510B2 (en) | 2012-02-21 |
JP2010192766A (ja) | 2010-09-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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