JP5458460B2 - 切削加工装置及び切削加工方法 - Google Patents
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Claims (3)
- 表面に複数のデバイスが形成されたウェーハと前記ウェーハの表面を保護する保護部材とを外周部に形成された接着層を介して張り合わせたワークから前記保護部材を除去するために、前記保護部材の前記接着層の内側を全周切削加工する切削加工装置において、
円盤状のブレードと、
前記ブレードを回転させるスピンドルと、
前記ワークを保持するワークテーブルと、
前記ワークテーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる移動軸と、
前記ブレードにより前記保護部材に形成された加工溝に流体を供給し、該加工溝を通して前記保護部材と前記ウェーハとの間の間隙へ流体を供給する流体供給手段であって、柔軟な先端部を備えたノズルを備え、前記ノズルの先端部が前記加工溝上に接触して、前記加工溝に前記流体を供給する流体供給手段と、
を備えたことを特徴とする切削加工装置。 - 前記流体供給手段より供給される前記流体は前記ブレード近傍に供給される切削液と同等の流体または前記切削液とは異なる流体供給源より供給される流体であることを特徴とする請求項1に記載の切削加工装置。
- 表面に複数のデバイスが形成されたウェーハと前記ウェーハの表面を保護する保護部材とを外周部に形成された接着層を介して張り合わせたワークから前記保護部材を除去するために、前記保護部材の前記接着層の内側を回転する円盤状のブレードで全周切削加工する切削加工方法において、
前記ブレードにより前記保護部材に形成された加工溝に流体を供給し、該加工溝を通して前記保護部材と前記ウェーハとの間の間隙へ流体を供給しながら前記ワークの切削加工を行う切削加工方法であって、柔軟な先端部を備えたノズルの先端部を前記加工溝上に接触させて、前記ノズルから前記加工溝に前記流体を供給することを特徴とする切削加工方法。
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