JP5450570B2 - 導体パターンの形成方法 - Google Patents
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Description
なお、リード部はノズルから吐出された液滴よりも大きいことが好ましい。この場合、複数のノズルのうちの幾つかが目詰まりした場合でも、目詰まりしていないノズルから吐出された印刷材料によって形成されるリード部によって第1導体部及び第2導体部がより確実に接続され得る。
走査方向)に走査させる回数を実質的に低減できるので、パターン印刷に要する時間を短縮でき、これにより、導体パターンを効率良く形成することができる。
なお、電極リード部はノズルから吐出された液滴よりも大きいことが好ましい。この場合、複数のノズルのうちの幾つかが目詰まりした場合でも、目詰まりしていないノズルから吐出された印刷材料によって形成される電極リード部によって電極部及び導体部がより確実に接続され得る。
図1に示すように、本実施形態で用いる導体パターン形成装置1は、インクジェット方式を適用した印刷装置であって、基台2、印刷ヘッド5、ステージ6、ヘッド移動機構8、ステージ移動機構9、及び制御部10を主に備えている。
このヘッド角度θの値を調節することで、パターン印刷される導体パターン7のドットピッチ(解像度)を調整することが可能となる。
また、インクジェット方式でノズルから吐出されたインク1滴の直径は約100μmであり、第1電極パターン32、第2電極パターン34を構成する第1電極部32b、第2電極部34bの幅が約3.0mm、第1電極リード部32a、第2電極リード部34aの長さが約30mm、幅が約0.5mmであり、第1導体部32c、第2導体部34cの幅が約1.0mmである。つまり、第1電極部32b、第2電極部34b及び第1導体部32c、第2導体部34c幅は、第1電極リード部32a、第2電極リード部34aの幅以上に長く、第1電極リード部32a、第2電極リード部34aの幅は、インク1滴の直径よりも大きい。
なお、第1電極リード部32a、第2電極リード部34aはノズルから吐出された液滴よりも大きいことが好ましい。この場合、複数のノズルのうちの幾つかが目詰まりした場合でも、目詰まりしていないノズルから吐出された印刷材料によって形成される第1電極リード部32a、第2電極リード部34aによって第1電極部32b、第2電極部34b及び第1導体部32c、第2導体部34cがより確実に接続され得る。
次に、本発明の実施例を、図1〜図3及び図5並びに下記の表1に基づいて説明する。ここで、図5は、実施例1、2の方法及び比較例1、2の方法によって、所定の基板上にパターン印刷される対象の導体パターン90を示す平面図である。この導体パターン90は、図5に示すように、所定のピッチPを空けて、長さLが50mm、幅Wが1mmの6本のパターンである。
Claims (5)
- 長手方向に延びる基板と、
該基板上であって、該長手方向先端側に形成された第1導体部、及び長手方向後端側に形成された第2導体部、並びに、前記第1導体部及び前記第2導体部を繋ぐ長手方向に延びるリード部を備える導体パターンと、
を有する導体パターンの形成方法であって、
1つの前記リード部を形成するにあたり、前記長手方向に沿って、インクジェット方式で前記長手方向に交差する方向に配列された複数のノズルから複数の液滴を吐出して少なくとも前記液滴よりも大きい前記リード部を形成する印刷工程を有し、
前記第1導体部及び前記第2導体部は、少なくとも前記液滴よりも大きいことを特徴とする導体パターンの形成方法。 - 前記印刷工程では、前記導体パターンの長手方向に沿って、前記基板と印刷ヘッドとの相対的な位置を移動させることを特徴とする請求項1記載の導体パターンの形成方法。
- 長手方向に延びる固体電解質基板と、
該固体電解質基板上であって、該長手方向先端側に形成された電極部、及び長手方向後端側に形成された導体部、並びに、前記電極部及び前記導体部を繋ぐ長手方向に延びる電極リード部を備える電極パターンと、
を備えるガスセンサ素子の製造方法であって、
1つの前記電極リード部を形成するにあたり、前記長手方向に沿って、インクジェット方式で前記長手方向に交差する方向に配列された複数のノズルから複数の液滴を吐出して少なくとも前記液滴よりも大きい前記電極リード部を形成する印刷工程を有し、
前記電極部及び前記導体部は、少なくとも前記液滴よりも大きいことを特徴とするガスセンサ素子の製造方法。 - 前記電極部及び前記導体部の長手方向と直交する長さは、少なくとも前記電極リード部の長手方向と直交する長さ以上に長いことを特徴とする請求項3記載のガスセンサ素子の製造方法。
- 前記導体部は、前記ガスセンサ素子の表面上に設けられた電極パッド、もしくは前記電極パッドと前記電極リード部とを接続する、前記ガスセンサ素子に設けられたスルーホール導体であることを特徴とする請求項3または4記載のガスセンサ素子の製造方法。
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