JP5447195B2 - 電子部品モジュール - Google Patents
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1a〜1c…フェライト基板層
2…ランド電極
2a〜2d…辺
3…半田
4,5…絶縁性材料層
4a,5a…端部
6,7…内部導電体
11…電子部品モジュール
12…セラミック多層基板
12a,12c…非磁性体フェライト基板層
12b…磁性体フェライト基板層
12e…下面
13…ICチップ
13d…入力電圧端子
13e…グラウンド端子
13f…スイッチング端子
13g…EN端子
14…コンデンサ
14a,14b…電極
15…コイル
16…出力端子
17…接続点
18…グラウンド端子
21〜26…ランド電極
21a,21b…端部
22a,22b…端部
24a…端部
31〜34…ランド電極
41,43,45,48,49…内部導電体
44,46,47…ビアホール電極
51,52…絶縁性材料層
51a,51b…絶縁性材料層
Claims (7)
- 上面と、下面とを有し、フェライトからなる基板層を有する多層基板と、
前記多層基板内に配置された内部導電体と、
前記多層基板の上面に設けられたランド電極と、
前記多層基板のランド電極に電気的に接続されるように該多層基板に実装された電子部品素子と、
平面視において、前記ランド電極の外周縁のうち、少なくとも前記ランド電極と、前記内部導電体とが重なっている部分における前記ランド電極の外周縁を被覆するように形成された絶縁性材料層とを備える、電子部品モジュール。 - 前記絶縁性材料層がフェライトからなる、請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記多層基板内において前記ランド電極とは異なる電位に接続される第1,第2の内部導電体が設けられており、前記第1の内部導電体の前記ランド電極との距離が、前記第2の内部導電体と前記ランド電極の間の距離よりも小さくされており、前記ランド電極の前記第1の内部導電体側の端縁において、前記絶縁性材料層が該端縁から前記ランド電極の内側に至っている部分の長さが、前記ランド電極の前記第2の前記内部導電体側の端縁において前記絶縁性材料層が該端縁を超えて前記ランド電極の内側に至っている部分の長さよりも長くされている、請求項1又は2に記載の電子部品モジュール。
- 前記多層基板の前記上面が、フェライト基板層の上面である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電気部品モジュール。
- 前記多層基板が、非磁性体フェライト基板層と、磁性体フェライト基板層とを有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記多層基板が、磁性体フェライト基板層と、磁性体フェライト基板層の上下に積層された非磁性体フェライト基板層とを有する、請求項5に記載の電子部品モジュール。
- 前記多層基板内にコイル導体が設けられている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
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2010
- 2010-06-04 JP JP2010129299A patent/JP5447195B2/ja active Active
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