JP2018125455A - 積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】引出しパターンと端子電極との接合強度の向上が図られた積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品においては、磁性体層３２が磁性体層３１よりも側面２ｂに関して後退していない積層コイル部品に比べて、素体の側面２ｂに露出する引出しパターン１４の端面１４ｃの面積が広く、すなわち、引出しパターン１４の端部の露出面積が広くなっている。引出しパターン１４の端部の露出面積が拡大していることで、側面２ｂに設けられる端子電極と引出しパターン１４との接触面積の拡大が図られている。端子電極と引出しパターン１４との接触面積が拡大すると引出しパターン１４と端子電極との接合強度が高まるため、積層コイル部品においては、引出しパターン１４と端子電極との接合強度が向上する。【選択図】図５

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

従来から、電子部品の一種としてコイル部品が知られており、たとえば下記特許文献１には、導体パターンが螺旋状に繋がったコイルが素体内部に形成された積層コイル部品が開示されている。

特開２００３−３１４２４号公報

上述した積層コイル部品において、素体内に形成されたコイルは、引出しパターンによって素体外面まで引き出され、該外面に設けられた端子電極と接合される。このとき、接合強度が低い場合には十分な素子特性を得ることが困難となる。

本発明は、引出しパターンと端子電極との接合強度の向上が図られた積層コイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る積層コイル部品は、複数の層が積層されて構成された素体と、素体の層間に配置されるとともに互いに層間接続された複数のコイルパターンを有するコイルと、素体の層間に配置されるとともにコイルの端部から素体の側面まで延びて該側面において端部が露出する引出しパターンと、素体の側面に露出した引出しパターンの端部を覆う端子電極とを備え、素体の積層方向における引出しパターンの一方面に接する素体の第１の層が、引出しパターンの他方面に接する素体の第２の層よりも、側面に関して後退しており、引出しパターンの他方面が、素体の第２の層の側面側の縁に達している。

上記積層コイル部品においては、素体の側面から引出しパターンの端部が露出する露出面積の拡大が図られている。それにより、引出しパターンと端子電極との接触面積の拡大が図られ、それに伴って、引出しパターンと端子電極との接合強度の向上が図られる。

本発明の他の側面に係る積層コイル部品では、素体の積層方向に関する一方の端面が実装面であり、端子電極が、素体の側面から実装面に亘って一体的に形成されている。この場合、素体の側面から後退した第１の層の部分に端子電極が部分的に入り込むことで、側面における端子電極の薄化が図られる。

本発明の他の側面に係る積層コイル部品では、素体の積層方向と側面の法線方向とで張られる平面に平行な断面において、素体の側面に露出した引出パターンの端面が、該端面が露出する側面に対して傾いている。また、引出しパターンの一方面が、素体の第１の層の側面側の縁に達している。この場合、素体の側面と引出しパターンの端面とが連続的な面となり、引出しパターンの端面周辺に鋭い凹凸が形成されないため、たとえば端子電極を形成する際の接合不良が効果的に抑制される。

本発明によれば、引出しパターンと端子電極との接合強度の向上が図られた積層コイル部品が提供される。

第１実施形態に係る積層コイル部品を示した概略斜視図である。 図１に示す積層コイルの導電体パターンを示した図である。 図１に示す積層コイルのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図１に示す積層コイルのＩＶ−ＩＶ線断面図である。 （ａ）図４に示す断面の要部拡大図と、（ｂ）従来技術に係る積層コイル部品の断面の要部拡大図である。 第２実施形態に係る積層コイル部品を示した概略斜視図である。 図６に示す積層コイルの導電体パターンを示した図である。 図６に示す積層コイル部品のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。 図６に示す積層コイル部品のＩＸ−ＩＸ線断面図である。 （ａ）図９に示す断面の要部拡大図と、（ｂ）従来技術に係る積層コイル部品の断面の要部拡大図である。 異なる態様の積層コイル部品の要部拡大断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素または同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、第１実施形態に係る積層コイル部品１の全体的な構成について、図１〜４を参照しつつ説明する。

図１に示すように、積層コイル部品１は、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された一対の端子電極４、５とを備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、互いに対向する一対の端面２ａ、２ｂと、一対の端面２ａ、２ｂを連結するように一対の端面２ａ、２ｂの対向方向に延びる四つの側面２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆと、を有している。側面２ｄは、たとえば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基板、または、電子部品等）に実装する際、他の電子機器と対向する面（すなわち、実装面）として規定される。

端面２ａと端面２ｂとの対向方向（図中のＸ方向）と、側面２ｃと側面２ｄとの対向方向（図中のＺ方向）と、側面２ｅと側面２ｆとの対向方向（図中のＹ方向）とは、互いに略直交している。直方体形状には、角部および稜線部が面取りされている直方体の形状、並びに、角部および稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体２は、積層構造を有しており、図２（ａ）〜（ｌ）に示す複数の磁性体層３０〜３２が積層されて構成されている。複数の磁性体層３０〜３２は、素体２の側面２ｃと側面２ｄとの対向方向に積層されている。すなわち、複数の磁性体層３０〜３２の積層方向は、素体２の側面２ｃと側面２ｄとの対向方向（図示のＺ方向）と一致している。以下、素体２の磁性体層３０〜３２の積層方向（すなわち、側面２ｃと側面２ｄとの対向方向）を「Ｚ方向」ともいう。複数の磁性体層３０〜３２は、それぞれ略矩形形状を呈している。実際の素体２では、複数の磁性体層３０〜３２は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

各磁性体層３０〜３２は、たとえば磁性体材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、またはＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料等）の粉末を含む磁性ペーストの焼結体から構成されている。すなわち、素体２は、磁性を有している。磁性ペーストには、Ｆｅ合金等の粉末が含まれていてもよい。

端子電極４は、素体２の端面２ａに配置されており、端子電極５は、素体２の端面２ｂに配置されている。すなわち、端子電極４と端子電極５とは、端面２ａと端面２ｂとの対向方向に互いに離間して位置している。端子電極４、５は、平面視で略矩形状を呈しており、その角が丸められている。端子電極４、５は、導電材（たとえば、ＡｇまたはＰｄ等）を含んでいる。端子電極４、５は、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末またはＰｄ粉末等）およびガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。端子電極４、５には、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、たとえばＮｉ、Ｓｎ等が用いられる。

端子電極４は、端面２ａ上に位置する電極部分４ａと、側面２ｄ上に位置する電極部分４ｂと、側面２ｃ上に位置する電極部分４ｃと、側面２ｅ上に位置する電極部分４ｄと、側面２ｆ上に位置する電極部分４ｅと、の５つの電極部分を含んでいる。電極部分４ａは、端面２ａの全面を覆っている。電極部分４ｂは、側面２ｄの一部を覆っている。電極部分４ｃは、側面２ｃの一部を覆っている。電極部分４ｄは、側面２ｅの一部を覆っている。電極部分４ｅは、側面２ｆの一部を覆っている。５つの電極部分４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅは、一体的に形成されている。

端子電極５は、端面２ｂ上に位置する電極部分５ａと、側面２ｄ上に位置する電極部分５ｂと、側面２ｃ上に位置する電極部分５ｃと、側面２ｅ上に位置する電極部分５ｄと、側面２ｆ上に位置する電極部分５ｅと、の５つの電極部分を含んでいる。電極部分５ａは、端面２ｂの全面を覆っている。電極部分５ｂは、側面２ｄの一部を覆っている。電極部分５ｃは、側面２ｃの一部を覆っている。電極部分５ｄは、側面２ｅの一部を覆っている。電極部分５ｅは、側面２ｆの一部を覆っている。５つの電極部分５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅは、一体的に形成されている。

続いて、本実施形態の素体２の内部に形成されたコイルＣ１について、図２〜４を参照しつつ説明する。

図２〜４に示すように、コイルＣ１は、複数層の導体パターン２１、２２、２３、２４を螺旋状に繋げることによって構成されている。図２（ａ）〜（ｌ）では、複数層の導体パターン２１、２２、２３、２４を、側面２ｄから側面２ｃに向かって積層される順に示している。

図２（ａ）に示すように、最も側面２ｄ側に位置する磁性体層３０（第１の層）上に導体パターン２１が形成されており、導体パターン２１は、コイルパターン１１と引出しパターン１３とで構成されている。コイルパターン１１は、略環状に巻かれている。コイルパターン１１の一端部は、引出しパターン１３に接続されている。引出しパターン１３は、側面２ａ側の辺まで延びて、その端部が側面２ａに露出している。コイルパターン１１の他端部には、スルーホール導体１７が接続される接続部１８が設けられている。

図２（ｂ）に示すように、導体パターン２１が形成された磁性体層３０上には、略環状に巻かれたコイルパターンで構成された導体パターン２２が形成された磁性体層３１（第２の層）が重ねられている。導体パターン２２の両端部にはそれぞれ接続部１８が設けられており、導体パターン２２の一端部に設けられた接続部１８と導体パターン２１のコイルパターン１１の接続部１８とが、磁性体層３１を貫くスルーホール導体１７により互いに接続されている。

図２（ｃ）に示すように、導体パターン２２が形成された磁性体層３１上には、略環状に巻かれたコイルパターンで構成された導体パターン２３が形成された磁性体層３１が重ねられている。導体パターン２３の両端部にはそれぞれ接続部１８が設けられており、導体パターン２３の一端部に設けられた接続部１８と導体パターン２２の他端部に設けられた接続部１８とが、磁性体層３１を貫くスルーホール導体１７により互いに接続されている。

積層コイル部品１では、導体パターン２２が形成された磁性体層３１と導体パターン２３が形成された磁性体層３１とが交互に重ねられている。具体的には、図２（ｂ）〜（ｊ）に示すように、導体パターン２２がそれぞれ形成された５層の磁性体層３１と導体パターン２３が形成された４層の磁性体層３１とが交互に重ねられている。

図２（ｋ）に示すように、最も側面２ｃ側に位置する導体パターン２４が磁性体層３１上に形成されている。導体パターン２４は、コイルパターン１２と引出しパターン１４とで構成されている。コイルパターン１２は、略Ｕ字状に巻かれている。コイルパターン１２の一端部は、引出しパターン１４に接続されている。引出しパターン１４は、側面２ｂ側の辺まで延びて、その端部が側面２ｂに露出している。コイルパターン１２の他端部には接続部１８が設けられており、該接続部１８と導体パターン２２の接続部１８とが、磁性体層３１を貫くスルーホール導体１７により接続されている。

導体パターン２４が形成された磁性体層３１上には、図２（ｋ）に示すように、導体パターンが形成されていない磁性体層３２（第１の層）が重ねられている。

複数の導体パターン２１、２２、２３、２４は、Ｚ方向から見て互いに重なり合っている部分を有するように、Ｚ方向に互いに離間して配置されている。導体パターン２１、２２、２３、２４の接続部１８同士は、その接続部同士の間に位置しているスルーホール導体１７により互いに層間接続されている。導体パターン２１〜２４の接続部１８同士がスルーホール導体１７を介して互いに層間接続されていることにより、導体パターン２１〜２４は互いに電気的に接続されている。これにより、導体パターン２１〜２４を含むコイルＣ１が素体２内に形成されている。すなわち、積層コイル部品１は、素体２内に、コイルＣ１を備えている。コイルＣ１の軸心は、Ｚ方向に沿って延びている。

コイルＣ１の両端部（すなわち、導体パターン２１のコイルパターン１１の一端部、および、導体パターン２４のコイルパターン１２の一端部）に接続された引出しパターン１３、１４はそれぞれ、コイルＣ１の各端部から素体２の側面２ａ、２ｂまで延びて、該側面２ａ、２ｂにおいて端部が露出している。素体２の側面２ａ、２ｂに露出した引出しパターン１３、１４の各端部は、該側面２ａ、２ｂに設けられる上述の端子電極４、５によって覆われる。

次に、上述した積層コイル部品１を作製する手順の一例について説明する。

まず、上述した磁性体層３０〜３２となるべき磁性グリーンシートと、導体パターン２１〜２４およびスルーホール導体１７となるべき導電性ペーストパターンとを、印刷法等によって順次積層することにより、積層体を得る。

磁性グリーンシートは、磁性ペーストを塗布して乾燥させることによって形成される。磁性ペーストは、上述した磁性体材料の粉末と有機溶剤および有機バインダ等とを混合して作製される。導電性ペーストパターンは、導電性ペーストを塗布して乾燥させることによって形成される。導電性ペーストは、上記の導電性金属粉末と有機溶剤および有機バインダ等とを混合して作製される。

続いて、上記積層体を個々の積層コイル部品１の寸法形状になるように切断する。これにより、グリーンチップが得られる。続いて、得られたグリーンチップのバレル研磨をおこなう。これにより、角部または稜線が丸められたグリーンチップが得られる。続いて、バレル研磨されたグリーンチップを所定の条件で焼成して、素体２を得る。導電性ペーストパターンの焼結体として、導体パターン２１〜２４およびスルーホール導体１７が構成される。このとき、素体２の側面２ａ、２ｂには、導体パターン２１のコイルパターン１１の一端部、および、導体パターン２４のコイルパターン１２の一端部が露出している。

続いて、素体２の外表面に端子電極４、５となるべき導電性ペーストを塗布し、所定条件にて熱処理をおこない、端子電極４、５を焼付形成する。このとき、素体２の側面２ａ、２ｂに露出した引出しパターン１３、１４の各端部が端子電極４、５によって覆われる。その後、端子電極４、５の表面にめっきを施す。以上の手順により、上述した積層コイル部品１が得られる。

ここで、複数の磁性体層３１となる磁性グリーンシートはいずれも、グリーンチップの形態で焼成される際において同一（または実質的に同一）の熱収縮率を有しているが、磁性体層３１となる磁性グリーンシートと磁性体層３０、３２となる磁性グリーンシートとではグリーンチップの形態で焼成される際の熱収縮率が異なっている。具体的には、磁性体層３０、３２となる磁性グリーンシートは、磁性体層３１となる磁性グリーンシートの熱収縮率よりも高い熱収縮率を有するように調整されている。このような熱収縮率の調整は、たとえば、磁性体層の形成に用いる磁性ペーストの材料や組成比を変えることにより実現可能である。

磁性体層３０、３２となる磁性グリーンシートは、焼成されたときに磁性体層３１となる磁性グリーンシートよりも大きく収縮し、図３、４に示すように、Ｚ方向から見たときの側面２ｃの部分および側面２ｄの部分の寸法が狭まる。その結果、図５（ａ）に示すように、Ｚ−Ｘ平面に平行な断面（すなわち、素体２の積層方向と側面２ｂの法線方向とで張られる平面に平行な断面）において、素体２の側面２ｃに最も近い磁性体層３２が、引出しパターン１４を介して積層方向で隣り合う磁性体層３１よりも、側面２ｂに関して後退している。また、引出しパターン１４の磁性体層３２と接する面（図５（ａ）における上面）１４ａが磁性体層３２の側面２ｂ側の縁Ｅ１に達している。さらに、引出しパターン１４の磁性体層３１と接する面（図５（ａ）における下面）１４ｂも、磁性体層３１の側面２ｂ側の縁Ｅ２に達している。そして、素体２の側面２ｂから露出する引出しパターン１４の端面１４ｃは、両縁Ｅ１、Ｅ２の間において、素体２の積層方向（Ｚ方向）に対して傾斜している。

上記態様の積層コイル部品１においては、図５（ｂ）に示すような磁性体層３２が磁性体層３１よりも側面２ｂに関して後退していない積層コイル部品に比べて、素体２の側面２ｂに露出する引出しパターン１４の端面１４ｃの面積が広く、すなわち、引出しパターン１４の端部の露出面積が広くなっている。

上述した積層コイル部品１では、引出しパターン１４の端部の露出面積が拡大していることで、側面２ｂに設けられる端子電極５と引出しパターン１４との接触面積の拡大が図られている。端子電極５と引出しパターン１４との接触面積が拡大すると引出しパターン１４と端子電極５との接合強度が高まるため、上記積層コイル部品１においては、引出しパターン１４と端子電極５との接合強度の向上が実現されている。

なお、引出しパターン１３についても、上記引出しパターン１４同様、Ｚ−Ｘ平面に平行な断面において、素体２の側面２ｄに最も近い磁性体層３０が、引出しパターン１３を介して積層方向で隣り合う磁性体層３１よりも、側面２ａに関して後退している。また、引出しパターン１３の磁性体層３０と接する面が磁性体層３０の側面２ａ側の縁に達している。さらに、引出しパターン１３の磁性体層３１と接する面も、磁性体層３１の側面２ａ側の縁に達している。そして、素体２の側面２ａから露出する引出しパターン１３の端面は、両縁の間において、素体２の積層方向（Ｚ方向）に対して傾斜している。

そのため、素体２の側面２ａに露出する引出しパターン１３の端面の面積が広く、すなわち、引出しパターン１３の端部の露出面積が広くなっている。したがって、上記積層コイル部品１においては、引出しパターン１３と端子電極４との接合強度の向上も実現されている。

次に、第２実施形態に係る積層コイル部品１Ａの全体的な構成について、図６〜９を参照しつつ説明する。

本実施形態に係る積層コイル部品１Ａは、上述した端子電極４、５とは異なる形状の端子電極４Ａ、５Ａ、および、上述したコイルＣ１とは異なる形状のコイルＣ２を備えている点で第１実施形態に係る積層コイル部品１と異なり、それ以外の構成は同一または同様である。

端子電極４Ａは、図８に示すようにＬ字状の断面を有しており、端面２ａ上に位置する電極部分４ａと、側面２ｄ上に位置する電極部分４ｂと、の２つの電極部分を含んでいる。電極部分４ａは、端面２ａの側面２ｄ側の一部を覆っている。電極部分４ｂは、側面２ｄの一部を覆っている。２つの電極部分４ａ、４ｂは、一体的に形成されている。

端子電極５も、図８に示すようにＬ字状の断面を有しており、端面２ｂ上に位置する電極部分５ａと、側面２ｄ上に位置する電極部分５ｂと、の２つの電極部分を含んでいる。電極部分５ａは、端面２ｂの側面２ｄ側の一部を覆っている。電極部分５ｂは、側面２ｄの一部を覆っている。２つの電極部分５ａ、５ｂは、一体的に形成されている。

続いて、本実施形態の素体２の内部に形成されたコイルＣ２について、図７〜９を参照しつつ説明する。

図７〜９に示すように、コイルＣ２は、複数層の導体パターン２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ、２４Ａを二重螺旋状に繋げることによって構成されている。図７（ａ）〜（ｌ）では、複数層の導体パターン２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ、２４Ａを、側面２ｄから側面２ｃに向かって積層される順に示している。

図７（ａ）に示すように、最も側面２ｄ側に位置する磁性体層３０上に導体パターン２１Ａ、２１Ｂが形成されている。導体パターン２１Ａは、コイルパターン１１Ａと引出しパターン１３Ａとで構成されている。コイルパターン１１Ａは、磁性体層３０の短辺に沿う略Ｉ字状を呈している。コイルパターン１１Ａの一端部は、引出しパターン１３Ａに接続されている。引出しパターン１３Ａは、側面２ａ側の辺まで延びて、その端部が側面２ａに露出している。コイルパターン１１Ａの他端部には、スルーホール導体１７が接続される接続部１８Ａが設けられている。導体パターン２１Ｂは、コイルパターン１１Ｂと引出しパターン１４Ａとで構成されている。コイルパターン１１Ｂは、磁性体層３０の長辺に沿う略Ｉ字状を呈している。コイルパターン１１Ｂの一端部は、引出しパターン１４Ａに接続されている。引出しパターン１４Ａは、側面２ｂ側の辺まで延びて、その端部が側面２ｂに露出している。コイルパターン１１Ｂの他端部には、スルーホール導体１７が接続される接続部１８Ｂが設けられている。

図７（ｂ）に示すように、導体パターン２１Ａ、２１Ｂが形成された磁性体層３０上には、略Ｕ字状に巻かれたコイルパターンで構成された導体パターン２２Ａ、２２Ｂが形成された磁性体層３１が重ねられている。導体パターン２２Ａの両端部にはそれぞれ接続部１８Ａが設けられており、導体パターン２２Ａの一端部に設けられた接続部１８Ａと導体パターン２１Ａのコイルパターン１１Ａの接続部１８Ａとが、磁性体層３１を貫くスルーホール導体１７により互いに接続されている。同様に、導体パターン２２Ｂの両端部にもそれぞれ接続部１８Ｂが設けられており、導体パターン２２Ｂの一端部に設けられた接続部１８Ｂと導体パターン２１Ｂのコイルパターン１１Ｂの接続部１８Ｂとが、磁性体層３１を貫くスルーホール導体１７により互いに接続されている。

図７（ｃ）に示すように、導体パターン２２Ａ、２２Ｂが形成された磁性体層３１上には、略Ｕ字状に巻かれたコイルパターンで構成された導体パターン２３Ａ、２３Ｂが形成された磁性体層３１が重ねられている。導体パターン２３Ａの両端部にはそれぞれ接続部１８Ａが設けられており、導体パターン２３Ａの一端部に設けられた接続部１８Ａと導体パターン２２Ａの他端部に設けられた接続部１８Ａとが、磁性体層３１を貫くスルーホール導体１７により互いに接続されている。同様に、導体パターン２３Ｂの両端部にもそれぞれ接続部１８Ｂが設けられており、導体パターン２３Ｂの一端部に設けられた接続部１８Ｂと導体パターン２２Ｂの他端部に設けられた接続部１８Ｂとが、磁性体層３１を貫くスルーホール導体１７により互いに接続されている。

積層コイル部品１Ａでは、導体パターン２２Ａ、２２Ｂが形成された磁性体層３１と導体パターン２３Ａ、２３Ｂが形成された磁性体層３１とが交互に重ねられている。具体的には、図７（ｂ）〜（ｊ）に示すように、導体パターン２２Ａ、２２Ｂがそれぞれ形成された５層の磁性体層３１と導体パターン２３Ａ、２３Ｂが形成された４層の磁性体層３１とが交互に重ねられている。

図７（ｋ）に示すように、最も側面２ｃ側に位置する導体パターン２４Ａが磁性体層３１上に形成されている。導体パターン２４Ａは、略環状のコイルパターン１２で構成されている。導体パターン２４Ａの一端部には接続部１８Ａが設けられており、該接続部１８Ａと導体パターン２２Ａの接続部１８Ａとが、磁性体層３１を貫くスルーホール導体１７により接続されている。また、導体パターン２４Ａの他端部には接続部１８Ｂが設けられており、該接続部１８Ｂと導体パターン２２Ｂの接続部１８Ｂとが、磁性体層３１を貫くスルーホール導体１７により接続されている。

導体パターン２４Ａが形成された磁性体層３１上には、図７（ｋ）に示すように、導体パターンが形成されていない磁性体層３２が重ねられている。

複数の導体パターン２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ、２４Ａは、Ｚ方向から見て互いに重なり合っている部分を有するように、Ｚ方向に互いに離間して配置されている。導体パターン２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ、２４Ａの接続部１８Ａ同士および接続部１８Ｂ同士は、その接続部同士の間に位置しているスルーホール導体１７により互いに層間接続されている。導体パターン２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ、２４Ａの接続部１８Ａ同士および接続部１８Ｂ同士がスルーホール導体１７を介して互いに層間接続されていることにより、導体パターン２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ、２４Ａは互いに電気的に接続されている。これにより、導体パターン２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ、２４Ａを含むコイルＣ２が素体２内に形成されている。すなわち、積層コイル部品１Ａは、素体２内に、コイルＣ２を備えている。コイルＣ２の軸心は、Ｚ方向に沿って延びている。

コイルＣ２の両端部（すなわち、導体パターン２１Ａのコイルパターン１１Ａの一端部、および、導体パターン２１Ｂのコイルパターン１１Ｂの一端部）に接続された引出しパターン１３Ａ、１４Ａはそれぞれ、コイルＣ２の各端部から素体２の側面２ａ、２ｂまで延びて、該側面２ａ、２ｂにおいて端部が露出している。素体２の側面２ａ、２ｂに露出した引出しパターン１３Ａ、１４Ａの各端部は、該側面２ａ、２ｂに設けられる上述の端子電極４Ａ、５Ａによって覆われる。

そして、第２実施形態においても、複数の磁性体層３１となる磁性グリーンシートはいずれも、グリーンチップの形態で焼成される際において同一（または実質的に同一）の熱収縮率を有しているが、磁性体層３１となる磁性グリーンシートと磁性体層３０、３２となる磁性グリーンシートとではグリーンチップの形態で焼成される際の熱収縮率が異なっている。具体的には、磁性体層３０、３２となる磁性グリーンシートは、磁性体層３１となる磁性グリーンシートの熱収縮率よりも高い熱収縮率を有するように調整されている。

そのため、磁性体層３０、３２となる磁性グリーンシートは、焼成されたときに磁性体層３１となる磁性グリーンシートよりも大きく収縮し、図８、９に示すように、Ｚ方向から見たときの側面２ｃの部分および側面２ｄの部分の寸法が狭まる。その結果、第１実施形態同様、図１０（ａ）に示すように、Ｚ−Ｘ平面に平行な断面において、素体２の実装面２ｄに最も近い磁性体層３０が、引出しパターン１３Ａを介して積層方向で隣り合う磁性体層３１よりも、側面２ａに関して後退している。また、引出しパターン１３Ａの磁性体層３０と接する面（図１０（ａ）における上面）１３ａが磁性体層３２の側面２ａ側の縁Ｅ１に達している。さらに、引出しパターン１４の磁性体層３１と接する面（図１０（ａ）における下面）１３ｂも、磁性体層３１の側面２ａ側の縁Ｅ２に達している。そして、素体２の側面２ａから露出する引出しパターン１３Ａの端面１３ｃは、両縁Ｅ１、Ｅ２の間において、素体２の積層方向（Ｚ方向）に対して傾斜している。

上記態様の積層コイル部品１Ａにおいては、第１実施形態に係る積層コイル部品１同様、磁性体層３０が磁性体層３１よりも側面２ａに関して後退していない積層コイル部品に比べて、素体２の側面２ａに露出する引出しパターン１３Ａの端面１３ｃの面積が広く、すなわち、引出しパターン１３Ａの端部の露出面積が広くなっている。

上述した積層コイル部品１Ａでは、引出しパターン１３Ａの端部の露出面積が拡大していることで、側面２ａに設けられる端子電極４Ａと引出しパターン１３Ａとの接触面積の拡大が図られている。端子電極４Ａと引出しパターン１３Ａとの接触面積が拡大すると引出しパターン１３Ａと端子電極４Ａの接合強度が高まるため、上記積層コイル部品１Ａにおいては、引出しパターン１３Ａと端子電極４Ａとの接合強度の向上が実現されている。

なお、引出しパターン１４Ａについても、上記引出しパターン１３Ａ同様、Ｚ−Ｘ平面に平行な断面において、磁性体層３０が、引出しパターン１４Ａを介して積層方向で隣り合う磁性体層３１よりも、側面２ｂに関して後退している。また、引出しパターン１４Ａの磁性体層３０と接する面が磁性体層３０の側面２ｂ側の縁に達している。さらに、引出しパターン１４Ａの磁性体層３１と接する面も、磁性体層３１の側面２ｂ側の縁に達している。そして、素体２の側面２ｂから露出する引出しパターン１４Ａの端面は、両縁の間において、素体２の積層方向（Ｚ方向）に対して傾斜している。

そのため、素体２の側面２ｂに露出する引出しパターン１４Ａの端面の面積が広く、すなわち、引出しパターン１４Ａの端部の露出面積が広くなっている。したがって、上記積層コイル部品１Ａにおいては、引出しパターン１４Ａと端子電極５Ａとの接合強度の向上も実現されている。

さらに、第２実施形態に係る積層コイル部品１Ａにおいては、図１０（ａ）に示すように、素体２の側面２ａから後退した磁性体層３０の部分に端子電極４Ａが部分的に入り込んでいる。そのため、図５（ｂ）に示すような磁性体層３０が磁性体層３１よりも側面２ａに関して後退していない積層コイル部品に比べて、端子電極４Ａの側面２ａにおける厚さを薄くすることができる。たとえば、図５（ｂ）に示す積層コイル部品では、素体２の側面２ａに対して端子電極４Ａが厚さｄだけ出っ張っているが、第２実施形態に係る積層コイル部品１Ａにおいては、素体２の側面２ａから後退した磁性体層３０の部分に端子電極４Ａが部分的に入り込むことで、素体２の側面２ａに対する端子電極４Ａの厚さをより薄くすることができ、端子電極４Ａが素体２の側面２ａから出っ張る事態を抑制することができる。

このように、第２実施形態に係る積層コイル部品１Ａでは、側面２ａにおける端子電極４Ａの薄化が図られているため、規定の設置領域に、より大きな専有面積の素体２を配置することができ、そのような素体２内により大きなコイルＣ２を形成することができる。

なお、積層コイル部品は、上述した実施形態に限らず、様々に変形することができる。 たとえば、引出しパターンの一方面（たとえば、図５（ａ）の引出しパターンの面１４ａ）は、必ずしも、第１の層（たとえば、図５（ａ）の磁性体層３２）の側面側の縁Ｅ１に達していなくてよい。たとえば、図１１に示すような態様であってもよい。図１１に示した態様はいずれも、引出しパターン１４の磁性体層３２と接する面１４ａは磁性体層３２の側面２ｂ側の縁Ｅ１まで達しておらず、引出しパターン１４の端部が磁性体層３２から露出している。これらの態様であっても、素体２の側面２ｂに露出する引出しパターン１４の端面の面積が広く、すなわち、引出しパターン１４の端部の露出面積が広くなっている。そのため、引出しパターンと端子電極との接合強度の向上が実現される。

ただし、図５（ａ）に示したように、引出しパターンの一方面が第１の層の側面側の縁に達している場合には、素体の側面と引出しパターンの端面とが連続的な面となり、引出しパターンの端面周辺に鋭い凹凸が形成されない。そのため、素体の側面に端子電極を焼付形成する際に、熱収縮に起因するクラックや空隙が、素体と端子電極との界面に生じる事態が抑制され、素体と端子電極との接合不良が効果的に抑制され得る。

また、素体２については、磁性体材料で構成された態様を示したが、非磁性体材料で構成されていてもよい。すなわち、素体２を構成する層が、磁性体層ではなく非磁性体層であってもよい。非磁性体層は、たとえば非磁性体材料を含むセラミックグリーンシートを焼成して得られる焼成体で構成され得る。非磁性体材料としては、たとえばＣｕ−Ｚｎ系フェライト、誘電体材料、ガラスセラミック材料等が挙げられる。

１…積層コイル部品、２…素体、Ｃ１、Ｃ２…コイル、１３、１４、１３Ａ、１４Ａ…引出しパターン、１１、１２、２２、２２Ａ、２２Ｂ、２３、２３Ａ、２３Ｂ、２４Ａ…コイルパターン、３０、３２…第１の層、３１…第２の層。

Claims (4)

1. 複数の層が積層されて構成された素体と、
   前記素体の層間に配置されるとともに互いに層間接続された複数のコイルパターンを有するコイルと、
   前記素体の層間に配置されるとともに前記コイルの端部から前記素体の側面まで延びて該側面において端部が露出する引出しパターンと、
   前記素体の側面に露出した前記引出しパターンの前記端部を覆う端子電極と
   を備え、
   前記素体の積層方向における前記引出しパターンの一方面に接する前記素体の第１の層が、前記引出しパターンの他方面に接する前記素体の第２の層よりも、前記側面に関して後退しており、
   前記引出しパターンの前記他方面が、前記素体の第２の層の前記側面側の縁に達している、積層コイル部品。
2. 前記素体の積層方向に関する一方の端面が実装面であり、
   前記端子電極が、前記素体の前記側面から前記実装面に亘って一体的に形成されている、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記素体の積層方向と前記側面の法線方向とで張られる平面に平行な断面において、前記素体の側面に露出した前記引出パターンの端面が、該端面が露出する前記側面に対して傾いている、請求項１または２に記載の積層コイル部品。
4. 前記引出しパターンの前記一方面が、前記素体の第１の層の前記側面側の縁に達している、請求項３に記載の積層コイル部品。

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