JP5431803B2 - Mold release seamless belt - Google Patents
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Description
本発明はモールド用離型シームレスベルトに関する。詳細には、半導体パッケージ等のモールド時の離型を容易にするために用い得るモールド用離型シームレスベルトに関する。 The present invention relates to a mold release seamless belt. More specifically, the present invention relates to a mold release seamless belt that can be used for facilitating mold release of a semiconductor package or the like.
半導体パッケージは、一般に、半導体チップが搭載された基板を封止樹脂により封止して製造される。このような封止は金型内で行われるので、金型内面と封止樹脂との離型性を向上させるために、一般に金型内面には離型シートが配置される。 A semiconductor package is generally manufactured by sealing a substrate on which a semiconductor chip is mounted with a sealing resin. Since such sealing is performed in the mold, a release sheet is generally disposed on the inner surface of the mold in order to improve the mold release property between the inner surface of the mold and the sealing resin.
半導体パッケージの小型化に伴い、ＱＦＮに代表される片面封止形態でのパッケージングが行われている。このような片面封止形態でのパッケージングにおいては、基板の被封止面と金型内面との間に離型シートを配置する。 With the miniaturization of semiconductor packages, packaging is performed in a single-side sealed form typified by QFN. In packaging in such a single-side sealing form, a release sheet is disposed between the sealed surface of the substrate and the inner surface of the mold.
連続的に半導体パッケージを製造するため、最近は、注型金型の前後にリール装置を配置してロール状の離型シートが搬送できるようにし、封止工程が行われた後毎にロール状の離型シートを連続的に送り出して、毎回の封止工程において未使用の離型シートを用いる方法（リール・トゥ・リール法）が知られている（特許文献１参照）。 In order to manufacture semiconductor packages continuously, recently, a reel device is arranged before and after the casting mold so that a roll-shaped release sheet can be conveyed, and a roll shape is formed after the sealing process is performed. There is known a method (reel-to-reel method) in which a release sheet is continuously fed and an unused release sheet is used in each sealing step (see Patent Document 1).
しかし、リール・トゥ・リール法による半導体パッケージの製造においては、毎回の封止工程において離型シートを使い捨てとする必要があり、余裕をもって次々と未使用のシートを送り出す必要があるため、シートのロスが大きいという経済性の問題がある。 However, in the manufacture of semiconductor packages by the reel-to-reel method, it is necessary to make the release sheet disposable in each sealing process, and it is necessary to send out unused sheets one after another with a margin. There is an economic problem that the loss is large.
また、リール・トゥ・リール法による半導体パッケージの製造において、従来の離型シートを用いた場合、金型を閉じた際にシワが生じ易いという問題がある。また、リール・トゥ・リール法による半導体パッケージの製造において、従来の離型シートを用いた場合、金型を開いた際に、離型性に劣るという問題がある。 Further, in the manufacture of a semiconductor package by the reel-to-reel method, when a conventional release sheet is used, there is a problem that wrinkles are likely to occur when the mold is closed. Further, in the manufacture of a semiconductor package by the reel-to-reel method, when a conventional release sheet is used, there is a problem that the mold release property is inferior when the mold is opened.
本発明の目的は、金型を用いて半導体パッケージ等を連続的に製造する際に用いる離型部材であって、連続稼動性や経済性に優れ、金型を閉じた際の密着性が高くシワの発生が抑制でき、金型を開いた際の離型性に優れる、高い耐久性を有する離型部材を提供することにある。 An object of the present invention is a mold release member used when continuously manufacturing a semiconductor package or the like using a mold, which is excellent in continuous operability and economy, and has high adhesion when the mold is closed. An object of the present invention is to provide a release member having high durability, which can suppress generation of wrinkles and is excellent in release property when a mold is opened.
本発明のモールド用離型シームレスベルトは、ポリイミド樹脂を含む内層と、エラストマーを含む外層とを備える。
好ましい実施形態においては、上記エラストマーが、合成ゴムおよび熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種である。
好ましい実施形態においては、上記エラストマーが、シリコーンゴムである。
好ましい実施形態においては、上記内層が熱伝導性物質を含み、該熱伝導性物質の含有割合が該内層の総重量に対して８０重量％以下である。
好ましい実施形態においては、上記外層のさらに外側の層として離型層を備える。
好ましい実施形態においては、上記離型層が、フッ素樹脂を含むフッ素樹脂層である。
好ましい実施形態においては、上記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、およびテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体から選ばれる少なくとも１種である。
好ましい実施形態においては、上記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体である。
好ましい実施形態においては、上記シームレスベルト全体の体積抵抗率が、常用対数値４〜１３（ｌｏｇΩ・ｃｍ）である。
The mold release seamless belt of the present invention includes an inner layer containing a polyimide resin and an outer layer containing an elastomer.
In a preferred embodiment, the elastomer is at least one selected from a synthetic rubber and a thermoplastic elastomer.
In a preferred embodiment, the elastomer is silicone rubber.
In a preferred embodiment, the inner layer contains a heat conductive material, and the content ratio of the heat conductive material is 80% by weight or less based on the total weight of the inner layer.
In a preferred embodiment, a release layer is provided as an outer layer of the outer layer.
In a preferred embodiment, the release layer is a fluororesin layer containing a fluororesin.
In a preferred embodiment, the fluororesin is at least one selected from polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer.
In a preferred embodiment, the fluororesin is a tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer.
In a preferred embodiment, the volume resistivity of the entire seamless belt is a common logarithmic value of 4 to 13 (log Ω · cm).
本発明によれば、金型を用いて半導体パッケージ等を連続的に製造する際に用いる離型部材であって、連続稼動性や経済性に優れ、金型を閉じた際の密着性が高くシワの発生が抑制でき、金型を開いた際の離型性に優れる、高い耐久性を有する離型部材を提供することができる。 According to the present invention, it is a mold release member used for continuously manufacturing semiconductor packages and the like using a mold, which is excellent in continuous operability and economy, and has high adhesion when the mold is closed. It is possible to provide a release member having high durability that can suppress the generation of wrinkles and has excellent release properties when the mold is opened.
上記のような効果は、金型を用いて半導体パッケージ等を連続的に製造する際に用いる離型部材として、従来のシート状部材とは異なるベルト状部材を採用するとともに、該ベルト状部材として、ポリイミド樹脂を含む内層とエラストマーを含む外層とを備えるモールド用離型シームレスベルトを採用することによって発現可能となる。 As described above, a belt-like member different from a conventional sheet-like member is adopted as a release member used when continuously manufacturing a semiconductor package or the like using a mold. It can be expressed by adopting a mold release seamless belt having an inner layer containing a polyimide resin and an outer layer containing an elastomer.
Ａ．モールド用離型シームレスベルトの全体構成
本発明のモールド用離型シームレスベルトは、金型を用いて半導体パッケージ等を連続的に製造する際に用いる離型部材として好適である。本発明のモールド用離型シームレスベルトは、特に好ましくは、ＱＦＮに代表される片面封止形態でのパッケージングにおいて基板の被封止面と金型内面との間に配置して用いる離型部材として好適である。
A. Overall Configuration of Mold Release Seamless Belt The mold release seamless belt of the present invention is suitable as a release member used when a semiconductor package or the like is continuously manufactured using a mold. The mold release seamless belt of the present invention is particularly preferably a mold release member that is used by being disposed between the sealed surface of the substrate and the inner surface of the mold in packaging in a single-sided sealing form represented by QFN. It is suitable as.
図１は、本発明の好ましい実施形態によるモールド用離型シームレスベルト（離型層なし）の概略断面図である。モールド用離型シームレスベルト１００は、内層１と外層２とを備える。当該内層１はポリイミド樹脂を含む。当該外層２はエラストマーを含む。この形態においては、外層２がモールド用離型シームレスベルトにおける外周を形成する層であり、例えば、半導体チップが搭載された基板等が存在する側の層となる。また、この形態においては、内層１がモールド用離型シームレスベルトにおける内周を形成する層であり、例えば、金型内面に接触する側の層となる。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a mold release seamless belt (no release layer) according to a preferred embodiment of the present invention. The mold release seamless belt 100 includes an inner layer 1 and an outer layer 2. The inner layer 1 includes a polyimide resin. The outer layer 2 includes an elastomer. In this embodiment, the outer layer 2 is a layer forming the outer periphery of the mold release seamless belt, and is, for example, a layer on the side where a substrate on which a semiconductor chip is mounted or the like exists. Moreover, in this form, the inner layer 1 is a layer that forms the inner periphery of the mold release seamless belt, and is, for example, a layer that contacts the inner surface of the mold.
図２は、本発明の好ましい実施形態によるモールド用離型シームレスベルト（離型層あり）の概略断面図である。モールド用離型シームレスベルト１００は、内層１と外層２と離型層３とを備える。当該内層１はポリイミド樹脂を含む。当該外層２はエラストマーを含む。この形態においては、離型層３がモールド用離型シームレスベルトにおける外周を形成する層であり、例えば、半導体チップが搭載された基板等が存在する側の層となる。また、この形態においては、内層１がモールド用離型シームレスベルトにおける内周を形成する層であり、例えば、金型内面に接触する側の層となる。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a mold release seamless belt (with a release layer) according to a preferred embodiment of the present invention. The mold release seamless belt 100 includes an inner layer 1, an outer layer 2, and a release layer 3. The inner layer 1 includes a polyimide resin. The outer layer 2 includes an elastomer. In this embodiment, the release layer 3 is a layer that forms the outer periphery of the mold release seamless belt. For example, the release layer 3 is a layer on the side where a substrate on which a semiconductor chip is mounted is present. Moreover, in this form, the inner layer 1 is a layer that forms the inner periphery of the mold release seamless belt, and is, for example, a layer that contacts the inner surface of the mold.
本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいては、最外層の表面抵抗率を調整することにより、例えば、半導体チップが搭載された基板等への優れた密着性と優れた剥離性とを両立し得る。これにより、例えば、金型を閉じた際のシワの発生が効果的に抑制できるとともに、金型を開いた際の離型性が向上し得る。好ましい実施形態においては、本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいて、最外層の表面抵抗率が、常用対数値４〜１３（ｌｏｇΩ／□）である。最外層の表面抵抗率は、例えば、最外層に導電性物質を含有させ、該導電性物質の種類および含有量を調整することにより制御することができる。 In the mold release seamless belt of the present invention, by adjusting the surface resistivity of the outermost layer, for example, it is possible to achieve both excellent adhesion to a substrate on which a semiconductor chip is mounted and excellent peelability. . Thereby, for example, the generation of wrinkles when the mold is closed can be effectively suppressed, and the releasability when the mold is opened can be improved. In a preferred embodiment, in the mold release seamless belt of the present invention, the surface resistivity of the outermost layer is a common logarithmic value of 4 to 13 (log Ω / □). The surface resistivity of the outermost layer can be controlled, for example, by containing a conductive substance in the outermost layer and adjusting the type and content of the conductive substance.
本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいて、上記内層の表面抵抗率は、任意の適切な値を採用し得る。好ましい実施形態においては、本発明のシームレスベルト全体の体積抵抗率が常用対数値４〜１３（ｌｏｇΩ・ｃｍ）となるように、上記最外層の表面抵抗率の調整値を勘案して、上記内層の表面抵抗率を制御すればよい。 In the mold release seamless belt of the present invention, any appropriate value can be adopted as the surface resistivity of the inner layer. In a preferred embodiment, the inner layer is adjusted in consideration of the adjustment value of the surface resistivity of the outermost layer so that the volume resistivity of the entire seamless belt of the present invention is 4 to 13 (log Ω · cm). What is necessary is just to control the surface resistivity.
好ましい実施形態においては、本発明のモールド用離型シームレスベルト全体の体積抵抗率が、常用対数値４〜１３（ｌｏｇΩ・ｃｍ）である。モールド用離型シームレスベルト全体の体積抵抗率がこのような範囲であれば、例えば、半導体チップが搭載された基板や金型内面等への優れた密着性と優れた剥離性とを両立し得るとともに、ベルトの速度変動が抑制でき、ベルトにおける電荷の均一性および剥離放電性に優れる。本発明のモールド用離型シームレスベルト全体の体積抵抗率は、例えば、各層に含めても良い導電性物質の種類および含有量を調整することにより制御することができる。 In a preferred embodiment, the volume resistivity of the entire mold release seamless belt of the present invention is a common logarithmic value of 4 to 13 (log Ω · cm). If the volume resistivity of the entire mold release seamless belt is in such a range, for example, it is possible to achieve both excellent adhesion to a substrate on which a semiconductor chip is mounted, an inner surface of a mold, etc. and excellent releasability. At the same time, fluctuations in the belt speed can be suppressed, and the uniformity of charge on the belt and exfoliation and discharge properties are excellent. The volume resistivity of the entire mold release seamless belt of the present invention can be controlled, for example, by adjusting the type and content of the conductive material that may be included in each layer.
本発明のモールド用離型シームレスベルトは、本発明の効果が得られる限りにおいて、上記内層と上記外層との間に、さらに任意の適切な中間層を設けてもよい。また、上記内層にはスプロケットホールが設けられていても良い。 The mold release seamless belt of the present invention may further include any appropriate intermediate layer between the inner layer and the outer layer as long as the effect of the present invention is obtained. The inner layer may be provided with sprocket holes.
Ｂ．内層
本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいて、上記内層は、ポリイミド樹脂を含む。内層を構成する樹脂中のポリイミド樹脂の含有割合は、好ましくは５０〜１００重量％、より好ましくは７０〜１００重量％、さらに好ましくは９０〜１００重量％、より好ましくは１００重量％である。本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいて、上記内層がポリイミド樹脂を含むことにより、高い耐久性を有する離型部材となる。また、本発明のモールド用離型シームレスベルトは、上記内層がポリイミド樹脂を含むとともに、本発明における特定の外層を有することで、金型を閉じた際の密着性が高くシワの発生が抑制でき、金型を開いた際の離型性に優れる。
B. Inner layer In the mold release seamless belt of the present invention, the inner layer contains a polyimide resin. The content ratio of the polyimide resin in the resin constituting the inner layer is preferably 50 to 100% by weight, more preferably 70 to 100% by weight, still more preferably 90 to 100% by weight, and more preferably 100% by weight. In the mold release seamless belt of the present invention, when the inner layer contains a polyimide resin, the mold release member has high durability. In addition, the mold release seamless belt of the present invention has the above inner layer containing polyimide resin and the specific outer layer in the present invention, so that the adhesiveness when the mold is closed is high and the generation of wrinkles can be suppressed. Excellent releasability when the mold is opened.
上記ポリイミド樹脂としては、任意の適切な樹脂が採用され得る。上記ポリイミド樹脂としては、例えば、テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とジアミン化合物との共重合体が挙げられる。 Any appropriate resin can be adopted as the polyimide resin. Examples of the polyimide resin include a copolymer of tetracarboxylic dianhydride or a derivative thereof and a diamine compound.
上記テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。 Specific examples of the tetracarboxylic dianhydride include 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetra Carboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalene Tetracarboxylic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 2,2′-bis (3,4 Dicarboxyphenyl) propane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ) Ete Dianhydride, ethylene tetracarboxylic dianhydride, and the like.
上記ジアミン化合物の具体例としては、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジクロロベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−フェニレンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジアミン、ベンジジン、３，３’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、２，４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−メチル−δ−アミノフェニル）ベンゼン、ビス−ｐ−（１，１−ジメチル−５−アミノ−ペンチル）ベンゼン、１−イソプロピル−２，４−ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ジ（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ジアミノプロピルテトラメチレン、３−メチルへプタメチレンジアミン、４，４−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、１，２−ビス−３−アミノプロポキシエタン、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３−メトキシヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、３−メチルへプタメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、２，１７−ジアミノエイコサデカン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，１０−ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン、１，１２−ジアミノオクタデカン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン等が挙げられる。 Specific examples of the diamine compound include p-phenylenediamine, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-dichlorobenzidine, 4,4 ′. -Diaminodiphenyl sulfide, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 1,5-diaminonaphthalene, m-phenylenediamine, 3,3'-dimethyl-4,4'-biphenyldiamine, benzidine, 3,3'-dimethylbenzidine 3,3′-dimethoxybenzidine, 4,4′-diaminodiphenyl sulfone, 4,4′-diaminodiphenyl sulfide, 4,4′-diaminodiphenylpropane, 2,4-bis (β-amino-t-butyl) Toluene, bis (p-β-amino-t-butylphenyl) ether Bis (p-β-methyl-δ-aminophenyl) benzene, bis-p- (1,1-dimethyl-5-amino-pentyl) benzene, 1-isopropyl-2,4-m-phenylenediamine, m- Xylylenediamine, p-xylylenediamine, di (p-aminocyclohexyl) methane, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, diaminopropyltetramethylene, 3-methylheptamethylene Diamine, 4,4-dimethylheptamethylenediamine, 2,11-diaminododecane, 1,2-bis-3-aminopropoxyethane, 2,2-dimethylpropylenediamine, 3-methoxyhexamethylenediamine, 2,5-dimethyl To heptamethylenediamine, 3-methyl Ptamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, 2,11-diaminododecane, 2,17-diaminoeicosadecane, 1,4-diaminocyclohexane, 1,10-diamino-1,10-dimethyldecane, 1,12 -Diaminooctadecane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane and the like.
上記ポリイミド樹脂は、好ましくは、芳香族ポリイミド樹脂である。芳香族ポリイミド樹脂を用いれば、耐熱性および機械強度のより優れる搬送用ベルトを得ることができる。芳香族ポリイミド樹脂の具体例としては、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）との共重合体、ＢＰＤＡ、ＤＤＥ、およびｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）の共重合体等が挙げられる。ＢＰＤＡ、ＤＤＥおよびＰＤＡの共重合体におけるＰＤＡ由来の構成単位の含有割合は、ＤＤＥ由来の構成単位に対して、好ましくは２５モル％以下である。 The polyimide resin is preferably an aromatic polyimide resin. If an aromatic polyimide resin is used, it is possible to obtain a transport belt having better heat resistance and mechanical strength. Specific examples of the aromatic polyimide resin include a copolymer of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA) and 4,4′-diaminodiphenyl ether (DDE), BPDA, and DDE. And a copolymer of p-phenylenediamine (PDA). The content ratio of the structural unit derived from PDA in the copolymer of BPDA, DDE and PDA is preferably 25 mol% or less with respect to the structural unit derived from DDE.
本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいて、上記内層は、熱伝導性物質を含んでいても良い。 In the mold release seamless belt of the present invention, the inner layer may contain a heat conductive material.
上記熱伝導性物質は、任意の適切なものが採用され得る。上記熱伝導性物質の具体例としては、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、グラファイト、などが挙げられる。熱伝導性が高く、安定かつ無害で取り扱い易いという点等から、窒化ホウ素が好ましい。 Any appropriate material can be adopted as the heat conductive material. Specific examples of the heat conductive material include boron nitride, aluminum nitride, alumina, silicon carbide, silicon nitride, silica, and graphite. Boron nitride is preferred because it has high thermal conductivity, is stable, harmless, and easy to handle.
上記内層において、上記熱伝導性物質の含有割合は、ポリイミド樹脂に対して、好ましくは１０〜８０重量％、さらに好ましくは２０〜６０重量％である。上記熱伝導性物質の含有割合がこのような範囲であれば、熱伝導性に優れるモールド用離型シームレスベルトを得ることができる。 In the inner layer, the content of the heat conductive material is preferably 10 to 80% by weight, more preferably 20 to 60% by weight, based on the polyimide resin. If the content rate of the said heat conductive substance is such a range, the mold release seamless belt excellent in heat conductivity can be obtained.
本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいて、上記内層は、導電性物質を含んでいても良い。 In the mold release seamless belt of the present invention, the inner layer may contain a conductive substance.
上記導電性物質は、任意の適切なものが採用され得る。上記導電性物質の具体例としては、例えば、カーボンブラック等の各種カーボン；アルミニウム、ニッケル、銀、銅等の各種金属；酸化スズ、チタン酸カリウム等の各種無機化合物；ポリアニリン、ポリピロール等の導電性高分子；等が挙げられる。表面抵抗のばらつきを抑制できるという点、低コストを実現できるという点、取り扱い易いという点から、好ましくは、カーボンブラックである。 Any appropriate material can be adopted as the conductive material. Specific examples of the conductive material include various carbons such as carbon black; various metals such as aluminum, nickel, silver and copper; various inorganic compounds such as tin oxide and potassium titanate; and conductive materials such as polyaniline and polypyrrole. Polymer; and the like. Carbon black is preferred from the viewpoints of suppressing variations in surface resistance, realizing low cost, and being easy to handle.
上記カーボンブラックは、所望の導電性に応じて任意の適切なものが採用され得る。上記カーボンブラックの具体例としては、チャンネルブラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。中抵抗から高抵抗域（例えば、表面抵抗率１０８〜１０１４Ω／□、体積抵抗率１０８〜１０１４Ω・ｃｍ）において制電性が必要である場合は、特にチャンネルブラックやファーネスブラックが好適に用いられる。上記カーボンブラックは、用途に応じて、酸化処理、グラフト処理等の処理を施してもよい。酸化処理を施せば、酸化劣化を防止することができ、グラフト処理を施せば、溶媒への分散性を向上させることができる。 Any appropriate carbon black may be adopted depending on the desired conductivity. Specific examples of the carbon black include channel black, furnace black, ketjen black, and acetylene black. When antistatic properties are required in the middle to high resistance range (for example, surface resistivity 10 8 to 10 14 Ω / □, volume resistivity 10 8 to 10 14 Ω · cm), channel black or furnace black Are preferably used. The carbon black may be subjected to a treatment such as an oxidation treatment or a graft treatment depending on the application. If oxidation treatment is performed, oxidative deterioration can be prevented, and if graft treatment is performed, dispersibility in a solvent can be improved.
上記カーボンブラックは、市販品を用いてもよい。市販品のチャンネルブラックの具体例としては、デグサ・ヒュルス社製の商品名「Ｃｏｌｏｒ Ｂｌａｃｋ ＦＷ２００」、「Ｃｏｌｏｒ Ｂｌａｃｋ ＦＷ２」、「Ｃｏｌｏｒ Ｂｌａｃｋ ＦＷ２Ｖ」、「Ｃｏｌｏｒ Ｂｌａｃｋ ＦＷ１」、「Ｃｏｌｏｒ Ｂｌａｃｋ ＦＷ１８」、「Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ６」、「Ｃｏｌｏｒ Ｂｌａｃｋ Ｓ１７０」、「Ｃｏｌｏｒ Ｂｌａｃｋ Ｓ１６０」、「Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ５」、「Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ４」、「Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ４Ａ」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ １５０Ｔ」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ Ｕ」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ Ｖ」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ １４０Ｕ」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ １４０Ｖ」等が挙げられる。市販品のファーネスブラックの具体例としては、デグサ・ヒュルス社製の商品名「Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ５５０」、「Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ３５０」、「Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ２５０」、「Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ １００」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ ３５」、「Ｐｒｉｎｔｅｘ ２５」、三菱化学社製の商品名「ＭＡ ７」、「ＭＡ ７７」、「ＭＡ ８」、「ＭＡ １１」、「ＭＡ １００」、「ＭＡ １００Ｒ」、「ＭＡ ２２０」、「ＭＡ ２３０」、キャボット社製、「ＭＯＮＡＲＣＨ １３００」、「ＭＯＮＡＲＣＨ １１００」、「ＭＯＮＡＲＣＨ １０００」、「ＭＯＮＡＲＣＨ ９００」、「ＭＯＮＡＲＣＨ ８８０」、「ＭＯＮＡＲＣＨ ８００」、「ＭＯＮＡＲＣＨ ７００」、「ＭＯＧＵＬ Ｌ」、「ＲＥＧＡＬ ４００Ｒ」、「ＶＵＬＣＡＮ ＸＣ−７２Ｒ」等が挙げられる。 A commercial product may be used as the carbon black. As specific examples of commercially available channel black, trade names “Color Black FW200”, “Color Black FW2”, “Color Black FW2V”, “Color Black FW1”, “Color Black FW18” manufactured by Degussa Huls, “Special Black 6”, “Color Black S170”, “Color Black S160”, “Special Black 5”, “Special Black 4”, “Special Black 4A”, “Printex 150T”, “Printex P” "Printex 140U", "Printex 140V", etc. are mentioned. As specific examples of commercially available furnace black, trade names “Special Black 550”, “Special Black 350”, “Special Black 250”, “Special Black 100”, “Printex 35”, and “Printex 35” manufactured by Degussa Huls. “25”, trade names “MA 7”, “MA 77”, “MA 8”, “MA 11”, “MA 100”, “MA 100R”, “MA 220”, “MA 230”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, “MONARCH 1300”, “MONARCH 1100”, “MONARCH 1000”, “MONARCH 900”, “MONARCH 880”, “MONARCH 800”, “MONARCH 700”, “MOGUL L”, “REG” manufactured by Cabot Corporation AL 400R "," VULCAN XC-72R "and the like.
上記内層において、上記導電性物質の含有割合は、ポリイミド樹脂に対して、好ましくは３〜４０重量％、さらに好ましくは３〜３０重量％である。上記導電性物質の含有割合がこのような範囲であれば、本発明のモールド用離型シームレスベルト全体について所望の体積抵抗率を得ることができる。また、上記内層に半導電性を付与することで、剥離帯電を抑制することが可能となる。 In the inner layer, the content ratio of the conductive substance is preferably 3 to 40% by weight, more preferably 3 to 30% by weight with respect to the polyimide resin. If the content rate of the said electroconductive substance is such a range, desired volume resistivity can be obtained about the whole mold release seamless belt of this invention. Moreover, it becomes possible to suppress peeling electrification by imparting semiconductivity to the inner layer.
上記内層の厚みは、強度や柔軟性などの機械的特性に優れたものとする点で、好ましくは５〜５００μｍ、より好ましくは１０〜３００μｍ、さらに好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１００μｍである。 The thickness of the inner layer is preferably 5 to 500 μm, more preferably 10 to 300 μm, still more preferably 20 to 200 μm, and particularly preferably 50 to 100 μm from the viewpoint of excellent mechanical properties such as strength and flexibility. It is.
上記内層は、例えば、（１）有機溶媒、または、有機溶媒中に上記熱伝導性物質や上記導電性物質を分散させて分散液を調製し、（２）有機溶媒、または、分散液に、上記テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体と上記ジアミン化合物を溶解させた後、重合反応させて、ポリアミド酸溶液を調製し、（３）ポリアミド酸溶液を円筒金型内に展開させた後に閉環イミド化反応を進行させて、ポリイミド樹脂を管状に形成することにより得ることができる。 The inner layer is prepared, for example, by (1) an organic solvent or a dispersion liquid by dispersing the thermally conductive substance or the conductive substance in an organic solvent, and (2) an organic solvent or a dispersion liquid. After the tetracarboxylic dianhydride or derivative thereof and the diamine compound are dissolved, a polymerization reaction is performed to prepare a polyamic acid solution. (3) After the polyamic acid solution is developed in a cylindrical mold, a ring-closing imide It can be obtained by making the reaction progress and forming the polyimide resin into a tubular shape.
上記有機溶媒は、任意の適切な溶媒を採用し得る。上記有機溶媒の具体例としては、アセトン、クロロホルム、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリル、アルコール系溶媒（メタノール、エタノール、イソプロパノールなど）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピリジン、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン等が挙げられる。なかでも、極性のアミド系溶媒である、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが好ましい。これらの極性のアミド系溶媒であれば、熱伝導性物質や導電性物質を用いる場合、熱伝導性物質や導電性物質の分散溶媒と後工程の重合反応溶媒とを兼用することができる。また、低分子量のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドであれば、蒸発、置換又は拡散によりポリアミド酸及びポリアミド酸成形品から容易に除去することができる。上記有機溶媒は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Any appropriate solvent can be adopted as the organic solvent. Specific examples of the organic solvent include acetone, chloroform, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, dioxane, acetonitrile, alcohol solvents (methanol, ethanol, isopropanol, etc.), N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N. -Diethylformamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylmethoxyacetamide, dimethyl sulfoxide, hexamethylphosphortriamide, N-methyl-2-pyrrolidone, pyridine, tetramethylenesulfone, dimethyltetramethylenesulfone, etc. . Of these, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylformamide, N, N-diethylacetamide, and N-methyl-2-pyrrolidone which are polar amide solvents are preferable. With these polar amide solvents, when a heat conductive material or a conductive material is used, a dispersion solvent for the heat conductive material or the conductive material can be used as a polymerization reaction solvent in a subsequent step. In addition, low molecular weight N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide can be easily removed from the polyamic acid and the polyamic acid molded article by evaporation, substitution or diffusion. The said organic solvent may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
上記有機溶媒には、クレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノール類、ベンゾニトリル、ジオキサン、ブチロラクトン、キシレン、シクロヘキサン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン等を単独または組み合わせて混合してもよい。 In the organic solvent, phenols such as cresol, phenol and xylenol, benzonitrile, dioxane, butyrolactone, xylene, cyclohexane, hexane, benzene, toluene and the like may be mixed singly or in combination.
上記分散液には、さらに分散剤が添加されていてもよい。上記分散液が分散剤を含んでいれば、上記熱伝導性物質や上記導電性物質と上記有機溶媒との親和性を高めることができる。 A dispersant may be further added to the dispersion. If the dispersion contains a dispersant, the affinity between the heat conductive material or the conductive material and the organic solvent can be increased.
上記分散剤は、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な分散剤が採用され得る。上記分散剤の具体例としては、ポリ（Ｎ−ビニル−２−ピロリドン）、ポリ（Ｎ，Ｎ’−ジエチルアクリルアジド）、ポリ（Ｎ−ビニルホルムアミド）、ポリ（Ｎ−ビニルアセトアミド）、ポリ（Ｎ−ビニルフタルアミド）、ポリ（Ｎ−ビニルコハク酸アミド）、ポリ（Ｎ−ビニル尿素）、ポリ（Ｎ−ビニルピぺリドン）、ポリ（Ｎ−ビニルカプロラクタム）、ポリ（Ｎ−ビニルオキサゾリン）等の高分子分散剤；界面活性剤；無機塩；等が挙げられる。これらの分散剤は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Any appropriate dispersant can be adopted as the dispersant as long as the effects of the present invention can be obtained. Specific examples of the dispersant include poly (N-vinyl-2-pyrrolidone), poly (N, N′-diethylacrylazide), poly (N-vinylformamide), poly (N-vinylacetamide), poly (N N-vinylphthalamide), poly (N-vinylsuccinamide), poly (N-vinylurea), poly (N-vinylpiperidone), poly (N-vinylcaprolactam), poly (N-vinyloxazoline), etc. Polymer dispersing agent; surfactant; inorganic salt; and the like. These dispersants may be used alone or in combination of two or more.
上記熱伝導性物質や上記導電性物質を用いる場合、上記熱伝導性物質や上記導電性物質の分散方法としては、任意の適切な分散方法を適用できる。当該分散方法として、例えば、ボールミル、サンドミル、バスケットミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー、ビーズミル、超音波分散等の方法が挙げられる。上記熱伝導性物質や上記導電性物質の分散状態を調べる方法としては、任意の適切な方法を適用できる。例えば、光学顕微鏡にて観察する方法が挙げられる。 In the case of using the thermal conductive material or the conductive material, any appropriate dispersion method can be applied as a dispersion method of the thermal conductive material or the conductive material. Examples of the dispersion method include a ball mill, a sand mill, a basket mill, a three-roll mill, a planetary mixer, a bead mill, and an ultrasonic dispersion method. Any appropriate method can be applied as a method for examining the thermal conductive material and the dispersion state of the conductive material. For example, the method of observing with an optical microscope is mentioned.
上記内層を得るにあたって、上記テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とジアミン化合物とを重合反応させる際、好ましくは、触媒を添加する。当該触媒は、任意の適切な触媒が採用され得る。当該触媒の具体例としては、脂肪族３級アミン、芳香族３級アミン、複素環式３級アミン等が挙げられる。なかでも、イミダゾール、ベンズイミダゾール、イソキノリン、キノリン、ジエチルピリジン、β−ピコリン等の含窒素複素環化合物が好ましい。 In obtaining the inner layer, a catalyst is preferably added when the tetracarboxylic dianhydride or its derivative and a diamine compound are subjected to a polymerization reaction. Any appropriate catalyst can be adopted as the catalyst. Specific examples of the catalyst include aliphatic tertiary amines, aromatic tertiary amines, and heterocyclic tertiary amines. Of these, nitrogen-containing heterocyclic compounds such as imidazole, benzimidazole, isoquinoline, quinoline, diethylpyridine, and β-picoline are preferable.
上記触媒の使用量は、ポリアミド酸前駆体溶液のアミド酸１モル当量に対して、好ましくは０．０４〜０．４モル当量、より好ましくは０．０５〜０．４モル当量である。触媒の添加量が０．０４当量モル以下では触媒の効果が十分ではないおそれがある。また、触媒の添加量が０．４当量以上添加しても、触媒添加効果の向上が見られないおそれがある。 The amount of the catalyst used is preferably 0.04 to 0.4 molar equivalent, more preferably 0.05 to 0.4 molar equivalent, relative to 1 molar equivalent of the amide acid in the polyamic acid precursor solution. If the addition amount of the catalyst is 0.04 equivalent mole or less, the effect of the catalyst may not be sufficient. Moreover, even if the addition amount of the catalyst is 0.4 equivalent or more, there is a possibility that the improvement effect of the catalyst addition is not seen.
上記重合反応時のモノマー濃度（溶媒中におけるテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分の濃度）は、好ましくは５〜３０重量％である。 The monomer concentration (concentration of tetracarboxylic dianhydride component and diamine component in the solvent) during the polymerization reaction is preferably 5 to 30% by weight.
上記重合反応時の反応温度は、好ましくは８０℃以下であり、さらに好ましくは５〜５０℃である。また、反応時間は、好ましくは５〜１０時間である。 The reaction temperature during the polymerization reaction is preferably 80 ° C. or lower, and more preferably 5 to 50 ° C. The reaction time is preferably 5 to 10 hours.
上記ポリアミド酸溶液の溶液粘度は、好ましくは、Ｂ型粘度計で１〜１０００Ｐａ・ｓ（２５℃）である。溶液粘度がこのような範囲にあれば、次工程の遠心成形時に均一に溶液を展開することができ、厚みの均一なシームレスベルトを得ることができる。上記ポリアミド酸溶液の溶液粘度は、上記重合反応後に得られたポリアミド酸溶液をさらに加熱、撹拌することにより、所望の粘度とすることができる。当該加熱温度は、好ましくは、５０〜９０℃である。 The solution viscosity of the polyamic acid solution is preferably 1 to 1000 Pa · s (25 ° C.) with a B-type viscometer. If the solution viscosity is in such a range, the solution can be uniformly developed at the time of centrifugal molding in the next step, and a seamless belt having a uniform thickness can be obtained. The solution viscosity of the polyamic acid solution can be set to a desired viscosity by further heating and stirring the polyamic acid solution obtained after the polymerization reaction. The heating temperature is preferably 50 to 90 ° C.
上記内層を得る際には、好ましくは、上記ポリアミド酸溶液を円筒金型内に展開させた後に閉環イミド化反応を進行させて、ポリイミド樹脂を管状に形成する。ポリイミド樹脂を管状に成形することにより、接合部（フィルムを管状とした際に生じる接合部）を有さないシームレスベルトの内層を得ることができる。その結果、耐久性および周長精度に優れるシームレスベルトを得ることができる。円筒金型内に展開させる方法としては、ディスペンサー塗布方式、浸漬方式、遠心方式、注形型に充填する方式などが挙げられる。好ましくは、回転遠心成形法により金型内周面に遠心力により展開させる遠心方法が挙げられる。このような方法によれば、ポリアミド酸溶液を均一に展開させることができる。上記閉環イミド化反応は、展開したポリアミド酸溶液を加熱することにより進行させることができる。このときの加熱温度は、好ましくは３００〜４００℃である。このときの加熱時間は、好ましくは０．５〜１時間である。また、加熱方法は、好ましくは、金型を回転させながら加熱する方法、高精度の熱風循環を用いる方法、低温で投入し昇温速度を小さくする方法およびこれらの方法の組み合わせが挙げられる。このような加熱方法によれば、ポリアミド酸溶液およびその乾燥物への加熱を均等に行うことができる。その結果、本発明のモールド用離型シームレスベルト全体の体積抵抗率を均一にすることができる。 In obtaining the inner layer, preferably, the polyamic acid solution is developed in a cylindrical mold, and then the ring-closing imidization reaction is advanced to form a polyimide resin in a tubular shape. By molding the polyimide resin into a tubular shape, it is possible to obtain an inner layer of a seamless belt that does not have a joining portion (joining portion generated when the film is tubular). As a result, a seamless belt having excellent durability and circumference accuracy can be obtained. Examples of the method of developing in the cylindrical mold include a dispenser coating method, a dipping method, a centrifugal method, and a method of filling a casting mold. Preferably, a centrifugal method in which the inner peripheral surface of the mold is developed by a centrifugal force by a rotational centrifugal molding method is used. According to such a method, the polyamic acid solution can be uniformly developed. The ring-closing imidization reaction can proceed by heating the developed polyamic acid solution. The heating temperature at this time is preferably 300 to 400 ° C. The heating time at this time is preferably 0.5 to 1 hour. The heating method is preferably a method of heating while rotating the mold, a method of using high-precision hot air circulation, a method of charging at a low temperature to reduce the temperature rising rate, and a combination of these methods. According to such a heating method, the polyamic acid solution and the dried product can be uniformly heated. As a result, the volume resistivity of the entire mold release seamless belt of the present invention can be made uniform.
Ｃ．中間層
本発明のモールド用離型シームレスベルトは、必要に応じて、上記内層と上記外層との間に、任意の適切な中間層を有していてもよい。当該中間層としては、例えば、導電性プライマー層が挙げられる。中間層として導電性プライマー層を有すれば、外層と内層との密着性を向上させることができる。導電性プライマーとしては、例えば、導電性フッ素系プライマー、導電性ポリイミド系プライマー等が挙げられる。
C. Intermediate Layer The mold release seamless belt of the present invention may have any appropriate intermediate layer between the inner layer and the outer layer as necessary. Examples of the intermediate layer include a conductive primer layer. If the conductive primer layer is provided as the intermediate layer, the adhesion between the outer layer and the inner layer can be improved. Examples of the conductive primer include a conductive fluorine-based primer and a conductive polyimide-based primer.
上記中間層の厚みは、好ましくは０．３〜５μｍであり、さらに好ましくは０．５〜２μｍである。 The thickness of the intermediate layer is preferably 0.3 to 5 μm, more preferably 0.5 to 2 μm.
上記中間層は、任意の適切な方法により形成され得る。例えば、上記中間層が導電性プライマー層である場合、上記内層の外周面にプライマー溶液を塗布することにより得られる。当該塗布方法としては、ロールコート、刷毛塗り、スプレーコート等が挙げられる。 The intermediate layer can be formed by any appropriate method. For example, when the intermediate layer is a conductive primer layer, it can be obtained by applying a primer solution to the outer peripheral surface of the inner layer. Examples of the application method include roll coating, brush coating, and spray coating.
Ｄ．外層
本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいて、上記外層は、エラストマーを含む。外層を構成する樹脂中のエラストマーの含有割合は、好ましくは５０〜１００重量％、より好ましくは７０〜１００重量％、さらに好ましくは９０〜１００重量％、より好ましくは１００重量％である。本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいて、上記外層がエラストマーを含むことにより、金型を閉じた際の密着性が高くシワの発生が抑制でき、金型を開いた際の離型性に優れる。また、本発明のモールド用離型シームレスベルトは、上記外層がエラストマーを含むとともに、本発明における特定の内層を有することで、高い耐久性を有する離型部材となる。
D. Outer layer In the mold release seamless belt of the present invention, the outer layer contains an elastomer. The content of the elastomer in the resin constituting the outer layer is preferably 50 to 100% by weight, more preferably 70 to 100% by weight, still more preferably 90 to 100% by weight, and more preferably 100% by weight. In the mold release seamless belt of the present invention, the outer layer contains an elastomer, so that the adhesion when the mold is closed is high and the generation of wrinkles can be suppressed, and the mold release characteristics when the mold is opened are excellent. . Moreover, the mold release seamless belt of the present invention is a release member having high durability because the outer layer contains an elastomer and has the specific inner layer in the present invention.
上記エラストマーとしては、任意の適切なエラストマーが採用され得る。エラストマーとは、一般に知られているように、弾性を示す高分子物質であり、外力により容易に変化するが、それを除くと直ちに原型にほぼ回復する力学的性質（ゴム弾性）を有する。 Any appropriate elastomer can be adopted as the elastomer. As is generally known, an elastomer is a high-molecular substance exhibiting elasticity, and has a mechanical property (rubber elasticity) that is easily changed by an external force, but almost recovers to its original shape immediately after removing it.
上記エラストマーとしては、例えば、天然ゴムや合成ゴムなどの加硫ゴム；熱可塑性エラストマー；スパンデックスやポリカーボネート弾性繊維などの弾性繊維；スポンジゴムやフォームラバーなどの弾性発泡体；などが挙げられる。本発明においては、上記エラストマーとして、合成ゴムおよび熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種を採用することが好ましい。 Examples of the elastomer include vulcanized rubber such as natural rubber and synthetic rubber; thermoplastic elastomer; elastic fiber such as spandex and polycarbonate elastic fiber; and elastic foam such as sponge rubber and foam rubber. In the present invention, it is preferable to employ at least one selected from synthetic rubber and thermoplastic elastomer as the elastomer.
上記合成ゴムとしては、例えば、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴム（ＡＣＭ、ＡＮＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ、ＧＥＣＯ、ＧＰＣＯ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ、ＦＥＰＭ、ＦＦＫＭ）、シリコーンゴム（ＭＱ、ＰＭＱ）、多硫化ゴム（ＯＴ、ＥＯＴ）、ホスファゼンゴム（ＦＺ、ＰＺ）などが挙げられる。 Examples of the synthetic rubber include styrene-butadiene rubber (SBR), butadiene rubber (BR), isoprene rubber (IR), butyl rubber (IIR), ethylene-propylene rubber (EPM, EPDM), and acrylonitrile-butadiene rubber (NBR). , Chloroprene rubber (CR), acrylic rubber (ACM, ANM), epichlorohydrin rubber (CO, ECO, GECO, GPCO), chlorinated polyethylene (CM), chlorosulfonated polyethylene (CSM), urethane rubber (U), fluoro rubber (FKM, FEPM, FFKM), silicone rubber (MQ, PMQ), polysulfide rubber (OT, EOT), phosphazene rubber (FZ, PZ) and the like.
上記熱可塑性エラストマーは、常温では加硫ゴムの性質を示し、高温では可塑化されて、プラスチック加工機で成形できる高分子材料であり、ＴＰＥと称される。上記熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ポリスチレン系ＴＰＥ、ポリオレフィン系ＴＰＥ、ポリエステル系ＴＰＥ、ポリウレタン系ＴＰＥ、１，２−ポリブタジエン系ＴＰＥ、ポリ塩化ビニル系ＴＰＥ、ポリアミド系ＴＰＥなどが挙げられる。 The thermoplastic elastomer is a polymer material that exhibits properties of vulcanized rubber at room temperature, is plasticized at high temperature, and can be molded by a plastic processing machine, and is referred to as TPE. Examples of the thermoplastic elastomer include polystyrene TPE, polyolefin TPE, polyester TPE, polyurethane TPE, 1,2-polybutadiene TPE, polyvinyl chloride TPE, polyamide TPE, and the like.
本発明においては、上記エラストマーがタック性を有するエラストマーであることがより好ましい。タック性を有するエラストマーとしては、例えば、フッ素ゴムやシリコーンゴムが挙げられる。 In the present invention, the elastomer is more preferably an elastomer having tackiness. Examples of the elastomer having tackiness include fluorine rubber and silicone rubber.
本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいて、上記外層がエラストマーを含むことによって、優れた金型密着性と優れた離型性を発現することができる。 In the mold release seamless belt of the present invention, when the outer layer contains an elastomer, excellent mold adhesion and excellent mold release properties can be exhibited.
本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいて、上記外層は、導電性物質を含むことが好ましい。上記導電性物質は、任意の適切なものが採用され得る。上記導電性物質の具体例としては、前述した内層に用い得るものが挙げられる。表面抵抗のばらつきを抑制できるという点、低コストを実現できるという点、取り扱い易いという点から、好ましくは、カーボンブラックである。 In the mold release seamless belt of the present invention, the outer layer preferably contains a conductive substance. Any appropriate material can be adopted as the conductive material. Specific examples of the conductive material include those that can be used for the inner layer described above. Carbon black is preferred from the viewpoints of suppressing variations in surface resistance, realizing low cost, and being easy to handle.
上記外層において、上記導電性物質の含有割合は、該外層の総重量に対して、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは１〜３０重量％、さらに好ましくは５〜２５重量％である。上記導電性物質の含有割合がこのような範囲であれば、上記外層および本発明のモールド用離型シームレスベルト全体について所望の表面抵抗率および体積抵抗率を得ることができる。 In the outer layer, the content of the conductive substance is preferably 30% by weight or less, more preferably 1 to 30% by weight, and still more preferably 5 to 25% by weight with respect to the total weight of the outer layer. If the content rate of the said electroconductive substance is such a range, a desired surface resistivity and volume resistivity can be obtained about the said outer layer and the whole mold release seamless belt of this invention.
上記外層の厚みは、強度や柔軟性などの機械的特性に優れたものとする点で、好ましくは５〜７００μｍ、より好ましくは１０〜５００μｍ、さらに好ましくは２０〜４００μｍ、特に好ましくは５０〜３００μｍである。 The thickness of the outer layer is preferably 5 to 700 μm, more preferably 10 to 500 μm, still more preferably 20 to 400 μm, and particularly preferably 50 to 300 μm from the viewpoint of excellent mechanical properties such as strength and flexibility. It is.
上記外層を得る際には、好ましくは、上記内層の外表面に上記エラストマーの溶液（エラストマー溶液）を展開することによって外層を形成する。エラストマー溶液は、エラストマーそのものが溶液状態であるものであっても良いし、上記の有機溶媒に溶解したものでも良い。上記内層の外表面にエラストマー溶液を展開することによって、接合部（フィルムを管状とした際に生じる接合部）を有さないシームレスベルトの外層を得ることができる。その結果、耐久性および周長精度に優れるシームレスベルトを得ることができる。展開させる方法としては、ディスペンサー塗布方式、浸漬方式、スプレー方式などが挙げられる。 When the outer layer is obtained, the outer layer is preferably formed by spreading the elastomer solution (elastomer solution) on the outer surface of the inner layer. The elastomer solution may be one in which the elastomer itself is in solution or may be one dissolved in the above organic solvent. By developing the elastomer solution on the outer surface of the inner layer, it is possible to obtain an outer layer of a seamless belt that does not have a joint (joint formed when the film is tubular). As a result, a seamless belt having excellent durability and circumference accuracy can be obtained. Examples of the developing method include a dispenser coating method, a dipping method, and a spray method.
上記エラストマー溶液を内層の外表面に展開する方法は、好ましくは、上記エラストマー溶液を内層の外表面に塗布する工程と、塗布後に乾燥および加熱する工程を含む。 The method of spreading the elastomer solution on the outer surface of the inner layer preferably includes a step of applying the elastomer solution to the outer surface of the inner layer, and a step of drying and heating after the application.
上記エラストマー溶液を塗布する方法としては、例えば、スプレーコート、スピンコート、ロールコート、刷毛塗り等の方法が挙げられる。 Examples of the method for applying the elastomer solution include spray coating, spin coating, roll coating, brush coating, and the like.
上記スプレーコートに用いるガンとしては、均一な塗布が可能であることから、ノズル径の小さいガンが好ましい。当該ノズル径は、好ましくは、０．１〜２．０ｍｍである。また、上記スプレーコート時のスプレー圧は、好ましくは、１．０〜５．０ｋｇ／ｃｍ２である。 As the gun used for the spray coating, a gun having a small nozzle diameter is preferable because uniform application is possible. The nozzle diameter is preferably 0.1 to 2.0 mm. The spray pressure during the spray coating is preferably 1.0 to 5.0 kg / cm 2 .
上記エラストマー溶液を塗布する際、上記内層の内側に、形状保持のためのシリンダを嵌挿してもよい。また、上記エラストマー溶液の塗布された上記内層に円筒体を外挿配置させ、その状態から、上記円筒体または内層を円筒体の軸方向に走行させるか、もしくは上記両者を互いに反対方向に走行させて塗布厚みを均一にしてもよい。 When applying the elastomer solution, a cylinder for maintaining the shape may be inserted inside the inner layer. In addition, a cylindrical body is extrapolated to the inner layer to which the elastomer solution is applied, and from this state, the cylindrical body or the inner layer is caused to travel in the axial direction of the cylindrical body, or both are caused to travel in opposite directions. The coating thickness may be made uniform.
上記エラストマー溶液を塗布した後の加熱温度は、好ましくは２０〜２００℃であり、さらに好ましくは８０〜１５０℃である。また、当該加熱時の加熱時間は、好ましくは、１分〜２４時間である。 The heating temperature after applying the elastomer solution is preferably 20 to 200 ° C, more preferably 80 to 150 ° C. The heating time during the heating is preferably 1 minute to 24 hours.
Ｅ．離型層
本発明のモールド用離型シームレスベルトにおいては、上記外層のさらに外側の層として離型層を備えていても良い。
E. Release layer In the release seamless belt for molds of the present invention, a release layer may be provided as an outer layer of the outer layer.
上記離型層は、離型性を有する層であれば、任意の適切な層を採用し得る。上記離型層は、高い離型性を有して本発明の効果を十分に発現させることが可能である点で、フッ素樹脂を含むフッ素樹脂層が好ましい。 Any appropriate layer can be adopted as the release layer as long as the layer has releasability. The release layer is preferably a fluororesin layer containing a fluororesin because it has a high releasability and can sufficiently exhibit the effects of the present invention.
上記フッ素樹脂は、任意の適切なフッ素樹脂を採用し得る。より高い離型性を有して本発明の効果をより十分に発現させることが可能である点で、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、およびテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体がより好ましい。 Any appropriate fluororesin can be adopted as the fluororesin. Polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and tetrafluoroethylene-perfluoro in that it has a higher releasability and can fully exhibit the effects of the present invention. It is preferably at least one selected from alkyl vinyl ether copolymers, more preferably tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymers.
上記外層と上記離型層との間には、これら二層を結合するためにプライマー層を設けることが好ましい。該プライマー層の形成材料としては、ＰＲ−９９０ＣＬ（三井デュポンフロロケミカル社製）等の、任意の適切なプライマーが挙げられる。ＰＲ−９９０ＣＬ等のフッ素化シリコーンのプライマーは、例えば、シリコーンゴムとフッ素樹脂をより強固に接着できるため、これらの材料を用いている場合には特に好ましい。 A primer layer is preferably provided between the outer layer and the release layer in order to bond these two layers. Examples of the material for forming the primer layer include any appropriate primer such as PR-990CL (manufactured by Mitsui DuPont Fluorochemical Co., Ltd.). A primer of fluorinated silicone such as PR-990CL is particularly preferred when these materials are used because, for example, silicone rubber and fluororesin can be more firmly bonded.
Ｆ．本発明のモールド用離型シームレスベルトの使用形態
本発明のモールド用離型シームレスベルトは、任意の適切な形態で使用し得る。好ましくは、半導体パッケージ等のモールド時の離型を容易にするために用い得る。より具体的には、金型を用いて半導体パッケージ等を連続的に製造する際に用いる離型部材として好適であり、ＱＦＮに代表される片面封止形態でのパッケージングにおいて基板の被封止面と金型内面との間に配置して用いる離型部材として特に好適である。
F. Form of Use of Mold Release Seamless Belt of the Present Invention The mold release seamless belt of the present invention can be used in any appropriate form. Preferably, it can be used for facilitating mold release when molding a semiconductor package or the like. More specifically, it is suitable as a mold release member used when a semiconductor package or the like is continuously manufactured using a mold, and the substrate is sealed in packaging in a single-sided sealing form represented by QFN. It is particularly suitable as a mold release member that is disposed between the surface and the inner surface of the mold.
本発明のモールド用離型シームレスベルトは、従来のリール・トゥ・リール法で用いるロール状の離型シートとは異なり、毎回の封止工程において離型部材として使用した部分を使い捨てとする必要がない。このため、本発明のモールド用離型シームレスベルトは、使用におけるロスが小さく、高い経済性を発現できる。さらに、本発明のモールド用離型シームレスベルトは、上記で述べた特定の構成を有することにより、金型を閉じた際の密着性が高くシワの発生が抑制でき、金型を開いた際の離型性に優れ、高い耐久性を有する。 Unlike the roll-shaped release sheet used in the conventional reel-to-reel method, the mold release seamless belt of the present invention needs to be disposable for the part used as the release member in each sealing step. Absent. For this reason, the mold release seamless belt of this invention has a small loss in use, and can express high economical efficiency. Furthermore, the mold release seamless belt of the present invention has the specific configuration described above, so that the adhesiveness when the mold is closed is high and the generation of wrinkles can be suppressed, and when the mold is opened. Excellent releasability and high durability.
本発明のモールド用離型シームレスベルトは、毎回の封止工程において離型部材として使用した部分を使い捨てとせずに連続的に稼動させるために、好ましくは、連続稼動時に、離型部材として使用した部分（使用済み部分）をクリーニングすることが好ましい。該クリーニングの方法としては、任意の適切な方法が採用し得る。該クリーニングの方法としては、例えば、上記使用済み部分をクリーニングするクリーニング機構を、該モールド装置（本発明のモールド用離型シームレスベルトや注型金型を備える連続稼動装置）中に設けることが挙げられる。このようなクリーニング機構としては、例えば、粘着ロールによる転写でクリーニングする機構や、逆帯電による静電吸着でクリーニングする機構が挙げられる。 The mold release seamless belt of the present invention is preferably used as a mold release member during continuous operation, in order to continuously operate the part used as the mold release member in each sealing step without being disposable. It is preferable to clean the part (used part). Any appropriate method can be adopted as the cleaning method. As the cleaning method, for example, a cleaning mechanism for cleaning the used part is provided in the mold apparatus (a continuous operation apparatus including a mold release seamless belt and a casting mold of the present invention). It is done. Examples of such a cleaning mechanism include a mechanism for cleaning by transfer using an adhesive roll, and a mechanism for cleaning by electrostatic attraction by reverse charging.
本発明のモールド用離型シームレスベルトは、半導体パッケージを製造するための注型金型における上金型と下金型の間に通す場合、上金型側に通しても良いし、下金型側に通しても良いし、上金型側と下金型側の両側に通しても良い。 The mold release seamless belt of the present invention may be passed through the upper mold side or the lower mold side when passing between the upper mold and the lower mold in the casting mold for manufacturing a semiconductor package. It may be passed through the side, or may be passed through both the upper mold side and the lower mold side.
本発明のモールド用離型シームレスベルトは、内層にポリイミド樹脂を含んでいるので、耐久性に優れ、屈曲疲労に強く、耐熱性や寸法安定性に優れる。すなわち、本発明のモールド用離型シームレスベルトは、高温条件での連続使用に耐えることができ、鋭角に曲げても疲労しない。このため、本発明のモールド用離型シームレスベルトは、半導体パッケージングに好適に使用でき、ＱＦＮに代表される片面封止形態でのパッケージングに特に好適に使用できる。 Since the mold release seamless belt of the present invention contains a polyimide resin in the inner layer, it has excellent durability, resistance to bending fatigue, and excellent heat resistance and dimensional stability. That is, the mold release seamless belt of the present invention can withstand continuous use under high temperature conditions, and does not get tired even when bent at an acute angle. For this reason, the mold release seamless belt of this invention can be used conveniently for semiconductor packaging, and can be used especially suitably for packaging by the single-side sealing form represented by QFN.
本発明のモールド用離型シームレスベルトの好ましい使用形態の一例を図３に示す。図３において、半導体チップが搭載された基板１０は上金型２１と下金型２２の間に配置され、モールド用離型シームレスベルト１００は上金型２１と半導体チップが搭載された基板１０との間を通るように配置されている。モールド用離型シームレスベルト１００には、上金型２１の外部の領域において、クリーニング機構３０が接触しており、モールド用離型シームレスベルト１００における離型部材として使用した部分（使用済み部分）をクリーニングする。図３の状態から、上金型２１と下金型２２が閉じて型締めされ、封止樹脂が下金型２２の封止樹脂注入口４０から注入されて成形され、上金型２１と下金型２２が開いてパッケージングされた成形品が取り出されるとともにモールド用離型シームレスベルト１００が送り出されて続く同様の成形に備える。 An example of a preferable usage pattern of the mold release seamless belt of the present invention is shown in FIG. In FIG. 3, a substrate 10 on which a semiconductor chip is mounted is disposed between an upper mold 21 and a lower mold 22, and a mold release seamless belt 100 includes an upper mold 21 and a substrate 10 on which a semiconductor chip is mounted. It is arranged to pass between. The mold release seamless belt 100 is in contact with the cleaning mechanism 30 in an area outside the upper mold 21, and a part (used part) used as a release member in the mold release seamless belt 100 is used. Clean it. From the state of FIG. 3, the upper mold 21 and the lower mold 22 are closed and clamped, and the sealing resin is injected from the sealing resin injection port 40 of the lower mold 22 to be molded. The mold 22 is opened and the packaged molded product is taken out, and the mold release seamless belt 100 is sent out to prepare for the subsequent molding.
以下、実施例により本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例には限定されない。なお、特に明記しない限り、実施例における部および％は重量（質量）基準である。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited to these Examples. Unless otherwise specified, parts and% in the examples are based on weight (mass).
≪体積抵抗率≫
ハイレスタにＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０（三菱化学社製、プローブ：ＵＲ）を用い、印加電圧５００Ｖ、(なお、常用対数値で８．０以下は測定不可のため電圧を低下させ印加電圧1０Ｖで測定)、１０秒間の測定条件にて、２５℃、６０％ＲＨでの体積抵抗率を測定した。測定は、シームレスベルト表面の１２箇所を測定し、平均値を常用対数値にて示した。
≪Volume resistivity≫
UP MCP-HT450 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, probe: UR) is used as the Hiresta, and the applied voltage is 500V. Under the measurement conditions for 10 seconds, the volume resistivity at 25 ° C. and 60% RH was measured. The measurement was performed at 12 points on the surface of the seamless belt, and the average value was shown as a common logarithmic value.
〔実施例１〕
Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）にポリアミド酸溶液の固形分に対して４０重量％になるよう窒化ホウ素を添加し、ボールミルで１２時間分散させたＮＭＰ溶液中に、酸成分として３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を準備するとともに、アミン成分としてｐ−フェニレンジアミンと４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとの混合物（モル比７：３）を準備し、両者の略等モルをフラスコ中のＮＭＰ溶液に溶解（モノマー濃度２０重量％）した後、温度２０℃で１時間反応させ、その後、７５℃で１０時間加温して回転粘度２２０Ｐａ・ｓ（Ｂ型粘度計にて測定：測定温度２５℃）のポリアミド酸溶液（カーボンブラック含有）を調製した。その後、＃８００ステンレスメッシュを用いて濾過し、管状内層形成用のポリアミド酸溶液とした。
[Example 1]
Boron nitride was added to N-methylpyrrolidone (NMP) so as to be 40% by weight with respect to the solid content of the polyamic acid solution, and 3,3 ′, 4 was added as an acid component in the NMP solution dispersed for 12 hours by a ball mill. , 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and a mixture of p-phenylenediamine and 4,4′-diaminodiphenyl ether (molar ratio 7: 3) as an amine component were prepared. Was dissolved in the NMP solution in the flask (monomer concentration 20% by weight), reacted at a temperature of 20 ° C. for 1 hour, and then heated at 75 ° C. for 10 hours to obtain a rotational viscosity of 220 Pa · s (with a B-type viscometer). Measurement: A polyamic acid solution (containing carbon black) having a measurement temperature of 25 ° C. was prepared. Then, it filtered using the # 800 stainless steel mesh, and was set as the polyamic-acid solution for tubular inner layer formation.
次に、前記のポリアミド酸溶液を内径２００ｍｍ、長さ５００ｍｍのドラム金型の内周面にディスペンサーを介して厚さ４００μｍに塗布し、１５００r ｐｍで１０分間回転させて均一厚の展開層とした後、２５０r ｐｍで回転させながらドラム金型の外側より６０℃の熱風を３０分間吹き付け、ついで１５０℃で６０分間加熱した後、２℃／分の速度で３５０℃に昇温し、その温度で３０分間加熱して、溶媒の除去、脱水閉環水の除去およびイミド転化を行い、それを室温に冷却して金型より剥離し、窒化ホウ素を含有する厚さ８０μｍのポリイミド樹脂製管状体を得た。 Next, the polyamic acid solution was applied to the inner peripheral surface of a drum mold having an inner diameter of 200 mm and a length of 500 mm to a thickness of 400 μm via a dispenser, and rotated at 1500 rpm for 10 minutes to form a uniform thickness development layer. After that, while rotating at 250 rpm, hot air of 60 ° C. was blown from the outside of the drum mold for 30 minutes, and then heated at 150 ° C. for 60 minutes, and then heated to 350 ° C. at a rate of 2 ° C./minute. Heat for 30 minutes to remove the solvent, dehydrated ring-closing water and imide conversion, cool to room temperature and peel from the mold to obtain a polyimide resin tubular body with a thickness of 80 μm containing boron nitride It was.
このようにして得られたポリイミド樹脂製管状体の外周面に、導電性液状シリコーンゴム（ＧＥ東芝シリコーン社製、ＸＥ１６−Ｂ６４３０）をスプレー塗布し、１５０℃の熱風循環式炉で、３０分加熱硬化させて、均一な厚さ２００μｍの弾性体層を形成した。 Conductive liquid silicone rubber (GE Toshiba Silicone Co., Ltd., XE16-B6430) is spray-coated on the outer peripheral surface of the polyimide resin tubular body thus obtained, and heated in a hot air circulation furnace at 150 ° C. for 30 minutes. Curing was performed to form an elastic body layer having a uniform thickness of 200 μm.
次に、弾性体層の上にプライマー（三井デュポンフロロケミカル社製、ＰＲ−９９０ＣＬ）をスプレー塗布し、１２０℃の熱風循環式炉で１０分加熱乾燥させて、厚さ２μｍのプライマー層を形成した。 Next, a primer (manufactured by Mitsui DuPont Fluoro Chemical Co., PR-990CL) is spray-coated on the elastic layer, and heated and dried in a 120 ° C. hot air circulation furnace for 10 minutes to form a primer layer having a thickness of 2 μm. did.
さらに、プライマー層の上にＰＦＡ分散塗料（三井デュポンフロロケミカル製、ＥＮＡ−１２９−１）をスプレー塗布し、３２０℃の熱風循環式炉で、３０分加熱乾燥させて、厚さ１０μｍのフッ素樹脂層を形成した。 Furthermore, PFA-dispersed paint (Mitsui DuPont Fluorochemicals, ENA-129-1) is spray-coated on the primer layer, and heated and dried in a 320 ° C hot air circulating furnace for 30 minutes to obtain a fluororesin having a thickness of 10 µm. A layer was formed.
以上のようにして、総厚が２９２μｍのモールド用離型シームレスベルト（１）を得た。モールド用離型シームレスベルト（１）の体積抵抗率は、常用対数値で１０（ｌｏｇΩ・ｃｍ）であった。 Thus, a mold release seamless belt (1) having a total thickness of 292 μm was obtained. The volume resistivity of the mold release seamless belt (1) was 10 (log Ω · cm) as a common logarithmic value.
得られたモールド用離型シームレスベルト（１）を、図３に示すように、該ベルトの内層が上金型の内面側に擦れるように配置した。一方、該ベルトの外層側には、一辺が１６ＰｉｎタイプのＱＦＮが４個×４個に配列された銅製のリードフレームに半導体チップを搭載し、金線によってワイヤボンディングを施したものを配置した。次いで、下金型により、半導体チップが下金型のキャビティ内に配置されるように型閉した。 The obtained mold release seamless belt (1) was placed so that the inner layer of the belt rubs against the inner surface side of the upper mold as shown in FIG. On the other hand, on the outer layer side of the belt, a semiconductor chip mounted on a copper lead frame in which 4 × 4 16-pin QFNs are arranged on one side and wire-bonded with a gold wire is disposed. Next, the lower mold was closed so that the semiconductor chip was placed in the cavity of the lower mold.
次いで、封止樹脂により、半導体チップを搭載した基板を以下の条件でモールドした。エポキシ系封止樹脂（日東電工社製：ＨＣ−３００Ｂタイプ）により、モールドマシン（ＴＯＷＡ製Ｍｏｄｅｌ−Ｙ−ｓｅｒｉｅｓ）を用いて、１７５℃で、プレヒート設定３秒間、インジェクション時間１２秒間、キュア時間９０秒間にてモールドした後、金型を開けて、成形品（封止されたパッケージ）を取り出した。さらに、モールド用離型シームレスベルト（１）を使用分だけ送り出した。モールド用離型シームレスベルト（１）の一部には、図３に示すように、クリーニング機構を接触配置した。 Next, the substrate on which the semiconductor chip was mounted was molded with a sealing resin under the following conditions. Using an epoxy-based sealing resin (manufactured by Nitto Denko Corporation: HC-300B type) and a molding machine (Model-Y-series manufactured by TOWA) at 175 ° C., preheating setting for 3 seconds, injection time of 12 seconds, curing time of 90 After molding in seconds, the mold was opened, and the molded product (sealed package) was taken out. Furthermore, the mold release seamless belt (1) was sent out by the amount used. As shown in FIG. 3, a cleaning mechanism is disposed in contact with a part of the mold release seamless belt (1).
以上のようにして、連続的に１００ショットの封止樹脂を行った。 As described above, 100 shots of sealing resin were continuously applied.
得られた成形品の成形面はいずれも滑らかであった。このことから、金型を閉じた際の金型内面とモールド用離型シームレスベルト（１）との密着性が高くシワの発生が抑制できていること、および、金型を開いた際のモールド用離型シームレスベルト（１）の離型性が優れていることが判る。 The molding surfaces of the obtained molded products were all smooth. From this, the adhesiveness between the inner surface of the mold when the mold is closed and the mold release seamless belt (1) is high, and the generation of wrinkles can be suppressed, and the mold when the mold is opened. It can be seen that the mold release seamless belt (1) has excellent mold release properties.
また、得られた成形品においては、樹脂漏れの発生は認められず、１００％の注型成功率であった。 Further, in the obtained molded product, no resin leakage was observed, and the casting success rate was 100%.
さらに、連続的に１００ショットの封止樹脂を行った後のモールド用離型シームレスベルト（１）を目視で観察したところ、表面の劣化や寸法変化は見られなかった。 Furthermore, when the mold release seamless belt (1) after continuously performing 100 shots of sealing resin was visually observed, no deterioration of the surface and no dimensional change were observed.
本発明のモールド用離型シームレスベルトは、半導体パッケージングに好適に使用でき、ＱＦＮに代表される片面封止形態でのパッケージングに特に好適に使用できる。 The mold release seamless belt of the present invention can be suitably used for semiconductor packaging, and can be particularly suitably used for packaging in a single-side sealed form represented by QFN.
１ 内層
２ 外層
３ 離型層
１０ 半導体チップが搭載された基板
２１ 上金型
２２ 下金型
３０ クリーニング機構
４０ 樹脂注入口
１００ モールド用離型シームレスベルト
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inner layer 2 Outer layer 3 Release layer 10 Substrate 21 with semiconductor chip mounted Upper mold 22 Lower mold 30 Cleaning mechanism 40 Resin inlet 100 Mold release seamless belt
Claims (7)
ポリイミド樹脂を含む内層と、エラストマーを含む外層とを備え、
該外層のさらに外側の層として離型層を備え、
該離型層が、フッ素樹脂を含むフッ素樹脂層である、
モールド用離型シームレスベルト。 A mold release member used when a semiconductor package is continuously manufactured using a mold,
E Bei an inner layer comprising a polyimide resin and an outer layer comprising an elastomer,
A release layer is provided as an outer layer of the outer layer,
The release layer is a fluororesin layer containing a fluororesin,
Release seamless belt for molds.
The mold release seamless belt according to any one of claims 1 to 6 , wherein the volume resistivity of the entire seamless belt is a common logarithm of 4 to 13 (log Ω · cm).
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