JP5420923B2 - X線タルボ回折格子の製造方法 - Google Patents
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Description
8 マスク
9 保護膜
11 X線吸収金属部
12 電気絶縁膜
12x 第2保護膜
13 シード層
15 凹部
16 溝
20 振幅型回折格子(X線タルボ回折格子)
Claims (4)
- 誘導結合型プラズマ処理装置においてシリコン基板に対してF原子を含むガスによる選択的な反応性イオンエッチングを行うことで凹部を形成するエッチング工程と、誘導結合型プラズマ処理装置においてフルオロカーボン系のガスを導入することによりポリマー膜を前記凹部の底面及び側壁面に保護膜として堆積する保護膜堆積工程と、を交互に反復することで溝を形成する溝形成工程と、
誘導結合型プラズマ処理装置において酸素ガスを導入することにより、前記溝の底面及び側壁面にシリコン酸化膜からなる電気絶縁膜を形成するシリコン酸化膜形成工程と、
誘導結合型プラズマ処理装置においてF原子を含むガスによる反応性イオンエッチングを行うことで、前記電気絶縁膜のうち前記溝の底面に形成されている部分を除去し、当該底面において前記シリコン基板のシリコンを露出させるシリコン露出工程と、
露出した前記シリコンの表面をシード層として電気メッキを行い、前記溝の内部にX線吸収金属部を析出させる電気メッキ工程と、
を含むことを特徴とするX線タルボ回折格子の製造方法。 - 請求項1に記載のX線タルボ回折格子の製造方法であって、
前記エッチング工程と、前記保護膜堆積工程と、前記シリコン酸化膜形成工程と、前記シリコン露出工程と、が同一の誘導結合型プラズマ処理装置で行われることを特徴とするX線タルボ回折格子の製造方法。 - 誘導結合型プラズマ処理装置においてシリコン基板に対してF原子を含むガスによる選択的な反応性イオンエッチングを行うことで凹部を形成するエッチング工程と、誘導結合型プラズマ処理装置においてフルオロカーボン系のガスを導入することによりポリマー膜を前記凹部の底面及び側壁面に保護膜として堆積する保護膜堆積工程と、を交互に反復することで溝を形成する溝形成工程と、
誘導結合型プラズマ処理装置において酸素ガスを導入することにより前記溝の底面及び側壁面にシリコン酸化膜からなる第2保護膜を形成する第2保護膜形成工程と、誘導結合型プラズマ処理装置においてF原子を含むガスによる反応性イオンエッチングを行うことで凹部を形成する第2エッチング工程と、を交互に反復することで前記溝の深さを増加させる溝深さ増加工程と、
誘導結合型プラズマ処理装置においてF原子を含むガスによる反応性イオンエッチングを行うことで、前記第2保護膜のうち前記溝の底面に形成されている部分を除去し、当該底面において前記シリコン基板のシリコンを露出させるシリコン露出工程と、
露出した前記シリコンの表面をシード層として電気メッキを行い、前記溝の内部にX線吸収金属部を析出させる電気メッキ工程と、
を含むことを特徴とするX線タルボ回折格子の製造方法。 - 請求項3に記載のX線タルボ回折格子の製造方法であって、
前記エッチング工程と、前記保護膜堆積工程と、前記第2保護膜形成工程と、前記第2エッチング工程と、前記シリコン露出工程と、が同一の誘導結合型プラズマ処理装置で行われることを特徴とするX線タルボ回折格子の製造方法。
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US20140241493A1 (en) * | 2011-07-27 | 2014-08-28 | Mitsuru Yokoyama | Metal Lattice Production Method, Metal Lattice, X-Ray Imaging Device, and Intermediate Product for Metal Lattice |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10573424B2 (en) | 2015-08-05 | 2020-02-25 | Konica Minolta, Inc. | Method of manufacturing high aspect ratio structure and method of manufacturing ultrasonic probe |
JP2019184780A (ja) * | 2018-04-09 | 2019-10-24 | 大日本印刷株式会社 | 構造体、およびその製造方法 |
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