JP5410185B2 - Flexible wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブル配線板に関し、特に、伝送線路におけるインピーダンス整合の向上を図るための技術に関する。 The present invention relates to a flexible wiring board, and particularly to a technique for improving impedance matching in a transmission line.
従来、FPC(Flexible Printed Circuits)やFFC(Flexible Flat Cable)などフレキシブル配線板が利用されている。特許文献1には、絶縁性のベースフィルムの一方の面に信号線とグランド線とが形成され、他方の面に導電性のシールド層が形成されたフレキシブル配線板が開示されている。このフレキシブル配線板では、グランド線とベースフィルムとを貫通する1つの丸い孔が形成されている。シールド層は導電性ペーストによって構成され、導電性ペーストは貫通孔にも充填されている。これによって、シールド層とグランド線とが導通している。 Conventionally, flexible wiring boards such as FPC (Flexible Printed Circuits) and FFC (Flexible Flat Cable) have been used. Patent Document 1 discloses a flexible wiring board in which a signal line and a ground line are formed on one surface of an insulating base film, and a conductive shield layer is formed on the other surface. In this flexible wiring board, one round hole penetrating the ground wire and the base film is formed. The shield layer is made of a conductive paste, and the conductive paste is also filled in the through holes. Thereby, the shield layer and the ground line are conducted.
しかしながら、上記フレキシブル配線板の構造では、シールド層とグランド線との導通領域が小さいために、良好なインピーダンス整合が得られない場合がある。つまり、上記フレキシブル配線板ではグランド線上の一箇所に形成された貫通孔を介してシールド層とグランド線とが導通している。このような構造において、導電性ペーストなど抵抗の大きな材料がシールド層として利用された場合、貫通孔からの距離に応じてシールド層の電位が高くなる。その結果、インピーダンスも貫通孔からの距離に応じて上昇し、良好なインピーダンス整合が得られない。 However, in the structure of the flexible wiring board, since the conduction region between the shield layer and the ground line is small, good impedance matching may not be obtained. That is, in the flexible wiring board, the shield layer and the ground line are conducted through a through hole formed at one place on the ground line. In such a structure, when a material having high resistance such as a conductive paste is used as the shield layer, the potential of the shield layer is increased according to the distance from the through hole. As a result, the impedance also increases according to the distance from the through hole, and good impedance matching cannot be obtained.
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、インピーダンス整合の向上を図ることのできるフレキシブル配線板を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said subject, The objective is to provide the flexible wiring board which can aim at the improvement of impedance matching.
上記課題を解決するために、本発明に係るフレキシブル配線板は、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの第1の面側に形成された信号線とグランド線と、前記ベースフィルムの第1の面とは反対の第2の面側に形成されたシールド層と、を備える。前記ベースフィルムには、当該ベースフィルムを貫通する孔であって、前記グランド線に沿って伸びる長孔が形成される。前記グランド線と前記シールド層は、前記グランド線に沿って伸びるように前記長孔内に形成された導体部を介して導通している。 In order to solve the above problems, a flexible wiring board according to the present invention includes a base film, a signal line and a ground line formed on the first surface side of the base film, and a first surface of the base film. And a shield layer formed on the opposite second surface side. The base film is formed with a hole penetrating the base film and extending along the ground line. The ground line and the shield layer are electrically connected via a conductor portion formed in the elongated hole so as to extend along the ground line.
本発明によれば、シールド層とグランド線との導通領域が広がるので、シールド層の各位置での電位を下げることができ、インピーダンス整合の向上を図ることができる。 According to the present invention, since the conduction region between the shield layer and the ground line is expanded, the potential at each position of the shield layer can be lowered, and impedance matching can be improved.
また、本発明の一態様では、前記グランド線は、前記フレキシブル配線板の表面において露出するとともに互いに離れて位置する2つの接続部と、前記2つの接続部の間に位置する部分である主線部と、を有し、1又は複数の前記長孔は、前記主線部の一端部から他端部まで連なってもよい。この態様によれば、主線部の全域に亘ってインピーダンスの整合が図りやすくなる。 Moreover, in one aspect of the present invention, the ground line is exposed on the surface of the flexible wiring board and is located at a distance from the two connection portions, and the main line portion is a portion located between the two connection portions. And the one or more long holes may be continuous from one end to the other end of the main line portion. According to this aspect, impedance matching can be easily achieved over the entire main line portion.
また、本発明の一態様では、前記シールド層は導電性ペーストによって形成され、前記導体部は前記長孔を埋める前記導電性ペーストによって形成されてもよい。こうすることによって、フレキシブル配線板を曲げた場合でも導体部とグランド線との接触を維持できるので、フレキシブル配線板を曲げた場合におけるインピーダンスの変化を抑えることができる。 In one embodiment of the present invention, the shield layer may be formed of a conductive paste, and the conductor portion may be formed of the conductive paste that fills the long hole. By doing so, even when the flexible wiring board is bent, the contact between the conductor portion and the ground wire can be maintained, and therefore, a change in impedance when the flexible wiring board is bent can be suppressed.
また、本発明の一態様では、前記ベースフィルムには、前記グランド線の延伸方向に並ぶ複数の前記長孔が形成され、互いに隣り合う2つの前記長孔は、異なる長さを有してもよい。同じ長さの長孔が等間隔で形成される場合、長孔の長さ、間隔に合致した周波数について良好な信号伝送が得られない可能性がある。この態様では、互いに隣り合う2つの長孔を異なる長さを有しているので、より多くの周波数について良好な信号伝送が可能となる。 In the aspect of the invention, the base film may include a plurality of the long holes arranged in the extending direction of the ground line, and the two adjacent long holes may have different lengths. Good. When long holes of the same length are formed at equal intervals, there is a possibility that good signal transmission cannot be obtained for frequencies that match the length and interval of the long holes. In this aspect, since the two long holes adjacent to each other have different lengths, good signal transmission is possible for more frequencies.
また、本発明の一態様では、前記長孔はエッチング処理によって形成されてもよい。この態様によれば、複数の長孔又は大きな長孔を形成するのに要する製造工程を少なくできる。 In one embodiment of the present invention, the long hole may be formed by an etching process. According to this aspect, the manufacturing process required for forming a plurality of long holes or large long holes can be reduced.
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態の例であるフレキシブル配線板1の斜視図である。図2はフレキシブル配線板1の分解斜視図である。図3はフレキシブル配線板1が有する信号線3、グランド線4、ベースフィルム2及びシールド層5の斜視図である。図4は図1に示すIV−IV線での断面図であり、同図ではフレキシブル配線板1が有する信号線3が示されている。図5は図1に示すV−V線での断面図であり、同図ではフレキシブル配線板1が有するグランド線4が示されている。図6はフレキシブル配線板1が有するベースフィルム2の平面図である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a flexible wiring board 1 which is an example of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the flexible wiring board 1. FIG. 3 is a perspective view of the
この例のフレキシブル配線板1は互いに離れて配置される2つの回路基板(不図示)を繋ぐ平型のケーブルである。図2に示すように、フレキシブル配線板1は、絶縁体(ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマーなど)によって形成されるベースフィルム2を有している。また、フレキシブル配線板1は、ベースフィルム2の上面側に形成された複数の信号線3及び複数のグランド線4と、ベースフィルム2の下面側に形成されたシールド層5とを有している。また、フレキシブル配線板1は、信号線3とグランド線4とを覆うカバー層6と、シールド層5を覆うカバー層7とを有している。
The flexible wiring board 1 of this example is a flat cable that connects two circuit boards (not shown) arranged apart from each other. As shown in FIG. 2, the flexible wiring board 1 has a
信号線3とグランド線4はフレキシブル配線板1の長さ方向に直線的に伸びる電線である。信号線3とグランド線4はフレキシブル配線板1の幅方向に並んでいる。信号線3は2つのグランド線4の間に形成されている。具体的には、図3に示す信号線3Aのように、信号線3は例えば、グランド線4と交互に形成される。また、図3に示す信号線3Bように、互いに隣り合う複数の信号線3が2つのグランド線4の間に形成されてもよい。信号線3とグランド線4は、例えば銅など金属箔のエッチング処理によってベースフィルム2上にプリントされている。
The
図3又は図4に示すように、信号線3はフレキシブル配線板1の表面において露出するとともに互いに離れて位置する2つの接続部31を有している。この例では、信号線3はその両端部に矩形の接続部31を有し、接続部31はカバー層6から露出している。フレキシブル配線板1が接続されるコネクタの信号端子は、接続部31に接触する。また、信号線3は、2つの接続部31の間の部分である主線部32を有している。主線部32は、一方の接続部31から他方の接続部31まで伸びるとともに、カバー層6によって覆われている。この例では、主線部32は接続部31より細い線状を呈している(図3参照)。
As shown in FIG. 3 or FIG. 4, the
図3又は図5に示すように、グランド線4も、信号線3と同様に、フレキシブル配線板1の表面において露出するとともに互いに離れて位置する2つの接続部41を有している。この例では、グランド線4はその両端部に矩形の接続部41を有し、接続部41はカバー層6から露出している。フレキシブル配線板1が接続されるコネクタのグランド端子は、接続部41に接触する。また、グランド線4は、2つの接続部41の間の部分である主線部42を有している。主線部42も、主線部32と同様に、一方の接続部41から他方の接続部41まで伸びるとともに、カバー層6によって覆われている。この例では、グランド線4は細長い矩形であり、主線部42の幅と接続部41の幅は等しくなっている。
As shown in FIG. 3 or FIG. 5, the
なお、フレキシブル配線板1は補強板8を有している。補強板8はフレキシブル配線板1の両端部に位置しており、接続部31,接続部41に沿って設けられている。この例では、補強板8はシールド層5を覆うカバー層7の下面に取り付けられている。
The flexible wiring board 1 has a reinforcing
シールド層5はベースフィルム2の幅に対応する幅、すなわちベースフィルム2と等しい幅を有している。そのため、ベースフィルム2を挟んでシールド層5とは反対側に、全ての信号線3とグランド線4とが位置している。この例では、シールド層5の反対側に主線部32,42が位置し、接続部31,41の反対側には、このシールド層5は設けられていない。シールド層5は、例えば、金属粒子と、金属粒子を含有するバインダ樹脂とによって構成される導電性ペースト(例えば、銀ペーストや、銅ペースト、カーボンペースト)によって形成される。シールド層5の全体がカバー層7によって覆われている。
The
図3又は図6に示すように、ベースフィルム2には、当該ベースフィルム2を貫通する複数の長孔21,22,23が形成されている。長孔21,22,23はグランド線4に沿って直線的に伸びるよう形成されている。この例では、長孔21,22,23は、グランド線4の主線部42に沿って形成されている。長孔21,22,23は細長い矩形を呈しており、その長さL1,L2,L3は、その幅Wより長くなっている。この例では、長孔21,22,23の幅Wはグランド線4の幅に対応している。すなわち、幅Wはグランド線4の幅と等しくなっている。長孔21,22,23は、ベースフィルム2から長孔21,22,23の部分を除去する、ウェットエッチングやドライエッチングなどのエッチング処理によって形成される。こうすることによって、複数の長孔21,22,23が少ない工程で形成され得る。
As shown in FIG. 3 or FIG. 6, the
図3又は図5に示すように、シールド層5にはグランド線4に沿って伸びる導体部51,52,53が設けられている。導体部51,52,53は、それぞれ長孔21,22,23内に形成され、グランド線4の下面に接触している。この例では、長孔21,22,23は、グランド線4の主線部42に沿って形成されており、導体部51,52,53は主線部42に接触している。これによって、グランド線4とシールド層5は導体部51,52,53を介して導通している。また、この例では、シールド層5を形成する導電性ペーストが長孔21,22,23に充填されることによって、導体部51,52,53は形成されている。すなわち、導体部51,52,53は導電性ペーストが長孔21,22,23を埋めることによって形成され、導電性ペーストのうち長孔21,22,23内に位置する部分が導体部51,52,53となっている。そのため、導体部51,52,53の形状は長孔21,22,23の形状に対応している。
As shown in FIG. 3 or 5, the
図3又は図5に示すように、複数(ここでは3つ)の長孔21,22は、互いに間隔を空けて、グランド線4の延伸方向に並んでいる。これら複数の長孔21,22は、グランド線4の主線部42の一方の端部42aから他方の端部42bまで連なっている。すなわち、グランド線4の延伸方向に並ぶ3つの長孔21,22のうち、両端に位置する2つの長孔21の端部21a,21b間の距離は、主線部42の長さと概ね等しくなっている(図6参照)。また、互いに隣り合う2つの長孔21,22の間隔Gは、長孔21,22の長さL1,L2より小さくなっている。
As shown in FIG. 3 or FIG. 5, the plurality (three in this case) of the
このように、複数の長孔21,22が主線部42の一方の端部42aから他方の端部42bまで連なることによって、主線部42の全域に亘ってインピーダンス整合の向上を図ることができる。また、1つのグランド線4に沿って複数の長孔21、22が形成されることによって、フレキシブル配線板1の剛性を調整できる。すなわち、長孔21,22の間隔や、長孔21,22の長さを調整することによって、フレキシブル配線板1の剛性を調整できる。
As described above, the impedance matching can be improved over the entire area of the
また、互いに隣り合う2つの長孔21,22は異なる長さを有している。この例では、2つの長孔21の間に位置する長孔22の長さL2は、長孔21の長さL1より短くなっている。同じ長さの長孔が等間隔で形成される場合、長孔の長さ、間隔に合致した周波数について良好な信号伝送が得られない可能性がある。フレキシブル配線板1のように、互いに隣り合う2つの長孔21,22を異なる長さにすることによって、より多くの周波数について良好な信号伝送が得られるようになる。なお、ベースフィルム2には、同じ長さの複数の長孔が異なる間隔で形成されてもよい。これによっても、多くの周波数について良好な信号伝送が得られるようになる。
Moreover, the two
図3に示すように、長孔23も主線部42の一方の端部42aから他方の端部42bまで連なっている。詳細には、長孔23は主線部42の一方の端部42aから他方の端部42bまで伸びており、長孔23の長さは主線部42の長さと概ね等しくなっている。そのため、長孔23内に形成された導体部53は主線部42の全域に接触している。なお、この例では、長孔23内に形成される導体部53はシールド層5の一方の縁から他方の縁まで伸びている。
As shown in FIG. 3, the
以上説明したようにフレキシブル配線板1は、ベースフィルム2と、ベースフィルム2の上面(第1の面)側に形成された信号線3とグランド線4と、ベースフィルム2の下面(第2の面)側に形成されたシールド層5と、を備えている。ベースフィルム2には、当該ベースフィルム2を貫通する孔であって、グランド線4に沿って伸びる長孔21,22,23が形成されている。グランド線4とシールド層5は、グランド線4に沿って伸びるように長孔21,22,23内に形成された導体部51,52,53を介して導通している。このようなフレキシブル配線板1によれば、シールド層5とグランド線4との導通領域を広げることができ、シールド層5の各位置での電位を下げることができる。その結果、インピーダンス整合の向上を図ることができる。また、ベースフィルム2に長孔21,22,23が形成されているので、ベースフィルム2の柔軟性が増し、フレキシブル配線板1の屈曲性を向上できる。
As described above, the flexible wiring board 1 includes the
なお、本発明は以上説明したフレキシブル配線板1に限られず、種々の変更が可能である。例えば、以上の説明では、導体部51,52,53は、シールド層5と同様の導電性ペーストであり、当該導電性ペーストが長孔21,22,23に充填されることによって形成されていた。しかしながら、導体部51,52,53とシールド層5は別体に構成されてもよい。例えば、導体部51,52,53が導電性ペーストで構成される一方で、シールド層5は導電性を有するフィルムでもよい。また、導体部51,52,53はグランド線4と一体的に形成され、シールド層5と接触してもよい。
In addition, this invention is not restricted to the flexible wiring board 1 demonstrated above, A various change is possible. For example, in the above description, the
また、以上の説明では、長孔21,22,23は、グランド線4の接続部41を除く部分、すなわち主線部42に沿って形成されていた。しかしながら、長孔21,22,23は主線部42だけでなく接続部41に沿って形成されてもよい。
In the above description, the
また、以上の説明では、長孔21,22は異なる長さを有していた。しかしながら、長孔21,22は等しい長さを有し、且つ、等間隔に配置されてもよい。
In the above description, the
また、以上の説明では、フレキシブル配線板1は真っ直ぐに伸びるように形成され、信号線3とグランド線4はベースフィルム2上に直線的に形成されていた。しかしながら、フレキシブル配線板1、信号線3及びグランド線4は曲がっていてもよい。この場合、長孔21,22,23も、グランド線4に合わせて曲がっていてもよい。
In the above description, the flexible wiring board 1 is formed so as to extend straight, and the
また、以上の説明では、信号線3とグランド線4はベースフィルム2上に形成されていた。しかしながら、ベースフィルム2上には他の絶縁層が形成され、信号線3とグランド線4はこの絶縁層上に形成されてもよい。同様に、ベースフィルム2の下面にもさらに絶縁層が形成され、シールド層5はこの絶縁層上に形成されてもよい。この場合、長孔21,22,23はベースフィルム2とともに、これらの絶縁層をも貫通する。こうすることによって、この長孔21,22,23内に形成される導体部51,52,53を介してグランド線4とシールド層5とが導通する。
In the above description, the
1 フレキシブル配線板、2 ベースフィルム、3 信号線、4 グランド線、5 シールド層、6 カバー層、7 カバー層、8 補強板、21,22,23 長孔、21a,21b 端部、31 接続部、32 主線部、41 接続部、42 主線部、42a,42b 端部、51,52,53 導体部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible wiring board, 2 Base film, 3 Signal line, 4 Ground line, 5 Shield layer, 6 Cover layer, 7 Cover layer, 8 Reinforcement board, 21, 22, 23 Long hole, 21a, 21b End part, 31 Connection part , 32 main line part, 41 connection part, 42 main line part, 42a, 42b end part, 51, 52, 53 conductor part.
Claims (4)
前記ベースフィルムの第1の面側に形成された信号線とグランド線と、
前記ベースフィルムの第1の面とは反対の第2の面側に形成されたシールド層と、を備え、
前記ベースフィルムには、前記ベースフィルムを貫通し且つ前記グランド線に沿っている1又は複数の長孔が形成され、
前記グランド線と前記シールド層は前記1又は複数の長孔内に形成された導体部を介して導通しており、
前記グランド線は、フレキシブル配線板の表面において露出するとともに互いに離れて位置する2つの接続部と、前記2つの接続部の間に位置する部分である主線部と、を有し、
前記1又は複数の長孔は、前記グランド線の主線部の一方の端部から他方の端部まで連なっている、
ことを特徴とするフレキシブル配線板。 A base film,
A signal line and a ground line formed on the first surface side of the base film;
A shield layer formed on the second surface side opposite to the first surface of the base film,
Wherein the base film, the base film is along the penetrating and the ground line of one or more of the long holes are formed,
The shield layer and the ground line is conducting via the conductor portion formed before Symbol 1 or the plurality of long holes,
The ground wire has two connection portions that are exposed on the surface of the flexible wiring board and are spaced apart from each other, and a main line portion that is a portion located between the two connection portions,
The one or more long holes are continuous from one end of the main line portion of the ground line to the other end.
A flexible wiring board characterized by that.
前記シールド層は導電性ペーストによって形成され、
前記導体部は前記導電性ペーストによって形成されている、
ことを特徴とするフレキシブル配線板。 In the flexible wiring board according to claim 1,
The shield layer is formed of a conductive paste,
The conductor portion is formed by the front Kishirube conductive paste,
A flexible wiring board characterized by that.
前記複数の長孔は前記グランド線の延伸方向に並び、異なる長さを有する2つの長孔を含んでいる、
ことを特徴とするフレキシブル配線板。 In the flexible wiring board according to claim 1,
Wherein the plurality of long holes aligned in the extending direction of the ground line includes two elongated holes which have a different length,
A flexible wiring board characterized by that.
前記1又は複数の長孔はエッチング処理によって形成されている、
ことを特徴とするフレキシブル配線板。 In the flexible wiring board according to claim 1,
The one or more long holes are formed by an etching process.
A flexible wiring board characterized by that.
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