JP5405972B2 - Imaging device - Google Patents

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Description

本発明は、切削装置等の加工装置の撮像装置に関し、特に、加工装置のチャックテーブルに保持された被加工物の表面を撮像する撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging apparatus for a processing apparatus such as a cutting apparatus, and more particularly to an imaging apparatus for imaging the surface of a workpiece held on a chuck table of the processing apparatus.

工業製品を製作する上で現在では様々な加工装置が存在するが、それらの加工装置は日々精密化が進み、加工対象物を確認する際は精密な撮像装置で撮像し、精密な加工位置合わせを行ったり、加工結果を逐次確認したりといった構成が一般的である。   Currently, there are various processing devices for manufacturing industrial products. However, these processing devices are being refined day by day, and when confirming the processing object, images are taken with a precision imaging device and precise processing alignment is performed. In general, the configuration is such that the processing is performed or the processing results are sequentially confirmed.

その一例として、半導体デバイス製造工程や電子部品製造工程におけるダイシングソーのように、撮像装置が切削屑を含んだ雰囲気中に又は飛沫に晒されるといった加工装置がある。   As an example thereof, there is a processing apparatus in which an imaging device is exposed to an atmosphere containing cutting waste or splashes, like a dicing saw in a semiconductor device manufacturing process or an electronic component manufacturing process.

ダイシングソーは半導体ウエーハ等をストリートと呼ばれる分割予定ラインに沿って切削して、ミクロン単位の精密さで個々のデバイスに分割する加工装置であるため、撮像装置による精密な加工位置割り出しは非常に重要な工程である。   A dicing saw is a processing device that cuts semiconductor wafers etc. along a planned division line called street and divides them into individual devices with micron precision, so it is very important to accurately determine the processing position using an imaging device. It is a difficult process.

しかしながら、ダイシングソーによる切削加工は切削屑を発生させながら遂行される加工であるため、切削屑が飛散して対物レンズやリング照明等に付着し、分割予定ラインを検出するための正確な撮像が行えないといった問題が生じ易い。   However, since cutting with a dicing saw is performed while generating cutting waste, the cutting waste is scattered and adheres to the objective lens, ring illumination, etc., and accurate imaging for detecting the planned division line is possible. Problems such as being unable to do so are likely to occur.

この問題を解決するために、特開２００２−１１６４１号公報では、中央部に形成された開口と開口を囲繞するリング照明を有し、対物レンズの周囲を覆う密閉カバーと、密閉カバーの開口を開閉するシャッター手段とを備えた切削装置の撮像機構を開示している。   In order to solve this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-11441 discloses an opening formed in the center and a ring illumination surrounding the opening, and a sealing cover that covers the periphery of the objective lens, and an opening of the sealing cover. An imaging mechanism of a cutting apparatus provided with shutter means for opening and closing is disclosed.

特開２００２−１１６４１号公報JP 2002-11461 A

しかしながら、特許文献１に開示された撮像機構では、リング照明への切削屑付着防止対策がシャッター手段のみであり、シャッターが開いて撮像を実施している間は、リング照明が切削屑を含んだ雰囲気中に晒されるため、リング照明への切削屑付着を完全に防止することができないという問題がある。   However, in the imaging mechanism disclosed in Patent Document 1, only the shutter means is used to prevent cutting dust from adhering to the ring illumination, and the ring illumination includes cutting waste while the shutter is opened and imaging is performed. Since it is exposed to the atmosphere, there is a problem that it is not possible to completely prevent cutting dust from adhering to the ring illumination.

また、光ファイバーを利用したリング照明の場合、光ファイバーは幾つかの配管につながっており、固着した汚れを確実に取り去る際、又はリング照明部品の交換が必要になった場合、それらの配管を外したり、若しくは配管も含めた部品全体を交換することになり易く、リング照明部品の着脱が容易でないという問題がある。   In addition, in the case of ring lighting using optical fibers, the optical fibers are connected to several pipes, and when removing dirt that is firmly attached, or when it is necessary to replace ring lighting parts, the pipes can be removed. Alternatively, there is a problem that the entire part including the pipe is likely to be replaced, and the ring illumination part is not easily attached and detached.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、撮像中もリング照明を切削屑を含んだ雰囲気から隔離することができ、リング照明の清掃や交換が容易な撮像装置を提供することである。   The present invention has been made in view of these points, and the object of the present invention is to isolate the ring illumination from the atmosphere containing cutting waste even during imaging, and to easily clean and replace the ring illumination. Is to provide a simple imaging device.

本発明によると、撮像対象物の表面に対向する対物レンズを収容したケーシングを備えた撮像装置であって、底面に形成された撮像開口と、該撮像開口を複数の発光体で囲繞して撮像対象物に斜め上方からの光をリング状に照射するリング照明と、該撮像開口に連通し該撮像開口からエアの噴出を許容して汚染物質の侵入を防止するエア導入路とを有し、前記ケーシングの先端部に取り付けられた密閉カバーアセンブリと、該密閉カバーアセンブリの下端に着脱可能に装着されたリング照明カバーとを具備し、該リング照明カバーは、環状の枠体と、該環状の枠体から立ち上がって延在し該密閉カバーアセンブリに該リング照明カバーを固定する装着部材と、該撮像開口からのエアの噴出を遮らない第１開口を中央部に有し周囲が該環状の枠体に保持された透明部材と、該密閉カバーアセンブリの底面及び該環状の枠体の上面に圧接して該透明部材の外周を囲繞する第１のＯリングとを含み、該装着部材は、ねじが挿入される穴を有するねじ固定部材と、先端に鉤状の係合部を有し板ばねから形成された仮止め部材とから構成されることを特徴とする撮像装置が提供される。   According to the present invention, there is provided an imaging apparatus including a casing that houses an objective lens facing the surface of an imaging object, the imaging opening formed on the bottom surface, and surrounding the imaging opening with a plurality of light emitters. A ring illumination that irradiates the object with light from obliquely above in a ring shape, and an air introduction path that communicates with the imaging opening and allows air to be ejected from the imaging opening to prevent entry of contaminants; A sealing cover assembly attached to a front end of the casing; and a ring lighting cover detachably attached to a lower end of the sealing cover assembly. The ring lighting cover includes an annular frame, and the annular lighting cover. A mounting member that rises from the frame and fixes the ring illumination cover to the hermetic cover assembly, and a first opening that does not block air ejection from the imaging opening at the center, and the periphery of the frame And a first O-ring that presses against the bottom surface of the hermetic cover assembly and the top surface of the annular frame and surrounds the outer periphery of the transparent member. There is provided an imaging apparatus comprising: a screw fixing member having a hole to be inserted; and a temporary fixing member having a hook-like engagement portion at a tip and formed of a leaf spring.

好ましくは、前記環状の枠体は、前記各発光体に対応して環状に配設された複数の照明開口と、該撮像開口からのエアの噴出を遮らないように中央部に形成された第２開口とを有し、前記リング照明カバーは、前記密閉カバーアセンブリの底面及び該環状の枠体の上面に圧接するように該第２開口の外周に装着された第２のＯリングを更に含んでいる。   Preferably, the annular frame is formed in a central portion so as not to block a plurality of illumination openings arranged annularly corresponding to the respective light emitters and air ejection from the imaging openings. The ring lighting cover further includes a second O-ring attached to the outer periphery of the second opening so as to be in pressure contact with the bottom surface of the hermetic cover assembly and the top surface of the annular frame. It is out.

本発明によると、透明部材に形成した開口によって密閉カバーアセンブリの撮像開口から噴出する対物レンズの汚れ防止用のエアを遮ることがないため、鮮明な画像を撮像できるとともに、透明部材の開口から噴出するエアと透明部材の外周に配設された第１のＯリングにより、リング照明と透明部材との間に切削屑等を含む雰囲気が入るのを防止することができる。   According to the present invention, since the air for preventing contamination of the objective lens ejected from the imaging opening of the sealing cover assembly is not blocked by the opening formed in the transparent member, a clear image can be captured and the air is ejected from the opening of the transparent member. Due to the air and the first O-ring disposed on the outer periphery of the transparent member, it is possible to prevent an atmosphere containing cutting waste or the like from entering between the ring illumination and the transparent member.

更に、リング照明を覆うリング照明カバーが密閉カバーアセンブリに着脱自在に装着されるので、リング照明の汚れを完全に防止することができ、リング照明カバーが汚れるなどして交換や清掃のために取り外す際も、リング照明カバーだけを簡単に取り外すことができるとともにリング照明カバーの装着も容易に行うことができる。   In addition, since the ring illumination cover that covers the ring illumination is detachably attached to the hermetic cover assembly, it is possible to completely prevent the ring illumination from becoming dirty, and remove the ring illumination cover for replacement or cleaning. In this case, only the ring illumination cover can be easily removed and the ring illumination cover can be easily attached.

本発明の撮像装置が適用可能な切削装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the cutting device which can apply the imaging device of the present invention. ダイシングテープを介して環状フレームに支持された半導体ウエーハの表面側斜視図である。It is a surface side perspective view of the semiconductor wafer supported by the annular frame via the dicing tape. リング照明カバーが取り外された状態の撮像装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an imaging device in the state where a ring illumination cover was removed. リング照明カバーが取り付けられた状態の撮像装置の斜視図である。It is a perspective view of an imaging device in the state where a ring illumination cover was attached. リング照明カバーが取り外された状態の撮像装置の底面図である。It is a bottom view of an imaging device in the state where a ring illumination cover was removed. リング照明カバーが装着された状態の撮像装置の底面図である。It is a bottom view of an imaging device with a ring illumination cover attached. 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線で断面した第１実施形態に係る撮像装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the imaging device which concerns on 1st Embodiment cut | disconnected by the VII-VII line of FIG. 図９のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で断面した第２実施形態に係る撮像装置の縦断面図である。It is the longitudinal cross-sectional view of the imaging device which concerns on 2nd Embodiment cut along the VIII-VIII line of FIG. 第２実施形態に係る撮像装置の底面図である。It is a bottom view of the imaging device concerning a 2nd embodiment.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の撮像装置を有し、チャックテーブルに吸引保持された半導体ウエーハをダイシングして個々のチップ（デバイス）に分割することのできる切削装置（ダイシングソー）２の外観を示している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows the appearance of a cutting device (dicing saw) 2 that has an imaging device of the present invention and can divide a semiconductor wafer sucked and held by a chuck table into individual chips (devices). .

切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。   On the front side of the cutting device 2, there is provided operating means 4 for an operator to input instructions to the device such as machining conditions. In the upper part of the apparatus, there is provided a display means 6 such as a CRT for displaying a guidance screen for an operator and an image taken by an imaging means described later.

図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２ストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。   As shown in FIG. 2, on the surface of the wafer W to be diced, the first street S1 and the second street S2 are formed orthogonally, and the first street S1 and the second street S2 A plurality of devices D are partitioned and formed on the wafer W.

ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。   The wafer W is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the frame F via the dicing tape T, and a plurality of wafers (for example, 25 sheets) are accommodated in the wafer cassette 8 shown in FIG. The wafer cassette 8 is placed on a cassette elevator 9 that can move up and down.

ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。   Behind the wafer cassette 8, a loading / unloading means 10 for unloading the wafer W before cutting from the wafer cassette 8 and loading the wafer after cutting into the wafer cassette 8 is disposed. Between the wafer cassette 8 and the loading / unloading means 10, a temporary placement area 12, which is an area on which a wafer to be carried in / out, is temporarily placed, is provided. Positioning means 14 for positioning at a certain position is provided.

仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。   In the vicinity of the temporary placement area 12, transport means 16 having a turning arm that sucks and transports the frame F integrated with the wafer W is disposed, and the wafer W carried to the temporary placement area 12 is It is sucked by the transport means 16 and transported onto the chuck table 18 and is sucked by the chuck table 18 and is held on the chuck table 18 by fixing the frame F by a plurality of clamps 19.

チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。   The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, an alignment unit 20 that detects a street to be cut of the wafer W is provided. It is arranged.

アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像装置２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像装置２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。   The alignment unit 20 includes an imaging device 22 that images the surface of the wafer W, and can detect a street to be cut by processing such as pattern matching based on an image acquired by imaging. The image acquired by the imaging device 22 is displayed on the display means 6.

アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。   On the left side of the alignment means 20, a cutting means 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed. The cutting means 24 is configured integrally with the alignment means 20, and both move together in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード（ハブブレード）２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像装置２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。   The cutting means 24 is configured by mounting a cutting blade (hub blade) 28 on the tip of a rotatable spindle 26 and is movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The cutting blade 28 is located on an extension line in the X-axis direction of the imaging device 22.

２５は切削が終了したウエーハＷを洗浄装置２７まで搬送する搬送手段であり、洗浄装置２７では、ウエーハＷを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させてウエーハＷを乾燥する。   Reference numeral 25 denotes transport means for transporting the wafer W after cutting to the cleaning device 27. The cleaning device 27 cleans the wafer W and blows air from the air nozzle to dry the wafer W.

以下、図３乃至図７を参照して、本発明第１実施形態に係る撮像装置２２の構成について詳細に説明する。図３はリング照明カバー３６を取り外した状態の撮像装置２２の分解斜視図、図４はリング照明カバー３６を取り付けた状態の撮像装置２２の斜視図である。   Hereinafter, the configuration of the imaging device 22 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7. 3 is an exploded perspective view of the imaging device 22 with the ring illumination cover 36 removed, and FIG. 4 is a perspective view of the imaging device 22 with the ring illumination cover 36 attached.

また、図５はリング照明カバー３６を取り外した状態の撮像装置２２の底面図、図６はリング照明カバー３６を装着した状態の撮像装置２２の底面図である。以下、主に図７に示す縦断面図を参照して第１実施形態の撮像装置２２の構成について説明する。   5 is a bottom view of the imaging device 22 with the ring illumination cover 36 removed, and FIG. 6 is a bottom view of the imaging device 22 with the ring illumination cover 36 attached. Hereinafter, the configuration of the imaging device 22 of the first embodiment will be described mainly with reference to the longitudinal sectional view shown in FIG.

撮像装置２２のケーシング３０内には、対物レンズ３２を有する図示しない顕微鏡及び顕微鏡で拡大した画像を撮影する図示しないＣＣＤカメラが収容されている。ケーシング３０の先端部（下端部）には対物レンズ３２を覆う密閉カバーアセンブリ３４が装着されている。密閉カバーアセンブリ３４の下端にはリング照明カバー３６が着脱可能に装着されている。   In the casing 30 of the imaging device 22, a microscope (not shown) having an objective lens 32 and a CCD camera (not shown) for taking an image magnified by the microscope are housed. A sealing cover assembly 34 that covers the objective lens 32 is attached to the front end (lower end) of the casing 30. A ring illumination cover 36 is detachably attached to the lower end of the hermetic cover assembly 34.

図３に示すように、リング照明カバー３６は、ＳＵＳ等の金属から形成された環状の枠体３８と、環状の枠体３８に周囲を保持され密閉カバーアセンブリ３４に形成された撮像開口からのエアの噴出を遮らない開口４２を中心部に有する環状の透明部材４０と、環状の透明部材４０の外周を囲繞する外周Ｏリング（第１のＯリング）４４を含んでいる。   As shown in FIG. 3, the ring illumination cover 36 includes an annular frame 38 formed of a metal such as SUS, and an imaging opening formed on the sealing cover assembly 34 that is held around the annular frame 38. An annular transparent member 40 having an opening 42 at the center thereof that does not block air ejection and an outer peripheral O-ring (first O-ring) 44 surrounding the outer periphery of the annular transparent member 40 are included.

環状の枠体３８には、環状の枠体３８から立ち上がって延在する先端に鉤状の係合部４８を有する板ばねから形成された仮止め部材４６と、同じく環状の枠体３８から立ち上がった３個の係合部材５０，５４，５６が一体的に形成されている。   The annular frame 38 includes a temporary fixing member 46 formed of a leaf spring having a hook-like engaging portion 48 at the tip that rises from the annular frame 38 and extends, and also rises from the annular frame 38. Three engaging members 50, 54, and 56 are integrally formed.

仮止め部材４６に対向する係合部材５０にはねじ止め用の丸穴５２が形成されており、係合部材５０はリング照明カバー３６を密閉カバーアセンブリ３４に固定する固定部材として作用する。   A round hole 52 for screwing is formed in the engaging member 50 facing the temporary fixing member 46, and the engaging member 50 acts as a fixing member for fixing the ring illumination cover 36 to the hermetic cover assembly 34.

リング照明カバー３６を密閉カバーアセンブリ３４の下端に装着するには、図４に示すように仮止め部材４８の鉤状の係合部４８を密閉カバーアセンブリ３４に係合して、リング照明カバー３６を密閉カバーアセンブリ３４に仮止めし、固定部材５０の丸穴５２にねじを挿入して固定部材５０を密閉カバーアセンブリ３４に締結する。   In order to attach the ring illumination cover 36 to the lower end of the hermetic cover assembly 34, as shown in FIG. 4, the hook-like engagement portion 48 of the temporary fixing member 48 is engaged with the hermetic cover assembly 34, Are temporarily fixed to the hermetic cover assembly 34, and screws are inserted into the round holes 52 of the fixing member 50 to fasten the fixing member 50 to the hermetic cover assembly 34.

図３及び図４に示されている５８は複数本の光ファイバーが挿入される光ファイバー配管であり、６０は圧縮エアを密閉カバーアセンブリ３４の後述するエア導入路に導入するエア配管である。   3 and 4, 58 is an optical fiber pipe into which a plurality of optical fibers are inserted, and 60 is an air pipe for introducing compressed air into an air introduction path (to be described later) of the hermetic cover assembly 34.

図７を参照すると、密閉カバーアセンブリ３４は円筒状の側壁６２と、円筒状の側壁６２の上端に連結された上壁６４と、円筒状の側壁６２の下端に連結された底壁６６とを含んでいる。   Referring to FIG. 7, the hermetic cover assembly 34 includes a cylindrical side wall 62, a top wall 64 connected to the upper end of the cylindrical side wall 62, and a bottom wall 66 connected to the lower end of the cylindrical side wall 62. Contains.

密閉カバーアセンブリ３４は更に、内筒６８を有しており、側壁６２と内筒６８との間に光ファイバー導入路６９が画成され、内筒６８とケーシング３０の先端部との間にエア導入路８０が画成されている。光ファイバー導入路６９は光ファイバー配管５８に連通され、エア導入路８０はエア配管６０に連通されている。   The hermetic cover assembly 34 further includes an inner cylinder 68, an optical fiber introduction path 69 is defined between the side wall 62 and the inner cylinder 68, and air is introduced between the inner cylinder 68 and the tip of the casing 30. A road 80 is defined. The optical fiber introduction path 69 is in communication with the optical fiber pipe 58, and the air introduction path 80 is in communication with the air pipe 60.

内筒６８の下端部は環状テーパ部７０に連結されており、環状テーパ部７０は対物レンズ３２に整列した撮像開口７２をその下端部に有している。密閉カバーアセンブリ３４の底壁６６と環状テーパ部７０との間には環状のリング照明取り付け部材７４が配設されている。   The lower end portion of the inner cylinder 68 is connected to an annular taper portion 70, and the annular taper portion 70 has an imaging opening 72 aligned with the objective lens 32 at its lower end portion. An annular ring illumination mounting member 74 is disposed between the bottom wall 66 of the hermetic cover assembly 34 and the annular tapered portion 70.

リング照明取り付け部材７４は円周方向に等間隔で配列された複数の穴を有しており、これらの穴中に光ファイバー７６が挿入され、各光ファイバー７６の先端が発光体７６ａとして作用する。図５に示すように、環状に配列された複数の発光体７６ａでリング照明７８を構成する。   The ring illumination attachment member 74 has a plurality of holes arranged at equal intervals in the circumferential direction, and an optical fiber 76 is inserted into these holes, and the tip of each optical fiber 76 acts as a light emitter 76a. As shown in FIG. 5, a ring illumination 78 is composed of a plurality of light emitters 76a arranged in an annular shape.

図７を参照すると明らかなように、リング照明カバー３６が密閉カバーアセンブリ３４に取り付けられた状態では、外周Ｏリング（第１のＯリング）４４は環状の透明部材４０の外周に配設されて密閉カバーアセンブリ３４の底面及び環状の枠体３８の上面に圧接している。   As apparent from FIG. 7, in the state where the ring illumination cover 36 is attached to the hermetic cover assembly 34, the outer peripheral O-ring (first O-ring) 44 is disposed on the outer periphery of the annular transparent member 40. It is in pressure contact with the bottom surface of the hermetic cover assembly 34 and the top surface of the annular frame 38.

また、エア配管６０からエア導入路８０に導入された圧縮エアは、矢印で示すように密閉カバーアセンブリ３４の撮像開口７２及び環状の透明部材４０の開口４２を介して外部に噴出される。   The compressed air introduced from the air pipe 60 to the air introduction path 80 is ejected to the outside through the imaging opening 72 of the hermetic cover assembly 34 and the opening 42 of the annular transparent member 40 as indicated by arrows.

よって、外周Ｏリング４４による密封性及び撮像開口７２及び開口４２から噴出されるエアの噴出圧と相まって、リング照明７８と環状の透明部材４０との間に切削屑等を含む雰囲気が侵入するのを有効に防止することができる。   Therefore, in combination with the sealing performance by the outer peripheral O-ring 44 and the ejection pressure of the air ejected from the imaging opening 72 and the opening 42, an atmosphere including cutting waste enters between the ring illumination 78 and the annular transparent member 40. Can be effectively prevented.

また、透明部材４０に形成された開口４２によって、密閉カバーアセンブリ３４の撮像開口７２から噴出する対物レンズの汚れ防止用のエアの流れを遮ることがないため、撮像対象物の鮮明な画像を撮像することができる。   In addition, since the opening 42 formed in the transparent member 40 does not block the flow of air for preventing contamination of the objective lens ejected from the imaging opening 72 of the hermetic cover assembly 34, a clear image of the imaging target is captured. can do.

更に、リング照明７８を覆うリング照明カバー３６は密閉カバーアセンブリ３４に着脱自在に装着されるので、リング照明７８の汚れを完全に防止することができ、リング照明カバー３６が汚れるなどして交換や清掃のために取り外す際も、リング照明カバー３６だけを簡単に取り外すことができ、装着する際も板ばねから形成された仮止め部材４６によって密閉カバーアセンブリ３４に引っ掛けて仮止めした後、容易にねじ止め固定することができる。   Further, since the ring illumination cover 36 covering the ring illumination 78 is detachably attached to the hermetic cover assembly 34, the ring illumination 78 can be completely prevented from being contaminated. When removing for cleaning, only the ring illumination cover 36 can be easily removed, and even when attached, after being temporarily fixed by being hooked on the sealing cover assembly 34 by a temporary fixing member 46 formed of a leaf spring, Can be fixed with screws.

図８を参照すると、本発明第２実施形態のリング照明カバー３６Ａが密閉カバーアセンブリ３４に装着された状態の縦断面図が示されている。図９は図８の底面図である。本実施形態のリング照明カバー３６Ａでは、環状の枠体３８Ａに各発光体７６ａに対応して環状に配設された複数の照明開口８２が環状に形成され、更に撮像開口７２からのエアの噴出を遮らないように中央部に開口８４が形成されている。   Referring to FIG. 8, there is shown a longitudinal sectional view of a state in which the ring illumination cover 36 </ b> A according to the second embodiment of the present invention is attached to the hermetic cover assembly 34. FIG. 9 is a bottom view of FIG. In the ring illumination cover 36 </ b> A of the present embodiment, a plurality of illumination openings 82 arranged in an annular shape corresponding to the respective light emitters 76 a are formed in an annular frame 38 </ b> A, and air is further ejected from the imaging opening 72. An opening 84 is formed in the center so as not to block the light.

更に、環状の透明部材４０Ａは直径の大きな開口４２Ａを中央部に有しており、この開口４２Ａの外周に内周Ｏリング（第２のＯリング）８６が密閉カバーアセンブリ３４の底面と環状の枠体３８Ａの上面に圧接するように配設されている。   Further, the annular transparent member 40A has an opening 42A having a large diameter in the center portion, and an inner peripheral O-ring (second O-ring) 86 is formed on the outer periphery of the opening 42A. It arrange | positions so that the upper surface of frame 38A may be press-contacted.

本実施形態によると、図７に示した外周Ｏリング４４に加えて、内周Ｏリング８６を備えているので、複数の発光体７６ａから形成されるリング照明７８を切削屑等を含む雰囲気から完全に切り離すことができる。本実施形態の他の効果は、上述した第１実施形態と同様であるのでその説明を省略する。   According to the present embodiment, since the inner peripheral O-ring 86 is provided in addition to the outer peripheral O-ring 44 shown in FIG. 7, the ring illumination 78 formed from the plurality of light emitters 76 a is made from an atmosphere containing cutting waste and the like. Can be completely separated. Since the other effects of this embodiment are the same as those of the first embodiment described above, description thereof is omitted.

以上の説明では、本発明の撮像装置を切削装置に適用した例について説明したが、本発明の応用は切削装置に限定されるものではなく、加工領域を撮像する必要のある加工装置一般に適用可能である。   In the above description, the example in which the imaging device of the present invention is applied to a cutting device has been described. However, the application of the present invention is not limited to the cutting device, and can be applied to a processing device in general that needs to image a processing region. It is.

２ 切削装置
１８ チャックテーブル
２２ 撮像装置
２４ 切削ユニット
２８ 切削ブレード
３０ ケーシング
３４ 密閉カバーアセンブリ
３６ リング照明カバー
３８ 環状の枠体
４０ 環状透明部材
４２ 開口
４４ 外周Ｏリング
４６ 仮止め部材
５０ 固定部材（係合部材）
６２ 円筒状側壁
６８ 内筒
７０ 環状テーパ部
７２ 撮像開口
７４ リング照明取り付け部材
７６ 光ファイバー
７６ａ 発光体
７８ リング照明
８０ エア導入路
８６ 内周Ｏリング 2 Cutting device 18 Chuck table 22 Imaging device 24 Cutting unit 28 Cutting blade 30 Casing 34 Sealing cover assembly 36 Ring illumination cover 38 Annular frame 40 Annular transparent member 42 Opening 44 Outer peripheral O-ring 46 Temporary fixing member 50 Fixing member (engagement) Element)
62 Cylindrical side wall 68 Inner cylinder 70 Annular taper 72 Imaging aperture 74 Ring illumination attachment member 76 Optical fiber 76a Light emitter 78 Ring illumination 80 Air introduction path 86 Inner circumference O-ring

Claims (2)

撮像対象物の表面に対向する対物レンズを収容したケーシングを備えた撮像装置であって、
底面に形成された撮像開口と、該撮像開口を複数の発光体で囲繞して撮像対象物に斜め上方からの光をリング状に照射するリング照明と、該撮像開口に連通し該撮像開口からエアの噴出を許容して汚染物質の侵入を防止するエア導入路とを有し、前記ケーシングの先端部に取り付けられた密閉カバーアセンブリと、
該密閉カバーアセンブリの下端に着脱可能に装着されたリング照明カバーとを具備し、
該リング照明カバーは、環状の枠体と、該環状の枠体から立ち上がって延在し該密閉カバーアセンブリに該リング照明カバーを固定する装着部材と、該撮像開口からのエアの噴出を遮らない第１開口を中央部に有し周囲が該環状の枠体に保持された透明部材と、該密閉カバーアセンブリの底面及び該環状の枠体の上面に圧接して該透明部材の外周を囲繞する第１のＯリングとを含み、
該装着部材は、ねじが挿入される穴を有するねじ固定部材と、先端に鉤状の係合部を有し板ばねから形成された仮止め部材とから構成されることを特徴とする撮像装置。 An imaging apparatus including a casing that houses an objective lens facing the surface of an imaging object,
An imaging aperture formed on the bottom surface, ring illumination that surrounds the imaging aperture with a plurality of light emitters and irradiates the imaging object with light from obliquely above in a ring shape, and communicates with the imaging aperture from the imaging aperture An air introduction path that allows air to be blown out and prevents entry of contaminants, and a hermetic cover assembly attached to the tip of the casing;
A ring illumination cover detachably attached to the lower end of the hermetic cover assembly;
The ring illumination cover does not block an annular frame, a mounting member extending from the annular frame and fixing the ring illumination cover to the hermetic cover assembly, and air ejection from the imaging opening A transparent member having a first opening at the center and a periphery held by the annular frame, and a bottom surface of the hermetic cover assembly and an upper surface of the annular frame are pressed against the outer periphery of the transparent member. A first O-ring;
The mounting member is composed of a screw fixing member having a hole into which a screw is inserted, and a temporary fixing member having a hook-like engagement portion at the tip and formed of a leaf spring. . 前記環状の枠体は、前記各発光体に対応して環状に配設された複数の照明開口と、該撮像開口からのエアの噴出を遮らないように中央部に形成された第２開口とを有し、
前記リング照明カバーは、前記密閉カバーアセンブリの底面及び該環状の枠体の上面に圧接するように該第２開口の外周に装着された第２のＯリングを更に含んでいることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。 The annular frame includes a plurality of illumination openings arranged in an annular shape corresponding to the respective light emitters, and a second opening formed in the center so as not to block the ejection of air from the imaging opening. Have
The ring illumination cover further includes a second O-ring attached to the outer periphery of the second opening so as to be in pressure contact with the bottom surface of the hermetic cover assembly and the top surface of the annular frame. The imaging device according to claim 1.
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