JP5405266B2 - 電子部品搬送装置 - Google Patents
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Description
本発明の電子部品搬送装置に関する第1の実施形態について、図1〜図5に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態では、本発明の電子部品搬送装置を用いて、UVシートにマトリクス状に貼付された複数のLEDチップを個片化しながら搬送する場合について説明する。
図1は、本実施形態に係る電子部品搬送装置1の一部を示す斜視図である。図1では、電子部品搬送装置1を構成する部材のうち、第1の搬送手段10と、剥離プレート(剥離手段)20と、第1の分離プレート(第1の分離手段)30と、第2の搬送手段40とが示されている。また、第1の分離プレート30と第2の搬送手段40との接続部分の上方には、センサー7aが配設されている。
次に、電子部品搬送装置1を用いて、UVシート6に貼付された複数のマトリクス状のLEDチップ2aを個片化しながら搬送する流れについて、図1および図2に基づいて説明する。
上述の説明では、剥離されたUVシート6が、吸着ローラー12によって吸着され、分離プレート30の下方から排出される構成について説明した。しかしながら、本発明に係る電子部品搬送装置は、これに限定されず、さらに、剥離されたUVシート6を搬送するシート搬送手段を備える構成としてもよい。
以上のように、電子部品搬送装置1によれば、従来の電子部品搬送装置のように、パーツフィーダーおよびリニアフィーダーを用いずに、マトリクス状のLEDチップ2bを個片化しながら搬送することができる。このため、電子部品搬送装置1の製造コストを削減することができ、これにより、LEDチップ2の低コスト化に寄与することができる。
本発明の電子部品搬送装置に関する第2の実施形態について、図6に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態に係る電子部品搬送装置は、電子部品搬送装置が備える第2の分離手段の構成が実施形態1の電子部品搬送装置と異なっている。
図6は、本実施形態に係る電子部品搬送装置1aの一部を示す斜視図である。図6に示されるように、電子部品搬送装置1aでは、第2の搬送手段40の下流側に、分離搬送機構(第2の分離手段)51が接続されている。
次に、分離搬送機構51を用いて、列状のLEDチップ2bを、個々のLEDチップ2に分離する構成について説明する。なお、分離搬送機構51の上流側および下流側におけるLEDチップ2の搬送過程は、実施形態1と同様であるため、ここではその説明を省略する。
本発明の電子部品搬送装置に関する第3の実施形態について、図7に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態に係る電子部品搬送装置は、電子部品搬送装置が備える第2の分離手段の構成が実施形態1および2の電子部品搬送装置と異なっている。
図7は、本実施形態に係る電子部品搬送装置1bの一部を示す斜視図である。図7に示されるように、電子部品搬送装置1bでは、分離搬送アーム機構(第2の分離手段)50は、第2の搬送手段40の下流側に配設されている。また、第2の搬送手段の分離搬送アーム機構52側の端部には、切欠部40aが形成されている。
次に、分離搬送アーム機構52を用いて、列状のLEDチップ2bを、個々のLEDチップ2に分離する構成について説明する。なお、分離搬送アーム機構52の上流側および下流側におけるLEDチップ2の搬送過程は、実施形態1と同様であるため、ここではその説明を省略する。
各実施形態では、電子部品がLEDチップである構成について説明したが、これに限定されず、例えば、LEDチップ以外の半導体チップなどであってもよい。また、各実施形態では、電子部品に貼付されるシートがUVシートである構成について説明したが、これに限定されず、例えば、接着剤が塗布されたシートなどであってもよい。
1a 電子部品搬送装置
1b 電子部品搬送装置
2 LEDチップ(電子部品)
2a マトリクス状のLEDチップ(マトリクス状の電子部品)
2b 列状のLEDチップ(列状の電子部品)
6 UVシート(シート)
10 第1の搬送手段
11 ローラー
12 吸着ローラー
12a 吸引口(吸着手段)
20 剥離プレート(剥離手段)
30 第1の分離プレート(第1の分離手段)
30a 第1の傾斜面
40 第2の搬送手段
50 第2の分離プレート(第2の分離手段)
50a 第2の傾斜面
51 分離搬送機構(第2の分離手段)
51a 高速載置面
52 分離搬送アーム機構(第2の分離手段)
52a 搬送アーム
80 シート搬送手段
Claims (17)
- シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、個片化しながら搬送する電子部品搬送装置であって、
上記マトリクス状の電子部品を搬送する第1の搬送手段と、
上記マトリクス状の電子部品から上記シートを剥離する剥離手段と、
上記第1の搬送手段の下流側に設けられ、上記シートが剥離された上記マトリクス状の電子部品を、複数の列状の電子部品に分離する第1の分離手段と、
上記列状の電子部品を、当該電子部品が並んでいる方向に搬送する第2の搬送手段と、
上記第2の搬送手段の下流側に設けられ、上記列状の電子部品を個々の電子部品に分離する第2の分離手段と、
を備え、
上記第1の分離手段は、上記マトリクス状の電子部品の搬送方向に傾斜する第1の傾斜面を有し、
上記シートが剥離された上記マトリクス状の電子部品は、上記搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、上記第1の傾斜面を滑走して上記第2の搬送手段に移動することを特徴とする電子部品搬送装置。 - 上記第2の分離手段は、上記列状の電子部品の搬送方向に傾斜する第2の傾斜面を有し、
上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記第2の傾斜面を滑走することを特徴とする請求項1に記載の電子部品搬送装置。 - 上記剥離手段は、上記シートと上記マトリクス状の電子部品との接着面に挿入可能なように、上記第1の搬送手段に配設されたプレートであることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品搬送装置。
- 上記第1または第2の搬送手段は、複数のローラーまたはベルトコンベアであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 上記マトリクス状の電子部品から剥離された上記シートを吸着する吸着手段を備えることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 上記第1の搬送手段は、複数のローラーであり、
上記複数のローラーのいずれか1つに、上記吸着手段が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の電子部品搬送装置。 - 上記第1の搬送手段は、ベルトコンベアであり、
上記ベルトコンベアに、上記吸着手段が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の電子部品搬送装置。 - 上記第1の搬送手段と上記第2の搬送手段とは、搬送方向が略90度異なること特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 上記第1の傾斜面を滑走した上記列状の電子部品が、上記第2の搬送手段に載置された先行する他の上記列状の電子部品に接触しないように、上記第1の搬送手段を間欠的に停止させることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 上記第1の搬送手段または第2の搬送手段は、搬送する電子部品のサイズに応じて交換可能であることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 上記第1の傾斜面は、滑走させる電子部品のサイズに応じて交換可能であることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 上記第2の傾斜面を滑走した個々の電子部品が、先行する他の電子部品に接触しないように、上記第2の搬送手段を間欠的に停止させることを特徴とする請求項2に記載の電子部品搬送装置。
- 上記第2の傾斜面は、滑走させる電子部品のサイズに応じて交換可能であることを特徴とする請求項2または12に記載の電子部品搬送装置。
- 上記第2の分離手段は、上記第2の搬送手段より搬送速度が高い載置面を有し、
上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記載置面に載置されることを特徴とする請求項1または3から11のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 上記第2の分離手段は、搬送アームを有し、
上記列状の電子部品は、個々の電子部品ごとに、上記搬送アームに搭載されることを特徴とする請求項1または3から11のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 上記剥離手段と上記第1の分離手段とは、一つの部材からなることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 上記マトリクス状の電子部品から剥離された上記シートを、吸着しながら搬送するシート搬送手段をさらに備えることを特徴とする請求項1から16のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009246891A JP5405266B2 (ja) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | 電子部品搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009246891A JP5405266B2 (ja) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | 電子部品搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011093628A JP2011093628A (ja) | 2011-05-12 |
JP5405266B2 true JP5405266B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=44111012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009246891A Expired - Fee Related JP5405266B2 (ja) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | 電子部品搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5405266B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5384292B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2014-01-08 | シャープ株式会社 | 電子部品搬送装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS577726U (ja) * | 1980-06-12 | 1982-01-14 | ||
JPH0725476B2 (ja) * | 1985-02-28 | 1995-03-22 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の自動装着装置におけるテ−プ移送装置 |
JPH0745465Y2 (ja) * | 1989-10-17 | 1995-10-18 | 株式会社イナックス | タイルの移載装置 |
JP2574518B2 (ja) * | 1990-05-31 | 1997-01-22 | ジューキ株式会社 | 部品供給方法及び装置 |
JPH06227641A (ja) * | 1993-02-02 | 1994-08-16 | Orii:Kk | 冷凍食品の整列搬送装置 |
JPH09194028A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-29 | Nagata Seiki Co Ltd | 部品供給装置 |
JP3275202B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2002-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 薄膜形成装置 |
JPH11150133A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-06-02 | Hitachi Ltd | 半導体素子の搭載方法及びそのシステム、半導体素子分離装置並びにicカードの製造方法 |
JP3076290B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2000-08-14 | 山形日本電気株式会社 | 半導体チップのピックアップ装置およびその方法 |
JP2001335131A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-12-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 板状体搬送コンベア |
-
2009
- 2009-10-27 JP JP2009246891A patent/JP5405266B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011093628A (ja) | 2011-05-12 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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