JP5404576B2 - 隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル - Google Patents

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Description

本発明は、フレキシブルフラットケーブルに関し、特に、隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルに関する。
近年、フレキシブルフラットケーブルは、様々なシステムの製品中に広く利用されており、特に軽量で薄型の電子製品(例えば、携帯電話、デジタルビデオカメラ、コンピュータの周辺装置、平面表示装置、ゲーム機などの消費者用電子製品)には、フレキシブルフラットケーブルがよく利用されている。そのなかでも平面表示装置、消費者用電子製品の分野は成長が速く、フレキシブルフラットケーブルを用いて信号を伝送する技術は、非常に重要である。
フレキシブルフラットケーブルは、主に電子製品の折畳み部位、回転部位などの箇所の信号接続に用いられ、電子製品のヒンジ部(hinge part)への利用が最も多いが、その他クラムシェル(clamshell)式、スリップ(slip)式、フリップ(flip)式、三次元回転式の本体への利用も多く、電子製品の部品のなかでも利用価値が高い。
現在使用されているフレキシブルフラットケーブルの製品は、伝送線路の数に応じ、例えば、片面板、両面板、多層板などの様々なフレキシブルフラットケーブル構造を利用し、従来のフレキシブルフラットケーブル構造は、一般に外側が絶縁層により覆われた複数の導線が並列され、扁平状のケーブル(即ち、フラットケーブル)に形成され、様々な電気製品、電子製品、コンピュータ装置、通信装置などの信号伝送に用いられている。
しかし、従来のフラットケーブルは、信号伝送線路として細長くて狭い空間に貫設させた場合、様々な回転軸構造を有する電子装置又は通信装置では、問題が生じることがある。例えば、現在広く普及しているノート型パソコン、液晶表示装置、デジタルカメラ、携帯電話、タッチパネル又はその他様々な消費者用電子製品の構造では、カバープレート又はスクリーンが回転軸構造により電子装置の本体に結合されることが一般的である。電気信号を電子装置の本体からカバープレート又はスクリーンに伝送するために、小型化されたフラットケーブル又は極細の導線を束ねて形成したケーブルを信号の伝送線路として用いることが一般的である。しかし、これらの応用分野において、従来のフラットケーブルは、多くの問題点があった(例えば、回転軸の回転動作の円滑度が低下したり、フラットケーブルの可撓性が低下したり、フラットケーブルの耐久性が低下したりする虞がある)。
本発明の主な目的は、従来のフラットケーブルを使用するときに生じる問題点を解決することができる隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを提供することにある。
上記課題を解決するために、請求項1の発明では、第1の基板、第1の導電層、第2の基板、第2の導電層、粘着層及びクラスタ部を備える隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルであって、前記第1の基板は、延伸方向に延伸され、第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の導電層は、前記第1の基板の前記第1の表面に形成され、前記第2の基板は、第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の基板の位置に合わせて配置され、前記第2の基板の前記第2の表面は、前記第1の基板の前記第2の表面に対向し、前記第2の導電層は、前記第2の基板の前記第1の表面に形成され、前記粘着層は、前記第2の基板の前記第2の表面と前記第1の基板の前記第2の表面との間の所定箇所に形成され、前記第1の基板と前記第2の基板との位置を合わせて接着し、前記第1の基板の前記第2の表面と前記第2の基板の前記第2の表面とを所定間隔で離間し、前記粘着層が形成されていないセクションを隙間部に画成し、前記クラスタ部は、前記隙間部が画成された前記第1の基板及び前記第2の基板の範囲内に形成され、前記第1の基板及び前記第2の基板を延伸方向に沿って切込んで形成した複数の集合線からなることを特徴とする。
請求項2の発明では、前記第1の導電層及び前記第2の導電層の表面には、絶縁層がそれぞれ形成されていることを特徴とする。
請求項3の発明では、前記第1の導電層及び前記第2の導電層の絶縁層の表面には、電磁遮蔽層が形成されていることを特徴とする。
請求項4の発明では、前記クラスタ部の一方の端部に設けられた第1の接続セクションと、前記クラスタ部の他方の端部に設けられた第2の接続セクションと、をさらに備えることを特徴とする。
請求項5の発明では、前記第1の接続セクションと前記第2の接続セクションとの間に、中空領域が形成されていることを特徴とする。
請求項6の発明では、前記クラスタ部の所定箇所に設けられ、前記クラスタ部の各前記集合線を束ねる少なくとも1つの束ね構造をさらに備えることを特徴とする。
請求項7の発明では、第1の基板、第1の導電層、第2の基板、第2の導電層、第5の導電層、絶縁層、粘着層及びクラスタ部を備える隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルであって、前記第1の基板は、延伸方向に延伸され、第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の導電層は、前記第1の基板の前記第1の表面に形成され、前記第2の基板は、第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の基板の位置に合わせて配置され、前記第2の基板の前記第2の表面は、前記第1の基板の前記第2の表面に対向し、前記第2の導電層は、前記第2の基板の前記第1の表面に形成され、前記第5の導電層は、前記第2の基板の前記第2の表面に形成され、前記絶縁層は、前記第5の導電層上に形成され、前記粘着層は、前記絶縁層と前記第1の基板の前記第2の表面との間の所定箇所に形成され、前記第1の基板と前記第2の基板との位置を合わせて接着し、前記粘着層が形成されていないセクションを隙間部に画成し、前記クラスタ部は、前記隙間部が画成された前記第1の基板及び前記第2の基板の範囲内に形成され、前記第1の基板及び前記第2の基板を延伸方向に沿って切込んで形成した複数の集合線からなることを特徴とする。
請求項8の発明では、前記第5の導電層は、前記第2の基板の前記第2の表面の所定箇所に形成されることを特徴とする。
請求項9の発明では、前記第1の導電層及び前記第2の導電層の表面には、前記絶縁層がそれぞれ形成されていることを特徴とする。
本発明の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルは、第1の基板の第2の表面と第2の基板の第2の表面との間に隙間部を形成し、フレキシブルフラットケーブルの可撓性を高めることにより、回転軸構造又は細長くて狭い空間で使用する際、回転軸の回転動作の円滑度が低下したり、フラットケーブルの可撓性が低下したり、フラットケーブルの耐久性が低下したりするなどの問題が発生することを防ぐことができる。
本発明の第1実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す斜視図である。 図1の部分拡大図である。 図1の線3−3に沿った断面図である。 本発明の第2実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す断面図である。 本発明の第3実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す断面図である。 本発明の第4実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す斜視図である。 本発明の第5実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す斜視図である。 本発明の第6実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す斜視図である。 本発明の第7実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す斜視図である。 本発明の第8実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す斜視図である。 本発明の第9実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す断面図である。 本発明の第10実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す断面図である。 本発明の第11実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す断面図である。 本発明の第12実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルを示す断面図である。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
(第1実施形態)
図1〜図3を参照する。図1〜図3に示すように、本発明の第1実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100は、片面板と片面板との組合せからなり、それぞれ延伸方向Iで所定の長さ延伸された第1の基板11及び第2の基板21を含む。第1の基板11は、第1の表面12及び第2の表面13を含む。第2の基板21は、第1の表面22及び第2の表面23を含む。第2の基板21は、第1の基板11に位置合わせして重ね、第2の基板21の第2の表面23は、第1の基板11の第2の表面13に対向する。
第1の基板11の第1の表面12上には、第1の導電層14及び絶縁層15が順次形成され、第2の基板21の第1の表面22上には、第2の導電層24及び絶縁層25が順次形成されている。
図3に示すように、粘着層3,3aは、第2の基板21の第2の表面23と第1の基板11の第2の表面13との間の所定箇所にそれぞれ形成され、第1の基板11と第2の基板21とを位置合わせして重ね、第1の基板11の第2の表面13と第2の基板21の第2の表面23との間を所定間隔で離間させ、粘着層3,3aが形成されてないセクションを隙間部42に画成する。
クラスタ部4は、隙間部42が画成された第1の基板11及び第2の基板21の範囲に形成され、一方の端部に第1の接続セクション5が設けられ、他方の端部に第2の接続セクション6が設けられている。クラスタ部4は、第1の基板11及び第2の基板21を延伸方向Iに沿って切込んで形成した複数の集合線41からなる。集合線41の全部又は一部には、信号線141,241が設けられている。
図3に示すように、第1実施形態の第1の接続セクション5及び第2の接続セクション6は、接続装置に接続するために用いる接続槽7,7aがそれぞれ配置されているが、他の実施形態では、必要に応じ、挿入槽に差込むために用いる差込プラグがそれぞれ配置されてもよい。また、第1の導電層14及び/又は第2の導電層24の中には、第1の接続セクション5と第2の接続セクション6との間で電気信号を伝送させる経路である信号線141,241が設けられている。
本実施形態の粘着層3,3aは、粘着材料からなり、第1の接続セクション5及び第2の接続セクション6の範囲内に形成されている。第2の基板21の第2の表面23は、粘着層3,3aを介し、第1の基板11の第2の表面13に重ねて接着されるため、第1の基板11の第2の表面13と第2の基板21の第2の表面23との間にクラスタ部4が形成される。本実施形態のクラスタ部4は、エアーギャップセグメント(air gap segment)であるため、第1の接続セクション5と第2の接続セクション6との間に配置された第1の基板11及び第2の基板21は、可撓性が大きい。
(第2実施形態)
図4を参照する。図4に示すように、本発明の第2実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100aの構成要素は、第1実施形態の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100と略同じであるが、第1の基板11の第1の導電層14の絶縁層15の表面に形成された電磁遮蔽層16と、第2の基板21の第2の導電層24の絶縁層25の表面に形成された電磁遮蔽層26と、を有し、電磁遮蔽層16,26により電気信号の電磁遮蔽効果を得る点が異なる。
(第3実施形態)
図5を参照する。図5に示すように、本発明の第3実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100bは、2つの片面板へさらに片面板を加えた構造からなる。第3実施形態は、少なくとも1つの基板を含み、第3の基板81を画成する。第3の基板81は、第1の表面82及び第2の表面83を有する。第3の基板81の第1の表面82には、第3の導電層84が形成され、第3の導電層84の表面には絶縁層85が形成されている。
第3の基板81の第2の表面83は、同様に粘着層3b,3cを介し、第1の基板11の第1の導電層14の絶縁層15の表面と接着され、第3の基板81の第2の表面83と絶縁層15とを所定の間隔で離間させ、粘着層3b,3cが形成されていないセクションを隙間部42aに画成し、図5のような態様にする。
実際の応用では、各基板が導電層及び絶縁層を同様に有し、接着層を介して他の基板と接着させて空隙部分を形成してもよいが、ここでは最も好適な例だけを説明する。
(第4実施形態)
図6を参照する。図6に示すように、本発明の第4実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100cの構成要素は、第1実施形態の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100と略同じであるが、基板の接続セクションが1対多数の構造である点が異なる。即ち、第1実施形態では、1つの第2の接続セクション6が1つの第1の接続セクション5に対応した構造であるが、第4実施形態では、2つの第2の接続セクション6,6aが1つの第1の接続セクション5に対応した構造である。第2の接続セクション6,6aには、必要に応じて接続装置に接続するために用いる接続槽7a,7bがそれぞれ配置されてもよい。
(第5及び第6実施形態)
図7及び図8を参照する。図7及び図8に示すように、本発明の第5実施形態及び第6実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100d,100eの構成要素は、第1実施形態の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100と略同じであるが、第5実施形態の第1の接続セクション5と第2の接続セクション6との間に形成されたクラスタ部4cを有する点が異なる。クラスタ部4cは、第1の基板11及び第2の基板21を延伸方向Iに沿って切込んで形成した集合線41cからなり、クラスタ部4cの所定箇所に設けられた少なくとも1つの束ね構造9により、クラスタ部4cの各集合線41cを束ねる。
第6実施形態では、1対多数の構造であるが、図8に示すように、2つの第2の接続セクション6,6bのそれぞれは、クラスタ部4c,4dを介して第1の接続セクション5に接続された構造であり、第2の接続セクション6,6bには、接続槽7c,7dがそれぞれ配置されている。クラスタ部4c,4dは、複数の集合線41c,41dからなり、束ね構造9,9aによりクラスタ部4c,4dの各集合線41c,41dを束ねる。
(第7実施形態)
図9を参照する。図9に示すように、本発明の第7実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100fの構成要素は、第1実施形態の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100と略同じであるが、第1の接続セクション5aと第2の接続セクション6cとの間に中空領域Aが形成され、第1の接続セクション5a及び第2の接続セクション6cに接続槽7e,7fがそれぞれ配置されている点が異なる。実際に使用する際は、フラットケーブルが電子部品又は回転軸構造を圧迫したり擦ったりすることを防ぐために、フラットケーブルから突設された電子部品又は電子製品の回転軸構造を中空領域Aへ貫設させる。これにより、フラットケーブルの回路上の電子部品又はフラットケーブルが損壊したり故障したりすることを防ぐことができる。
さらに、必要に応じ、第1の接続セクション5aと第2の接続セクション6cとの間に、中空領域Aに隣接した回路基板にクラスタ部4eを形成してもよい。
(第8実施形態)
図10を参照する。図10に示すように、本発明の第8実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100gの構成要素は、第1実施形態の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100と略同じであるが、第1の接続セクション5bの所定箇所に差込プラグ7gが設けられ、第2の接続セクション6には、接続槽7hが設けられている点が異なる。差込プラグ7gは、その他の挿入槽に差込むために用い、複数のコネクタピンを有する従来技術のゴールドフィンガー(gordon finger)又はスカルプチャー(sculpture)の差込構造でもよい。また、接続槽7hは、接続装置を接続するために用いてもよい。
(第9実施形態)
図11を参照する。図11に示すように、本発明の第9実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100hは、2枚の片面板にそれぞれ片面板をさらに加えた構造であり、第1の表面82a及び第2の表面83aを有する第4の基板81aを画成し、第4の基板81aの第1の表面82aに第4の導電層84aを形成し、第4の導電層84aの表面に絶縁層85aを形成する点が第3実施形態と異なる。
図11に示すように、第4の基板81aの第2の表面83aは、粘着層3d,3eを介して第2の基板21の第2の導電層24の絶縁層25の表面と接着され、第4の基板81aの第2の表面83aと絶縁層25との間を所定間隔で離間させ、粘着層3d,3eが形成されてないセクションを隙間部42gに画成する。
(第10及び第11実施形態)
図12及び図13を参照する。図12及び図13に示すように、本発明の第10実施形態及び第11実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100i,100jは、それぞれ片面板に両面板を加えた構造である。
図12に示すように、第10実施形態の両面板は、第2の基板21aと、第2の基板21aの第1の表面22aに形成した第2の導電層24aと、第2の基板21aの第2の表面23aに形成した第5の導電層86と、を含む。第5の導電層86は、エッチングにより第2の基板21aの第2の表面23aの所定箇所に形成され、第5の導電層86上には、絶縁層87が形成されている。
図12に示すように、片面板の第1の基板11aの第2の表面13aは、絶縁層87上に位置を合わせて重ねた粘着層3f,3gを介し、第1の基板11aと第2の基板21aとの位置を合わせて接着し、粘着層3f,3gが形成されていないセクションを隙間部42hに画成し、絶縁層15a,25aにより、第1の基板11aの第1の表面12aと、第1の導電層14aと、第2の基板21aの第1の表面22aと、第2の導電層24aとを覆う。
同様に、図13に示すように、第11実施形態の両面板は、第2の基板21bと、第2の基板21bの第1の表面22bに形成された第2の導電層24bと、第2の基板21bの第2の表面23bに形成された第5の導電層86aと、第5の導電層86a上に形成された絶縁層87aと、を含む。
図13に示すように、片面板の第1の基板11bの第2の表面13bは、粘着層3h,3iを介して絶縁層87aに位置が合うように接着され、第1の基板11bと第2の基板21bとの位置を合わせて接着し、粘着層3h,3iが形成されていないセクションを隙間部42iに画成し、絶縁層15b,25bにより、第1の基板11bの第1の表面12bと、第1の導電層14bと、第2の基板21bの一部の第1の表面22bと、第2の導電層24bとを覆う。
(第12実施形態)
図14を参照する。図14に示すように、本発明の第12実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100kは、両面板と両面板との組み合わせ構造である。第12実施形態の両面板は、第1の表面17a及び第2の表面17bを有する第1の基板11cを含む。第1の導電層18は、第1の基板11cの第1の表面17aに形成され、第1の導電層18上に絶縁層19が形成されている。
他の両面板は、第1の表面22c及び第2の表面23cを有する第2の基板21cを含む。第2の導電層86bは、第2の基板21cの第2の表面23cに形成され、絶縁層87bは、第2の導電層86b上に形成されている。
図14に示すように、両面板の第1の基板11cの第1の表面17a上の絶縁層19は、粘着層3j,3kを介し、他の両面板の第2の基板21cの第2の表面23c上の絶縁層87bに位置を合わせて接着され、第1の基板11cと第2の基板21cとの位置を合わせて、粘着層3j,3kが形成されていないセクションを隙間部42jに画成する。第1の基板11cの第2の表面17b及び第2の基板21cの第1の表面22cは、絶縁層15c,25cにより覆われている。
他の実施形態では、必要に応じ、第2の基板21c上の第2の導電層86b及び/又は第1の基板11c上の第1の導電層18は、エッチングにより第2の基板21c及び第1の基板11cの所定セクション(図示せず)に形成してもよい。
当該技術分野の当業者が実施できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
3・・・・・・粘着層
3a・・・・・粘着層
3b・・・・・粘着層
3c・・・・・粘着層
3d・・・・・粘着層
3e・・・・・粘着層
3f・・・・・粘着層
3g・・・・・粘着層
3h・・・・・粘着層
3i・・・・・粘着層
3j・・・・・粘着層
3k・・・・・粘着層
4・・・・・・クラスタ部
4a・・・・・クラスタ部
4b・・・・・クラスタ部
4c・・・・・クラスタ部
4d・・・・・クラスタ部
4e・・・・・クラスタ部
4f・・・・・クラスタ部
4g・・・・・クラスタ部
4h・・・・・クラスタ部
4i・・・・・クラスタ部
4j・・・・・クラスタ部
5・・・・・・第1の接続セクション
5a・・・・・第1の接続セクション
5b・・・・・第1の接続セクション
5c・・・・・第1の接続セクション
5d・・・・・第1の接続セクション
5e・・・・・第1の接続セクション
6・・・・・・第2の接続セクション
6a・・・・・第2の接続セクション
6b・・・・・第2の接続セクション
6c・・・・・第2の接続セクション
6d・・・・・第2の接続セクション
6e・・・・・第2の接続セクション
6f・・・・・第2の接続セクション
7・・・・・・接続槽
7a・・・・・接続槽
7b・・・・・接続槽
7c・・・・・接続槽
7d・・・・・接続槽
7e・・・・・接続槽
7f・・・・・接続槽
7h・・・・・接続槽
7g・・・・・差込プラグ
9・・・・・・束ね構造
9a・・・・・束ね構造
11・・・・・第1の基板
11a・・・・第1の基板
11b・・・・第1の基板
11c・・・・第1の基板
12・・・・・第1の表面
12a・・・・第1の表面
12b・・・・第1の表面
13・・・・・第2の表面
13a・・・・第2の表面
13b・・・・第2の表面
14・・・・・第1の導電層
14a・・・・第1の導電層
14b・・・・第1の導電層
15・・・・・絶縁層
15a・・・・絶縁層
15b・・・・絶縁層
15c・・・・絶縁層
16・・・・・・電磁遮蔽層
17a・・・・第1の表面
17b・・・・第2の表面
18・・・・・第1の導電層
19・・・・・絶縁層
21・・・・・第2の基板
21a・・・・第2の基板
21b・・・・第2の基板
21c・・・・第2の基板
22・・・・・・第1の表面
22a・・・・第1の表面
22b・・・・第1の表面
22c・・・・第1の表面
23・・・・・第2の表面
23a・・・・第2の表面
23b・・・・第2の表面
23c・・・・第2の表面
24・・・・・第2の導電層
24a・・・・第2の導電層
24b・・・・第2の導電層
25・・・・・絶縁層
25a・・・・絶縁層
25b・・・・絶縁層
25c・・・・絶縁層
26・・・・・電磁遮蔽層
41・・・・・集合線
41b・・・・集合線
41c・・・・集合線
41d・・・・集合線
41e・・・・集合線
41f・・・・集合線
42・・・・・隙間部
42a・・・・隙間部
42b・・・・隙間部
42f・・・・隙間部
42g・・・・隙間部
42h・・・・隙間部
42i・・・・隙間部
42j・・・・隙間部
81・・・・・第3の基板
81a・・・・第4の基板
82・・・・・第1の表面
82a・・・・第1の表面
83・・・・・第2の表面
83a・・・・第2の表面
84・・・・・第3の導電層
84a・・・・第4の導電層
85・・・・・絶縁層
85a・・・・絶縁層
86・・・・・第5の導電層
86a・・・・第5の導電層
86b・・・・第2の導電層
87・・・・・絶縁層
87a・・・・絶縁層
87b・・・・絶縁層
100・・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100a・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100b・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100c・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100d・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100e・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100f・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100g・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100h・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100i・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100j・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100k・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
141・・・・信号線
241・・・・信号線
A・・・・・・中空領域
I・・・・・・延伸方向

Claims (9)

  1. 第1の基板、第1の導電層、第2の基板、第2の導電層、粘着層及びクラスタ部を備える隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルであって、
    前記第1の基板は、延伸方向に延伸され、第1の表面及び第2の表面を有し、
    前記第1の導電層は、前記第1の基板の前記第1の表面に形成され、
    前記第2の基板は、第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の基板の位置に合わせて配置され、前記第2の基板の前記第2の表面は、前記第1の基板の前記第2の表面に対向し、
    前記第2の導電層は、前記第2の基板の前記第1の表面に形成され、
    前記粘着層は、前記第2の基板の前記第2の表面と前記第1の基板の前記第2の表面との間の所定箇所に形成され、前記第1の基板と前記第2の基板との位置を合わせて接着し、前記第1の基板の前記第2の表面と前記第2の基板の前記第2の表面とを所定間隔で離間し、前記粘着層が形成されていないセクションを隙間部に画成し、
    前記クラスタ部は、前記隙間部が画成された前記第1の基板及び前記第2の基板の範囲内に形成され、前記第1の基板及び前記第2の基板を延伸方向に沿って切込んで形成した複数の集合線からなることを特徴とする隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
  2. 前記第1の導電層及び前記第2の導電層の表面には、絶縁層がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項1に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
  3. 前記第1の導電層及び前記第2の導電層の絶縁層の表面には、電磁遮蔽層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
  4. 前記クラスタ部の一方の端部に設けられた第1の接続セクションと、前記クラスタ部の他方の端部に設けられた第2の接続セクションと、をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
  5. 前記第1の接続セクションと前記第2の接続セクションとの間に、中空領域が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
  6. 前記クラスタ部の所定箇所に設けられ、前記クラスタ部の各前記集合線を束ねる少なくとも1つの束ね構造をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
  7. 第1の基板、第1の導電層、第2の基板、第2の導電層、第5の導電層、絶縁層、粘着層及びクラスタ部を備える隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルであって、
    前記第1の基板は、延伸方向に延伸され、第1の表面及び第2の表面を有し、
    前記第1の導電層は、前記第1の基板の前記第1の表面に形成され、
    前記第2の基板は、第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の基板の位置に合わせて配置され、前記第2の基板の前記第2の表面は、前記第1の基板の前記第2の表面に対向し、
    前記第2の導電層は、前記第2の基板の前記第1の表面に形成され、
    前記第5の導電層は、前記第2の基板の前記第2の表面に形成され、
    前記絶縁層は、前記第5の導電層上に形成され、
    前記粘着層は、前記絶縁層と前記第1の基板の前記第2の表面との間の所定箇所に形成され、前記第1の基板と前記第2の基板との位置を合わせて接着し、前記粘着層が形成されていないセクションを隙間部に画成し、
    前記クラスタ部は、前記隙間部が画成された前記第1の基板及び前記第2の基板の範囲内に形成され、前記第1の基板及び前記第2の基板を延伸方向に沿って切込んで形成した複数の集合線からなることを特徴とする隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
  8. 前記第5の導電層は、前記第2の基板の前記第2の表面の所定箇所に形成されることを特徴とする請求項7に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
  9. 前記第1の導電層及び前記第2の導電層の表面には、前記絶縁層がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項7に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI537990B (zh) 2012-05-25 2016-06-11 Adv Flexible Circuits Co Ltd A soft circuit cable with two or more groups of clusters
EP2679194B1 (de) * 2012-06-26 2023-08-30 W & H Dentalwerk Bürmoos GmbH Medizinisches, insbesondere dentales, griffstück
CN104347973B (zh) 2013-08-01 2016-09-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器组件
JP6300156B2 (ja) * 2014-03-31 2018-03-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法
US10228721B2 (en) 2014-05-26 2019-03-12 Apple Inc. Portable computing system
US10133314B2 (en) 2014-05-26 2018-11-20 Apple Inc. Portable computing system
TWI573503B (zh) * 2014-06-09 2017-03-01 The Power Supply Path Structure of Soft Circuit Board
CN207586791U (zh) 2014-09-30 2018-07-06 苹果公司 便携式计算***
US9955570B2 (en) * 2015-01-09 2018-04-24 Apple Inc. Features of a flexible connector in a portable computing device
US10162390B2 (en) 2015-01-16 2018-12-25 Apple Inc. Hybrid acoustic EMI foam for use in a personal computer
JP2017146355A (ja) * 2016-02-15 2017-08-24 船井電機株式会社 表示装置
CN105578739A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 电路板及终端
CN107390456B (zh) * 2016-05-17 2020-03-20 天津远度科技有限公司 云台绕线方法
FI127478B (fi) 2017-07-14 2018-06-29 New Cable Corp Oy Taskuliitin
JP2020195105A (ja) * 2019-05-30 2020-12-03 セイコーエプソン株式会社 装着型表示装置
CN114630489B (zh) * 2022-03-22 2024-01-26 广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司 一种柔性电路板、折叠组件及电子设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4026011A (en) * 1975-08-28 1977-05-31 Burroughs Corporation Flexible circuit assembly
JP4477524B2 (ja) * 2005-03-03 2010-06-09 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 検出装置および検出装置の製造方法
TWI289372B (en) * 2005-09-30 2007-11-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Stackable assembly signal flat cable

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