JP5404576B2 - 隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 166
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 135
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 38
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09109—Locally detached layers, e.g. in multilayer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09254—Branched layout
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10431—Details of mounted components
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Description
図1〜図3を参照する。図1〜図3に示すように、本発明の第1実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100は、片面板と片面板との組合せからなり、それぞれ延伸方向Iで所定の長さ延伸された第1の基板11及び第2の基板21を含む。第1の基板11は、第1の表面12及び第2の表面13を含む。第2の基板21は、第1の表面22及び第2の表面23を含む。第2の基板21は、第1の基板11に位置合わせして重ね、第2の基板21の第2の表面23は、第1の基板11の第2の表面13に対向する。
図4を参照する。図4に示すように、本発明の第2実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100aの構成要素は、第1実施形態の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100と略同じであるが、第1の基板11の第1の導電層14の絶縁層15の表面に形成された電磁遮蔽層16と、第2の基板21の第2の導電層24の絶縁層25の表面に形成された電磁遮蔽層26と、を有し、電磁遮蔽層16,26により電気信号の電磁遮蔽効果を得る点が異なる。
図5を参照する。図5に示すように、本発明の第3実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100bは、2つの片面板へさらに片面板を加えた構造からなる。第3実施形態は、少なくとも1つの基板を含み、第3の基板81を画成する。第3の基板81は、第1の表面82及び第2の表面83を有する。第3の基板81の第1の表面82には、第3の導電層84が形成され、第3の導電層84の表面には絶縁層85が形成されている。
図6を参照する。図6に示すように、本発明の第4実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100cの構成要素は、第1実施形態の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100と略同じであるが、基板の接続セクションが1対多数の構造である点が異なる。即ち、第1実施形態では、1つの第2の接続セクション6が1つの第1の接続セクション5に対応した構造であるが、第4実施形態では、2つの第2の接続セクション6,6aが1つの第1の接続セクション5に対応した構造である。第2の接続セクション6,6aには、必要に応じて接続装置に接続するために用いる接続槽7a,7bがそれぞれ配置されてもよい。
図7及び図8を参照する。図7及び図8に示すように、本発明の第5実施形態及び第6実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100d,100eの構成要素は、第1実施形態の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100と略同じであるが、第5実施形態の第1の接続セクション5と第2の接続セクション6との間に形成されたクラスタ部4cを有する点が異なる。クラスタ部4cは、第1の基板11及び第2の基板21を延伸方向Iに沿って切込んで形成した集合線41cからなり、クラスタ部4cの所定箇所に設けられた少なくとも1つの束ね構造9により、クラスタ部4cの各集合線41cを束ねる。
図9を参照する。図9に示すように、本発明の第7実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100fの構成要素は、第1実施形態の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100と略同じであるが、第1の接続セクション5aと第2の接続セクション6cとの間に中空領域Aが形成され、第1の接続セクション5a及び第2の接続セクション6cに接続槽7e,7fがそれぞれ配置されている点が異なる。実際に使用する際は、フラットケーブルが電子部品又は回転軸構造を圧迫したり擦ったりすることを防ぐために、フラットケーブルから突設された電子部品又は電子製品の回転軸構造を中空領域Aへ貫設させる。これにより、フラットケーブルの回路上の電子部品又はフラットケーブルが損壊したり故障したりすることを防ぐことができる。
図10を参照する。図10に示すように、本発明の第8実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100gの構成要素は、第1実施形態の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100と略同じであるが、第1の接続セクション5bの所定箇所に差込プラグ7gが設けられ、第2の接続セクション6には、接続槽7hが設けられている点が異なる。差込プラグ7gは、その他の挿入槽に差込むために用い、複数のコネクタピンを有する従来技術のゴールドフィンガー(gordon finger)又はスカルプチャー(sculpture)の差込構造でもよい。また、接続槽7hは、接続装置を接続するために用いてもよい。
図11を参照する。図11に示すように、本発明の第9実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100hは、2枚の片面板にそれぞれ片面板をさらに加えた構造であり、第1の表面82a及び第2の表面83aを有する第4の基板81aを画成し、第4の基板81aの第1の表面82aに第4の導電層84aを形成し、第4の導電層84aの表面に絶縁層85aを形成する点が第3実施形態と異なる。
図12及び図13を参照する。図12及び図13に示すように、本発明の第10実施形態及び第11実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100i,100jは、それぞれ片面板に両面板を加えた構造である。
図14を参照する。図14に示すように、本発明の第12実施形態による隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル100kは、両面板と両面板との組み合わせ構造である。第12実施形態の両面板は、第1の表面17a及び第2の表面17bを有する第1の基板11cを含む。第1の導電層18は、第1の基板11cの第1の表面17aに形成され、第1の導電層18上に絶縁層19が形成されている。
3a・・・・・粘着層
3b・・・・・粘着層
3c・・・・・粘着層
3d・・・・・粘着層
3e・・・・・粘着層
3f・・・・・粘着層
3g・・・・・粘着層
3h・・・・・粘着層
3i・・・・・粘着層
3j・・・・・粘着層
3k・・・・・粘着層
4・・・・・・クラスタ部
4a・・・・・クラスタ部
4b・・・・・クラスタ部
4c・・・・・クラスタ部
4d・・・・・クラスタ部
4e・・・・・クラスタ部
4f・・・・・クラスタ部
4g・・・・・クラスタ部
4h・・・・・クラスタ部
4i・・・・・クラスタ部
4j・・・・・クラスタ部
5・・・・・・第1の接続セクション
5a・・・・・第1の接続セクション
5b・・・・・第1の接続セクション
5c・・・・・第1の接続セクション
5d・・・・・第1の接続セクション
5e・・・・・第1の接続セクション
6・・・・・・第2の接続セクション
6a・・・・・第2の接続セクション
6b・・・・・第2の接続セクション
6c・・・・・第2の接続セクション
6d・・・・・第2の接続セクション
6e・・・・・第2の接続セクション
6f・・・・・第2の接続セクション
7・・・・・・接続槽
7a・・・・・接続槽
7b・・・・・接続槽
7c・・・・・接続槽
7d・・・・・接続槽
7e・・・・・接続槽
7f・・・・・接続槽
7h・・・・・接続槽
7g・・・・・差込プラグ
9・・・・・・束ね構造
9a・・・・・束ね構造
11・・・・・第1の基板
11a・・・・第1の基板
11b・・・・第1の基板
11c・・・・第1の基板
12・・・・・第1の表面
12a・・・・第1の表面
12b・・・・第1の表面
13・・・・・第2の表面
13a・・・・第2の表面
13b・・・・第2の表面
14・・・・・第1の導電層
14a・・・・第1の導電層
14b・・・・第1の導電層
15・・・・・絶縁層
15a・・・・絶縁層
15b・・・・絶縁層
15c・・・・絶縁層
16・・・・・・電磁遮蔽層
17a・・・・第1の表面
17b・・・・第2の表面
18・・・・・第1の導電層
19・・・・・絶縁層
21・・・・・第2の基板
21a・・・・第2の基板
21b・・・・第2の基板
21c・・・・第2の基板
22・・・・・・第1の表面
22a・・・・第1の表面
22b・・・・第1の表面
22c・・・・第1の表面
23・・・・・第2の表面
23a・・・・第2の表面
23b・・・・第2の表面
23c・・・・第2の表面
24・・・・・第2の導電層
24a・・・・第2の導電層
24b・・・・第2の導電層
25・・・・・絶縁層
25a・・・・絶縁層
25b・・・・絶縁層
25c・・・・絶縁層
26・・・・・電磁遮蔽層
41・・・・・集合線
41b・・・・集合線
41c・・・・集合線
41d・・・・集合線
41e・・・・集合線
41f・・・・集合線
42・・・・・隙間部
42a・・・・隙間部
42b・・・・隙間部
42f・・・・隙間部
42g・・・・隙間部
42h・・・・隙間部
42i・・・・隙間部
42j・・・・隙間部
81・・・・・第3の基板
81a・・・・第4の基板
82・・・・・第1の表面
82a・・・・第1の表面
83・・・・・第2の表面
83a・・・・第2の表面
84・・・・・第3の導電層
84a・・・・第4の導電層
85・・・・・絶縁層
85a・・・・絶縁層
86・・・・・第5の導電層
86a・・・・第5の導電層
86b・・・・第2の導電層
87・・・・・絶縁層
87a・・・・絶縁層
87b・・・・絶縁層
100・・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100a・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100b・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100c・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100d・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100e・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100f・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100g・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100h・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100i・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100j・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
100k・・・隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル
141・・・・信号線
241・・・・信号線
A・・・・・・中空領域
I・・・・・・延伸方向
Claims (9)
- 第1の基板、第1の導電層、第2の基板、第2の導電層、粘着層及びクラスタ部を備える隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルであって、
前記第1の基板は、延伸方向に延伸され、第1の表面及び第2の表面を有し、
前記第1の導電層は、前記第1の基板の前記第1の表面に形成され、
前記第2の基板は、第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の基板の位置に合わせて配置され、前記第2の基板の前記第2の表面は、前記第1の基板の前記第2の表面に対向し、
前記第2の導電層は、前記第2の基板の前記第1の表面に形成され、
前記粘着層は、前記第2の基板の前記第2の表面と前記第1の基板の前記第2の表面との間の所定箇所に形成され、前記第1の基板と前記第2の基板との位置を合わせて接着し、前記第1の基板の前記第2の表面と前記第2の基板の前記第2の表面とを所定間隔で離間し、前記粘着層が形成されていないセクションを隙間部に画成し、
前記クラスタ部は、前記隙間部が画成された前記第1の基板及び前記第2の基板の範囲内に形成され、前記第1の基板及び前記第2の基板を延伸方向に沿って切込んで形成した複数の集合線からなることを特徴とする隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。 - 前記第1の導電層及び前記第2の導電層の表面には、絶縁層がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項1に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
- 前記第1の導電層及び前記第2の導電層の絶縁層の表面には、電磁遮蔽層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
- 前記クラスタ部の一方の端部に設けられた第1の接続セクションと、前記クラスタ部の他方の端部に設けられた第2の接続セクションと、をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
- 前記第1の接続セクションと前記第2の接続セクションとの間に、中空領域が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
- 前記クラスタ部の所定箇所に設けられ、前記クラスタ部の各前記集合線を束ねる少なくとも1つの束ね構造をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
- 第1の基板、第1の導電層、第2の基板、第2の導電層、第5の導電層、絶縁層、粘着層及びクラスタ部を備える隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルであって、
前記第1の基板は、延伸方向に延伸され、第1の表面及び第2の表面を有し、
前記第1の導電層は、前記第1の基板の前記第1の表面に形成され、
前記第2の基板は、第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の基板の位置に合わせて配置され、前記第2の基板の前記第2の表面は、前記第1の基板の前記第2の表面に対向し、
前記第2の導電層は、前記第2の基板の前記第1の表面に形成され、
前記第5の導電層は、前記第2の基板の前記第2の表面に形成され、
前記絶縁層は、前記第5の導電層上に形成され、
前記粘着層は、前記絶縁層と前記第1の基板の前記第2の表面との間の所定箇所に形成され、前記第1の基板と前記第2の基板との位置を合わせて接着し、前記粘着層が形成されていないセクションを隙間部に画成し、
前記クラスタ部は、前記隙間部が画成された前記第1の基板及び前記第2の基板の範囲内に形成され、前記第1の基板及び前記第2の基板を延伸方向に沿って切込んで形成した複数の集合線からなることを特徴とする隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。 - 前記第5の導電層は、前記第2の基板の前記第2の表面の所定箇所に形成されることを特徴とする請求項7に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
- 前記第1の導電層及び前記第2の導電層の表面には、前記絶縁層がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項7に記載の隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098136307 | 2009-10-27 | ||
TW098136307A TW201116175A (en) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | Flexible circuit flat cable with clearance section |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011096656A JP2011096656A (ja) | 2011-05-12 |
JP5404576B2 true JP5404576B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=43897436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010231676A Active JP5404576B2 (ja) | 2009-10-27 | 2010-10-14 | 隙間部を有するフレキシブルフラットケーブル |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8273990B2 (ja) |
JP (1) | JP5404576B2 (ja) |
TW (1) | TW201116175A (ja) |
Families Citing this family (16)
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---|---|---|---|---|
TWI537990B (zh) | 2012-05-25 | 2016-06-11 | Adv Flexible Circuits Co Ltd | A soft circuit cable with two or more groups of clusters |
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CN104347973B (zh) | 2013-08-01 | 2016-09-28 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 连接器组件 |
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FI127478B (fi) | 2017-07-14 | 2018-06-29 | New Cable Corp Oy | Taskuliitin |
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-
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-
2010
- 2010-01-27 US US12/694,550 patent/US8273990B2/en active Active
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