JP5404103B2 - Curable silicone composition, cured silicone resin and light reflecting material - Google Patents
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Description
本発明は、光反射材料、特に白色ＬＥＤ（発光ダイオード）用リフレクター材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与える硬化性シリコーン組成物、該硬化物および該硬化物からなる光反射材料に関する。該硬化性シリコーン組成物は、室温において高い流動性を有し、熱硬化後は、耐熱性、特に耐熱変色性に優れる。 The present invention relates to a light-reflective material, particularly a curable silicone composition that gives a cured silicone resin useful as a reflector material for a white LED (light-emitting diode), the cured product, and a light-reflective material comprising the cured product. The curable silicone composition has high fluidity at room temperature, and is excellent in heat resistance, particularly heat discoloration after heat curing.
近年、ＬＥＤ等の光半導体素子は、高効率で発光するとともに駆動特性や点灯繰り返し特性に優れるため、インジケーターや光源として幅広く利用されている。特に、白色ＬＥＤは、表示装置のバックライトやカメラのフラッシュとして広く応用されており、更には、次世代の照明装置としても期待されている。こうした発光装置には、照射方向の光の取り出し効率を高めるため、発せられた光を反射する材料（以下、リフレクター材料）が搭載されている。 In recent years, optical semiconductor elements such as LEDs have been widely used as indicators and light sources because they emit light with high efficiency and are excellent in driving characteristics and lighting repetition characteristics. In particular, white LEDs are widely applied as backlights for display devices and camera flashes, and are also expected as next-generation lighting devices. In such a light emitting device, a material that reflects emitted light (hereinafter referred to as a reflector material) is mounted in order to increase the light extraction efficiency in the irradiation direction.
現在、リフレクター材料としては、ポリフタルアミド樹脂が幅広く利用されている。しかしながら、ポリフタルアミド樹脂は、長期間使用による劣化、特に変色、剥離、機械強度低下などが起こりやすく、昨今の高出力発光素子に適用するのは困難である。 Currently, polyphthalamide resins are widely used as reflector materials. However, the polyphthalamide resin is liable to deteriorate due to long-term use, particularly discoloration, peeling, and mechanical strength reduction, and is difficult to apply to recent high-power light emitting devices.
こうした問題点を解決するため、特許文献１〜３ではエポキシ樹脂と金属酸化物等を構成成分とするＢステージ型リフレクター材料が、また、特許文献４ではセラミックリフレクター材料が提案されている。しかしながら、これらの固形材料は、優れた耐熱性、機械特性を有する一方、室温においては流動性がないため、成形に高温を必要とするなど取扱い性・作業性に問題がある。また、該固形材料は、高温においても流動性に乏しいため、微細な構造体や大面積の構造体を成形するのが困難であるなど工程上の問題もある。 In order to solve these problems, Patent Documents 1 to 3 propose B-stage type reflector materials containing epoxy resin and metal oxide as constituent components, and Patent Document 4 proposes a ceramic reflector material. However, these solid materials have excellent heat resistance and mechanical properties, but have no fluidity at room temperature, and thus have problems in handling and workability such as requiring high temperature for molding. In addition, since the solid material has poor fluidity even at high temperatures, there is a problem in the process such as difficulty in forming a fine structure or a large-area structure.
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、光反射材料、特に白色ＬＥＤ用リフレクター材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与える硬化性シリコーン組成物、該硬化物および該硬化物からなる光反射材料を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a light-reflective material, particularly a curable silicone composition that gives a cured silicone resin useful as a reflector material for white LEDs, the cured product, and a light-reflective material comprising the cured product. The purpose is to provide.
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明は第一に、
(Ａ)(a)下記一般式(1)：
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have completed the present invention. That is, the present invention firstly
(A) (a) The following general formula (1):
〔式中、Ａは、下記一般式(2)：
[In the formula, A represents the following general formula (2):
で表される基から成る群から選ばれる２価の基であり、
Ｒは独立に非置換もしくは置換の炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基である］
で表されるケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する化合物と、
(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素と
の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する付加反応生成物、
(Ｂ)ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に３個以上有する有機ケイ素化合物 組成物中のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合１モルに対して組成物中のケイ素原子に結合した水素原子の量が０．５〜３．０モルとなる量、
(Ｃ)ヒドロシリル化反応触媒 前記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との合計に対して白金族金属原子として質量基準で１〜５００ppm、ならびに
(Ｄ)酸化アルミニウム粉末および酸化チタン粉末 前記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との合計１００質量部に対し５０〜１０００質量部
を含有する硬化性シリコーン組成物を提供する。
A divalent group selected from the group consisting of groups represented by:
R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
A compound having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom represented by
(b) an addition reaction product with a polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, and the addition-reactive carbon-carbon double bond in one molecule An addition reaction product having at least two
(B) Silicon in the composition with respect to 1 mole of an addition reactive carbon-carbon double bond bonded to the silicon atom in the organosilicon compound composition having three or more hydrogen atoms bonded to the silicon atom in one molecule An amount such that the amount of hydrogen atoms bonded to the atoms is 0.5 to 3.0 mol ,
(C) Hydrosilylation reaction catalyst 1 to 500 ppm on a mass basis as a platinum group metal atom with respect to the total of component (A) and component (B) , and
(D) providing a curable silicone composition containing 50 to 1000 parts by <br/> the total 100 parts by weight of aluminum oxide powder and titanium oxide powder powder component (A) and (B) components.
本発明は第二に、上記の組成物を成形、硬化させることにより得られるシリコーン樹脂硬化物を提供する。 Secondly, the present invention provides a cured silicone resin obtained by molding and curing the above composition.
本発明は第三に、上記の硬化物からなる光反射材料を提供する。 Thirdly, the present invention provides a light reflecting material comprising the above cured product.
本発明の硬化性シリコーン組成物は、室温において、高い流動性を有するため、作業性・取扱い性に優れる。また、該組成物を熱硬化させて得られるシリコーン樹脂硬化物は、光反射性能と耐熱性（熱安定性）、特に耐熱変色性とに優れる。よって、該硬化物は光反射材料、例えば、発光装置用、特に白色ＬＥＤ用のリフレクター材料として有用である。 Since the curable silicone composition of the present invention has high fluidity at room temperature, it is excellent in workability and handleability. The cured silicone resin obtained by thermosetting the composition is excellent in light reflection performance and heat resistance (thermal stability), particularly heat discoloration. Therefore, the cured product is useful as a light reflecting material, for example, a reflector material for a light emitting device, particularly for a white LED.
以下、本発明について詳しく説明する。なお、本明細書において、ＭｅおよびＰｈはそれぞれメチル基およびフェニル基を表し、粘度は回転粘度計により測定した値である。 The present invention will be described in detail below. In this specification, Me and Ph represent a methyl group and a phenyl group, respectively, and the viscosity is a value measured by a rotational viscometer.
［(Ａ)成分］
本発明の組成物の(Ａ)成分は、
(a)下記一般式(1)：
[Component (A)]
The component (A) of the composition of the present invention is:
(a) The following general formula (1):
［式中、Ａは、下記一般式(2)：
[Wherein A represents the following general formula (2):
で表される基から成る群から選ばれる２価の基であり、
Ｒは独立に非置換もしくは置換の炭素原子数１〜12の１価炭化水素基である］
で表されるケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する化合物と、
(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素と
の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する付加反応生成物である。以下、これらの（ａ）成分および（ｂ）成分について説明する。
A divalent group selected from the group consisting of groups represented by:
R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
A compound having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom represented by
(b) an addition reaction product with a polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, and the addition-reactive carbon-carbon double bond in one molecule Is an addition reaction product having at least two. Hereinafter, the component (a) and the component (b) will be described.
＜(a)成分＞
該(Ａ)成分の反応原料である、(a)上記一般式(1)で表されるケイ素原子に結合した水素原子（以下、「ＳｉＨ」ということがある）を１分子中に２個有する化合物において、上記一般式(1)中のＡが上記一般式（２）で表される２価の基である場合、該化合物としては、下記一般式(３)：
<(A) component>
The reaction raw material of the component (A) has (a) two hydrogen atoms bonded to the silicon atom represented by the general formula (1) (hereinafter sometimes referred to as “SiH”) in one molecule. In the compound, when A in the general formula (1) is a divalent group represented by the general formula (2), the compound includes the following general formula (3):
（Ｒは独立に非置換もしくは置換の炭素原子数１〜12の、好ましくは１〜６の、１価炭化水素基または炭素原子数１〜６の、好ましくは１〜４の、アルコキシ基である）
で表される化合物が挙げられる。
(R is independently an unsubstituted or substituted C1-C12, preferably C1-C6 monovalent hydrocarbon group or C1-C6, preferably C1-C4 alkoxy group. )
The compound represented by these is mentioned.
上記式(3)中、Ｒが上記１価炭化水素基である場合としては、例えば、メチル基、エチル、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、sec-ヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ｏ-，ｍ-，ｐ-トリル等のアリール基；ベンジル基、2-フェニルエチル基等のアラルキル基；ビニル基、アリル基、１−ブテニル基、1-ヘキセニル基等のアルケニル基；ｐ-ビニルフェニル基等のアルケニルアリール基；およびこれらの基中の炭素原子に結合した１個以上の水素原子が、ハロゲン原子、シアノ基、エポキシ環含有基等で置換された、例えば、クロロメチル基、3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基；2-シアノエチル基；3-グリシドキシプロピル基等が挙げられる。 In the above formula (3), when R is the above monovalent hydrocarbon group, for example, methyl group, ethyl, propyl group, isopropyl group, butyl group, tert-butyl group, pentyl group, isopentyl group, hexyl group Alkyl groups such as sec-hexyl group; cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; aryl groups such as phenyl group, o-, m-, and p-tolyl; aralkyl groups such as benzyl group and 2-phenylethyl group An alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a 1-butenyl group, or a 1-hexenyl group; an alkenyl aryl group such as a p-vinylphenyl group; and one or more hydrogen atoms bonded to carbon atoms in these groups; Substituted with a halogen atom, a cyano group, an epoxy ring-containing group, etc., for example, a halogenated alkyl such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, etc. Group; 2-cyanoethyl group; 3-glycidoxypropyl group and the like.
また、Ｒが上記アルコキシ基である場合としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、sec-ブトキシ基、tert-ブトキシ基等が挙げられる。 Examples of the case where R is an alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, a sec-butoxy group, and a tert-butoxy group.
上記の中でも、上記Ｒとしては、アルケニル基およびアルケニルアリール基以外のものが好ましく、特に、その全てがメチル基であるものが、工業的に製造することが容易であり、入手しやすいことから好ましい。 Among the above, as R, those other than alkenyl group and alkenylaryl group are preferable, and those in which all of them are methyl groups are preferable because they are easy to produce industrially and are easily available. .
この上記一般式(3)で表される化合物としては、例えば、
構造式：ＨＭｅ2Ｓi-ｐ-Ｃ6Ｈ4-ＳｉＭｅ2Ｈ
で表される1,4-ビス(ジメチルシリル)ベンゼン、
構造式：ＨＭｅ2Ｓi-ｍ-Ｃ6Ｈ4-ＳｉＭｅ2Ｈ
で表される1,3-ビス(ジメチルシリル)ベンゼン、
構造式：ＨＭｅ2Ｓi-o-Ｃ6Ｈ4-ＳｉＭｅ2Ｈ
で表される1,2-ビス(ジメチルシリル)ベンゼン等のシルフェニレン化合物が挙げられる。
As the compound represented by the general formula (3), for example,
Structural formula: HMe 2 Si-p-C 6 H 4 -SiMe 2 H
1,4-bis (dimethylsilyl) benzene represented by
Structural formula: HMe 2 Si-m-C 6 H 4 -SiMe 2 H
1,3-bis (dimethylsilyl) benzene represented by
Structural formula: HMe 2 Si—o—C 6 H 4 —SiMe 2 H
And a silphenylene compound such as 1,2-bis (dimethylsilyl) benzene represented by the formula:
なお、この上記一般式(3)で表される化合物は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。 In addition, the compound represented by the general formula (3) can be used alone or in combination of two or more.
更に、この(Ａ)成分の反応原料である上記(a)成分は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。 Furthermore, the component (a), which is a reaction raw material for the component (A), can be used alone or in combination of two or more.
＜(b)成分＞
この(Ａ)成分の反応原料である(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素において、前記「付加反応性」とは、ケイ素原子に結合した水素原子の付加（ヒドロシリル化反応として周知）を受け得る性質を意味する。
<(B) component>
In (b) a polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, which is a reaction raw material of component (A), the above-mentioned “addition reactivity” means bonding to a silicon atom. Means the property of being able to undergo the addition of hydrogen atoms (known as hydrosilylation reactions).
また、該(b)成分は、(i)多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子のうち、隣接する２つの炭素原子間に付加反応性炭素−炭素二重結合が形成されているもの、(ii)多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子に結合した水素原子が、付加反応性炭素−炭素二重結合含有基によって置換されているもの、または、(iii)多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子のうち、隣接する２つの炭素原子間に付加反応性炭素−炭素二重結合が形成されており、かつ、多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子に結合した水素原子が付加反応性炭素−炭素二重結合含有基によって置換されているものの何れであっても差し支えない。ここで、付加反応性炭素−炭素二重結合含有基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、ノルボルニル基等のアルケニル基、特に炭素原子数２〜１２のもの等が挙げられる。 In addition, the component (b) includes (i) an addition reactive carbon-carbon double bond formed between two adjacent carbon atoms among the carbon atoms forming the polycyclic skeleton of the polycyclic hydrocarbon. (Ii) a hydrogen atom bonded to a carbon atom forming the polycyclic skeleton of a polycyclic hydrocarbon is replaced by an addition-reactive carbon-carbon double bond-containing group, or (Iii) an addition reactive carbon-carbon double bond is formed between two adjacent carbon atoms among the carbon atoms forming the polycyclic skeleton of the polycyclic hydrocarbon, and the polycyclic The hydrogen atom bonded to the carbon atom forming the polycyclic skeleton of the formula hydrocarbon may be any substituted with an addition-reactive carbon-carbon double bond-containing group. Here, examples of the addition-reactive carbon-carbon double bond-containing group include alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, propenyl group, butenyl group, hexenyl group, norbornyl group, particularly those having 2 to 12 carbon atoms. Etc.
この(b)成分としては、例えば、下記一般式（４）： As the component (b), for example, the following general formula (4):
（式中、Ｒ’は非置換または置換の炭素原子数２〜１２のアルケニル基である。）
で表されるアルケニルノルボルネン化合物が挙げられる。さらに、該一般式（４）で表される化合物の具体例として、下記構造式（５）：
(In the formula, R ′ is an unsubstituted or substituted alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms.)
The alkenyl norbornene compound represented by these is mentioned. Furthermore, as a specific example of the compound represented by the general formula (4), the following structural formula (5):
で表される5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、
下記構造式（６）：
5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene represented by
The following structural formula (6):
で表される6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、およびこれら両者の組み合わせである。（以下、これら３者を区別する必要がない場合は、「ビニルノルボルネン」と総称することがある）。
6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and a combination of both. (Hereinafter, when it is not necessary to distinguish these three, they may be collectively referred to as “vinyl norbornene”).
なお、前記ビニルノルボルネンのビニル基の置換位置は、シス配置（エキソ形）またはトランス配置（エンド形）のいずれであってもよく、また、前記配置の相違によって、該成分の反応性等に特段の差異がないことから、これら両配置の異性体の組み合わせであっても差し支えない。 Incidentally, the substitution position of the vinyl group of the vinyl norbornene may be either a cis configuration (exo type) or a trans configuration (end type). Since there is no difference in the above, it is possible to use a combination of both isomers.
＜(Ａ)成分の調製＞
本発明の組成物の(Ａ)成分は、ＳｉＨを１分子中に２個有する上記(a)成分の１モルに対して、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する上記(b)成分の１モルを越え10モル以下、好ましくは１モルを越え５モル以下の過剰量を、ヒドロシリル化反応触媒の存在下で付加反応させることにより、ＳｉＨを有しない付加反応生成物として得ることができる。
<Preparation of component (A)>
The component (A) of the composition of the present invention has two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule with respect to 1 mole of the component (a) having two SiH in one molecule. An addition reaction product containing no SiH is obtained by subjecting an excess of more than 1 mole to 10 moles or less, preferably more than 1 mole and less than 5 moles of the component (b) in the presence of a hydrosilylation reaction catalyst. Can be obtained as
こうして得られる（Ａ）成分は、（ｂ）成分由来の付加反応性炭素−炭素二重結合のほかに、（ａ）成分に由来する(具体的には、一般式（１）中のＲに由来する)付加反応性炭素−炭素二重結合を含み得るので、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含むが、この数は好ましくは２〜６個、より好ましくは２個である。この付加反応性炭素−炭素二重結合が多すぎると、本発明の組成物を硬化させて得られる硬化物が脆くなる場合がある。 The component (A) thus obtained is derived from the component (a) in addition to the addition-reactive carbon-carbon double bond derived from the component (b) (specifically, R in the general formula (1) (From) an addition-reactive carbon-carbon double bond, so that it contains at least two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, but this number is preferably 2-6, more preferably Two. When there are too many this addition reactive carbon-carbon double bonds, the hardened | cured material obtained by hardening the composition of this invention may become weak.
前記ヒドロシリル化反応触媒としては、従来から公知のものが全て使用することができる。例えば、白金金属を担持したカーボン粉末、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、白金とジビニルテトラメチルジシロキサン等のビニルシロキサンとの錯体；塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒；パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属系触媒が挙げられる。また、付加反応条件、溶媒の使用等については、特に限定されず通常のとおりとすればよい。 Any conventionally known hydrosilylation reaction catalyst can be used. For example, carbon powder supporting platinum metal, platinum black, platinous chloride, chloroplatinic acid, reaction product of chloroplatinic acid and monohydric alcohol, complex of platinum and vinylsiloxane such as divinyltetramethyldisiloxane; Examples include complexes of chloroplatinic acid and olefins, platinum catalysts such as platinum bisacetoacetate; platinum group metal catalysts such as palladium catalysts and rhodium catalysts. Moreover, about addition reaction conditions, use of a solvent, etc., it will not be specifically limited, What is necessary is just to be normal.
前記のとおり、(Ａ)成分の調製には上記(a)成分に対して過剰モル量の上記(b)成分を用いることから、該(Ａ)成分は、上記(b)成分の構造に由来する付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有するものである。更に、(Ａ)成分は、上記(a)成分に由来する残基を有し、その残基が、上記(b)成分の構造に由来するが付加反応性炭素−炭素二重結合を有しない多環式炭化水素の二価の残基によって結合されている構造を含むものであってもよい。 As described above, since the component (A) is prepared using an excess molar amount of the component (b) with respect to the component (a), the component (A) is derived from the structure of the component (b). It has two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule. Furthermore, the component (A) has a residue derived from the component (a), and the residue is derived from the structure of the component (b) but does not have an addition-reactive carbon-carbon double bond. It may contain a structure linked by a divalent residue of a polycyclic hydrocarbon.
即ち、(Ａ)成分としては、例えば、下記一般式（７）：
Ｙ-Ｘ-(Ｙ'-Ｘ)ｐ-Ｙ （７）
（式中、Ｘは上記(a)成分の化合物の二価の残基であり、Ｙは上記(b)成分の多環式炭化水素の一価の残基であり、Ｙ'は上記(b)成分の二価の残基であり、ｐは０〜１０、好ましくは０〜５の整数である）
で表される化合物が挙げられる。
That is, as the component (A), for example, the following general formula (7):
Y-X- (Y'-X) p-Y (7)
Wherein X is a divalent residue of the compound of the component (a), Y is a monovalent residue of the polycyclic hydrocarbon of the component (b), and Y ′ is the above (b ) Component divalent residue, p is an integer of 0 to 10, preferably 0 to 5)
The compound represented by these is mentioned.
なお、上記(Ｙ'-Ｘ)で表される繰り返し単位の数であるｐの値については、上記(a)成分１モルに対して反応させる上記(b)成分の過剰モル量を調整することにより設定することが可能である。 In addition, about the value of p which is the number of the repeating units represented by said (Y'-X), adjusting the excess molar amount of said (b) component made to react with respect to 1 mol of said (a) component. It is possible to set by.
上記一般式（７）中のＹとしては、具体的には、例えば、下記構造式： As Y in the general formula (7), specifically, for example, the following structural formula:
で表される一価の残基（以下、これら６者を区別する必要がない場合は、これらを「ＮＢ基」と総称し、また、前記６者の構造を区別せずに「ＮＢ」と略記することがある。）が挙げられる。 (Hereinafter, when it is not necessary to distinguish these six members, they are collectively referred to as “NB group”, and “NB” without distinguishing the structure of the six members) May be abbreviated.).
上記一般式（７）中のＹ'としては、具体的には、例えば、下記構造式： As Y ′ in the general formula (7), specifically, for example, the following structural formula:
で表される二価の残基が挙げられる。
The bivalent residue represented by these is mentioned.
但し、上記構造式で表される非対称な二価の残基は、その左右方向が上記記載のとおりに限定されるものではなく、上記構造式は、実質上、個々の上記構造を紙面上で180度回転させた構造をも含めて示している。 However, the asymmetrical divalent residue represented by the above structural formula is not limited in the left-right direction as described above. It also shows the structure rotated 180 degrees.
上記一般式（７）で表される(Ａ)成分の好適な具体例を、以下に示すが、これに限定されるものではない。（なお、「ＮＢ」の意味するところは、上記のとおりである。） Preferred specific examples of the component (A) represented by the general formula (7) are shown below, but are not limited thereto. (The meaning of “NB” is as described above.)
（式中、ｐは0〜10の整数である。）。
(In the formula, p is an integer of 0 to 10).
更に、本発明の(Ａ)成分は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。 Furthermore, the component (A) of the present invention can be used singly or in combination of two or more.
［(Ｂ)成分］
本発明の(Ｂ)成分は、ＳｉＨを１分子中に３個以上有する化合物である。該(Ｂ)成分中のＳｉＨが、上記(Ａ)成分が１分子中に少なくとも２個有する付加反応性炭素−炭素二重結合とヒドロシリル化反応により付加して、３次元網状構造の硬化物を与える。
[Component (B)]
The component (B) of the present invention is a compound having 3 or more SiH molecules in one molecule. SiH in the component (B) is added by an addition reactive carbon-carbon double bond and at least two of the component (A) in one molecule and a hydrosilylation reaction to form a cured product having a three-dimensional network structure. give.
該(Ｂ)成分としては、例えば、下記一般式（９）： Examples of the component (B) include the following general formula (9):
（式中、Ｒ1は独立に水素原子またはアルケニル基以外の非置換もしくは置換の炭素原子数１〜12、好ましくは１〜６の一価炭化水素基であり、ｑは３〜10、好ましくは３〜８の整数、ｒは０〜７、好ましくは０〜２の整数である。ｑ＋ｒの和は好ましくは３〜10、より好ましくは３〜６の整数である。ｑが付されたシロキサン単位とｒが付されたシロキサン単位とは互いにランダムに配列している。）
で表される環状シロキサン系化合物が挙げられる。
(In the formula, R 1 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12, preferably 1 to 6 carbon atoms that are unsubstituted or substituted other than a hydrogen atom or an alkenyl group, and q is 3 to 10, preferably An integer of 3 to 8, r is an integer of 0 to 7, preferably 0 to 2. The sum of q + r is preferably an integer of 3 to 10, more preferably an integer of 3 to 6. A siloxane unit to which q is attached And the siloxane units to which r is attached are randomly arranged.)
The cyclic siloxane type compound represented by these is mentioned.
上記一般式（９）中のＲ1がアルケニル基以外の非置換もしくは置換の一価炭化水素基である場合としては、例えば、メチル基、エチル、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、sec-ヘキシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ｏ-，ｍ-，ｐ-トリル等のアリール基；ベンジル基、2-フェニルエチル基等のアラルキル基；ｐ-ビニルフェニル基等のアルケニルアリール基；およびこれらの基中の炭素原子に結合した１個以上の水素原子が、ハロゲン原子、シアノ基、エポキシ環含有基等で置換された、例えば、クロロメチル基、3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基；2-シアノエチル基；3-グリシドキシプロピル基等が挙げられる。 Examples of the case where R 1 in the general formula (9) is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group other than an alkenyl group include, for example, methyl group, ethyl, propyl group, isopropyl group, butyl group, tert-butyl Group, alkyl group such as pentyl group, isopentyl group, hexyl group, sec-hexyl group; cycloalkyl group such as cyclopentyl group, cyclohexyl group; aryl group such as phenyl group, o-, m-, p-tolyl; benzyl group An aralkyl group such as 2-phenylethyl group; an alkenylaryl group such as p-vinylphenyl group; and one or more hydrogen atoms bonded to carbon atoms in these groups contain a halogen atom, a cyano group or an epoxy ring Substituted with a group or the like, for example, a halogenated alkyl group such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group; 2-cyanoethyl group; 3 -A glycidoxypropyl group etc. are mentioned.
上記の中でも、前記Ｒ1としては、特に、その全てがメチル基であるものが、工業的に製造することが容易であり、入手しやすいことから好ましい。 Among these, as R 1 , those in which all of them are methyl groups are particularly preferable because they are easy to produce industrially and are easily available.
また、該(Ｂ)成分としては、例えば、一般式（１０）： Examples of the component (B) include the general formula (10):
（式中、Ｒ１、ｑ及びｒは前記の通りであり、Ｒ”は炭素原子数２〜１２のアルキレン基であり、ｎは１〜１００の整数である。ｑ１およびｑ２はおのおの０〜８の整数であり、但しｑ１＋ｑ２は１〜８の整数である。ｒ１およびｒ２はおのおの０〜７の整数であり、但しｒ１＋ｒ２は０〜７の整数である。）
で表されるノルボルナン環含有環状シロキサン化合物を好ましく挙げることができる。
Wherein R 1 , q and r are as defined above, R ″ is an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 100. q1 and q2 are each 0 to 8 Where q1 + q2 is an integer from 1 to 8. r1 and r2 are each an integer from 0 to 7, provided that r1 + r2 is an integer from 0 to 7.)
The norbornane ring containing cyclic siloxane compound represented by these can be mentioned preferably.
一般式（１０）で表されるノルボルナン環含有環状シロキサン化合物は、一般式（４）で表されるアルケニルノルボルネン化合物と、一般式（９）で表される環状シロキサン系化合物をヒドロシリル化反応させることにより製造することができる。一般式（１０）中のアルキレン基Ｒ”は一般式（４）中のアルケニル基Ｒ’に一般式（９）に存在するＳｉＨが付加反応することにより生成する。 The norbornane ring-containing cyclic siloxane compound represented by the general formula (10) is obtained by subjecting the alkenyl norbornene compound represented by the general formula (4) and the cyclic siloxane compound represented by the general formula (9) to a hydrosilylation reaction. Can be manufactured. The alkylene group R ″ in the general formula (10) is formed by addition reaction of SiH existing in the general formula (9) to the alkenyl group R ′ in the general formula (4).
一般式（１０）のノルボルナン環含有環状シロキサン化合物の具体例としては、上記ビニルノルボルネンの一種または二種と1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンとをヒドロシリル化反応させて得られるＳｉＨを１分子中に３個以上有する付加反応生成物、例えば、下記一般式（１１）： Specific examples of the norbornane ring-containing cyclic siloxane compound of the general formula (10) include SiH obtained by hydrosilylation reaction of one or two kinds of vinyl norbornene with 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane. Addition reaction product having 3 or more per molecule, for example, the following general formula (11):
（式中、ｘは１または２であり、ｗは１〜100、好ましくは１〜10の整数である）
で表される化合物、および、上記ビニルノルボルネンの一種または二種と1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサンとをヒドロシリル化反応させて得られるＳｉＨを１分子中に３個以上有する付加反応生成物、例えば、下記一般式（１２）：
(Wherein x is 1 or 2, and w is an integer of 1 to 100, preferably 1 to 10)
3 or more of SiH obtained by hydrosilylation reaction of one or two of the above-mentioned vinyl norbornene and 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane. Addition reaction product having, for example, the following general formula (12):
（式中、ｙは１、２または３であり、ｚは１〜100、好ましくは１〜10の整数である）
で表される化合物が挙げられる。
(Wherein y is 1, 2 or 3 and z is an integer of 1-100, preferably 1-10)
The compound represented by these is mentioned.
更に、該(Ｂ)成分としては、例えば、一般式（１３）： Furthermore, as the component (B), for example, the general formula (13):
（式中、Ｒ2は独立に水素原子またはアルケニル基以外の非置換もしくは置換の炭素原子数１〜12の一価炭化水素基であり、Ｍｅはメチル基であり、ｑ３は１〜１０の整数、ｒ３は０〜７の整数である。ｑ３が付されたシロキサン単位とｒ３が付されたシロキサン単位とは互いにランダムに配列している。）
で表されるシロキサン化合物も挙げられる。
(In the formula, R 2 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms other than a hydrogen atom or an alkenyl group, Me is a methyl group, and q3 is an integer of 1 to 10. R3 is an integer of 0 to 7. The siloxane unit to which q3 is attached and the siloxane unit to which r3 is attached are randomly arranged.
The siloxane compound represented by these is also mentioned.
上記一般式（１３）中のＲ2としては、例えば、上記一般式（９）中のＲ1として例示したのと同様のものが挙げられる。 Examples of R 2 in the general formula (13) include the same as those exemplified as R 1 in the general formula (9).
上記(Ｂ)成分の好適な具体例を、以下に示すが、これに限定されるものではない。
(ＨＭｅＳｉＯ)4
(ＨＭｅＳｉＯ)5
(ＨＭｅＳｉＯ)3(Ｍｅ2ＳｉＯ)
(ＨＭｅＳｉＯ)4(Ｍｅ2ＳｉＯ)
Although the preferable example of the said (B) component is shown below, it is not limited to this.
(HMeSiO) 4
(HMeSiO) 5
(HMeSiO) 3 (Me 2 SiO)
(HMeSiO) 4 (Me 2 SiO)
（式中、ｘは１または２である。）
(Wherein x is 1 or 2)
（式中、ｙは１、２または３である。）
(Wherein y is 1, 2 or 3)
ＨＭｅ2ＳｉＯ(ＨＭｅＳｉＯ)２(Ｐｈ２ＳｉＯ)２ＳｉＭｅ２Ｈ
ＨＭｅ2ＳｉＯ(ＨＭｅＳｉＯ)２(Ｐｈ２ＳｉＯ)２(Ｍｅ２ＳｉＯ)２ＳｉＭｅ２Ｈ
ＨＭｅ2ＳｉＯ(ＨＭｅＳｉＯ)１(Ｐｈ２ＳｉＯ)１(Ｍｅ２ＳｉＯ)４ＳｉＭｅ２Ｈ
ＨＭｅ2ＳｉＯ(ＨＭｅＳｉＯ)３(Ｍｅ２ＳｉＯ)５ＳｉＭｅ２Ｈ
HMe 2 SiO (HMeSiO) 2 (Ph 2 SiO) 2 SiMe 2 H
HMe 2 SiO (HMeSiO) 2 (Ph 2 SiO) 2 (Me 2 SiO) 2 SiMe 2 H
HMe 2 SiO (HMeSiO) 1 (Ph 2 SiO) 1 (Me 2 SiO) 4 SiMe 2 H
HMe 2 SiO (HMeSiO) 3 (Me 2 SiO) 5 SiMe 2 H
本発明の(Ｂ)成分は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。 The component (B) of the present invention can be used singly or in combination of two or more.
（Ｂ）成分の配合量は、次のように設定されることが好ましい。本発明の組成物は、（Ｂ）成分以外のＳｉＨを有する成分（例えば、後述の（Ｆ）成分）、および、（Ａ）成分以外のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合を有する成分（例えば、後述の（Ｃ）成分として白金との錯体を形成した状態で本組成物中に含有されうるビニルシロキサン）のいずれか一方または両方を含有することができる。そこで、本組成物中のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合１モルに対して本組成物中のケイ素原子に結合した水素原子の量は、好ましくは０．５〜３．０モル、より好ましくは０．８〜２．０モルである。（Ｂ）成分の配合量がこのような条件を満たす量であると、リフレクター材料として用いた場合に十分な機械特性を有する硬化物を本発明の組成物から得ることができる。 The blending amount of component (B) is preferably set as follows. The composition of the present invention comprises a component having SiH other than component (B) (for example, component (F) described later), and an addition reactive carbon-carbon double bond bonded to a silicon atom other than component (A). Any one or both of the components (for example, vinyl siloxane that can be contained in the present composition in the state of forming a complex with platinum as the component (C) described later) can be contained. Therefore, the amount of hydrogen atoms bonded to the silicon atom in the composition is preferably 0.5 to 3.3 with respect to 1 mole of the addition reactive carbon-carbon double bond bonded to the silicon atom in the composition. 0 mol, more preferably 0.8 to 2.0 mol. When the blending amount of the component (B) is an amount satisfying such conditions, a cured product having sufficient mechanical properties when used as a reflector material can be obtained from the composition of the present invention.
（Ａ）成分のみがケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、（Ｂ）成分のみがＳｉＨを有する場合には、本発明の組成物への(Ｂ)成分の配合量は、上記(Ａ)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合１モルに対して、該(Ｂ)成分中のＳｉＨが、好ましくは０．５〜３．０モル、より好ましくは０．８〜２．０モルとなる量とするのがよい。 When only the component (A) has an addition reactive carbon-carbon double bond bonded to a silicon atom and only the component (B) has SiH, the component (B) to the composition of the present invention The amount of SiH in the component (B) is preferably 0.5 to 3.0 mol, more preferably, relative to 1 mol of the addition-reactive carbon-carbon double bond in the component (A). Is preferably 0.8 to 2.0 mol.
［(Ｃ)成分］
本発明の(Ｃ)成分であるヒドロシリル化反応触媒は、上記「(Ａ)成分の調製」で記載したものと同じである。
[Component (C)]
The hydrosilylation reaction catalyst which is the component (C) of the present invention is the same as that described in the above “Preparation of the component (A)”.
本発明の組成物への(Ｃ)成分の配合量は、触媒としての有効量であればよく、特に制限されないが、上記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との合計に対して、白金族金属原子として質量基準で、好ましくは１〜５００ppm、特に好ましくは２〜１００ppm程度となる量の（Ｃ）成分を配合するとよい。前記範囲内の配合量とすることで、硬化反応に要する時間が適度のものとなり、硬化物が着色する等の問題を生じることがない。 The blending amount of the component (C) in the composition of the present invention is not particularly limited as long as it is an effective amount as a catalyst, but the platinum group is based on the total of the components (A) and (B). The amount of the component (C) that is about 1 to 500 ppm, particularly preferably about 2 to 100 ppm, based on mass, as the metal atom may be blended. By setting the blending amount within the above range, the time required for the curing reaction becomes appropriate, and problems such as coloring of the cured product do not occur.
(Ｃ)成分は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。 Component (C) can be used alone or in combination of two or more.
[(Ｄ)成分]
本発明の(Ｄ)成分は、酸化アルミニウム粉末および酸化チタン粉末である。(Ｄ)成分の金属化合物粉末は白色であるため、(Ｄ)成分の配合により、本発明の硬化物は良好な光反射率を発現する。
[(D) component]
Component (D) of the present invention are aluminum oxide powder and titanium oxide powder powder. Since the metal compound powder of component (D) is white, the cured product of the present invention exhibits good light reflectance by blending component (D).
(Ｄ)成分の粒径は特に規定されないが、(Ｄ)成分としては一般に平均粒径が０．１〜２００μmの範囲のものが多く市販されており扱いやすく、０．５〜１００μmの範囲のものがより好ましい。(Ｄ)成分の平均粒径が０．１〜２００μmの範囲であると、本発明の硬化性シリコーン組成物は流動性が良好となりやすく、また、該組成物の硬化物は、表面があらくなりにくく、光反射性能が効果的に向上する。なお、本明細書において、平均粒径とは、レーザー光回折法を用いた粒度分布測定装置により求めた累積分布の５０％に相当する体積基準の平均粒径をいう。 The particle size of the component (D) is not particularly defined, but as the component (D), many particles having an average particle size in the range of 0.1 to 200 μm are generally commercially available and easy to handle, and in the range of 0.5 to 100 μm. Those are more preferred. When the average particle size of component (D) is in the range of 0.1 to 200 μm, the curable silicone composition of the present invention tends to have good fluidity, and the cured product of the composition has a rough surface. The light reflection performance is effectively improved. In the present specification, the average particle diameter means a volume-based average particle diameter corresponding to 50% of the cumulative distribution obtained by a particle size distribution measuring apparatus using a laser light diffraction method.
(Ｄ)成分の配合量は、上記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との合計１００質量部に対し、好ましくは５０〜１０００質量部であり、より好ましくは６０〜９００質量部、更により好ましくは１００〜８００質量部である。該配合量が５０〜１０００質量部の範囲であると、本発明の組成物は流動性が良好となりやすく、また、該組成物の硬化物は光反射性能が十分となりやすい。 The blending amount of the component (D) is preferably 50 to 1000 parts by weight, more preferably 60 to 900 parts by weight, even more preferably with respect to 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). Is 100-800 parts by mass. When the blending amount is in the range of 50 to 1000 parts by mass, the composition of the present invention tends to have good fluidity, and the cured product of the composition tends to have sufficient light reflection performance.
(Ｄ)成分は、２種以上を組み合わせても使用することができる。 (D) component can be used even if it combines 2 or more types.
[(Ｅ)成分および(Ｆ)成分]
(Ｅ)成分は、下記一般式(１４)：
[(E) component and (F) component]
The component (E) has the following general formula (14):
（式中、sは１〜３の整数であり、tは０〜２の整数であり、但しs＋tは３である。sが付されたアミド単位とtが付されたアミド単位とは互いにランダムに配列している。）
で表される化合物であり、(Ｆ)成分は、下記一般式(１５)：
(In the formula, s is an integer of 1 to 3, and t is an integer of 0 to 2, provided that s + t is 3. The amide unit to which s is attached and the amide unit to which t is attached are random to each other. Is arranged in.)
The component (F) is represented by the following general formula (15):
（式中、uは１〜２の整数であり、vは２〜４の整数であり、但しu＋vは４〜５の整数である。uが付されたシロキサン単位とvが付されたシロキサン単位とは互いにランダムに配列している。）
で表される化合物である。(Ｅ)成分および(Ｆ)成分は、本発明の硬化性シリコーン組成物およびその硬化物の基材に対する接着性を向上させるために該組成物に配合される任意的成分である。ここで、基材とは、金、銀、銅、ニッケルなどの金属材料、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化チタンなどのセラミック材料、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの高分子材料を指す。
(In the formula, u is an integer of 1 to 2, v is an integer of 2 to 4, provided that u + v is an integer of 4 to 5. A siloxane unit to which u is attached and a siloxane unit to which v is attached. Are randomly arranged with each other.)
It is a compound represented by these. The component (E) and the component (F) are optional components blended in the composition in order to improve the adhesion of the curable silicone composition of the present invention and the cured product to the substrate. Here, the base material refers to metal materials such as gold, silver, copper, and nickel, ceramic materials such as aluminum oxide, aluminum nitride, and titanium oxide, and polymer materials such as silicone resin and epoxy resin.
(Ｅ)成分および(Ｆ)成分のおのおのは、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。 Each of the component (E) and the component (F) can be used alone or in combination of two or more.
(Ｅ)成分および(Ｆ)成分のおのおのの配合量は、上記(Ａ)成分と(Ｂ)の合計１００質量部に対し、好ましくは１〜３０質量部であり、より好ましくは、５〜２０質量部である。該配合量が１〜３０質量部であると、本発明の硬化性シリコーン組成物およびその硬化物は、基材に対する接着性が効果的に向上し、また、着色しにくい。 The amount of each of the component (E) and the component (F) is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 5 to 20 parts per 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). Part by mass. When the blending amount is 1 to 30 parts by mass, the curable silicone composition of the present invention and the cured product thereof are effectively improved in adhesion to the substrate and are not easily colored.
(Ｅ)成分の好適な具体例としては、 As a preferable specific example of the component (E),
が挙げられ、(Ｆ)成分の好適な具体例としては、
As preferred specific examples of the component (F),
が挙げられるが、(Ｅ)成分および(Ｆ)成分はこれらに限定されるものではない。
However, the component (E) and the component (F) are not limited to these.
［他の配合成分］
本発明の組成物には、上記(Ａ)〜(Ｆ)成分に加えて、本発明の目的・効果を損なわない範囲で他の成分を配合することは任意である。他の成分としては、例えば、以下に説明するものが挙げられる。
[Other ingredients]
In addition to the components (A) to (F) described above, it is optional to add other components to the composition of the present invention within a range that does not impair the objects and effects of the present invention. Examples of other components include those described below.
＜酸化防止剤＞
本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物中には、上記(Ａ)成分中の付加反応性炭素−炭素二重結合が未反応のまま残存している場合があり、
下記構造式（１６）：
<Antioxidant>
In the cured product of the curable resin composition of the present invention, the addition reactive carbon-carbon double bond in the component (A) may remain unreacted,
The following structural formula (16):
で表される2-(ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン-5-イル)エチル基および
下記構造式（１７）：
2- (bicyclo [2.2.1] hept-2-en-5-yl) ethyl group represented by the following structural formula (17):
で表される2-(ビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン-6-イル)エチル基のいずれか一方または両方の中に存在する炭素−炭素二重結合が含まれている場合がある。そして、前記炭素−炭素二重結合が含まれていると、大気中の酸素により酸化され前記硬化物が着色する原因となる。
May contain a carbon-carbon double bond present in either or both of the 2- (bicyclo [2.2.1] hept-2-en-6-yl) ethyl groups represented by . And when the said carbon-carbon double bond is contained, it will be oxidized by oxygen in air | atmosphere and will cause the said hardened | cured material to color.
そこで、本発明の組成物に、必要に応じ、酸化防止剤を配合することにより前記着色を未然に防止することができる。 Then, the said coloring can be prevented beforehand by mix | blending antioxidant with the composition of this invention as needed.
この酸化防止剤としては、従来から公知のものが全て使用することができ、例えば、2,6-ジ-ｔ-ブチル-4-メチルフェノール、2,5-ジ-ｔ-アミルヒドロキノン、2,5-ジ-ｔ-ブチルヒドロキノン、4,4'-ブチリデンビス(3-メチル-6-ｔ-ブチルフェノール)、2,2'-メチレンビス(4-メチル-6-ｔ-ブチルフェノール)、2,2'-メチレンビス(4-エチル-6-ｔ-ブチルフェノール)等が挙げられる。これらは、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。 As the antioxidant, all conventionally known antioxidants can be used. For example, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2,5-di-t-amylhydroquinone, 2, 5-di-t-butylhydroquinone, 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'- And methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenol). These can be used singly or in combination of two or more.
なお、この酸化防止剤を使用する場合、その配合量は、酸化防止剤としての有効量であればよく、特に制限されないが、上記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との合計に対して、質量基準で、好ましくは１０〜１０，０００ppm、特に好ましくは１００〜１，０００ppm程度配合するのがよい。前記範囲内の配合量とすることによって、酸化防止能力が十分発揮され、着色、酸化劣化等の発生がなく光反射性能に優れた硬化物が得られる。 In addition, when using this antioxidant, the blending amount thereof may be an effective amount as an antioxidant, and is not particularly limited, but with respect to the total of the above component (A) and component (B), It is preferable to add about 10 to 10,000 ppm, particularly preferably about 100 to 1,000 ppm by mass. By setting the blending amount within the above range, the antioxidant ability is sufficiently exhibited, and a cured product excellent in light reflection performance without coloration or oxidative deterioration is obtained.
＜その他＞
また、ポットライフを確保するために、1-エチニルシクロヘキサノール、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール等の付加反応制御剤を配合することができる。
<Others>
Moreover, in order to ensure pot life, an addition reaction control agent such as 1-ethynylcyclohexanol and 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol can be blended.
更に、発光素子からの光および太陽光線等の光エネルギーによる光劣化に対する抵抗性を付与するため光安定剤を用いることも可能である。この光安定剤としては、光酸化劣化で生成するラジカルを補足するヒンダードアミン系安定剤が適しており、酸化防止剤と併用することで、酸化防止効果はより向上する。光安定剤の具体例としては、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、4-ベンゾイル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン等が挙げられる。 Furthermore, it is also possible to use a light stabilizer in order to impart resistance to light degradation caused by light energy such as light from the light emitting element and sunlight. As this light stabilizer, a hindered amine stabilizer that captures radicals generated by photooxidation degradation is suitable, and the antioxidant effect is further improved by using it together with the antioxidant. Specific examples of the light stabilizer include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 4-benzoyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine and the like.
［硬化性シリコーン組成物］
本発明の硬化性シリコーン組成物は硬化前には液状であり、その２５℃における粘度は好ましくは５〜５００Pa・sであり、より好ましくは１０〜４００Pa・sである。該粘度が５〜５００Pa・sの範囲であると、得られる組成物は、作業性・取扱い性が良好となりやすく、成形硬化時に泡や空気の巻き込みが発生しにくい。
[Curable silicone composition]
The curable silicone composition of the present invention is liquid before curing, and its viscosity at 25 ° C. is preferably 5 to 500 Pa · s, more preferably 10 to 400 Pa · s. When the viscosity is in the range of 5 to 500 Pa · s, the resulting composition tends to have good workability and handleability, and bubbles and air are less likely to be involved during molding and curing.
本発明の硬化性シリコーン組成物の粘度は、(Ａ)〜(Ｆ)成分および他の配合成分の配合比率、これら成分の中で液状のものの粘度、ならびに(Ｄ)成分の平均粒径などにより調節される。 The viscosity of the curable silicone composition of the present invention depends on the blending ratio of the components (A) to (F) and other blending components, the viscosity of the liquid among these components, and the average particle size of the component (D). Adjusted.
［シリコーン樹脂硬化物］ [Hardened silicone resin]
本発明の硬化性シリコーン組成物を成形、硬化させることにより、本発明のシリコーン樹脂硬化物を得ることができる。該組成物は、インジェクションモールド法やトランスファーモールド法など、従来用いられている成形方法に適用することができる。さらに、該組成物は、２５℃において高い流動性を有するため、これまでの固形リフレクター材料には適用できなかったディスペンス法やポッティング法により成形することができる。 The cured silicone resin of the present invention can be obtained by molding and curing the curable silicone composition of the present invention. The composition can be applied to conventionally used molding methods such as injection molding and transfer molding. Furthermore, since the composition has high fluidity at 25 ° C., it can be molded by a dispensing method or a potting method that has not been applicable to conventional solid reflector materials.
なお、本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化条件は、その量により異なり、特に制限されないが、通常、１００〜１８０℃、１０〜３００分の条件とすることが好ましい。 In addition, the curing conditions of the curable silicone composition of the present invention vary depending on the amount and are not particularly limited, but it is usually preferable to set the conditions at 100 to 180 ° C. for 10 to 300 minutes.
本発明のシリコーン樹脂硬化物は、リフレクター材料として機能する上では、可視光(波長：４５０〜８００ｎｍ)の反射率が好ましくは８０％以上（即ち、８０〜１００％）、より好ましくは８５％以上（即ち、８５〜１００％）である。該反射率が８０％以上であると、該硬化物を照明器具などの発光装置のリフレクター材料として用いた場合に、光の取り出し効率がより高くなり、充分な明るさを容易に確保できる。該反射率は、該硬化物の製造初期のみならず耐熱試験（例えば、該硬化物を１５０℃にて２０００時間放置することにより行われるもの）の後においても、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。なお、本明細書において光の反射率は、積分球を搭載したスペクトロフォトメーター装置により測定された数値を意味する。 When the cured silicone resin of the present invention functions as a reflector material, the reflectance of visible light (wavelength: 450 to 800 nm) is preferably 80% or more (that is, 80 to 100%), more preferably 85% or more. (That is, 85 to 100%). When the reflectance is 80% or more, when the cured product is used as a reflector material for a light-emitting device such as a lighting fixture, the light extraction efficiency becomes higher, and sufficient brightness can be easily secured. The reflectance is preferably 80% or more not only in the initial stage of production of the cured product but also after a heat test (for example, performed by leaving the cured product to stand at 150 ° C. for 2000 hours). More preferably, it is 85% or more. In the present specification, the reflectance of light means a value measured by a spectrophotometer device equipped with an integrating sphere.
本発明のシリコーン樹脂硬化物は、その軟化点が好ましくは３０℃以上、より好ましくは４０℃以上である。該軟化点が３０℃以上であると、該硬化物は、高温環境下においても脆くなりにくく、割れの発生が効果的に抑制される。なお、本明細書において軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ２２０７に規定の軟化点試験方法（環球法）に準拠して測定された温度を意味する。 The silicone resin cured product of the present invention has a softening point of preferably 30 ° C or higher, more preferably 40 ° C or higher. When the softening point is 30 ° C. or higher, the cured product is not easily brittle even in a high-temperature environment, and the generation of cracks is effectively suppressed. In addition, in this specification, a softening point means the temperature measured based on the softening point test method (ring ball method) prescribed | regulated to JISK2207.
本発明のシリコーン樹脂硬化物は、その線膨張係数が好ましくは２００ppm／℃以下であり、より好ましくは１５０ppm／℃以下である。該線膨張係数が２００ppm／℃以下であると、該硬化物は、反りが発生しにくく、長期信頼性に優れたものとなりやすい。線膨張係数は、一般に軟化点未満の温度と軟化点を超える温度とで互いに異なる値を示すが、どちらの温度においても２００ppm／℃以下であることが好ましく、１５０ppm／℃以下であることがより好ましい。なお、本明細書において線膨張係数は、JIS K 7197に従って熱機械分析（ＴＭＡ）測定法により測定された数値を意味する。 The cured silicone resin of the present invention has a linear expansion coefficient of preferably 200 ppm / ° C. or less, more preferably 150 ppm / ° C. or less. When the linear expansion coefficient is 200 ppm / ° C. or less, the cured product is less likely to warp and tends to be excellent in long-term reliability. The coefficient of linear expansion generally shows values different from each other at a temperature below the softening point and at a temperature above the softening point, but at both temperatures, it is preferably 200 ppm / ° C. or less, more preferably 150 ppm / ° C. or less. preferable. In this specification, the linear expansion coefficient means a numerical value measured by a thermomechanical analysis (TMA) measurement method according to JIS K 7197.
［光反射材料］
本発明の光反射材料は、本発明のシリコーン樹脂硬化物からなる。この光反射材料の用途は特に限定されないが、例えば、ＬＥＤ等の発光装置用、特に白色ＬＥＤ用のリフレクター材料として好適に用いることができる。このリフレクター材料を用いた白色ＬＥＤ等の発光装置は長期間にわたって高い光取り出し効率を維持できる。また、本発明の組成物は成形しやすいため、白色ＬＥＤを含むこれらの発光装置においてリフレクター材料を所望の形状とすることが容易である。
[Light reflecting material]
The light reflecting material of the present invention comprises the cured silicone resin of the present invention. Although the use of this light reflection material is not specifically limited, For example, it can use suitably as reflector materials for light-emitting devices, such as LED, especially for white LED. A light emitting device such as a white LED using this reflector material can maintain high light extraction efficiency over a long period of time. Moreover, since the composition of this invention is easy to shape | mold, it is easy to make a reflector material into a desired shape in these light-emitting devices containing white LED.
以下、実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例中、粘度は回転粘度計であるマルコム粘度計（株式会社マルコム、型式：PC-1T）を用いて測定した25℃における値である。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example. In the following examples, the viscosity is a value at 25 ° C. measured using a Malcolm viscometer (Malcom Inc., model: PC-1T) which is a rotational viscometer.
［合成例１](Ａ)成分の調製
攪拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた500mLの４つ口フラスコに、ビニルノルボルネン（商品名：Ｖ0062、東京化成社製；5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンと6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンとの略等モル量の異性体混合物）60ｇ（0.5モル）を加え、オイルバスを用いて85℃に加熱した。これに、５質量％の白金金属を担持したカーボン粉末0.02ｇ添加し、攪拌しながら1,4-ビス(ジメチルシリル)ベンゼン38.8ｇ（0.2モル）を25分間かけて滴下した。滴下終了後、更に90℃で加熱攪拌を24時間行った後、室温まで冷却した。その後、白金金属担持カーボンをろ過により除去し、過剰のビニルノルボルネンを減圧留去して、無色透明なオイル状の反応生成物（25℃における粘度：1220mm2/s）79ｇを得た。
[Synthesis Example 1] Preparation of component (A) Into a 500 mL four-necked flask equipped with a stirrer, a condenser, a dropping funnel and a thermometer, vinyl norbornene (trade name: V0062, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd .; 5-vinylbicyclo 60 g (0.5 mol) of [2.2.1] hept-2-ene and 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene in an approximately equimolar amount of isomer mixture) was added, and the oil bath was used to add 85 Heated to ° C. To this, 0.02 g of carbon powder supporting 5% by mass of platinum metal was added, and 38.8 g (0.2 mol) of 1,4-bis (dimethylsilyl) benzene was added dropwise over 25 minutes while stirring. After completion of the dropwise addition, the mixture was further stirred at 90 ° C. for 24 hours, and then cooled to room temperature. Thereafter, platinum metal-supported carbon was removed by filtration, and excess vinyl norbornene was distilled off under reduced pressure to obtain 79 g of a colorless and transparent oily reaction product (viscosity at 25 ° C .: 1220 mm 2 / s).
反応生成物を、FT-IR、NMR、GPC等により分析した結果、このものは、
(1)ｐ-フェニレン基を１個有する化合物：ＮＢＭｅ2Ｓｉ-ｐ-Ｃ6Ｈ4-ＳｉＭｅ2ＮＢ 約72モル％、
(2)ｐ-フェニレン基を２個有する化合物：約24モル％（下記に代表的な構造式の一例を示す）、
As a result of analyzing the reaction product by FT-IR, NMR, GPC, etc.,
(1) Compound having one p-phenylene group: NBMe 2 Si—p—C 6 H 4 —SiMe 2 NB about 72 mol%,
(2) Compound having two p-phenylene groups: about 24 mol% (an example of a typical structural formula is shown below),
および、
(3)ｐ-フェニレン基を３個有する化合物：約４モル％（下記に代表的な構造式の一例を示す）
and,
(3) Compound having 3 p-phenylene groups: about 4 mol% (an example of a typical structural formula is shown below)
の混合物であることが判明した。また、前記混合物全体としての付加反応性炭素−炭素二重結合の含有割合は、0.40モル/100ｇであった。
It was found to be a mixture of Moreover, the content rate of the addition reactive carbon-carbon double bond as the whole mixture was 0.40 mol / 100 g.
［合成例２］ (Ｂ−１)成分の調製
攪拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた500mLの４つ口フラスコに、トルエン80ｇおよび1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサン144.0ｇ（0.48モル）を加え、オイルバスを用いて117℃に加熱した。これに、５質量％の白金金属を担持したカーボン粉末0.05ｇ添加し、攪拌しながらビニルノルボルネン（商品名：Ｖ0062、東京化成社製；5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンと6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンとの略等モル量の異性体混合物）48ｇ（0.4モル）を16分間かけて滴下した。滴下終了後、更に125℃で加熱攪拌を16時間行った後、室温まで冷却した。その後、白金金属担持カーボンをろ過により除去し、トルエンを減圧留去して、無色透明なオイル状の反応生成物（25℃における粘度：3,500mm2/s）172ｇを得た。
Synthesis Example 2 Preparation of Component (B-1) To a 500 mL four-necked flask equipped with a stirrer, a condenser, a dropping funnel and a thermometer, 80 g of toluene and 1,3,5,7,9-pentamethyl 144.0 g (0.48 mol) of cyclopentasiloxane was added, and the mixture was heated to 117 ° C. using an oil bath. To this, 0.05 g of carbon powder supporting 5% by mass of platinum metal was added and stirred with vinyl norbornene (trade name: V0062, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd .; 5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene and 48 g (0.4 mol) of an approximately equimolar amount of isomer mixture with 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene was added dropwise over 16 minutes. After completion of dropping, the mixture was further heated and stirred at 125 ° C. for 16 hours, and then cooled to room temperature. Thereafter, platinum metal-supported carbon was removed by filtration, and toluene was distilled off under reduced pressure to obtain 172 g of a colorless and transparent oily reaction product (viscosity at 25 ° C .: 3,500 mm 2 / s).
反応生成物を、FT-IR、NMR、GPC等により分析した結果、このものは、
(1)ペンタメチルシクロペンタシロキサン環を１個有する化合物：約５モル％（下記に代表的な構造式の一例を示す）、
As a result of analyzing the reaction product by FT-IR, NMR, GPC, etc.,
(1) Compound having one pentamethylcyclopentasiloxane ring: about 5 mol% (an example of a typical structural formula is shown below),
(2)テトラメチルシクロテトラシロキサン環を２個有する化合物：約２８モル％（下記に代表的な構造式の一例を示す）、
(2) Compound having two tetramethylcyclotetrasiloxane rings: about 28 mol% (an example of a typical structural formula is shown below),
(3)テトラメチルシクロテトラシロキサン環を３個有する化合物：約１４モル％（下記に代表的な構造式の一例を示す）
(3) Compound having three tetramethylcyclotetrasiloxane rings: about 14 mol% (an example of a typical structural formula is shown below)
（式中、ｙは１、２または３である。）
(Wherein y is 1, 2 or 3)
(4)テトラメチルシクロテトラシロキサン環を４個有する：約１０モル％（下記に代表的な構造式の一例を示す）、 (4) having four tetramethylcyclotetrasiloxane rings: about 10 mol% (an example of a typical structural formula is shown below),
（式中、ｙは１、２または３である。）
(Wherein y is 1, 2 or 3)
および、
(5)テトラメチルシクロテトラシロキサン環を５〜12個有する化合物：残余（下記に代表的な構造式の一例を示す）
and,
(5) Compound having 5 to 12 tetramethylcyclotetrasiloxane rings: residue (an example of a typical structural formula is shown below)
（式中、ｙは１、２または３であり、ｎは４〜11の整数である。）
の混合物であることが判明した。なお、前記混合物全体としてのＳｉＨの含有割合は、0.78モル/100ｇであった。
(In the formula, y is 1, 2 or 3, and n is an integer of 4 to 11.)
It was found to be a mixture of In addition, the content rate of SiH as the whole mixture was 0.78 mol / 100g.
［実施例１〜４、比較例］
(Ａ)合成例１で得られた反応生成物、
(Ｂ−１)合成例２で得られた反応生成物、
(Ｂ−２)ＨＭｅ2ＳｉＯ(ＨＭｅＳｉＯ)２(Ｐｈ２ＳｉＯ)２ＳｉＭｅ２Ｈ、
(Ｃ)白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体トルエン溶液（白金原子を１質量％含有）、
(Ｄ−１)平均粒径５０μmの酸化アルミニウム粉末、
(Ｄ−２)平均粒径０．５μmの酸化チタン粉末、
(Ｅ)下記式：
[Examples 1 to 4, comparative example ]
(A) the reaction product obtained in Synthesis Example 1,
(B-1) the reaction product obtained in Synthesis Example 2,
(B-2) HMe 2 SiO (HMeSiO) 2 (Ph 2 SiO) 2 SiMe 2 H,
(C) Platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex toluene solution (containing 1% by mass of platinum atoms),
(D-1) Aluminum oxide powder having an average particle size of 50 μm,
(D-2) Titanium oxide powder having an average particle size of 0.5 μm,
(E) The following formula:
で表される化合物、
(Ｆ)下記式：
A compound represented by
(F) The following formula:
で表される化合物、および
(Ｇ)1-エチニル-1-シクロヘキサノールの50質量%トルエン溶液(付加反応制御剤)
を表１に示す配合量（単位：質量部）で配合し、実施例１〜４、比較例おのおのの組成物を得た。即ち、まず、５リットルゲートーミキサー（井上製作所（株）製、商品名：５リットルプラネタリミキサー）に（Ａ）成分、（Ｄ）成分および（Ｇ）成分を表１に示す配合量で仕込み、室温にて1時間混合し、次に（Ｂ）成分、必要に応じて（Ｅ）成分および（Ｆ）成分を表１に示す配合量で加えて均一になるように室温にて３０分混合し、最後に（Ｃ）成分を表１に示す配合量で加えて均一になるように室温にて減圧下３０分混合して組成物を得た。得られた組成物の粘度を測定した。結果を表１に示す。
A compound represented by:
(G) 50% by mass toluene solution of 1-ethynyl-1-cyclohexanol (addition reaction control agent)
Were blended in the blending amounts (units: parts by mass) shown in Table 1, and compositions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples were obtained. That is, first, the (A) component, the (D) component, and the (G) component were charged in a blending amount shown in Table 1 into a 5 liter gate mixer (manufactured by Inoue Seisakusho Co., Ltd., trade name: 5 liter planetary mixer). Mix for 1 hour at room temperature, then add component (B), and if necessary, components (E) and (F) at the blending amounts shown in Table 1, and mix at room temperature for 30 minutes to be uniform. Finally, component (C) was added in the amount shown in Table 1 and mixed at room temperature under reduced pressure for 30 minutes to obtain a composition. The viscosity of the obtained composition was measured. The results are shown in Table 1.
次に、実施例１〜４、比較例おのおのの組成物を型に流し込み、１５０℃、１００ＭＰａで１５分間加圧硬化させ、その後、１５０℃、常圧のオーブンにて３時間硬化させて、厚み２ｍｍの硬化物(それぞれＨ１〜Ｈ４、Ｈ６)を得た。得られた硬化物の特性を表２に示す。 Next, the compositions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples were poured into molds and cured by pressure at 150 ° C. and 100 MPa for 15 minutes, and then cured in an oven at 150 ° C. and atmospheric pressure for 3 hours to obtain a thickness. 2 mm cured products (H1 to H4 and H6 , respectively) were obtained. The properties of the obtained cured product are shown in Table 2.
硬化物の特性は以下のとおりにして観察または測定した。
外観：目視にて泡および亀裂の有無を観察した。下記の基準に従い結果を表２に示す。
泡無し／亀裂無し（○），泡有り／亀裂無し（△），泡有り／亀裂有り（×）
軟化点・線膨張係数：メトラー社製熱機械分析装置ＴＭＡ／ＳＤＴＡ８４１を用い、室温から１０℃／ｍｉｎの割合で昇温して測定した。
光反射率：積分球を搭載した日立（株）製スペクトロフォトメーター装置Ｕ−３３１０を用いて、４００〜８００nmの波長領域で２５℃にて測定した。
The properties of the cured product were observed or measured as follows.
Appearance: The presence or absence of bubbles and cracks was visually observed. The results are shown in Table 2 according to the following criteria.
No bubbles / no cracks (○), bubbles / no cracks (△), bubbles / cracks (×)
Softening point / linear expansion coefficient: Measured by increasing the temperature from room temperature at a rate of 10 ° C./min using a thermomechanical analyzer TMA / SDTA841 manufactured by Mettler.
Light reflectance: Measured at 25 ° C. in a wavelength region of 400 to 800 nm using a spectrophotometer device U-3310 manufactured by Hitachi, Ltd. equipped with an integrating sphere.
a) α1：軟化点未満の温度における線膨張係数
α2：軟化点を超える温度における線膨張係数
a) α 1 : Linear expansion coefficient at a temperature below the softening point α 2 : Linear expansion coefficient at a temperature above the softening point
次に、硬化物Ｈ２およびＨ３ならびに比較例として代表的なポリアミド樹脂系リフレクターＡ(ソルベイアドバンストポリマーズ社製 アモデルＡ−４４２２ＨＲ)、Ｂ(クラレ社製 ジェネスタＴＡ１１２)およびＣ(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製 Ｓｔａｎｙｌ ＮＣ１５５ａ)を１５０℃にて２０００時間放置して耐熱試験を行った。初期（試験前）の光反射率と試験後の光反射率との差をとることで、耐熱性を評価した。評価結果を表３に示す。光反射率の差が小さいほど耐熱性が高いと評価される。目視にて観察したところ、硬化物Ｈ２およびＨ３は試験前後で白色を保っていたが、上記ポリアミド樹脂系リフレクターＡ〜Ｃは、初期は白色であったが、試験後は茶黄色に変化していた。 Next, cured products H2 and H3, and representative polyamide resin-based reflectors A (Amodel A-4422HR manufactured by Solvay Advanced Polymers), B (Genesta TA112 manufactured by Kuraray Co., Ltd.), and C (DM Japan Engineering Plastics) Stanyl NC155a) was allowed to stand at 150 ° C. for 2000 hours for a heat resistance test. The heat resistance was evaluated by taking the difference between the initial light reflectance (before the test) and the light reflectance after the test. The evaluation results are shown in Table 3. The smaller the difference in light reflectance, the higher the heat resistance. When visually observed, the cured products H2 and H3 were kept white before and after the test, but the polyamide resin-based reflectors A to C were initially white, but changed to brown after the test. It was.
［評価］
以上の結果は、本発明の硬化性シリコーン組成物が、室温において高い流動性を有し、熱硬化後は、耐熱性、特に耐熱変色性に優れることを示している。よって、本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物は、光反射材料、特に白色ＬＥＤ用リフレクター材料として有用である。
[Evaluation]
The above results show that the curable silicone composition of the present invention has high fluidity at room temperature and is excellent in heat resistance, particularly heat discoloration after heat curing. Therefore, the cured product of the curable silicone composition of the present invention is useful as a light reflecting material, particularly a white LED reflector material.
Claims (14)
Ｒは独立に非置換もしくは置換の炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基である］
で表されるケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する化合物と、
(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素と
の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する付加反応生成物、
(Ｂ)ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に３個以上有する有機ケイ素化合物 組成物中のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合１モルに対して組成物中のケイ素原子に結合した水素原子の量が０．５〜３．０モルとなる量、
(Ｃ)ヒドロシリル化反応触媒 前記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との合計に対して白金族金属原子として質量基準で１〜５００ppm、ならびに
(Ｄ)酸化アルミニウム粉末および酸化チタン粉末の２種の組み合わせ 前記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との合計１００質量部に対し５０〜１０００質量部
を含有する光反射材料用硬化性シリコーン組成物。 (A) (a) The following general formula (1):
R is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
A compound having two hydrogen atoms bonded to a silicon atom represented by
(b) an addition reaction product with a polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, and the addition-reactive carbon-carbon double bond in one molecule An addition reaction product having at least two
(B) Organosilicon compound having 3 or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule Silicon in the composition with respect to 1 mole of an addition reactive carbon-carbon double bond bonded to a silicon atom in the composition An amount such that the amount of hydrogen atoms bonded to the atoms is 0.5 to 3.0 mol,
(C) Hydrosilylation reaction catalyst 1 to 500 ppm on a mass basis as a platinum group metal atom with respect to the sum of the components (A) and (B), and
(D) Two kinds of combinations of aluminum oxide powder and titanium oxide powder Curable silicone composition for light-reflecting material containing 50 to 1000 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of component (A) and component (B) .
で表される環状シロキサン系化合物である請求項１〜３のいずれか１項に係る硬化性シリコーン組成物。 The component (B) is represented by the following general formula (9):
The curable silicone composition according to any one of claims 1 to 3, which is a cyclic siloxane compound represented by the formula:
で表されるノルボルナン環含有環状シロキサン化合物である請求項１〜３のいずれか１項に係る硬化性シリコーン組成物。 The component (B) is represented by the following general formula (10):
The curable silicone composition according to any one of claims 1 to 3, which is a norbornane ring-containing cyclic siloxane compound represented by:
The light reflecting material according to claim 13, which is a reflector material for white LED (light emitting diode).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009052289A JP5404103B2 (en) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | Curable silicone composition, cured silicone resin and light reflecting material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009052289A JP5404103B2 (en) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | Curable silicone composition, cured silicone resin and light reflecting material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010202831A JP2010202831A (en) | 2010-09-16 |
| JP5404103B2 true JP5404103B2 (en) | 2014-01-29 |
Family
ID=42964629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009052289A Active JP5404103B2 (en) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | Curable silicone composition, cured silicone resin and light reflecting material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5404103B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012046604A (en) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | Curable silicone-based composition containing polycyclic hydrocarbon skeleton component |
| JP2012102244A (en) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Kaneka Corp | Thermosetting resin composition and package of semiconductor using the same |
| JP5547100B2 (en) * | 2011-01-05 | 2014-07-09 | 信越化学工業株式会社 | White thermosetting silicone composition and white light-emitting diode reflector comprising a cured product of the composition |
| JP2012219117A (en) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | White thermosetting resin composition, and reflector for white light emitting diode consisting of cured product of the same |
| KR101881604B1 (en) * | 2011-11-21 | 2018-07-24 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | White thermosetting silicone resin composition useful as led reflector and optical semiconductor device using the same |
| JP5640957B2 (en) * | 2011-11-21 | 2014-12-17 | 信越化学工業株式会社 | White thermosetting silicone resin composition useful as LED reflector and optical semiconductor device using the composition |
| JP5931503B2 (en) * | 2012-02-27 | 2016-06-08 | 信越化学工業株式会社 | White thermosetting silicone composition and light reflecting material for white light-emitting diode comprising cured product of the composition |
| JP5739380B2 (en) * | 2012-06-22 | 2015-06-24 | 信越化学工業株式会社 | Curable resin composition, cured product thereof and optical semiconductor device using the same |
| JP2014080522A (en) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Heat-conductive resin composition |
| JP6042307B2 (en) * | 2013-10-16 | 2016-12-14 | 信越化学工業株式会社 | Curable heat conductive resin composition, method for producing the composition, cured product of the composition, method for using the cured product, semiconductor device having a cured product of the composition, and method for producing the semiconductor device |
| JP6258048B2 (en) | 2014-01-28 | 2018-01-10 | 信越化学工業株式会社 | Organically modified silicone resin composition |
| JP7043165B2 (en) * | 2016-09-16 | 2022-03-29 | 旭化成株式会社 | Curable composition |
| JP2018044125A (en) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 旭化成株式会社 | Curable composition |
| JP6911741B2 (en) * | 2017-12-19 | 2021-07-28 | 信越化学工業株式会社 | UV curable resin composition, adhesive and cured product |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008189833A (en) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Thermosetting epoxy resin composition and semiconductor apparatus |
| JP5309714B2 (en) * | 2007-07-04 | 2013-10-09 | 信越化学工業株式会社 | Silicone pressure-sensitive adhesive composition having antistatic properties and silicone pressure-sensitive adhesive tape |
| JP2009021394A (en) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Nitto Denko Corp | Resin composition for mount-packaging for containing optical semiconductor element, and optical semiconductor light emitting device using the same |
-
2009
- 2009-03-05 JP JP2009052289A patent/JP5404103B2/en active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010202831A (en) | 2010-09-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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