JP5402830B2 - 多層配線基板 - Google Patents
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Description
2,3 絶縁層
10 第1配線層
11 第1電源パターン
12 第2電源パターン
13,14 導電パッド
20 第2配線層
21 第3電源パターン
22 第4電源パターン
23,24 導電パッド
30 グランド層
40 第1ビア
41,42 第4ビア
43,44 第5ビア
45 第3ビア
46 第2ビア
50,51 三端子コンデンサ
60 IC
Claims (5)
- 電源回路と第1の三端子型ノイズ対策部品の入力端子とを接続する第1電源配線、及び、前記第1の三端子型ノイズ対策部品の出力端子と電子部品の電源端子とを接続する第2電源配線が形成された第1配線層と、
前記第1電源配線と第1導電部材を介して接続され、該第1導電部材と第2の三端子型ノイズ対策部品の入力端子とを接続する第3電源配線、及び、前記第2の三端子型ノイズ対策部品の出力端子と、一端が前記電子部品の電源端子と接続される第2導電部材の他端とを接続する第4電源配線が形成された第2配線層と、
前記第1配線層と前記第2配線層との間に、前記第1配線層及び前記第2配線層それぞれと平行に配置されるグランド層と、
前記グランド層と前記電子部品のグランド端子とを接続する第3導電部材と、
前記第1の三端子型ノイズ対策部品のグランド端子と前記グランド層とを接続する第4導電部材と、
前記第2の三端子型ノイズ対策部品のグランド端子と前記グランド層とを接続する第5導電部材と、を備えることを特徴とする多層配線基板。 - 前記第1の三端子型ノイズ対策部品と、前記第2の三端子型ノイズ対策部品とは、前記グランド層を挟んで対向して配置されることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記第4導電部材及び前記第5導電部材それぞれは、複数の導電部材から構成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層配線基板。
- 前記三端子型ノイズ対策部品は、三端子コンデンサ、又はノイズフィルタであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記第1導電部材乃至第5導電部材は、層間接続ビアであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の多層配線基板。
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