JP5396227B2 - 保護テープ剥離装置 - Google Patents
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Description
2 剥離テープ貼着部(剥離テープ貼着手段)
3 保持テーブル(保持手段)
5 剥離テープ
6 剥離テープロール
11 保持軸
12 従動ローラー
13 第一の保持ローラー
14 第二の保持ローラー
15 剥離テープ位置付け機構
16 挟持部
17 移動部
21 圧着部材
22 切断部
27 剥離駆動部(剥離駆動手段)
31 剥離条件設定部
32 エッジ検出部(エッジ検出手段)
33 ワーク破損判定部(ワーク破損判定手段)
43 保護テープ
Claims (2)
- 表面に保護テープが貼着されたワークの裏面を保持する保持手段と、前記保護テープに剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、前記保持手段と前記保護テープに貼着した前記剥離テープとを相対的に移動させて前記剥離テープを介して前記保護テープをワークの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備えた保護テープ剥離装置であって、
前記剥離テープ貼着手段は、
前記剥離テープを前記保護テープの上方に位置づける剥離テープ位置付け機構と、
前記保護テープの上方に位置づけられた前記剥離テープを前記保護テープに向けて押圧して前記保護テープに前記剥離テープを貼着する圧着部材と、
前記剥離テープを前記剥離テープが前記保護テープに貼着された箇所と前記剥離テープが収容されている箇所との間で切断する切断部と、を有し、
前記圧着部材を前記剥離テープが貼着される予定の前記保護テープの箇所に対応するワークのエッジの上側に位置付けるために前記エッジの位置を検出するエッジ検出手段と、
前記保護テープをワークから剥離した後に前記エッジの位置を検出することによって前記保護テープの剥離によって発生するワークの破損の有無を判定するワーク破損判定手段と、を有することを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 前記ワーク破損判定手段は前記エッジ検出手段を含み、
前記保護テープをワークから剥離する前に検出した前記エッジの位置と前記保護テープをワークから剥離した後に検出した前記エッジの位置とを比較して位置の差が予め設定された許容値を超えていた場合にワークの破損が発生していると判定することを特徴とする請求項1に記載の保護テープ剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009238596A JP5396227B2 (ja) | 2009-10-15 | 2009-10-15 | 保護テープ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009238596A JP5396227B2 (ja) | 2009-10-15 | 2009-10-15 | 保護テープ剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011086772A JP2011086772A (ja) | 2011-04-28 |
JP5396227B2 true JP5396227B2 (ja) | 2014-01-22 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009238596A Active JP5396227B2 (ja) | 2009-10-15 | 2009-10-15 | 保護テープ剥離装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5396227B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5957220B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2016-07-27 | 株式会社ディスコ | 板状ワークの割れ判断方法 |
JP5945158B2 (ja) * | 2012-05-14 | 2016-07-05 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP6316706B2 (ja) * | 2014-08-25 | 2018-04-25 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 |
JP6316705B2 (ja) * | 2014-08-25 | 2018-04-25 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 |
JP6935134B2 (ja) * | 2017-10-13 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | 粘着テープ貼着装置 |
JP7285635B2 (ja) | 2018-12-03 | 2023-06-02 | 株式会社ディスコ | テープ剥離装置及び研削装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3880397B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2007-02-14 | 日東電工株式会社 | 保護テープの貼付・剥離方法 |
JP4326519B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2009-09-09 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
JP4964070B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2012-06-27 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
JP4759629B2 (ja) * | 2009-06-16 | 2011-08-31 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および方法 |
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2009
- 2009-10-15 JP JP2009238596A patent/JP5396227B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011086772A (ja) | 2011-04-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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