JP5389068B2 - レーザ加工方法およびレーザ加工装置 - Google Patents
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Description
実施の形態1について図面を参照して説明する。図1は、本発明に係る実施の形態1のレーザ加工装置201の加工点近傍の要部を示す概略拡大断面図であり、(a)はレーザ加工装置201の正面から見た断面図であり、(b)は(a)のG方向側面から見た断面図である。
実施の形態1のレーザ加工装置201においては、ノズル113の噴出口115の開口中心軸116に対して、レーザ光101の光軸103を洗浄液112の流れの下流側に配置する構成を示したが、実施の形態2では、ノズル113の噴出口115の開口中心軸116に対して、レーザ光101の光軸103を加工進行方向Lに直交する方向に配置した場合について示す。
11 絶縁基板(加工対象物)
12 透明電極
13 発電層
14 裏面電極
15 光電変換領域
16 スクライブライン
17 スクライブ加工痕
18 未加工部分
21 第一のスクライブ部
22 第二のスクライブ部
23 第三のスクライブ部
101 レーザ光
102 レンズ
103 光軸
104 入射窓
111 配管
112 洗浄液
113 ノズル
114 パッキング
115 噴出口
116 開口中心軸
121 気泡
122 粉塵
131 液流制御部
141 レーザ光源
142 加工ヘッド
201、212 レーザ加工装置
Claims (1)
- レーザ光の光軸を絶縁基板上に形成された薄膜に対し概略垂直に配置し、前記レーザ光の照射点の領域より大きい液柱状の洗浄液をノズルから噴射して前記薄膜の分断加工を薄膜側より行うレーザ加工方法において、
前記レーザ光の光軸が、前記ノズルの開口中心に対して、加工進行方向と反対側の位置、あるいは進行方向に直交した方向の位置に偏心させることを特徴とするレーザ加工方法。
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