JP5386200B2 - 複合シート - Google Patents

Description

本発明は、電子機器，特にフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）、更に詳しくはカラーＴＦＴ液晶モジュールやカラーＳＴＮ液晶モジュールプラズマディスプレィパネル（ＰＤＰ），有機エレクトロルミネッセンスディスプレィパネルの製造工程の一つである圧着工程に使用される複合シートに関する。

従来、電子機器の製造プロセスにおいては、図１〜図３に示すような圧着工程が行なわれている。ここで、図１は全体図、図２は図１のＡ部分を拡大して断面を示すＸ矢視図、図３は図１のＢ部分を拡大して断面を示すＹ矢視図である。但し、図１は圧着前、図２，３は圧着後の状態を示している。

図中の符番１は、上部に第１の電極２が形成されたガラス基板を示す。このガラス基板１の端部には、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３の一方の端部が熱圧着により積層される。ここで、ＦＰＣ３は、ドライバーＩＣ４を形成したフィルム５と、このフィルム５の片側に形成された第２の電極６とを有している。前記ガラス基板１とＦＰＣ３との熱圧着予定部上には、下端部に離型シート７を備えたヒータ８が配置されている。ＦＰＣ３の他方の端部は、端部に第３の電極９が形成されたＰＣＢ（printed circuit board）基板１０と熱圧着により積層される。前記ＰＣＢ基板１０とＦＰＣ３との熱圧着予定部上には、下端部に離型シート１１を備えたヒータ１２が配置されている。なお、付番１３は異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、符番１４はシール材を示す。また、第３の電極９，第２の電極６，第１の電極２の順に厚みが薄く設定されている。

図１の圧着工程では、ガラス基板１の第１の電極２とＦＰＣ３の第２の電極６間にＡＣＦ１３を介在させた状態で、ＡＣＦ１３上のＦＰＣ３とヒータ８の間に離型シート７を介してヒータ８によって熱圧着させることにより、ガラス基板１の第１の電極２とＦＰＣ３の第２の電極６との電気的な接続を行う。また、ＰＣＢ基板１０の第３の電極９とＦＰＣ３の第２の電極６間にＡＣＦ１３を介在させた状態で、ＡＣＦ１３上のＦＰＣ３とヒータ１２の間に離型シート１１を介してヒータ１２によって熱圧着させることにより、ＰＣＢ基板１０の第３の電極９とＦＰＣ３の第２の電極６との電気的な接続を行う。

ところで、圧着工程に使用される離型シート７，１１には、均一な圧着を行うためのクッション性と共に圧着時にはみ出したＡＣＦ１３に対する離型性が要求されている。特に、ＰＣＢ基板の第３の電極９とＦＰＣ３の第２の電極６との接続を行うＢ箇所ではガラス基板用の離型シートより大きなクッション性を要求される。従来、シリコーンゴムシート、あるいは離型性を有したフッ素樹脂フィルム、あるいはシリコーンゴムとフッ素樹脂フィルムの複合シート等が種々提案、使用されている。

従来、上記離型シートと同様な目的を有したゴム複合シートとしては、例えば特許文献１が提案されている。このゴム複合シートは、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの一方の面（フレキシブル基板側）に形成されたフッ素樹脂層と、樹脂フィルムの他方の面に形成されたゴム層とから構成され、変形に強く、且つ異方性導電膜との離型性を確保するための構成を有している。

しかしながら、近年、圧着サイクルを短縮して生産性を向上させるために、ＡＣＦの材質が低温短時間タイプに替わり、接続信頼性の維持，向上が求められている。また、ＡＣＦを使用する圧着工程も用途的に多岐に渡っており、提案されている離型シートでも満足な離型特性、繰り返し使用寿命を提供しているとは言い難いのが現状である。

特開２００４−５５６８７号公報

本発明はこうした事情を考慮してなされたもので、耐熱性樹脂フィルムとこのフィルムの両面に形成されたシリコーンゴム系組成物からなるシートとを備えた構成とするとともに、前記シートのシリコーンゴム系組成物を特定の組成にすることにより、種々の異方性導電フィルムを使用する圧着工程に適した、繰り返し使用寿命が長く、かつ良好な離型特性を有する複合シートを提供することを目的とする。

本発明の複合シートは、電子機器の製造工程の一つである熱圧着工程で使用される複合シートにおいて、耐熱性樹脂フィルムと、この耐熱性樹脂フィルムの両面に形成されたシリコーンゴム系組成物からなる２つのシートとを具備し、前記２つのシートの厚さは互いに異なり、前記２つのシートのシリコーンゴム系組成物の各々は、重量部で、シリコーンゴム１００に対し、シリカ粉末：２〜１００、カーボンブラック：０〜２００、酸化マグネシウム：１０〜１０００、酸化鉄：０〜２０、酸化セリウム：０．１〜０．５を含むことを特徴とする。

本発明によれば、種々の異方性導電フィルムを使用する圧着工程に適した、繰り返し使用寿命が長く、かつ良好な離型特性を有する複合シートが得られる。

回路基板の電極端子部とガラス基板，ＰＣＢ基板の導電部との熱圧着を、離型シートを用いて行う場合の説明図。 図１の要部を拡大して示すＸ矢視図。 図２の要部を拡大して示すＹ矢視図。 本発明の実施例１に係る複合シートの概略的な断面図。 本発明の複合シートの厚み減少率を試験するための試験装置の説明図。 本発明の複合シートの圧着耐久性を試験するための試験装置の説明図。 本発明の実施例９に係る複合シートの概略的な断面図。 本発明の実施例１０に係る複合シートの概略的な断面図。

以下、本発明について更に詳しく説明する。
本発明において、前記耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂のいずれかの耐熱性樹脂からなるフィルムが挙げられるが、特に限定されない。

本発明において、シリコーンゴム１００重量部に対してシリカ粉末を２〜１００重量部とするのは、次の理由による。即ち、シリカ粉末が２重量部未満では、ゴム硬度が低くなって残留圧縮歪みが大きくなる。また、シリカ粉末が１００重量部を超えると、ゴム硬度が高くなりすぎてクッション性が劣るとともに、成形性が悪化する。

本発明において、シリコーンゴム１００重量部に対してカーボンブラックを０〜２００重量部とするのは、カーボンブラックが２００重量部を超えると、電気伝導度が高くならず帯電防止特性の向上が少ないとともに、成形性が悪化するからである。

本発明において、シリコーンゴム１００重量部に対して酸化マグネシウムを１０〜１０００重量部とするのは、次の理由による。即ち、酸化マグネシウムが１０重量部未満では、熱伝導速度が低く、昇温に時間がかかる。また、酸化マグネシウムが１０００重量部を超えると、熱伝導速度が高くならずに充填量の増加に対する効果が得られないとともに、成形性が悪化し硬化後のゴムが脆くなる。

本発明において、シリコーンゴム１００重量部に対して酸化鉄を０〜２０重量部とするのは、２０重量部を超えると、高温加圧下でのシリコーンポリマーの低分子量化を抑制できず、残留圧縮歪みを低下することができないからである。

本発明において、シリコーンゴム１００重量部に対して酸化セリウムを０．１〜０．５重量部とするのは、次の理由による。即ち、酸化セリウムが０．１重量部未満では、高温加圧下でのシリコーンポリマーの低分子量化が生じ、残留圧縮歪みが大きい。また、酸化セリウムが０．５重量部を超えると、高温加圧下でのシリコーンポリマーの低分子量化を抑制できず、残留圧縮歪みを低下することができない。

本発明において、総厚は０．０１〜５ｍｍであることが好ましい。ここで、総厚が０．０１ｍｍ未満の場合は強度不足により使用寿命を満足せず、総厚が５ｍｍを越えると熱伝導速度が低く圧着に時間がかかる。

以下、この発明の各実施例に係る複合シートについて、図面を参照して説明する。なお、下記実施例１〜８は、図１のＡ部分での電極間の圧着に用いられる複合シートである。また、下記実施例９，１０は、図１のＢ部分での電極間の圧着に用いられる複合シートに関する。

（実施例１）
図４を参照する。
図中の付番２１は、ポリイミドからなる厚み５０μｍの耐熱性樹脂フィルム（ポリイミドフィルム）を示す。このポリイミドフィルム２１の両面には、コロナ放電処理により粗面化された凹凸面２１ａ，２１ｂが夫々形成されている。凹凸面２１ａ,２１ｂが形成されたポリイミドフィルム２１の両面には、夫々シリコーンゴム系組成物からなる黒色のシート２２ａ，２２ｂが形成されている。ここで、シート２２a，２２ｂは、オルガノポリシロキサン（シリコーンゴム）１００重量部に、シリカ粉末１２重量部，カーボンブラック４２重量部，酸化マグネシウム２６０重量部，酸化鉄２重量部及び酸化セリウム０．１重量部を均一に混合してなるシリコーン系組成物を積層、乾燥、硬化して形成される。

次に、図４の複合シートの製造方法について説明する。
（１）まず、基材としての厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを使用した。このポリイミドフィルムは、プライマーとしてポリアルコキシシラン、白金化合物、テトラエトキシシランをｎ−ヘキサンに溶解したものを用いて両面にコーティングし、室温で１０分乾燥した。この時の目付け量は片面２．０ｇ／ｍ^２であった。また、これとは別に、オルガノポリシロキサン１００重量部に、シリカ粉末１２重量部，カーボンブラック４２重量部，酸化マグネシウム２６０重量部，酸化鉄２重量部及び酸化セリウム０．１重量部を混練機で均一に混合することにっよってシリコーンゴム系組成物を得た。

（２）次に、前記シリコーン系ゴム組成物をトルエン溶剤に溶解し、更に白金加硫剤を加えてゴムペーストを作成した。つづいて、前記プライマー処理を施した厚さ５０μｍのポリイミドフィルムの片面に前記ゴムペーストをコーティング後、熱気加硫炉により１７０℃下で１０分間加硫した。ひきつづき、この処理をポリイミドフィルムの他方の面にも繰返して行うことによって、ポリイミドの芯材を中間として上下面を対称な構造とした。更に、２００℃の熱風乾燥炉で４時間処理することによって２次加硫を行い、総厚み２００μｍのシリコーンゴム組成物被覆の複合シートを得た。

実施例１によれば、凹凸面２１a,２１ｂを有したポリイミドフィルム２１と、このポリイミドフィルム２１の両面に形成された,所定の組成を有するシリコーンゴム系組成物からなるシート２２ａ,２２ｂから複合シート２３が構成されている。従って、本発明の複合シート２３は、種々の異方性導電フィルムを使用する圧着工程に適した、繰り返し使用寿命が長く、かつ良好な離型特性を有する。

事実、図５に示すような試験機を用いて上記複合シートの厚み減少率（％）の試験を行った。この試験は、ヒータ下盤３１上に複合シート３２を載置し、この複合シート３２を加熱したヒータ上盤３３でプレスし、複合シート３２の厚み減少の割合を測定することにより行った。また、図６に示すような試験機を用いて上記複合シートの圧着耐久性の試験を行った。この試験は、加熱したヒータ下盤３１上にプリント基板３４ａ，異方性導電性フィルム３５，パターン設計していない銅蒸着ポリイミドフィルム３４ｂを順次介して複合シート３２を載置し、この複合シート３２を加熱したヒータ上盤３３でプレスすることにより行った。

厚み減少率は、プレス圧力：４ＭＰａ，ヒータ上盤温度：３００℃，ヒータ下盤温度：常温，プレス保持時間：１０ｓｅｃ，プレス間隔：５ｓｅｃ，プレス回数：８０回として求めた。
圧着耐久性は、プレス圧力：３ＭＰａ，ヒータ上盤温度：２８０℃，ヒータ下盤温度：４５℃，プレス保持時間：１５ｓｅｃ，プレス回数：２０，４０，６０，８０回（各プレス回数後にＡＣＦの圧着状態を圧着試験後の導通によって確認）として求めた。

（実施例２〜８及び比較例１〜３）
原料の組成物の成分の配合割合を変えること以外、上記実施例１と同様な操作で複合シート得た。但し、比較例３についてはポリイミドフィルムを使用していない。
下記表１は、実施例１〜８及び比較例１〜３の原料の組成物の成分、厚み減少率、昇温速度、帯電防止性、成形加工性及び圧着耐久性（夫々２０回，４０回，６０回，８０回）について調べた結果を示す。但し、表１において、昇温速度、帯電防止性、成形加工性及び圧着耐久性は、最良のものを二重丸で、良好のものを一重丸で、普通のものを三角で、不良のものをバツで表した。なお、表１において、実施例１〜８及び比較例１，２のシート２２ａ，２２ｂの厚さは夫々７５μｍ、比較例３のゴム層の厚みは２００μｍである。

上記表１に基づく実施例１〜８及び比較例１〜３の複合シートについての考察は次の通りである。

実施例１の場合、特性としての昇温速度、帯電防止性、成形加工性、圧着耐久性がバランス良く設定されており、ＡＣＦの圧着に用いられる熱圧着シートに要求される特性を満足することが確認できた。
実施例２の場合、昇温速度は低熱伝導であり圧着時間を短縮し、また帯電防止性は低導電性を有するものの帯電を防止している。しかし、シリコーンゴム組成物からなる被覆層の強度低下が見られ、圧着耐久性が乏しいことが確認できた。

実施例３の場合、昇温速度は弱熱伝導であり圧着時間の短縮は不十分であり、また帯電防止性は高導電で良好である。また、シリコーンゴム組成物からなる被覆層に若干の強度低下が見られ、圧着耐久性が不足していることが確認できた。
実施例４の場合、昇温速度は低熱伝導性で圧着時間を短縮し、また帯電防止性は高導電で極めて良好である。しかし、シリコーンゴム組成物からなる被覆層に若干の強度低下が見られ、圧着耐久性も不足していることが確認できた。

実施例５の場合、昇温速度は中熱伝導であり圧着時間を良好に短縮し、また帯電防止性は高導電で極めて良好である。しかし、シリコーンゴム組成物からなる被覆層に若干の強度低下が見られ、圧着耐久性も若干不足していることが確認できた。
実施例６の場合、昇温速度は中熱伝導であり圧着時間を極めて良好に短縮し、また帯電防止性は低導電性であるものの帯電を防止している。また、シリコーンゴム組成物からなる被覆層に強度低下が見られず、圧着耐久性も十分であることが確認できた。

実施例７の場合、昇温速度は高熱伝導であり圧着時間を極めて良好に短縮し、また帯電防止性は低導電性であるため帯電防止不良である。また、シリコーンゴム組成物からなる被覆層に強度低下が見られず、圧着耐久性も十分であることが確認できた。
実施例８の場合、昇温速度は高熱伝導であり圧着時間を極めて良好に短縮し、また帯電防止性は高導電性で極めて良好である。しかし、シリコーンゴム組成物からなる被覆層に強度低下が見られ、圧着耐久性も不十分である。なお、成形性に支障はないが、成分配合量が多いため、複合シートが柔軟性に欠け、健全なＡＣＦの圧着に不確実性が残ることが確認できた。

比較例１の場合、昇温速度は弱熱伝導であり圧着時間の短縮は不十分であり、また帯電防止性は弱導電性であるため帯電防止不良である。また、シリコーンゴム組成物からなる被覆層の強度が著しく低下する為、変形量が大きく、繰返しの圧着が出来ないことが確認できた。
比較例２の場合、成形加工性として成分配合量が多く成形不能であることが確認できた。
比較例３の場合、昇温速度は高熱伝導であり圧着時間を極めて良好に短縮し、また帯電防止性は高導電でありきわめて良好である。しかし、シリコーンゴム組成物からなる被覆層の強度が著しく低下するため、変形量が大きく、繰返しの圧着が出来ないことが確認できた。

（実施例９）
図７を参照する。なお、実施例９及び後述する実施例１０の複合シートの場合、ＦＰＣの端子部分の凹凸が大きい用途で使用することを想定しているので、第１・第２シートの厚みは十分厚く形成されている。ここで、図７において、複合シートは、第１のシート４２ａがＡＣＦ側，第２のシート４２ｂがヒータ側となるようにセットする。

図中の付番４１は、ポリイミドからなる厚み２５μｍの耐熱性樹脂フィルム（ポリイミドフィルム）を示す。このポリイミドフィルム４１の両面には、コロナ放電処理により粗面化された表面粗さ（Ｒａ）が１．４の凹凸面４１ａ，４１ｂが夫々形成されている。凹凸面４１ａ,４１ｂが形成されたポリイミドフィルム４１の両面には、夫々シリコーンゴム系組成物からなる黒色の第１のシート（厚み２１０μｍ）４２ａ，シリコーンゴム系組成物からなる灰色の第２のシート（厚み１１５μｍ）４２ｂが形成されている。

ここで、第１のシート４２ａは、平均重合度４０００のオルガノポリシロキサン（シリコーンゴム）１００重量部に、シリカ粉末１２重量部，カーボンブラック４２重量部，酸化マグネシウム２６２重量部，酸化鉄２重量部及び酸化セリウム０．１重量部を均一に混合してなるシリコーン系組成物を積層、乾燥、硬化して形成される。第２のシート４２ｂは、平均重合度３７００のオルガノポリシロキサン（シリコーンゴム）１００重量部に、シリカ粉末３１重量部，酸化マグネシウム６９８重量部，酸化鉄６重量部及び酸化セリウム０．１重量部を均一に混合してなるシリコーン系組成物を積層、乾燥、硬化して形成される。下記表２は、実施例９及び後述する実施例１０における各原料の配合割合、第１，第２のシートの厚み、厚み減少率、昇温速度、帯電防止性、成形加工性及び圧着耐久性（夫々２０回，４０回，６０回，８０回）について調べた結果を示す。但し、表２において、昇温速度、帯電防止性、成形加工性及び圧着耐久性は、最良のものを二重丸で、良好のものを一重丸で、普通のものを三角で、不良のものをバツで表した。

次に、図７の複合シート４３の製造方法について説明する。
（１）まず、基材としての厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用した。また、オルガノポリシロキサン１００重量部に、シリカ粉末１２重量部，カーボンブラック４２重量部，酸化マグネシウム２６２重量部，酸化鉄２重量部及び酸化セリウム０．１重量部を混練機で均一に混合することにっよってシリコーンゴム系組成物を得た。

（２）次に、前記シリコーン系ゴム組成物をトルエン溶剤に溶解し、更に白金加硫剤を加えてゴムペーストを作成した。つづいて、前記プライマー処理を施した厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの片面に前記ゴムペーストをコーティング後、熱気加硫炉により１７０℃下で１０分間加硫した。ひきつづき、この処理をポリイミドフィルムの他方の面にも繰返して行うことによって、ポリイミドの芯材を中間とした両面構造とした。更に、２００℃の熱風乾燥炉で４時間処理することによって２次加硫を行い、総厚み３５０μｍのシリコーンゴム組成物被覆の複合シート４３を得た。
実施例９によれば、凹凸面４１ａ,４１ｂを有したポリイミドフィルム４１と、このポリイミドフィルム４１の一方の面に形成された,所定の組成を有するシリコーンゴム系組成物からなる厚みが夫々２１０μｍの第１のシート４２ａと、ポリイミドフィルム４１の他方の面に形成された，所定の組成を有するシリコーンゴム系組成物からなる厚みが夫々１１５μｍの第２のシート４２ｂから複合シート４３が構成されている。従って、本発明の複合シート４３は、実施例１と同様な効果が得られる他、以下に述べる効果を有する。

即ち、用途によっては、複合シートに要求されるクッション性の程度は異なる。例えば、クッション性を必要とする用途に対しては、シートの厚さを厚くする必要がある、ここで、両面の第１・第２のシートの厚さを厚くすると、クッション性は付与できるが、熱伝導性が損なわれる。そこで、ワーク（フレキシブル基板）に接触する第１のシート４２ａの厚みを厚くし、第２のシート４２ｂの厚みを薄くすることで、熱伝導性を損なうことなくクッション性を付与することができる。上記実施例９の場合、第１のシート４２ａの厚みを２１０μｍとし、第２のシート４２ｂの厚みを１１５μｍとしているので、複合シート４３の熱伝導性を損なうことなく、クッション性を付与することができる。なお、図５の複合シート４３において、第１のシート４２ａは機能性発現のため、第２のシート４２ｂは反り防止のために必要である。

また、同じ色のシートをポリイミドフィルムの両面に形成すると、複合シート４３の表裏の識別が目視できない。そこで、上記実施例９の場合、第１のシート４２ａの色を黒色とし、第２のシート４２ｂの色を灰色としているので、複合シート４３の表裏の識別を容易に行うことができる。更に、ポリイミドフィルムの厚みを２５μｍとしているので、実施例１と比べ、熱伝導性を改善できる。
このように、実施例９の複合シートは、昇温速度を改善し、帯電防止性、成形加工性、圧着耐久性がバランス良く設定されており、実施例１と比べよりクッション性を要求される用途にも適している。

（実施例１０）
図８を参照する。但し、図７と同部材は同符番を付し、説明を省略する。
上記表２に示すように、第１のシート５２ａは厚みが１５０μｍで黒色であり、第２のシート５２ｂは第１のシート５２ａと厚み及び色が同じである。従って、第１のシート５１ａと第２のシート５２ｂの配合割合は同じである。また、実施例１０に係る複合シート５３の製作方法は実施例９の場合と同様である。

実施例１０によれば、昇温速度を改善し、帯電防止性、成形加工性、圧着耐久性がバランス良く設定されており、実施例１と比べ厚さ減少率，熱伝導性が若干改善された複合シートが得られる。

なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
以下に、当初の特許請求の範囲に記載していた発明を付記する。
［１］
電子機器の製造工程の一つである熱圧着工程で使用される複合シートにおいて、
耐熱性樹脂フィルムと、この耐熱性樹脂フィルムの両面に形成されたシリコーンゴム系組成物からなるシートとを具備し、
前記シートのシリコーンゴム系組成物は、重量部で、シリコーンゴム１００に対し、シリカ粉末：２〜１００、カーボンブラック：０〜２００、酸化マグネシウム：１０〜１０００、酸化鉄：０〜２０、酸化セリウム：０．１〜０．５を含むことを特徴とする複合シート。
［２］
耐熱性樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂のいずれかの耐熱性樹脂からなることを特徴とする［１］記載の複合シート。
［３］
総厚が０．０１〜５ｍｍであることを特徴とする［１］又は［２］記載の複合シート。

２１，４１…ポリイミドフィルム（耐熱性樹脂フィルム）、２１ａ，２１ｂ，４１ａ，４１ｂ…凹凸面、２２ａ，２２ｂ…シリコーンゴム系組成物からなるシート、３１…ヒータ下盤、２３，３２，４３，５３…複合シート、３３…ヒータ上盤、３４ａ…プリント基板、３４ｂ…パターン設計していない銅蒸着ポリイミドフィルム、３５…異方性導電フィルム，４２ａ，５２ａ…第１のシート、４２ｂ，５２ｂ…第２のシート。

Claims (5)

1. 電子機器の製造工程の一つである熱圧着工程で使用される複合シートにおいて、
   耐熱性樹脂フィルムと、この耐熱性樹脂フィルムの両面に形成されたシリコーンゴム系組成物からなる２つのシートとを具備し、
   前記２つのシートの厚さは互いに異なり、
   前記２つのシートのシリコーンゴム系組成物の各々は、重量部で、シリコーンゴム１００に対し、シリカ粉末：２〜１００、カーボンブラック：０〜２００、酸化マグネシウム：１０〜１０００、酸化鉄：０〜２０、酸化セリウム：０．１〜０．５を含むことを特徴とする複合シート。
2. 前記２つのシートの組成は互いに異なることを特徴とする請求項１記載の複合シート。
3. 前記２つのシートのシリコーンゴム系組成物の一方は、重量部で、シリコーンゴム１００に対し、シリカ粉末：１２、カーボンブラック：４２、酸化マグネシウム：２６２、酸化鉄：２、酸化セリウム：０．１を含み、
   前記２つのシートのシリコーンゴム系組成物の他方は、重量部で、シリコーンゴム１００に対し、シリカ粉末：３１、カーボンブラック：０、酸化マグネシウム：６９８、酸化鉄：６、酸化セリウム：０．１を含むことを特徴とする請求項２記載の複合シート。
4. 耐熱性樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂のいずれかの耐熱性樹脂からなることを特徴とする請求項１から３の何れか１項記載の複合シート。
5. 総厚が０．０１〜５ｍｍであることを特徴とする請求項１から４の何れか１項記載の複合シート。

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