CN105981228B - 安装体的制造方法和各向异性导电膜 - Google Patents

安装体的制造方法和各向异性导电膜 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种可以容易地进行返修作业、同时可获得高连接可靠性的安装体的制造方法和各向异性导电膜。一种安装体的制造方法，具备以下工序：安装工序，经由各向异性导电膜在布线板上安装电子部件，所述各向异性导电膜含有以环氧树脂作为主要成分的粘合剂和10%压缩形变时的压缩硬度K值为500kgf/mm2以上的导电性粒子，其中，粘合剂的厚度A与导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上；以及再安装工序，当在安装工序的安装中出现不良情形时，机械剥离上述布线板和上述电子部件，再次利用该布线板进行安装工序。

Description

安装体的制造方法和各向异性导电膜
技术领域
本发明涉及将电子部件彼此之间进行电性、机械连接的安装体的制造方法和各向异性导电膜。本申请以2013年12月16日在日本申请的日本专利申请号特愿2013-259194和2014年11月20日在日本申请的日本专利申请号特愿2014-235554为基础主张优先权，通过参照将这些申请引用到本申请中。
背景技术
以往，作为将电子部件彼此之间进行电性连接的粘合膜，使用在绝缘性粘合剂中分散有导电性粒子的各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)。通过经由ACF将电子部件彼此之间的电极部分进行热压合，在加压方向上可以经由导电粒子进行电性连接，同时相邻的电极间可以维持绝缘性，并且电子部件彼此之间固定使得彼此不会剥离。
作为ACF连接的课题，可以列举：与焊锡连接相比，返修作业更难。使用焊锡时，通过将返修对象品加热而易于取下部件，之后再次连接。另一方面，当为ACF连接的返修对象品时，在取下FPC(Flexible printed circuits：挠性印制电路)等的部件时，由于ACF将电子部件彼此之间强力粘合，因此有可能损坏FPC电路图。另外，在取下FPC时，由于所面对的部件上残留有固化ACF，因此需要涂布专用的修补剂并长时间放置，之后用棉棒等将其除去。
为了应对上述课题，专利文献1中记载着：在残留有固化ACF的状态下直接贴附新的ACF，不使用修补剂也可进行再压合的技术。但是，专利文献1的技术需要将ACF固化物在150℃下的弹性模量设定为10MPa以下，因此难以获得ACF连接的高可靠性(耐热性)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-272545号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明鉴于这样的现有实情而提出，提供一种可以容易地进行返修作业、同时可获得高连接可靠性的安装体的制造方法和各向异性导电膜。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的安装体的制造方法的特征在于，具备以下工序：安装工序，经由各向异性导电膜在布线板上安装电子部件，所述各向异性导电膜含有以环氧树脂作为主要成分的粘合剂和10%压缩形变时的压缩硬度K值为500kgf/mm2以上的导电性粒子，其中，上述粘合剂的厚度A与上述导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，上述粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上；以及再安装工序，当在上述安装工序的安装中出现不良情形时，机械剥离上述布线板和上述电子部件，再次利用该布线板进行上述安装工序。
另外，本发明的各向异性导电膜的特征在于：含有以环氧树脂作为主要成分的粘合剂和10%压缩形变时的压缩硬度K值为500kgf/mm2以上的导电性粒子，其中，上述粘合剂的厚度A与上述导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，上述粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上。
发明效果
根据本发明，在可以抑制布线板的破损、形变的同时，即使再次利用的布线板上存在固化ACF的残余物时，导电性粒子也可穿过该残余物而确保导通，因此可以容易地进行返修作业。另外，由于固化后的粘合剂弹性模量高，因此耐热性提高，可以获得高连接可靠性。
具体实施方式
以下，参照附图，按照下述顺序对本发明的实施方式进行详细说明。
1. 安装体的制造方法和各向异性导电膜
2. 实施例
＜1. 安装体的制造方法和各向异性导电膜＞
本实施方式所涉及的安装体的制造方法具备下述工序：安装工序，经由各向异性导电膜在布线板上安装电子部件，所述各向异性导电膜含有以环氧树脂作为主要成分的粘合剂和10%压缩形变时的压缩硬度K值为500kgf/mm2以上的导电性粒子，其中，粘合剂的厚度A与导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上；以及再安装工序，当在安装工序的安装中出现不良情形时，机械剥离上述布线板和上述电子部件，再次利用布线板进行安装工序。这里，平均粒径B是指在粉末的粒径分布中大于某粒径的个数或质量占全部粉末的个数或质量的50%时的粒径，通常用D50表示。
对该安装体的制造方法中使用的布线板和电子部件没有特别限定，优选使用可适用于FOF(Film On Film)、FOB(Film On Board)、GOG(Glass On Glass)、COG(Chip OnGlass)等连接方法的布线板和电子部件，例如，在FOF中其中一方可以是悬空引线(flyinglead)布线。
在安装工序中，首先，在布线板上的规定位置配置各向异性导电膜，进行布线板与各向异性导电膜的假压合。在假压合中，对各向异性导电膜轻微加压，同时在各向异性导电膜所含的环氧树脂成分不会发生固化的程度的温度、例如70℃～100℃左右的温度下加热，从而使布线板与各向异性导电膜假压合。由此，利用各向异性导电膜的适度的粘合力，将各向异性导电膜假压合在布线板上以进行定位、固定。
在假压合后，确认各向异性导电膜的位置对齐状态，在没有发生位置偏移等的情况下，在各向异性导电膜上的规定位置配置电子部件。之后，从电子部件上加压同时进行加热，进行真正压合。在真正压合中，在各向异性导电膜所含的热固化树脂成分的固化温度以上的温度下进行加热。另外，在真正压合中，以各向异性导电膜所含的导电性粒子被压碎的压力进行加压。例如，作为真正压合时的温度和压力，根据使用的各向异性导电膜的种类等而不同，但温度设为180℃～220℃左右、压力设为2MPa～5MPa左右。经过这样的真正压合工序，制造了经由各向异性导电膜在布线板上安装电子部件而形成的安装体。在安装体中，布线板与电子部件的剥离强度优选为5.0N/cm以上且9.0N/cm以下。由于剥离强度在该范围内，所以在不需要所谓的修补作业时，可抑制布线板的破损、形变等，布线板可再次进行利用。
接下来，确认安装体的布线板和各向异性导电膜的位置对齐状态、连接强度等机械连接状态、和导通电阻等电性连接状态。然后，在安装体中当这些连接状态出现了不良情形时，转入进行所谓的修补作业的再安装工序。
在再安装工序的修补作业中，从上述连接状态出现了不良情形的安装体的布线板上剥下电子部件和各向异性导电膜，进行机械剥离。通常，在该剥离后，通过溶剂等除去布线板表面残留的残余物，从而使布线板表面变得干净，之后再次利用，但在本实施方式中，各向异性导电膜可抑制布线板的破损、形变，即使在布线板上存在固化ACF的残余物的情况下，导电性粒子也可穿过该残余物，因此可确保导通。需要说明的是，各向异性导电膜的残余物例如可通过使用了玻璃基板的图像处理来确认。
[各向异性导电膜]
在布线板上存在固化ACF的残余物的状态下进行再安装时，各向异性导电膜的粘合剂的厚度A与导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，更优选为0.6≤B/A≤1.0。由此，可抑制所谓的修补作业时的布线板的破损、形变，同时可确保稳定的导通，并可获得优异的假粘贴性。另外，粘合剂的厚度A优选为15μm以下。若粘合剂的厚度太厚，则在修补作业时的剥离布线板的操作中，布线板与粘合剂的剥离强度变得过高，出现布线板的破损、形变等，布线板有可能无法再次利用。
另外，粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上，更优选为75MPa以上且800MPa以下。若固化后的弹性模量过小，则高温高湿环境下的导通可靠性会恶化，若固化后的弹性模量过大，则在残留有固化ACF残余物的状态下贴附新的ACF进行再安装时，导电粒子难以穿过固化ACF的残余物，难以确保导通。
粘合剂含有环氧树脂、成膜树脂和固化剂。通过使用环氧系粘合剂，在固化后可以实现高弹性模量，可以提高高温高湿环境下的导通可靠性。另外，可抑制因丙烯酸酯系粘合剂而产生的回弹(spring-back)，可实现稳定的ACF连接。
作为环氧树脂，从快速固化的角度考虑，优选使用二官能环氧树脂。作为二官能环氧树脂，例如可以列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等双酚型环氧树脂；1,4-二羟基萘的二缩水甘油醚、1,5-二羟基萘的二缩水甘油醚、1,6-二羟基萘的二缩水甘油醚、2,6-二羟基萘的二缩水甘油醚、2,7-二羟基萘的二缩水甘油醚、1,1-二-2-萘酚的二缩水甘油醚等具有萘骨架的二官能环氧树脂；4,4’-双酚的二缩水甘油醚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-双酚的二缩水甘油醚等双酚型环氧树脂；儿茶酚、间苯二酚、氢醌等单环二官能苯酚的二缩水甘油醚；双酚芴的二缩水甘油醚、双酚苯乙酮的二缩水甘油醚、二羟基联苯醚、二羟基联苯硫醚的二缩水甘油醚等环氧树脂；环己烷二甲醇、1,6-己烷、新戊二醇等二官能醇的二缩水甘油醚等环氧树脂；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸等二元羧酸的二缩水甘油酯等环氧树脂。这些二官能环氧树脂可被烷基、芳基、醚基、酯基等没有不良影响的取代基取代，它们可以单独使用或者将两种以上组合使用。其中，在本实施方式中，优选使用双酚型环氧树脂。
成膜树脂相当于平均分子量为10000以上的高分子量树脂，从成膜性的角度考虑，优选为10000～80000左右的平均分子量。作为成膜树脂，可以列举苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酯氨基甲酸乙酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、丁醛树脂等各种树脂，这些树脂可以单独使用，也可以组合两种以上进行使用。其中，从成膜状态、连接可靠性等方面考虑，优选使用苯氧树脂。
固化剂可以使用阴离子固化型或阳离子固化型的任意一种。作为固化剂，例如可以列举：多元胺、咪唑等阴离子系固化剂；锍盐等阳离子系固化剂；用聚氨酯系、聚酯系等高分子固化物包覆咪唑化合物粒子表面而获得的微囊型固化剂等潜在性固化剂。
若过度提高粘合剂的粘合力，则修补时布线板被破坏，难以再次利用，因此粘合剂优选含有由丙烯酸酯橡胶构成的弹性体。由此，在修补时可以获得可再利用状态的布线板。丙烯酸酯橡胶例如是以丙烯酸酯和丙烯腈作为主要成分、并含有一种以上的丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等的共聚物。丙烯酸酯橡胶的重均分子量Mw优选为20万～100万。当重均分子量Mw小时，凝聚力下降，难以获得高弹性模量。若重均分子量Mw过大，则与其他成分的相容性下降。需要说明的是，重均分子量Mw可以以利用了GPC法的苯乙烯换算值的形式求得。另外，粘合剂优选不混合硅烷偶联剂。由此，可防止粘合剂的粘合力变得过高。
导电性粒子在10%压缩形变时的压缩硬度K值优选为500kgf/mm2以上，更优选10%压缩形变时的压缩硬度K值为3000kgf/mm2以上。因导电性粒子硬，所以即使在布线板上存在残留的固化ACF的残余物的情况下，导电性粒子也可穿过该残余物，因此不使用修补剂也可以进行再压合。
导电性粒子的10%压缩形变时的压缩硬度K值通过下述式(1)来计算。
[数学式1]
Figure 256985DEST_PATH_IMAGE001
这里，F和S分别表示导电性粒子的10%压缩形变时的荷重值(kgf)和压缩位移(mm)，R为半径(mm)。
作为导电性粒子，可以使用在各向异性导电膜中使用的公知的导电性粒子。例如可以列举：镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子；在金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子表面包覆有金属的粒子；在这些粒子表面进一步包覆有绝缘薄膜的粒子等。其中，从粒子的硬度、连接可靠性等方面考虑，优选使用镍粒子。另外，作为导电性粒子的平均粒径(D50)，通常为1～20μm，更优选为2～10μm。
包含这种构成的各向异性导电膜可抑制布线板的破损，同时即使在布线板上存在固化ACF的残余物的情况下导电性粒子也可穿过该残余物，因此可确保导通。另外，由于固化后的粘合剂的弹性模量高，因此耐热性提高，可获得高的连接可靠性。
＜4. 实施例＞。
实施例
以下，对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，制作导电性粒子的平均粒径(D50)、导电性粒子的压缩硬度、粘合剂固化后的弹性模量、和粘合剂的厚度不同的各向异性导电膜，评价了各各向异性导电膜的假粘贴性。另外，使用各各向异性导电膜制作挠性基板(FPC)彼此之间的安装体，评价了FPC剥离强度、FPC的破损状态。关于导通特性，从ACF安装体中剥离布线板，在残留有固化ACF残余物的状态下贴附新的ACF进行再安装，之后对初期导通电阻和导通可靠性进行了评价。需要说明的是，本发明并不限于这些实施例。
＜测定、评价＞
各种测定和评价如下进行。
[粘合剂的弹性模量的测定]
使用动态粘弹性测定仪(ORIENTEC公司制造)，测定了粘合剂固化后的储能模量(E’)。在PET膜之间夹持粘合剂，将粘合剂在200℃的烘箱中静置10分钟使之固化，之后剥离PET膜，测定了粘合剂固化后的储能模量(E’)。需要说明的是，测定中在拉伸模式下频率为1.1Hz。
固化物在100℃下的弹性模量为900MPa以上时评价为“◎”、75MPa以上且不足900MPa时评价为“○”、50MPa以上且不足75MPa时评价为“△”、不足50MPa时评价为“×”。
[导电性粒子的压缩硬度的测定]
使用微小压缩试验仪(PCT-200型、株式会社岛津制作所制造)，测定了导电性粒子在10%压缩时的压缩硬度(K值)。
[各向异性导电膜的假粘贴性的评价]
在设定为70℃的热台上放置PET膜A，配置剪成了边长为50mm的正方形的ACF，用5kg的滚筒反复加压两个来回，之后剥离ACF的剥离膜，在其上叠放PET膜B进行层压，之后从其上再次用5kg的滚筒反复加压两个来回以将PET膜彼此之间假固定，制作了假性粘合样品。
将通过上述假性粘合样品的制作工序可以制作假性粘合样品的情形视为成功。剥离ACF的剥离膜时，将下述情形视为失败：ACF产生折断、褶皱等而无法层合；或者，PET膜A与PET膜B难以假粘合，彼此偏离，无法制作假性粘合样品。
在判定时，进行10次上述假性粘合样品的制作工序，根据其成功的次数进行了判断。假性粘合样品的制作成功了10次时评价为“○”。假性粘合样品的制作成功了5～9次时评价为“△”。假性粘合样品的制作成功了0～4次时评价为“×”。
[剥离强度的测定]
关于通过ACF将挠性基板(FPC)彼此粘合而获得的安装体，将Konishi株式会社制造的Bond Quick 5粘合剂的双液混合后涂布在其中一块挠性基板上，然后将安装体贴在1.0mm厚的玻璃环氧板上，在室温下放置12小时进行粘合。对于该试验片，使用剥离试验仪(TENSILON、Oriontec公司制造)，依据JIS K6854-1(1999)沿90˚方向剥离挠性基板，测定了ACF的粘合部的剥离强度。拉伸速度为50mm/分钟。
[挠性基板的破损状态的评价]
对于使用各向异性导电膜制作的挠性基板(FPC-A、FPC-B)彼此的安装体，剥离挠性基板，观察了FPC-B的破损状态。然后，对10个安装体进行破损状态的观察，进行了评价。未破损而可以再利用的状态的挠性基板为10/10的情形评价为“◎”、未破损而可以再利用的挠性基板为8/10以上且不足9/10的情形评价为“○”、未破损而可以再利用的挠性基板为5/10以上且不足7/10的情形评价为“△”、以及未破损而可以再利用的挠性基板不足4/10的情形评价为“×”。
[导通电阻的测定]
从使用各向异性导电膜制作的挠性基板(FPC-A、FPC-B)彼此的安装体上剥离FPC-B，在残留有固化ACF残余物的状态的FPC-B上贴附新的ACF，进行了FPC-A的再安装。对于该返修后的安装体，测定了初期(Initial)导通电阻和温度85℃、湿度85%RH、1000小时的TH测试(湿热测试)后的导通电阻。使用数字万用表(Digital Multimeter 7561、横河电机公司制造)，通过4终端法测定了导通电阻。
在导通电阻的初期评价和导通可靠性的评价中，导通电阻不足0.5Ω的安装体记作“○”、导通电阻为0.5Ω以上且不足1.0的安装体记作“△”、导通电阻为1.0Ω以上的安装体记作“×”、因返修时在剥离挠性基板时FPC-B破损而无法压合的安装体记作“××”。
＜各向异性导电膜＞
根据掺混1～9制作了各向异性导电膜。以环氧树脂作为主要成分的掺混1～8见表1。
[表1]
掺混1 掺混2 掺混3 掺混4 掺混5 掺混6 掺混7 掺混8 掺混10
环氧树脂 20 20 20 20 10 10 20 20 20
苯氧树脂 40 20 40 40 40 25 40 40 40
固化剂 40 40 40 40 10 25 40 40 40
弹性体 ― 20 ― ― 40 40 ― ― ―
硅烷偶联剂 ― ― 1 ― ― ― ― ― ―
导电性粒子A 15 15 15 ― 15 15 ― ― ―
导电性粒子B ― ― ― ― ― ― 15 ― ―
导电性粒子C ― ― ― ― ― ― ― 15 ―
导电性粒子D ― ― ― 15 ― ― ― ― ―
导电性粒子E ― ― ― ― ― ― ― ― 15
环氧树脂：EP-828(三菱化学公司制造)；
苯氧树脂：YP-50(东都化成公司制造)；
固化剂：Novacure 3941HP(旭化成E-materials公司制造)；
弹性体：Teisan Resin SG-80H(Nagase ChemteX公司制造)、重均分子量为35万；
硅烷偶联剂：A-187(Momentive Performance Materials公司制造)；
导电性粒子A：镍粒子、平均粒径(D50)为6μm、10% K值为4000kgf/mm2；
导电性粒子B：镍粒子、平均粒径(D50)为10μm、10% K值为4000kgf/mm2；
导电性粒子C：镍粒子、平均粒径(D50)为20μm、10% K值为4000kgf/mm2；
导电性粒子D：Micropearl AUL(积水化学公司制造)、镀金属的树脂粒子、平均粒径(D50)为5μm、10% K值为250kgf/mm2；
导电性粒子E：BRIGHT(日本化学工业公司制造)、镀金属的树脂粒子、平均粒径(D50)为5μm、10% K值为700kgf/mm2。
[掺混1]
如表1所示，在20质量份环氧树脂、40质量份苯氧树脂和40质量份固化剂中分散15质量份导电性粒子A，制作了规定厚度的各向异性导电膜。
[掺混2]
如表1所示，在20质量份环氧树脂、20质量份苯氧树脂、20质量份弹性体和40质量份固化剂中分散15质量份导电性粒子A，制作了规定厚度的各向异性导电膜。
[掺混3]
如表1所示，在20质量份环氧树脂、40质量份苯氧树脂、1质量份硅烷偶联剂和40质量份固化剂中分散15质量份导电性粒子A，制作了规定厚度的各向异性导电膜。
[掺混4]
如表1所示，在20质量份环氧树脂、40质量份苯氧树脂和40质量份固化剂中分散15质量份导电性粒子D，制作了规定厚度的各向异性导电膜。
[掺混5]
如表1所示，在10质量份环氧树脂、40质量份苯氧树脂、40质量份弹性体和10质量份固化剂中分散15质量份导电性粒子A，制作了规定厚度的各向异性导电膜。
[掺混6]
如表1所示，在10质量份环氧树脂、25质量份苯氧树脂、40质量份弹性体和25质量份固化剂中分散15质量份导电性粒子A，制作了规定厚度的各向异性导电膜。
[掺混7]
如表1所示，在20质量份环氧树脂、40质量份苯氧树脂和40质量份固化剂中分散15质量份导电性粒子B，制作了规定厚度的各向异性导电膜。
[掺混8]
如表1所示，在20质量份环氧树脂、40质量份苯氧树脂和40质量份固化剂中分散15质量份导电性粒子C，制作了规定厚度的各向异性导电膜。
[掺混9]
以25质量份丙烯酸酯A(DCP、新中村化学公司制造)、20质量份环氧丙烯酸酯B(VR-90、昭和电工公司制造)、25质量份苯氧树脂(YP-70、新日铁化学公司制造)、15质量份聚氨酯树脂(Desmocoll 540、住化Bayer Urethane公司制造)、12质量份聚丁二烯橡胶(XER-91、JSR公司制造)和3质量份过氧化物(Nyper BW、日本油脂公司制造)作为粘合剂。在该粘合剂中分散12体积%的导电性粒子A，制作了规定厚度的各向异性导电膜。
[掺混10]
如表1所示，在20质量份环氧树脂、40质量份苯氧树脂和40质量份固化剂中分散15质量份导电性粒子E，制作了规定厚度的各向异性导电膜。
＜实施例1＞
如表2所示，将掺混6的粘合剂的厚度A设为8μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为0.75。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为80MPa，其评价为○。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，将挠性基板A1(25μm厚的聚酰亚胺、12μmtCu布线(镀Ni/Au)、400μmP(LS＝1/1))和挠性基板B(25μm厚的聚酰亚胺、12μmtCu布线(镀Ni/Au)、400μmP(LS＝1/1))在190℃、3MPa、10秒的压合条件下进行热压合，制作了安装体。然后，从该安装体上剥离挠性基板B(FPC-B)，在残留有固化ACF的残余物的状态的挠性基板B上贴附新的各向异性导电膜，进行了挠性基板A1(FPC-A1)的再安装。需要说明的是，返修前和返修后的安装体是在相同的压合条件下制作的。
该安装体中的挠性基板的剥离强度为7.9N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为◎。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为○。
＜实施例2＞
如表2所示，将掺混6的粘合剂的厚度A设为8μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为0.75。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为80MPa，其评价为○。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，将悬空引线A2(将挠性基板A1的终端部分的聚酰亚胺薄膜以5mm的宽度除去后露出布线了的挠性基板)和挠性基板B(25μm厚的聚酰亚胺、12μmtCu布线(镀Ni/Au)、400μmP(LS＝1/1))在190℃、3MPa、10秒的压合条件下进行热压合，制作了安装体。然后，从该安装体上剥离挠性基板B(FPC-B)，在残留有固化ACF的残余物的状态的挠性基板B上贴附新的各向异性导电膜，进行了挠性基板A2(FPC-A2)的再安装。需要说明的是，返修前和返修后的安装体是在相同的压合条件下制作的。
该安装体中的挠性基板的剥离强度为7.9N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为◎。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为○。
＜实施例3＞
如表2所示，将掺混6的粘合剂的厚度A设为4μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为1.5。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为80MPa，其评价为○。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为△。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为7.2N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为◎。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为○。
＜实施例4＞
如表2所示，将掺混6的粘合剂的厚度A设为10μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为0.6。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为80MPa，其评价为○。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为8.4N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为◎。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为○。
＜比较例1＞
如表2所示，将掺混6的粘合剂的厚度A设为3μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为2.0。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为80MPa，其评价为○。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为×。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为6.0N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为◎。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为○。
＜比较例2＞
如表2所示，将掺混6的粘合剂的厚度A设为12μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为0.5。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为80MPa，其评价为○。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为8.9N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为×。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为××，高温高湿试验后的导通电阻的评价为××。
＜实施例5＞
如表2所示，将掺混7的粘合剂厚度A设为12μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为10μm，B/A为0.83。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为900MPa，其评价为◎。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为8.7N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为○。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为○。
＜比较例3＞
如表2所示，将掺混7的粘合剂厚度A设为4μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为10μm，B/A为2.5。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为900MPa，其评价为◎。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为×。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为7.0N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为◎。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为○。
＜实施例6＞
如表2所示，将掺混1的粘合剂厚度A设为8μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为0.75。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为900MPa，其评价为◎。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为6.2N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为○。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为△，高温高湿试验后的导通电阻的评价为△。
＜实施例7＞
如表2所示，将掺混5的粘合剂的厚度A设为8μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为0.75。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为60MPa，其评价为△。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为8.2N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为◎。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为△。
＜实施例8＞
如表2所示，将掺混2的粘合剂的厚度A设为8μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为0.75。粘合剂在100℃下的弹性模量为800MPa，其评价为○。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为7.1N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为◎。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为○。
＜实施例9＞
如表2所示，将掺混3的粘合剂厚度A设为8μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为0.75。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为900MPa，其评价为◎。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为8.1N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为○。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为△，高温高湿试验后的导通电阻的评价为△。
＜比较例4＞
如表2所示，将掺混8的粘合剂的厚度A设为26μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为20μm，B/A为0.77。粘合剂在100℃下的弹性模量为900MPa，其评价为◎。另外，导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为9.2N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为×。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为××，高温高湿试验后的导通电阻的评价为××。
＜比较例5＞
如表2所示，将掺混4的粘合剂的厚度A设为8μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为5μm，B/A为0.63。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为900MPa，其评价为◎。导电性粒子的10% K值为250kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为6.4N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为○。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为×，高温高湿试验后的导通电阻的评价为×。
＜比较例6＞
如表2所示，将掺混9的粘合剂的厚度A设为8μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为6μm，B/A为0.75。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为15MPa，其评价为×。导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，除了将压合条件设为150℃、3MPa、10秒以外，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为8.2N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为○。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为×。
＜实施例10＞
如表2所示，将掺混10的粘合剂的厚度A设为8μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为5μm，B/A为0.63。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为900MPa，其评价为◎。导电性粒子的10% K值为700kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为6.4N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为○。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为△。
＜实施例11＞
如表2所示，将掺混7的粘合剂的厚度A设为16μm，制作了各向异性导电膜。导电性粒子的平均粒径B为10μm，B/A为0.63。另外，粘合剂在100℃下的弹性模量为900MPa，其评价为◎。导电性粒子的10% K值为4000kgf/mm2。该各向异性导电膜的假粘贴性的评价为○。
使用该各向异性导电膜，进行与实施例1相同的操作，制作了安装体。该安装体中的挠性基板的剥离强度为9.0N/cm，挠性基板B的剥离后的评价为△。另外，再安装后的初期导通电阻的评价为○，高温高湿试验后的导通电阻的评价为○。
[表2]
Figure 485710DEST_PATH_IMAGE002
如比较例1～3所示，当粘合剂的厚度A与导电性粒子的平均粒径B的关系不满足0.6≤B/A≤1.5时，无法得到假粘贴性的评价和挠性基板B的剥离后的评价均良好的结果。
另外，如比较例4所示，当粘合剂的厚度A远远超过15μm时，挠性基板B的剥离后的评价差，无法压合。另外，如比较例5所示，当10% K值不足500kgf/mm2时，初期导通电阻高，高温高湿试验后的导通电阻的评价差。另外，如比较例6所示，当使用了丙烯酸酯系粘合剂时，100℃下的弹性模量低至小于50MPa，因此高温高湿试验后的导通电阻的评价差。
另一方面，如实施例1～11所示，当粘合剂的厚度A与导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5时，假粘贴性的评价、和挠性基板B的剥离后的评价均良好。特别是，当粘合剂的厚度A与导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.0时，假粘贴性的评价特别好。
另外，如实施例1～11所示，粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上时，高温高湿试验后的导通电阻的评价良好，特别是当粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为80MPa以上且800MPa以下时，返修后的安装体(=再压合品)的导通性能特别良好。
另外，如实施例1～11所示，当粘合剂的厚度A为16μm以下时，在剥离挠性基板B后，半数以上未破损而可以再利用，得到了良好的结果。而且，如实施例1～11所示，当10% K值为500kgf/mm2以上时，初期导通电阻低，高温高湿试验后的导通电阻的评价也良好。

Claims (14)

1.安装体的制造方法，该制造方法具备以下工序：
安装工序，经由各向异性导电膜在布线板上安装电子部件，所述各向异性导电膜含有以环氧树脂作为主要成分的粘合剂和10%压缩形变时的压缩硬度K值为500kgf/mm2以上的导电性粒子，其中，上述粘合剂的厚度A与上述导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，上述粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上，上述粘合剂的厚度A为整个厚度，
再安装工序，当在上述安装工序的安装中出现不良情形时，机械剥离上述布线板和上述电子部件，再次利用该布线板进行上述安装工序，
在上述再安装工序中，在上述布线板上残留有上述各向异性导电膜的残余物的状态下进行上述安装工序。
2.权利要求1所述的安装体的制造方法，其中，在上述安装工序中，在上述粘合剂的固化温度以上的温度下进行加热，以上述导电性粒子被压碎的压力进行加压，从而使上述粘合剂固化。
3.权利要求1或2所述的安装体的制造方法，其中，上述粘合剂的厚度为15μm以下。
4.权利要求1或2所述的安装体的制造方法，其中，上述粘合剂的厚度A与上述导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.0。
5.权利要求3所述的安装体的制造方法，其中，上述粘合剂的厚度A与上述导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.0。
6.权利要求1或2所述的安装体的制造方法，其中，上述粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为80MPa以上且800MPa以下。
7.权利要求1或2所述的安装体的制造方法，其中，上述粘合剂含有由丙烯酸酯橡胶构成的弹性体。
8.权利要求1或2所述的安装体的制造方法，其中，上述布线板与上述电子部件的剥离强度为5.0N/cm以上且9.0N/cm以下。
9.各向异性导电膜，其为将电子部件彼此的电极部分进行各向异性连接的各向异性导电膜，
所述各向异性导电膜含有以环氧树脂作为主要成分的粘合剂和10%压缩形变时的压缩硬度K值为500kgf/mm2以上的导电性粒子，
上述粘合剂的厚度A与上述导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.5，
上述粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为50MPa以上，
上述粘合剂的厚度A为整个厚度。
10.权利要求9所述的各向异性导电膜，其中，上述粘合剂的厚度为15μm以下。
11.权利要求9或10所述的各向异性导电膜，其中，上述粘合剂的厚度A与上述导电性粒子的平均粒径B的关系为0.6≤B/A≤1.0。
12.权利要求9或10所述的各向异性导电膜，其中，上述粘合剂固化后在100℃下的弹性模量为80MPa以上且800MPa以下。
13.权利要求9或10所述的各向异性导电膜，其中，上述粘合剂含有由丙烯酸酯橡胶构成的弹性体。
14.安装体，其是经由权利要求9～13中任一项所述的各向异性导电膜使电子部件安装在布线板上的安装体。
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