JP5383346B2 - 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 - Google Patents
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Description
える発光素子収納用パッケージであって、前記内壁面は、前記凹部の開口側の第1の内壁面と前記凹部の底面側の前記第1の内壁面より内側または外側に位置する第2の内壁面とを備え、前記反射層は、前記第1の内壁面に形成された第1の反射層と、前記第2の内壁面に形成され、前記第1の反射層と電気的に絶縁され、互いに電気的に絶縁された複数の第2の反射層とを備えており、それぞれ前記配線導体同士が電気的に短絡しないように前記配線導体とこれら第2の反射層とが接続され、前記第1の反射層は、前記凹部の開口から底面近傍にわたって設けられていることを特徴とするものである。
また、図1〜図8に示す例においては、複数の第2の反射層4同士の間に隙間を設けることで絶縁しているが、複数の第2の反射層4同士の間に絶縁体を配置することで絶縁していても構わない。
1a・・・凹部
1b・・・第1の内壁面
1c・・・第2の内壁面
1d・・・段差
1e・・・基部
1f・・・放熱部
1g・・・貫通孔
2・・・配線導体
3・・・第1の反射層
4・・・第2の反射層
5・・・発光素子
6・・・接続部材
7・・・遮光体
Claims (3)
- 凹部を有する基体と、前記凹部の底面から前記凹部の外側まで延出する複数の配線導体と、前記凹部の内壁面に形成された反射層とを備える発光素子収納用パッケージであって、前記内壁面は、前記凹部の開口側の第1の内壁面と前記凹部の底面側の前記第1の内壁面より内側または外側に位置する第2の内壁面とを備え、前記反射層は、前記第1の内壁面に形成された第1の反射層と、前記第2の内壁面に形成され、前記第1の反射層と電気的に絶縁され、互いに電気的に絶縁された複数の第2の反射層とを備えており、それぞれ前記配線導体同士が電気的に短絡しないように前記配線導体とこれら第2の反射層とが接続され、前記第1の反射層は、前記凹部の開口から底面近傍にわたって設けられていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
- 凹部を有する基体と、前記凹部の底面から前記凹部の外側まで延出する複数の配線導体と、前記凹部の内壁面に形成された反射層とを備える発光素子収納用パッケージであって、前記内壁面は、前記凹部の開口側の第1の内壁面と前記凹部の底面側の前記第1の内壁面より内側または外側に位置する第2の内壁面とを備え、前記反射層は、前記第1の内壁面に形成された第1の反射層と、前記第2の内壁面に形成され、前記第1の反射層と電気的に絶縁され、互いに電気的に絶縁された複数の第2の反射層とを備えており、それぞれ前記配線導体同士が電気的に短絡しないように前記配線導体とこれら第2の反射層とが接続され、前記第2の反射層同士の間に隙間を有し、該隙間を覆うように前記基体の内部または側面に遮光体が配置され、前記第1の反射層は、前記凹部の開口から底面近傍にわたって設けられていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
- 請求項1または請求項2記載の発光素子収納用パッケージと、前記凹部の底面に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透光性部材とを具備していることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009150615A JP5383346B2 (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009150615A JP5383346B2 (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011009401A JP2011009401A (ja) | 2011-01-13 |
JP5383346B2 true JP5383346B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=43565725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009150615A Active JP5383346B2 (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5383346B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9730309B2 (en) * | 2011-04-04 | 2017-08-08 | Ceramtec Gmbh | Ceramic printed circuit board comprising an al cooling body |
JP5809440B2 (ja) * | 2011-05-10 | 2015-11-10 | ローム株式会社 | Ledモジュール |
KR101175318B1 (ko) | 2011-07-15 | 2012-08-20 | (주) 아모엘이디 | 렌즈 일체형 led 패키지 및 그 제조 방법 |
JP2015225942A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | サンケン電気株式会社 | 発光装置 |
CN110943151B (zh) * | 2015-02-25 | 2023-07-14 | 京瓷株式会社 | 发光元件搭载用封装体、发光装置以及发光模块 |
JP6144716B2 (ja) * | 2015-05-07 | 2017-06-07 | シチズン電子株式会社 | 発光ダイオード |
CN112585744A (zh) | 2018-08-29 | 2021-03-30 | 京瓷株式会社 | 布线基板、电子装置以及电子模块 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04258184A (ja) * | 1991-02-12 | 1992-09-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 発光表示装置 |
JP2004228550A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-08-12 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP4150245B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2008-09-17 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2004259893A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP4146782B2 (ja) * | 2003-08-28 | 2008-09-10 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP4606382B2 (ja) * | 2005-01-27 | 2011-01-05 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
JP2006222358A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子実装用配線基板 |
JP5224802B2 (ja) * | 2007-09-29 | 2013-07-03 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージ、発光装置ならびに発光素子収納用パッケージおよび発光装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-06-25 JP JP2009150615A patent/JP5383346B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011009401A (ja) | 2011-01-13 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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