JP5382115B2 - プラズマ装置 - Google Patents
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Description
この発明は、プラズマ装置に関し、特に、アンテナが反応容器の内部に配置されたプラズマ装置に関するものである。
従来、複数のアンテナを反応容器の内部に配置したプラズマ装置が知られている(特許文献1)。
図15は、従来のプラズマ装置における複数のアンテナへの高周波電力の給電方法を説明するための図である。図15を参照して、従来のプラズマ装置は、複数のアンテナ200を備える。複数のアンテナ200は、反応容器の内部に配置されるとともに、両端が導入端子210,220を介して反応容器の外部に配置される。
そして、複数のアンテナ200の各々は、その一方端が給電ブスバー230に接続され、その他方端が接地電位GNDに接続される。給電ブスバー230は、高周波電源から給電点230Aに高周波電力を受け、その受けた高周波電力を複数のアンテナ200の各々に供給する。
特開2007−123008号公報
しかし、従来のプラズマ装置においては、複数のアンテナ200の各々のインピーダンスZ0は、無視できるほど小さい値に設定されるため、給電ブスバー230のインピーダンスZ1は、インピーダンスZ0よりも大きくなり、より多くの高周波電流を複数のアンテナ200に供給することが困難である。その結果、反応容器内に生成される誘導結合型プラズマの密度が低下するという問題がある。
そこで、この発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、誘導結合型プラズマの密度を高密度化できるプラズマ装置を提供することである。
この発明によれば、プラズマ装置は、反応容器と、複数のアンテナと、第1および第2の平板部材と、高周波電源とを備える。複数のアンテナは、反応容器の壁面を貫通して各々の少なくとも一方端が反応容器の外部に配置されるように反応容器の内部に配置される。第1の平板部材は、反応容器の外部で複数のアンテナの複数の一方端に接続される。高周波電源は、複数のアンテナの配列方向における第1の平板部材の一方端に接続され、第1の平板部材を介して複数のアンテナに高周波電力を供給する。第2の平板部材は、第1の平板部材(31)に対向して配置されるとともに、複数のアンテナの複数の他方端に接続され、かつ、第1の平板部材の一方端と同じ側の一方端が接地される。
好ましくは、第2の平板部材は、反応容器の1つの壁部材からなる。
また、この発明によれば、プラズマ装置は、反応容器と、m(mは2以上の整数)個のアンテナ群と、n(nは正の整数)個の高周波電源とを備える。m個のアンテナ群の各々は、複数のアンテナと、第1および第2の平板部材とを含む。複数のアンテナは、反応容器の壁面を貫通して各々の少なくとも一方端が反応容器の外部に配置されるように反応容器の内部に配置される。第1の平板部材は、反応容器の外部で複数のアンテナの複数の一方端に接続される。第2の平板部材は、第1の平板部材に対向して配置されるとともに、複数のアンテナの複数の他方端に接続される。そして、m個のアンテナ群の各々において第1の平板部材は、複数のアンテナの配列方向における一方端で高周波電源に接続されている。また、第2の平板部材は、第1の平板部材の一方端と同じ側の一方端が接地されている。
好ましくは、隣接する2つのアンテナ群において、一方のアンテナ群に含まれる複数のアンテナから高周波電源と第1の平板部材との接続点までの複数の距離は、それぞれ、他方のアンテナ群に含まれる複数のアンテナから高周波電源と第1の平板部材との接続点までの複数の距離と略等しい。
好ましくは、m個のアンテナ群の各々において、隣接する2つのアンテナ間の距離は、相互に略等しい。
好ましくは、m個のアンテナ群の各々において、高周波電源と第1の平板部材との接続点に最も近い位置に配置されたアンテナから接続点までの距離は、前記隣接する2つのアンテナ間の距離に略等しい。
好ましくは、n個の高周波電源は、1個の高周波電源からなる。
好ましくは、n個の高周波電源は、m個のアンテナ群の個数と同じ個数からなる。
好ましくは、プラズマ装置は、発振器をさらに備える。発振器は、周期信号を発振する。n個の高周波電源は、発振器に接続された複数の高周波電源からなる。m個のアンテナ群は、複数の高周波電源に対応して設けられた複数のアンテナ群からなる。複数の高周波電源の各々は、発振器から受けた周期信号の周波数と同じ周波数を有し、かつ、周期信号に同期した高周波電力を、対応するアンテナ群に供給する。複数のアンテナ群の各々において、複数のアンテナは、略等しい間隔で配列されている。
この発明によるプラズマ装置においては、高周波電源からの高周波電力を複数のアンテナに供給する第1の平板部材を流れる高周波電流の方向は、複数のアンテナと接地電位との間に接続された第2の平板部材を流れる高周波電流の方向と反対になる。そうすると、第1の平板部材のインダクタンスは、第2の平板部材を流れる高周波電流による相互インダクタンスによって第1の平板部材の自己インダクタンスよりも小さくなる。その結果、第1の平板部材のインピーダンスは、第2の平板部材が設けられない場合よりも小さくなり、第2の平板部材が設けられない場合よりも多くの高周波電流が複数のアンテナに供給される。
したがって、この発明によれば、誘導結合型プラズマの密度を高くできる。
また、この発明によるプラズマ装置においては、複数のアンテナに高周波電力を供給する第1の平板部材のインピーダンスを第2の平板部材によって小さくする構成からなるアンテナ群が複数個設けられる。
したがって、この発明によれば、大面積なプラズマ装置において、誘導結合型プラズマの密度を高くできる。
本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。
[実施の形態1]
図1は、この発明の実施の形態1によるプラズマ装置の構成を示す断面図である。図1を参照して、この発明の実施の形態1によるプラズマ装置100は、アンテナ1〜4と、反応容器10と、基板ホルダー20と、導入端子21,23,25,27と、ヒーター30と、ガス供給装置40と、排気装置50と、整合器60と、高周波電源70とを備える。
図1は、この発明の実施の形態1によるプラズマ装置の構成を示す断面図である。図1を参照して、この発明の実施の形態1によるプラズマ装置100は、アンテナ1〜4と、反応容器10と、基板ホルダー20と、導入端子21,23,25,27と、ヒーター30と、ガス供給装置40と、排気装置50と、整合器60と、高周波電源70とを備える。
反応容器10は、略直方体の外形を有し、内部が中空になっている。そして、反応容器10は、本体部11と、蓋12と、オーリング13とを含む。本体部11および蓋12の各々は、ステンレスからなり、接地電位GNDに接続されている。本体部11は、ガス供給口14および排気口15を有する。蓋12は、オーリング13に接して配置される。オーリング13は、本体部11の周囲に設けられた溝に挿入されており、本体部11および蓋12に接する。これによって、オーリング13は、反応容器10の内部を気密に保持する。
アンテナ1〜4の各々は、たとえば、銅(Cu)からなる。アンテナ1〜4は、反応容器10の内部に配置され、反応容器10の蓋12に沿って所定の間隔で配列される。そして、アンテナ1〜4は、その一方端側がそれぞれ導入端子21,23,25,27を通って平板部材31に接続される。また、アンテナ1〜4は、その他方端側が別の導入端子(図1では図示せず)を通って平板部材32に接続される。
導入端子21,23,25,27は、反応容器10の蓋12に固定される。平板部材31,32の各々は、たとえば、Cuからなる。そして、平板部材31,32は、反応容器10の外側において、相互に対向し、かつ、反応容器10の蓋12に略平行に配置される。この場合、蓋12に垂直な方向における平板部材31と平板部材32との間隔は、たとえば、3cmである。
平板部材31は、1つの面がアンテナ1〜4の一方端に接続される。そして、平板部材31は、蓋12に平行な方向DR1における一方端が整合器20に接続される。
平板部材32は、1つの面がアンテナ1〜4の他方端に接続される。そして、平板部材32は、平板部材31と整合器20との接続点(=平板部材31の一方端)と同じ側の一方端が接地電位GNDに接続される。
基板ホルダー20は、反応容器10の本体部12の底面11Aに固定される。ヒーター30は、基板ホルダー20の内部に配置される。
ガス供給装置40は、反応容器10のガス導入口14に連結される。排気装置50は、反応容器10の排気口15に連結される。整合器60は、アンテナ1〜4の配列方向における平板部材31の一方端と高周波電源70との間に接続される。高周波電源70は、整合器60と接地電位GNDとの間に接続される。
図2は、図1に示すアンテナ1〜4および平板部材31,32の斜視図である。図2を参照して、プラズマ装置100は、導入端子22,24,26,28をさらに備える。
導入端子22,24,26,28は、導入端子21,23,25,27と同じように反応容器10の蓋12に固定される。
平板部材31,32の各々は、たとえば、5cmの幅、1cmの厚みおよび1mの長さを有する。
アンテナ1〜4の各々は、略U字形状を有する。そして、アンテナ1〜4は、略U字形に曲げられたアンテナ1〜4をそれぞれ含む4個の平面が略平行になるように配置される。
アンテナ1〜4のうち、直線部分1A,2A,3A,4Aは、それぞれ、導入端子21,23,25,27を通って平板部材31に接続される。また、アンテナ1〜4のうち、直線部分1B,2B,3B,4Bは、それぞれ、導入端子22,24,26,28を通って平板部材32に接続される。
そして、導入端子21〜28は、反応容器10の蓋12に固定されるので、アンテナ1〜4は、それぞれ、1対の導入端子21,22、1対の導入端子23,24、1対の導入端子25,26および1対の導入端子27,28によって反応容器10の蓋12に固定される。
図1および図2を参照して、アンテナ1〜4は、整合器60および平板部材31を介して高周波電源70から高周波電力が供給されると、平板部材31から平板部材32へ向かう方向に高周波電流を流し、誘導結合により反応容器10内にプラズマを発生する。
基板ホルダー20は、基板を保持する。導入端子21〜28は、アンテナ1〜4を反応容器10の蓋12に固定するとともに、アンテナ1〜4と蓋12との隙間をシールドする。
ヒーター30は、基板ホルダー20上に設置された基板を所定の温度に加熱する。
ガス供給装置40は、シラン(SiH4)ガスおよびゲルマン(GeH4)ガス等の半導体薄膜を形成するための材料ガス、水素(H2)ガスおよび窒素(N2)ガス等の希釈ガス、およびアルゴン(Ar)ガス等のエッチングガスをガス供給口14を介して反応容器10内に供給する。
排気装置50は、たとえば、ターボ分子ポンプおよびロータリーポンプからなり、排気口15を介して反応容器10内を真空に引く。
整合器60は、高周波電源70から供給された高周波電力を反射を抑制して平板部材31へ供給する。
高周波電源70は、たとえば、13.56MHzの高周波電力を整合器60へ供給する。
高周波電源70が高周波電力を整合器60を介して平板部材31へ供給すると、高周波電流は、平板部材31と整合器60との接続点31Aから矢印ARW1の方向へ流れ、アンテナ1〜4の直線部分1A,2A,3A,4Aへ流れ込む。
そして、高周波電流は、アンテナ1を矢印ARW2の方向へ流れ、平板部材32へ流れ込む。また、高周波電流は、アンテナ2を矢印ARW3の方向へ流れ、平板部材32へ流れ込む。さらに、高周波電流は、アンテナ3を矢印ARW4の方向へ流れ、平板部材32へ流れ込む。さらに、高周波電流は、アンテナ4を矢印ARW5の方向へ流れ、平板部材32へ流れ込む。
その後、アンテナ1〜4から平板部材32へ流れ込んだ高周波電流は、平板部材32を矢印ARW6の方向へ流れ、接続店32Aから接地電位GNDへ流れる。
そうすると、高周波電流は、平板部材31を平板部材32と反対方向へ流れる(矢印ARW1,ARW6参照)。そして、平板部材31のインダクタンスL31は、平板部材32を流れる高周波電流による平板部材31,32間の相互インダクタンスよって平板部材31の自己インダクタンスL31_selfよりも小さくなる。
その結果、平板部材31のインピーダンスは、平板部材32が無い場合に比べて小さくなり、平板部材31は、平板部材32が無い場合よりも多くの高周波電流をアンテナ1〜4に供給できる。
したがって、アンテナ1〜4によって発生する誘導結合プラズマを平板部材32が無い場合よりも高密度にできる。
このように、この発明においては、平板部材31を流れる高周波電流の方向を平板部材32を流れる高周波電流の方向と反対に設定することによって、アンテナ1〜4に高周波電流を供給する平板部材31のインピーダンスを小さくし、より多くの高周波電流をアンテナ1〜4に供給することを特徴とする。
これによって、反応容器10内で発生する誘導結合プラズマの密度を高くできる。
プラズマ装置100は、SiH4ガスを用いてアモルファスシリコン(a−Si)膜、微結晶シリコン(μc−Si)膜および多結晶シリコン(poly−Si)膜を基板上に形成する。また、プラズマ装置100は、GeH4ガスを用いてアモルファスゲルマニウム(a−Ge)膜、微結晶ゲルマニウム(μc−Ge)膜および多結晶ゲルマニウム(poly−Ge)膜を基板上に形成する。
さらに、プラズマ装置100は、Arガスを用いて単結晶シリコン(c−Si)基板をエッチングし、c−Si基板上に形成された酸化膜(SiO2)をエッチングする。
プラズマ装置100は、このような半導体薄膜の形成およびc−Si基板等のエッチングにおいて、高密度の誘導結合プラズマを発生し、その発生した高密度な誘導結合プラズマによって高品質な半導体薄膜を形成するとともに、c−Si基板等を高品質にエッチングする。
図3は、実施の形態1による他のプラズマ装置の構成を示す断面図である。また、図4は、図3に示すアンテナ1〜4、平板部材31および蓋12の斜視図である。なお、図4においては、蓋12の一部分のみが図示されている。
実施の形態1によるプラズマ装置は、図3,4に示すプラズマ装置100Aであってもよい。
図3および図4を参照して、プラズマ装置100Aは、図1,2に示すプラズマ装置100の導入端子22,24,26,28および平板部材32を削除したものであり、その他は、プラズマ装置100と同じである。
プラズマ装置100Aにおいては、アンテナ1〜4は、その他方端が反応容器10の内部において蓋12に接続される。
プラズマ装置100Aにおいて、高周波電源70が整合器60を介して高周波電力を平板部材31に供給すると、高周波電流は、接続点31Aから平板部材31を矢印ARW1の方向へ流れ、アンテナ1〜4の直線部分1A,2A,3A,4Aへ流れ込む。
そして、高周波電流は、上述したように、アンテナ1〜4をそれぞれ矢印ARW2〜ARW5の方向へ流れ、直線部分1B,2B,3B,4Bから反応容器10の蓋12へ流れる。その後、高周波電流は、蓋12を矢印ARW6の方向へ流れ、蓋12と接地電位GNDとの接続点12Aから接地電位GNDへ流れる。
その結果、蓋12は、プラズマ装置100の平板部材32と同じ機能を果たし、平板部材31のインピーダンスが小さくなり、アンテナ1〜4に供給される高周波電流が多くなる。
したがって、プラズマ装置100Aにおいても、誘導結合プラズマの密度を高くできる。
このように、実施の形態1によるプラズマ装置は、アンテナ1〜4に高周波電流を供給する平板部材31のインダクタンスL31を反応容器10の蓋12と平板部材31との相互インダクタンスによって平板部材31の自己インダクタンスL31_selfよりも小さくし、平板部材31のインピーダンスを小さくするものであってもよい。
プラズマ装置100Aも、プラズマ装置100と同じように、各種の半導体薄膜を高品質に形成できるとともに、c−Si基板等を高品質にエッチングできる。
なお、実施の形態1においては、アンテナ1,2間の間隔、アンテナ2,3間の間隔およびアンテナ3,4間の間隔は、相互に、同じであってもよく、異なっていてもよい。
上述したプラズマ装置100においては、アンテナ1〜4の各々は、一方端が反応容器10の蓋12を貫通して反応容器10の外部に配置された平板部材31に接続され、他方端が反応容器10の蓋12を貫通して反応容器10の外部に配置された平板部材32に接続される(図2参照)。
また、上述したプラズマ装置100Aにおいては、アンテナ1〜4の各々は、一方端が反応容器10の蓋12を貫通して反応容器10の外部に配置された平板部材31に接続され、他方端が反応容器10の蓋12に接続される(図4参照)。
したがって、実施の形態1によるプラズマ装置は、反応容器10の蓋12を貫通して各々の少なくとも一方端が反応容器10の外部に配置されるように反応容器10の内部に配置された複数のアンテナ1〜4と、反応容器10の外部で複数のアンテナ1〜4の複数の一方端に接続された平板部材31と、複数のアンテナ1〜4の配列方向における平板部材31の一方端に接続され、平板部材31を介して複数のアンテナ1〜4に高周波電力を供給する高周波電源70と、平板部材31に対向して配置されるとともに、複数のアンテナ1〜4の複数の他方端に接続され、かつ、平板部材31の一方端31Aに対向する端32Aが接地された平板部材12,32とを備えていればよい。
また、上記においては、アンテナ1〜4は、反応容器10の蓋12に固定されると説明したが、実施の形態1においては、これに限らず、アンテナ1〜4は、反応容器10の底面11A以外の4個の側面のいずれかに上述した態様で固定されていてもよい。この場合、平板部材31,32は、アンテナ1〜4が固定された側面に略平行に配置される。また、アンテナ1〜4が固定された側面を平板部材32の代わりに用いる場合には、平板部材31は、アンテナ1〜4が固定された側面に略平行に配置される。
したがって、実施の形態1によるプラズマ装置においては、アンテナ1〜4は、反応容器10の底面11A以外の蓋12および4個の側壁のいずれかに固定されていればよく、蓋12および4個の側壁の各々は、「壁面」を構成する。
[実施の形態2]
図5は、実施の形態2によるプラズマ装置の構成を示す斜視図である。図5を参照して、実施の形態2によるプラズマ装置100Bは、図1,2に示すプラズマ装置100のアンテナ1〜4、導入端子21〜28および平板部材31,32をアンテナ群80,90に代えたものであり、その他は、プラズマ装置100と同じである。
図5は、実施の形態2によるプラズマ装置の構成を示す斜視図である。図5を参照して、実施の形態2によるプラズマ装置100Bは、図1,2に示すプラズマ装置100のアンテナ1〜4、導入端子21〜28および平板部材31,32をアンテナ群80,90に代えたものであり、その他は、プラズマ装置100と同じである。
アンテナ群80,90は、反応容器10の蓋12および蓋12の近傍に配置される。そして、アンテナ群80,90は、整合器60と接地電位GNDとの間に並列に接続される。
図6は、図5に示すアンテナ群80,90の詳細を説明するための斜視図である。図6を参照して、アンテナ群80,90の各々は、アンテナ1〜4と、導入端子21〜28と、平板部材31,32とを含む。
このように、アンテナ群80,90の各々は、実施の形態1によるプラズマ装置100におけるアンテナ1〜4、導入端子21〜28および平板部材31,32からなる。
その結果、アンテナ群80,90の各々において、高周波電力をアンテナ1〜4に供給するときの平板部材31のインピーダンスが小さくなり、平板部材32が無い場合よりも多くの高周波電流がアンテナ1〜4へ供給される。
したがって、誘導結合型プラズマの密度を高くできる。
また、プラズマ装置100Bは、2つのアンテナ群80,90を備えるので、反応容器10が大きくなっても、反応容器10の内部に均一性良く誘導結合型プラズマを発生できる。
なお、プラズマ装置100Bは、各々がアンテナ1〜4、導入端子21〜28および平板部材31,32からなる3個以上のアンテナ群を備えていてもよい。
また、プラズマ装置100Bにおいては、アンテナ群80,90の各々の平板部材32を反応容器10の蓋12に代えてもよい。
その他は、実施の形態1と同じである。
[実施の形態3]
図7は、実施の形態3によるプラズマ装置の構成を示す斜視図である。図7を参照して、実施の形態3によるプラズマ装置100Cは、図5に示すプラズマ装置100Bのアンテナ群80,90をアンテナ群80A,90Aに代えたものであり、その他は、プラズマ装置100Bと同じである。
図7は、実施の形態3によるプラズマ装置の構成を示す斜視図である。図7を参照して、実施の形態3によるプラズマ装置100Cは、図5に示すプラズマ装置100Bのアンテナ群80,90をアンテナ群80A,90Aに代えたものであり、その他は、プラズマ装置100Bと同じである。
アンテナ群80A,90Aは、反応容器10の蓋12および蓋12の近傍に配置される。そして、アンテナ群80A,90Aは、整合器60と接地電位GNDとの間に並列に接続される。
図8は、図7に示すアンテナ群80A,90Aの詳細を説明するための斜視図である。図8を参照して、アンテナ群80A,90Aの各々は、アンテナ1〜4と、導入端子21〜28と、平板部材31,32とを含む。
このように、アンテナ群80A,90Aの各々は、アンテナ群80,90の各々と同じ構成要素からなるが、接続点31Aとアンテナ1との距離、アンテナ1,2間の距離、アンテナ2,3間の距離およびアンテナ3,4間の距離が隣接するアンテナ群80A,90A間で同じである点がアンテナ群80,90の各々と異なる。
すなわち、アンテナ群80Aにおいて、接続点31A(=給電点)とアンテナ1との距離、アンテナ1,2間の距離、アンテナ2,3間の距離およびアンテナ3,4間の距離は、それぞれ、L1,L2,L3,L4に設定され、アンテナ群80Aに隣接するアンテナ群90Aにおいて、接続点31A(=給電点)とアンテナ1との距離、アンテナ1,2間の距離、アンテナ2,3間の距離およびアンテナ3,4間の距離は、それぞれ、L1,L2,L3,L4に設定される。
つまり、隣接するアンテナ群80A,90Aにおいて、接続点31A(=給電点)から各アンテナ1〜4までの距離が等しくなる。なお、距離L1〜L4は、たとえば、5cm、30cm、24cm、および18cmに設定される。
その結果、プラズマ装置100Cにおいては、隣接するアンテナ群80A,90Aにおいて、各アンテナ1〜4に供給される高周波電力の位相が揃う。
したがって、プラズマ装置100Cを大面積化したときの誘導結合型プラズマの密度を高くできる。
高周波電力の周波数が13.56MHzである場合、高周波電力の波長は、約22mになる。その結果、プラズマ装置を大面積化した場合、隣接する2つのアンテナ群間において、隣接するアンテナに供給される高周波電力の位相差が顕著になり、誘導結合型プラズマの密度も低下する。
しかし、プラズマ装置100Cにおいては、上述したように、アンテナ群80A,90Aにおいて、隣接するアンテナに供給される高周波電力の位相は、揃うので、プラズマ装置100Cを大面積化したときの誘導結合型プラズマの密度を高くできる。
なお、プラズマ装置100Cにおいては、L2=L3=L4となるようにしてもよく、L1=L2=L3=L4となるようにしてもよい。そして、L2=L3=L4である場合、L1は、5cmであり、L2,L3,L4の各々は、20cmである。また、L1=L2=L3=L4である場合、L1,L2,L3,L4の各々は、20cmである。
また、プラズマ装置100Cにおいては、各々がアンテナ群80A,90Aと同じ構成からなる3個以上のアンテナ群が設けられていてもよい。
さらに、プラズマ装置100Cにおいては、アンテナ群80A,90Aの各々の平板部材32を反応容器10の蓋12に代えてもよい。
その他は、実施の形態1と同じである。
[実施の形態4]
図9は、実施の形態4によるプラズマ装置の構成を示す斜視図である。図9を参照して、実施の形態4によるプラズマ装置100Dは、図5に示すプラズマ装置100Bに整合器110および高周波電源120を追加したものであり、その他は、プラズマ装置100Bと同じである。
図9は、実施の形態4によるプラズマ装置の構成を示す斜視図である。図9を参照して、実施の形態4によるプラズマ装置100Dは、図5に示すプラズマ装置100Bに整合器110および高周波電源120を追加したものであり、その他は、プラズマ装置100Bと同じである。
整合器110は、アンテナ群90と高周波電源120との間に接続される。
高周波電源120は、整合器110と接地電位GNDとの間に接続される。
なお、プラズマ装置100Dにおいては、整合器60および高周波電源70は、アンテナ群80のみに接続される。
図10は、図9に示すアンテナ群80,90、整合器60,110および高周波電源70,120の接続関係を示す斜視図である。図10を参照して、整合器60は、アンテナ群80の平板部材31の接続点31A(=給電点)と高周波電源70との間に接続される。
整合器110は、アンテナ群90の平板部材31の接続点31A(=給電点)と高周波電源120との間に接続される。
したがって、整合器60および高周波電源70は、アンテナ群80に対応して設けられる。また、整合器110および高周波電源120は、アンテナ群90に対応して設けられる。
整合器110は、高周波電源120からの高周波電力の反射波を抑制してアンテナ群90の平板部材31に高周波電力を供給する。
高周波電源120は、高周波電力を発生し、その発生した高周波電力を整合器110へ供給する。
このように、プラズマ装置100Dにおいては、高周波電源70および整合器60は、アンテナ群80に対応して設けられ、アンテナ群80に高周波電力を供給する。また、プラズマ装置100Dにおいては、高周波電源120および整合器110は、アンテナ群90に対応して設けられ、アンテナ群90に高周波電力を供給する。
つまり、プラズマ装置100Dにおいては、2つの高周波電源70,120が2つのアンテナ群80,90に対応して設けられ、2つの高周波電源70,120は、2つのアンテナ群80,90に独立に高周波電力を供給する。
したがって、1個の高周波電源が2つのアンテナ群80,90に高周波電力を供給する場合よりも各アンテナ群80,90に供給される高周波電力を高くできる。その結果、誘導結合型プラズマの密度を高くできる。
なお、プラズマ装置100Dは、各々がアンテナ群80,90と同じ構成からなる3個以上のアンテナ群と、3個以上のアンテナ群に対応して設けられた3個以上の整合器および高周波電源とを備えていてもよい。
また、プラズマ装置100Dにおいては、アンテナ群80,90に代えてアンテナ群80A,90Aが用いられてもよい。
さらに、プラズマ装置100Dにおいては、アンテナ群80A,90Aの各々の平板部材32を反応容器10の蓋12に代えてもよい。
[実施の形態5]
図11は、実施の形態5によるプラズマ装置の構成を示す斜視図である。図11を参照して、実施の形態5によるプラズマ装置100Eは、図9に示すプラズマ装置100Dに発振器130を追加したものであり、その他は、プラズマ装置100Dと同じである。
図11は、実施の形態5によるプラズマ装置の構成を示す斜視図である。図11を参照して、実施の形態5によるプラズマ装置100Eは、図9に示すプラズマ装置100Dに発振器130を追加したものであり、その他は、プラズマ装置100Dと同じである。
発振器130は、たとえば、13.56MHzの周波数を有する周期信号を発振し、その発振した周期信号を高周波電源70,120へ出力する。
プラズマ装置100Eにおいては、高周波電源70,120の各々は、発振器130から受けた周期信号の周波数と同じ周波数を有し、かつ、発振器130から受けた周期信号に同期した高周波電力を発生する。そして、高周波電源70,120は、その発生した高周波電力をそれぞれ整合器60,110を介してアンテナ群80,90へ供給する。
このように、プラズマ装置100Eにおいては、同じ周波数を有する高周波電力がアンテナ群80,90へ供給される。
図12は、図11に示すアンテナ群80,90、整合器60,110、高周波電源70,120および発振器130の接続関係を示す斜視図である。
図12を参照して、発振器130は、13.56MHzの周波数を有する周期信号を発振し、その発振した周期信号を高周波電源70,120へ供給する。高周波電源70は、発振器130から受けた周期信号の周波数と同じ周波数を有し、かつ、発振器130から受けた周期信号に同期した高周波電力を発生し、その発生した高周波電力を整合器60を介してアンテナ群80の平板部材31へ供給する。
また、高周波電源120は、発振器130から受けた周期信号の周波数と同じ周波数を有し、かつ、発振器130から受けた周期信号に同期した高周波電力を発生し、その発生した高周波電力を整合器110を介してアンテナ群90の平板部材31へ供給する。
そして、アンテナ群80,90の各々において、実施の形態1で説明した機構によって、平板部材32が設けられない場合よりも多くの高周波電流がアンテナ1〜4へ供給される。
この場合、高周波電源120は、高周波電源70が整合器60を介してアンテナ群80の平板部材31へ供給する高周波電力の周波数と同じ周波数を有し、かつ、高周波電源70が供給する高周波電力に同期した高周波電力を整合器110を介してアンテナ群90の平板部材31へ供給する。その結果、アンテナ1〜4に供給される高周波電力の振幅変動は、隣接するアンテナ群80,90間で同期する。
したがって、平板部材32を設けない場合よりも多くの高周波電流を各アンテナ群80,90のアンテナ1〜4に供給することと、アンテナ1〜4に供給される高周波電力の振幅変動が隣接するアンテナ群80,90間で同期することとの相乗効果によって、誘導結合型プラズマの密度をさらに高くできる。
図13は、実施の形態5による他のプラズマ装置の構成を示す斜視図である。実施の形態5によるプラズマ装置は、図13に示すプラズマ装置100Fであってもよい。
図13を参照して、プラズマ装置100Fは、図11に示すプラズマ装置100Eのアンテナ群80,90をアンテナ群80A,90Aに代えたものであり、その他は、プラズマ装置100Eと同じである。
アンテナ群80A,90Aについては、実施の形態3において説明したとおりである。
図14は、図13に示すアンテナ群80A,90A、整合器60,110、高周波電源70,120および発振器130の接続関係を示す斜視図である。
図14を参照して、発振器130は、13.56MHzの周波数を有する周期信号を発振し、その発振した周期信号を高周波電源70,120へ供給する。高周波電源70は、発振器130から受けた周期信号の周波数と同じ周波数を有し、かつ、発振器130から受けた周期信号に同期した高周波電力を発生し、その発生した高周波電力を整合器60を介してアンテナ群80Aの平板部材31へ供給する。
また、高周波電源120は、発振器130から受けた周期信号の周波数と同じ周波数を有し、かつ、発振器130から受けた周期信号に同期した高周波電力を発生し、その発生した高周波電力を整合器110を介してアンテナ群90Aの平板部材31へ供給する。
そして、アンテナ群80A,90Aの各々において、実施の形態1で説明した機構によって、平板部材32が設けられない場合よりも多くの高周波電流がアンテナ1〜4へ供給される。
この場合、高周波電源120は、高周波電源70が整合器60を介してアンテナ群80Aの平板部材31へ供給する高周波電力の周波数と同じ周波数を有し、かつ、高周波電源70が供給する高周波電力に同期した高周波電力を整合器110を介してアンテナ群90Aの平板部材31へ供給する。
また、隣接するアンテナ群80A,90Aにおいて、各アンテナ1〜4に供給される高周波電力の位相が揃う。
その結果、アンテナ1〜4に供給される高周波電力の振幅変動は、隣接するアンテナ群80A,90A間で同期するとともに、アンテナ1〜4に供給される高周波電力の位相は、隣接するアンテナ群80A,90A間で揃う。
したがって、平板部材32を設けない場合よりも多くの高周波電流を各アンテナ群80A,90Aのアンテナ1〜4に供給することと、アンテナ1〜4に供給される高周波電力の振幅変動が隣接するアンテナ群80A,90A間で同期することと、アンテナ1〜4に供給される高周波電力の位相が隣接するアンテナ群80A,90A間で揃うこととの相乗効果によって、誘導結合型プラズマの密度をさらに高くできる。
なお、プラズマ装置100Eは、各々がアンテナ群80,90と同じ構成からなる3個以上のアンテナ群と、3個以上のアンテナ群に対応して設けられた3個以上の整合器および高周波電源とを備えていてもよい。
また、プラズマ装置100Eにおいては、アンテナ群80,90の各々の平板部材32を反応容器10の蓋12に代えてもよい。
さらに、プラズマ装置100Fは、各々がアンテナ群80A,90Aと同じ構成からなる3個以上のアンテナ群と、3個以上のアンテナ群に対応して設けられた3個以上の整合器および高周波電源とを備えていてもよい。
さらに、プラズマ装置100Fにおいては、アンテナ群80A,90Aの各々の平板部材32を反応容器10の蓋12に代えてもよい。
さらに、プラズマ装置100Fにおいては、L2=L3=L4に設定されてもよく、L1=L2=L3=L4に設定されてもよい。
その他は、実施の形態1と同じである。
上述した実施の形態2〜実施の形態5においては、高周波電源のアンテナ群80,90への給電点(=接続点31A)は、アンテナ群80,90間で同じであると説明したが、高周波電源のアンテナ群80への給電点(=接続点31A)は、高周波電源のアンテナ群90への給電点(=接続点31A)と反対方向に配置されていてもよい。アンテナ群80A,90Aについても同様である。
なお、この発明の実施の形態においては、アンテナ群80,90は、「m(mは2以上の整数)個のアンテナ群」を構成し、アンテナ群80A,90Aは、「m(mは2以上の整数)個のアンテナ群」を構成する。
また、この発明の実施の形態においては、高周波電源70は、「n(nは正の整数)個の高周波電源」を構成し、高周波電源70,120は、「n(nは正の整数)個の高周波電源」を構成する。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
この発明は、誘導結合型プラズマの密度を高密度化できるプラズマ装置に適用される。
Claims (9)
- 反応容器(10)と、
前記反応容器(10)の1つの壁面を貫通して各々の少なくとも一方端が前記反応容器(10)の外部に配置されるように前記反応容器(10)の内部に配置された複数のアンテナ(1〜4)と、
前記反応容器(10)の外部で前記複数のアンテナ(1〜4)の複数の一方端に接続された第1の平板部材(31)と、
前記複数のアンテナ(1〜4)の配列方向における前記第1の平板部材(31)の一方端に接続され、前記第1の平板部材(31)を介して前記複数のアンテナ(1〜4)に高周波電力を供給する高周波電源(70)と、
前記第1の平板部材(31)に対向して配置されるとともに、前記複数のアンテナ(1〜4)の複数の他方端に接続され、かつ、前記第1の平板部材(31)の一方端(31A)と同じ側の一方端(32A)が接地された第2の平板部材(12,32)とを備えるプラズマ装置。 - 前記第2の平板部材(12)は、前記反応容器(10)の1つの壁面(12)の部材からなる、請求項1に記載のプラズマ装置。
- 反応容器(10)と、
m(mは2以上の整数)個のアンテナ群(80,90;80A,90A)と、
前記m個のアンテナ群(80,90;80A,90A)に高周波電力を供給するn(nは正の整数)個の高周波電源(70;70,120)とを備え、
前記m個のアンテナ群(80,90;80A,90A)の各々は、
前記反応容器(10)の1つの壁面を貫通して各々の少なくとも一方端が前記反応容器(10)の外部に配置されるように前記反応容器(10)の内部に配置された複数のアンテナ(1〜4)と、
前記反応容器(10)の外部で前記複数のアンテナ(1〜4)の複数の一方端に接続された第1の平板部材(31)と、
前記第1の平板部材(31)に対向して配置されるとともに、前記複数のアンテナ(1〜4)の複数の他方端に接続された第2の平板部材(32)とを含み、
前記m個のアンテナ群(80,90;80A,90A)の各々において前記第1の平板部材(31)は、前記複数のアンテナ(1〜4)の配列方向における一方端で前記高周波電源(70,120)に接続されており、
前記第2の平板部材(32)は、前記第1の平板部材(31)の一方端(31A)と同じ側の一方端(32A)が接地されている、プラズマ装置。 - 隣接する2つのアンテナ群(80A,90A)において、一方のアンテナ群(80A)に含まれる複数のアンテナ(1〜4)から前記高周波電源(70,120)と前記第1の平板部材(31)との接続点(31A)までの複数の距離は、それぞれ、他方のアンテナ群(90A)に含まれる複数のアンテナ(1〜4)から前記高周波電源(70,120)と前記第1の平板部材(31)との接続点(31A)までの複数の距離と略等しい、請求項3に記載のプラズマ装置。
- 前記m個のアンテナ群(80A,90A)の各々において、隣接する2つのアンテナ間の距離(L2〜L4)は、相互に略等しい、請求項3に記載のプラズマ装置。
- 前記m個のアンテナ群(80A,90A)の各々において、前記高周波電源(70,120)と前記第1の平板部材(31)との接続点(31A)に最も近い位置に配置されたアンテナ(1)から前記接続点(31A)までの距離(L1)は、前記隣接する2つのアンテナ間の距離(L2〜L4)に略等しい、請求項5に記載のプラズマ装置。
- 前記n個の高周波電源(70)は、1個の高周波電源からなる、請求項3に記載のプラズマ装置。
- 前記n個の高周波電源(70,120)は、前記m個のアンテナ群(80,90;80A,90A)の個数と同じ個数からなる、請求項3に記載のプラズマ装置。
- 周期信号を発振する発振器(130)をさらに備え、
前記n個の高周波電源(70,120)は、前記発振器(130)に接続された複数の高周波電源からなり、
前記m個のアンテナ群(80,90;80A,90A)は、前記複数の高周波電源に対応して設けられた複数のアンテナ群からなり、
前記複数の高周波電源の各々は、前記発振器(130)から受けた周期信号の周波数と同じ周波数を有し、かつ、前記周期信号に同期した高周波電力を、対応するアンテナ群に供給し、
前記複数のアンテナ群の各々において、前記複数のアンテナ(1〜4)は、略等しい間隔で配列されている、請求項3に記載のプラズマ装置。
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