JP5379773B2 - めっき処理装置及びめっき処理方法並びにめっき処理プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
めっき処理装置及びめっき処理方法並びにめっき処理プログラムを記録した記録媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5379773B2 JP5379773B2 JP2010240543A JP2010240543A JP5379773B2 JP 5379773 B2 JP5379773 B2 JP 5379773B2 JP 2010240543 A JP2010240543 A JP 2010240543A JP 2010240543 A JP2010240543 A JP 2010240543A JP 5379773 B2 JP5379773 B2 JP 5379773B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- substrate
- treatment liquid
- processing
- supply means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/14—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for supplying a selected one of a plurality of liquids or other fluent materials or several in selected proportions to a spray apparatus, e.g. to a single spray outlet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/50—Multilayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/02—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling time, or sequence, of delivery
- B05B12/04—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling time, or sequence, of delivery for sequential operation or multiple outlets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
3 キャリア 4 基板搬入出台
5 基板搬入出室 6 基板処理室
7 前壁 8 搬送装置
9 搬送室 10 基板受渡台
11 基板受渡室 12 受渡口
13 基板搬送ユニット 14〜19 複合めっき処理ユニット
20,21 単発めっき処理ユニット 22 基板搬送装置
23 基板搬入出口 24 ケーシング
25 基板回転保持手段 26 洗浄処理液供給手段
27 リンス処理液供給手段 28 乾燥処理手段
29 置換めっき処理液供給手段 30 化学還元めっき処理液供給手段
31 処理液排出手段 32 制御手段
33 回転軸 34 ターンテーブル
35 ウエハチャック 36 回転機構
37 支持軸 38 回転機構
39 アーム 40 ノズルヘッド
41 ノズル 42 洗浄処理液供給源
43 流量調整バルブ 44 支持軸
45 回転機構 46 アーム
47 ノズルヘッド 48 ノズル
49 洗浄処理液供給源 50 流量調整バルブ
51 軸体 52 ノズル
53 洗浄処理液供給源 54 流量調整バルブ
55 ノズル 56 リンス処理液供給源
57 流量調整バルブ 58 ノズル
59 リンス処理液供給源 60 流量調整バルブ
61 ノズル 62 リンス処理液供給源
63 流量調整バルブ 64 ノズル
65 乾燥処理液供給源 66 流量調整バルブ
67 ノズル 68 乾燥処理剤供給源
69 流量調整バルブ 70 ノズル
71 置換めっき処理液供給源 72 流量調整バルブ
73 ノズル 74 化学還元めっき処理液供給源
75 流量調整バルブ 76,77,78 排出口
79 カップ 80,81 回収流路
82,83 廃棄流路 84,85 流路切換器
86 廃棄流路 87 昇降機構
88 ケーシング 89 記録媒体
90 基板温度上昇手段 91 加熱体
92 タンク 93 循環流路
94 開閉バルブ 95 吸引ポンプ
96 ヒーター
Claims (20)
- 基板の表面にめっき処理液を供給してめっき処理を行うめっき処理装置において、
基板を回転保持するための基板回転保持手段と、
基板の表面に組成の異なる複数種類のめっき処理液を供給するための複数のめっき処理液供給手段と、
基板から飛散しためっき処理液を種類ごとに排出するためのめっき処理液排出手段と、
前記基板回転保持手段、前記複数のめっき処理液供給手段及び前記めっき処理液排出手段を制御するための制御手段と
を有し、
前記制御手段は、前記基板回転保持手段で前記基板を回転保持した状態のまま、前記複数のめっき処理液供給手段を順に駆動して基板の表面に順次複数のめっき処理を施すとともに、前記めっき処理液排出手段を駆動して前記複数のめっき処理液供給手段から供給しためっき処理液を種類ごとに排出することを特徴とするめっき処理装置。 - 前記制御手段は、前記複数のめっき処理液供給手段から供給するめっき処理液の種類に応じて前記基板回転保持手段の回転速度を変更することを特徴とする請求項1に記載のめっき処理装置。
- 前記めっき処理液排出手段は、めっき処理液を種類ごとに排出するための排出口を上下に積層させて多段に設けるとともに、前記基板回転保持手段と前記複数のめっき処理液排出手段とを相対的に昇降させるための昇降手段を設けたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のめっき処理装置。
- 前記制御手段は、前記昇降手段を駆動して、前記複数のめっき処理液供給手段から供給するめっき処理液を、種類に応じて異なるめっき処理液排出手段から排出することを特徴とする請求項3に記載のめっき処理装置。
- 基板の表面に洗浄処理液を供給するための洗浄処理液供給手段と、基板の表面にリンス処理液を供給するためのリンス処理液供給手段と、基板から飛散した洗浄処理液とリンス処理液を排出するための処理液排出手段をさらに有することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のめっき処理装置。
- 前記めっき処理液排出手段は、めっき処理液の種類ごとにそれぞれ排出流路を有するとともに、各排出流路をめっき処理液回収流路とめっき処理液廃棄流路とに分岐したことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載のめっき処理装置。
- 前記制御手段は、排出するめっき処理液に洗浄処理液やリンス処理液が混入している場合にめっき処理液廃棄流路から廃棄するように前記めっき処理液排出手段を制御することを特徴とする請求項6に記載のめっき処理装置。
- 前記複数のめっき処理液供給手段は、置換めっきを行うためのめっき処理液を供給する置換めっき処理液供給手段と、化学還元めっきを行うためのめっき処理液を供給する化学還元めっき処理液供給手段とを有し、
前記制御手段は、置換めっき処理液供給手段を駆動した後に化学還元めっき処理液供給手段を駆動することを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかに記載のめっき処理装置。 - 基板の表面にめっき処理液を供給してめっき処理を行うめっき処理装置において、
基板の表面に順次複数種類のめっき処理を施すための複合めっき処理ユニットと、基板の表面に1種類のめっき処理を施すための単発めっき処理ユニットと、前記複合めっき処理ユニットと単発めっき処理ユニットとの間で基板の搬送を行う基板搬送ユニットとを有し、
前記複合めっき処理ユニットは、
基板を回転保持するための基板回転保持手段と、
基板の表面に組成の異なる複数種類のめっき処理液を供給するための複数のめっき処理液供給手段と、
基板から飛散しためっき処理液を種類ごとに排出するためのめっき処理液排出手段と、
前記基板回転保持手段、前記複数のめっき処理液供給手段及び前記めっき処理液排出手段を制御するための制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記基板回転保持手段で前記基板を回転保持した状態のまま、前記複数のめっき処理液供給手段を順に駆動して基板の表面に順次複数のめっき処理を施すとともに、前記めっき処理液排出手段を駆動して前記複数のめっき処理液供給手段から供給しためっき処理液を種類ごとに排出することを特徴とするめっき処理装置。 - 前記制御手段は、前記複合めっき処理ユニットで基板の表面に順次複数種類のめっき処理を施した後に、前記基板搬送ユニットで前記複合めっき処理ユニットから前記単発めっき処理ユニットへ搬送し、前記単発めっき処理ユニットで基板の表面に1種類のめっき処理を施すように制御することを特徴とする請求項9に記載のめっき処理装置。
- 前記複合めっき処理ユニットの個数を前記単発めっき処理ユニットの個数よりも多くしたことを特徴とする請求項9又は請求項10に記載のめっき処理装置。
- 前記制御手段は、前記複数のめっき処理液供給手段から供給するめっき処理液の種類に応じて前記基板回転保持手段の回転速度を変更することを特徴とする請求項9〜請求項11のいずれかに記載のめっき処理装置。
- 前記制御手段は、基板の表面に供給するめっき処理液の量が基板の中心部よりも周縁部の方が多くなるように前記めっき処理液供給手段を制御することを特徴とする請求項1〜請求項12のいずれかに記載のめっき処理装置。
- 前記制御手段は、基板の表面に供給する処理液の温度が基板の中心部よりも周縁部の方が高くなるように前記めっき処理液供給手段を制御することを特徴とする請求項1〜請求項13のいずれかに記載のめっき処理装置。
- 前記基板の温度を上昇させるための基板温度上昇手段を有し、基板温度上昇手段は、高温流体で膨張させた袋状部材を基板の裏面に接触させることで基板の温度を上昇させるように構成したことを特徴とする請求項1〜請求項14のいずれかに記載のめっき処理装置。
- 前記制御手段は、前記複数のめっき処理液供給手段から供給するめっき処理液の種類に応じて前記基板温度上昇手段の加熱温度を変更することを特徴とする請求項15に記載のめっき処理装置。
- 基板の表面にめっき処理液を供給してめっき処理を行うめっき処理方法において、
基板回転保持手段で基板を回転保持した状態のまま、基板の表面に組成の異なる複数種類のめっき処理液を複数のめっき処理液供給手段から順次供給して基板の表面に順次複数のめっき処理を施すとともに、複数のめっき処理液供給手段から供給しためっき処理液を種類ごとにめっき処理液排出手段から排出することを特徴とするめっき処理方法。 - 前記複数のめっき処理液供給手段から供給するめっき処理液の種類に応じて前記基板回転保持手段の回転速度を変更することを特徴とする請求項17に記載のめっき処理方法。
- 基板の表面にめっき処理液を供給してめっき処理を行うめっき処理方法において、
複合めっき処理ユニットを用いて、基板回転保持手段で基板を回転保持した状態のまま、基板の表面に組成の異なる複数種類のめっき処理液を複数のめっき処理液供給手段から順次供給して基板の表面に順次複数のめっき処理を施すとともに、複数のめっき処理液供給手段から供給しためっき処理液を種類ごとにめっき処理液排出手段から排出し、
その後、基板を複合めっき処理ユニットから単発めっき処理ユニットに搬送し、単発めっき処理ユニットを用いて基板の表面に1種類のめっき処理液をめっき処理液供給手段から供給して基板の表面にめっき処理を施すことを特徴とするめっき処理方法。 - 基板を回転保持するための基板回転保持手段と、基板の表面に組成の異なる複数種類のめっき処理液を供給するための複数のめっき処理液供給手段と、基板から飛散しためっき処理液を種類ごとに排出するために、多段に設けられた複数のめっき処理液排出手段と、前記基板回転保持手段と前記複数のめっき処理液排出手段とを相対的に昇降させるための昇降手段とを有するめっき処理装置を用いて基板の表面をめっき処理するためのめっき処理プログラムを記録した記録媒体において、
前記基板回転保持手段で前記基板を回転保持した状態のまま、前記複数のめっき処理液供給手段を順に駆動して、基板の表面に順次複数のめっき処理を施すとともに、前記昇降手段を駆動して、前記複数のめっき処理液供給手段から供給するめっき処理液を種類に応じて異なるめっき処理液排出手段から排出することを特徴とするめっき処理プログラムを記録した記録媒体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010240543A JP5379773B2 (ja) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | めっき処理装置及びめっき処理方法並びにめっき処理プログラムを記録した記録媒体 |
US13/881,431 US9731322B2 (en) | 2010-10-27 | 2011-08-24 | Plating apparatus, plating method and storage medium having plating program stored thereon |
KR1020137010818A KR101639628B1 (ko) | 2010-10-27 | 2011-08-24 | 도금 처리 장치 및 도금 처리 방법 그리고 도금 처리 프로그램을 기록한 기록 매체 |
PCT/JP2011/069010 WO2012056801A1 (ja) | 2010-10-27 | 2011-08-24 | めっき処理装置及びめっき処理方法並びにめっき処理プログラムを記録した記録媒体 |
TW100138892A TWI479054B (zh) | 2010-10-27 | 2011-10-26 | 電鍍處理裝置及電鍍處理方法以及記錄電鍍處理程式的記錄媒體 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010240543A JP5379773B2 (ja) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | めっき処理装置及びめっき処理方法並びにめっき処理プログラムを記録した記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012092390A JP2012092390A (ja) | 2012-05-17 |
JP5379773B2 true JP5379773B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=45993531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010240543A Active JP5379773B2 (ja) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | めっき処理装置及びめっき処理方法並びにめっき処理プログラムを記録した記録媒体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9731322B2 (ja) |
JP (1) | JP5379773B2 (ja) |
KR (1) | KR101639628B1 (ja) |
TW (1) | TWI479054B (ja) |
WO (1) | WO2012056801A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101637248B1 (ko) * | 2015-12-10 | 2016-07-07 | (주)엔에스케이 엔지니어링 | 용융아연도금공정의 아연 분말 제거설비 |
CN109082699B (zh) * | 2018-08-23 | 2019-12-17 | 中国人民解放军海军航空大学青岛校区 | 一种电子元件用可旋转全方位电镀装置 |
US11352711B2 (en) | 2019-07-16 | 2022-06-07 | Applied Materials, Inc. | Fluid recovery in semiconductor processing |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3311116B2 (ja) * | 1993-10-28 | 2002-08-05 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
JP2000064087A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-02-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板メッキ方法及び基板メッキ装置 |
US6660139B1 (en) | 1999-11-08 | 2003-12-09 | Ebara Corporation | Plating apparatus and method |
JP2002026491A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Seiko Epson Corp | プリント基板のメッキ方法、実装構造体、液晶装置および液晶装置の製造方法 |
JP3883802B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2007-02-21 | 株式会社荏原製作所 | 無電解めっき装置 |
US6858084B2 (en) * | 2000-10-26 | 2005-02-22 | Ebara Corporation | Plating apparatus and method |
JP3939124B2 (ja) * | 2001-10-15 | 2007-07-04 | 株式会社荏原製作所 | 配線形成方法 |
JP2004149824A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Murata Mfg Co Ltd | 金めっき液と該金めっき液を使用しためっき方法、及び電子部品の製造方法、並びに電子部品 |
JP2004200273A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP4308577B2 (ja) * | 2003-04-14 | 2009-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2004339579A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Ebara Corp | 電解処理装置及び方法 |
JP4245996B2 (ja) | 2003-07-07 | 2009-04-02 | 株式会社荏原製作所 | 無電解めっきによるキャップ膜の形成方法およびこれに用いる装置 |
JP4940008B2 (ja) * | 2007-04-25 | 2012-05-30 | 株式会社東芝 | めっき成膜装置および成膜制御方法 |
-
2010
- 2010-10-27 JP JP2010240543A patent/JP5379773B2/ja active Active
-
2011
- 2011-08-24 KR KR1020137010818A patent/KR101639628B1/ko active IP Right Grant
- 2011-08-24 US US13/881,431 patent/US9731322B2/en active Active
- 2011-08-24 WO PCT/JP2011/069010 patent/WO2012056801A1/ja active Application Filing
- 2011-10-26 TW TW100138892A patent/TWI479054B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130139955A (ko) | 2013-12-23 |
TWI479054B (zh) | 2015-04-01 |
WO2012056801A1 (ja) | 2012-05-03 |
TW201233851A (en) | 2012-08-16 |
US20140302242A1 (en) | 2014-10-09 |
JP2012092390A (ja) | 2012-05-17 |
KR101639628B1 (ko) | 2016-07-14 |
US9731322B2 (en) | 2017-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5460633B2 (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録した記録媒体 | |
JP4514700B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5893823B2 (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP5477131B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5494146B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
JP2003059884A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5788349B2 (ja) | めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 | |
JP5666419B2 (ja) | めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 | |
JP3958594B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2012069915A (ja) | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5379773B2 (ja) | めっき処理装置及びめっき処理方法並びにめっき処理プログラムを記録した記録媒体 | |
KR20180127217A (ko) | 기판 처리 장치 | |
CN114203583A (zh) | 衬底洗净装置、衬底处理装置及衬底洗净方法 | |
JP2007103956A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3958572B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP3892687B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5667550B2 (ja) | めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 | |
CN112103209A (zh) | 基片处理方法和基片处理装置 | |
JP5396460B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム、及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
KR101605700B1 (ko) | 액처리 장치, 액처리 방법 및 그 액처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체 | |
JP2018006614A (ja) | 基板処理装置 | |
CN118248585A (zh) | 衬底处理装置及衬底处理方法 | |
KR20230100726A (ko) | 이동 탑재기, 세정 모듈 및 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5379773 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |