JP5373707B2 - 貼合わせ基板の位置ズレ検出装置およびそれを用いる半導体製造装置ならびに貼合わせ基板の位置ズレ検出方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の貼合わせ基板の位置ズレ検出装置では、前記最外縁部測定手段は、前記貼合わせ基板を搭載し、相対的に回転させる回転手段と、前記貼合わせ基板の外周縁部付近に対し、前記回転手段の回転に伴い、前記貼合わせ基板の半径方向にスリット光を輝線照射して、1方向以上から前記輝線画像を撮像し、前記2組の基板の内のより先端側の位置を前記貼合わせ基板の前記全体としての輪郭形状とする第2の光切断手段とを備えることを特徴とする。
こうして測定した貼合わせ基板2の輪郭位置データは、前述の図7(a)から図7(b)で示すようなものであり、このデータに基づき、演算手段6において円フィッティングを行うことで、フィッティング直径、平均直径、および中心位置を計算することができる。その場合、2組の基板21,22の内、1組の基板の形状データを抽出することになるが、全体の輪郭データに占める割合が大きい方が測定精度が良いので、通常は大きい方を選択する。しかしながら、図8(b)のような包含関係にない場合は、小さい方を選択しても計算は可能である。
2 貼合わせ基板
21 上側基板
22 下側基板
3 輪郭測定手段
31 回転手段
32 光学系
321 スリット光源
322 スリット光
323 ラインセンサ
324 保持部材
4 エッジ形状測定手段
41 回転手段
42 光学系
420 散乱光
421 点光源
422 平行光
423 コリメータレンズ
424 テレセントリックレンズ
425 画像センサ
426 テレセントリックレンズ
427 開口絞り
5 画像処理手段
6 演算手段
7 出力手段
8 制御手段
Claims (11)
- 円板状の2組の基板を上下に積層して成る貼合わせ基板において、前記2組の基板間のズレ量を検出する装置であって、
前記2組の基板を合わせた全体としての輪郭形状を検出する最外縁部測定手段と、
周方向の複数点において、前記貼り合わせ基板の外周縁部の、半径方向の相対的な凹凸を測定し、前記2組の基板間の外周縁の相対的な先端位置関係を測定する先端位置測定手段と、
前記最外縁部測定手段の検出結果から、いずれか一方の組の基板の輪郭形状データを検出し、他方の組の基板については、その一方の組の基板の輪郭形状データを基準に、前記先端位置測定手段で測定された2組の基板間の前記相対的な先端位置関係から輪郭形状データを求め、前記2組の基板間の輪郭形状データを比較して、該2組の基板間のズレ量を求める演算手段とを含むことを特徴とする貼合わせ基板の位置ズレ検出装置。 - 前記演算手段は、
前記最外縁部測定手段の検出結果から、いずれか一方の組の基板の輪郭形状データを検出し、直径および中心位置を求める第1の演算手段と、
前記第1の演算手段の演算結果に対して、前記先端位置測定手段が測定した前記相対的な先端位置関係を対照し、いずれか他方の組の基板の輪郭形状データを求める第3の演算手段と、
前記第3の演算手段の演算結果から、前記いずれか他方の組の基板の直径および中心位置を求める第4の演算手段と、
前記第1の演算手段の演算結果に対して、前記第4の演算手段の演算結果を対照し、前記2組の基板間の中心位置のズレ量を検出する第5の演算手段とを含むことを特徴とする請求項1記載の貼合わせ基板の位置ズレ検出装置。 - 前記先端位置測定手段は、
前記貼合わせ基板を搭載し、相対的に回転させる回転手段と、
前記貼合わせ基板の外周縁部付近に対し、前記貼合わせ基板の接線方向に光を照射し、前記回転手段の回転に伴い、前記周方向の各点の投影画像を撮像し、前記2組の基板の間の相対的な凹凸を検出する第1の光学系とを備えることを特徴とする請求項1または2記載の貼合わせ基板の位置ズレ検出装置。 - 前記第1の光学系は、
点光源と、
前記点光源からの光を入射して平行光を作成するコリメータレンズと、
前記外周縁部付近を通過した光を集光する集光光学系と、
前記集光光学系を通過した光による影像が投影される画像センサとを備えて構成されることを特徴とする請求項3記載の貼合わせ基板の位置ズレ検出装置。 - 前記先端位置測定手段は、
前記貼合わせ基板を搭載し、相対的に回転させる回転手段と、
前記貼合わせ基板の外周縁部付近に対し、前記回転手段の回転に伴い、前記貼合わせ基板の半径方向にスリット光を輝線照射して、1方向以上から前記輝線画像を撮像し、前記2組の基板間の相対的な凹凸を検出する第1の光切断手段とを備えることを特徴とする請求項1または2記載の貼合わせ基板の位置ズレ検出装置。 - 前記最外縁部測定手段は、
前記貼合わせ基板を搭載し、相対的に回転させる回転手段と、
前記貼合わせ基板の外周縁部付近に対し、光を該貼合わせ基板の厚み方向に照射し、前記回転手段の回転に伴い、外周縁部付近に照射された光を対向する方向から受光し、前記貼合わせ基板の前記全体としての輪郭形状を検出する第2の光学系とを備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の貼合わせ基板の位置ズレ検出装置。 - 前記最外縁部測定手段は、
前記貼合わせ基板を搭載し、相対的に回転させる回転手段と、
前記貼合わせ基板の外周縁部付近に対し、前記貼合わせ基板の接線方向に光を照射し、前記回転手段の回転に伴い、前記周方向の各点の投影画像を撮像し、前記貼合せ基板の前記全体としての輪郭形状を検出する第1の光学系とを備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の貼合わせ基板の位置ズレ検出装置。 - 前記最外縁部測定手段は、
前記貼合わせ基板を搭載し、相対的に回転させる回転手段と、
前記貼合わせ基板の外周縁部付近に対し、前記回転手段の回転に伴い、前記貼合わせ基板の半径方向にスリット光を輝線照射して、1方向以上から前記輝線画像を撮像し、前記2組の基板の内のより先端側の位置を前記貼合わせ基板の前記全体としての輪郭形状とする第2の光切断手段とを備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の貼合わせ基板の位置ズレ検出装置。 - 前記請求項1〜8のいずれか1項に記載の位置ズレ検出装置を用い、その位置ズレ検出結果に応答して、前記貼合わせ基板への素子形成位置を補正することを特徴とする半導体製造装置。
- 円板状の2組の基板を上下に積層して成る貼合わせ基板において、前記2組の基板間のズレ量を検出する方法であって、
前記2組の基板を合わせた全体としての輪郭形状を検出する最外縁部測定ステップと、
周方向の複数点において、前記貼り合わせ基板の外周縁部の、半径方向の相対的な凹凸を測定し、前記2組の基板間の外周縁の相対的な先端位置関係を測定する先端位置測定ステップと、
前記最外縁部測定ステップでの検出結果から、いずれか一方の組の基板の輪郭形状データを検出し、他方の組の基板については、その一方の組の基板の輪郭形状データを基準に、前記先端位置測定ステップで測定された2組の基板間の前記相対的な先端位置関係から輪郭形状データを求め、前記2組の基板間の輪郭形状データを比較して、該2組の基板間のズレ量を求める演算ステップとを含むことを特徴とする貼合わせ基板の位置ズレ検出方法。 - 前記演算ステップは、
前記最外縁部測定ステップでの検出結果から、いずれか一方の組の基板の輪郭形状データを検出し、直径および中心位置を求める第1の演算ステップと、
前記第1の演算ステップでの演算結果に対して、前記先端位置測定ステップで測定された前記相対的な先端位置関係を対照し、いずれか他方の組の基板の輪郭形状データを求める第3の演算ステップと、
前記第3の演算ステップでの演算結果から、前記いずれか他方の組の基板の直径および中心位置を求める第4の演算ステップと、
前記第1の演算ステップでの演算結果に対して、前記第4の演算ステップでの演算結果を対照し、前記2組の基板間の中心位置のズレ量を検出する第5の演算ステップとを含むことを特徴とする請求項10記載の貼合わせ基板の位置ズレ検出方法。
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