JP7200413B2 - 貼り合せ基板の測定方法および加工方法並びにそれらに用いる装置 - Google Patents
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Description
[2] 上記第1の基板はシリコンウェハ基板であり、上記第2の基板はガラス基板であり、測定前の上記第1の基板の外径が上記第2の基板の外径より大きいことを特徴とする[1]に記載の貼り合せ基板の測定方法。
[3] 半導体素子が形成される第1の基板に接着手段を介して透明な第2の基板を貼り合せて形成された貼り合せ基板の測定装置において、上記貼り合せ基板は、端面に角度をつけて面取りされた上下の面取り面を有し、回転テーブルに載置された上記貼り合せ基板を撮像するための、上記貼り合せ基板の厚み方向に沿った一方側に、上記貼り合せ基板に離間して配置されたカメラと、他方側に、上記貼り合せ基板に離間して配置されたバックライト手段と、上記貼り合せ基板の側部に、少なくとも上記面取り面の一方に、拡散照射可能なサイド照明手段と、上記サイド照明手段および上記バックライト手段を互いに排他的に動作させる制御手段と、を備え、上記制御手段により上記サイド照明手段および上記バックライト手段を互いに排他的に動作させることにより、上記カメラは上記貼り合せ基板の輪郭部について異なる2種の画像を撮像することが可能であり、上記制御手段は撮像した2種の画像から第1の基板と第2の基板の重なり部のエッジを求め、求めたエッジから内接円とその中心を求めることを特徴とする貼り合せ基板の測定装置。
[4] 上記第1の基板はシリコンウェハ基板であり、上記第2の基板はガラス基板であり、測定前の上記第1の基板の外径が上記第2の基板の外径より大きいことを特徴とする[3]に記載の貼り合せ基板の測定装置。
Claims (4)
- 半導体素子が形成される第1の基板に接着手段を介して透明な第2の基板を貼り合せて形成された貼り合せ基板の測定方法において、
前記貼り合せ基板を回転テーブルに載置し、
前記貼り合せ基板の厚み方向に沿った一方側に、前記貼り合せ基板に離間して、前記貼り合せ基板の輪郭部を測定可能なカメラを、他方側に、前記貼り合せ基板に離間して、バックライト手段を、
前記貼り合せ基板の側部に、拡散照射可能なサイド照明手段を、それぞれ設け、
前記サイド照明手段と前記バックライト手段を互いに排他的に動作させて前記貼り合せ基板の輪郭部についての2種の画像を撮像し、
撮像した2種の画像から第1の基板と第2の基板の重なり部のエッジを求め、
求めたエッジから内接円とその中心を求めることを特徴とする貼り合せ基板の測定方法。 - 前記第1の基板はシリコンウェハ基板であり、
前記第2の基板はガラス基板であり、
測定前の前記第1の基板の外径が前記第2の基板の外径より大きいことを特徴とする請求項1に記載の貼り合せ基板の測定方法。 - 半導体素子が形成される第1の基板に接着手段を介して透明な第2の基板を貼り合せて形成された貼り合せ基板の測定装置において、
前記貼り合せ基板は、端面に角度をつけて面取りされた上下の面取り面を有し、
回転テーブルに載置された前記貼り合せ基板を撮像するための、前記貼り合せ基板の厚み方向に沿った一方側に、前記貼り合せ基板に離間して配置されたカメラと、他方側に、前記貼り合せ基板に離間して配置されたバックライト手段と、
前記貼り合せ基板の側部に、少なくとも前記面取り面の一方に、拡散照射可能なサイド照明手段と、
前記サイド照明手段および前記バックライト手段を互いに排他的に動作させる制御手段と、を備え、
前記制御手段により前記サイド照明手段および前記バックライト手段を互いに排他的に動作させることにより、前記カメラは前記貼り合せ基板の輪郭部について異なる2種の画像を撮像することが可能であり、
前記制御手段は撮像した2種の画像から第1の基板と第2の基板の重なり部のエッジを求め、求めたエッジから内接円とその中心を求めることを特徴とする貼り合せ基板の測定装置。 - 前記第1の基板はシリコンウェハ基板であり、前記第2の基板はガラス基板であり、測定前の前記第1の基板の外径が前記第2の基板の外径より大きいことを特徴とする請求項3に記載の貼り合せ基板の測定装置。
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