JP5366250B2 - 導電性ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品 - Google Patents
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Description
1.ポリカーボネート樹脂:
住友ダウ社製カリバー200−13(粘度平均分子量21000、以下PCと略記)
2.ポリブチレンテレフタレート樹脂:
ポリプラスチックス社製ジュラネックス600FP(以下PBTと略記)
3.カーボンブラック
キャボット社製VulcanXC−305(以下CBと略記)
(性状)ファーネス型カーボンブラック
ヨウ素吸着量:65g/kg
n-ジブチルフタレート(DBP)吸油量:130ml/100g
比表面積:70m2/g
4.ポリエチレン樹脂:
プライムポリマー社製ハイゼックス5000H
(重量平均分子量70000、以下PE−1と略記)
クラリアント社製リコワックスPE190
(重量平均分子量19000、以下PE−2と略記)
プライムポリマー社製ハイゼックス7800S
(重量平均分子量350000、以下PE−3と略記)
1.押出成形安定性
物性評価用のフィルム成形時の押出成形安定性(ドローダウン性)を評価した。評価の基準は、以下のとおり:
○: 押出成形加工時の粘度が安定しており加工性が良好
×: 押出成形加工時の粘度が低下しすぎるために加工が困難
物性評価用のフィルム(厚さ0.2mm)を100mm×100mmに切削加工し、温度23℃、湿度50%の恒温室の中で48時間放置した後に、JIS K6911に準拠して表面抵抗率(Ω/sq)を測定した。評価の基準としては、表面抵抗率が1x10の7乗以下であるものを○、1x10の8乗以上であるものを×とした。
打ち抜き加工性の簡易的な評価法として、東洋精機製作所社製ノッチングツールA−4を用いて、物性評価用のフィルムを一定速度で回転する回転刃で切断した後の切断面を観察した。評価の基準は、以下のとおり:
○:切断面にバリが発生していない。
×:切断面にバリが発生している。
押出成形安定性、導電性及び打ち抜き加工性の評価において、全て合格であるものを合格(○)、そうでないものを不合格(×)とした。結果を表1〜3に示した。
比較例1は、PBTの配合量が規定量よりも少ない場合で、押出成形安定性および打ち抜き加工性は合格するものの、導電性が劣っていた。
比較例2は、PBTの配合量が規定量よりも多い場合で、導電性および打ち抜き加工性は合格するものの、押出成形安定性が劣っていた。
比較例3は、CBの配合量が規定量よりも少ない場合で、押出成形安定性および打ち抜き加工性は合格するものの、導電性が劣っていた。
比較例4は、CBの配合量が規定量よりも多い場合で、導電性および打ち抜き加工性は合格するものの、押出成形安定性が劣っていた。
比較例5は、ポリエチレン樹脂の配合量が規定量よりも少ない場合で、押出成形安定性および導電性は合格するものの、打ち抜き加工性が劣っていた。
比較例6は、ポリエチレン樹脂の配合量が規定量よりも多い場合で、導電性および打ち抜き加工性は合格するものの、押出成形安定性が劣っていた。
Claims (6)
- ポリカーボネート樹脂(A)90〜99.94重量%およびポリブチレンテレフタレート樹脂(B)0.06〜10重量%からなる成分100重量部あたり、カーボンブラック(C)10〜40重量部およびポリエチレン樹脂(D)0.5〜10重量部を含有してなることを特徴とするIC搬送容器用導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
- ポリカーボネート樹脂(A)90〜99.94重量%およびポリブチレンテレフタレート樹脂(B)0.06〜10重量%からなる成分100重量部あたり、カーボンブラック(C)10〜40重量部およびポリエチレン樹脂(D)0.5〜10重量部を含有してなることを特徴とするICキャリアテープ用導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
- ポリエチレン樹脂(D)が高密度ポリエチレン樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載のIC搬送容器用またはICキャリアテープ用導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
- ポリエチレン樹脂(D)の重量平均分子量(Mw)が、5000〜450000であることを特徴とする請求項1または2に記載のIC搬送容器用またはICキャリアテープ用導電性ポリカーボネート樹脂組成物。
- 請求項1に記載のIC搬送容器用導電性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるIC搬送容器。
- 請求項2に記載のICキャリアテープ用導電性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるICキャリアテープ。
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