JP5357388B2 - トランスジューサアセンブリ用の相互接続構造 - Google Patents
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Description
このため、複数の相互接続層60の各々の上の導電性トレース62同士の第1の方向における間隔「A」72はF分の1に低下する一方、導電性トレース62同士の第2の方向における間隔「B」74はF倍に増加する。しかし、複数の相互接続層60の各々の上の導電性トレース62の密度がF倍に増加しかつ相互接続構造70内の相互接続層60の数がF分の1に低下するため、相互接続構造70の接続パターンは変更されている。本明細書で使用する場合、「接続パターン」という語は相互接続構造70内における複数の導電性トレース62の配列(arrangement)を示すために使用している。換言すると、例示的な相互接続構造70の接続パターンはトランスジューサアレイの接続パターンともはや一致しない。したがって、相互接続層の数62を低下させた相互接続構造70の変更接続パターンとトランスジューサアレイの接続パターンとの動作可能な結合を容易にするような介在デバイスを利用することが望ましい。
12 収集サブシステム
14 処理サブシステム
16 対象物
18 トランスジューサアセンブリ
20 T/R切り替えアレイ
22 送信器
24 受信器
26 ビーム形成器
28 制御プロセッサ
30 復調器
32 画像モードプロセッサ
34 走査変換器
36 表示プロセッサ
38 モニタ
40 ユーザインタフェース
42 リモート接続サブシステム
44 ウェッブサーバ
46 インタフェース
48 データリポジトリ
50 撮像ワークステーション
52 トランスジューサアセンブリ
54 トランスジューサアセンブリの前面
56 裏当て構造
58 相互接続構造
60 複数の相互接続層
62 導電性トレース
64 X方向
66 Y方向
68 Z方向
70 相互接続構造の断面図
72 導電性トレース同士のX方向の間隔
74 導電性トレース同士のY方向の間隔
76 再分布層の実施形態
78 サブストレート
80 サブストレートの底側上に配置させた結合用素子
82 接続パッド
84 バイヤ穴
88 接続パッド同士の間隔
92 再分布層の側面断面像
94 トランスジューサアセンブリの例示的な実施形態
96 相互接続層
98 導電性トレース
100 トランスジューサアレイの第1の横列上のトランスジューサ素子
102 トランスジューサアレイの第2の横列上のトランスジューサ素子
104 第1の組の結合用素子
106 第2の組の結合用素子
108 バイヤ穴
110 トランスジューサアセンブリの例示的な実施形態
112 相互接続層
114 導電性トレース
116 トランスジューサアレイの第1の横列上のトランスジューサ素子
118 トランスジューサアレイの第2の横列上のトランスジューサ素子
120 第1の組の結合用素子
122 第2の組の結合用素子
124 バイヤ穴
126 可撓性の接続パッド
128 トランスジューサアセンブリの例示的な実施形態
130 相互接続層
132 導電性トレース
134 トランスジューサアレイの第1の横列上のトランスジューサ素子
136 トランスジューサアレイの第2の横列上のトランスジューサ素子
138 トランスジューサアレイの第3の横列上のトランスジューサ素子
140 第1の組の結合用素子
142 第2の組の結合用素子
144 第3の組の結合用素子
146 バイヤ穴
148 相互接続アセンブリを形成する例示的な一方法を表した流れ図
150 流れ図148内に含まれる工程
152 流れ図148内に含まれる工程
154 流れ図148内に含まれる工程
156 流れ図148内に含まれる工程
Claims (4)
- トランスジューサアレイのための相互接続アセンブリであって、
この相互接続アセンブリは、
間隔をとった関係で配置され、前記トランスジューサアレイの各トランスジューサ素子と外部デバイスをと接続する複数の相互接続層を有し各々が複数の導電性トレースをその上に配置させて備えている、相互接続構造と、
前記相互接続構造と前記トランスジューサアレイとの間に上側及び底側を有して配置された再分布層であって、この再分布層の前記上側及び底側上に配置された複数の結合用素子を具備した再分布層とを有し、
前記トランスジューサ素子が前記上側及び底側上に配置された複数の結合用素子に結合され、前記再分布層を介して前記相互接続構造と結合されることを特徴とする相互接続アセンブリ。 - 前記複数の相互接続層のそれぞれの上に配置された複数の導電性トレースの数は、前記相互接続構造内の前記相互接続層の数に反比例することを特徴とする請求項1に記載のアセンブリ。
- 間隔をとった関係で配列された1つ以上のトランスジューサ素子を備えたトランスジューサアレイと、
間隔をとった関係で配置され、前記トランスジューサ素子の各々と外部デバイスをと接続する複数の相互接続層を備える相互接続構造であって、該複数の相互接続層の各々は複数の導電性トレースをその上に配置させて備えており、かつ複数の相互接続層のそれぞれの上に配置させる複数の導電性トレースの数は相互接続構造内の相互接続層の数に反比例している、相互接続構造と、
前記相互接続構造と前記トランスジューサアレイとの間に配置され、上側及び底側を有し、この上側及び底側上に配置された複数の結合用素子を有する再分布層であって、前記トランスジューサ素子が前記上側及び底側上に配置された複数の結合用素子と結合され、前記相互接続構造と結合する再分布層と、
を備えたことを特徴とするトランスジューサアセンブリ。 - トランスジューサアセンブリを形成するための方法であって、
間隔をとった関係で配列された1つまたは複数のトランスジューサ素子を有するトランスジューサアレイを提供する工程と、
複数の相互接続層を間隔をとった関係で配置させることによって相互接続構造を形成する工程であって、前記トランスジューサ素子の各々と外部デバイスをと接続する該複数の相互接続層の各々は複数の導電性トレースをその上に配置されており、かつ該複数の相互接続層のそれぞれの上に配置された複数の導電性トレースの数が該相互接続構造内の相互接続層の数に反比例している、形成工程と、
前記相互接続構造に対する前記トランスジューサアレイの結合を容易にするために相互接続構造とトランスジューサアレイの間に再分布層を配置し、この再配分層の上側と底側との上に複数の結合要素をパターン形成する工程と、
前記トランスジューサ素子が前記上側と底側の結合要素に結合され、前記再分布層を介して前記相互接続構造を前記トランスジューサアレイに結合させる工程と、
を含む方法。
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US5267221A (en) * | 1992-02-13 | 1993-11-30 | Hewlett-Packard Company | Backing for acoustic transducer array |
US5744898A (en) * | 1992-05-14 | 1998-04-28 | Duke University | Ultrasound transducer array with transmitter/receiver integrated circuitry |
US5311095A (en) * | 1992-05-14 | 1994-05-10 | Duke University | Ultrasonic transducer array |
US6541896B1 (en) | 1997-12-29 | 2003-04-01 | General Electric Company | Method for manufacturing combined acoustic backing and interconnect module for ultrasonic array |
US6894425B1 (en) * | 1999-03-31 | 2005-05-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Two-dimensional ultrasound phased array transducer |
US6625854B1 (en) | 1999-11-23 | 2003-09-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Ultrasonic transducer backing assembly and methods for making same |
FR2801971B1 (fr) * | 1999-12-07 | 2002-02-15 | St Microelectronics Sa | Emetteur et recepteur acoustiques integres, et procede de fabrication correspondant |
JP2001292498A (ja) * | 2000-04-10 | 2001-10-19 | Kenwood Corp | 音響電気変換装置 |
JP3939652B2 (ja) * | 2000-11-15 | 2007-07-04 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 多次元超音波トランスデューサアレイ |
US6551248B2 (en) * | 2001-07-31 | 2003-04-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | System for attaching an acoustic element to an integrated circuit |
JP3985866B2 (ja) * | 2001-12-05 | 2007-10-03 | 富士フイルム株式会社 | 超音波トランスジューサ及びその製造方法 |
US7053530B2 (en) | 2002-11-22 | 2006-05-30 | General Electric Company | Method for making electrical connection to ultrasonic transducer through acoustic backing material |
US7564125B2 (en) * | 2002-12-06 | 2009-07-21 | General Electric Company | Electronic array and methods for fabricating same |
US20050148877A1 (en) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Multidimensional transducer probe with different transmit and receive segments for medical ultrasound imaging |
US7431698B2 (en) * | 2004-01-13 | 2008-10-07 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Apparatus and method for controlling an ultrasound probe |
JP2005228765A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 圧電体装置及びその製造方法 |
JP4805254B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-11-02 | ビジュアルソニックス インコーポレイテッド | 配列された超音波トランスデューサ |
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